CN114405839A - 一种封装芯片的缺陷智能检测设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封装芯片的缺陷智能检测设备，包括芯片引脚缺陷检测设备，芯片引脚缺陷检测设备主要包括操作台、传输机、引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器和次品剔除机构，传输机安装于操作台上，引脚形态检测器安装于操作台上且位于传输机的正上方，引脚形态检测器由机体外壳一、引脚拐角检测器和喷涂器组成，引脚拐角检测器分设有两组且对称安装于机体外壳一的内部，喷涂器位于机体外壳一的背面。本发明所设计的专门针对封装芯片引脚缺陷进行检测的设备，该检测设备采用自动化输送以及三级检测的方式，可以对引脚的物理形态、通电状况和图像信息进行获取。

Description

一种封装芯片的缺陷智能检测设备
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种封装芯片的缺陷智能检测设备。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，封装后的芯片为了保证其产品质量，通常需要对芯片进行检测处理，以保证成品的质量。
然而，现有的对于封装芯片在检测的过程中存在以下的问题：(1)现有的检测设备多对芯片本体进行检测，封装芯片的引脚由于为外置式的设计方式，容易在生产加工以及转运的过程中，导致引脚的发生形变，不利于后续的安装处理，现有的检测设备缺乏对芯片引脚进行检测的方式；(2)现有的封装芯片检测设备对于不合格的产品通常需要人工进行剔除，自动化和智能化程度不足。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封装芯片的缺陷智能检测设备，解决了现有的检测设备多对芯片本体进行检测，封装芯片的引脚由于为外置式的设计方式，容易在生产加工以及转运的过程中，导致引脚的发生形变，不利于后续的安装处理，现有的检测设备缺乏对芯片引脚进行检测的方式，这一技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种封装芯片的缺陷智能检测设备，包括芯片引脚缺陷检测设备，所述芯片引脚缺陷检测设备主要包括操作台、传输机、引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器和次品剔除机构，所述传输机安装于操作台上，所述引脚形态检测器安装于操作台上且位于传输机的正上方，所述引脚形态检测器由机体外壳一、引脚拐角检测器和喷涂器组成，所述引脚拐角检测器分设有两组且对称安装于机体外壳一的内部，所述喷涂器位于机体外壳一的背面，所述引脚通电检测器安装于引脚形态检测器的右侧且包括机体外壳二和滑动设置于机体外壳二内壁上的两组电路检测夹板，所述外观图像检测器安装于引脚通电检测器的右侧且包括机体外壳三和安装于机体外壳三内壁上的两组3D激光相机，所述3D激光相机的两侧安装有照明灯且通过线路连接有控制台，所述次品剔除机构分设有三组且分别安装于引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器的右侧。
作为本发明的一种优选实施方式，所述引脚拐角检测器由滑块、伸缩杆、拐角检测轮、压力传感器、指示灯和电动推杆一组成，所述滑块滑动设置于机体外壳一的内壁上且下端与伸缩杆固定连接，所述伸缩杆为两段式结构且下端安装有拐角检测轮，所述压力传感器位于安装于拐角检测轮与伸缩杆之间且通过线路与指示灯相连接，所述指示灯安装于机体外壳一的前侧，所述电动推杆一安装于机体外壳一的侧壁上且动力输出端与伸缩杆相连接。
作为本发明的一种优选实施方式，所述拐角检测轮呈轮状结构且边缘呈弧面结构，所述拐角检测轮的上端与压力传感器的检测端相接触。
作为本发明的一种优选实施方式，所述喷涂器包括安装于机体外壳一上的容纳箱和通过管道与容纳箱相连接的两组输液管，两组所述输液管的下端均安装有泵，所述泵通过输液管连接有喷头，所述喷头的上端安装有立杆，所述立杆滑动设置于机体外壳一的内壁上且一侧连接有电动推杆二。
作为本发明的一种优选实施方式，所述电路检测夹板由驱动电机、驱动齿轮、从动齿轮、螺杆、三角板和通电接口组成，所述驱动电机的动力输出端与驱动齿轮相连接，所述驱动齿轮的下方与从动齿轮啮合连接，所述螺杆分设有两组且对称安装于从动齿轮的两侧，两组所述螺杆的外端均螺纹穿插有套环，所述三角板分设有两组且分别固定于套环的下方，所述通电接口安装于三角板的底部且通过线路连接有报警灯。
作为本发明的一种优选实施方式，两组所述螺杆的外螺纹相同，两组所述套环的内螺纹相反。
作为本发明的一种优选实施方式，所述三角板呈倒置的三角状结构且采用聚乙烯绝缘材料。
作为本发明的一种优选实施方式，所述次品剔除机构由铲板、安装块、微型电机和次品储纳盒，所述铲板的内端位于传输机上，所述安装板内置有转动杆，所述转动杆的外端与微型电机的动力输出端相连接，所述铲板的外端与转动杆相连接，所述次品储纳盒安装于安装块的外侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1.本发明设计了一种专门针对封装芯片引脚缺陷进行检测的设备，该芯片引脚缺陷检测设备主要包括操作台、传输机、引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器和次品剔除机构，通过传输机将待检测的封装芯片依次输送处理，首先进入到引脚形态检测器内，通过引脚形态检测器对引脚的拐角形态进行检测，当拐角形态不合格时，通过背面的喷涂机构对对应引脚的拐角位置进行喷涂标记处理，并输送至次品剔除机构处进行翻转剔除，若检测合格则继续输送至引脚通电检测器内，通过引脚通电检测器的三角夹板对芯片的引脚外端进行夹取并通入微量电流检测电路是否畅通，当电路不畅通时，通过次品剔除机构进行翻转剔除，若检测合格则继续输送至外观图像检测器处，通过外管图像检测器上设置于两侧的3D激光相机对引脚的图像信息进行获取并与数据库信息进行对比，如果不达标通过次品剔除机构进行翻转剔除，当达标则通过传输机输送出去。
2.本发明所设计的专门针对封装芯片引脚缺陷进行检测的设备，该检测设备采用自动化输送以及三级检测的方式，可以对引脚的物理形态、通电状况和图像信息进行获取。
附图说明
图1为本发明的整体结构图；
图2为本发明所述引脚形态检测器的前端结构图；
图3为本发明所述引脚形态检测器的后端结构图；
图4为本发明所述引脚通电检测器结构图；
图5为本发明所述外观图像检测器结构图；
图6为本发明所述次品剔除机构结构图。
图中:1、操作台；2、传输机；3、机体外壳一；4、引脚拐角检测器；5、喷涂器；6、机体外壳二；7、电路检测夹板；8、机体外壳三；9、3D激光相机；10、照明灯；11、控制台；12、滑块；13、伸缩杆；14、拐角检测轮；15、压力传感器；16、指示灯；17、电动推杆一；18、容纳箱；19、输液管；20、泵；21、喷头；22、立杆；23、电动推杆二；24、驱动电机；25、驱动齿轮；26、从动齿轮；27、螺杆；28、三角板；29、通电接口；30、套环；31、报警灯；32、铲板；33、安装块；34、微型电机；35、次品储纳盒；36、转动杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种封装芯片的缺陷智能检测设备，包括芯片引脚缺陷检测设备，芯片引脚缺陷检测设备主要包括操作台1、传输机2、引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器和次品剔除机构，传输机2安装于操作台1上，引脚形态检测器安装于操作台1上且位于传输机2的正上方，引脚形态检测器由机体外壳一3、引脚拐角检测器4和喷涂器5组成，引脚拐角检测器4分设有两组且对称安装于机体外壳一3的内部，喷涂器5位于机体外壳一3的背面，引脚通电检测器安装于引脚形态检测器的右侧且包括机体外壳二6和滑动设置于机体外壳二6内壁上的两组电路检测夹板7，外观图像检测器安装于引脚通电检测器的右侧且包括机体外壳三8和安装于机体外壳三8内壁上的两组3D激光相机9，3D激光相机9的两侧安装有照明灯10且通过线路连接有控制台11，次品剔除机构分设有三组且分别安装于引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器的右侧。
实施例2：如图2所示：引脚拐角检测器4由滑块12、伸缩杆13、拐角检测轮14、压力传感器15、指示灯16和电动推杆一17组成，滑块12滑动设置于机体外壳一3的内壁上且下端与伸缩杆13固定连接，伸缩杆13为两段式结构且下端安装有拐角检测轮14，压力传感器15位于安装于拐角检测轮14与伸缩杆13之间且通过线路与指示灯16相连接，指示灯16安装于机体外壳一3的前侧，电动推杆一17安装于机体外壳一3的侧壁上且动力输出端与伸缩杆13相连接，电动推杆一17推动伸缩杆13进行移动并使得拐角检测轮14与引脚的拐角位置相对应并接触，压力传感器15对拐角检测轮14的压力进行检测，当压力值出现异常时，说明引脚拐角处的幅度或者厚度存在问题，对应剔除即可。
拐角检测轮14呈轮状结构且边缘呈弧面结构，拐角检测轮14的上端与压力传感器15的检测端相接触，拐角检测轮14的规格多种多样，可以根据引脚的拐角处幅度进行更换。
实施例3：如图3所示：喷涂器5包括安装于机体外壳一3上的容纳箱18和通过管道与容纳箱18相连接的两组输液管19，两组输液管19的下端均安装有泵20，泵20通过输液管19连接有喷头21，喷头21的上端安装有立杆22，立杆22滑动设置于机体外壳一3的内壁上且一侧连接有电动推杆二23，通过泵20将容纳箱18内的标记溶液抽至喷头21处，并通过喷头21喷涂于对应的引脚上，便于后续针对应处理。
实施例4：如图4所示：电路检测夹板7由驱动电机24、驱动齿轮25、从动齿轮26、螺杆27、三角板28和通电接口29组成，驱动电机24的动力输出端与驱动齿轮25相连接，驱动齿轮25的下方与从动齿轮26啮合连接，螺杆27分设有两组且对称安装于从动齿轮26的两侧，两组螺杆27的外端均螺纹穿插有套环30，三角板28分设有两组且分别固定于套环30的下方，通电接口29安装于三角板28的底部且通过线路连接有报警灯31，通过驱动电机24带动驱动齿轮25转动，驱动齿轮25在转动的过程中带动从动齿轮26转动，从动齿轮26带动两组套环30同步向内或者同步向外运动，便于对芯片进行夹取检测，通电接口29与芯片的引脚相接触，检测通电状况。
两组螺杆27的外螺纹相同，两组套环30的内螺纹相反，这样的设计方式便于两组三角板28顺着螺杆27同步向内或者同步向外运动，便于对芯片进行夹取检测。
三角板28呈倒置的三角状结构且采用聚乙烯绝缘材料，避免出现漏电的情况。
具体地，次品剔除机构由铲板32、安装块33、微型电机34和次品储纳盒35，铲板32的内端位于传输机2上，安装板内置有转动杆36，转动杆36的外端与微型电机34的动力输出端相连接，铲板32的外端与转动杆36相连接，次品储纳盒35安装于安装块33的外侧，通过输送机将次品输送至铲板32上，通过微型电机34驱动转动杆36转动，转动杆36对铲板32进行驱动翻转并将次品翻转置入次品储纳盒35内，达到对次品自动化剔除的目的。
在使用时：本发明设计了一种专门针对封装芯片引脚缺陷进行检测的设备，该芯片引脚缺陷检测设备主要包括操作台1、传输机2、引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器和次品剔除机构，通过传输机2将待检测的封装芯片依次输送处理，首先进入到引脚形态检测器内，通过引脚形态检测器对引脚的拐角形态进行检测，当拐角形态不合格时，通过背面的喷涂机构对对应引脚的拐角位置进行喷涂标记处理，并输送至次品剔除机构处进行翻转剔除，若检测合格则继续输送至引脚通电检测器内，通过引脚通电检测器的三角夹板对芯片的引脚外端进行夹取并通入微量电流检测电路是否畅通，当电路不畅通时，通过次品剔除机构进行翻转剔除，若检测合格则继续输送至外观图像检测器处，通过外管图像检测器上设置于两侧的3D激光相机9对引脚的图像信息进行获取并与数据库信息进行对比，如果不达标通过次品剔除机构进行翻转剔除，当达标则通过传输机2输送出去。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种封装芯片的缺陷智能检测设备，包括芯片引脚缺陷检测设备，其特征在于：所述芯片引脚缺陷检测设备主要包括操作台(1)、传输机(2)、引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器和次品剔除机构，所述传输机(2)安装于操作台(1)上，所述引脚形态检测器安装于操作台(1)上且位于传输机(2)的正上方，所述引脚形态检测器由机体外壳一(3)、引脚拐角检测器(4)和喷涂器(5)组成，所述引脚拐角检测器(4)分设有两组且对称安装于机体外壳一(3)的内部，所述喷涂器(5)位于机体外壳一(3)的背面，所述引脚通电检测器安装于引脚形态检测器的右侧且包括机体外壳二(6)和滑动设置于机体外壳二(6)内壁上的两组电路检测夹板(7)，所述外观图像检测器安装于引脚通电检测器的右侧且包括机体外壳三(8)和安装于机体外壳三(8)内壁上的两组3D激光相机(9)，所述3D激光相机(9)的两侧安装有照明灯(10)且通过线路连接有控制台(11)，所述次品剔除机构分设有三组且分别安装于引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器的右侧。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片的缺陷智能检测设备，其特征在于：所述引脚拐角检测器(4)由滑块(12)、伸缩杆(13)、拐角检测轮(14)、压力传感器(15)、指示灯(16)和电动推杆一(17)组成，所述滑块(12)滑动设置于机体外壳一(3)的内壁上且下端与伸缩杆(13)固定连接，所述伸缩杆(13)为两段式结构且下端安装有拐角检测轮(14)，所述压力传感器(15)位于安装于拐角检测轮(14)与伸缩杆(13)之间且通过线路与指示灯(16)相连接，所述指示灯(16)安装于机体外壳一(3)的前侧，所述电动推杆一(17)安装于机体外壳一(3)的侧壁上且动力输出端与伸缩杆(13)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种封装芯片的缺陷智能检测设备，其特征在于：所述拐角检测轮(14)呈轮状结构且边缘呈弧面结构，所述拐角检测轮(14)的上端与压力传感器(15)的检测端相接触。
4.根据权利要求2所述的一种封装芯片的缺陷智能检测设备，其特征在于：所述喷涂器(5)包括安装于机体外壳一(3)上的容纳箱(18)和通过管道与容纳箱(18)相连接的两组输液管(19)，两组所述输液管(19)的下端均安装有泵(20)，所述泵(20)通过输液管(19)连接有喷头(21)，所述喷头(21)的上端安装有立杆(22)，所述立杆(22)滑动设置于机体外壳一(3)的内壁上且一侧连接有电动推杆二(23)。
5.根据权利要求1所述的一种封装芯片的缺陷智能检测设备，其特征在于：所述电路检测夹板(7)由驱动电机(24)、驱动齿轮(25)、从动齿轮(26)、螺杆(27)、三角板(28)和通电接口(29)组成，所述驱动电机(24)的动力输出端与驱动齿轮(25)相连接，所述驱动齿轮(25)的下方与从动齿轮(26)啮合连接，所述螺杆(27)分设有两组且对称安装于从动齿轮(26)的两侧，两组所述螺杆(27)的外端均螺纹穿插有套环(30)，所述三角板(28)分设有两组且分别固定于套环(30)的下方，所述通电接口(29)安装于三角板(28)的底部且通过线路连接有报警灯(31)。
6.根据权利要求5所述的一种封装芯片的缺陷智能检测设备，其特征在于：两组所述螺杆(27)的外螺纹相同，两组所述套环(30)的内螺纹相反。
7.根据权利要求5所述的一种封装芯片的缺陷智能检测设备，其特征在于：所述三角板(28)呈倒置的三角状结构且采用聚乙烯绝缘材料。
8.根据权利要求1所述的一种封装芯片的缺陷智能检测设备，其特征在于：所述次品剔除机构由铲板(32)、安装块(33)、微型电机(34)和次品储纳盒(35)，所述铲板(32)的内端位于传输机(2)上，所述安装板内置有转动杆(36)，所述转动杆(36)的外端与微型电机(34)的动力输出端相连接，所述铲板(32)的外端与转动杆(36)相连接，所述次品储纳盒(35)安装于安装块(33)的外侧。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114646647A (zh) * 2022-05-23 2022-06-21 深圳市禾川兴科技有限公司 一种基于还原性能型芯片引脚焊接缺陷检测仪
CN115301565A (zh) * 2022-08-11 2022-11-08 徐州市沂芯微电子有限公司 一种集成电路板的全自动智能光检设备
CN116068057A (zh) * 2023-04-02 2023-05-05 广东仁懋电子有限公司 一种sot封装类芯片缺陷检测方法及***
CN117038494A (zh) * 2023-10-10 2023-11-10 天津芯成半导体有限公司 一种用于芯片加工产业的辅助智能检测***
CN117129840A (zh) * 2023-10-26 2023-11-28 华迅信息技术研究(深圳)有限公司 一种集成电路芯片检测设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2664799Y (zh) * 2003-11-12 2004-12-22 梁大明 分选机测试夹紧机构
US20120205297A1 (en) * 2011-02-14 2012-08-16 Bily Wang Packaged chip detection and classification device
CN208313802U (zh) * 2018-07-05 2019-01-01 厦门福信光电集成有限公司 一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***
CN209829618U (zh) * 2019-03-14 2019-12-24 苑学涛 集成电路芯片缺陷检测装置
CN112091128A (zh) * 2020-09-05 2020-12-18 广州市金点子工业设计有限公司 一种可对二极管进行表面划伤检测的二极管引脚折弯装置
CN112200776A (zh) * 2020-09-25 2021-01-08 杭州加速科技有限公司 芯片封装缺陷检测方法和检测装置
CN112452781A (zh) * 2020-11-04 2021-03-09 程新钟 一种半导体芯片平整度检测装置
CN113125994A (zh) * 2021-05-21 2021-07-16 湖北剑威电气科技有限公司 一种自动化灯泡检测机
CN113231325A (zh) * 2021-06-01 2021-08-10 无锡商业职业技术学院 汽车制动衬片性能检测可视化装置及其检测方法
CN214160555U (zh) * 2020-11-27 2021-09-10 苏州密卡特诺精密机械有限公司 一种缺陷芯片的检测标记设备

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2664799Y (zh) * 2003-11-12 2004-12-22 梁大明 分选机测试夹紧机构
US20120205297A1 (en) * 2011-02-14 2012-08-16 Bily Wang Packaged chip detection and classification device
CN208313802U (zh) * 2018-07-05 2019-01-01 厦门福信光电集成有限公司 一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***
CN209829618U (zh) * 2019-03-14 2019-12-24 苑学涛 集成电路芯片缺陷检测装置
CN112091128A (zh) * 2020-09-05 2020-12-18 广州市金点子工业设计有限公司 一种可对二极管进行表面划伤检测的二极管引脚折弯装置
CN112200776A (zh) * 2020-09-25 2021-01-08 杭州加速科技有限公司 芯片封装缺陷检测方法和检测装置
CN112452781A (zh) * 2020-11-04 2021-03-09 程新钟 一种半导体芯片平整度检测装置
CN214160555U (zh) * 2020-11-27 2021-09-10 苏州密卡特诺精密机械有限公司 一种缺陷芯片的检测标记设备
CN113125994A (zh) * 2021-05-21 2021-07-16 湖北剑威电气科技有限公司 一种自动化灯泡检测机
CN113231325A (zh) * 2021-06-01 2021-08-10 无锡商业职业技术学院 汽车制动衬片性能检测可视化装置及其检测方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
国家食品药品监督管理总局医疗器械司: "《医疗器械生产质量管理规范检查指南 第1册》", 北京：中国医药科技出版社, pages: 188 - 189 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114646647A (zh) * 2022-05-23 2022-06-21 深圳市禾川兴科技有限公司 一种基于还原性能型芯片引脚焊接缺陷检测仪
CN115301565A (zh) * 2022-08-11 2022-11-08 徐州市沂芯微电子有限公司 一种集成电路板的全自动智能光检设备
CN116068057A (zh) * 2023-04-02 2023-05-05 广东仁懋电子有限公司 一种sot封装类芯片缺陷检测方法及***
CN117038494A (zh) * 2023-10-10 2023-11-10 天津芯成半导体有限公司 一种用于芯片加工产业的辅助智能检测***
CN117038494B (zh) * 2023-10-10 2023-12-15 天津芯成半导体有限公司 一种用于芯片加工产业的辅助智能检测***
CN117129840A (zh) * 2023-10-26 2023-11-28 华迅信息技术研究(深圳)有限公司 一种集成电路芯片检测设备
CN117129840B (zh) * 2023-10-26 2024-01-23 华迅信息技术研究(深圳)有限公司 一种集成电路芯片检测设备

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