CN217825568U - 一种双层柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种双层柔性线路板，具体而言，将一整卷背面涂有胶粘剂的覆铜板，用模具卷对卷冲切出多个孔，打磨去除孔边毛刺，再贴附到一层单层线路板或铜箔上压合成整体；或者将一整卷背面涂有胶粘剂的覆铜板裁切成小于或等于2米的带胶短覆铜板，多个短覆铜板叠加在一起再钻孔，将钻孔后的多个短覆铜板首尾排列贴在长度大于2米的单层长线路板上或长铜箔上，两个相邻的短覆铜板之间的缝隙处用绝缘树脂填充，压合成整体。将孔壁处理附着一层导电物，再电镀一层铜，孔壁的电镀铜已将两层金属连接导通，再用蚀刻法将表面铜箔层蚀刻，制作成金属线路。制成双层柔性线路板。

Description

一种双层柔性线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种双层柔性线路板及制作方法。

背景技术

现代制造业都在朝全自动化和智能化生产及管理方向发展，电子行业的产品及配件制造也不例外，也是朝着全自动化及智能化方向发展，线路板是电子产品最重要的基础配件之一，随着电子产品轻薄又可弯曲的追求，使用柔性线路板制作电子产品已越来越普及，柔性线路板在手机，笔计本电脑，LED灯带等产品中早已普及使用。

目前双层柔性线路板的生产，主要采取的还是单片作业，用片式生产方式生产，自动化程度及效率都很低。柔性线路板的全自动化生产，最佳的方式就是采用长卷料生产，整个生产流程都要实现长卷料生产，业界称为卷对卷方式生产，这种生产方式才能实现高效全自动化生产，生产效率高，生产周期短，成本低。

柔性线路板也分为：单层线路的柔性线路板和双层线路的柔性线路板，以及多层线路的柔性线路板。使用量最大的是单层线路及双层线路的柔性线路板。单层线路的柔性线路板相对生产工艺简单，早已经实现了全流程卷对卷方式全自动生产，然而，双层柔性线路板，业界一直以来还未实现大批量全面卷对卷方式生产，主要技术难度在钻孔这个生产环节。

一直以来，双层柔性线路板卷对卷生产很困难，即使可以卷对卷生产但效率也很低，成本很高。原因如下：

双层柔线路板都是通过钻孔后，然后将孔壁树脂表面制作形成金属化孔(主要是铜金属化的孔)，使上下两层电路通过孔壁金属形成导通。

钻孔只能用机械钻孔或者激光钻孔，机械钻孔方式的现有技术的钻孔机都只能钻2米以下的短板，才有效率，因为钻2米以下的短板都是将多达15张短板叠成一叠(图1所示)，同时钻。针对超过2米以上的长板。如果用现有技术的机械钻孔机或者激光钻孔机卷对卷钻孔，这两种钻孔方式都很难实现多卷板叠在一起，然后连续卷对卷钻孔，只能是单卷板连续卷对卷(图2所示)，导致钻超过2米以上的长板的效率非常低！成本很高。在一台钻机上，实际比较单位时间的钻孔产量，按钻孔产出的面积总和计算，钻孔机钻低于一米的短板产出的总面积，是钻一米以上的长板的总面积的15倍以上。线路板行业钻孔机都是十分昂贵的设备，一台6轴机都在150万元以上，如果用现有工艺技术生产超过一米的长双层线路板，和生产低于一米的短双层线路板比较，产出同样的产量，钻机的投资提高了15倍，相应的人工电费场地费等也提高15倍。如果用激光钻机钻孔，一台两头的激光钻机要300万元以上，而且几层覆铜板叠在一起钻，更难！原因是多层覆铜板叠加后，铜的总厚度太厚，激光钻孔很困难。所以，由于这个原因，到目前为止，全世界都还无法将超过2米以上的长双层线路板普及生产，只能是不计成本小量做点样品或小批量。

当然，大家首先会想到为什么不用连续自动冲床，用模具卷对卷连续冲孔(图3所示)来代替钻孔机钻孔呢？原因是用模具冲覆铜板会产生毛刺，而且冲双层铜的覆铜板始终有一面铜的毛刺内卷进到孔里(图4所示毛刺4.1)，内卷到孔里的毛刺无法打磨处理，导致毛刺浮在孔壁，线路板孔壁镀铜后形成空洞(图5所示)，线路板使用时，高温焊锡时，空洞里的空气膨胀导致孔壁铜开裂。所以，一直来双层铜的覆铜板都不能用模具冲孔来代替钻孔，然后用于制作双层线路的线路板。

不仅仅是柔性线路板的生产制造过程需要用卷对卷的生产方式生产，才能实现高效自动化，而且，有些产品本身需要超过1米的长线路板，比如LED灯带产品一般都是超过5米长在使用。灯带产品非常希望用超长柔性线路板来制作。这些年来LED灯带及LED柔性显示屏的快速发展，需求量已经非常大，月需求柔性线路板已达上千万平方米。而且这两种产品都是超过1米以上的产品，然而，现有技术制作超过1米长的长灯带都是用不大于1米的短线路板制作成短灯带后再接成超过1米长灯带后使用，这种方法制作的长灯带连接位置不可靠。

如何实现双层柔性线路板的高效卷对卷生产，关键在于如何实现高效制作双层线路板的导通孔，并且还要形成卷对卷连续生产。

我们实用新型了四种方法，用这四种方法都实现了双层柔性线路板高效连续卷对卷生产。同时又生产出了超过1米长的柔性线路板的产品。

1、一种双层柔性线路板的制作方法，具体而言，先制作一长度大于1米的单层柔性线路板，收成卷，然后在长度大于1米的单层铜的柔性覆铜板的背面涂一层胶粘剂形成胶粘剂层，收成卷，在卷对卷的连续冲床上，保持铜面朝下用模具冲孔，冲出的孔边产生有铜毛剌，铜毛刺都是朝铜面方向，并且都是向外凸起的，用沙轮磨板机磨掉铜毛刺(图9图10所示)，将已磨掉孔边铜毛刺的背面带胶粘剂层的覆铜板，和长单层柔性线路板用卷对卷复合机叠合在一起，通过压合粘牢，单层线路板上的金属线路夹在中间形成下层线路层，并从孔位置处露出，在孔壁制作一层导电物，然后电镀铜使孔壁镀上一层铜，使下层线路层和覆铜板的铜层形成连接导通，将露出的铜面用蚀刻法制作线路形成上层线路层，制作开有焊盘窗口的上层阻焊层，制作成了大于1米的长柔性线路板。

2、一种双层柔性线路板的制作方法，具体而言，用长度大于1米的单层铜的柔性覆铜板在背面涂胶粘剂形成胶粘剂层，在卷对卷的连续冲床上，始终保持铜面朝下用模具冲孔，冲出的孔边产生有铜毛刺，铜毛刺都是朝铜面方向，并且都是向外凸起的，用沙轮磨板机磨掉铜毛刺(图9图10所示)，将已磨掉孔边铜毛刺的背面带胶粘剂层的覆铜板，和铜箔叠在一起，通过压合粘牢，铜箔上的金属从孔位置处露出，在孔壁制作一层导电物，然后电镀铜使孔壁镀上一层铜，两层铜箔通过孔壁铜形成连接导通，用蚀刻法制作形成两层线路，制作两面阻焊层，至少有一面阻焊层开有焊盘窗口，制作成了大于1米的长线路板。

3、一种双层柔性线路板的制作方法，具体而言，先制作出一长单层柔性线路板，长度大于2米，所述单层柔性线路板的线路层，是所述双层线路板的底层线路层，在底层线路层上印刷多条绝缘树脂油墨，烘烤使油墨固化，相邻两条绝缘树脂油墨的中心距都是a，a≤2米，然后用单层铜的柔性覆铜板在背面涂胶粘剂，裁成多张短覆铜板，短覆铜板的长度是b，b≤a，多张短覆铜板叠在一起，用钻孔机钻孔后使用，将多个已钻孔的短覆铜板首尾排列贴在长单层柔性线路板上，绝缘树脂油墨在相邻两张短覆铜板之间的缝隙处，下层金属线路从孔里朝上露出，用压机压合使胶将单层柔性线路板和单层覆铜板结合粘牢，在孔壁制作一层导电物，然后电镀铜使孔壁镀上一层铜，底层线路的金属和覆铜板上的铜已形成导通连接，用蚀刻法蚀刻覆铜板上的铜制成上层线路，在上层线路层上，制作开有焊盘窗口的上层阻焊层，制成了大于2米的双层柔性线路板。

4、一种双层柔性线路板的制作方法，具体而言，用单层铜的柔性覆铜板，采取卷对卷涂胶法在背面涂胶粘剂，裁成多张小于b米长的短覆铜板，将多张短覆铜板叠在一起，在钻孔机上钻孔后使用，在大于2米的长铜箔表面贴多条含有胶的绝缘树脂条，相邻的两条树脂条的中心距是a米，b≤a≤2米，将多个已钻孔的带胶的短覆铜板首尾排列贴在长度大于2米的长铜箔上，相邻两张短覆铜板之间有缝隙，每个缝隙处都有树脂条遮挡住了缝隙处的铜箔，长度大于2米的长铜箔，在短覆铜板的孔位置处朝正面露出铜，用压机压合使胶将长铜箔和有孔的短覆铜板结合粘牢，在孔壁上制作一层导电物，然后电镀铜使孔壁镀上一层铜，使长铜箔的铜和所有短覆铜板的铜形成导通连接，用蚀刻法制作完成两层线路，在两层线路上制作两层阻焊层，至少有一层阻焊层开有焊盘窗口，制成了大于2米的双层柔性线路板。

我们的四种实用新型方法分别解决了行业技术难题，不仅实现了全自动全流程高效卷对卷生产双层柔性线路板，而且也实行了低成本制作超过2米的长双层线路的线路板。

实用新型内容

根据本实用新型还提供了一种双层柔性线路板，包括：下层阻焊层：

下层线路层；中间绝缘层；上层线路层；上层阻焊层；其特征在于，所述双层柔性线路板各层按如下顺序排列结合在一起，依次是下层线路层结合在下层阻焊层上，中间绝缘层结合在下层线路层上，上层线路层结合在中间绝缘层上，上层阻焊层结合在上层线路层上，所述双层柔性线路板是长度大于1米的柔性线路板，在所述双层柔性线路板上，设置有多个孔，所述上层线路层和下层线路层之间的导通，是通过结合在孔壁上的金属铜而形成导通，所述孔的特征是穿过了上层线路层和中间绝缘层未穿过下层线路层，上层阻焊层开有多个窗口，使上层线路层上形成有多个焊盘，全部或者部分孔已被正面阻焊层覆盖。

根据本实用新型还提供了一种双层柔性线路板，包括：下层阻焊层；下层线路层；中间绝缘层；上层线路层；上层阻焊层；其特征在于，所述双层柔性线路板各层按如下顺序排列结合在一起，下层线路层结合在下层阻焊层上，中间绝缘层结合在下层线路层上，上层线路层结合在中间绝缘层上，上层阻焊层结合在上层线路层上，所述下层线路层是连续的长线路层，下层线路层的长度大于2米，所述上层线路层是多段短线路层，每段上层线路层的长度小于或等于2米，所述双层线路板上设置有多个孔，所述孔已穿过上层线路层和中间绝缘层，但未穿过下层线路层，全部或部分孔已被阻焊层覆盖，所述上层线路层和下层线路层之间的导通，是通过结合在孔壁上的金属铜连接上下层线路上的铜形成的导通，上层阻焊层开有多个窗口，使上层线路层形成有多个金属焊盘。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，可在所述的双层柔性线路板上焊接LED或LED及控制元件，形成一种双层线路板LED灯带。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，所述的下层电路层是铜电路层，或者是铜包铝电路层，或者是铜铝复合电路层。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，所述的下层阻焊层或上层阻焊层，是覆盖膜阻焊层或者是油墨阻焊层。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，所述的下层阻焊层是覆盖膜阻焊层，所述的上层阻焊层是覆盖膜阻焊层或者是油墨阻焊层。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层柔性线路板，可将所述长柔性线路板，剪切成小于或等于1米的短线路板使用。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层线路板LED灯带，其特征在于，所述的LED是LED倒装芯片，或者是LED CSP器件，或者是LED芯片封装在支架上的LED灯珠。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，所述的相邻两段上层线路层之间的缝隙里有连接相邻两段上层线路层的金属铜，或者在相邻两段上层线路层之间的缝隙里无金属铜，相邻两段上层线路层之间是完全断开的。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为短覆铜板叠张钻孔的示意图。

图2为整卷覆铜板卷对卷一段一段钻孔的示意图。

图3为用模具在连续冲孔冲床上卷对卷冲孔单层或双层覆铜板来制作孔的示意图。

图4为“图3”表达的冲双层覆铜板向孔内及孔外卷铜毛刺4.1的截面示意图。

图5为“图4”表达的毛刺4.1在制作孔壁铜时在孔壁形成浮铜(空洞)5.1的截面示意图。

图6为单面柔性覆铜板采取蚀刻法制成下层线路层6，蚀刻出的线路6.1和下层阻焊层6.2，或者多条扁平铜导线线路6.1和一层带胶的薄膜同时也是下层阻焊层6.2，在排线机上制成的排线下层线路层6的平面示意图。

图7为“图6”表达的排线制成的下层线路层6所用的扁平铜导线的示意图。

图8为“图3”表达做法所制成有多个孔的带胶单层覆铜板的平面示意图。

图9为“图8”表达的多个孔的带胶覆铜板，在“图3”卷对卷的连续冲床上用模具冲孔，铜面朝下冲出的孔铜毛刺朝外的截面示意图。

图10为“图9”表达的朝外毛刺用沙轮磨板机磨掉铜毛刺的截面示意图。

图11“图8”表达的带胶覆铜板与“图6”表达的下层线路层形成组合板的截面示意图。

图12为“图11”表达的组合板11a处局部放大的截面示意图。

图13为“图12”表达的局部在镀铜后的截面示意图。

图14为“图11”表达的组合线路板在“图13”表达的镀铜后采用蚀刻法制成上层线路14.1的平面示意图。

图15为在“图14”表达的上层线路上制作带有多个焊盘窗口15.1的上层阻焊层的平面示意图。

图16为在“图15”表达的焊盘窗口上，SMT焊接LED灯珠或者用固晶机贴芯片及电阻16.1后，制成灯带的平面示意图。

图17为在贴有“图15”表达的双层柔性线路板的截面示意图。

图18为在“图16”表达的灯带的截面示意图。

图19为在“图3”表达做法所制成有多个孔的带胶单层覆铜板的平面示意图。

图20为“图19”表达的多个孔的带胶单层覆铜板，在“图3”卷对卷的连续冲床上用模具冲孔，铜面朝下冲出的孔铜毛刺朝外的截面示意图。

图21为“图20”表达的朝外毛刺用沙轮磨板机磨掉铜毛刺的截面示意图。

图22为“图19”表达的多个孔的带胶单层覆铜板与下层铜箔覆合在一起的组合双层板的截面示意图。

图23为“图22”表达的组合双层板21a处局部放大的截面示意图。

图24为“图21”表达的局部在镀铜后的截面示意图。

图25为“图24”表达的镀铜后组合双层板蚀刻形成上层线路层的平面示意图。

图26为“图24”表达的镀铜后组合双层板蚀刻形成下层线路的截面示意图。

图27为“图25”表达的上层线路层上制作带有多个焊盘窗口15.1的上层阻焊层的平面示意图。

图28为“图27”表达的焊盘窗口上，SMT焊接LED灯珠或者用固晶机贴芯片及电阻16.1后，制成灯带的平面示意图。

图29为“图27”表达的双层柔性线路板的截面示意图。

图30为“图28”表达的灯带的截面示意图。

图31为单面柔性覆铜板采取蚀刻法制成下层线路层6，蚀刻出的线路6.1和下层阻焊层6.2，或者多条扁平铜导线线路6.1和一层带胶的薄膜同时也是下层阻焊层6.2，在排线机上制成的排线下层线路层6的平面示意图。

图32为“图31”表达的排线制成的下层线路层6所用的扁平铜导线6.1的示意图。

图33为短单层覆铜板叠张钻孔的示意图。

图34为“图33”表达叠张钻孔制作的单张短覆铜板的平面示意图。

图35为“图31”表达的下层线路层印刷多段绝缘树脂胶条的平面示意图。

图36为“图34”表达的短单层覆铜板首尾排列对位贴到(图35)表达的带有绝缘树脂胶条的下层线路层组合双层板的平面示意图。

图37为“图36”表达的组合双层板的截面示意图。

图38为“图37”表达的组合双层板37a处局部放大的截面示意图。

图39为“图38”表达的局部镀铜后的截面示意图。

图40为“图39”表达的组合双层板蚀刻形成上层线路层的平面示意图。

图41为“图37”表达的组合双层板37b处在镀铜后，相邻两段上层线路层之间的缝隙里，有连接相邻两段上层线路层的金属铜，形成连接导通的截面示意图。

图42为“图41”表达的相邻两段上层线路层之间的缝隙里，有连接相邻两段上层线路层的金属铜，形成连接导通的示意图。

图43为“图37”表达的组合双层板37b处在镀铜后，相邻两段上层线路层之间的缝隙里，已蚀刻形成无金属铜连接导通，相邻两段上层线路层之间是完全断开的线路的截面示意图。

图44为“图43”表达的相邻两段上层线路层之间是完全断开线路的示意图。

图45为“图40”表达的上层线路上制作带有多个焊盘窗口15.1的上层阻焊层的平面示意图。

图46为“图45”表达的焊盘窗口上，SMT焊接LED灯珠或者用固晶机贴芯片及电阻16.1后，制成灯带的平面示意图。

图47为“图45”表达的双层柔性线路板的截面示意图。

图48为“图46”表达的灯带的截面示意图。

图49为在铜箔49上等距制作绝缘胶条49.1的平面示意图。

图50为短覆铜板叠张钻孔的示意图。

图51为“图50”表达叠张钻孔制作的单张短单层覆铜板的平面示意图。

图52“图51”表达的短单层覆铜板首尾排列对位贴到“图49”表达的带有绝缘树脂胶条49.1的平面示意图。

图53为“图52”表达的短单层覆铜板贴到带有绝缘树脂胶条铜箔上的组合板的截面示意图。

图54为“图53”表达的53a处局部放大的截面示意图。

图55为“图54”表达的局部镀铜后的截面示意图。

图56为“图55”表达的组合板蚀刻形成上层线路层的平面示意图。

图57为“图55”表达的组合板蚀刻形成下层线路层的平面示意图。

图58为“图53”表达的组合双层板53b处在镀铜后蚀刻线路，相邻两段上层线路层之间的缝隙里，有连接相邻两段上层线路层的金属铜形成连接导通的截面示意图。

图59为“图58”表达的相邻两段上层线路层之间的缝隙里，有连接相邻两段上层线路层的金属铜，形成连接导通的示意图。

图60为“图53”表达的组合双层板53b处在镀铜后蚀刻形成线路，相邻两段上层线路层之间的缝隙里，已蚀刻形成无金属铜连接导通，相邻两段上层线路层之间是完全断开的线路的截面示意图。

图61为“图60”表达的相邻两段上层线路层之间是完全断开的线路的示意图。

图62为“图56”表达的上层线路层上制作带有多个焊盘窗口15.1的上层阻焊层的平面示意图。

图63为“图62”表达的焊盘窗口上，SMT焊接LED灯珠或者用固晶机贴芯片及电阻16.1后，制成灯带的平面示意图。

图64“图62”表达的双层柔性线路板的截面示意图。

图65为“图63”表达的灯带的截面示意图。

图66为双层柔性线路板的示意图，其中a表示上层阻焊层、b表示上层线路层、c表示中间绝缘层、d表示下层线路层、e表示下层阻焊层。

图67为双层柔性线路板制作灯带的示意图，其中a表示上层阻焊层、b表示上层线路层、c表示中间绝缘层、d表示下层线路层、e表示下层阻焊层。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

优选实施一：

1、下层线路层的制作

采用传统的线路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜制作出下层线路层6(图6所示)，蚀刻出的线路6.1，覆铜板的薄膜是下层阻焊层6.2，。

或者用多条铜导线6.1(图7所示)和一层带胶的薄膜6.2，在排线机上并置排列多条导线使其粘在带胶的薄膜上制成排线6(图6所示)，并置排列的导线就是下层线路6.1，这薄膜就是下层阻焊层6.2。

2、上层线路层的制作

2.1、带胶的覆铜板的制作

用整卷的单层铜的柔性覆铜板，在涂胶生产线上，将绝缘膜面上涂柔性环氧胶，烘干去除溶剂，制成背面有胶粘剂的带胶覆铜板。

2.2、冲孔

在卷对卷冲床上装上冲孔模具，模具是由上模和下模组合而成的模具(图3所示)，上模里有多个冲针，下模里有对应上模冲针的多个孔，将带胶覆铜板铜面9.2朝下，带胶8.2的膜面9.1朝上在连续卷对卷自动冲床(图3所示)冲出孔8.1，制成有多个孔的带胶覆铜板8(图8所示)，再用沙轮磨板机磨掉孔边形成的铜面毛刺4.1(图9图10所示)。

2.3、组装压合

将整卷有孔的带胶覆铜板8(图8所示)以及下层线路层6(图6所示)，同时放卷进入带有CCD纠偏功能的复合机里进行覆合，复合后下层线路6.1夹在中间，与整卷有孔的带胶覆铜板8(图8所示)粘在一起制成组合板11(图11所示)，再在快压机上用温度180度，压力1200kg的压力压合，每次压0.5m～0.6m长一段，按顺序一段接着一段压，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟。

2.4、孔铜制作

将整卷已组装压合好的组合板11放入导电胶生产线上，在孔8.1里孔壁树脂上处理附着一薄层导电胶，使表层铜和下层线路6.1之间形成导通，然后在整卷电镀生产线上进行镀铜，使孔8.1的孔壁镀上一层铜13.1(图13所示)，厚度在5～15um范围，提升孔壁的导电能力。此时，表面铜面上以及孔底部的铜面上，也分别增加了5～15um的电镀铜层。

2.5、上层线路层的制作

用蚀刻法制作上层线路层，在已镀铜的组合板11(图13所示)的铜面上涂布感光抗蚀刻油墨、烘烤固化、整卷曝机上曝光、显影后，进入蚀刻生产线将有孔的镀铜13.1的铜面9.2蚀刻形成铜线路14.1，再用5％的烧碱溶液去除铜线路上的抗蚀油墨，制作成上层线路(图14所示)。

3、阻焊层的制作

将开有焊盘窗口15.1的覆盖膜15贴到上述已制作上层线路14.1的双层板11线路14.1上，用整卷压机将覆盖膜和线路板牢固的粘合在一起，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟，使粘结上层线路层和覆盖膜的胶固化，制成带有多个焊盘窗口15.1的上层阻焊层(图15所示)。

4、焊盘表面处理

在OSP生产线上处理金属铜焊盘，使焊盘上吸附一层有助焊功能的抗氧化层。

制作完成的双层柔性线路板(图17所示)，其中15为上层阻焊层、14.1为上层线路层、9.3为中间绝缘层、6.1为下层线路层、6.2为下层阻焊层。

5、灯带制作

SMT贴灯珠及电阻制作灯带，用SMT工艺将电阻及灯珠16.1贴焊到线路板焊盘上，过回流焊焊牢，制成LED灯带(图16图18所示)。

或者用固晶机贴芯片及电阻的方法制作，用固晶机将LED倒装芯片及电阻，用锡膏粘在线路板焊盘上，过回流焊使器件焊牢，施加透光胶水封住芯片和电阻，加热使胶水固化，制成LED灯带(图16图18所示)。

优选实施二：

1、带胶的覆铜板的制作

用整卷的单层铜的柔性覆铜板，在涂胶生产线上，将绝缘膜面上涂柔性环氧胶，烘干去除溶剂，制成背面有胶粘剂的带胶覆铜板。

2、冲孔

在卷对卷冲床上装上冲孔模具，模具是由上模和下模组合而成的模具(图3所示)，上模里有多个冲针，下模里有对应上模冲针的多个孔，将带胶覆铜板铜面9.2朝下，带胶8.2的膜面9.1朝上在连续卷对卷自动冲床(图3所示)冲出孔8.1，制成有多个孔的带胶覆铜板8(图19所示)，再用沙轮磨板机磨掉孔边形成的铜面毛刺4.1(图20图21所示)。

3、组装压合

将已冲孔的带胶覆铜板8(图19所示)和整卷铜箔22.1同时展开，进入带CCD纠偏功能的复合机上复合粘在一起，制成双层覆铜板22(图22所示)再在快压机上用温度180度，压力1200kg的压力压合，每次压0.5m～0.6m长一段，按顺序一段接着一段压，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟。

4、孔铜制作

将整卷上述已组装压合好的双层覆铜板22放入导电胶生产线上，在孔8.1孔壁树脂上处理附着一薄层导电胶，使表层铜和下层铜箔之间形成导通，然后在整卷电镀生产线上进行镀铜，使孔壁镀上一层铜13.1(图24所示)，厚度在5～15um范围，提升孔壁的导电能力。此时，表面铜面上以及孔底部的铜面上，也分别增加了5～15um的电镀铜层。

5、两层线路层的制作

用蚀刻法制作下层及上层线路层。在上述已镀铜的双层覆铜板22双层涂布感光抗蚀刻油墨、烘干固化、整卷曝机上曝光、显影后，进入蚀刻生产线进行蚀刻形成上层铜线路14.1(图25所示)和下层铜线路6.1(图26所示)，用5％的烧碱溶液去除铜线路上的抗蚀油墨，完成两面线路层的制作。

6、两层阻焊层的制作

将如图27所示的开有焊盘窗口15.1的覆盖膜贴到上层线路层14.1上，将另一种未开焊盘窗口的覆盖膜贴到下层线路层6.1上，用整卷压机将两种覆盖膜和线路板牢固的粘合在一起，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟，使粘结线路层和覆盖膜的胶固化，制成带有多个焊盘窗口的上层阻焊层和无焊盘窗口的覆盖膜下层阻焊层。

7、焊盘表面处理

在OSP生产线上处理金属铜焊盘，使焊盘上吸附一层有助焊功能的抗氧化层。

制作完成的双层柔性线路板(图29所示)，其中15为上层阻焊层、14.1为上层线路层、9.3为中间绝缘层、6.1为下层线路层、6.2为下层阻焊层。

8、灯带制作

SMT贴灯珠及电阻制作灯带，用SMT工艺将电阻及灯珠16.1贴焊到线路板焊盘上，过回流焊焊牢，制成LED灯带(图28图30所示)。

或者用固晶机贴芯片及电阻的方法制作，用固晶机将LED倒装芯片及电阻，用锡膏粘在线路板焊盘上，过回流焊使器件焊牢，施加透光胶水封住芯片和电阻，加热使胶水固化，制成LED灯带(图28图30所示)。

优选实施三：

1、下层线路层的制作

采用传统的线路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜制作出下层线路层6(图31所示)，蚀刻出的线路6.1，覆铜板的薄膜是下层阻焊层6.2，。

或者用多条铜导线6.1(图32所示)和一层带胶的薄膜6.2，在排线机上并置排列多条导线使其粘在带胶的薄膜上制成排线6(图31所示)，并置排列的导线就是下层线路6.1，这薄膜就是下层阻焊层6.2。

2、上层线路层的制作：

2.1、带胶的覆铜板的制作

用整卷的单层铜的柔性覆铜板，在涂胶生产线上，将绝缘膜面上涂柔性环氧胶，烘干去除溶剂，剪切成多张0.5米长的背面涂有胶粘剂的带胶覆铜板。

2.2、钻孔

将25张带胶的覆铜板叠成一叠，用两张夹板夹紧，在大族的钻孔机上，用0.5mm的钻嘴进行钻孔(图33所示)，钻完拆分成单张备用(图34所示)。

2.3、组装压合

在线路层6上印刷多条绝缘树脂油墨条6.3(图35所示)，烘干得到带有多条绝缘树脂条6.3的背面线路层(图35所示)，相邻两条绝缘树脂条之间的中心距离是0.501米，再将已钻孔的25张背面带胶的覆铜板(图34所示)，用首尾排列对位方式(图36所示)贴到上述带绝缘树脂胶条6.3的背面线路层上，制成组合板37(图37所示)，在每个首尾间的缝隙处，绝缘树脂胶条6.3已封住了线路层6，然后在快压机上用温度180度，压力1200kg的压力压合，每次压0.5m～0.6m长一段，按顺序一段接着一段压，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟。

2.4、孔铜制作

将整卷上述已组装压合好的组合板37放入导电胶生产线上，在孔8.1里孔壁树脂上处理附着一薄层导电胶，使表层铜和下层铜箔之间形成导通，然后在整卷电镀生产线上进行镀铜，使孔壁镀上一层铜13.1(图38图39所示)，厚度在5～15um范围，提升孔壁的导电能力。此时，表面铜面上以及孔底部的铜面上，也分别增加了5～15um的电镀铜层。

2.5、上层线路层的制作

用蚀刻法制作上层线路层，在上述已镀铜的组合板上涂布感光抗蚀刻油墨、烘烤固化、整卷曝机上曝光、显影后，进入蚀刻生产线将上述已组合的有孔带胶覆铜板蚀刻形成铜线路40.1(图40所示)，再用5％的烧碱溶液去除铜线路上的抗蚀油墨，制作成上层线路。其所制作成的上层线路，相邻两段上层线路层之间的缝隙里，有连接相邻两段上层线路层的金属铜连接导通(图41图42所示)；或者在相邻两段上层线路层之间的缝隙里，已蚀刻形成无金属铜连接导通，相邻两段上层线路层之间是完全断开的线路(图43图44所示)。

3、阻焊层的制作

将开有焊盘窗口15.1的覆盖膜贴到上述双面板上层线路40.1上，用整卷压机将覆盖膜和线路板牢固的粘合在一起，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟，使粘结上层线路层和覆盖膜的胶固化，制成带有多个焊盘窗口15.1的上层阻焊层(图45所示)。

4、焊盘表面处理

在OSP生产线上处理金属铜焊盘，使焊盘上吸附一层有助焊功能的抗氧化层。

制作完成的双层柔性线路板(图47所示)，其中15为上层阻焊层、14.1为上层线路层、9.3为中间绝缘层、6.1为下层线路层、6.2为下层阻焊层。

5、灯带制作

SMT贴灯珠及电阻制作灯带，用SMT工艺将电阻及灯珠16.1贴焊到线路板焊盘上，过回流焊焊牢，制成LED灯带(图46图48所示)。

或者用固晶机贴芯片及电阻的方法制作，用固晶机将LED倒装芯片及电阻，用锡膏粘在线路板焊盘上，过回流焊使器件焊牢，施加透光胶水封住芯片和电阻，加热使胶水固化，制成LED灯带(图46图48所示)。

优选实施四：

1、在长卷铜箔49上贴多条10mm宽的p i覆盖膜49.1(图49所示)，pi覆盖膜条就是绝缘树脂条，相邻两条绝缘树脂的中心距是0.501米，制成带有多条pi膜49.1的铜箔(图49所示)。

2、带胶的覆铜板的制作

用整卷的单层铜的柔性覆铜板，在涂胶生产线上，将绝缘膜面上涂柔性环氧胶，烘干去除溶剂，剪切成多张0.5米长的背面涂有胶粘剂的带胶覆铜板。

3、钻孔

将25张带胶的覆铜板叠成一叠，用两张夹板夹紧，在大族的钻孔机上，用0.5mm的钻嘴进行钻孔，钻完拆分成单张备用(图50图51所示)。

4、组装压合

将已钻孔的25张背面带胶的覆铜板(图51所示)，首尾排列(图52所示)对位贴到上述带有绝缘树脂胶条49.1的铜箔上，在每个首尾间的缝隙处，绝缘树脂条49.1已封住了铜箔，制成如图53所示的双层覆铜板，再在快压机上用温度180度，压力1200kg的压力压合，每次压0.5m～0.6m长一段，按顺序一段接着一段压，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟。

5、孔铜制作

将整卷上述已组装压合好的双层覆铜板放入导电胶生产线上，在8.1孔壁树脂上处理附着一薄层导电胶，使表层铜和下层铜箔之间形成导通，然后在整卷电镀生产线上进行镀铜，使孔壁镀上一层铜13.1(图54图55所示)，厚度在5～15um范围，提升孔壁的导电能力。此时，表面铜面上以及孔底部的铜面上，也分别增加了5～15um的电镀铜层。

6、两层线路层的制作，

用蚀刻法制作下层及上层线路层。在上述已镀铜的双层覆铜板双层涂布感光抗蚀刻油墨、烘干固化、整卷曝机上曝光、显影后，进入蚀刻生产线进行蚀刻形成上层铜线路40.1(图56所示)和下层铜线路6.1(图57所示)，用5％的烧碱溶液去除铜线路上的抗蚀油墨，完成两面线路层的制作；所制作成的上层线路，相邻两段上层线路层之间的缝隙里，有连接相邻两段上层线路层的金属铜连接导通(图58图59所示)；或者在相邻两段上层线路层之间的缝隙里，已蚀刻形成无金属铜连接导通，相邻两段上层线路层之间是完全断开的线路(图60图61所示)。

7、阻焊层的制作

将开有焊盘窗口15.1的覆盖膜贴到上层线路层40.1上，将另一种未开焊盘窗口的覆盖膜贴到下层线路层6.1上，用整卷压机将两种覆盖膜和线路板牢固的粘合在一起，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟，使粘结线路层和覆盖膜的胶固化，制成带有多个焊盘窗口的上层阻焊层(图62所示)和无焊盘窗口的覆盖膜下层阻焊层。

8、焊盘表面处理

在OSP生产线上处理金属铜焊盘，使焊盘上吸附一层有助焊功能的抗氧化层。

制作完成的双层柔性线路板(图64所示)，其中15为上层阻焊层、14.1为上层线路层、9.3为中间绝缘层、6.1为下层线路层、6.2为下层阻焊层。

9、灯带制作

SMT贴灯珠及电阻制作灯带，用SMT工艺将电阻及灯珠16.1贴焊到线路板焊盘上，过回流焊焊牢，分条机分条制成LED灯带(图63图65所示)。

或者用固晶机贴芯片及电阻的方法制作，用固晶机将LED倒装芯片及电阻，用锡膏粘在线路板焊盘上，过回流焊使器件焊牢，施加透光胶水封住芯片和电阻，加热使胶水固化，分条制成LED灯带(图63图65所示)。

本实用新型解决了钻孔局限性和冲孔制作孔壁铜时在孔壁形成浮铜的行业技术难题，不仅实现了全自动全流程高效卷对卷生产双层柔性线路板，而且也实行了低成本制作超过1米的超长双层线路的线路板。

以上结合附图将一种双层柔性线路板及制作方法的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (9)

1.一种双层柔性线路板，包括：

下层阻焊层；

下层线路层；

中间绝缘层；

上层线路层；

上层阻焊层；

其特征在于，所述双层柔性线路板各层按如下顺序排列结合在一起，依次是下层线路层结合在下层阻焊层上，中间绝缘层结合在下层线路层上，上层线路层结合在中间绝缘层上，上层阻焊层结合在上层线路层上，所述双层柔性线路板是长度大于1米的柔性线路板，在所述双层柔性线路板上，设置有多个孔，所述上层线路层和下层线路层之间的导通，是通过结合在孔壁上的金属铜而形成导通，所述孔的特征是穿过了上层线路层和中间绝缘层未穿过下层线路层，至少有一层阻焊层开有焊盘窗口，全部或者部分孔已被上层阻焊层覆盖。

2.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，可在所述的双层柔性线路板上焊接LED或LED及控制元件，形成一种双层线路板LED灯带。

3.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，所述的下层线路层是铜线路层，或者是铜包铝线路层，或者是铜铝复合线路层。

4.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，所述的下层阻焊层或上层阻焊层，是覆盖膜阻焊层或者是油墨阻焊层。

5.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，所述的下层阻焊层是覆盖膜阻焊层，所述的上层阻焊层是覆盖膜阻焊层或者是油墨阻焊层。

6.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，可将所述长柔性线路板，剪切成小于或等于1米的短线路板使用。

7.根据权利要求2所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，所述的LED是LED倒装芯片，或者是LED CSP器件，或者是LED芯片封装在支架上的LED灯珠。

8.一种双层柔性线路板，包括：

下层阻焊层；

下层线路层；

中间绝缘层；

上层线路层；

上层阻焊层；

其特征在于，所述双层柔性线路板各层按如下顺序排列结合在一起，下层线路层结合在下层阻焊层上，中间绝缘层结合在下层线路层上，上层线路层结合在中间绝缘层上，上层阻焊层结合在上层线路层上，所述下层线路层是连续的长线路层，下层线路层的长度大于2米，所述上层线路层是多段短线路层，每段上层线路层的长度小于或等于2米，相邻两段上层短线路层之间设置有缝隙，在缝隙处有绝缘树脂条遮盖住了下层线路层；所述双层柔性线路板上设置有多个孔，所述孔已穿过上层线路层和中间绝缘层，但未穿过下层线路层，全部或部分孔已被阻焊层覆盖，所述上层线路层和下层线路层之间的导通，是通过结合在孔壁上的金属铜连接上下层线路上的铜形成的导通，上层阻焊层开有多个窗口，使上层线路层形成有多个金属焊盘。

9.根据权利要求8所述的一种双层柔性线路板，其特征在于，所述的相邻两段上层线路层之间的缝隙里有连接相邻两段上层线路层的金属铜，相邻两段上层线路层之间是连接导通的；或者在相邻两段上层线路层之间的缝隙里无金属铜，相邻两段上层线路层之间是完全断开的。

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