CN117453017A - 散热装置及服务器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及服务器技术领域,公开一种散热装置及服务器,散热装置包括风扇组件和导风罩。风扇组件包括散热风扇和风扇仓,散热风扇安装于风扇仓,风扇仓于出风侧设置有导风结构。导风结构用于引导散热风扇产生的气流沿第一预设方向流动,使气流集中向待散热部件存在的区域流动,从而能有效对待散热部件散热,减少风量损失,解决散热风扇由于存在无风区、窝风区而导致风量没有被充分利用的问题,进而可以在不增加散热风扇功率的前提下满足服务器散热需求,降低服务器散热能耗。导风罩设置于散热风扇的出风路径上,用于引导散热风扇产生的气流沿第二预设方向流动,以更有效地对远离风扇仓位置的待散热部件进行散热,提高服务器的工作稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及服务器技术领域,尤其涉及一种散热装置及服务器。
背景技术
目前服务器的散热方式通常是采用风冷散热,风冷散热主要是通过风扇把CPU、内存等发热部件产生的热量带到机箱后侧,实现CPU和内存的散热。但热量仍始终存在于机箱内,且热量被带到机箱后方会给位于机箱后方的电源、M.2模块、OCP模块等的散热造成压力,导致机箱后方的零部件得不到有效散热。另外,对于轴流风扇,其轴心前方存在无风区、窝风区,导致风扇产生的气流未被充分利用,存在风量流失,对于大功耗的服务器,若想要满足散热需求则通常是加大风扇转速,导致能耗增加,且风扇产生的噪音也增大。
因此,亟需一种散热装置及服务器,以解决上述问题。
发明内容
基于以上问题,本发明的目的在于提供一种散热装置及服务器,能够提高风扇的风量利用率,提高散热效率,降低服务器散热能耗。
为达上述目的,本发明采用以下技术方案:
一方面,提供一种散热装置,包括:
风扇组件,包括散热风扇和风扇仓,所述散热风扇安装于所述风扇仓,所述风扇仓于出风侧设置有导风结构,所述导风结构用于引导所述散热风扇产生的气流沿第一预设方向流动;
导风罩,设置于所述散热风扇的出风路径上,用于引导所述散热风扇产生的气流沿第二预设方向流动。
作为本发明的散热装置的优选方案,所述导风结构包括设置于所述风扇仓上方的第一导风板,所述第一导风板由所述风扇仓的顶部朝靠近所述风扇仓底部的方向倾斜设置。散热风扇产生的气流在第一导风板的引导作用下向靠近散热风扇轴心的方向流动,使气流随着第一导风板的倾斜方向顺畅地到达主板上方,更贴近机箱主板上的CPU和内存等待散热部件,能有效提高待散热部件接受到的风量,从而提高散热效率,满足CPU和内存高散热的需求。
作为本发明的散热装置的优选方案,所述导风结构还包括设置于所述风扇仓下方的第二导风板,所述第二导风板朝远离所述第一导风板的方向倾斜设置。如此设置,在“康达效应”的作用下,散热风扇产生的气流会沿着第二导风板的倾斜方向流动,使气流更顺畅地流动到机箱内下1U高度的内存、电源模块等,从而使内存和电源模块得到更好地散热。同时,第一导风板和第二导风板上下配合,能使散热风扇产生的气流更加平顺地向下游流动,解决了散热风扇出风侧窝风问题,能进一步减小风量损失。
作为本发明的散热装置的优选方案,所述散热装置还包括散热器,所述散热器包括相连的液冷组件和散热片组,所述液冷组件用于与待散热部件接触传热,所述散热片组位于所述风扇仓和所述导风罩之间。液冷组件吸收待散热部件的热量后通过散热片组将冷却液的热量散发出,从而达到液冷效果,由于CPU的产热较高,利用液冷加风冷的方式同步对CPU散热,能保证CPU工作的温度适宜,提高服务器的工作可靠性。
作为本发明的散热装置的优选方案,所述散热片组靠近所述风扇仓的一侧凸设有散热部,所述散热部朝靠近所述风扇仓的方向倾斜设置,且所述散热部位于所述第一导风板背向所述风扇仓的一侧,所述第一导风板上设置有与所述散热部相对的导风孔。如此设置,使得散热风扇产生的部分气流可以从导风孔处吹向散热片组的散热部,进而将散热片组上的热量从第一导风板的上方带出,使散热片组从CPU处带出的热量向机箱的上方流动,避免CPU产生的热量全部随气流流向下游的待散热部件(如电源模块、M.2模块、OCP模块等),防止下游的待散热部件出现超温现象,进一步提高服务器的运行稳定性。
作为本发明的散热装置的优选方案,所述导风罩上设置有散热风道,所述散热风道的进风侧倾斜设置,以在所述导风罩上形成导风斜坡,所述散热片组背向所述风扇仓的一侧设置有斜切角,所述斜切角与所述导风斜坡相对。导风斜坡的设置能最大限度地使气流沿导风罩下方的实体壁面流动,减少风量损失,使气流更顺畅地流入到CPU和内存所在的位置,提高CPU和内存的散热效率。通过在散热片组上加工斜切角,能防止散热片组与导风斜坡干涉,同时斜切角的设计能减小气流流向导风罩的阻力,保证气流流动顺畅性。
作为本发明的散热装置的优选方案,所述风扇仓上设置有限位结构,所述导风斜坡上于所述散热风扇轴心线方向的上下两侧均设置有出风孔。由于机箱内最大的热量来源于导风罩下方的CPU和内存,出风孔能让更多的风量进入散热风道,以更好的给CPU和内存散热。
作为本发明的散热装置的优选方案,所述散热风道在所述导风罩上间隔设置有多个,多个所述散热风道包括沿机箱宽度方向依次布置的第一风道、第二风道和第三风道,所述第一风道和所述第三风道的出风侧均设置有挡风结构,所述挡风结构朝靠近所述第二风道的方向倾斜设置。从第一风道和第三风道流出的气流由于携带了CPU和内存产生的热量,在挡风结构的作用下可以将该部分气流引导至第二风道下游所在的中间区域,从而降低第一风道和第三风道下游存在的OCP模块和电源模块处的空气温度,防止电源模块和OCP模块超温。
作为本发明的散热装置的优选方案,所述风扇组件还包括把手结构,所述把手结构转动连接于所述风扇仓,所述第一导风板设置于所述把手结构,所述把手结构能在转动至所述第一导风板处于导风状态的第一位置和转动至所述把手结构处于提拉状态的第二位置之间切换。在安装和拆卸风扇组件时,通过把手结构可以方便地转移风扇组件,提高拆装效率。将第一导风板与把手结构设置成一体,既能增加把手结构的强度,又不影响第一导风板的导风作用,同时还能减少零部件数量,简化风扇组件的加工工序和组装工序。
另一方面,提供一种服务器,包括机箱、待散热部件以及如上所述的散热装置,所述待散热部件位于所述机箱内,所述散热装置用于为所述待散热部件散热。
本发明的有益效果为:
本发明提供的散热装置及服务器,通过在风扇仓的出风侧设置导风结构,能引导散热风扇产生的气流沿第一预设方向流动,使气流集中向待散热部件存在的区域流动,从而能有效对待散热部件散热,减少风量损失,解决散热风扇由于存在无风区、窝风区而导致风量没有被充分利用的问题,进而可以在不增加散热风扇功率的前提下满足服务器散热需求,降低服务器散热能耗,且不会增加散热风扇的噪音。通过设置导风罩,使得散热风扇产生的气流能沿第二预设方向流动,充分利用散热风扇的风量,以更有效地对远离风扇仓位置的待散热部件进行散热,提高服务器的工作稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1是本发明具体实施方式提供的服务器的分解示意图;
图2是本发明具体实施方式提供的服务器的俯视图(隐藏导风罩和散热器);
图3是图1中A处的局部放大图;
图4是本发明具体实施方式提供的风扇组件的结构示意图;
图5是本发明具体实施方式提供的风扇组件的截面图;
图6是本发明具体实施方式提供的导风罩的结构示意图;
图7是本发明具体实施方式提供的导风罩和散热片组的截面图;
图8是本发明具体实施方式提供的服务器的第一截面图;
图9是图8的局部视图;
图10是本发明具体实施方式提供的服务器的第二截面图;
图11是本发明具体实施方式提供的服务器的第三截面图;
图12是本发明具体实施方式提供的服务器的第四截面图。
图中:
1-风扇组件;2-导风罩;3-散热器;
11-散热风扇;12-风扇仓;13-导风结构;14-把手结构;
121-限位柱; 131-第一导风板; 132-第二导风板;
141-横梁; 142-连接板; 143-转轴;
1311-导风孔;1411-把手槽;1412-指示结构;1421-限位槽;
21-第一风道;22-第二风道;23-第三风道;24-挡风结构;
211-导风斜坡;2111-出风孔;241-上挡风板;242-下挡风板;
31-液冷组件;32-散热片组;
321-散热部;322-斜切角;
100-机箱;200-硬盘模组;300-CPU;400-内存;500-主板;600-电源模块;700-IO板;800-M.2模块;900-OCP模块。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中,术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示,本实施例提供一种散热装置,可以应用于服务器,用于对服务器内的待散热部件进行散热,散热效果好,风量利用率高。该散热装置包括风扇组件1和导风罩2。
其中,参阅图1、图2和图4,风扇组件1包括散热风扇11和风扇仓12,散热风扇11安装于风扇仓12,风扇仓12于出风侧设置有导风结构13,导风结构13用于引导散热风扇11产生的气流沿第一预设方向流动。参阅图1和图6,导风罩2设置于散热风扇11的出风路径上,用于引导散热风扇11产生的气流沿第二预设方向流动。
参阅图1和图2,服务器包括机箱100,机箱100内依次设置有硬盘模组200、风扇组件1和主板500,主板500上设置有CPU 300和内存400,主板500的尾端连接有电源模块600、IO板700和OCP模块900,IO板700上安装有M.2模块800。待散热部件包括上述的CPU 300、内存400、电源模块600、M.2模块800和OCP模块900。
本实施例提供的散热装置,通过在风扇仓12的出风侧设置导风结构13,能引导散热风扇11产生的气流沿第一预设方向流动,使气流集中向待散热部件存在的区域流动,从而能有效对待散热部件散热,减少风量损失,解决散热风扇11由于存在无风区、窝风区而导致风量没有被充分利用的问题,进而可以在不增加散热风扇11功率的前提下满足服务器散热需求,降低服务器散热能耗,且不会增加散热风扇11的噪音。通过设置导风罩2,使得散热风扇11产生的气流能沿第二预设方向流动,充分利用散热风扇11的风量,以更有效地对远离风扇仓12位置的待散热部件进行散热,提高服务器的工作稳定性。
可选地,参阅图1、图4和图5,导风结构13包括设置于风扇仓12上方的第一导风板131,第一导风板131由风扇仓12的顶部朝靠近风扇仓12底部的方向倾斜设置。如图5、图8和图9所示,散热风扇11产生的气流在第一导风板131的引导作用下向靠近散热风扇11轴心的方向流动(图5和图9中空心箭头所示的方向为气流流动方向),使气流随着第一导风板131的倾斜方向顺畅地到达主板500上方,更贴近机箱100主板500上的CPU 300和内存400等待散热部件,能有效提高待散热部件接受到的风量,从而提高散热效率,满足CPU 300和内存400高散热的需求。
示例性地,参照图5中的方位,第一导风板131向下倾斜的角度为45度,该倾斜角度可以有效将散热风扇11出风口的风向下引导,使散热风扇11吹出的风更好地集中在中下层区域,更接近待散热部件所处的高度。在其他实施例中,也可根据散热风扇11的类型或服务器的散热需求等因素适应性调整第一导风板131的倾斜角度。
本实施例中,参阅图4,风扇仓12内分隔出多个仓位,每个仓位内均安装一个散热风扇11,以保证风扇组件1的出风量。进一步地,第一导风板131沿机箱100宽度方向的尺寸与风扇仓12沿机箱100宽度方向的尺寸相等,使散热风扇11吹出的风整体向下移动,覆盖机箱100内的多个待散热部件,有效提高散热风扇11的风量利用率。
可选地,参阅图1、图4和图5,导风结构13还包括设置于风扇仓12下方的第二导风板132,第二导风板132朝远离第一导风板131的方向倾斜设置。如此设置,在“康达效应”的作用下,散热风扇11产生的气流会沿着第二导风板132的倾斜方向贴壁流动,使气流更顺畅地流动到机箱100内下1U高度的内存400、电源模块600等,从而使内存400和电源模块600得到更好地散热。同时,第一导风板131和第二导风板132上下配合,能使散热风扇11产生的气流更加平顺地向下游流动,解决了散热风扇11出风侧窝风问题,能进一步减小风量损失。
可选地,参阅图4和图5,风扇组件1还包括把手结构14,把手结构14转动连接于风扇仓12,第一导风板131设置于把手结构14,把手结构14能在转动至第一导风板131处于导风状态的第一位置和转动至把手结构14处于提拉状态的第二位置之间切换。在安装和拆卸风扇组件1时,通过把手结构14可以方便地转移风扇组件1,提高拆装效率。将第一导风板131与把手结构14设置成一体,既能增加把手结构14的强度,又不影响第一导风板131的导风作用,同时还能减少零部件数量,简化风扇组件1的加工工序和组装工序。
进一步地,参阅图3和图4,把手结构14包括横梁141以及设置于横梁141两端的连接板142,两个连接板142分别通过一转轴143转动连接于风扇仓12,以实现把手结构14的转动。横梁141的中部位置凹设有把手槽1411,方便通过把手槽1411施力提握横梁141,转移风扇组件1时操作更省力。横梁141上于把手槽1411的两端各设有一个指示结构1412,指示结构1412用于指示把手结构14的提握方向。示例性地,指示结构1412为刻印于横梁141上的箭头。
可选地,风扇仓12上设置有限位结构,把手结构14能通过限位结构限位于第二位置。限位结构的设置能限制把手结构14的转动角度,避免转移风扇组件1的过程中把手结构14随意晃动,能提高风扇组件1在机箱100内的拆装便利性。
示例性地,参阅图3,限位结构为凸设于风扇仓12侧壁的限位柱121,把手结构14的连接板142上开设有限位槽1421,当把手结构14转动至第二位置后,限位槽1421卡于限位柱121,从而阻止把手结构14继续转动。
可选地,参阅图1,散热装置还包括散热器3,散热器3包括相连的液冷组件31和散热片组32,液冷组件31用于与待散热部件接触传热,散热片组32位于风扇仓12和导风罩2之间。液冷组件31吸收待散热部件的热量后通过散热片组32将冷却液的热量散发出,从而达到液冷效果。本实施例中,液冷组件31安装于CPU 300,用于对CPU 300进行液冷散热,导风罩2位于散热器3的上方。由于CPU 300的产热较高,利用液冷加风冷的方式同步对CPU 300散热,能保证CPU 300工作的温度适宜,提高服务器的工作可靠性。
示例性地,液冷组件31包括驱动泵、冷却管路和具有液冷腔的基体,散热片组32包括设置于冷却管路上的多个散热片,液冷腔内填充有冷却液,冷却管路的进液端连通液冷腔的出液口,冷却管路的出液端连通液冷腔的进液口,驱动泵用于驱动冷却液在液冷腔和冷却管路内循环流动,冷却管路中冷却液的热量通过多个散热片与空气换热消耗掉,从而实现液冷散热。
可选地,参阅图6、图7和图9,散热片组32靠近风扇仓12的一侧凸设有散热部321,散热部321朝靠近风扇仓12的方向倾斜设置,且散热部321位于第一导风板131背向风扇仓12的一侧,第一导风板131上设置有与散热部321相对的导风孔1311。如此设置,使得散热风扇11产生的部分气流可以从导风孔1311处吹向散热片组32的散热部321,进而将散热片组32上的热量从第一导风板131的上方带出,使散热片组32从CPU 300处带出的热量向机箱100的上方流动(如图9中导风孔1311上方的空心箭头所指方向),避免CPU 300产生的热量全部随气流流向下游的待散热部件(如图8、图10和图11所示的电源模块600、M.2模块800、OCP模块900等),防止下游的待散热部件出现超温现象,进一步提高服务器的运行稳定性。
本实施例中,如图1所示,散热片组32沿机箱100的宽度方向间隔设置有多个,相应的,如图4所示,第一导风板131上与每个散热片组32对应的区域均设置有多个导风孔1311,保证出风顺畅。
示例性地,散热部321的倾斜角度为45度,其与第一导风板131平行,能增大导风孔1311处流出的气流与散热部321的接触面积,提高散热效率。
可选地,参阅图6和图7,导风罩2上设置有散热风道,散热风道的进风侧倾斜设置,以在导风罩2上形成导风斜坡211,散热片组32背向风扇仓12的一侧设置有斜切角322,斜切角322与导风斜坡211相对。如图8、图10和图11所示,散热风道与机箱100内的CPU300和内存400相对,导风斜坡211的设置能最大限度地使气流沿导风罩2下方的实体壁面流动,减少风量损失,使气流更顺畅地流入到CPU 300和内存400所在的位置(如图1至图12所示,图中的空心箭头为气流流动方向),提高CPU 300和内存400的散热效率。通过在散热片组32上加工斜切角322,能防止散热片组32与导风斜坡211干涉,同时斜切角322的设计能减小气流流向导风罩2的阻力,保证气流流动顺畅性。
进一步地,参阅图7,导风斜坡211上于散热风扇11轴心线方向的上下两侧均设置有出风孔2111。图7中的虚线为散热风扇11的轴心线,由于机箱100内最大的热量来源于导风罩2下方的CPU 300和内存400,通过在导风斜坡211上于散热风扇11的轴心线上下两侧均设置出风孔2111,能让更多的风量进入散热风道,以更好地给CPU 300和内存400散热。
示例性地,导风斜坡211上加工有两排出风孔2111,散热风扇11轴心线的上方和下方各一排,每排均包括多个出风口2111,保证通风顺畅。
进一步地,参阅图7,导风罩2的底部在导风斜坡211处圆弧过渡,以进一步减小气流流动阻力,让散热风扇11产生的气流随着导风罩2的底壁更顺畅地流动。
可选地,参阅图6,散热风道在导风罩2上间隔设置有多个,多个散热风道包括沿机箱100宽度方向依次布置的第一风道21、第二风道22和第三风道23,第一风道21和第二风道22之间以及第二风道22和第三风道23之间均形成上凸的凸包结构,该凸包结构用于避让导风罩2下方的散热器3。
进一步地,参阅图6,第一风道21和第三风道23的出风侧均设置有挡风结构24,挡风结构24朝靠近第二风道22的方向倾斜设置。从第一风道21和第三风道23流出的气流由于携带了CPU 300和内存400产生的热量,在挡风结构24的作用下可以将该部分气流引导至第二风道22下游所在的中间区域,从而降低第一风道21和第三风道23下游存在的OCP模块900和电源模块600处的空气温度,防止电源模块600和OCP模块900超温。
本实施例中,如图6所示,挡风结构24包括分设于导风罩2上下两侧的上挡风板241和下挡风板242,上挡风板241能将第一散热风道(第三散热风道)上方的气流引导至中间区域,下挡风板242能将第一散热风道(第三散热风道)下方的气流引导至中间区域,减少OCP模块900和电源模块600处的散热压力。示例性地,上挡风板241和下挡风板242的倾斜角度均为45度。
如图1和图2所示,本实施例还提供一种服务器,包括机箱100、待散热部件以及如上所述的散热装置,待散热部件位于机箱100内,散热装置用于为待散热部件散热。参阅图1和图2,机箱100内沿气流流动方向依次设置有硬盘模组200、风扇组件1和散热器3,散热器3的下方为CPU 300,CPU 300的下方为主板500,散热器3的上方为导风罩2。主板500上还设置有与CPU 300并排布置的内存400,主板500的尾端连接有电源模块600、IO板700和OCP模块900,IO板700上安装有M.2模块800。待散热部件包括上述的CPU 300、内存400、电源模块600、M.2模块800和OCP模块900。
采用该散热装置的服务器,风扇仓12上的第一导风板131和第二导风板132能引导气流集中向待散热部件存在的区域流动,从而能有效对待散热部件散热,减少风量损失,解决散热风扇11由于存在无风区、窝风区而导致风量没有被充分利用的问题,进而可以在不增加散热风扇11功率的前提下满足服务器散热需求,降低服务器散热能耗。导风罩2上的散热通道能引导散热风扇11产生的气流充分与CPU300和内存400接触,提高散热效率,挡风结构24的设置能流经CPU300和内存400的气流引导至机箱100的中间区域,降低第一风道21和第三风道23下游存在的OCP模块900和电源模块600处的空气温度,防止电源模块600和OCP模块900超温,提高服务器的工作稳定性。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.散热装置,其特征在于,包括:
风扇组件(1),包括散热风扇(11)和风扇仓(12),所述散热风扇(11)安装于所述风扇仓(12),所述风扇仓(12)于出风侧设置有导风结构(13),所述导风结构(13)用于引导所述散热风扇(11)产生的气流沿第一预设方向流动;
导风罩(2),设置于所述散热风扇(11)的出风路径上,用于引导所述散热风扇(11)产生的气流沿第二预设方向流动。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导风结构(13)包括设置于所述风扇仓(12)上方的第一导风板(131),所述第一导风板(131)由所述风扇仓(12)的顶部朝靠近所述风扇仓(12)底部的方向倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述导风结构(13)还包括设置于所述风扇仓(12)下方的第二导风板(132),所述第二导风板(132)朝远离所述第一导风板(131)的方向倾斜设置。
4.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括散热器(3),所述散热器(3)包括相连的液冷组件(31)和散热片组(32),所述液冷组件(31)用于与待散热部件接触传热,所述散热片组(32)位于所述风扇仓(12)和所述导风罩(2)之间。
5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述散热片组(32)靠近所述风扇仓(12)的一侧凸设有散热部(321),所述散热部(321)朝靠近所述风扇仓(12)的方向倾斜设置,且所述散热部(321)位于所述第一导风板(131)背向所述风扇仓(12)的一侧,所述第一导风板(131)上设置有与所述散热部(321)相对的导风孔(1311)。
6.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述导风罩(2)上设置有散热风道,所述散热风道的进风侧倾斜设置,以在所述导风罩(2)上形成导风斜坡(211),所述散热片组(32)背向所述风扇仓(12)的一侧设置有斜切角(322),所述斜切角(322)与所述导风斜坡(211)相对。
7.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述导风斜坡(211)上于所述散热风扇(11)轴心线方向的上下两侧均设置有出风孔(2111)。
8.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述散热风道在所述导风罩(2)上间隔设置有多个,多个所述散热风道包括沿机箱(100)宽度方向依次布置的第一风道(21)、第二风道(22)和第三风道(23),所述第一风道(21)和所述第三风道(23)的出风侧均设置有挡风结构(24),所述挡风结构(24)朝靠近所述第二风道(22)的方向倾斜设置。
9.根据权利要求2-8任一项所述的散热装置,其特征在于,所述风扇组件(1)还包括把手结构(14),所述把手结构(14)转动连接于所述风扇仓(12),所述第一导风板(131)设置于所述把手结构(14),所述把手结构(14)能在转动至所述第一导风板(131)处于导风状态的第一位置和转动至所述把手结构(14)处于提拉状态的第二位置之间切换。
10.服务器,其特征在于,包括机箱(100)、待散热部件以及如权利要求1-9任一项所述的散热装置,所述待散热部件位于所述机箱(100)内,所述散热装置用于为所述待散热部件散热。
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Cited By (1)
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2023
- 2023-10-20 CN CN202311364221.2A patent/CN117453017A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117806430A (zh) * | 2024-02-28 | 2024-04-02 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种内存测试服务器***及其双风道内存测试装置 |
CN117806430B (zh) * | 2024-02-28 | 2024-04-26 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种内存测试服务器***及其双风道内存测试装置 |
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