CN213987422U - 底部排风式散热机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种底部排风式散热机箱，包括设置于箱体内的主板组件、设置于所述箱体底端的第一散热组件、设置于所述第一散热组件和固定于所述主板组件上的CPU组件之间的导风罩，所述第一散热组件包括设置于所述箱体底板上的若干通风孔、设置于若干通风孔上方的若干第一风扇。通过上述方式，本实用新型设计合理、结构简单，通过在底端设置排风式散热组件，形成稳定的风道，能快速对CPU组件等电子元器件进行散热。

Description

底部排风式散热机箱

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别是涉及一种底部排风式散热机箱。

背景技术

随着智能化的飞速发展，计算机已经普及到各个领域内，人们在日常的工作、学习和生活中都离不开它，而且对于工作人员来说，计算机长时间都保持在工作状态，在连续使用后，机箱内的各个电子元器件均会散热，使得内部温度上升，影响计算机的运行，严重点甚至死机或损坏内部元器件，因此，机箱内部增设能快速对各种元器件散热降温的***显得极其重要。

现有技术中机箱散热所采用的结构形式大多是在机箱的顶部及侧面设置散热风扇及散热孔，通过空气循环流动对内部的电子元器件散热。

这种技术虽然可以对机箱进行散热，但是其散热效果不好，空气在箱体内流动不顺畅，部分经过电子元器件的气体不能及时排出，很容易形成涡流，影响散热效果。

因此，设计一种结构简单、内部风道稳定、空气流动阻力较小不易形成涡流、可及时对内部电子元器件散热的底部排风式散热机箱就很有必要。

实用新型内容

为了克服现有的计算机机箱散热***散热效果差、内部空气流动容易形成涡流的问题，本实用新型提供一种底部排风式散热机箱，通过在机箱底端设置由风扇组成的第一散热组件，并在主板上从上到下设置显卡模块和CPU模块，同时在机箱的右侧设置有进风孔，可形成风道散热，将产生的热量快速完全的排出，同时在CPU模块和出风区之间设置导风罩，可以降低风力损失，提高第一散热组件的风扇性能，进一步降低了CPU模块的温度。

为实现上述的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种底部排风式散热机箱，包括设置于箱体内的主板组件、设置于所述箱体底端的第一散热组件、设置于所述第一散热组件和固定于所述主板组件上的CPU组件之间的导风罩，所述第一散热组件包括设置于所述箱体底板上的若干第一通风孔、设置于若干所述第一通风孔上方的若干第一风扇。

进一步的，所述导风罩的上下两端分别设置有第一开口和第二开口，通过所述第一开口及第二开口将气流从所述CPU组件处吸入以对所述CPU组件散热。

进一步的，所述第一开口与所述CPU组件的下端面接触，且与所述CPU组件大小配合。

进一步的，所述第二开口与所述第一散热组件的上端面接触，且与所述第一散热组件大小配合，若干所述第一风扇位于所述第二开口内。

进一步的，所述主板组件包括主板、通过PCI接口横向插接于所述主板上的显卡组件，且所述显卡组件位于所述CPU组件上方。

进一步的，所述箱体的右侧设置有进风孔。

进一步的，所述箱体内还设置有电源组件，且所述电源组件位于所述主板组件的左侧，远离所述显卡组件和CPU组件，且所述电源组件9从其右侧进风，并从其底侧出风。

进一步的，所述CPU组件包括连接于所述主板上的中央处理器、位于所述中央处理器外侧的散热片，且所述散热片位于所述第一开口上方。

进一步的，若干所述第一风扇的朝向均向外设置，带动所述导风罩的气流向外排出。

进一步的，所述箱体的底部设置有脚垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在箱体的底端设置由多个风扇并排组成的第一散热组件，不仅能使机箱内的空气可以顺利排出箱体外，还能使底端第一通风孔的空气以一定的速度在地面扩散开，保证外排的空气不会从后侧进风孔进入机箱，形成涡流。

2、本实用新型通过设置曲面结构的导风罩，保证了空气流动过程不会出现边界层分离现象，降低了空气流动的沿程阻力损失，提高了底端风扇的性能，进一步对CPU组件散热降温；CPU散热组件和导风罩以及底侧风扇组成了的独特的风道，在底侧风扇的作用下，外排的空气必须经过CPU散热鳍片，能够迅速带走散热鳍片上的热量。

3、本实用新型通过在CPU组件右侧的箱体上设置有若干进风孔，使得冷空气可以直接从该进风孔进入，针对性的对CPU组件降温。

4、本实用新型通过将电源组件布置在机箱内空气流动较为平缓的区域，保证了电源风扇能够带来足够的空气，降低电源的温度。

附图说明

图1是本实用新型的轴测结构示意图；

图2是本实用新型的另一视角轴测结构示意图；

图3是本实用新型的空气流向图；

图4是本实用新型的部分结构正视图；

图5是本实用新型的部分结构轴测图；

附图中各部件的标记如下：1、箱体；21、第二通风孔；22、第二风扇；31、第一通风孔；32、第一风扇；4、出风孔；5、进风孔；6、主板；7、显卡组件；8、CPU组件；81、散热片；9、电源组件；10、导风罩。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

实施例1

如图1至2所示，一种底部排风式散热机箱，包括设置于箱体1内的主板组件、设置于箱体1底端的第一散热组件、设置于所述第一散热组件和固定于所述主板组件上的CPU组件8之间的通风结构，所述第一散热组件包括设置于所述箱体1底板上的若干第一通风孔31、设置于若干所述第一通风孔31上方的若干第一风扇32，所述第一散热组件不仅使机箱内的空气可以顺利排出箱体1外，还能使底端第一通风孔31的空气以一定的速度在地面扩散开，保证外排的空气不会从后侧进风孔5进入机箱，形成涡流。

在本实施例中，所述通风结构为外侧为曲面结构的导风罩10，所述导风罩10的上下两端分别设置有第一开口和第二开口，通过所述第一开口及第二开口将气流从所述CPU组件8处吸入以对所述CPU组件8散热，同时保证了空气沿所述导风罩10流动时不会出现边界层分离现象。

在本实施例中，所述第一开口与所述CPU组件8的下端面接触，且与所述CPU组件8大小配合，使得所述导风罩10的第一开口可以将流经所述CPU组件8的气流更多地导入导风罩10内。

在本实施例中，所述第二开口与所述第一散热组件的上端面接触，且与所述第一散热组件大小配合，使得经过CPU组件8的气流可以更多的经由第二开口导引后经由第一散热组件排出，若干所述第一风扇32位于所述第二开口内。

在本实施例中，所述主板组件包括主板6、通过PCI接口横向插接于所述主板6上的显卡组件7，且所述显卡组件7位于所述CPU组件8的上方，使得从所述显卡组件流经的气流可以再次作用在所述CPU组件8上，随后通过所述导风罩10排出。

如图3所示，在本实施例中，所述箱体1的右侧设置有进风孔5，其与所述第一散热组件形成稳定风道。

在本实施例中，所述箱体1内还设置有电源组件9，且所述电源组件9位于所述主板6组件的左侧，远离所述显卡组件7和CPU组件8，使得所述电源组件9位于箱体1内空气流动较为平缓的区域，保证了电源组件9的风扇能够带来足够的空气，降低电源组件9的温度；且所述电源组件9从其右侧进风，并从其底侧出风。

如图4至5所示，在本实施例中，所述CPU组件8包括连接于所述主板6上的中央处理器、位于所述中央处理器端面的散热片81，所述散热片81位于所述第一开口上方，可更好的对CPU组件8散热。

在本实施例中，若干所述第一风扇32的朝向均向外设置，带动所述导风罩10的气流向外排出。

在本实施例中，所述箱体1的底部设置有脚垫，便于气流从所述第一通风孔31内排出。

实施例2

在采用另一种实施方式时，可在箱体1的顶端再设置与所述第一散热组件对应的第二散热组件，所述第二散热组件包括设置于所述箱体1顶板上的若干第二通风孔21、设置于若干所述第二通风孔21下方的若干第二风扇22，使得顶端周围的空气更容易进入机箱，减少了空气经过顶端第二通风孔21处的局部阻力损失，流动更顺畅；且所述显卡组件7位于所述第二散热组件下方，降低了显卡风机的阻力，使得显卡组件7的散热性能明显提高。

在本实施例中，在所述箱体1的右侧且对应于所述CPU组件8处设置进风孔5，并在所述箱体1的右侧且对应于所述显卡组件7处设置有出风孔4，使得其对显卡组件7和CPU组件8形成两条独立的风道，提高显卡组件7和CPU组件8的散热效果。

在本实施例中，所述CPU组件8的冷空气不仅来自于从所述进风孔5进入的气流，还来自于所述显卡组件7的左侧进入的气流。

以上所述仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种底部排风式散热机箱，其特征在于，包括设置于箱体(1)内的主板组件、设置于所述箱体(1)底端的第一散热组件、设置于所述第一散热组件和固定于所述主板组件上的CPU组件(8)之间的导风罩(10)，所述第一散热组件包括设置于所述箱体(1)底板上的若干第一通风孔(31)、设置于若干所述第一通风孔(31)上方的若干第一风扇(32)。

2.根据权利要求1所述的底部排风式散热机箱，其特征在于，所述导风罩(10)的上下两端分别设置有第一开口和第二开口，通过所述第一开口及第二开口将气流从所述CPU组件(8)处吸入以对所述CPU组件(8)散热。

3.根据权利要求2所述的底部排风式散热机箱，其特征在于，所述第一开口与所述CPU组件(8)的下端面接触，且与所述CPU组件(8)大小配合。

4.根据权利要求3所述的底部排风式散热机箱，其特征在于，所述第二开口与所述第一散热组件的上端面接触，且与所述第一散热组件大小配合，若干所述第一风扇(32)位于所述第二开口内。

5.根据权利要求1所述的底部排风式散热机箱，其特征在于，所述主板组件包括主板(6)、通过PCI接口横向插接于所述主板(6)上的显卡组件(7)，且所述显卡组件(7)位于所述CPU组件(8)上方。

6.根据权利要求5所述的底部排风式散热机箱，其特征在于，所述箱体(1)的右侧设置有进风孔(5)。

7.根据权利要求6所述的底部排风式散热机箱，其特征在于，所述箱体(1)内还设置有电源组件(9)，且所述电源组件(9)位于所述主板组件的左侧，远离所述显卡组件(7)和CPU组件(8)，且所述电源组件(9)从其右侧进风，并从其底侧出风。

8.根据权利要求2所述的底部排风式散热机箱，其特征在于，所述CPU组件(8)包括连接于所述主板(6)上的中央处理器、位于所述中央处理器外侧的散热片(81)，且所述散热片(81)位于所述第一开口上方。

9.根据权利要求8所述的底部排风式散热机箱，其特征在于，若干所述第一风扇(32)的朝向均向外设置，带动所述导风罩(10)的气流向外排出。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的底部排风式散热机箱，其特征在于，所述箱体(1)的底部设置有脚垫。

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