CN113843505A - 激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置，其中，该方法包括：控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；确定目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，目标转向位置是在目标焊接轨迹中激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；在控制激光焊接头焊接到目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转。通过本发明，解决了相关技术中存在的待焊接材料的转向位置处的焊接效率较低的问题，进而达到了提高待焊接材料的转向位置处的焊接效率的效果。

Description

激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置

技术领域

本发明实施例涉及激光焊接领域，具体而言，涉及一种激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置。

背景技术

激光填丝焊接是一种实用有效的新技术，即利用激光束熔化持续填入的焊丝，以及对焊接工件的深熔焊，得到优质可控的焊接接头。目前航空航天、核能、汽车制造等领域已经广泛应用，特别是应用于铝、镁、钛合等化学性质活跃的材料时，需要十分准确的设置与调控。一般激光填丝焊接是焊丝在前，激光在后，这样不容易出现焊丝扎到熔池中，但是对于封闭曲线或者非单一直线焊接时，会出现焊丝与激光移动方向不一致，这样导致焊缝一致性差，且容易出现焊丝扎进熔池。

针对相关技术中存在的待焊接材料的转向位置处的焊接效率较低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中存在的待焊接材料的转向位置处的焊接效率较低的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种激光焊接方法，包括：控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；确定所述目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，所述目标转向位置是在所述目标焊接轨迹中所述激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；在控制所述激光焊接头焊接到所述目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，所述目标旋转方式用于调整所述送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，所述送丝装置按照所述目标送丝方向输送所述目标焊丝时，所述待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量。

可选地，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转包括：获取所述目标转向位置对应的目标焊接区域，以及所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接速度，其中，所述目标转向位置位于所述目标焊接区域内；根据所述目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向角度确定所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度，其中，所述目标旋转角速度用于将所述送丝装置的送丝方向调节为目标送丝方向，所述目标送丝方向与所述激光焊接头的焊接方向相反；控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转。

可选地，根据所述目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向角度确定所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度包括：在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线，其中，所述目标焊接速度变化曲线用于指示所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的焊接速度变化情况；使用所述目标焊接速度变化曲线计算所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的平均焊接速度；将所述目标焊接区域的尺寸与所述平均焊接速度的比值确定为所述激光焊接头对所述目标焊接区域的参考焊接时间；将所述转向角度与所述参考焊接时间之间的比值确定为所述送丝装置在所述目标焊接区域内的参考旋转角速度；根据与所述焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第一调整方式对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度。

可选地，所述根据与所述焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第一调整方式对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度包括：计算所述速度变化曲线中的焊接速度变化率；将所述焊接速度变化率的取值确定为旋转角速度变化率的取值；使用所述旋转角速度变化率对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述目标旋转角速度。

可选地，所述控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，包括以下至少之一：在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线；根据与所述目标焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第二调整方式对所述激光焊接头的初始焊接功率进行调整，得到所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接功率；控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，并控制所述激光焊接头在所述目标焊接区域内按照所述目标焊接功率进行焊接；在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线；根据与所述目标焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第三调整方式对所述送丝装置的初始送丝速率进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标送丝速率；控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，并控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标送丝速率进行送丝。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种激光焊接设备，包括：激光焊接头、处理器、送丝装置，所述激光焊接头用于沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；所述处理器用于控制所述激光焊接头沿着目标焊接轨迹焊接对所述待焊接材料进行焊接；确定所述目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，所述目标转向位置用于指示在所述目标焊接轨迹中所述激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；在控制所述激光焊接头焊接到所述目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，所述目标旋转方式用于调整所述送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，所述送丝装置按照所述目标送丝方向输送所述目标焊丝时，所述待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量；所述送丝装置用于输送所述目标焊丝。

可选地，所述激光焊接设备还包括旋转装置，所述旋转装置与所述送丝装置连接；所述处理器用于控制所述旋转装置在目标转向位置对应的目标焊接区域内，带动所述送丝装置按照目标旋转角速度旋转，其中，所述目标转向位置位于所述目标焊接区域内，所述目标旋转角速度是根据所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向位置角度确定的，所述目标旋转角速度用于将所述送丝装置的送丝方向调节为目标送丝方向，所述目标送丝方向与所述激光焊接头的焊接方向相反。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种激光焊接装置，包括：第一控制模块，用于控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；确定模块，用于确定所述目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，所述目标转向位置是在所述目标焊接轨迹中所述激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；第二控制模块，用于在控制所述激光焊接头焊接到所述目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，所述目标旋转方式用于调整所述送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，所述送丝装置按照所述目标送丝方向输送所述目标焊丝时，所述待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

通过本发明，通过控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；确定目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，目标转向位置是在目标焊接轨迹中激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；在控制激光焊接头焊接到目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，目标旋转方式用于调整送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，送丝装置按照目标送丝方向输送目标焊丝时，待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量，即送丝装置在目标转向位置处是可以旋转的，进而实现在目标转向位置处送丝方向是可以调整的，当控制激光焊接头焊接到目标转向位置时，激光焊接头在该位置处的焊接方向将会发生改变，此时通过控制送丝装置按照与目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，从而调整了送丝装置的送丝方向，使得送丝方向调整为目标送丝方向，从而保证了目标转向位置的焊接质量高于目标焊接质量，因此，解决了相关技术中存在的待焊接材料的转向位置处的焊接效率较低的问题，达到了提高待焊接材料的转向位置处的焊接效率的效果。

附图说明

图1是本发明实施例的激光焊接方法的移动终端硬件结构框图；

图2是根据本发明实施例的激光焊接方法的流程图；

图3是根据本发明实施例的一种可选的焊接轨迹示意图；

图4是根据本发明实施例的一种可选地焊接设备控制***图；

图5是根据本发明实施例的一种可选地激光焊接设备焊接示意图；

图6是根据本发明实施例的另一种可选地激光焊接设备焊接示意图；

图7是根据本发明实施例的另一种可选地激光焊接设备焊接示意图；

图8是根据本发明实施例的一种可选地激光焊接设备示意图；

图9是根据本发明实施例的一种可选地送丝装置和旋转装置的主视图；

图10是根据本发明实施例的一种可选地送丝装置和旋转装置的俯视图；

图11是根据本发明实施例的激光焊接装置的结构框图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明的实施例。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图1是本发明实施例的激光焊接方法的移动终端硬件结构框图。如图1所示，移动终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器104，其中，上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如，移动终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。

存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的激光焊接方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输装置设备106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置设备106包括一个网络适配器(Network Interface Control ler，简称为NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置设备106可以为射频(RadioFrequency，简称为RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种激光焊接方法，图2是根据本发明实施例的激光焊接方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：

步骤S202，控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；

步骤S204，确定所述目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，所述目标转向位置是在所述目标焊接轨迹中所述激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；

步骤S206，在控制所述激光焊接头焊接到所述目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，所述目标旋转方式用于调整所述送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，所述送丝装置按照所述目标送丝方向输送所述目标焊丝时，所述待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量。

通过上述步骤，通过控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；确定目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，目标转向位置是在目标焊接轨迹中激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；在控制激光焊接头焊接到目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，目标旋转方式用于调整送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，送丝装置按照目标送丝方向输送目标焊丝时，待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量，即送丝装置在目标转向位置处是可以旋转的，进而实现在目标转向位置处送丝方向是可以调整的，当控制激光焊接头焊接到目标转向位置时，激光焊接头在该位置处的焊接方向将会发生改变，此时通过控制送丝装置按照与目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，从而调整了送丝装置的送丝方向，使得送丝方向调整为目标送丝方向，从而保证了目标转向位置的焊接质量高于目标焊接质量，因此，解决了相关技术中存在的待焊接材料的转向位置处的焊接效率较低的问题，达到了提高待焊接材料的转向位置处的焊接效率的效果。

在上述步骤S202提供的技术方案中，对待焊接材料不做限定，比如待焊接材料可以但不限于包括铝、镁、钛合金等性质活跃的材料，也可以时铁、铜等性质不活跃的材料。

可选地，在本实施例中，激光焊接头用于发射出用于焊接待焊接材料的目标光束，目标光束可以是平顶光束，也可以是高斯光束，本实施例对此不做限定。

在上述步骤S204提供的技术方案中，目标转向位置可以是一个点，也可以是一段弧形的焊接轨迹，图3是根据本发明实施例的一种可选的焊接轨迹示意图，如图3所示，该焊接轨迹为菱形的焊接轨迹，激光焊接头从A点焊接到C点，在从C点焊接到B点，当激光焊接头从AC段焊接到CB段时，激光焊接头的焊接方向将会发生α度角的改变，因此，C点为目标转向位置。

在上述步骤S206提供的技术方案中，目标送丝方向可以不限于是与激光焊接头的焊接方向成指定角度的方向，该指定角度可以是180°、179°、181°、181.1°等等，比如目标送丝方向可以是和焊接方向成180°的夹角，此时，送丝方向与焊接方向相反，即在焊接过程中始终是焊丝引导着焊接的目标光束移动，避免焊丝扎进焊丝熔池内。

可选地，在本实施例中，目标旋转方式可以是激光焊接头在焊接的过程中送丝装置以一定的角速度进行旋转，也可以是激光焊接头在焊接到目标转向位置处时，停止焊接，此时送丝装置旋转，在旋转完成后，激光焊接头再开始焊接，比如在图3的焊接轨迹中，当激光焊接头从A点焊接到C点时，激光焊接头停止焊接，此时控制送丝装置旋转α度角，旋转完成后控制激光焊接头焊接，或者，还可以是设置一段距离作为目标焊接区域，比如将图3中的AC和BC段设置为目标焊接区域(AC段和BC段可以根据需要设置任意数值，比如设置AC段或者BC段的距离为3mm、5mm等等)，在该目标焊接区域内控制送丝装置按照一定的角速度进行旋转，A点为目标焊接区域起点，B点为目标焊接区域的终点，当进入目标焊接区域时，调整焊接合适的工艺参数，包括焊接功率、焊接速度、送丝速度、离焦量，以及缓升缓降距离，焊接中要在拐角处或者焊缝起点、终点设置缓升缓降的一段距离，即将AC段设置为缓降段、BC段设置为缓升段(比如可根据折线处角度和形状，设计缓降缓升段，焊接功率变化曲线，焊接速度变化曲线、送丝速度变化曲线，旋转角速度变化曲线，优化拐角处焊接质量)，激光焊接头在目标焊接区域内焊接速度先较低，再升高，因此激光焊接头的焊接功率也需要相应的变化，因此送丝装置的旋转角速度也需要相应的变化，例如按照焊接速度的速度变化率对目标焊接区域内的平均旋转角速度进行相应的调整(增大或者减小)，目标焊接区域内的平均旋转角速度可以通过公式w＝α/t计算(w为目标焊接区域内的平均旋转角速度，α为旋转的角度，t为送丝装置的旋转时间)，送丝装置的旋转时间可以通过公式t＝目标焊接区域(AC+BC)距离/平均焊接速度计算，平均焊接速度可以是计算的激光焊接头在目标焊接区域内的焊接速度的平均值，同理，送丝速度也有所变化，随着拐角处焊接速度先降低后增高而成比例降低、升高。当激光达到点A，即焊接AC段时，随着焊接进行，滚轮在导轨中滑动，带着连杆逐渐控制送丝装置发生旋转，控制***会给出信号(按照控制***图)焊接功率、焊接速度、送丝速度和旋转角速度逐渐降低；当激光达到点C，即焊接CB段时，随着焊接进行，滚轮在导轨中滑动，带着连杆逐渐控制送丝装置发生旋转，控制***会给出信号焊接功率、焊接速度、送丝速度和旋转角速度逐渐增加。

图4是根据本发明实施例的一种可选地焊接设备控制***图，可以但不限于应用于图3的焊接轨迹中，如图4所示，当焊接到达点A时，开始AC段的焊接，因AC段是设置的目标焊接区域中的缓降区域，所述在焊接AC段时焊接速度按照速度变化曲线降低，控制焊接装置按照速度变化曲线中的速度V1进行焊接，当焊接速度降低了，送丝装置的送丝速度也需要降低，送丝装置按照与焊接速度V1匹配的送丝速度V2送丝，同理，激光焊接头的焊接功率和送丝装置的旋转角速度也需要降低，激光焊接头按照与焊接速度V1匹配的焊接功率P焊接，送丝装置按照与焊接速度V1匹配的旋转角速度w旋转，旋转角速度的降低比例参照焊接速度变化曲线。

可选地，在本实施例中，目标焊接质量可以但不限于包括焊缝的平整度、裂纹量、气孔量、熔深等等满足某一数值要求，比如，平整度大于某一预设数值、裂纹量小于某一数值等等，本方案对此不做限定。

作为一种可选地实施例，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转包括：

S11，获取所述目标转向位置对应的目标焊接区域，以及所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接速度，其中，所述目标转向位置位于所述目标焊接区域内；

S12，根据所述目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向角度确定所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度，其中，所述目标旋转角速度用于将所述送丝装置的送丝方向调节为目标送丝方向，所述目标送丝方向与所述激光焊接头的焊接方向相反；

S13，控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转。

可选地，在本实施例中，目标焊接区域可以是焊接方向发生改变的焊接区域，比如，一段弧形的焊接轨迹，在该段弧形的焊接轨迹中，焊接方向都会发生变化，此时这段弧形的焊接轨迹就是目标焊接方向。

可选地，在本实施例中，目标焊接区域还可以是设置的用于控制送丝装置按照一定旋转角速度旋转的焊接区域，比如图3中的设置AC和BC段为目标焊接区域，A点为目标焊接区域起点，B点为目标焊接区域的终点，焊接中要在拐角处或者焊缝起点、终点设置缓升缓降的一段距离，即将AC段设置为缓降段、BC段设置为缓升段，激光焊接头在目标焊接区域内焊接速度先较低，再升高，同时，送丝装置的旋转角速度在这段区域内先降低再升高。

可选地，在本实施例中，激光焊接头在目标焊接区域内的目标焊接速度可以是匀速的也可以是变速的，比如在目标焊接区域内的焊接速度可以保持某一速度，还可以是先降低在升高的。

可选地，在本实施例中，可以在预设的匹配关系中确定以目标焊接速度和转向角度匹配的目标旋转角速度，还可以是通过目标焊接速度计算目标内焊接区域内的焊接时间，并将转向角度和焊接时间的比值确定为目标旋转角速度。

图5是根据本发明实施例的一种可选地激光焊接设备焊接示意图，图6是根据本发明实施例的另一种可选地激光焊接设备焊接示意图，图7是根据本发明实施例的另一种可选地激光焊接设备焊接示意图，图5、图6和图7分别是对一条U形的焊接轨迹进行焊接时焊接设备在对应的3个转向位置进行焊接的情况，在图5中的第一个转向位置进行焊接时此时焊接方向是从右向左焊接，此时送丝装置的位置在激光焊接光束的移动方向的正前方，向与焊接方向相反的方向送丝，当激光焊接头沿弧形区域继续焊接至图6的转向位置处时，此时送丝装置在焊接头沿着弧形区域焊接的同时按照一定的角速度旋转，此时送丝装置依旧位于激光焊接头的移动方向的正前方，向与焊接方向相反的方向送丝，当激光焊接头沿弧形区域继续焊接至图7的转向位置处时，此时焊接方向为自左向右，送丝装置在焊接头沿着弧形区域焊接的同时按照一定的角速度旋转，此时送丝装置依旧位于激光焊接头的移动方向的正前方。该激光焊接设备可以使得焊丝始终在前，引导激光，焊接后焊缝一致性很好、避免焊丝扎进熔池，能够实现提高使用激光填丝焊接封闭曲线、折线、随机曲线时的焊接质量。

作为一种可选地实施例，根据所述目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向角度确定所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度包括：

S21，在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线，其中，所述目标焊接速度变化曲线用于指示所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的焊接速度变化情况；

S22，使用所述目标焊接速度变化曲线计算所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的平均焊接速度；

S23，将所述目标焊接区域的尺寸与所述平均焊接速度的比值确定为所述激光焊接头对所述目标焊接区域的参考焊接时间；

S24，将所述转向角度与所述参考焊接时间之间的比值确定为所述送丝装置在所述目标焊接区域内的参考旋转角速度；

S25，根据与所述焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第一调整方式对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度。

可选地，在本实施例中，可选地，在本实施例中，第一调整方式用于配合激光焊接头的速度变化调节送丝装置的旋转过程，当焊接速度升高时，旋转角速度也需要升高，当焊接速度降低是，旋转角速度也需要降低。

可选地，在本实施例中，第一调整方式可以是将焊接速度变化率值确定为旋转角速度变化率值，从而根据旋转角速度变化率值对参考旋转角速度进行旋转，或者，第一调整方式还可以对焊接速度变化率进行倍率缩放，将倍率缩放后得到的值作为旋转角速度变化率值，从而根据得到的旋转角速度变化率值对参考旋转角速度进行调整。

作为一种可选地实施例，所述根据与所述焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第一调整方式对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度包括：

S31，计算所述速度变化曲线中的焊接速度变化率；

S32，将所述焊接速度变化率的取值确定为旋转角速度变化率的取值；

S33，使用所述旋转角速度变化率对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述目标旋转角速度。

可选地，在本实施例中，速度变化曲线中的焊接速度变化率可以是定值也可以是变化值，比如在目标焊接区域的缓降区域中，焊接速度可以是匀减速也可以是变加速，本方案对此不做限定。

作为一种可选地实施例，所述控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，包括以下至少之一：

S41，在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线；根据与所述目标焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第二调整方式对所述激光焊接头的初始焊接功率进行调整，得到所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接功率；控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，并控制所述激光焊接头在所述目标焊接区域内按照所述目标焊接功率进行焊接；

S42，在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线；根据与所述目标焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第三调整方式对所述送丝装置的初始送丝速率进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标送丝速率；控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，并控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标送丝速率进行送丝。

可选地，在本实施例中，第二调整方式用于配合激光焊接头的速度变化调节激光焊接头的焊接功率，当焊接速度升高时，焊接功率也需要升高，当焊接速度降低是，焊接功率也需要降低。

可选地，在本实施例中，第二调整方式可以是将焊接速度变化率值确定为焊接功率变化率值，从而根据焊接功率变化率值对参考旋转角速度进行旋转，或者，第二调整方式还可以对焊接速度变化率进行倍率缩放，将倍率缩放后得到的值作为焊接功率变化率值，从而根据得到的焊接功率变化率值对初始焊接功率进行调整。

可选地，在本实施例中，第三调整方式用于配合激光焊接头的速度变化调节送丝装置的送丝速率，当焊接速度升高时，送丝速率也需要升高，当焊接速度降低时，送丝速率也需要降低。

可选地，在本实施例中，第三调整方式可以是将焊接速度变化率值确定为送丝速率变化率值，从而根据送丝速率变化率值对参考旋转角速度进行旋转，或者，第三调整方式还可以对焊接速度变化率进行倍率缩放，将倍率缩放后得到的值作为送丝速率变化率值，从而根据得到的送丝速率变化率值对初始焊接功率进行调整。

可选地，在本实施例中，第一调整方式、第二调整方式和第三调整方式中的任意两个可以是相同的也可以是不同的，本方案对此不做限定。

在本实施例中提供了一种激光焊接设备，图8是根据本发明实施例的一种可选地激光焊接设备示意图，如图8所示，包括：激光焊接头82、处理器84、送丝装置86：

所述激光焊接头82用于沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；

所述处理器84用于控制所述激光焊接头82沿着目标焊接轨迹焊接对所述待焊接材料进行焊接；确定所述目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，所述目标转向位置用于指示在所述目标焊接轨迹中所述激光焊接头82的焊接方向发生改变的位置；在控制所述激光焊接头82焊接到所述目标转向位置的情况下，控制送丝装置86按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，所述目标旋转方式用于调整所述送丝装置86的送丝方向为目标送丝方向，所述送丝装置86按照所述目标送丝方向输送所述目标焊丝时，所述待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量；

所述送丝装置86用于输送所述目标焊丝。

作为一种可选地实施方式，所述激光焊接设备还包括旋转装置，所述旋转装置与所述送丝装置连接；

所述处理器用于控制所述旋转装置在目标转向位置对应的目标焊接区域内，带动所述送丝装置按照目标旋转角速度旋转，其中，所述目标转向位置位于所述目标焊接区域内，所述目标旋转角速度是根据所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向位置角度确定的，所述目标旋转角速度用于将所述送丝装置的送丝方向调节为目标送丝方向，所述目标送丝方向与所述激光焊接头的焊接方向相反。

可选地，在本实施例中，旋转装置可以是包括安装在激光焊接头四周的导轨以及导轨上的滚轮，该滚轮与送丝装置连接，滚轮在导轨上滑动带动送丝装置旋转，滚轮与旋转电机连接，旋转电机控制滚轮在导轨上旋转，图9是根据本发明实施例的一种可选地送丝装置和旋转装置的主视图，图10是根据本发明实施例的一种可选地送丝装置和旋转装置的俯视图，如图9和图10所示圆形导轨安装在激光清洗头的四周，激光清洗头生成的光束从圆形导轨的中空区域射出，导轨上安装有滚轮，旋转电机控制滚轮在导轨上滑动，滚轮与送丝装置之间通过连接杆连接，滚轮在导轨上滑动带动送丝装置旋转。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

在本实施例中还提供了一种激光焊接装置，图11是根据本发明实施例的激光焊接装置的结构框图，如图11所示，该装置包括：

第一控制模块1102，用于控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；

确定模块1104，用于确定所述目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，所述目标转向位置是在所述目标焊接轨迹中所述激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；

第二控制模块1106，用于在控制所述激光焊接头焊接到所述目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，所述目标旋转方式用于调整所述送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，所述送丝装置按照所述目标送丝方向输送所述目标焊丝时，所述待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量。

可选地，所述第二控制模块包括：

获取单元，用于获取所述目标转向位置对应的目标焊接区域，以及所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接速度，其中，所述目标转向位置位于所述目标焊接区域内；

确定单元，用于根据所述目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向角度确定所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度，其中，所述目标旋转角速度用于将所述送丝装置的送丝方向调节为目标送丝方向，所述目标送丝方向与所述激光焊接头的焊接方向相反；

控制单元，用于控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转。

可选地，所述确定单元用于：

在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线，其中，所述目标焊接速度变化曲线用于指示所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的焊接速度变化情况；

使用所述目标焊接速度变化曲线计算所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的平均焊接速度；

将所述目标焊接区域的尺寸与所述平均焊接速度的比值确定为所述激光焊接头对所述目标焊接区域的参考焊接时间；

将所述转向角度与所述参考焊接时间之间的比值确定为所述送丝装置在所述目标焊接区域内的参考旋转角速度；

根据与所述焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第一调整方式对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度。

可选地，所述确定单元用于：

计算所述速度变化曲线中的焊接速度变化率；

将所述焊接速度变化率的取值确定为旋转角速度变化率的取值；

使用所述旋转角速度变化率对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述目标旋转角速度。

可选地，所述控制单元用于执行以下操作至少之一：

在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线；根据与所述目标焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第二调整方式对所述激光焊接头的初始焊接功率进行调整，得到所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接功率；控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，并控制所述激光焊接头在所述目标焊接区域内按照所述目标焊接功率进行焊接；

在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线；根据与所述目标焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第三调整方式对所述送丝装置的初始送丝速率进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标送丝速率；控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，并控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标送丝速率进行送丝。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述计算机可读存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称为ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称为RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。

本发明的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。

本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光焊接方法，其特征在于，包括：

控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；

确定所述目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，所述目标转向位置是在所述目标焊接轨迹中所述激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；

在控制所述激光焊接头焊接到所述目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，所述目标旋转方式用于调整所述送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，所述送丝装置按照所述目标送丝方向输送目标焊丝时，所述待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转包括：

获取所述目标转向位置对应的目标焊接区域，以及所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接速度，其中，所述目标转向位置位于所述目标焊接区域内；

根据所述目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向角度确定所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度，其中，所述目标旋转角速度用于将所述送丝装置的送丝方向调节为所述目标送丝方向，所述目标送丝方向与所述激光焊接头的焊接方向相反；

控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向角度确定所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度包括：

在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线，其中，所述目标焊接速度变化曲线用于指示所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的焊接速度变化情况；

使用所述目标焊接速度变化曲线计算所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的平均焊接速度；

将所述目标焊接区域的尺寸与所述平均焊接速度的比值确定为所述激光焊接头对所述目标焊接区域的参考焊接时间；

将所述转向角度与所述参考焊接时间之间的比值确定为所述送丝装置在所述目标焊接区域内的参考旋转角速度；

根据与所述焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第一调整方式对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据与所述焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第一调整方式对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标旋转角速度包括：

计算所述速度变化曲线中的焊接速度变化率；

将所述焊接速度变化率的取值确定为旋转角速度变化率的取值；

使用所述旋转角速度变化率对所述参考旋转角速度进行调整，得到所述目标旋转角速度。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，包括以下至少之一：

在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线；根据与所述目标焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第二调整方式对所述激光焊接头的初始焊接功率进行调整，得到所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接功率；控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，并控制所述激光焊接头在所述目标焊接区域内按照所述目标焊接功率进行焊接；

在具有对应关系的转向位置信息与焊接速度变化曲线中确定所述目标转向位置所具有的目标转向位置信息对应的目标焊接速度变化曲线；根据与所述目标焊接速度变化曲线中的焊接速度变化率匹配的第三调整方式对所述送丝装置的初始送丝速率进行调整，得到所述送丝装置在所述目标焊接区域内的目标送丝速率；控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标旋转角速度旋转，并控制所述送丝装置在所述目标焊接区域内按照所述目标送丝速率进行送丝。

6.一种激光焊接设备，其特征在于，包括：激光焊接头、处理器、送丝装置，

所述激光焊接头用于沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；

所述处理器用于控制所述激光焊接头沿着目标焊接轨迹焊接对所述待焊接材料进行焊接；确定所述目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，所述目标转向位置用于指示在所述目标焊接轨迹中所述激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；在控制所述激光焊接头焊接到所述目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，所述目标旋转方式用于调整所述送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，所述送丝装置按照所述目标送丝方向输送目标焊丝时，所述待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量；

所述送丝装置用于输送所述目标焊丝。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述激光焊接设备还包括旋转装置，所述旋转装置与所述送丝装置连接；

所述处理器用于控制所述旋转装置在目标转向位置对应的目标焊接区域内，带动所述送丝装置按照目标旋转角速度旋转，其中，所述目标转向位置位于所述目标焊接区域内，所述目标旋转角速度是根据所述激光焊接头在所述目标焊接区域内的目标焊接速度以及所述目标转向位置的转向位置角度确定的，所述目标旋转角速度用于将所述送丝装置的送丝方向调节为目标送丝方向，所述目标送丝方向与所述激光焊接头的焊接方向相反。

8.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：

第一控制模块，用于控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；

确定模块，用于确定所述目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，所述目标转向位置是在所述目标焊接轨迹中所述激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；

第二控制模块，用于在控制所述激光焊接头焊接到所述目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与所述目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转，其中，所述目标旋转方式用于调整所述送丝装置的送丝方向为目标送丝方向，所述送丝装置按照所述目标送丝方向输送目标焊丝时，所述待焊接材料的焊接质量高于目标焊接质量。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现所述权利要求1至5任一项中所述的方法的步骤。

10.一种电子装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述权利要求1至5任一项中所述的方法的步骤。

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