CN115033064A - 一种导风结构、gpu组件及服务器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导风结构、GPU组件及服务器，导风结构包括第一导风侧壁部、第二导风侧壁部、第一导风顶壁部及第二导风顶壁部；其通过令第一导风顶壁部相对于第一导风侧壁部凸出于第二导风顶壁部，从而当气流沿进风方向流经导风结构时，其分流成两股气流，一股气流依次流过两处导流工位处的GPU模块，另一股气流从间隙中流过直接流入第二导流工位上的GPU模块，使得整体风量得到有效分配，进而提高各GPU模块的风扇能效，同时上述的改进使得GPU模块的排布不受影响，并且也不需要引入额外的冷源，具有结构紧凑且成本低的优点。综上所述，本发明能够在低成本且保证空间占用小的前提下，克服GPU模块的分布所带来的温差影响。

Description

一种导风结构、GPU组件及服务器

技术领域

本发明涉及服务器散热结构技术领域，尤其涉及一种导风结构、GPU组件及服务器。

背景技术

服务器是计算机的一种，其在网络中为其它客户机(如PC机、智能手机、ATM等终端)提供计算或者应用服务，因此其通常会内部布置有多个CPU模块(central processingunit，中央处理器)和多个GPU模块(graphics processing unit，图像处理器)以满足计算需求。

随着运算能力的提高，各类CPU模块及GPU模块的功率逐代提高，对散热要求也愈发严格。其中，对于高度集成的SXM形态的GPU模块而言更是如此；常规的设计方案如图1所示，其将8颗SXM形态的GPU模块02以两排四列的形式集成于一张电路板01上，GPU模块02独立配置有散热器，散热器上方及侧面设置有导风罩03进行导流。

对于上述的方案而言，流入的冷风会先经过前4个GPU模块02，再经过后4个GPU模块02，导致前后的GPU模块02温差较大，影响服务器整体的散热。如果将GPU模块02的排布改为一排八列，虽然能降低温差的影响，但导致结构不够紧凑，如果在两排GPU模块02之间增加冷源，虽然能降低温差的影响，但会带来额外的成本。

因此，如何在低成本且保证空间占用小的前提下降低温差对于服务器的影响是本申请需要重点克服的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导风结构、GPU组件及服务器，以解决现有技术中的导风结构无法在低成本且保证空间占用小的前提下降低温差对服务器的影响的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种导风结构，包括相对设置的第一导风侧壁部和第二导风侧壁部；所述第一导风侧壁部与所述第二导风侧壁部之间连接有第一导风顶壁部和第二导风顶壁部；第一导风顶壁部的底部设置有第一导流工位，所述第二导风顶壁部的底部设置有第二导流工位；

其中，所述第一导风顶壁部及所述第二导风顶壁部沿进风方向依次设置，且所述第一导风顶壁部相对于所述第一导风侧壁部凸出于所述第二导风顶壁部。

可选地，所述第一导流工位包括两个第一导流侧部工位，两个所述第一导流侧部工位之间设置有若干个第一导流中部工位；

所述第一导风顶壁部对应所述第一导流中部工位的位置沿远离所述第一导风侧壁部的方向向外凸设有第三导风顶壁部；

所述第三导风顶壁部与所述第一导流中部工位之间的间距大于所述第一导风顶壁部与所述第一导流侧部工位之间的间距。

可选地，所述第三导风顶壁部的宽度沿远离所述第二导风顶壁部的方向逐渐增加，且所述第三导风顶壁部于远离所述第二导风顶壁部的末端部与所述第一导风侧壁部及所述第二导风侧壁部一体成型。

可选地，所述第一导风顶壁部与所述第二导风顶壁部之间一体成型地连接有第一弧面过渡部，所述第三导风顶壁部与所述第二导风顶壁部之间一体成型地连接有第二弧面过渡部；

所述第二弧面过渡部的曲率大于所述第一弧面过渡部的曲率。

可选地，所述第二导流工位与所述第二导风顶壁部之间设置有弹性密封单元，所述弹性密封单元的一端与所述第二导风顶壁部相抵接，所述弹性密封单元的另一端与所述第二导流工位上的工件相抵接。

可选地，所述第二导流工位的数量为至少两个，所述第二导风顶壁部上开设有若干个密封板安装孔，所述密封板安装孔可拆卸地连接有挡风组件；

其中，每两个相邻的所述第二导流工位之间均设置一所述挡风组件。

可选地，所述挡风组件包括安装板，所述安装板上凸设有挡风板；

当所述挡风组件安装于所述密封板安装孔上时，所述安装板设置于所述第二导风顶壁部远离所述第二导流工位的一侧，且所述挡风板穿过所述密封板安装孔。

可选地，所述挡风板的边沿处向外凸设有弹性卡扣部，且所述挡风板于所述弹性卡扣部的一侧开设有弹性变形孔。

一种GPU组件，包括电路板，所述电路板上设置有如上所述的导风结构；

所述电路板于所述第一导流工位及所述第二导流工位处均设置有GPU模块；其中，所述第二导流工位上的所述GPU模块与所述第二导风顶壁部相抵，所述第一导流工位上的所述GPU模块与所述第一导风顶壁部留有空隙。

一种服务器，包括如上所述的GPU组件。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的导风结构、GPU组件及服务器，其通过令第一导风顶壁部相对于第一导风侧壁部凸出于第二导风顶壁部，使得第二导流工位上的工件(例如GPU模块)能与第二导风顶壁部抵接，使得第一导流工位上的工件(例如GPU模块)与第一导风顶壁部之间留有间隙；因此，当气流沿进风方向流经导风结构时，其分流成两股气流，一股气流依次流过第一导流工位上的工件与第二导流工位上的工件，另一股气流从间隙中流过直接流入第二导流工位上的工件，使得整体风量得到有效分配，进而提高各GPU模块的风扇能效，同时上述的改进使得GPU模块的排布不受影响，并且也不需要引入额外的冷源，具有结构紧凑且成本低的优点。综上所述，本导风结构、GPU组件及服务器能够在低成本且保证空间占用小的前提下降低温差对整体的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为背景技术中的GPU模块的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的导风结构的第一整体结构示意图；

图3为本发明实施例提供的导风结构的第二整体结构示意图；

图4为本发明实施例提供的GPU组件的第一***结构示意图；

图5为本发明实施例提供的GPU组件的第二***结构示意图；

图6为本发明实施例提供的GPU组件的整体结构示意图；

图7为本发明实施例提供的GPU组件的剖面结构示意图；

图8为图7于A处的局部放大结构示意图；

图9为本发明实施例的挡风组件的结构示意图。

图示说明：01、电路板；02、GPU模块；03、导风罩；

10、挡风组件；11、挡风板；12、弹性卡扣部；13、弹性变形孔；14、安装板；15、扣手部；

21、密封板安装孔；201、第一导风侧壁部；202、第二导风侧壁部；203、第一导风顶壁部；204、第二导风顶壁部；205、第三导风顶壁部；206、第一弧面过渡部；207、第二弧面过渡部；30、弹性密封单元；40、前散热器；50、后散热器；

61、第一导流工位；611、第一导流侧部工位；612、第一导流中部工位；62、第二导流工位。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参考图2至图9，图2为本发明实施例提供的导风结构的第一整体结构示意图，图3为本发明实施例提供的导风结构的第二整体结构示意图，图4为本发明实施例提供的GPU组件的第一***结构示意图，图5为本发明实施例提供的GPU组件的第二***结构示意图，图6为本发明实施例提供的GPU组件的整体结构示意图，图7为本发明实施例提供的GPU组件的剖面结构示意图，图8为图7于A处的局部放大结构示意图，图9为本发明实施例的挡风组件的结构示意图。

实施例一

本实施例提供的导风结构，可以应用于集成有多个工件的电路板01上，其中，该工件为服务器中所常用的GPU模块02、CPU模块等结构，其中，GPU模块02通常包括GPU芯片和设置于GPU芯片顶部的散热单元，本导风结构适用于设有多排工件的电路板01，并且通过对结构件改进，在低成本和不额外占用空间的前提下，提高上述工件的散热单元的散热效果。

如图2至图4、图6及图7所示，本实施例的导风结构包括相对设置的第一导风侧壁部201和第二导风侧壁部202；第一导风侧壁部201与第二导风侧壁部202之间连接有第一导风顶壁部203和第二导风顶壁部204，即导风结构呈半包围状的结构；第一导风顶壁部203的底部设置有第一导流工位61，第二导风顶壁部204的底部设置有第二导流工位62；其中，第一导流工位61及第二导流工位62均用于放置GPU模块02等工件。

其中，第一导风顶壁部203及第二导风顶壁部204沿进风方向依次设置，且第一导风顶壁部203相对于第一导风侧壁部201凸出于第二导风顶壁部204。具体地，如图7所示，通过上述设置，使得第二导流工位62上的工件(例如GPU模块02)能与第二导风顶壁部204抵接，使得第一导流工位61上的工件(例如GPU模块02)与第一导风顶壁部203之间留有间隙，更加具体地，第二导流工位62上的后散热器50与第二导风顶壁部204抵接，第一导流工位61上的前散热器40与第一导风顶壁部203之间留有间隙；因此，当气流沿进风方向流经导风结构时，其分流成两股气流，一股气流依次流过第一导流工位61上的工件(前散热器40)与第二导流工位62上的工件(后散热器50)，另一股气流从间隙中流过直接流入第二导流工位62上的工件(后散热器50)，使得整体风量得到有效分配，进而提高各GPU模块02的风扇能效，同时上述的改进使得GPU模块02的排布不受影响，仍可以为多排布置的方案，并且也不需要引入额外的冷源，具有结构紧凑且成本低的优点。综上所述，本导风结构能够在低成本且保证空间占用小的前提下降低温差对整体的影响。

进一步地，如图3、图4及图7所示，第一导流工位61包括两个第一导流侧部工位611，两个第一导流侧部工位611之间设置有若干个第一导流中部工位612；第一导风顶壁部203对应第一导流中部工位612的位置沿远离第一导风侧壁部201的方向向外凸设有第三导风顶壁部205；第三导风顶壁部205与第一导流中部工位612之间的间距大于第一导风顶壁部203与第一导流侧部工位611之间的间距。

具体地，在本实施方式中，由于第一导流中部工位612上的前散热器40与第三导风顶壁部205的间距大于第一导流侧部工位611上的前散热器40与第一导风顶壁部203之间的间距，使得气流进入导风结构时，更多的气流能够进入第一导流中部工位612上的前散热器40与第三导风顶壁部205之间的缝隙，使得气流能够更多地流入该第一导流中部工位612一侧的第二导流工位62上的后散热器50中，即使得气流更多地流入至图4中的中间两个GPU模块02的后散热器50中，补偿中间的GPU模块02被一侧的GPU模块02影响散热所带来的温差影响，使得更多的冷风进入后方中间的后散热器50中，使得***风量得到有效分配，进而提升个散热器的风扇能效，并且其整体的结构紧凑性高。在其他可选的实施方式中，第一导流中部工位612的数量还可以为其他数量。

进一步地，如图2和图4所示，第三导风顶壁部205的宽度沿远离第二导风顶壁部204的方向逐渐增加，且第三导风顶壁部205于远离第二导风顶壁部204的末端部与第一导风侧壁部201及第二导风侧壁部202一体成型。示例性的，通过上述设置，延长了气流进入前散热器40之前的距离，起到汇聚气流的作用，确保进入中间的第二导流工位62的后散热器50的冷气量，在有限的空间内，使得***风量得到有效分配，进而提升个散热器的风扇能效。

进一步地，如图2所示，第一导风顶壁部203与第二导风顶壁部204之间一体成型地连接有第一弧面过渡部206，第三导风顶壁部205与第二导风顶壁部204之间一体成型地连接有第二弧面过渡部207；第二弧面过渡部207的曲率大于第一弧面过渡部206的曲率。通过上述设置，起到平滑气流的作用，一方面能够降低气流流动带来的噪声，另一方面给予进入中间的后散热器50的气流更多的汇集空间，确保有充分的冷气进入至中间的后散热器50，以进一步减少散热器不同的位置布局所带来的温差影响。

进一步地，如图3和图7所示，第二导流工位62与第二导风顶壁部204之间设置有弹性密封单元30，弹性密封单元30的一端与第二导风顶壁部204相抵接，弹性密封单元30的另一端与第二导流工位62上的工件相抵接。其中，弹性密封单元30可以选用泡棉块，还可以选用橡胶块等结构，通过弹性密封单元30的设置，能够提高后散热器50与第二导风顶壁部204之间的密封性，确保冷气能够完全地进入后散热器50中，提高了对冷气的利用率，从而规避漏风现象，使得更多风量流经散热器，带走更多的热量，减小GPU芯片的温度，即风扇可以以更低的功率输出相同的GPU通风量，最终令风扇能效得到提升。

进一步地，如图5至图9所示，第二导流工位62的数量为至少两个，第二导风顶壁部204上开设有若干个密封板安装孔21，密封板安装孔21可拆卸地连接有挡风组件10；其中，每两个相邻的第二导流工位62之间均设置一挡风组件10。示例性的，当导风结构设置有四个第二导流工位62时，可开设三个密封板安装孔21，并安装三组挡风组件10，使得后散热器50之间相互隔绝，从而规避漏风现象，使得更多风量流经后散热器50，带走更多的热量，减小GPU芯片的温度，即后散热器50的风扇可以以更低的功率输出相同的GPU通风量，从而令风扇能效得到提升。

进一步地，如图8与图9所示，挡风组件10包括安装板14，安装板14上凸设有挡风板11；当挡风组件10安装于密封板安装孔21上时，安装板14设置于第二导风顶壁部204远离第二导流工位62的一侧，且挡风板11穿过密封板安装孔21。

在一个具体的实施方式中，挡风板11的边沿处向外凸设有弹性卡扣部12，且挡风板11于弹性卡扣部12的一侧开设有弹性变形孔13；同时，安装板14的顶部还连接有扣手部15。当需要安装挡风组件10时，工作人员手持扣手部15将挡风板11穿过密封板安装孔21即可，期间，弹性卡扣部12受到密封板安装孔21挤压，沿靠近弹性变形孔13的方向运动，在安装板14与第二导风顶壁部204抵接后，安装板14及弹性卡扣部12分别自两侧与第二导风顶壁部204抵接，实现挡风组件10的快速安装；同时，需要拆卸的时候，通过施加可以令弹性卡扣部12形变的外力即可将挡风组件10拔出，具备拆装便捷且成本低的优点。在其他可选的实施方式中，可以在安装板14上设置第一磁铁单元，在第二导风顶壁部204上设置第二磁铁单元，通过两个磁铁单元的磁吸，完成对挡风组件10的安装。

综上所述，本实施例提供的导风结构，能够在低成本且保证空间占用小的前提下降低因工件布局所带来的温差影响，从而提高各散热器的能效，进而高整体的散热效果，还具备成本低、方便拆装、噪音小等优点。

实施例二

如图4至图6所示，本实施例的GPU组件包括电路板01，电路板01上设置有实施例一中的导风结构；电路板01于第一导流工位61及第二导流工位62处均设置有GPU模块02；其中，第二导流工位62上的GPU模块02与第二导风顶壁部204相抵，第一导流工位61上的GPU模块02与第一导风顶壁部203留有空隙。需要理解的是，本方案还可以需要设置第三导流工位，第一导流工位61、第二导流工位62及第三导流工位依次设置，且第三导流工位与导风结构之间的间距小于第二导流工位62与导风结构之间的间距，使得有部分气流能够直接对第三导流工位的散热器进行散热，以减少因位置布局所带来的温差影响。实施例一中叙述了关于导风结构的具体结构及技术效果，本实施例的GPU组件引用了该结构，同样具有其技术效果。

综上所述，本实施例提供的GPU组件，能够在低成本且保证空间占用小的前提下降低因工件(GPU模块02)布局所带来的温差影响，从而提高各散热器的能效，进而高整体的散热效果，还具备成本低、方便拆装、噪音小等优点。

实施例三

本实施例的服务器包括如实施例二中的GPU组件。实施例二中叙述了关于GPU组件的具体结构及技术效果，本实施例的服务器引用了该结构，同样具有其技术效果。

综上所述，本实施例提供的服务器，能够在低成本且保证空间占用小的前提下降低因工件(GPU模块02)布局所带来的温差影响，从而提高各散热器的能效，进而高整体的散热效果，还具备成本低、方便拆装、噪音小等优点。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种导风结构，其特征在于，包括相对设置的第一导风侧壁部(201)和第二导风侧壁部(202)；所述第一导风侧壁部(201)与所述第二导风侧壁部(202)之间连接有第一导风顶壁部(203)和第二导风顶壁部(204)；第一导风顶壁部(203)的底部设置有第一导流工位(61)，所述第二导风顶壁部(204)的底部设置有第二导流工位(62)；

其中，所述第一导风顶壁部(203)及所述第二导风顶壁部(204)沿进风方向依次设置，且所述第一导风顶壁部(203)相对于所述第一导风侧壁部(201)凸出于所述第二导风顶壁部(204)。

2.根据权利要求1所述的导风结构，其特征在于，所述第一导流工位(61)包括两个第一导流侧部工位(611)，两个所述第一导流侧部工位(611)之间设置有若干个第一导流中部工位(612)；

所述第一导风顶壁部(203)对应所述第一导流中部工位(612)的位置沿远离所述第一导风侧壁部(201)的方向向外凸设有第三导风顶壁部(205)；

所述第三导风顶壁部(205)与所述第一导流中部工位(612)之间的间距大于所述第一导风顶壁部(203)与所述第一导流侧部工位(611)之间的间距。

3.根据权利要求2所述的导风结构，其特征在于，所述第三导风顶壁部(205)的宽度沿远离所述第二导风顶壁部(204)的方向逐渐增加，且所述第三导风顶壁部(205)于远离所述第二导风顶壁部(204)的末端部与所述第一导风侧壁部(201)及所述第二导风侧壁部(202)一体成型。

4.根据权利要求2所述的导风结构，其特征在于，所述第一导风顶壁部(203)与所述第二导风顶壁部(204)之间一体成型地连接有第一弧面过渡部(206)，所述第三导风顶壁部(205)与所述第二导风顶壁部(204)之间一体成型地连接有第二弧面过渡部(207)；

所述第二弧面过渡部(207)的曲率大于所述第一弧面过渡部(206)的曲率。

5.根据权利要求2所述的导风结构，其特征在于，所述第二导流工位(62)与所述第二导风顶壁部(204)之间设置有弹性密封单元(30)，所述弹性密封单元(30)的一端与所述第二导风顶壁部(204)相抵接，所述弹性密封单元(30)的另一端与所述第二导流工位(62)上的工件相抵接。

6.根据权利要求1所述的导风结构，其特征在于，所述第二导流工位(62)的数量为至少两个，所述第二导风顶壁部(204)上开设有若干个密封板安装孔(21)，所述密封板安装孔(21)可拆卸地连接有挡风组件(10)；

其中，每两个相邻的所述第二导流工位(62)之间均设置一所述挡风组件(10)。

7.根据权利要求6所述的导风结构，其特征在于，所述挡风组件(10)包括安装板(14)，所述安装板(14)上凸设有挡风板(11)；

当所述挡风组件(10)安装于所述密封板安装孔(21)上时，所述安装板(14)设置于所述第二导风顶壁部(204)远离所述第二导流工位(62)的一侧，且所述挡风板(11)穿过所述密封板安装孔(21)。

8.根据权利要7所述的导风结构，其特征在于，所述挡风板(11)的边沿处向外凸设有弹性卡扣部(12)，且所述挡风板(11)于所述弹性卡扣部(12)的一侧开设有弹性变形孔(13)。

9.一种GPU组件，其特征在于，包括电路板(01)，所述电路板(01)上设置有如权利要求1-8中任一项所述的导风结构；

所述电路板(01)于所述第一导流工位(61)及所述第二导流工位(62)处均设置有GPU模块(02)；其中，所述第二导流工位(62)上的所述GPU模块(02)与所述第二导风顶壁部(204)相抵，所述第一导流工位(61)上的所述GPU模块(02)与所述第一导风顶壁部(203)留有空隙。

10.一种服务器，其特征在于，包括如权利要求9所述的GPU组件。

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