CN112739068A - 一种线路板通孔的填孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板通孔的填孔方法，包括以下步骤：在线路板上形成通孔；对通孔进行除胶并进行第一次清洗；在第一次清洗完成后，对线路板进行沉铜处理，以在通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗；在第二次清洗完成后，对通孔的孔壁是否存在残胶进行检测；若通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将通孔填满。本发明至少存在以下优点：通过脉冲填孔的方式对所述通孔进行填孔，在通孔的孔铜厚度达标时，线路板的面铜厚度也会降低，便于线路板表面精密线路的布置，大大提升了线路板的线路制程能力，避免因面铜过厚导致线路短路问题，提高了线路的合格率，减小了生产成本。

Description

一种线路板通孔的填孔方法
技术领域
本发明涉及了电路板技术领域，具体的是一种线路板通孔的填孔方法。
背景技术
随着电子工业的蓬勃发展，电路板的应用愈加广泛，对其功能的要求也愈加丰富，尤其是线路板上的导通孔和线路要求更高。目前线路板在既有通孔，又有盲孔的基础上，采用常规填孔的方式加工，在通孔达到孔铜厚度要求时，线路板面铜的厚度会偏厚，影响线路板上的线宽线距，大大降低了线路板上线路工序制程能力，且所述线路板面铜厚度较厚会影响线路的良率，易导致所述线路板产生短路的现象，增大了线路板的不良率，提高了线路板的生产成本。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种线路板通孔的填孔方法，其用于解决通孔孔铜厚度达标，线路板面铜厚度较厚的问题。
本申请实施例公开了一种线路板通孔的填孔方法，该加工方法在所述线路板的通孔进行脉冲填孔镀铜，在所述通孔的孔铜厚度达标时，线路板的面铜厚度也会降低，大大提升了线路板的线路制程能力，提高了线路的合格率，避免线路板出现短路现象，所述线路板通孔的填孔方法包括以下步骤：
在所述线路板上形成通孔；
对所述通孔进行除胶并进行第一次清洗；
在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗；
在第二次清洗完成后，对所述通孔的孔壁是否存在残胶进行检测；
若所述通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对所述通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将所述通孔填满。
进一步的，所述步骤“对所述通孔进行除胶并进行第一次清洗”中的除胶为电浆除胶。
进一步的，所述步骤“对所述通孔进行除胶并进行第一次清洗”中的第一次清洗为等离子清洗。
进一步的，所述步骤“在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗”中的沉铜处理为通过物理吸附对所述通孔的孔壁进行处理，包括：将所述线路板浸入药水中使得整个线路板均附着上碳离子，所述通孔的孔壁附着碳离子以形成第一导电层。
进一步的，所述步骤“在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗”中的第二次清洗是通过稀硫酸溶液对所述线路板进行清洗，包括：将所述线路板浸入所述稀硫酸溶液中，所述稀硫酸溶液沿一定方向流动以将所述线路板除所述通孔外的碳离子洗掉。
进一步的，所述通孔的容积大于所述第一导电层的体积。
进一步的，在所述步骤“在第二次清洗完成后，对所述通孔的孔壁是否存在残胶进行检测”中，所述通孔的孔壁若无残胶为合格品，若有残胶为不合格品。
进一步的，在所述步骤“若所述通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对所述通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将所述通孔填满”中，通过所述脉冲填孔的方式对所述通孔镀铜，面铜的厚度与孔铜的厚度比大约为1:1.4。
进一步的，所述脉冲填孔的时间为40分钟。
本发明的有益效果如下：
1、该通孔的加工方法在所述线路板通孔的基础上，通过物理吸附使原本绝缘层的通孔孔壁形成第一导电层，再对所述通孔进行脉冲填孔镀铜，在所述通孔的孔铜厚度达标时，线路板的面铜厚度也会降低，所述面铜的厚度与孔铜的厚度比由原来的1:0.75提升至1:1.4，便于所述线路板表面精密线路的布置，大大提升了线路板的线路制程能力，避免因面铜过厚导致线路短路问题，提高了线路的合格率，减小了生产成本。
2、通过脉冲填孔对所述通孔进行填孔大约需40分钟可将所述通孔填满，普通填孔方式进行填孔大约需1小时，与普通填孔方式相比，脉冲填孔方式大大提高了对所述通孔进行镀铜的工作效率。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中线路板通孔填孔方法的流程示意图；
图2是本发明实施例中线路板通孔的剖视示意图；
以上附图的附图标记：1、通孔；2、外层基材；3、内层基材；4、第一导电层；5、第二导电层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实施例所述的线路板通孔的填孔方法，该加工方法在所述线路板既有通孔，也有盲孔的基础上，对所述通孔进行脉冲填孔镀铜，在所述通孔的孔铜厚度达标时，线路板的面铜厚度也会降低，大大提升了线路板的线路制程能力，提高了线路的合格率，其中，所述线路板通孔的填孔方法包括以下步骤：
在所述线路板上形成通孔1；
对所述通孔1进行除胶并进行第一次清洗；
在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔1的孔壁形成第一导电层4并进行第二次清洗；
在第二次清洗完成后，对所述通孔1的孔壁是否存在残胶进行检测；
若所述通孔1的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对所述通孔1进行镀铜，以在所述第一导电层4上形成第二导电层5，直至将所述通孔1填满。
结合图1、图2，采用上述方案，按照设计要求将所述线路板裁切为所需尺寸，在裁切好的线路板上进行机械钻通孔1，所述通孔1连通所述线路板外层基材2和内层基材3，并贯穿所述线路板。检查所述通孔1的质量，不能有毛刺、披峰等缺陷。通孔1加工完成后，通过电浆机在真空下释放O2、N2对所述线路板及通孔1进行电浆除胶清洁，切片确认所述通孔孔壁的颜色，以去除所述线路板及通孔1孔壁的残胶。去除所述线路板及通孔1孔壁的残胶后，通过等离子清洗对所述线路板及通孔1孔壁进行清洗，使得所述线路板及所述通孔1孔壁上残留的胶渣被清洗掉。然后对清洗后的通孔1进行镀铜前处理，将所述线路板放置在药水中，经过长时间的浸泡，所述线路板表面及通孔1的孔壁通过物理吸附会附着上一层碳离子，使得所述通孔1的孔壁形成第一导电层4。再将所述线路板放置在稀硫酸中，所述稀硫酸在所述线路板上从前到后流动，以将所述线路板除通孔1外表面多余的碳离子冲洗掉。在所述通孔1形成第一导电层4的48h内要对所述通孔1进行镀铜处理。检测人员对所述通孔1的孔壁进行检测，确认所述通孔1的孔壁是否有残胶，若所述通孔1的孔壁有残胶，则该所述线路板为不良品；若所述通孔1的孔壁无残胶，则该所述线路板为合格品。最后，对所述通孔的孔壁无残胶的线路板进行镀铜，通过脉冲填孔对所述通孔1进行镀铜形成第二导电层5，直至将所述通孔1全部填满，实现所述通孔1内无间隙。通过脉冲填孔方法对所述通孔1进行镀铜，在所述孔铜的厚度达标时，所述线路板面铜的厚度也会降低。经过大量的实验数据得，脉冲填孔使得所述面铜与孔铜的厚度为由原来的1:0.75提升至1:1.4，大大提升了线路板的制程能力，提高了线路板的合格率。
具体的，在本实施例中，所述线路板通孔1的填孔方法包括以下步骤：
按照设计要求将所述线路板裁切成所需尺寸，裁切后对所述线路板进行倒角磨边处理。并在所述线路板上通过机械钻孔形成通孔1。所述通孔1连通所述线路板外层基材2和内层基材3，并贯穿所述线路板。检查所述通孔1的质量，不能出现毛刺、披峰等缺陷。
通过电浆机在真空下释放O2、N2对所述线路板及通孔1进行电浆除胶清洁，切片确认所述通孔孔壁的颜色及光滑程度，以去除所述线路板及通孔1孔壁的残胶。再通过等离子清洗对所述线路板及所述通孔1孔壁进行清洗，使得所述线路板及所述通孔1孔壁上残留的胶渣被清洗掉。所述等离子清洗用于清洁所述通孔孔壁的胶渣，粗化活跃所述线路板的表面及所述通孔的孔壁面，以提升所述通孔的结合力。
在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，将所述线路板浸入药水中，所述药水的浓度为2.2％-2.7％，取最佳浓度值2.45％，所述药水的PH值为9.8-10.6，取最佳PH值10.2,所述药水中的铜含量＜30g/L。通过物理吸附使得整个线路板均附着上碳离子，所述药水流动的速度为1.5米/分，根据不同线路板的大小在所述通孔1的孔壁附着碳离子形成第一导电层4需要不同的时间，以使本身绝缘的通孔孔壁带有导电性。再将所述线路板放置在稀硫酸中，所述稀硫酸溶液的浓度为0.5-1.5％，取最佳浓度值1.0％。所述稀硫酸在所述线路板上从前到后流动，以将所述线路板除通孔1外表面多余的碳离子冲洗掉。
在第二次清洗完成后，检测人员对所述通孔1进行切片，通过高倍显微镜对所述切片进行检测，以确认所述通孔1的孔壁是否存在残胶。若所述通孔1的孔壁有残胶，则该所述线路板为不良品；若所述通孔1的孔壁无残胶，则该所述线路板为合格品。
在所述通孔1形成第一导电层4的48h内要对所述通孔1进行镀铜处理。若所述通孔1的孔壁不存在残胶，对合格的线路板的通孔1利用脉冲填孔方法进行镀铜，以在所述第一导电层4上形成第二导电层5，直至将所述通孔1填满，所述通孔1内无间隙存在。脉冲填孔使得所述面铜与孔铜的厚度为由原来的1:0.75提升至1:1.4，大大提升了线路板的制程能力。
具体的，在本实施例中，所述步骤“对所述通孔1进行除胶并进行第一次清洗”中的除胶为电浆除胶。通过电浆机在真空下释放O2、N2对所述线路板及通孔1进行电浆除胶清洁，以去除所述线路板及通孔1内残留的胶渣。
在一个优选的实施方式中，所述步骤“对所述通孔1进行除胶并进行第一次清洗”中的第一次清洗为等离子清洗。所述等离子清洗为不需消耗水资源，也不需要添加任何化学溶剂，不会对环境产生污染，且不会损害所述线路板的表面，达到去除所述线路板上残留的杂质的目的。
具体的，在本实施例中，所述步骤“在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔1的孔壁形成第一导电层4并进行第二次清洗”中通过物理吸附对所述通孔1的孔壁进行处理，包括：将所述线路板浸入药水中使得整个线路板均附着上碳离子。所述通孔1的表面最初为绝缘层，在所述通孔1的孔壁附着碳离子以形成第一导电层4，使本身绝缘的孔壁产生导电性，便于后续的镀铜工艺顺利开展。
在一个优选的实施方式中，所述步骤“在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔1的孔壁形成第一导电层4并进行第二次清洗”中的第二次清洗是通过稀硫酸溶液对所述线路板进行清洗，包括：将所述线路板浸入所述稀硫酸溶液中，所述稀硫酸溶液沿一定方向流动以将所述线路板除所述通孔1外的碳离子洗掉。
具体的，在本实施例中，所述通孔1的容积大于所述第一导电层4的体积。通过物理吸附在原本无导电能力的所述通孔1的孔壁形成第一导电层4，便于后续对所述通孔1孔壁的镀铜工艺的顺利开展。
具体的，在本实施例中，在所述步骤“在第二次清洗完成后，对所述通孔1的孔壁是否存在残胶进行检测”中，所述通孔1的孔壁若无残胶为合格品，若有残胶为不合格品。
具体的，在本实施例中，在所述步骤“若所述通孔1的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对所述通孔1进行镀铜，以在所述第一导电层4上形成第二导电层5，直至将所述通孔1填满”中，通过所述脉冲填孔的方式对所述通孔1镀铜，以在所述第一导电层4上形成第二导电层5，直至将所述通孔1填满，所述通孔1内无间隙存在。脉冲填孔后所述线路板面铜的厚度与所述通孔1孔铜的厚度之比由原来普通填孔方式的1:0.75提升至1:1.4。所述面铜厚度降低，使得所述线路板上便于布置线路，大大提高了所述线路板的制程能力。
在一个优选的实施方式中，所述脉冲填孔的时间为40分钟。普通填孔的方式对所述通孔1进行镀铜，所述填孔时间大约需1h。通过脉冲填孔的方式大大提高了对所述通孔1进行镀铜的工作效率。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
在所述线路板上形成通孔；
对所述通孔进行除胶并进行第一次清洗；
在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗；
在第二次清洗完成后，对所述通孔的孔壁是否存在残胶进行检测；
若所述通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对所述通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将所述通孔填满。
2.根据权利要求1所述的线路板通孔的填孔方法，其特征在于，所述步骤“对所述通孔进行除胶并进行第一次清洗”中的除胶为电浆除胶。
3.根据权利要求2所述的线路板通孔的填孔方法，其特征在于，所述步骤“对所述通孔进行除胶并进行第一次清洗”中的第一次清洗为等离子清洗。
4.根据权利要求1所述的线路板通孔的填孔方法，其特征在于，所述步骤“在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗”中的沉铜处理为通过物理吸附对所述通孔的孔壁进行处理，包括：将所述线路板浸入药水中使得整个线路板均附着上碳离子，所述通孔的孔壁附着碳离子以形成第一导电层。
5.根据权利要求4所述的线路板通孔的填孔方法，其特征在于，所述步骤“在第一次清洗完成后，对所述线路板进行沉铜处理，以在所述通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗”中的第二次清洗是通过稀硫酸溶液对所述线路板进行清洗，包括：将所述线路板浸入所述稀硫酸溶液中，所述稀硫酸溶液沿一定方向流动以将所述线路板除所述通孔外的碳离子洗掉。
6.根据权利要求1所述的线路板通孔的填孔方法，其特征在于，所述通孔的容积大于所述第一导电层的体积。
7.根据权利要求1所述的线路板通孔的填孔方法，其特征在于，在所述步骤“在第二次清洗完成后，对所述通孔的孔壁是否存在残胶进行检测”中，所述通孔的孔壁若无残胶为合格品，若有残胶为不合格品。
8.根据权利要求1所述的线路板通孔的填孔方法，其特征在于，在所述步骤“若所述通孔的孔壁不存在残胶，利用脉冲填孔方式对所述通孔进行镀铜，以在所述第一导电层上形成第二导电层，直至将所述通孔填满”中，通过所述脉冲填孔的方式对所述通孔镀铜，面铜的厚度与孔铜的厚度比大约为1:1.4。
9.根据权利要求8所述的线路板通孔的填孔方法，其特征在于，所述脉冲填孔的时间为40分钟。
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