CN115069636A - 一种半导体用石英零部件的清洗的方法 - Google Patents

一种半导体用石英零部件的清洗的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115069636A
CN115069636A CN202210472136.7A CN202210472136A CN115069636A CN 115069636 A CN115069636 A CN 115069636A CN 202210472136 A CN202210472136 A CN 202210472136A CN 115069636 A CN115069636 A CN 115069636A
Authority
CN
China
Prior art keywords
quartz
cleaning
deionized water
acid solution
chelating agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210472136.7A
Other languages
English (en)
Inventor
顾仁宝
薛弘宇
李伟东
陈开清
刘伟伟
朱文健
余箫伟
魏韶华
杨国江
张牧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Kaiweites Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Kaiweites Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Kaiweites Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Jiangsu Kaiweites Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202210472136.7A priority Critical patent/CN115069636A/zh
Publication of CN115069636A publication Critical patent/CN115069636A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/048Overflow-type cleaning, e.g. tanks in which the liquid flows over the tank in which the articles are placed
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/02Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体用石英零部件的清洗方法,包括如下步骤:S1、首先用去离子水将石英零部件表面冲洗,用过滤后的干燥氮气将石英表面吹干;S2、然后将其加入含丙烯酸‑2‑丙烯酰胺‑2‑甲基丙磺酸液和二乙三胺五乙酸液至少一种的螯合剂中浸泡;S3、最后再用去离子水溢流,得到清洗干净的石英零部件。在上述清洗方法中,去离子水实现了对表面大部分杂质的去除;螯合剂实现了对金属离子的去除;去离子水溢流实现了对表面螯合物的去除;该清洗方法实现了石英制品表面十五种金属离子含量低于0.1ppb,最低可达到0.001ppb,而且所使用的螯合剂相对比较弱,对石英件所产生的腐蚀性也非常小,具有安全、可靠、高效的特点。

Description

一种半导体用石英零部件的清洗的方法
技术领域
本发明涉及一种半导体用石英零部件的清洗的方法。
背景技术
石英具有耐高温、抗腐蚀、具有优异的机械性能、光传输效率高等优点,被广泛应用于半导体、光学等行业,一般会将其先加工成锭、筒、棒、管等形式后再进一步加工。所应用的具体方向包括MEMS、CMOS、CCD传感器、微波电路、物联网阵列和各类激光器件、光学器件的加工制造。相较于传统应用,石英用于生产半导体用零部件时,对石英表面质量要求更高,表面的光洁程度要求也更加严苛。其中包括材料制造、坯料制备、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨抛、成品检验、清洗包装这些工艺。石英表面清洗技术的发展,能够增加石英设备或器件的使用次数,提高利用率,为工业发展带来更高的经济效益,同时循环使用也符合当代社会的环保理念。近年来伴随着工业的进步,石英表面清洗技术得到了一定的发展,但传统的清洗技术存在着石英制品表面的金属离子采用普通的清洗剂很难清洗干净,而残存的金属离子会影响到半导体用零部件的品质,而且所使用的试剂会对石英制品具有一定的腐蚀性。因此,对兼顾安全、环保、便捷、高效清洗等特点的清洗技术的需求愈加迫切。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术中半导体用石英零部件表面的金属离子采用普通的清洗剂很难清洗干净,而石英零部件上残存的金属离子会影响到相应产品的品质的缺陷,提供一种用于清洗石英的螯合剂使用方法。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
一种半导体用石英零部件的清洗的方法,包括如下步骤:
S1、首先用去离子水将石英表面冲洗0.5小时,用过滤后的干燥氮气将石英表面吹干;
S2、然后将石英加入含丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸液和二乙三胺五乙酸液中的至少一种的螯合剂中浸泡,浸泡时间为30~90min;
S3、最后再用去离子水溢流3小时,得到清洗干净的石英制品。
本发明所达到的有益效果是:通过上述方法清洗石英制品,不但效果显著,而且也十分安全,同时也降低了成本,采用去离子水冲洗,去除石英表面污染物,采用惰性气体吹干,安全系数高,又可维持石英表面金属离子的稳定性;金属螯合剂用于移除金属离子,而且丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸的分散性好,能更好的捕捉金属离子形成螯合物;螯合剂二乙三胺五乙的加入更有利于金属离子的去除;而且本发明中形成的螯合物相对比较弱,对石英件所产生的腐蚀性也非常小,对人体和环境不会造成危害。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
一种半导体用石英零部件的清洗的方法,包括如下步骤:
S1、首先用去离子水将石英表面冲洗0.5小时,用过滤后的干燥氮气将石英表面吹干;
S2、然后按质量百分比加入7wt%的丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸液溶液浸泡30分钟;
S3、最后再用去离子水溢流3小时,得到清洗干净的石英制品。
实施例2
一种半导体用石英零部件的清洗的方法,包括如下步骤:
S1、首先用去离子水将石英表面冲洗0.5小时,用过滤后的干燥氮气将石英表面吹干;
S2、然后放在7wt%的丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸和3wt%的二乙三胺五乙酸的混合去离子水溶液中浸泡90分钟;
S3、最后再用去离子水溢流3小时,得到清洗干净的石英制品。
实施例3
一种半导体用石英零部件的清洗的方法,包括如下步骤:
S1、首先用去离子水将石英表面冲洗0.5小时,用过滤后的干燥氮气将石英表面吹干;
S2、然后放在5wt%的丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸和5wt%的二乙三胺五乙酸混合去离子水溶液中浸泡90分钟;
S3、最后再用去离子水溢流3小时,得到清洗干净的石英制品。
实施例4
一种半导体用石英零部件的清洗的方法,包括如下步骤:
S1、首先用去离子水将石英表面冲洗0.5小时,用过滤后的干燥氮气将石英表面吹干;
S2、然后加入7wt%的二乙三胺五乙酸溶液浸泡90分钟;
S3、最后再用去离子水溢流3小时,得到清洗干净的石英制品。
用本发明方法半导体用石英零部件的清洗,清洗效果最优的为实施例2,此后依次排序为实施例3,实施例1,实施例4;对实施例1,实施例2,实施例3,实施例4的检测结果显示十五种金属离子(Li、Na、Mg、Al、K、Ca、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Cd、Ba)的浓度如下所示:
Figure BDA0003623136630000041
以上四种实施例中所检测的十五种金属离子(Li、Na、Mg、Al、K、Ca、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Cd、Ba)的浓度均低于0.10ppb级别,最低可达到0.001ppb,几乎可以忽略不计,相比于其他清洗工艺的效果十分显著。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体用石英零部件的清洗方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、首先用去离子水将石英表面冲洗,用过滤后的干燥氮气将石英表面吹干;
S2、然后将石英加入含丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸液和二乙三胺五乙酸液中的至少一种的螯合剂中浸泡;
S3、最后再用去离子水溢流,得到清洗干净的石英制品。
2.如权利要求1所述的清洗石英的方法,其特征在于,S1中去离子水将石英表面冲洗0.5小时。
3.如权利要求1所述的半导体用石英零部件的清洗的方法,其特征在于,S2中浸泡30~90min。
4.如权利要求1所述的半导体用石英零部件的清洗的方法,其特征在于,所用的二乙三胺五乙酸液既有螯合剂的作用又有表面活性剂的作用。
5.如权利要求1所述的半导体用石英零部件的清洗的方法,其特征在于,丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸液的浓度和二乙三胺五乙酸液的浓度均为1~10wt%。
6.如权利要求1所述的半导体用石英零部件的清洗的方法,其特征在于,S3中去离子水溢流时长≥3h。
CN202210472136.7A 2022-04-29 2022-04-29 一种半导体用石英零部件的清洗的方法 Pending CN115069636A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210472136.7A CN115069636A (zh) 2022-04-29 2022-04-29 一种半导体用石英零部件的清洗的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210472136.7A CN115069636A (zh) 2022-04-29 2022-04-29 一种半导体用石英零部件的清洗的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115069636A true CN115069636A (zh) 2022-09-20

Family

ID=83247468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210472136.7A Pending CN115069636A (zh) 2022-04-29 2022-04-29 一种半导体用石英零部件的清洗的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115069636A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101400773A (zh) * 2006-03-31 2009-04-01 花王株式会社 洗涤剂组合物
CN101928519A (zh) * 2009-06-23 2010-12-29 安集微电子(上海)有限公司 一种化学机械抛光液及其制备方法
CN102358870A (zh) * 2011-09-23 2012-02-22 王晗 新型清洗用剂
CN102660409A (zh) * 2012-05-14 2012-09-12 陕西省石油化工研究设计院 光伏电池硅片清洗剂及其制备方法
CN106824901A (zh) * 2017-02-28 2017-06-13 北京北方华创微电子装备有限公司 一种卧式石英舟清洗机及清洗方法
CN107354018A (zh) * 2017-05-20 2017-11-17 合肥市惠科精密模具有限公司 一种高效环保液晶显示屏清洗剂
CN107532115A (zh) * 2015-06-24 2018-01-02 花王株式会社 玻璃制硬盘基板用清洗剂组合物
CN108130225A (zh) * 2016-12-01 2018-06-08 广州蓝月亮实业有限公司 一种清洁组合物、清洁剂及其制备方法和应用
CN109504554A (zh) * 2019-01-03 2019-03-22 深圳市天正隆科技有限公司 一种玻璃清洗剂及其制备方法
CN109852484A (zh) * 2019-01-29 2019-06-07 福建晶安光电有限公司 一种晶片用的清洗剂

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101400773A (zh) * 2006-03-31 2009-04-01 花王株式会社 洗涤剂组合物
CN101928519A (zh) * 2009-06-23 2010-12-29 安集微电子(上海)有限公司 一种化学机械抛光液及其制备方法
CN102358870A (zh) * 2011-09-23 2012-02-22 王晗 新型清洗用剂
CN102660409A (zh) * 2012-05-14 2012-09-12 陕西省石油化工研究设计院 光伏电池硅片清洗剂及其制备方法
CN107532115A (zh) * 2015-06-24 2018-01-02 花王株式会社 玻璃制硬盘基板用清洗剂组合物
CN108130225A (zh) * 2016-12-01 2018-06-08 广州蓝月亮实业有限公司 一种清洁组合物、清洁剂及其制备方法和应用
CN106824901A (zh) * 2017-02-28 2017-06-13 北京北方华创微电子装备有限公司 一种卧式石英舟清洗机及清洗方法
CN107354018A (zh) * 2017-05-20 2017-11-17 合肥市惠科精密模具有限公司 一种高效环保液晶显示屏清洗剂
CN109504554A (zh) * 2019-01-03 2019-03-22 深圳市天正隆科技有限公司 一种玻璃清洗剂及其制备方法
CN109852484A (zh) * 2019-01-29 2019-06-07 福建晶安光电有限公司 一种晶片用的清洗剂

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
康立娟,申凤善: "《分析化学》", 中国农业出版社, pages: 134 - 135 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100278210B1 (ko) 반도체표면처리제및처리방법
EP0649168A2 (en) A cleaning solution and its use for cleaning silicon semiconductors and silicon oxides
US4116714A (en) Post-polishing semiconductor surface cleaning process
US6110839A (en) Method of purifying alkaline solution and method of etching semiconductor wafers
JPH04234118A (ja) 異物粒子の除去方法
CN1913102A (zh) 硅晶片的洗涤方法
DE69838116T2 (de) Verfahren zur Behandlung einer Substratoberfläche und Behandlungsmittel hierfür
CN112928017A (zh) 有效去除硅片表面金属的清洗方法
CN115069636A (zh) 一种半导体用石英零部件的清洗的方法
KR102208311B1 (ko) 다결정 실리콘의 세정 방법, 제조 방법 및 세정 장치
KR102210411B1 (ko) 다결정 실리콘 파쇄괴 및 그의 제조방법
CN114082740B (zh) 一种清洗锗晶片的方法及其应用
JPH05271699A (ja) ガラス用洗浄剤組成物
JPH0583520B2 (zh)
US20180273880A1 (en) Silicon wafer cleaner and method for cleaning silicon wafer
CN111154565A (zh) 一种硅料清洗剂
JPH1017533A (ja) 高純度エチレンジアミンジオルトヒドロキシフェニル酢酸及びそれを用いた表面処理組成物
KR102643428B1 (ko) 다결정 실리콘 파쇄괴의 제조방법
CN113070273A (zh) 一种提高氟化钙晶体光学元件激光损伤阈值的表面处理方法
CN112267121B (zh) 一种清洗剂及其应用
JPH11260787A (ja) シリコン物品表面の清浄化方法
CN116815314A (zh) 单晶循环料处理方法、拉晶方法和单晶硅
JPH04130100A (ja) 半導体ウェハのエッチング方法および洗浄方法
CN115591855A (zh) 一种半导体零部件的超高洁净度清洗方法
KR20230120011A (ko) 녹 및 스케일 제거용 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination