CN114654120B - 焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置，该方法包括：获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，焊接光束用于对初始焊接材料的待焊接位置进行焊接；在光束宽度与间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据间隙宽度和焊接速度确定摆动焊接的目标摆动参数；控制焊接光束按照摆动参数对初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围，采用上述技术方案，解决了相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题。

Description

焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置

技术领域

本申请涉及激光焊接领域，具体而言，涉及一种焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置。

背景技术

在工业化快速发展的今天，企业对自身的生产效率往往非常重视，对于一些激光加工企业也同样面临着这样的问题，一方面要保证对材料加工的速度，另一方面也要保证产加工得到的产品的质量，那么如何在保证产品质量的前提下提高产品的生产速度已经成为了企业关注的重点，在对材料进行焊接时，为了提高生产速度就需要提高焊接速度，但是焊接速度提高后常常会导致焊缝质量较差，长出现漏焊、焊缝窄的问题，无法保证材料的高速焊接质量。

针对相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题，尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题。

根据本申请实施例的一个实施例，提供了一种焊接材料的焊接方法，包括：获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。

可选的，所述控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，包括：控制光线激光器向振镜焊接头发射所述焊接光束；控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动；控制所述初始焊接材料以所述焊接速度移动，得到所述目标焊接材料，其中，所述初始焊接材料的所述待焊接位置在所述振镜焊接头的焊接范围内。

可选的，所述控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动，包括：控制所述振镜结构按照目标摆动频率摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动频率，所述目标摆动频率是根据所述焊接速度确定的，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关；控制所述振镜结构按照目标摆动幅度摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动幅度，所述目标摆动幅度是根据所述摆动焊接的焊接形状的形状尺寸确定的。

可选的，所述根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数，包括：获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，其中，所述焊接形状用于指示所述摆动焊接在所述初始焊接材料上形成的焊接图案；根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述焊接形状的形状尺寸，其中，所述形状尺寸包括形状长度和形状宽度，所述形状长度用于指示所述焊接形状沿焊接方向的尺寸，所述形状宽度用于指示所述焊接形状沿所述间隙宽度方向的尺寸，所述形状宽度落入所述目标宽度范围；根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，并获取与所述形状尺寸对应的目标摆动幅度，其中，所述目标摆动参数包括：所述目标摆动频率和所述目标摆动幅度。

可选的，所述根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，包括：获取所述摆动焊接对应的目标重叠率，其中，所述目标重叠率用于指示相邻两个焊接形状之间的重叠面积；根据所述目标重叠率，所述形状长度和所述焊接速度计算所述目标摆动频率，其中，所述目标摆动频率与所述目标重叠率和所述形状长度负相关，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关。

可选的，所述根据所述目标重叠率，所述形状长度和所述焊接速度计算所述目标摆动频率，包括：通过以下公式确定所述目标摆动频率f：

；

其中，d为所述形状长度，p为所述目标重叠率，v为所述焊接速度。

可选的，所述获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，包括：在所述间隙宽度小于或者等于宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为圆形；在所述间隙宽度大于所述宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为正8字形。

根据本申请实施例的另一个实施例，还提供了一种焊接材料的焊接装置，包括：获取模块，用于获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；第一确定模块，用于在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；第二确定模块，用于根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；控制模块，用于控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。

根据本申请实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该计算机可读的存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述焊接材料的焊接方法。

根据本申请实施例的又一方面，还提供了一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，上述处理器通过计算机程序执行上述的焊接材料的焊接方法。

在本申请实施例中，获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，焊接光束用于对初始焊接材料的待焊接位置进行焊接；在光束宽度与间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据间隙宽度和焊接速度确定摆动焊接的目标摆动参数；控制焊接光束按照摆动参数对初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围，即在对材料进行焊接过程中，对于光束宽度和材料解析的宽度比小于或者等于目标阈值，并且焊接速度高于速度阈值的情况，采用摆动焊接方式进行焊接，从而增加材料焊接时焊缝宽度，并且根据材料之间间隙宽度和焊接速度确定出摆动焊接时的目标摆动参数，进而在按照该目标摆动参数对材料进行焊接时，不仅能够保证焊缝的宽度，还能保证焊缝的焊接质量。采用上述技术方案，解决了相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题，实现了提高对材料进行高速焊接时的焊接质量的技术效果。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本申请实施例的一种焊接材料的焊接方法的硬件环境示意图；

图2是根据本申请实施例的一种焊接材料的焊接方法的流程图；

图3是根据本申请实施例的一种可选的焊接材料的焊接设备示意图；

图4是根据本申请实施例的材料正面焊缝示意图；

图5是根据本申请实施例的材料背面焊缝示意图；

图6是根据本申请实施例的一种可选的焊接形状示意图；

图7是根据本申请实施例的一种可选的圆形焊接形状的焊接轨迹示意图；

图8 是根据本申请实施例的一种可选的正8字形焊接形状的焊接轨迹示意图；

图9是根据本申请实施例的一种焊接材料的焊接装置的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请实施例所提供的方法实施例可以在计算机终端、设备终端或者类似的运算装置中执行。以运行在计算机终端上为例，图1是根据本申请实施例的一种焊接材料的焊接方法的硬件环境示意图。如图1所示，计算机终端可以包括一个或多个（图1中仅示出一个）处理器102（处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置）和用于存储数据的存储器104，在一个示例性实施例中，上述计算机终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述计算机终端的结构造成限定。例如，计算机终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示等同功能或比图1所示功能更多的不同的配置。

存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的消息推送的发送方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器（Network Interface Controller，简称为NIC），其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频（Radio Frequency，简称为RF）模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种焊接材料的焊接方法，应用于上述计算机终端，图2是根据本申请实施例的一种焊接材料的焊接方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：

步骤S202，获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；

步骤S204，在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；

步骤S206，根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；

步骤S208，控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。

通过上述步骤，在对材料进行焊接过程中，对于光束宽度和材料解析的宽度比小于或者等于目标阈值，并且焊接速度高于速度阈值的情况，采用摆动焊接方式进行焊接，从而增加材料焊接时焊缝宽度，并且根据材料之间间隙宽度和焊接速度确定出摆动焊接时的目标摆动参数，进而在按照该目标摆动参数对材料进行焊接时，不仅能够保证焊缝的宽度，还能保证焊缝的焊接质量。采用上述技术方案，解决了相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题，实现了提高对材料进行高速焊接时的焊接质量的技术效果。

在上述步骤S202提供的技术方案中，焊接光束的光束宽度为光束照射在材料表面的光斑宽度，光束宽度可以是和间隙宽度匹配的，或者还可以是和焊接材料的材料属性匹配的，比如，材料对光束的反射率不同，焊接光束的光束宽度不同。

可选地，在本实施例中，待焊接材料可以但不限于是对光束具有高反射性的高反材料，比如：紫铜、铝、合金等等，本方案对此不做限定。

在上述步骤S204提供的技术方案中，当光束宽度和间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值时，焊接光束在材料间隙中漏出光束较大，因此对材料焊接质量较低。

可选地，在本实施例中，摆动焊接用于指示光束在材料上的焊接轨迹在材料间隙两侧摆动，摆动焊接可以是通过摆动光束实现的，或者还可以是通过移动材料使得材料间隙相对于光束移动实现的，本方案对此不作限定。

在上述步骤S206提供的技术方案中，目标摆动参数可以但不限于包括光束相对待焊接材料的待焊接间隙得摆动轨迹、摆动频率、摆动幅度等等，本方案对此不作限定。

在上述步骤S208提供的技术方案中，目标宽度范围为用于指示焊接质量大于目标焊接质量的宽度范围。

本申请焊接材料的焊接方法可以但不限于应用与用于对材料进行焊接的焊接自动焊接设备上，该焊接设备可以根据间隙宽度自动对材料进行摆动焊接，图3是根据本申请实施例的一种可选的焊接材料的焊接设备示意图，如图3所示，该设备主要包括放置材料的材料平台和振镜焊接头两部分，材料平台和振镜焊接头分别和处理器连接，处理器用于控制振镜焊接头出光的光束参数和光束的摆动参数，材料平台用于带动材料沿着焊接方向高速移动，从而实现通过摆动焊接的方式对材料进行高速焊接。

上述实施例，在焊接过程中材料移动而振镜焊接头则不移动，这样可以避免振镜本身幅面有限的问题，利用振镜的高频摆动进行激光焊接加工。上述实施例可以但不限于应用于对拼接材料的高速焊接环境中，比如应用与对门框的焊接场景（门框可以但不限于为拼接的1.5mm厚镀锌板）焊接步骤包括：步骤1）：准备厚度为1.5mm镀锌卷材，将镀锌卷材通过机械设备后变成未封闭（此处需要激光焊接）的方管，即需要激光拼接1.5mm厚镀锌板；步骤2）：采用振镜焊接头，准直镜和聚焦镜焦长分别为116mm和420mm，调整振镜焊接头高度，保证激光焦点落在工件上，设置摆动频率2857Hz，摆幅0.7mm（摆动形状为圆形）；步骤3）：采用光纤激光器，芯径100um，设置焊接功率6200W，焊接速度200mm/s，离焦量0mm；步骤4）出激光焊接，对焊接好的方管按照长度为2m切断。在此参数下，焊接焊缝正面宽度1.38mm，背面宽度0.79mm。图4是根据本申请实施例的材料正面焊缝示意图，如图4所示，在该参数下，焊缝宽度为1.38mm，并且没有出现漏焊的问题，焊接质量良好。图5是根据本申请实施例的材料背面焊缝示意图，如图5所示，在该参数下，焊缝宽度为0.79mm，并且没有出现漏焊的问题，焊接质量良好。

上述实施例还可以应用于金属管类的高速焊接场景中（金属板可以但不限于为1.5mm厚不锈钢），焊接步骤可以但不限于包括：步骤1）：准备厚度为1.5mm不锈钢卷材，将不锈钢通过机械设备后变成未封闭（此处需要激光焊接）的圆管，即需要激光拼接1.5mm厚不锈钢；步骤2）：采用振镜焊接头，准直镜和聚焦镜焦长分别为116mm和420mm，调整振镜焊接头高度，保证激光焦点落在工件上，设置摆动频率5000Hz，摆幅0.5mm（摆动形状为圆形）；步骤3）：采用光纤激光器，芯径100um，设置焊接功率7000W，焊接速度250mm/s，离焦量0mm，保护气为Ar，流量20L/min；（焊接不锈钢需要加保护气）；步骤4）出激光焊接，对焊接好的圆管按照长度为1.2m切断。在此参数下，焊接焊缝正面宽度1.15mm，背面宽度0.62mm。

由上述内容可知，本方案至少具有如下优点：摆动焊接焊缝较宽，增加了容错性（拼接时，光斑不易透过缝隙，对装配要求降低了；生产效率高；充分利用振镜可以高频摆动特性，即本发明利用2000—5000Hz（一般摆动焊接头频率不超过300Hz）；有效的避开了振镜幅面较小的问题，即激光和振镜头不移动，而拼接板在流水线上移动；解决了拼接板激光焊难题；方便加装保护气（可以将保护气管固定在振镜头下方，以往大家是利用振镜进行较短焊缝焊接，不方便加装保护气，而本发明是流水线作业，不需要振镜焊接头扫描焊接，仅仅是利用其高频摆动，摆动不超过直径2mm，即方便保护气管容易对熔池有效保护）。

作为一种可选的实施例，所述控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，包括：

控制光线激光器向振镜焊接头发射所述焊接光束；

控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动；

控制所述初始焊接材料以所述焊接速度移动，得到所述目标焊接材料，其中，所述初始焊接材料的所述待焊接位置在所述振镜焊接头的焊接范围内。

可选的，在本实施例中，摆动参数用于控制光束在材料上的移动轨迹，摆动参数可以但不限于包括振镜的摆动频率和摆动幅度。

通过以上步骤，通过控制振镜结构按照摆动参数摆动，并控制初始焊接材料以焊接速度移动，从而使得光束在对焊接材料进行焊接时是按照摆动轨迹进行焊接的，通过摆动焊接，从而提高了焊缝的宽度，进而提高了对材料高速焊接时的焊接质量。

作为一种可选的实施例，所述控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动，包括：

控制所述振镜结构按照目标摆动频率摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动频率，所述目标摆动频率是根据所述焊接速度确定的，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关；

控制所述振镜结构按照目标摆动幅度摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动幅度，所述目标摆动幅度是根据所述摆动焊接的焊接形状的形状尺寸确定的。

可选的，在本实施例中，焊接形状的形状尺寸是与焊接材料的间隙宽度匹配的，焊接材料的间隙宽度不同，焊接形状不同，形状尺寸也不同。

可选地，在本实施例中，摆动频率用于指示焊接光束在焊接材料的待焊接间隙两侧的往返移动的频率。

作为一种可选的实施例，所述根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数，包括：

获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，其中，所述焊接形状用于指示所述摆动焊接在所述初始焊接材料上形成的焊接图案；

根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述焊接形状的形状尺寸，其中，所述形状尺寸包括形状长度和形状宽度，所述形状长度用于指示所述焊接形状沿焊接方向的尺寸，所述形状宽度用于指示所述焊接形状沿所述间隙宽度方向的尺寸，所述形状宽度落入所述目标宽度范围；

根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，并获取与所述形状尺寸对应的目标摆动幅度，其中，所述目标摆动参数包括：所述目标摆动频率和所述目标摆动幅度。

可选的，在本实施例中，焊接形状可以但不限于包括圆形、8字形、之字形等等。

可选地，在本实施例中，形状宽度用于指示焊缝的宽度，形状宽度可以但不限于是根据焊接材料的间隙宽度、材料厚度信息、光斑尺寸等确定的。

通过以上步骤，根据间隙宽度确定焊接形状，并根据间隙宽度和焊接速度确定焊接形状的形状尺寸，进而控制光束按照与形状尺寸匹配的摆动频率和摆动服务进行焊接，从而在保证了焊缝宽度和焊缝质量的同时，保证了对材料的焊接速度，提高了焊接质量。

作为一种可选的实施例，所述根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，包括：

获取所述摆动焊接对应的目标重叠率，其中，所述目标重叠率用于指示相邻两个焊接形状之间的重叠面积；

根据所述目标重叠率，所述形状长度和所述焊接速度计算所述目标摆动频率，其中，所述目标摆动频率与所述目标重叠率和所述形状长度负相关，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关。

可选的，在本实施例中，重叠率可以但不限于是根据间隙宽度和焊接形状的形状尺寸确定的，对于的间隙宽度和焊接形状的焊接尺寸，重叠率越大焊接质量越高。

图6是根据本申请实施例的一种可选的焊接形状示意图，如图6所示，该焊接形状为圆形，在进行焊接时，光束按圆形轨迹向前移动，在焊接轨迹在移动过程中后形成的原型焊接轨迹压在之前形成的焊接轨迹上，形成轨迹的重叠。

作为一种可选的实施例，所述根据所述目标重叠率，所述形状长度和所述焊接速度计算所述目标摆动频率，包括：

通过以下公式确定所述目标摆动频率f：

；

其中，d为所述形状长度，p为所述目标重叠率，v为所述焊接速度。

可选的，在本实施例中，目标摆动频率用于指示光束在焊接间隙两侧的摆动速度，摆动速度可以是根据摆动频率和形状长度计算得到的，比如，通过以下公式确定摆动速度w：

，其中，d为形状长度，f为目标摆动频率。

作为一种可选的实施例，所述获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，包括：

在所述间隙宽度小于或者等于宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为圆形；

在所述间隙宽度大于所述宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为正8字形。

可选地，在本实施例中，宽度阈值可以但不限于是根据材料的材料性质、焊接光束的光束参数确定的，比如，根据材料对光束的反射能力确定间隙宽度，或者还可以根据材料的厚度确定间隙宽度，或者还可以根据光束的光斑尺寸确定间隙宽度，本方案对此不作限定。

图7是根据本申请实施例的一种可选的圆形焊接形状的焊接轨迹示意图，如图7所示，该焊接形状焊接时光束在焊缝上扫过的区域相对均匀，使得焊接得到的焊缝较为均匀。

图8 是根据本申请实施例的一种可选的正8字形焊接形状的焊接轨迹示意图，如图8所示，采用该焊接形状焊接时，光束在焊接间隙位置扫描的频率较大，有利于对焊缝较大材料的熔接，保证间隙宽度大于宽度阈值的焊接材料的焊接质量。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质（如ROM/RAM、磁碟、光盘）中，包括若干指令用以使得一台终端设备（可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例的方法。

图9是根据本申请实施例的一种焊接材料的焊接装置的结构框图；如图9所示，包括：获取模块92，用于获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；第一确定模块94，用于在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；第二确定模块96，用于根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；控制模块98，用于控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。

通过上述实施例，在对材料进行焊接过程中，对于光束宽度和材料解析的宽度比小于或者等于目标阈值，并且焊接速度高于速度阈值的情况，采用摆动焊接方式进行焊接，从而增加材料焊接时焊缝宽度，并且根据材料之间间隙宽度和焊接速度确定出摆动焊接时的目标摆动参数，进而在按照该目标摆动参数对材料进行焊接时，不仅能够保证焊缝的宽度，还能保证焊缝的焊接质量。采用上述技术方案，解决了相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题，实现了提高对材料进行高速焊接时的焊接质量的技术效果。

可选的，所述控制模块，包括：第一控制单元，用于控制光线激光器向振镜焊接头发射所述焊接光束；第二控制单元，用于控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动；第三控制单元，用于控制所述初始焊接材料以所述焊接速度移动，得到所述目标焊接材料，其中，所述初始焊接材料的所述待焊接位置在所述振镜焊接头的焊接范围内。

可选的，所述第二控制单元，用于：控制所述振镜结构按照目标摆动频率摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动频率，所述目标摆动频率是根据所述焊接速度确定的，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关；控制所述振镜结构按照目标摆动幅度摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动幅度，所述目标摆动幅度是根据所述摆动焊接的焊接形状的形状尺寸确定的。

可选的，所述第二确定模块，包括：获取单元，用于获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，其中，所述焊接形状用于指示所述摆动焊接在所述初始焊接材料上形成的焊接图案；第一确定单元，用于根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述焊接形状的形状尺寸，其中，所述形状尺寸包括形状长度和形状宽度，所述形状长度用于指示所述焊接形状沿焊接方向的尺寸，所述形状宽度用于指示所述焊接形状沿所述间隙宽度方向的尺寸，所述形状宽度落入所述目标宽度范围；第二确定单元，用于根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，并获取与所述形状尺寸对应的目标摆动幅度，其中，所述目标摆动参数包括：所述目标摆动频率和所述目标摆动幅度。

可选的，所述第二确定单元，用于：获取所述摆动焊接对应的目标重叠率，其中，所述目标重叠率用于指示相邻两个焊接形状之间的重叠面积；根据所述目标重叠率，所述形状长度和所述焊接速度计算所述目标摆动频率，其中，所述目标摆动频率与所述目标重叠率和所述形状长度负相关，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关。

可选的，所述第二确定单元，用于：通过以下公式确定所述目标摆动频率f：

；

其中，d为所述形状长度，p为所述目标重叠率，v为所述焊接速度。

可选的，所述获取单元，用于：在所述间隙宽度小于或者等于宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为圆形；在所述间隙宽度大于所述宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为正8字形。

本申请的实施例还提供了一种存储介质，该存储介质包括存储的程序，其中，上述程序运行时执行上述任一项的方法。

可选地，在本实施例中，上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。

本申请的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

可选地，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。

可选地，在本实施例中，上述处理器可以被设置为通过计算机程序执行以下步骤：获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。

可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器（Read-Only Memory，简称为ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，简称为RAM）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本申请的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本申请不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种焊接材料的焊接方法，其特征在于，包括：

获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；

在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；

根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；

控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，包括：

控制光线激光器向振镜焊接头发射所述焊接光束；

控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动；

控制所述初始焊接材料以所述焊接速度移动，得到所述目标焊接材料，其中，所述初始焊接材料的所述待焊接位置在所述振镜焊接头的焊接范围内。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动，包括：

控制所述振镜结构按照目标摆动频率摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动频率，所述目标摆动频率是根据所述焊接速度确定的，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关；

控制所述振镜结构按照目标摆动幅度摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动幅度，所述目标摆动幅度是根据所述摆动焊接的焊接形状的形状尺寸确定的。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数，包括：

获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，其中，所述焊接形状用于指示所述摆动焊接在所述初始焊接材料上形成的焊接图案；

根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述焊接形状的形状尺寸，其中，所述形状尺寸包括形状长度和形状宽度，所述形状长度用于指示所述焊接形状沿焊接方向的尺寸，所述形状宽度用于指示所述焊接形状沿所述间隙宽度方向的尺寸，所述形状宽度落入所述目标宽度范围；

根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，并获取与所述形状尺寸对应的目标摆动幅度，其中，所述目标摆动参数包括：所述目标摆动频率和所述目标摆动幅度。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，包括：

获取所述摆动焊接对应的目标重叠率，其中，所述目标重叠率用于指示相邻两个焊接形状之间的重叠面积；

根据所述目标重叠率，所述形状长度和所述焊接速度计算所述目标摆动频率，其中，所述目标摆动频率与所述目标重叠率和所述形状长度负相关，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标重叠率，所述形状长度和所述焊接速度计算所述目标摆动频率，包括：

通过以下公式确定所述目标摆动频率f：

；

其中，d为所述形状长度，p为所述目标重叠率，v为所述焊接速度。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，包括：

在所述间隙宽度小于或者等于宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为圆形；

在所述间隙宽度大于所述宽度阈值的情况下，确定所述焊接形状为正8字形。

8.一种焊接材料的焊接装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；

第一确定模块，用于在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；

第二确定模块，用于根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；

控制模块，用于控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。

9.一种计算机可读的存储介质，其特征在于，所述计算机可读的存储介质包括存储的程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任一项所述的方法。

10.一种电子装置，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为通过所述计算机程序执行权利要求1至7中任一项所述的方法。

Images