CN215769571U - 一种座舱主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及车载主机领域，具体而言，涉及一种座舱主机。座舱主机包括一块电路板、多个功能模块、多个连接器和风扇；多个功能模块设置在所述电路板的不同位置，且多个功能模块之间的距离均大于第一设定值；多个连接器设置在所述电路板的边缘位置；风扇设置在所述座舱主机的顶面，所述风扇的进风口设置在所述座舱主机的顶面，出风口设置在所述电路板的上方且与所述多个连接器相对应的位置。本实施例有效地提高座舱主机的可靠性和散热效率。

Description

一种座舱主机

技术领域

本实用新型涉及车载主机领域，具体而言，涉及一种座舱主机。

背景技术

车载主机的一个主流发展方向是座舱主机。座舱主机集成了人车交互、多屏联动、车载互联网络等功能，是最先进的智能***。

为了满足座舱主机更高可靠性、更多功能的需求，目前将各功能模块集成到一个座舱主机硬件中。这种多模块集成的方式为主机散热带来极大的挑战，决定着主机最终的性能和可靠性。

实用新型内容

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供了一种座舱主机，包括：一块电路板、多个功能模块、多个连接器和风扇；

所述多个功能模块设置在所述电路板的不同位置，且多个功能模块之间的距离均大于第一设定值；

所述多个连接器设置在所述电路板的边缘位置；

所述风扇设置在所述座舱主机的顶面，所述风扇的进风口设置在所述座舱主机的顶面，出风口设置在所述电路板的上方且与所述多个连接器相对应的位置。

可选的，所述多个功能模块包括***级SOC芯片、人工智能AI芯片、内置功放和通信模块。

可选的，所述内置功放与主电源连接器之间的距离小于第二设定值。

可选的，还包括：带鳍片的中框，罩在所述电路板的上方；

所述风扇固定在所述中框的中央区域，风道位于所述中框的上层区域。

可选的，所述中框的下表面与所述多个功能模块直接接触；所述中框为铝合金材质。

可选的，所述风扇为离心风扇。

可选的，还包括：内置天线；

所述内置天线设置在所述电路板的两侧；

所述内置天线占据所述主机的侧面部分区域和顶面部分区域。

可选的，所述内置天线占据的顶面宽度与所述风扇占据的顶面宽度之和，与所述主机的顶面宽度适配。

可选的，所述多个连接器设置在所述电路板上，与所述内置天线不同的另外至少一个侧面。

可选的，所述多个功能模块中的AI芯片设置在靠近一侧内置天线的位置，所述多个功能模块中的SOC芯片设置在靠近另一侧内置天线的位置，所述多个功能模块中的通信模块设置在靠近多个连接器的位置。

本实施例中，座舱主机的整体布局采用单块电路板的方案，减少电路板间的连接，提高可靠性；而且，这种单板集成的主机尺寸较小，便于在车机上布置。多个功能模块间隔一定距离分散设置在电路板上，有利于电源区域在电路板上分配，同时有利于热源均匀分布在电路板上，提高散热效率。本实施例中的风扇由主机的顶面进风，在电路板的边缘位置的上方出风，使得风道从上至下，从中间到两端，便于将各功能模块的产热吹走。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a是本实用新型实施例提供的座舱主机的内部结构平面图；

图1b是本实用新型实施例提供的座舱主机的内部结构三维效果图。

图1c是本实用新型实施例提供的风扇的进风口和出风口的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的座舱主机外部结构三维效果图；

图3是本实用新型实施例提供的座舱主机的纵向截面结构平面图；

图4是本实用新型实施例提供的中框与内置天线的纵向截面结构平面图；

图标：10-电路板；20-功能模块；210-SOC芯片；220-AI芯片；230-内置功放；240-通信模块；30-连接器；310-主电源连接器；40-风扇；410-进风口；420-出风口；50-内置天线；60-中框；610-鳍片。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语″中心″、″上″、″下″、″左″、″右″、″竖直″、″水平″、″内″、″外″等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语″第一″、″第二″、″第三″仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语″安装″、″相连″、″连接″应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1a是本实用新型实施例提供的座舱主机的内部结构平面图，图1b是本实用新型实施例提供的座舱主机的内部结构三维效果图，图1c是本实用新型实施例提供的风扇的进风口和出风口的示意图，如图1a、图1b和图1c所示，座舱主机包括：一块电路板10、多个功能模块20、多个连接器30和风扇40。

多个功能模块20设置在所述电路板10的不同位置，且多个功能模块20之间的距离均大于第一设定值。

具体的功能模块20由座舱主机需要提供的功能决定。可选的，如图1a和图1b所示，功能模块20包括SOC(System-on-a-Chip，***级)芯片210、AI(Artificial Intelligence，人工智能)芯片220、内置功放230和通信模块240。通信模块240可以是5G(第五代移动通信网络)模块。第一设定值可以根据电路板10的尺寸，以及所容纳功能模块20的尺寸和数量综合确定，以确保多个功能模块20均设置在电路板10上，且间隔一定的距离。示例性的，第一设定值可以是5厘米。

可选的，内置功放230与主电源连接器310之间的距离小于第二设定值。第二设定值可以根据电路板10的尺寸以及内置功放230与其它功能模块20之间的距离综合确定，以确保内置功放230远离其它功能模块20，并靠近主电源连接器310，便于内置功放230直接连接主电源连接器310。示例性的，第二设定值可以是2厘米。

多个连接器30设置在所述电路板10的边缘位置。如图1a和图1b所示，电路板10包括4侧。多个连接器30排布为1列，设置在电路板10的右侧，便于连接其它元件。而且，连接器30的产热较少，分布在边缘位置而非电路板10的中间位置，将高效散热的中间位置留给产热多的功能模块20。

值得说明的是，多个连接器30可以分为2组，分别设置在电路板10的左右两侧。

座舱主机是一个三维立体结构，电路板10设置在座舱主机的底面，如图1c所示，风扇40设置在所述座舱主机的顶面。风扇40的进风口410设置在所述座舱主机的顶面，具体的，风扇40的进风口410为两个相对半月形的口，便于聚风。出风口420设置在所述电路板10的上方且与所述多个连接器30相对应的位置。也就是，出风口420设置在电路板10上方的边缘位置。图1c示出了左侧的出风口420和右侧的出风口420。

本实施例中，座舱主机的整体布局采用单块电路板10的方案，减少电路板间的连接，提高可靠性；而且，这种单板集成的主机尺寸较小，便于在车机上布置。多个功能模块20间隔一定距离分散设置在电路板10上，有利于电源区域在电路板10上分配，同时有利于热源均匀分布在电路板10上，提高散热效率。本实施例中的风扇40由主机的顶面进风，在电路板10的边缘位置的上方出风，使得风道从上至下，从中间到两端，便于将各功能模块20的产热吹走。

图2是本实用新型实施例提供的座舱主机外部结构三维效果图。如图2所示，座舱主机还包括带鳍片610的中框60，罩在所述电路板10的上方；所述风扇40固定在所述中框60的中央区域。

图3是本实用新型实施例提供的座舱主机的纵向截面结构平面图。参见图3，中框60的下表面与所述多个功能模块20直接接触，中框60为铝合金材质，压铸成型工艺，从而将多个功能模块20的产热直接传递至中框60的上表面，风道位于所述中框60的上层区域，也就是相邻鳍片610的中间区域。图3中的箭头示出了分道和风向。随着风扇40产生的气流，将热量传递至主机外，从而缩短传热通道，减少热阻。

可选的，风扇40为离心风扇。离心风扇通风效果好，而且离心风扇的叶轮设计是后倾式，运行时无摩擦，噪声非常低且不易沾上灰尘，维护非常方便。

图4是本实用新型实施例提供的中框与内置天线的纵向截面结构平面图。如图1a～图4所示，座舱主机还包括内置天线50。内置天线50设置在所述电路板10的两侧，占据所述主机的侧面部分区域和顶面部分区域。这种两侧、双面设置方式使得主机为内置天线50分配的空间较大，增大热交换面积，减少对天线效能的影响。

优选的，如图1c所示，内置天线50占据的顶面宽度与所述风扇40占据的顶面宽度之和，与所述主机的顶面宽度适配，从而将座舱主机的宽度充分分配给内置天线50和风扇40，其余上表面均分配给鳍片610，从而在增大散热面积的同时，减少对天线效能的影响。

本实施例中，座舱主机中，主机集成风扇40散热方案和内置天线50方案。电路板10上除了集成大功耗SOC芯片210和内置功放230，还集成了单独AI芯片220、通信模块240等。各模块稳定运行直接影响座舱主机的主要功能实现。

如图1a～图4所示，多个连接器30设置在所述电路板10上，与所述内置天线50不同的另外至少一个侧面。具体的，内置天线50设置在电路板10的上下两侧，多个连机器设置在电路板10的左侧、右侧或者左右两侧。

如图1a所示，AI芯片220设置在靠近一侧内置天线50的位置，具体设置在靠近上侧内置天线50的位置。SOC芯片210设置在靠近另一侧内置天线50的位置，具体设置在靠近下侧内置天线50的位置。通信模块240设置在靠近多个连接器30的位置，具体为靠近右侧连接器30的位置。

综合上述各实施例，解决了座舱主机集成大功耗SOC芯片210、AI芯片220、内置功放230，通信模块240的难题，保证主机内部电子器件工作高效可靠，同时兼顾静音，提升驾乘体验。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案。

Claims (10)

1.一种座舱主机，其特征在于，包括：一块电路板、多个功能模块、多个连接器和风扇；

所述多个功能模块设置在所述电路板的不同位置，且多个功能模块之间的距离均大于第一设定值；

所述多个连接器设置在所述电路板的边缘位置；

所述风扇设置在所述座舱主机的顶面，所述风扇的进风口设置在所述座舱主机的顶面，出风口设置在所述电路板的上方且与所述多个连接器相对应的位置。

2.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，所述多个功能模块包括***级SOC芯片、人工智能AI芯片、内置功放和通信模块。

3.根据权利要求2所述的主机，其特征在于，所述内置功放与主电源连接器之间的距离小于第二设定值。

4.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，还包括：带鳍片的中框，罩在所述电路板的上方；

所述风扇固定在所述中框的中央区域，风道位于所述中框的上层区域。

5.根据权利要求4所述的主机，其特征在于，所述中框的下表面与所述多个功能模块直接接触；

所述中框为铝合金材质。

6.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，所述风扇为离心风扇。

7.根据权利要求1所述的主机，其特征在于，还包括：内置天线；

所述内置天线设置在所述电路板的两侧；

所述内置天线占据所述主机的侧面部分区域和顶面部分区域。

8.根据权利要求7所述的主机，其特征在于，

所述内置天线占据的顶面宽度与所述风扇占据的顶面宽度之和，与所述主机的顶面宽度适配。

9.根据权利要求7所述的主机，其特征在于，

所述多个连接器设置在所述电路板上，与所述内置天线不同的另外至少一个侧面。

10.根据权利要求9所述的主机，其特征在于，所述多个功能模块中的AI芯片设置在靠近一侧内置天线的位置，所述多个功能模块中的SOC芯片设置在靠近另一侧内置天线的位置，所述多个功能模块中的通信模块设置在靠近多个连接器的位置。

Images