CN208313802U - 一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测*** - Google Patents
一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测*** Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***，包括芯片输送单元、相机、控制单元、环形光源、光源控制器及光纤传感器，所述相机设置在所述芯片输送单元的上方，其包括图像传感器、镜头及FPGA图像采集处理器，所述FPGA图像采集处理器用于采集所述图像传感器拍摄的芯片图像，所述控制单元包括ARM主处理器及DSP协处理器，所述DSP协处理器分别连接所述FPGA图像采集处理器和ARM主处理器，所述光源控制器分别连接所述ARM主处理器和环形光源，所述光纤传感器用于检测待检芯片的位置。本实用新型能够实现芯片引脚缺陷检测的智能化和自动化，节省了人力，确保了检测精度和效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及检测设备技术领域，特别涉及一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***。
背景技术
在芯片器件生产过程中，芯片的外观质量检测是其中一项必不可少的环节，其会直接影响到芯片的性能和品质。
芯片的外观质量检测主要包括芯片的引脚尺寸、残缺、偏曲、间距不均、平整度差等检测项目，目前主要采用人工目检的方式，人工目检虽然方便直接，但存在以下问题:
1)人工目检方式不能实现24h不间断工作，工人工作强度大，易造成视觉疲劳，导致误检，直接降低产品检测的可靠性；
2)人工目检的质量判断标准不易量化，导致检测结果稳定性较差；
3)由于芯片尺寸较小，受限于人眼的识别能力，人工目检的检测速度和精度较低，使得检测效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***，其能够实现芯片引脚缺陷检测的智能化和自动化，节省了人力，确保了检测精度和效率。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***，包括芯片输送单元、相机、控制单元、环形光源、光源控制器及光纤传感器，所述相机设置在所述芯片输送单元的上方，其包括图像传感器、镜头及FPGA图像采集处理器，所述FPGA图像采集处理器用于采集所述图像传感器拍摄的芯片图像，所述控制单元包括ARM主处理器及DSP协处理器，所述DSP协处理器分别连接所述FPGA图像采集处理器和ARM主处理器，其用于对芯片图像进行分析处理，所述光源控制器分别连接所述ARM主处理器和环形光源，所述光纤传感器用于检测待检芯片的位置，并将检测信号发送给所述ARM主处理器。
进一步地，其还包括剔除装置，所述剔除装置受所述ARM主处理器控制，用于剔除存在引脚缺陷的不良芯片。
更进一步地，其还包括VGA信号转换电路和显示器，所述VGA信号转换电路分别连接DSP协处理器和显示器。
更进一步地，其还包括触摸屏、硬盘及以太网连接器，所述触摸屏、硬盘及以太网连接器分别连接所述ARM主处理器。
优选地，所述芯片输送单元包括传送带和驱动装置，所述传送带用于承载、输送待检芯片，并由所述驱动装置驱动其运动，所述驱动装置受所述ARM主处理器控制。
采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：
本实用新型能够实现芯片引脚缺陷检测的智能化和自动化，节省了人力，确保了检测精度和效率，进而确保了芯片的产品性能和品质。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型FPGA图像采集处理器的电路结构图；
图3为本实用新型控制单元的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
参考图1所示，本实用新型公开了一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***，包括芯片输送单元1、相机2、控制单元3、环形光源4、光源控制器5、光纤传感器6及剔除装置7，其中：
参考图1所示，芯片输送单元1包括传送带11和驱动装置12，传送带11用于承载、输送待检芯片A，并由驱动装置12驱动其运动。在本实施例中，驱动装置12采用电机。
相机2设置在传送带11的上方，其包括图像传感器21、镜头22及FPGA图像采集处理器23，FPGA图像采集处理器23用于采集图像传感器21拍摄的芯片图像。本实施例中FPGA图像采集处理器23的电路结构如图2所示。
配合图1和图3所示，控制单元3包括ARM主处理器31及DSP协处理器32，其中：
DSP协处理器32分别连接FPGA图像采集处理器23和ARM主处理器31，其用于对芯片图像进行分析处理并将处理结果发送给ARM主处理器31。DSP协处理器32通过VGA信号转换电路100连接显示器200，用以显示DSP协处理器32对芯片图像的处理结果。
ARM主处理器31连接驱动装置12，实现对驱动装置12的转速和正反转控制。ARM主处理器31还连接有触摸屏300、硬盘400及以太网连接器500，这样就可以通过触摸屏300进行查看芯片图像的处理结果、设置***系数等操作，将芯片图像的处理结果存储到硬盘400以便后续查阅、统计，通过以太网连接器500实现检测过程的远程监控。
参考图1所示，光源控制器5分别连接ARM主处理器31和环形光源4，这样ARM主处理器31就可以通过光源控制器5控制环形光源4的点亮或关闭。
光纤传感器6用于检测待检芯片A的位置，并将检测信号发送给ARM主处理器31，这样当待检芯片A被输送到镜头22的下方时，ARM主处理器31输出控制信号到光源控制器5，进而控制环形光源4点亮，同时控制相机2拍摄、采集芯片图像。
剔除装置7用于剔除存在引脚缺陷的不良芯片，其受ARM主处理器31控制。在本实施例中，剔除装置7采用吹气结构实现不良芯片的剔除，当然剔除装置7也可以采用其他结构，本实用新型不做具体限定。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***，其特征在于：包括芯片输送单元、相机、控制单元、环形光源、光源控制器及光纤传感器，所述相机设置在所述芯片输送单元的上方，其包括图像传感器、镜头及FPGA图像采集处理器，所述FPGA图像采集处理器用于采集所述图像传感器拍摄的芯片图像，所述控制单元包括ARM主处理器及DSP协处理器，所述DSP协处理器分别连接所述FPGA图像采集处理器和ARM主处理器，其用于对芯片图像进行分析处理，所述光源控制器分别连接所述ARM主处理器和环形光源，所述光纤传感器用于检测待检芯片的位置，并将检测信号发送给所述ARM主处理器。
2.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***，其特征在于：其还包括剔除装置，所述剔除装置受所述ARM主处理器控制，用于剔除存在引脚缺陷的不良芯片。
3.如权利要求1或2所述的一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***，其特征在于：其还包括VGA信号转换电路和显示器，所述VGA信号转换电路分别连接DSP协处理器和显示器。
4.如权利要求1或2所述的一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***，其特征在于：其还包括触摸屏、硬盘及以太网连接器，所述触摸屏、硬盘及以太网连接器分别连接所述ARM主处理器。
5.如权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测***，其特征在于：所述芯片输送单元包括传送带和驱动装置，所述传送带用于承载、输送待检芯片，并由所述驱动装置驱动其运动，所述驱动装置受所述ARM主处理器控制。
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