CN114173492A - 检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，选取芯板层，单元内不做图形，做出下一层的标靶；使用半固化片进行层压，钻出标靶孔；使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；加工与对位标靶对应的机械通孔；对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。在评估填孔能力时可以一次性评估出不同盲孔尺寸的填孔能力以及通盲孔合镀的能力，解决了测试识别程度低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板检测领域，尤其涉及一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法。
背景技术
目前，电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。电路板测试作为评估电路板性能的重要步骤，越来越被厂商重视。
但是，现有的电路板填孔电镀能力的测试存在以下缺陷：
在现有技术中，针对产线产品在电镀后一般通过破坏性测试取切片，检查盲孔dimple和通孔铜厚，确认其是否在要求范围内。通过产品监控虽然可以检测到制程是否满足要求，但产品的规格较稳定，无法识别出潜在制程能力的变化，测试识别程度低。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其能解决测试识别程度低的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，包括以下步骤，
芯板层制作步骤：选取芯板层，单元内不做图形且只提供给外层的激光孔做底盘，在板件上采用干膜曝光显影蚀刻的方式做出下一层的标靶；
压合步骤：使用半固化片进行层压，并在压合后处理钻出标靶孔；
激光钻孔步骤：使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；
机械钻孔步骤：加工与对位标靶对应的机械通孔；
磨板步骤：将板件进行研磨以平整表面；
除胶沉铜闪镀步骤：对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；
填孔电镀步骤：使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；
AOI扫描步骤：制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；
微切片制作步骤：对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。
进一步地，在位置一处，使用机械钻在矩形区域加工通孔，在该矩形区域，按照盲孔距离通孔的孔边0.2mm、盲孔与盲孔孔边0.2mm的规则铺满75um的盲孔；
在位置一的下方形成位置二，间距5mm以上，排布若干个盲孔BGA矩阵；
在位置二下方1.5mm以上形成位置三，排布通孔矩阵，矩阵间距至少6mm，通孔孔边之间的距离为0.45mm，在矩阵***排布一圈外通孔，外通孔的孔边之间的距离为3mm，外通孔的孔边到矩阵的距离至少为3mm，以形成完整的通孔测试单元，以此类推排出0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、.4mm钻嘴刀径的矩阵。
进一步地，将位置一、位置二、位置三形成一个完整的unit，并以此类推，制作其他规格盲孔的unit，并组成一个完整的set。
进一步地，在所述芯板层制作步骤中，选用50mil厚、10Z底铜的板作为芯板层。
进一步地，在所述压合步骤中，使用1080、树脂含量63％的半固化片进行层压。
进一步地，在所述机械钻孔步骤中，检测机械通孔的光洁度是否符合要求，若是，执行磨板步骤，若否，返工处理。
进一步地，在所述磨板步骤中，检测研磨之后表面是否符合要求，若是，执行除胶沉铜闪镀步骤，若否，返工处理。
进一步地，在所述除胶沉铜闪镀步骤中，检测孔内钻污的去除是否符合要求，若是，进行闪镀，若否，返工处理。
进一步地，在所述除胶沉铜闪镀步骤中，镀上一层5um的铜层作为孔金属化的打底层。
进一步地，在所述填孔电镀步骤中，电镀之前，检验每次电镀的条件是否相同。
进一步地，在所述AOI扫描步骤中，对填孔后的盲孔进行扫描时，存储扫描图像。
进一步地，在所述微切片制作步骤中，计算其孔内铜厚并对比不同孔径时，建立铜厚、孔径数据表格。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
在板件上采用干膜曝光显影蚀刻的方式做出下一层的标靶；使用半固化片进行层压，并在压合后处理钻出标靶孔；使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；加工与对位标靶对应的机械通孔；将板件进行研磨以平整表面；对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。通过本申请的方法，在评估填孔能力时可以一次性评估出不同盲孔尺寸在不同排布密度下的填孔能力以及通盲孔合镀的能力，通过周期性的测试可以掌握不同时期不同规格盲孔和通孔的电镀能力变化，解决了测试识别程度低的问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法中一较佳实施例的流程图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，包括以下步骤，
芯板层制作步骤：选取芯板层，单元内不做图形且只提供给外层的激光孔做底盘，在板件上采用干膜曝光显影蚀刻的方式做出下一层的标靶；在所述芯板层制作步骤中，选用50mil厚、10Z底铜的板作为芯板层。
压合步骤：使用半固化片进行层压，并在压合后处理钻出标靶孔；在所述压合步骤中，使用1080、树脂含量63％的半固化片进行层压。
激光钻孔步骤：使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；
机械钻孔步骤：加工与对位标靶对应的机械通孔；在所述机械钻孔步骤中，检测机械通孔的光洁度是否符合要求，若是，执行磨板步骤，若否，返工处理。
磨板步骤：将板件进行研磨以平整表面；在所述磨板步骤中，检测研磨之后表面是否符合要求，若是，执行除胶沉铜闪镀步骤，若否，返工处理。
除胶沉铜闪镀步骤：对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；在所述除胶沉铜闪镀步骤中，检测孔内钻污的去除是否符合要求，若是，进行闪镀，若否，返工处理。
优选的，在所述除胶沉铜闪镀步骤中，镀上一层5um的铜层作为孔金属化的打底层。
填孔电镀步骤：使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；在所述填孔电镀步骤中，电镀之前，检验每次电镀的条件是否相同。
AOI扫描步骤：制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；在所述AOI扫描步骤中，对填孔后的盲孔进行扫描时，存储扫描图像。
微切片制作步骤：对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。在所述微切片制作步骤中，计算其孔内铜厚并对比不同孔径时，建立铜厚、孔径数据表格。通过本申请的方法，在评估填孔能力时可以一次性评估出不同盲孔尺寸在不同排布密度下的填孔能力以及通盲孔合镀的能力，通过周期性的测试可以掌握不同时期不同规格盲孔和通孔的电镀能力变化，解决了测试识别程度低的问题。
具体的，举例如下：在一个4L电路板的外层设计不同的盲孔结构和通孔结构，在电镀时这些盲孔和通孔同时进行填孔，填孔完成后通过评估不同设计盲孔的dimple值和通孔孔内铜厚来确认目前的填孔能力和通盲孔合镀能力。周期性测试通过对比不同时期的结果可以完整评估出产线当前状态。其具体设计如下：
芯板层全铺铜为外层提供盲孔底盘，采用1080的PP进行压合，形成65um左右的厚度，在外层进行激光钻孔和机械钻孔。以75um盲孔为例：
位置1：使用刀径2.1MM的机械钻在65mmx30mm的矩形区域在四角钻出通孔。中间钻两个通孔，这8个通孔的具***置不限。其中中间两个通孔孔边距0.5mm。在该矩形区域，按照盲孔距离通孔孔边0.2mm，盲孔与盲孔孔边0.2mm的规则铺满75um的盲孔。其中中间两个通孔之间需按同样规则铺上盲孔。
位置2：在位置1下方，间距5mm以上，按15X15排5个盲孔BGA矩阵，盲孔刀径75um，5个盲孔矩阵孔边到孔边分别是0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.25mm,0.3mm。
位置3：在位置2下方1.5mm以上位置，排5x10个通孔的矩阵，钻嘴刀径为0.2mm，按3x3排矩阵，矩阵间距至少6mm；通孔孔边到孔边0.45mm。3X3矩阵***排一圈通孔，通孔刀径仍然为0.2mm，孔边到孔边3mm，孔边到矩阵至少3mm，以形成完整的通孔测试单元。并以此类推，排出0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.35mm,0.4mm钻嘴刀径的矩阵。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
芯板层制作步骤：选取芯板层，单元内不做图形且只提供给外层的激光孔做底盘，在板件上采用干膜曝光显影蚀刻的方式做出下一层的标靶；
压合步骤：使用半固化片进行层压，并在压合后处理钻出标靶孔；
激光钻孔步骤：使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；
机械钻孔步骤：加工与对位标靶对应的机械通孔；
磨板步骤：将板件进行研磨以平整表面；
除胶沉铜闪镀步骤：对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；
填孔电镀步骤：使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；
AOI扫描步骤：制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；
微切片制作步骤：对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。
2.如权利要求1所述的检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于：在位置一处，使用机械钻在矩形区域加工通孔，在该矩形区域，按照盲孔距离通孔的孔边0.2mm、盲孔与盲孔孔边0.2mm的规则铺满75um的盲孔；
在位置一的下方形成位置二，间距5mm以上，排布若干个盲孔BGA矩阵；
在位置二下方1.5mm以上形成位置三，排布通孔矩阵，矩阵间距至少6mm，通孔孔边之间的距离为0.45mm，在矩阵***排布一圈外通孔，外通孔的孔边之间的距离为3mm，外通孔的孔边到矩阵的距离至少为3mm，以形成完整的通孔测试单元，以此类推排出0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、.4mm钻嘴刀径的矩阵。
3.如权利要求2所述的检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于：将位置一、位置二、位置三形成一个完整的unit，并以此类推，制作其他规格盲孔的unit，并组成一个完整的set。
4.如权利要求1所述的检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于：在所述芯板层制作步骤中，选用50mil厚、10Z底铜的板作为芯板层。
5.如权利要求1所述的检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于：在所述压合步骤中，使用1080、树脂含量63％的半固化片进行层压。
6.如权利要求1所述的检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于：在所述机械钻孔步骤中，检测机械通孔的光洁度是否符合要求，若是，执行磨板步骤，若否，返工处理。
7.如权利要求1所述的检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于：在所述磨板步骤中，检测研磨之后表面是否符合要求，若是，执行除胶沉铜闪镀步骤，若否，返工处理。
8.如权利要求1所述的检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于：在所述除胶沉铜闪镀步骤中，检测孔内钻污的去除是否符合要求，若是，进行闪镀，若否，返工处理。
9.如权利要求1所述的检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于：在所述除胶沉铜闪镀步骤中，镀上一层5um的铜层作为孔金属化的打底层。
10.如权利要求1所述的检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，其特征在于：在所述填孔电镀步骤中，电镀之前，检验每次电镀的条件是否相同。
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|---|---|---|---|---|
| CN105651787A (zh) * | 2016-01-01 | 2016-06-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种激光盲孔开路的分析方法 |
| CN105848419A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-10 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种含pofv树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法 |
| WO2017070992A1 (zh) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种hdi刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法 |
| CN207252015U (zh) * | 2017-10-16 | 2018-04-17 | 广东世运电路科技股份有限公司 | 一种hdi线路板盲孔填铜可靠性测试模块 |
| CN112423480A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-02-26 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种改善电路板电镀填孔工艺的方法 |
| CN112739068A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-04-30 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种线路板通孔的填孔方法 |
| CN113163623A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-23 | 江门市和美精艺电子有限公司 | 一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法 |
-
2021
- 2021-10-19 CN CN202111215222.1A patent/CN114173492B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017070992A1 (zh) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种hdi刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法 |
| CN105651787A (zh) * | 2016-01-01 | 2016-06-08 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种激光盲孔开路的分析方法 |
| CN105848419A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-10 | 鹤山市中富兴业电路有限公司 | 一种含pofv树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法 |
| CN207252015U (zh) * | 2017-10-16 | 2018-04-17 | 广东世运电路科技股份有限公司 | 一种hdi线路板盲孔填铜可靠性测试模块 |
| CN112739068A (zh) * | 2020-11-12 | 2021-04-30 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种线路板通孔的填孔方法 |
| CN112423480A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-02-26 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种改善电路板电镀填孔工艺的方法 |
| CN113163623A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-07-23 | 江门市和美精艺电子有限公司 | 一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 刘佳;陈际达;陈世金;郭茂桂;何为;李松松;: "印制电路板电镀填盲孔的影响因素", 电镀与涂饰, no. 15 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114173492B (zh) | 2024-03-08 |
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