JP3438809B2 - 端子部材に電線を溶接するためのレーザ溶接方法 - Google Patents

端子部材に電線を溶接するためのレーザ溶接方法

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JP3438809B2 JP03055298A JP3055298A JP3438809B2 JP 3438809 B2 JP3438809 B2 JP 3438809B2 JP 03055298 A JP03055298 A JP 03055298A JP 3055298 A JP3055298 A JP 3055298A JP 3438809 B2 JP3438809 B2 JP 3438809B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0010】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子部材に電線を
溶接するためのレーザ溶接方法とこの種の溶接に好適な
端子部材の構造に関する。
【0020】
【従来の技術】最近、電線と端子部材との接合にレーザ
溶接が普及している。レーザ溶接は、レーザ光のエネル
ギーで被溶接物の溶接部を溶融して接合する溶接法であ
り、ハンダのような有害性(環境問題)はなく、かしめ
のような経時劣化(電蝕)のおそれもない。
【0030】図5に示すように、従来のこの種レーザ溶
接方法は、端子部材100の溶接部表面に電線102の
導体部102aの一端部を載せ、その真上からレーザ光
LBを照射し、レーザ光LBのエネルギーによって電線
導体部102aおよび端子部材100の溶接部を一瞬に
溶融して接合するようにしている。
【0040】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のレーザ溶接方法では、電線導体部102a
の被照射部分に入射したレーザ光LBのレーザエネルギ
ーが他に行き所なくその付近に留まり、溶接部に広く行
き亘らない。このため、図6に示すように、電線導体部
102aの被照射部分付近だけが集中的または局所的に
溶けて大きく凹み(薄くなり)、この凹み部分gで断線
しやすくなるという不具合があった。
【0050】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、レーザ光学系の安全を図り、電線溶接部に対す
るレーザエネルギーの入熱効率を向上させ、余分なレー
ザエネルギーを電線溶接部の内奥側へ速やかに逃がし、
良好な溶接品質を得るようにしたレーザ溶接方法を提供
することを目的とする。
【0060】
【0070】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のレーザ溶接方法は、端子部材に電線を溶
接するためのレーザ溶接方法において、前記端子部材の
溶接部位に前記電線の先端部を多方向の接触で受けるた
めの凹みを形成し、前記端子部材の凹みに前記電線の先
端部を接触させた状態で、前記電線側から見て先端より
も前方でかつ垂直上方より所定角度傾いた方角より前記
電線の先端部にレーザ光を照射し、前記レーザ光のレー
ザエネルギーによって前記電線の先端部を前記端子部材
の凹みに溶接する。
【0080】本発明のレーザ溶接方法において、好まし
くは、前記レーザ光の照射位置を前記電線先端部におけ
る先端の部位としてよく、前記レーザ光照射方角の角度
を約15゜に設定してよい。
【0090】本発明のレーザ溶接方法では、電線側から
見て先端よりも前方で、かつ垂直上方より所定角度(好
ましくは約15゜)傾いた方角よりレーザ光を照射し、
電線の先端部(好ましくは先端付近の部位)をレーザ入
射位置とする。このような方角での斜め上方からの電線
先端部分へのレーザ照射によれば、電線先端部よりレー
ザ出射部方向へ反射する光を少なくして光学系の安全を
図れるだけでなく、反射光の少ない分だけ電線先端部
(被照射部分)へのレーザエネルギーの入熱効率を上げ
られると同時に、余分なレーザエネルギーを電線先端部
の内奥側へ速やかに逃がし、良好な溶接品質を得ること
ができる。
【0100】
【発明の実施の態様】以下、図1〜図4を参照して本発
明の一実施例を説明する。
【0110】図1に、実施例のレーザ溶接方法が適用さ
れる電線および端子部材の構成例を示す。
【0120】電線10は、導体部(芯部)10aを絶縁
材10bで被覆してなる任意の絶縁電線でよく、導体部
10aは単線(A)であっても、撚線または多芯線
(B)であってもよい。通常は、図示のように、絶縁材
10bを剥離して露出させた導体部10aの一端部を溶
接部(溶接される部分)としている。
【0130】端子部材12は任意の基本形態を有する導
電性の金属片でよく、その溶接部位には本発明により電
線10の導体端部(溶接部)10aを多方向の接触で受
けるための凹み(窪み)12aが形成されている。ま
た、この端子部材12には、端子固定用のネジ(図示せ
ず)を通すための開口12bも形成されている。
【0140】端子部材12の溶接部位における凹み12
aは、工作機械によるプレス加工、金型による成形加工
あるいは工具による曲げ加工、切削加工等で、電線10
の導体端部10aに応じた形状および大きさに形成され
てよい。
【0150】ここで、電線10の導体端部10aに応じ
た凹み12aの形状および大きさとは、電線の軸方向に
垂直な面内で電線の導体端部10aを多方向の接触で受
けるようなものであり、好ましくは図3に示すように電
線10の上面と導体端部10aの上面とがほぼ同一面に
なり電線10の溶接部が凹み12aの内面にわたって接
触するようなものである。このような多方向の接触によ
って溶接部に大きな接触面積が得られる。その点、従来
は、図6に示すように端子部材100の平坦な溶接部位
に電線導体部104が一方向(垂直方向)で接触するに
すぎず、溶接部の接触面積が小さい。
【0160】また、凹み12aの長さは、凹み12aの
加工しやすさや電線導体端部10aの位置合わせ、保持
のしやすさ等を考慮して適当な長さに選ばれてよい。
【0170】図2に、本実施例におけるレーザ溶接方法
の実施状況を示す。図示のように、端子部材12の凹み
12aに電線10の導体端部10aを上記のような多方
向接触で載せ、端子部材12側から見て上方より溶接用
レーザ光たとえばYAGレーザ光LBを電線10の直径
よりも大きなビーム径で導体端部10aに照射する。こ
のレーザ光LBのレーザエネルギーは、電線導体部10
aの材質や直径に応じた値に選ばれる。たとえば、銅系
の撚線の場合、0.3φの線径には13〜14J(ジュ
ール)、1.0φの線径には32Jに選ばれる。
【0180】本実施例では、YAGレーザ発振器(図示
ず)より発振出力されたYAGレーザ光LBを光ファイ
バ14を介して溶接作業位置の出射ユニット16へ伝送
し、出射ユニット16内部の光学レンズによりYAGレ
ーザ光LBを集光させて照射する。光ファイバ14は、
ステップインデックス(SI)型よりもグレーテッドイ
ンデックス(GI)型のほうが良い溶接結果を出すこと
が確認されている。
【0190】なお、レーザ溶接時の溶接部の酸化を防止
するために、アルゴンガスや窒素ガス等の不活性ガス
(シールドガス)を被溶接材10,12の溶接部に吹き
付けてもよい。また、レーザ光LBの照射範囲について
は、通常は一点(一箇所)照射で十分であるが、必要に
応じて多点照射またはスキャニング照射を行うことも可
能である。
【0200】図3の断面図で示すように、本実施例で
は、端子部材12の凹み12aに電線10の導体端部1
0aが垂直方向(上下方向)から水平方向(横方向)に
かけてほぼ半周にわたり多方向で接触しているため、矢
印Aで示すようにレーザ光LBのエネルギーは電線導体
端部10aの被照射部分Gに集中して留まることなく放
射状に広くかつ速やかに溶接部に行き亘る。これによ
り、多方向の大きな接触面積にわたって溶接部が一瞬に
溶融し、電線10の導体端部10aが十分に大きな接合
面積で端子部材12の凹み12aに溶接される。したが
って、電線導体端部10aの被照射部分Gの変形(凹
み)は小さく、良好な溶接品質および強度が得られる。
【0210】また、図4の側面図で明示するように、本
実施例では、電線10側から見て先端よりも前方で、か
つ垂直上方より所定角度θ(好ましくは約15゜)傾い
た方角よりYAGレーザ光LBを照射し、電線導体部1
02aの先端部(より正確には先端付近の部位)をレー
ザ入射位置Gとしている。
【0220】このような斜め上方からの導体先端部分へ
のレーザ照射によれば、電線導体10aよりレーザ出射
ユニット16方向へ反射する光を少なくして光学系の安
全を図れるだけでなく、反射光の少ない分だけ電線導体
10aの被照射部分(先端部)Gへのレーザエネルギ
ーの入熱効率を上げると同時に、余分なレーザエネルギ
ーを電線導体部10aの内奥側へ速やかに逃がすことも
可能であり、一層良好な溶接品質が得られる。
【0230】また、溶接後は、電線導体端部10aが端
子部材12の凹み12a内に保持され、端子部材12の
主面からの突出が小さいため、擦り等の外力から保護さ
れるという利点もある。
【0240】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明の技術思想の範囲内で種々の変形が可能
である。
【0250】たとえば、上記した実施例における電線1
0は絶縁電線であったが、裸線であってもよい。また、
端子部材における溶接部位の凹みの位置、形状、大きさ
は種々の選択が可能であり、たとえば凹み12aの断面
形状を上記のような円形に代えて楕円形、V形、矩形等
に変形することも可能である。溶接用レーザには、上記
したYAGレーザ以外のもの、たとえばCO2 レーザや
半導体レーザ等も使用可能である。
【0260】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザ溶
接方法によれば、レーザ光学系の安全を図り、電線先端
部(溶接部)に対するレーザエネルギーの入熱効率を向
上させ、余分なレーザエネルギーを電線先端部の内奥側
へ速やかに逃がし、良好な溶接品質を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例のレーザ溶接方法が適用される電線およ
び端子部材の構成例を示す斜視図である。
【図2】実施例におけるレーザ溶接方法の実施状況を示
す斜視図である。
【図3】実施例におけるレーザ溶接方法の作用を説明す
るための断面図である。
【図4】実施例におけるレーザ照射法を示す一部断面側
面図である。
【図5】従来のレーザ溶接法を示す図である。
【図6】従来のレーザ溶接法における問題点を示す図で
ある。
【符号の説明】
10 電線 10a 電線導体部 12 端子部材 12a 凹み 14 光ファイバ 16 出射ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 43/02 B23K 26/00 310 H01R 4/02

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端子部材に電線を溶接するためのレーザ
    溶接方法において、 前記端子部材の溶接部位に前記電線の先端部を多方向の
    接触で受けるための凹みを形成し、前記端子部材の凹み
    に前記電線の先端部を接触させた状態で、前記電線側か
    ら見て先端よりも前方でかつ垂直上方より所定角度傾い
    た方角より前記電線の先端部にレーザ光を照射し、前記
    レーザ光のレーザエネルギーによって前記電線の先端部
    を前記端子部材の凹みに溶接することを特徴とするレー
    ザ溶接方法。
  2. 【請求項2】 前記レーザ光を前記電線先端部の先端付
    近の部位に照射する請求項1に記載のレーザ溶接方法。
  3. 【請求項3】 前記所定角度を約15゜に設定する請求
    項1または2に記載のレーザ溶接方法。
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