CN209829618U - 集成电路芯片缺陷检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片缺陷检测装置，包括底座、分拣工位、检测工位，所述分拣工位、检测工位依次设置在底座上端面，分拣工位包括固定传送带、分拣传送带，所述固定传送带上方设置有用以读取芯片条形码信息的扫码器，所述分拣传送带位于固定传送带与检测工位之间且与固定传送带齐平，所述分拣传送带的底部固定有分拣平台，所述分拣平台转动设置在底座上，所述底座上设置有分拣气缸，所述分拣气缸的伸缩杆端部与分拣平台的一侧活动连接，并驱动分拣平台在水平、倾斜过程中来回切换，所述检测工位包括设置在底座上的检测平台以及设置在检测平台上方的CCD相机。本实用新型能剔除非待检测集成电路芯片，保证了检测结构的准确性和稳定性。

Description

集成电路芯片缺陷检测装置

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路芯片缺陷检测装置。

背景技术

随着计算机软、硬件技术和精密制造技术的发展，集成电路板成为了电子产品中不可缺少的必备基础元件之一，集成电路板上的芯片引脚焊接质量是评价集成电路板质量好坏的重要因素，芯片引脚焊接质量的好坏直接决定了集成电路板及电子产品的质量。因此，集成电路板在生产过程中需要进行多次芯片引脚焊接质量的检测工序。目前集成电路板芯片引脚焊接质量检测主要还是依靠人工目视检测。首先需核对批次中是否有其他型号的产品，若在批量检测过程中，混入其他集成电路芯片，检测人员无法立即辨别，会造成检测的浪费。目前采用的方法是人工核对芯片上的条形码，这种方法会引起检测人员的视觉疲劳。另外，检测人员还通过使用放大镜或显微镜观察集成电路板上的芯片引脚的焊接情况，检查是否存在焊锡屑、锡珠、缺焊、连焊等焊接缺陷，这种方法不仅容易引起检测人员的视觉疲劳，而且在检测过程中由于诸多人为因素还会直接影响检测结果的准确性和稳定性。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种能剔除非待检测集成电路芯片、保证检测结构的准确性和稳定性的集成电路芯片缺陷检测装置。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种集成电路芯片缺陷检测装置，包括底座、分拣工位、检测工位，所述分拣工位、检测工位依次设置在底座上端面，所述分拣工位包括固定传送带、分拣传送带，所述固定传送带上方设置有用以读取芯片条形码信息的扫码器，所述分拣传送带位于固定传送带与检测工位之间且与固定传送带齐平，所述分拣传送带的底部固定有分拣平台，所述分拣平台转动设置在底座上，所述底座上设置有分拣气缸，所述分拣气缸的伸缩杆端部与分拣平台的一侧活动连接，并驱动分拣平台在水平、倾斜过程中来回切换，所述检测工位包括设置在底座上的检测平台以及设置在检测平台上方的CCD相机。

本实用新型集成电路芯片缺陷检测装置的有益效果是，利用扫码器用以检测是否是该批次的集成电路芯片，分拣气缸驱动分拣传送带在水平、或向一侧倾斜，继而用以将集成电路芯片传输至检测工位或是将该集成电路芯片剔除，利用扫码器代替检测人员来检测该集成电路芯片是否是待检测批次，降低了检测人员工作量，利用CCD相机来芯片的引脚检查是否存在焊锡屑、锡珠、缺焊、连焊等，提高了效率，且在检测过程中不会因为人为因素影响检测结果的准确性和稳定性。

优选地，所述底座上端面固定设置有第一连接柱，所述第一连接柱的顶部设置有卡槽，所述卡槽沿分拣传送带两侧延伸方向设置，所述分拣平台的底部固定设置有第二连接柱，所述第二连接柱***第一连接柱的卡槽内，且两者通过转轴转动连接。通过卡槽与转轴的配合，实现了转动，其结构简单，安装方便。

优选地，所述第一连接柱的顶部设置呈圆弧状结构，利于分拣平台向一侧的转动，使得分拣平台的转动更为顺滑。

优选地，所述分拣平台的上端面设置有收集箱，所述收集箱位于倾斜的分拣平台的较低一端的上端面，所述收集箱的入口位于靠近分拣传送带的收集箱的一侧的顶部，所述收集箱低于分拣传送带。收集箱的上述结构设置，利于收集被剔除的非待检测集成电路芯片，降低了检测人员的工作量。

优选地，为了进一步保证分拣平台在水平或向一侧倾斜时的平稳性，所述分拣平台与底座之间设置有多个弹簧，所述弹簧分布在第一连接柱的两侧。

优选地，所述分拣气缸的伸缩杆端部与分拣平台的一侧通过活动组件活动连接，所述活动组件包括设置在分拣平台底部的滑轨、与滑轨滑动配合的滑块，一端与滑块转动连接的连接板，所述连接板的另一端与分拣气缸的伸缩杆端部转动连接。分拣气缸通过作用伸缩杆上下移动，连接板转动，同时滑块在滑轨上来回滑动，最终作用分拣平台在水平/向一侧倾斜的方向来回切换。

优选地，所述底座上设置有伺服电机，所述伺服电机的输出轴朝上并与检测平台的底部连接固定。伺服电机控制检测平台转动，可对检测传送带上的待检测集成电路芯片的多个方位进行引脚检测。

优选地，所述检测平台的上端面固定有检测传送带，利于将检测好的集成电路芯片输送至下一个工位。

优选地，所述检测平台上设置有挡块，所述挡块分布在检测传送带的两侧。避免检测平台在带动检测传送带转动的过程中，因检测传送带转动过猛，出现待检测集成电路芯片脱离待检测传送带的现象。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实施例的结构示意图；

图2是图1中分拣工位的放大图；

图3是本实施例中的分拣平台向一侧倾斜后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实施例的较佳实施例进行详细阐述，以使本实施例的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实施例的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1－3所示，本实施例提供一种集成电路芯片缺陷检测装置，包括底座1、分拣工位、检测工位，分拣工位、检测工位依次设置在底座1上端面依次对待检测的集成电路芯片进行分拣、缺陷检测，分拣工位包括固定传送带2、分拣传送带3，固定传送带2上方设置有用以读取芯片条形码信息的扫码器4，本实施例中扫码器4通过支架固定在固定传送带2的上方，分拣传送带3位于固定传送带2与检测工位之间且与固定传送带2齐平，待检测的集成电路芯片随着固定传送带2输送至分拣传送带3，分拣传送带3的底部固定有分拣平台5，分拣平台5转动设置在底座1上，底座1上设置有分拣气缸6，分拣气缸6的伸缩杆15端部与分拣平台5的一侧活动连接，并驱动分拣平台5在水平、倾斜过程中来回切换，检测工位包括设置在底座1上的检测平台7以及设置在检测平台7上方通过支架固定的CCD相机8，当扫码器4检测到集成电路芯片是待检测的批次，则分拣气缸6的伸缩杆15驱动分拣平台5在水平状态，分拣传送带3将待检测的集成电路芯片传输至检测平台7，利用CCD相机8对其进行缺陷检测。当扫码器4检测到集成电路芯片不是待检测的批次，则分拣气缸6的伸缩杆15驱动分拣平台5向一侧倾斜，分拣传送带3该集成电路芯片剔除。

本实施例中分拣平台5转动设置在底座1上的具体结构如下：底座1上端面固定设置有第一连接柱9，第一连接柱9的顶部设置有卡槽，卡槽沿分拣传送带3两侧延伸方向设置，分拣平台5的底部固定设置有第二连接柱10，第二连接柱10***第一连接柱9的卡槽内，且两者通过转轴11转动连接，卡槽可以供第二连接柱10绕转轴11转动40－90°，继而带动分拣平台5绕转轴11转动，为了利于转动，第一连接柱9的顶部设置呈圆弧状结构。

分拣平台5的上端面可设置有收集箱12，收集箱12位于倾斜的分拣平台5的较低一端的上端面，收集箱12的入口13位于靠近分拣传送带3的收集箱12的一侧的顶部，收集箱12低于分拣传送带3。剔除的集成电路芯片从分拣传送带3上滑落至收集箱12内，起到收集作用。

为了保证分拣平台4的平稳性，分拣平台5与底座1之间设置有多个弹簧14，弹簧14分布在第一连接柱9的两侧。

其中，分拣气缸6的伸缩杆15端部与分拣平台5的一侧通过活动组件活动连接，活动组件包括设置在分拣平台5底部的滑轨16、与滑轨16滑动配合的滑块17，一端与滑块17转动连接的连接板18，连接板18的另一端与分拣气缸6的伸缩杆15端部转动连接。

为了对集成电路芯片引脚的各方位进行检测，底座1上设置有伺服电机19，伺服电机19的输出轴朝上并与检测平台7的底部连接固定。CCD相机8固定不动，伺服电机19控制检测平台7来回旋转，使得检测平台7上的集成电路芯片进行多方位的检测。

为了利于将检测好的集成电路芯片收集，则本实施例中的检测平台7的上端面固定有检测传送带20，检测传送带20与分拣传送带3齐平，集成电路芯片能从检测传送带20运输至检测传送带20上表面。为了防止检测平台7在转动过程中，集成电路芯片向检测传送带20的两侧滑动，则检测平台7上设置有挡块21，挡块21分布在检测传送带20的两侧。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实施例的内容并加以实施，并不能以此限制本实施例的保护范围，凡根据本实施例精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实施例的保护范围内。

Claims (9)

1.一种集成电路芯片缺陷检测装置，其特征在于：包括底座(1)、分拣工位、检测工位，所述分拣工位、检测工位依次设置在底座(1)上端面，所述分拣工位包括固定传送带(2)、分拣传送带(3)，所述固定传送带(2)上方设置有用以读取芯片条形码信息的扫码器(4)，所述分拣传送带(3)位于固定传送带(2)与检测工位之间且与固定传送带(2)齐平，所述分拣传送带(3)的底部固定有分拣平台(5)，所述分拣平台(5)转动设置在底座(1)上，所述底座(1)上设置有分拣气缸(6)，所述分拣气缸(6)的伸缩杆端部与分拣平台(5)的一侧活动连接，并驱动分拣平台(5)在水平、倾斜过程中来回切换，所述检测工位包括设置在底座(1)上的检测平台(7)以及设置在检测平台(7)上方的CCD相机(8)。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片缺陷检测装置，其特征在于：所述底座(1)上端面固定设置有第一连接柱(9)，所述第一连接柱(9)的顶部设置有卡槽，所述卡槽沿分拣传送带(3)两侧延伸方向设置，所述分拣平台(5)的底部固定设置有第二连接柱(10)，所述第二连接柱(10)***第一连接柱(9)的卡槽内，且两者通过转轴(11)转动连接。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片缺陷检测装置，其特征在于：所述第一连接柱(9)的顶部设置呈圆弧状结构。

4.根据权利要求2所述的集成电路芯片缺陷检测装置，其特征在于：所述分拣平台(5)的上端面设置有收集箱(12)，所述收集箱(12)位于倾斜的分拣平台(5)的较低一端的上端面，所述收集箱(12)的入口(13)位于靠近分拣传送带(3)的收集箱(12)的一侧的顶部，所述收集箱(12)低于分拣传送带(3)。

5.根据权利要求2所述的集成电路芯片缺陷检测装置，其特征在于：所述分拣平台(5)与底座(1)之间设置有多个弹簧(14)，所述弹簧(14)分布在第一连接柱(9)的两侧。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片缺陷检测装置，其特征在于：所述分拣气缸(6)的伸缩杆(15)端部与分拣平台(5)的一侧通过活动组件活动连接，所述活动组件包括设置在分拣平台(5)底部的滑轨(16)、与滑轨(16)滑动配合的滑块(17)，一端与滑块(17)转动连接的连接板(18)，所述连接板(18)的另一端与分拣气缸(6)的伸缩杆(15)端部转动连接。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片缺陷检测装置，其特征在于：所述底座(1)上设置有伺服电机(19)，所述伺服电机(19)的输出轴朝上并与检测平台(7)的底部连接固定。

8.根据权利要求7所述的集成电路芯片缺陷检测装置，其特征在于：所述检测平台(7)的上端面固定有检测传送带(20)。

9.根据权利要求8所述的集成电路芯片缺陷检测装置，其特征在于：所述检测平台(7)上设置有挡块(21)，所述挡块(21)分布在检测传送带(20)的两侧。