CN114173966A - 切削刀具、数据收集***以及切削刀具用刀架 - Google Patents

Abstract

切削刀具具有基体、刀片、传感器以及盖。基体具有沿第一方向延伸的刀柄部、位于刀柄部的一端的固定部、以及在刀柄部的外表面开口的凹部。刀片固定于固定部，且具有切削刃。传感器位于凹部内。盖堵塞凹部。切削刃位于比刀柄部的外周面中的面向与第一方向正交的第二方向上的一侧的第一区域靠第二方向上的所述一侧的位置。盖整***于比切削刃靠第二方向上的另一侧的位置。

Description

切削刀具、数据收集***以及切削刀具用刀架

技术领域

本公开涉及切削刀具、包括切削刀具的数据收集***以及切削刀具用刀架。

背景技术

已知有一种切削刀具，其安装于机床，通过将对象物(木材、金属等)的一部分削去而对对象物进行加工(例如下述专利文献1)。专利文献1的切削刀具具有刀架、装卸于刀架的刀片、以及设置于刀片的传感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-20359号公报

发明内容

本公开的一方案的切削刀具具有基体、刀片、传感器以及盖。所述基体具有沿第一方向延伸的刀柄部、位于所述刀柄部的一端的固定部、以及在所述刀柄部的外表面开口的凹部。所述刀片固定于所述固定部，且具有切削刃。所述传感器位于所述凹部内。所述盖堵塞所述凹部。所述切削刃位于比所述刀柄部的外周面中的面向与所述第一方向正交的第二方向上的一侧的第一区域靠所述第二方向上的所述一侧的位置。所述盖整***于比所述切削刃靠所述第二方向上的另一侧的位置。

本公开的一方案的数据收集***具有上述切削刀具、以及储存所述传感器测定出的物理量的存储部。

本公开的一方案的切削刀具用刀架具有基体、传感器以及盖。所述基体具有沿第一方向延伸的刀柄部、位于所述刀柄部的一端的固定部、以及在所述刀柄部的外表面开口的凹部。所述传感器位于所述凹部内。所述盖堵塞所述凹部。所述固定部具有位于比所述刀柄部的外周面中的面向与所述第一方向正交的第二方向上的一侧的第一区域靠所述第二方向上的所述一侧的位置的前端部。所述盖整***于比所述前端部靠所述第二方向上的另一侧的位置。

附图说明

图1是示意性地示出实施方式中的数据收集***的整体的图。

图2是图1所示的切削刀具的分解立体图。

图3是图2所示的III-III线处的剖视图。

图4是图3所示的区域IV的放大图。

图5是图4所示的V-V线处的剖视图。

图6的(a)是图4所示的区域VIa的放大图，图6的(b)是图6的(a)所示的区域VIb的放大图，图6的(c)是图6的(a)所示的区域Vic的放大图。

图7是示出数据收集***的结构的框图。

图8的(a)是示出图2所示的切削刀具的第一变形例的剖视图，图8的(b)是示出图2所示的切削刀具的第二变形例的剖视图。

图9是示出图2所示的切削刀具的第三变形例的剖视图。

具体实施方式

以下，使用附图对本公开的实施方式进行说明。需要说明的是，在说明中，前后是指用于特定沿着切削刀具的长度方向的位置关系的用语，为了方便起见而将长度方向上的刀片所在的一侧决定为前方，且为了方便起见而将长度方向上的与前方相反的一侧决定为后方。左右是指用于特定从后方观察切削刀具的端部时的位置关系的用语。上下是指与左右同样地用于特定从后方观察切削刀具的端部时的位置关系的用语，且上下是指用于特定相对于左右正交的方向上的位置关系的用语。在图中，Fr表示前，Rr表示后，Le表示左，Ri表示右，Up表示上，Dn表示下。另外，所参照的各附图是示意性地进行表示的图，有时会省略细节。

在对本公开进行说明时，处处使用表示前后、左右以及上下等方向的表达。这些表达仅是为了对本公开进行说明而在与图的关系中方便地使用的表达，并不具有限定本公开的意图。例如，前端并不限定于前端(前方的端部)，后端并不限定于后方的端部。也就是说，也能够将前端替换为一端(一方的端部)，且能够将后端替换为另一端(另一方的端部)。另外，关于上下方向以及左右方向等的表达也是同样的。

另外，在本公开中，适当使用第一方向、第二方向以及第三方向这样的表达。第一方向Di1是从后方朝向前方的方向，且是从切削刀具的后端朝向前端的方向(前后方向)。第二方向Di2是左侧朝向右侧的方向，且是切削刀具的宽度方向(左右方向)。第三方向Di3是从下方朝向上方的方向，且是切削刀具的高度方向(上下方向)。

[实施方式]

(数据收集***)

如图1所示的例子那样，数据收集***10可以具有切削刀具20(例如，车削刀具)、以及数据收集装置11。切削刀具20能够对外部的设备发送信息。数据收集装置11能够收集从切削刀具20发送的信息。以下，对切削刀具20进行说明，然后对数据收集装置11进行说明。

(切削刀具)

切削刀具20可以以能够装卸的方式安装于机床Mt。切削刀具20例如能够通过机床Mt的手动操作、自动控制等而向前后、左右以及上下移动。通过操作机床Mt(也包括自动控制)，切削刀具20例如被按压于旋转的对象物Ob(木材、金属等)，从而能够将对象物Ob切削(加工)为所要求的形状以及尺寸。

作为切削刀具20，可以列举出对对象物Ob的外径进行切削的外径切削刀具、对对象物Ob的内径进行切削的内径切削刀具、在对象物Ob开设槽等的开槽刀具、螺纹切削刀具以及切断刀具等。切削刀具20也能够被称为刀具(bite)。

如图2所示的例子那样，切削刀具20可以具有刀架40、刀片30以及夹具21。刀架40能够安装于机床Mt(参照图1)。刀片30可以固定于刀架40的前端40a(以下，也称为第一端40a)侧，且能够对对象物Ob(参照图1)进行切削。夹具21能够将刀片30固定于刀架40。

(刀片以及刀片周边的结构)

刀片30可以是被称为不重磨刀片的更换式的刀片(以下，也称为刀片(insert)30。)。刀片30可以位于刀架40的将前端40a(以下，也称为第一端40a。)侧去除而得到的凹槽40c内并固定于刀架40。刀片30的形状能够任意设定。例如，刀片30的形状可以根据对象物Ob的材质和/或形状等进行设定。刀片30的形状可以呈四边板形状(图示的例子)、四边形状以外的多边形状的板状(例如三角板形状或五边板形状)或圆盘状。

刀片30的大小能够任意设定。刀片30的高度(上下方向上的长度)可以为例如5mm以上，并且，可以为20mm以下。刀片30的宽度(左右方向上的长度)可以为例如10mm以上，并且，可以为20mm以下。可以基于对象物Ob的材质等各种情况来设定刀片30的大小。

刀片30的材料能够任意设定。刀片30的材料例如可以为硬质合金或金属陶瓷等。硬质合金的组成例如可以为WC-Co、WC-TiC-Co以及WC-TiC-TaC-Co。WC、TiC以及TaC是硬质粒子。另一方面，Co是粘结相。需要说明的是，金属陶瓷是在陶瓷成分中复合了金属而成的烧结复合材料。作为金属陶瓷的具体例，例如可以列举出以TiC和/或TiN为主要成分的钛化合物。

在刀片30的表面例如可以施加有通过化学蒸镀法、物理蒸镀法等而涂敷的覆膜(也可以不施加覆膜。)。覆膜的组成例如为TiC、TiN、TiCN以及Al₂O₃等。

刀片30可以在至少一部分具有能够对对象物Ob进行切削的刃部31。刃部31可以从第一端40a侧面向刀架40的外方。在另一观点中，刃部31可以从切削刀具20的刀架40突出。

(刃部)

刃部31可以具有前刀面31a、后刀面31b以及切削刃31c。前刀面31a可以构成刃部31的上表面。后刀面31b可以与前刀面31a交叉并构成刃部31的侧面。切削刃31c可以位于前刀面31a与后刀面31b的边界。

前刀面31a可以是在对对象物Ob进行切削时供切屑流动的部位。前刀面31a可以面向第三方向Di3。这里所说的“面向”不要求前刀面31a与第三方向Di3正交。例如，在第一方向Di1上进行观察时，前刀面31a可以相对于第二方向Di2以规定的前角倾斜(也可以不倾斜。)。对于其他面，关于“面向”的情况也是相同的。

后刀面31b可以相对于第三方向Di3以规定的角度倾斜。由此，在切削时，刀片30不易与对象物Ob过度接触。后刀面31b可以面向第二方向Di2上的一侧(左右方向上的右侧(后述的第一侧面51所面向的一侧))。在此，在第一方向Di1上进行观察时，第三方向Di3是与第二方向Di2正交的方向。后刀面31b可以经由切削刃31c与前刀面31a交叉。后刀面31b可以是至少一部分从刀架40面向外部。例如，如图3所示的例子那样，后刀面31b的至少一部分可以位于比刀架40靠右侧(第二方向Di2上的一侧)的位置。

切削刃31c可以位于构成前刀面31a与后刀面31b的边界的棱线。切削刃31c经由在对对象物Ob进行切削时切入对象物Ob，从而直接有助于对象物Ob的切削。切削刃31c可以位于比刀架40(后述的刀柄部55)的外周面中的面向与第一方向Di1正交的第二方向Di2上的一侧的表面(后述的第一侧面51)靠第二方向Di2上的一侧的位置。需要说明的是，切削刃31c可以具有曲面(也可以不具有曲面。)。

前刀面31a可以具有槽和/或突起等(也可以不具有槽和/或突起等。)。在前刀面31a具有槽和/或突起等的情况下，例如，容易每隔规定的长度切断被切削了的对象物Ob的切屑。由此，对象物Ob的切屑不易变长。其结果是，切屑不易缠绕于切削刀具20、对象物Ob。

刀片30可以具有沿上下方向贯穿刀片30的贯通孔32(也可以不具有贯通孔32。)。夹具21的一部分可以***贯通孔32。刀片30可以通过被***到贯通孔32的夹具21、以及凹槽40c(凹槽40c的底面)夹持而被固定于刀架40。夹具21可以通过与刀架40螺合的螺钉而被固定于刀架40。

(刀架)

刀架40例如可以呈棒状，且具有从前端40a(第一端40a)跨至后端40b(以下，也称为第二端40b。)的长度。在另一观点中，刀架40可以沿着第一方向Di1延伸，且具有某种程度的长度。刀架40的长度(从第一端40a到第二端40b的长度)被任意设定。例如，刀架40可以具有50mm以上且200mm以下的长度。

刀架40的形状被任意设定。例如，刀架40可以在横截面(与前后方向平行的截面)中呈矩形状。在其他方案中，刀架40也可以在横截面中呈梯形形状或圆形状。刀架40的宽度(左右方向上的长度)以及高度(上下方向上的长度)可以为例如10mm以上、19mm以上、25mm以上、或50mm以上。刀架40的宽度以及高度可以互不相同，也可以彼此相同。刀架40的高度可以与前后方向上的位置无关而为恒定，也可以趋向前端40a而变大。

刀架40例如可以具有基体50、传感器41、无线通信部42、盖43以及布线44。基体50是成为刀架40的基座的部分，可以占据刀架40的大部分。传感器41可以位于基体50内。无线通信部42可以位于基体50内并与传感器41连接。盖43可以覆盖传感器41以及无线通信部42并固定于基体50。布线44可以将传感器41与无线通信部42以能够通电的方式连接。另外，布线44可以被盖43覆盖。传感器41能够对在基体50内表示切削刀具20的状态的物理量(例如，切削刀具20的温度等)进行测定。关于传感器41能够测定的物理量的详细内容将后述。无线通信部42能够经由布线44将包括传感器41测定出的物理量在内的信息向外部的装置(例如，数据收集装置11)发送。

(基体)

基体50例如是将传感器41、无线通信部42、布线44以及盖43从刀架40去除而得到的部位。基体50的材料为任意。例如，基体50的材料可以是钢或铸铁等。从提高基体50的柔韧性的观点出发，能够将基体50的材料设为铸铁。关于基体50的大小以及形状的说明，由于与刀架40的大小以及形状的说明重复的部分较多，因此省略。第一端40a可以是基体50的前端(前方的端部)，第二端40b可以是基体50的后端(后方的端部)。

基体50可以具有第一侧面51(第一区域的一例)、第二侧面52、第三侧面53以及第四侧面54。第一侧面51可以将第一端40a与第二端40b连接且朝向刀片30的后刀面31b所面向的一侧。第二侧面52可以位于第一侧面51的相反侧。第三侧面53可以将第一侧面51与第二侧面52连接且朝向刀片30的前刀面31a所面向的一侧。第四侧面54可以位于第三侧面53的相反侧。基体50例如可以具有刀柄部55、固定部56以及凹部60。刀柄部55可以构成第二端40b侧并固定于机床Mt。固定部56可以与刀柄部55的前端(前方的端部)连续而构成基体50的第一端40a侧且固定有刀片30。凹部60可以在刀柄部55的外表面开口。刀柄部55可以沿着第一方向Di1延伸。刀柄部55以及固定部56可以相互连续且构成为一体。

第一侧面51可以构成基体50的右侧面。第一侧面51可以朝向后刀面31b所面向的一侧。此时，第一侧面51未必一定要朝向与后刀面31b一致的方向。第一侧面51只要在构成基体50的面中最朝向后刀面31b所面向的一侧即可。

第二侧面52可以将第一端40a与第二端40b连接，且可以构成基体50的左侧面。第三侧面53可以将第一侧面51与第二侧面52连接，且可以构成基体50的上表面。第三侧面53可以朝向前刀面31a所面向的一侧。此时，第三侧面53未必一定要朝向与前刀面31a一致的方向。第三侧面53只要在构成基体50的面中最朝向前刀面31a所面向的一侧即可。第四侧面54可以将第一侧面51与第二侧面连接，且可以构成基体50的下表面。第四侧面54可以位于第三侧面53的相反侧。

(固定部)

固定部56可以具有突出部56a(也可以不具有突出部56a。)。突出部56a可以从基体50的侧壁(第一侧面51)朝向外方突出。固定部56(突出部56a)可以具有前端部56b。将刀柄部55的外周面中的与第一方向Di1正交的方向设为第二方向Di2。此时，前端部56b可以位于比面向第二方向Di2上的一侧的第一侧面51靠第二方向Di2上的一侧的位置(也可以不位于此。)。前端部56b可以构成突出部56a的顶点。

虽然是重复说明，但基体50(刀架40)可以具有供刀片30安装于第一端40a侧的凹槽40c。凹槽40c例如可以位于突出部56a的上部。在另一观点中，凹槽40c可以将突出部56a(基体50)的至少一部分去除。对刀片30进行固定的夹具21可以在与固定部56抵接的状态下被固定。

(凹部以及凹部周边的结构)

参照图2以及图3。凹部60例如可以在第一侧面51开口，且朝向第二侧面52侧具有某种程度的深度。在凹部60内例如可以配置有传感器41以及无线通信部42，凹部60可以与盖43一起将传感器41以及无线通信部42包围。在凹部60内也可以配置有将传感器41与无线通信部42以能够通电的方式连接的布线44。

凹部60的形状例如可以根据传感器41以及无线通信部42的形状适当设定。凹部60可以包括底63b(方便起见，使用后述的第三底面63b的附图标记。)侧的内径相对较小的形状(至少一长度方向上的两侧缩径的形状)(也可以不包括这样的形状。)。凹部60例如可以在侧视观察下呈矩形状(图示的例子)、椭圆形状、圆形状或梯形形状。凹部60的深度相对于刀柄部55的厚度的比率例如可以为1/10以上、1/5以上、1/3以上或1/2以上。

凹部60的大小(上下前后方向上的长度)例如可以根据传感器41以及无线通信部42的大小适当设定。凹部60的宽度(前后方向上的长度)可以大于传感器41与无线通信部42的宽度之和。但是，根据传感器41以及无线通信部42的配置方式，也能够将凹部60的宽度设为传感器41与无线通信部42的宽度之和以下。凹部60的宽度例如可以相对于前后方向上的刀架40的长度为4/5以下、3/5以下、2/5以下或1/5以下。凹部60的高度(上下方向上的长度)例如可以相对于上下方向上的刀架40的长度为9/10以上、7/10以上或1/2以上。

参照图4以及图5。在左右方向上，凹部60的从底63b到盖43的范围内的区域(凹部60内的被表面以及盖43覆盖的区域)可以被密闭。也就是说，盖43可以从第一侧面51侧将在第一侧面51开口的凹部60的至少一部分密闭。但是，盖43也可以在不将凹部60密闭的方案中将凹部60的开口堵塞。

换言之，被盖43以及凹部60的表面包围的区域可以是密闭空间。密闭空间内可以处于真空状态，也可以被惰性气体或空气充满。密闭空间例如可以具有抑制在切削时产生的切屑、以及在切削时使用的油等进入空间内的程度的密闭性。凹部60内的密闭性能够根据切削刀具20的使用目的适当设定。在仅抑制较大的切屑进入凹部60内的情况的情况下，盖43可以具有直径小于切屑的贯通孔。

如图4所示的例子那样，凹部60内的区域可以成为空洞。由此，能够实现切削刀具20的轻量化。或者，凹部60内也可以被丙烯酸树脂等树脂构件填满。在凹部60内被树脂构件填满的情况下，能够提高凹部60内的部件的密封性。

凹部60例如可以具有第一凹部61、第二凹部62以及第三凹部63。第一凹部61可以包括第一侧面51的开口部分60a且朝向第二侧面52(参照图2)侧。第二凹部62可以在第一凹部61的第一底面61b开口并朝向第二侧面52侧。第三凹部63可以在第二凹部62的第二底面62b开口并朝向第二侧面52侧。即，凹部60可以构成为从第一侧面51朝向第二侧面52(从第一侧面51朝向凹部60的底63b)依次配置第一～第三凹部61、62、63。当然，凹部60也可以不能概念地形成这样的两阶梯以上的凹部。

凹部60例如可以具有从第一侧面51到凹部60的深度方向上的第一中途位置(第一底面61b的位置。有时使用第一底面61b的附图标记称为第一中途位置61b。)为止的开口与位于比第一中途位置61b靠凹部60的底63b侧的位置的开口相比而至少向一长度方向上的两侧扩径的形状。第一凹部61是从第一侧面51到第一中途位置61b为止的扩径了的部位。并且，凹部60例如可以具有从第一中途位置61b到凹部60的深度方向上的第二中途位置(第二底面62b的位置。有时使用第二底面62b的附图标记而称为第二中途位置62b。)为止的开口与位于比第二中途位置62b靠凹部60的底63b侧的位置的开口相比而至少向一长度方向上的两侧扩径的形状。第二凹部62是从第一中途位置61b到第二中途位置62b为止的扩径了的部位。虽后述，但第一中途位置61b以及第二中途位置62b能够任意设定。

盖43例如可以位于第一凹部61内。传感器41以及无线通信部42例如可以位于第三凹部63内。第一凹部61例如在将盖43与基体50接合时有助于盖43的定位。第二凹部62例如在使用接合材料Bo1(以下，有时称为第一接合材料Bo1。)将盖43与基体50接合(粘接)时，有助于抑制第一接合材料Bo1向第三凹部63内的浸入。第三凹部63有助于构成供传感器41以及无线通信部42配置的空间。

上述的第一接合材料Bo1例如可以是由有机材料或无机材料构成的粘接材料。第一接合材料Bo1可以具有导电性，或者也可以不具有导电性。

一并参照图2以及图4。上下前后方向上的、第一凹部61、第二凹部62以及第三凹部63的长度(宽度以及高度)能够任意设定。例如，第一凹部61、第二凹部62以及第三凹部63的长度可以依次在上下前后方向上变长。作为另一方案，第一凹部61、第二凹部62以及第三凹部63也可以在前后方向上依次变长，在上下方向上长度相同。作为又一方案，第一凹部61、第二凹部62以及第三凹部63也可以在上下方向上依次变长，在前后方向上长度相同。在侧视观察时，可以是，第一凹部61大于盖43而第二凹部62小于盖43。

第一凹部61可以具有第一内壁61a(有时也称为内周面61a。)以及第一底面61b。第一内壁61a可以从凹部60的开口部分60a朝向第二侧面52侧延伸。第一底面61b可以与第一内壁61a相连并构成第一凹部61的底面。

第二凹部62可以具有第二内壁62a以及第二底面62b。第二内壁62a可以从第一底面61b朝向第二侧面52侧延伸。第二底面62b可以与第二内壁62a相连并构成第二凹部62的底面。

第三凹部63可以具有第三内壁63a以及第三底面63b。第三内壁63a可以从第二底面62b朝向第二侧面52侧延伸。第三底面63b可以与第三内壁63a相连并构成第三凹部63的底面。

参照图4以及图5。第一内壁61a例如可以构成凹部60的开口部分60a，并且可以沿着开口部分60a的周缘延伸。第一内壁61a的高度(凹部60的深度方向上的长度)例如可以大于盖43的厚度。也就是说，第一凹部61的深度可以大于盖43的厚度。但是，第一凹部61的深度也可以不同于图示的例子而为盖43的厚度以下。第一内壁61a例如可以将盖43的侧面43c(以下，也称为侧面部43c。)全部包围。在另一观点中，盖43可以全部位于第一凹部61(凹部60)内。

参照图6的(a)以及图6的(c)。第一内壁61a(第一凹部61的内周面61a)的表面可以比第一侧面51的表面粗糙。更详细而言，例如，第一内壁61a的表面粗糙度可以相对于第一侧面51的表面粗糙度为1.5倍以上或2倍以上。在第一内壁61a的表面粗糙度相对较大的情况下，例如，在利用第一接合材料Bo1将盖43固定于基体50时，能够使第一接合材料Bo1更强力地相对于第一内壁61a接合。但是，第一内壁61a的表面粗糙度也可以与第一侧面51的表面粗糙度相同，或者，第一内壁61a的表面粗糙度也可以小于第一侧面51的表面粗糙度。表面粗糙度例如能够通过算术平均粗糙度Ra进行评价。算术平均粗糙度Ra例如可以基于JISB0601-2001标准来进行测定。测定例如可以利用使用了触针的接触式表面粗糙度测定机或者使用了激光的非接触式表面粗糙度测定机。

参照图4。第一底面61b是位于凹部60中的第一中途位置61b的部位。第一底面61b例如可以包括与构成盖43中的凹部60的底63b侧的面(以下，称为内表面部43a。)对置的部位。第一底面61b例如面积整体中的90％以上、70％以上或50％以上可以与内表面部43a对置。第一底面61b的表面粗糙度能够任意设定。例如，第一底面61b的表面粗糙度可以大于第一侧面51的表面粗糙度。由此，能够使第一接合材料Bo1更强力地进行接合。

第二内壁62a的高度(凹部60的深度方向上的长度)能够任意设定。例如，第二内壁62a的高度可以小于盖43的厚度(图示的例子)，也可以与盖43的厚度相同，也可以大于盖43的厚度。第二内壁62a可以相对于第一底面61b垂直，也可以不相对于第一底面61b垂直。

第二底面62b可以是位于凹部60中的第二中途位置62b的部位。第二底面62b可以全部与盖43的内表面部43a对置。第二底面62b的表面粗糙度可以大于第一侧面51的表面粗糙度(也可以不大于第一侧面51的表面粗糙度。)。由此，能够使第一接合材料Bo1更强力地相对于第二底面62b接合。第二底面62b的表面粗糙度例如可以相对于第一侧面51的表面粗糙度为1.5倍以上或2倍以上。表面粗糙度例如能够通过算术平均粗糙度Ra进行评价。

刀架40例如可以在第二底面62b与内表面部43a之间具有间隙(供第一接合材料Bo1夹设的空隙)。换言之，内表面部43a可以位于与第二底面62b分离的位置。可以在位于内表面部43a与第二底面62b之间的间隙夹设接合材料Bo1。该间隙的大小(凹部60的深度方向上的长度)例如可以与从第一底面61b到第二底面62b为止的深度为同等以上。在图示的例子中，间隙的大小成为从第一底面61b到第二底面62b为止的深度以及第一接合材料Bo1中的位于第一底面61b与盖43之间的部分的厚度的合计的大小。也可以不同于图示的例子，通过盖43具有***第二凹部62的一部分的部分，而仅在第二底面62b的一部分的区域中，间隙的大小成为上述的大小。间隙的大小例如可以相对于盖43的厚度为相同、2/3以下、1/2以下或1/3以下。

参照图2以及图4。第三内壁63a的高度(凹部60的深度方向上的长度)能够任意设定。例如，第三内壁63a的高度可以大于传感器41以及无线通信部42的厚度。第三内壁63a例如可以将传感器41以及无线通信部42各自的侧面的全部包围。在另一观点中，传感器41以及无线通信部42分别可以位于第三凹部63内。

第三内壁63a的高度例如在配置有传感器41的部位和配置有无线通信部42的部位不同。具体而言，无线通信部42所在的部位处的第三内壁63a的高度可以比传感器41所在的部位处的第三内壁63a的高度高。第三内壁63a的高度能够根据传感器41以及无线通信部42的厚度设定。第三内壁63a的高度例如可以相对于传感器41的厚度为1倍以上、1.5倍以上、2倍以上或3倍以上。

传感器41以及无线通信部42的相对于凹部60的固定可以通过适当的方法实现。例如，固定可以通过接合来进行，也可以通过螺钉来进行。在进行接合的情况下，传感器41以及无线通信部42例如可以与第三底面63b接合。第三底面63b可以具有传感器接合面64b以及无线通信部接合面65b。在传感器接合面64b可以接合有传感器41。在无线通信部接合面65b可以接合有无线通信部42。无线通信部接合面65b可以位于比传感器接合面64b靠第二侧面52侧的位置。在另一观点中，传感器接合面64b可以位于比无线通信部42靠第一侧面51侧的位置。传感器接合面64b以及无线通信部接合面65b的大小(前后上下方向上的长度)能够根据传感器41以及无线通信部42的大小适当设定。

(盖)

盖43例如可以是呈四边板形状的平板。盖43的形状能够根据凹部60的形状适当设定。例如，在从侧方观察到的凹部60的形状(凹部60中的开口部分60a的形状)为椭圆形状的情况下，盖43的形状可以是呈椭圆形状的平板形状。上下方向上的盖43的长度例如可以比上下方向上的第一凹部61的长度稍短，且比上下方向上的第二凹部62的长度稍长。并且，前后方向上的盖43的长度可以比前后方向上的第一凹部61的长度稍短，且比前后方向上的第二凹部62的长度稍长。由此，在利用盖43覆盖传感器41以及无线通信部42时，能够将盖43嵌入第一凹部61内。也就是说，能够通过第一凹部61进行盖43的定位。

盖43例如可以具有朝向基体50外突起的部位。由于盖43具有突起，例如，能够在盖43向基体50的接合中抓住突起。由此，例如，在盖43向基体50的接合中作业效率提高。盖43例如可以全部位于比第一侧面51(基体50的外表面)靠基体50的内侧(凹部60的底63b侧)的位置。在另一观点中，盖43可以全部位于凹部60(第一凹部61)内。另外，在前端部56b位于第二方向Di2上的一侧的情况下，盖43可以整***于比前端部56b靠第二方向Di2上的另一侧(左右方向上的左侧(第二侧面52所面向的一侧))的位置。

盖43的材料为任意。盖43的材料例如可以是使用树脂等的有机材料、使用玻璃等的无机材料、或钢、铸铁、不锈钢等金属。盖43的材料可以与基体50的材料相同，也可以与基体50的材料不同。

在此，对盖43以及刀片30的位置关系进行说明。如图2所示的例子那样，盖43可以位于比通过切削刃31c(前刀面31a以及后刀面31b)的任一位置且沿着第一侧面51在前后方向上延伸的直线Li(图3)靠凹部60的底63b(第二侧面52)侧的位置。盖43可以位于包括突出部56a的顶点且沿着侧壁(第一侧面51)延伸的直线Li靠基体50侧的位置。在另一观点中，盖43可以整***于比切削刃31c靠第二方向Di2上的另一侧的位置。如图4所示的例子那样，盖43例如内表面侧的至少一部分可以收容于第一凹部61。并且，盖43可以通过第一凹部61的内周面61a(第一内壁61a)以及第一底面61b来进行定位。

参照图4以及图5。盖43例如可以通过第一接合材料Bo1与基体50接合。第一接合材料Bo1例如可以在凹部60中的开口部分60a的整周的范围内位于凹部60内的表面(从第一内壁61a到第二底面62b的范围内的表面)与盖43(侧面部43c以及内表面部43a的范围内的表面)之间(夹设)。由此，盖43可以沿着凹部60中的开口部分60a的周缘与基体50接合。此时，对于第一接合材料Bo1，例如，至少一部分可以与盖43的内表面(内表面部43a)接触，至少一部分可以与盖43的侧面(侧面部43c)接触。由此，侧面部43c以及内表面部43a可以与凹部60内的内壁接合。

对于盖43，可以是仅侧面部43c与凹部60的内壁(第一内壁61a)接合，或者也可以是仅内表面部43a与凹部60的内壁(第一底面61b和/或第二底面62b)接合。在第二凹部62内可以配置有第一接合材料Bo1(图示的例子)，也可以不配置有第一接合材料Bo1。第一接合材料Bo1例如可以全部位于凹部60内。在另一观点中，第一接合材料Bo1可以全部位于比盖43的外表面靠盖43的内表面(内表面部43a)侧的位置。

盖43除了通过第一接合材料Bo1进行接合以外，例如，也可以通过焊接等方法与基体50直接接合，或者也可以与位于其与凹部60之间的衬垫一起通过螺纹紧固而固定于基体50。在盖43隔着衬垫被螺纹固定的情况下，能够使被盖43以及凹部60覆盖的区域成为密闭空间。

参照图6的(a)以及图6的(b)。侧面部43c的表面粗糙度例如可以大于内表面部43a的表面粗糙度。在该情况下，例如，能够增强与内表面部43a接合的第一接合材料Bo1的接合力。侧面部43c的表面粗糙度例如大于盖43中的基体50的外侧的面(以下，也称为外表面部43b。)的表面粗糙度。内表面部43a的表面粗糙度可以大于外表面部43b的表面粗糙度，也可以小于外表面部43b的表面粗糙度。

(传感器以及无线通信部)

参照图2。传感器41例如是能够在切削时对切削刀具20的状态进行测定的设备。无线通信部42例如是能够将包括传感器41测定出的物理量在内的信息向外部的装置(例如，数据收集装置11)发送的设备。包括传感器41测定出的物理量在内的信息例如经由布线44向无线通信部42输入，并从无线通信部42被向数据收集装置11发送。

在此，作为传感器41能够测定的切削刀具20的状态，例如可以列举出切削时的切削刀具20的温度、加速度、振动、应变、内部应力等物理量、以及切削刀具20的损耗等物理量。对状态进行测定意味着对切削刀具的上述物理量中的至少一个以上进行测定。需要说明的是，测定的对象并不限定于状态相比较而言不发生变化的静态下的物理量，例如也包括状态发生变化的动态的物理量。以下，对静态以及动态更详细地进行说明。

在传感器41所测定的物理量为切削刀具20(基体50)的温度的情况下，例如，通过对对象物Ob(参照图1)进行切削加工，在切削前为20℃的基体50的温度在切削中上升至80℃。此时，切削加工前的20℃这一基体50的温度相当于静态的物理量，由于切削而从20℃变化至80℃的基体50的温度的变化量相当于动态的物理量。传感器41例如能够对上述静态的物理量或动态的物理量进行测定。需要说明的是，传感器所测定的与切削刀具20相关的信息并不限定于上述的温度、加速度、振动、内部应力以及损耗。

作为一个方案，传感器41可以包括热电偶。此时，传感器41例如能够对与气体的温度相关的物理量进行测定。作为一个方案，传感器41例如可以包括具有压电元件的压电传感器。此时，传感器41例如能够对与基体50的加速度、振动、应变以及内部应力等相关的物理量进行测定。需要说明的是，本公开中的传感器41例如也可以是简单的布线电路。传感器41为简单的布线电路的情况下的传感器41的测定对象例如是切削刀具20的消耗状况。更具体而言，通过得知与布线电路(传感器41)的消耗状况相应地发生变化的电阻值，能够得到与切削刀具20的状态相关的信息。传感器41有各种种类，传感器41可以是任意传感器，其只要能够对上述物理量进行测定即可，并不限定于上述的热电偶、压电传感器以及布线电路等。作为上述以外的传感器41的一例，例如，能够列举出MEMS传感器。另外，传感器41可以仅由将物理量转换为电信号的换能器构成(可以是狭义的传感器。)，也可以除了将物理量转换为电信号的换能器以外还包括放大器等。

传感器41的形状被任意设定。传感器41的形状例如可以呈平板形状。呈平板形状的传感器41可以在侧视观察下呈矩形状(图示的例子)、圆形状、椭圆形状或梯形形状。传感器41的形状并不限定于平板形状，例如也可以呈棒状。传感器41的厚度被任意设定。传感器41的厚度可以与无线通信部42的厚度相同，也可以小于无线通信部42的厚度，也可以大于无线通信部42的厚度。传感器41的厚度例如可以为1mm以上或2mm以上。

配置传感器41的位置被任意设定。例如，传感器41可以以无线通信部42为基准而位于第一端40a侧，(图示的例子)，也可以以无线通信部42为基准而位于第二端40b侧。另外，传感器41也可以以无线通信部42为基准而位于第三侧面53侧，也可以以无线通信部42为基准而位于第四侧面54侧。在将传感器41配置于远离刀片30的部位的情况下，例如，在切削时产生的热量、振动不易向传感器41传递。另一方面，在将传感器41配置于接近刀片30的部位的情况下，例如，在切削时产生的热量、振动容易向传感器41传递。传感器41例如能够配置于从传感器41所测定的物理量以及传感器41自身的耐久性等观点出发为最佳的部位。

传感器41测定出的物理量可以通过无线通信部42被向任意的设备发送。例如，无线通信部42可以向一个外部的设备发送信息，也可以向两个以上的外部的设备发送信息。

无线通信部42的形状能够任意设定。例如，无线通信部42可以呈平板形状。呈平板形状的无线通信部42可以在侧视观察下呈矩形状(图示的例子)、圆形状、椭圆形状或梯形形状。无线通信部42的形状并不限定于平板形状，例如也可以呈棒状。

无线通信部42的大小能够任意设定。通过增大无线通信部42，例如，能够相对于外部的设备(例如，数据收集装置11)进行稳定的无线通信。另一方面，通过缩小无线通信部42，例如，能够缩小凹部60。由此，能够使切削刀具20紧凑。无线通信部42例如可以大于传感器41(在前后方向上比传感器41长)。但是，无线通信部42也可以小于传感器41。例如，无线通信部42的前后方向上的长度可以比传感器41短，另外，也可以使无线通信部42的上下方向上的长度比传感器41短。在图示的例子中，无线通信部42的上下方向上的长度与传感器41同等，但无线通信部42的上下方向上的长度也可以比传感器41长。

无线通信部42的厚度可以任意设定。无线通信部42的厚度例如可以为1mm以上、2mm以上或3mm以上，另外，也可以比1mm薄。

切削刀具20可以在内部包括蓄电池。蓄电池例如经由布线与传感器41和/或无线通信部42连接，且能够向传感器41和/或无线通信部42供给电力。这样的蓄电池可以与传感器41以及无线通信部42一起位于凹部60内，或者也可以位于与传感器41以及无线通信部42所在的凹部60不同的凹部。需要说明的是，蓄电池也可以不经由布线而直接与传感器41和/或无线通信部42连接。并且，切削刀具20也可以具有多个蓄电池。

如图4所示的例子那样，传感器41以及无线通信部42可以通过接合材料Bo2(以下，称为第二接合材料Bo2。)与基体50接合。第二接合材料Bo2可以是由有机材料或无机材料构成的粘接材料。第二接合材料Bo2可以具有导电性，也可以不具有导电性。需要说明的是，第二接合材料Bo2的材料可以与第一接合材料Bo1的材料相同，也可以与第一接合材料Bo1的材料不同。

(数据收集装置)

参照图1以及图2。传感器41测定出的物理量例如可以经由无线通信部42被向数据收集装置11发送。数据收集装置11例如可以配置于机床Mt或机床Mt周边的空间。数据收集装置11例如可以包括计算机。计算机可以包括CPU、RAM、ROM以及外部存储装置。通过CPU执行记录于ROM和/或外部存储装置的程序，从而信息处理部11a能够发挥各种功能。

参照图7。数据收集装置11例如可以包括信息处理部11a、存储部11b以及控制部11c。信息处理部11a可以具有将传感器41测定出的物理量作为信息进行处理的功能。存储部11b可以具有对信息处理部11a处理了的信息进行存储的功能。控制部11c可以具有基于信息处理部11a处理了的信息对机床Mt进行控制的功能。

信息处理部11a例如能够进行将传感器41测定出的物理量储存于存储部11b的处理。被信息处理部11a储存的信息可以是传感器41测定出的原本的物理量，也可以是与传感器41测定出的物理量不同的信息(例如，基于传感器41测定出的物理量执行程序而由此得到的信息)。

例如，基于储存于存储部11b的信息，控制部11c可以以使切削刀具20在前后左右以及上下方向上移动的方式控制机床Mt，也可以以使固定于机床Mt并进行旋转的对象物Ob的旋转速度发生变化的方式控制机床Mt，或者也可以以使切削条件、切削时间等显示于显示器的方式控制机床Mt。控制部11c除了可以基于储存于存储部11b的信息来控制机床Mt以外，也可以不经由存储部11b而基于信息处理部11a处理了的信息来控制机床Mt。

信息处理部11a、存储部11b以及控制部11c可以分别配置于相同的部位，也可以分别配置于不同的部位。也可以是仅存储部11b以及控制部11c配置于相同的部位。另外，也可以是仅信息处理部11a以及存储部11b配置于相同的部位。

参照图2以及图4。传感器41可以位于基体50的凹部60内。并且，凹部60可以被固定于基体50的盖43堵塞。由此，传感器41所在的区域被凹部60的内表面以及盖43包围(例如被密闭。)。其结果是，在切削时，由于切削而产生的切屑等不易与传感器41接触，并且，抑制传感器41被暴露于在切削时使用的油等中的可能性。其结果是，能够提供可以减轻向传感器41施加的负荷的切削刀具20。

参照图3以及图4。切削刃31c可以位于比刀柄部55的外周面中的面向与第一方向Di1正交的第二方向Di2上的一侧的第一侧面51靠第二方向Di2上的一侧的位置。并且，盖43可以整***于比切削刃31c靠第二方向Di2上的另一侧的位置。由此，例如，在利用切削刀具20从第二方向Di2上的另一侧对对象物Ob(参照图1)进行切削时，盖43不易与对象物Ob接触。由此，能够提供可以在切削时减轻伴随于盖43向对象物Ob的接近的应力的切削刀具20。

参照图2以及图4。凹部60可以在第一侧面51开口并被盖43堵塞。也就是说，盖43可以在从第二方向Di2上的另一侧对对象物Ob进行切削时与对象物Ob对置。在这样的情况下，与上述同样地，也能够减轻伴随于盖43向对象物Ob的接近的应力。另外，例如，在刀夹的结构是对第二侧面52、第三侧面53以及第四侧面54进行定位的结构的方案中，能够降低盖43干涉定位的可能性。

盖43可以整***于比基体50的外表面靠基体50的内侧的位置。换言之，盖43可以整***于比基体50的第一侧面51接近凹部60的底63b的位置。进一步换言之，盖43可以全部位于凹部60内。由此，盖43向基体50的外方侧突出的情况得到抑制。其结果是，在使刀片30与被切削刀具20切削的对象物Ob抵接时，盖43不易与对象物Ob接触。因此，能够提供可以进一步减轻伴随于盖43向对象物Ob的接近的应力的切削刀具20。另外，在盖43的整***于凹部60内的情况下，不易产生由切屑的接触引起的盖43的损伤。

盖43可以是内表面侧的至少一部分收容于第一凹部61，从而该盖43被第一凹部61的内周面61a以及第一底面61b定位。由于盖43被第一底面61b定位，在盖43的组装作业中，盖43比第一底面61b趋向凹部60的底63b侧的情况得到抑制。其结果是，能够提供可以提高盖43的组装作业的作业效率的切削刀具。需要说明的是，根据至此的说明可以理解，这里所说的定位未必需要内周面61a以及第一底面61b与盖43直接抵接，也可以夹设有第一接合材料Bo1。

第一凹部61的深度可以大于盖43的厚度。在该情况下，盖43能够位于更靠凹部60内的位置。其结果是，盖43更容易整***于比切削刃31c靠第二方向Di2上的另一侧的位置。即，在使刀片30与被切削刀具20切削的对象物Ob抵接时，盖43不易与对象物Ob接触。由此，能够提供可以在切削时进一步减轻伴随于盖43向对象物Ob(图1参照)的接近的应力的切削刀具20。

也可以还具有在盖43与基体50的凹部60内的表面之间夹设的接合材料Bo1。由此，盖43容易与凹部60内的表面接合。其结果是，即使在盖43位于凹部60(基体50)内的情况下，也容易将盖43与基体50接合。换言之，能够容易地使盖43位于凹部60内。另外，例如，通过在盖43与基体50之间夹设接合材料Bo1，两者的碰撞和/或摩擦减少。其结果是，例如，盖43产生异响的可能性降低。

凹部60可以在第二中途位置62b具有供第二底面62b配置的第二凹部62。第二凹部62例如可以以从第一底面61b到凹部60的深度方向上的第二中途位置62b为止的开口与位于比第二中途位置62b靠凹部60的底63b侧的位置的开口相比而至少向一长度方向上的两侧扩径的方式形成。并且，在盖43与第二底面62b之间可以构成有间隙。由此，例如，在利用接合材料Bo1将盖43与基体50接合时，能够阻止要向传感器41侧流动的接合材料Bo1。也就是说，在盖43的接合时，能够抑制接合材料Bo1趋向传感器41侧的情况。其结果是，能够提供可以提高组装作业的效率的切削刀具20。

参照图4以及图5。接合材料Bo1可以在凹部60的开口的整周的范围内夹设在盖与基体50的凹部60内的表面之间。由此，凹部60内的气密性提高。其结果是，在切削时，传感器41不易被暴露于在切削时使用的油等中。即，能够提供可以进一步减轻向传感器41施加的负荷的切削刀具20。另外，例如，能够利用与在凹部60内的表面与盖43之间夹设衬垫并利用螺钉固定盖43的方案(该方案包括在本公开的技术中)相比简单的结构提高气密性。

接合材料Bo1可以与盖43的内表面接触。由此，盖43能够与凹部60内的表面密接。另外，例如，盖43的内表面与基体50的碰撞和/或摩擦减少。其结果是，例如，盖43产生异响的可能性降低。另外，例如，在将盖43作为两端固定的梁进行观察时，与仅盖43的侧面被固定的方案(该方案也可以包括在本公开的技术中)相比，支承点间的距离变短，因此能够减少盖43的挠曲。

接合材料Bo1可以与盖43的侧面接触。由此，盖43的侧面43c能够与凹部60内的表面密接。另外，例如，盖43的侧面与基体50的碰撞和/或摩擦减少。其结果是，例如，盖43产生异响的可能性降低。另外，例如，在盖43的侧面与凹部60的内壁之间构成的槽的至少一部分被接合材料Bo1填埋，因此灰尘等堵塞于该槽的可能性降低。

接合材料Bo1可以全部位于凹部60内。在该情况下，在从外方对切削刀具20进行观察时，接合材料Bo1向基体50外突出的情况得到抑制。其结果是，例如，能够提高设计性。另外，例如，接合材料Bo1与对象物Ob接触从而对加工造成影响的可能性降低。

接合材料Bo1可以全部位于比盖43的外表面靠盖43的内表面侧的位置。由此，接合材料Bo1从盖43突出的情况得到抑制。其结果是，例如，能够提高设计性。另外，容易使接合材料Bo1的全部位于凹部60内。

参照图6的(a)以及图6的(b)。盖43的侧面的表面粗糙度可以大于盖43的内表面的表面粗糙度。由此，凹部60内的表面与盖43之间的摩擦系数变大。其结果是，即使在从基体50向将盖43拆下的方向施加了力的情况下，盖43也不易被拆下。并且，在使用接合材料Bo1将盖43与基体50接合时，接合材料Bo1与表面粗糙度较大的盖43的侧面43c密接，因此能够更强力地将盖43与基体50接合。由此，凹部60内的气密性提高。

参照图6的(a)以及图6的(c)。第一凹部61的内周面61a的表面粗糙度可以大于第一侧面51的表面粗糙度。由此，盖43与第一凹部61的内周面61a之间的摩擦系数变大。其结果是，能够起到上述相同的效果。

参照图1以及图7。数据收集***10可以具有切削刀具20、以及存储包括传感器41测定出的物理量在内的信息的存储部11b。由此，数据收集***10能够存储传感器41测定出的与切削刀具20相关的信息。

参照图2以及图4。固定部56可以具有前端部56b，该前端部56b位于比刀柄部55的外周面中的面向与第一方向Di1正交的第二方向Di2上的一侧的第一侧面51靠第二方向Di2上的一侧的位置。而且，盖43可以整***于比前端部56b靠第二方向Di2上的另一侧的位置。由此，在将切削用的刀片30安装于刀架40的状态下，在使刀片30与对象物Ob抵接时，盖43不易与对象物Ob接触。其结果是，能够提供可以在切削时减轻伴随于盖43向对象物Ob的接近的应力的切削刀具用的刀架。

[第一变形例]

参照图8的(a)。图8的(a)中示出本公开的第一变形例的切削刀具20A的凹部60周边部分。图8的(a)对应于上述图4。第一变形例中的切削刀具20A在与实施方式的关系中，夹设第一接合材料BoA1的位置不同。其他的具体结构与实施方式的切削刀具20共通。对于与实施方式共通的部分，沿用附图标记并省略详细的说明。

(盖)

盖43A(内表面部43Aa)可以包括与第一底面61b抵接(接触)的部位。也就是说，盖43A与第一底面61b可以至少部分抵接。上述所说的抵接除了在内表面部43Aa与第一底面61b之间不存在微小第一接合材料BoA1而内表面部43Aa相对于第一底面61b完全抵接的情况以外，还包括在内表面部43Aa与第一底面61b之间存在微小第一接合材料Bo1但在目视观察时看起来像是内表面部43Aa与第一底面61b抵接的情况。

这样，在盖43A与第一底面61b在至少一部分接触的情况下，例如，盖43A不易向基体50的外方侧突出。其结果是，在使刀片30与被切削刀具20A切削的对象物Ob抵接时，盖43A不易与对象物Ob接触。因此，能够提供可以进一步减轻随着盖43A向对象物Ob的接近而产生的应力的切削刀具20A。

(第一接合材料)

第一接合材料BoA1可以沿着凹部60中的开口部分60a的周缘位于第一内壁61a与侧面部43Ac之间，并且位于第二底面62b与内表面部43Aa之间。位于第一内壁61a与侧面部43Ac之间的第一接合材料BoA1例如可以与第一内壁61a、侧面部43Ac以及第一底面61b分别接合。位于第二底面62b与内表面部43Aa之间的第一接合材料BoA1例如可以与第二内壁62a、内表面部43Aa以及第二底面62b分别接合。

[第二变形例]

参照图8的(b)。图8的(b)示出本公开中的第二变形例的切削刀具20B的凹部60周边部分，且对应于上述图4。图8的(b)在与实施方式的关系中，不同之处在于以从基体50突出的方式配置盖43B这一点。以下，共通的部分沿用附图标记并省略详细的说明。

(盖)

盖43B可以是内表面部43a侧位于凹部60(第一凹部61)内，外表面部43Bb侧位于凹部60外。在另一观点中，盖43B可以是至少一部分位于凹部60内。盖43B的位于凹部60内的比例能够任意设定。例如，盖43B可以是体积整体中的90％以上、70％以上或50％以上位于凹部60内。盖43也可以以体积整体中的小于50％的比例位于凹部60内。

[第三变形例]

参照图9。图9示出本公开中的第三变形例的切削刀具20C的凹部60C周边部分，且对应于上述图4。图9在与实施方式的关系中，不同之处在于，盖43C位于基体50C外这一点、以及凹部60C由第一凹部61C和第三凹部63C构成这一点。以下，共通的部分沿用附图标记并省略详细的说明。

(凹部)

凹部60C可以具有第一凹部61C以及第三凹部63C。第一凹部61C可以使第一侧面51开口并朝向第二侧面52侧延伸。第三凹部63C可以在第一凹部61C的第一底面61Cb开口并朝向第二侧面52侧延伸。

第一凹部61C可以具有第一内壁61Ca以及第一底面61Cb。第一内壁61Ca可以从第一侧面51的开口部分60a朝向第三凹部63C的第三底面63Cb延伸。第一底面61Cb可以与第一内壁61Ca相连并构成第一凹部61C的底面。第三凹部63C可以具有第三内壁63Ca以及第三底面63Cb。第三内壁63Ca可以从第一底面61Cb的开口部分朝向第三底面63Cb延伸。第三底面63Cb可以与第三内壁63Ca相连并构成第三凹部63C的底面。

第一接合材料BoC1可以位于内表面部43Ca与第一底面61Cb之间。第一接合材料BoC1可以与内表面部43Ca、第一内壁61Ca以及第一底面61Cb分别接合。

(盖)

盖43C例如可以位于凹部60C外，并且通过位于凹部60C内的第一接合材料BoC1而被固定于基体50C。盖43C的宽度(第三方向Di3上的长度)可以大于第一凹部61C的宽度。盖43C的宽度例如可以为第一凹部61C的宽度的1.1倍以上、1.2倍以上或1.3倍以上。并且，盖43C的长度(前后方向上的长度)可以比第一凹部61C的长度长。盖43C的长度可以为第一凹部61C的长度的1.1倍以上、1.2倍以上或1.3倍以上。

本公开中的切削刀具、数据收集装置以及刀架并不限定于上述说明的实施方式以及变形例，可以以各种方案来实施。以下，介绍几个切削刀具、数据收集装置以及刀架的方案发生变形的例子。

例如，在实施方式中，对关于被称为不重磨刀片的更换式刀片的切削刀具进行了说明。但是，本公开的切削刀具例如也可以是刀片与基体(刀架)接合的带刃式或钎焊式等的切削刀具(非更换式的切削刀具)。更换式刀片的装卸并不限定于由夹具进行，也可以采用使螺钉穿过刀片的方式。

例如，在实施方式中，图示的切削刀具为左侧刀。但是，本公开的切削刀具并不限定于左侧刀。也就是说，本公开的切削刀具也能够应用于右侧刀，也能够应用于右侧刀以及左侧刀中任一者均可使用的无偏刀具。

例如，在实施方式中，对在第一侧面开口的凹部进行了说明。但是，开设凹部的基体的面(侧面以及端面)能够任意设定。凹部例如也可以使第三侧面开口并朝向第四侧面侧具有某种程度的深度，也可以使第二侧面开口并朝向第一侧面侧具有某种程度的深度。

例如，在实施方式中，对传感器和无线通信部分别作为不同的部件而配置在凹部内的切削刀具进行了说明。但是，传感器和无线通信部也可以构成为一个部件。并且，无线通信部并不是必需的构成要素，因此可以根据需要将其废弃。例如，与传感器电连接分布线的至少一部分也可以位于切削刀具外并与外部的设备连接。也就是说，也可以经由布线将传感器测定出的信息向外部的设备输出。

附图标记说明

10、10A、10B、10C…数据收集***、11…数据收集装置、20…切削刀具、30…刀片、31a…前刀面、31b…后刀面、40、40A、40B、40C…刀架、40a…第一端(前端)、40b…第二端(后端)、41…传感器、43、43A、43B、43C…盖、43a、43Aa、43Ba、43Ca…内表面部(内表面)、43c、43Ac、43Bc、43Cc…侧面部(侧面)、50、50C…基体、51…第一侧面(第一区域)、52…第二侧面、56a…突出部、56b…前端部、60、60C…凹部、61、61C…第一凹部、61a、61Ca…第一内壁、61b、61Cb…第一底面(第一中途位置)、62…第二凹部、62a…第二内壁、62b…第二底面(第二中途位置)、63、63C…第三凹部、63b、63Cb…第三底面(底)、Bo1、BoA1、BoC1…第一接合材料(接合材料)、Di1…第一方向、Di2…第二方向、Di3…第三方向、Li…直线、Mt…机床、Ob…对象物。

Claims (18)

1.一种切削刀具，其中，

所述切削刀具具有：

基体，其具有沿第一方向延伸的刀柄部、位于所述刀柄部的一端的固定部、以及在所述刀柄部的外表面开口的凹部；

刀片，其固定于所述固定部，且具有切削刃；

传感器，其位于所述凹部内；以及

盖，其堵塞所述凹部，

所述切削刃位于比所述刀柄部的外周面中的面向与所述第一方向正交的第二方向上的一侧的第一区域靠所述第二方向上的所述一侧的位置，

所述盖整***于比所述切削刃靠所述第二方向上的另一侧的位置。

2.根据权利要求1所述的切削刀具，其中，

所述刀片还具有：

前刀面，其在所述第一方向上进行观察时面向与所述第一方向和所述第二方向这双方正交的第三方向；以及

后刀面，其在所述第一方向上进行观察时相对于所述第三方向以规定的后角倾斜且面向所述第二方向上的所述一侧，并经由所述切削刃与所述前刀面交叉。

3.根据权利要求1或2所述的切削刀具，其中，

所述凹部在所述第一区域开口并被所述盖堵塞。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的切削刀具，其中，

所述盖整***于比所述基体的外表面靠所述基体的内侧的位置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的切削刀具，其中，

所述凹部通过从所述第一区域到该凹部的深度方向上的第一中途位置为止的开口与位于比所述第一中途位置靠所述凹部的底侧的位置的开口相比而至少向一长度方向上的两侧扩径，从而具有第一底面位于所述第一中途位置的第一凹部，

所述盖的内表面侧的至少一部分收容于所述第一凹部，从而所述盖被所述第一凹部的内周面以及所述第一底面定位。

6.根据权利要求5所述的切削刀具，其中，

所述第一凹部的深度大于所述盖的厚度。

7.根据权利要求5或6所述的切削刀具，其中，

所述切削刀具还具有夹设在所述盖与所述基体的所述凹部内的表面之间的接合材料。

8.根据权利要求7所述的切削刀具，其中，

所述凹部通过从所述第一底面到该凹部的深度方向上的第二中途位置为止的开口与位于比所述第二中途位置靠所述凹部的底侧的位置的开口相比而至少向所述一长度方向上的两侧扩径，从而具有第二底面位于所述第二中途位置的第二凹部，

在所述盖与所述第二底面之间构成有间隙。

9.根据权利要求8所述的切削刀具，其中，

所述盖与所述第一底面至少部分抵接。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的切削刀具，其中，

所述接合材料在所述凹部的开口的整周的范围内夹设在所述盖与所述基体的所述凹部内的表面之间。

11.根据权利要求7～10中任一项所述的切削刀具，其中，

所述接合材料与所述盖的内表面接触。

12.根据权利要求7～11中任一项所述的切削刀具，其中，

所述接合材料与所述盖的侧面接触。

13.根据权利要求7～12中任一项所述的切削刀具，其中，

所述接合材料全部位于所述凹部内。

14.根据权利要求7～13中任一项所述的切削刀具，其中，

所述接合材料全部位于比所述盖的外表面靠所述盖的内表面侧的位置。

15.根据权利要求5～14中任一项所述的切削刀具，其中，

所述盖的侧面的表面粗糙度大于所述盖的内表面的表面粗糙度。

16.根据权利要求5～15中任一项所述的切削刀具，其中，

所述第一凹部的内周面的表面粗糙度大于所述第一区域的表面粗糙度。

17.一种数据收集***，其中，

所述数据收集***具有：

权利要求1～16中任一项所述的切削刀具；以及

存储部，其储存所述传感器测定出的物理量的信息。

18.一种切削刀具用刀架，其中，

所述切削刀具用刀架具有：

基体，其具有沿第一方向延伸的刀柄部、位于所述刀柄部的一端的固定部、以及在所述刀柄部的外表面开口的凹部；

传感器，其位于所述凹部内；以及

盖，其堵塞所述凹部，

所述固定部具有位于比所述刀柄部的外周面中的面向与所述第一方向正交的第二方向上的一侧的第一区域靠所述第二方向上的所述一侧的位置的前端部，

所述盖整***于比所述前端部靠所述第二方向上的另一侧的位置。

Images