CN115866933A - 埋铜块板制作方法及埋铜块板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种埋铜块板制作方法及埋铜块板，涉及PCB制作技术领域，方法包括：获取第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板；对第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板均开设与埋铜块相适配的窗口；将埋铜块的一端嵌设于第一多层子板，埋铜块的另一端依次穿过若干树脂板并嵌设于第二多层子板，得到第一叠合板；对第一叠合板进行压合，且压合时在第一多层子板与第二多层子板的远离树脂板的一侧表面分别贴设缓冲膜；缓冲膜包括第一PET树脂、第二PET树脂和第一树脂，第一树脂设于第一PET树脂和第二PET树脂之间，第一树脂为PE树脂或PO树脂；对经过压合的第一叠合板进行加工处理，得到埋铜块板。通过这种方法，能够提升PCB板的良品率。

Description

埋铜块板制作方法及埋铜块板

技术领域

本申请涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种埋铜块板制作方法及埋铜块板。

背景技术

随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化,高度集成化的要求,由于电路板MEMS产品电容对印制电路板性能影响极大,而高电容密度材料介质层极其薄,因此电容耐压能力变成为电路板产品使用及制作过程中的重要问题之一。因此，相关技术中，通常在多层电路板中埋铜块以解决上述问题，但是相关技术中的埋铜块高速通讯板制作方式容易导致良品率低。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种埋铜块板制作方法及埋铜块板，能够提升PCB板的良品率。

第一方面，本申请实施例提供了一种埋铜块板制作方法，包括：

获取第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板；

对所述第一多层子板、所述第二多层子板以及若干所述树脂板均开设与埋铜块相适配的窗口；

将所述埋铜块的一端嵌设于所述第一多层子板，所述埋铜块的另一端依次穿过若干所述树脂板并嵌设于所述第二多层子板，得到第一叠合板，其中，所述埋铜块厚度大于所述第一叠合板厚度；

对所述第一叠合板进行压合，且压合时在所述第一多层子板与所述第二多层子板的远离所述树脂板的一侧表面分别贴设缓冲膜，所述缓冲膜包括第一PET树脂、第二PET树脂和第一树脂，所述第一树脂设于所述第一PET树脂和所述第二PET树脂之间，所述第一树脂为PE树脂或PO树脂；

对经过压合的所述第一叠合板进行加工处理，得到埋铜块板。

根据本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果:通过在压合时在第一叠合板的上下表面分别设有缓冲膜，缓冲膜包括第一PET树脂、第二PET树脂和第一树脂，第一树脂设于第一PET树脂和第二PET树脂之间，第一树脂为PE树脂或PO树脂，选用三合一的缓冲膜缓冲均压：PE树脂或PO树脂层的流动温度处于大部分树脂板的最低黏度值附近，流动的传压介质层可保证压合产品实现真正的静水压，对于树脂填胶尤其是低流胶树脂填胶具有积极的作用，该缓冲膜具有高低差填充、匀压、离型及阻胶作用，且该缓冲膜含硅胶极低，不会残留于钢板及板面上，能够有效控制涨缩，使板子的尺寸会更加稳定。本申请通过这种设置，提升压合效果，同时提升产品良率。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述窗口尺寸大于所述埋铜块尺寸，多个所述窗口形成埋铜槽孔，且在所述埋铜块设于所述埋铜槽孔中后，所述树脂板上与所述埋铜块相适配的窗口与所述埋铜块之间的距离在0.075mm至0.2mm之间，所述树脂板上的开窗与所述第一多层子板、所述第二多层子板的开窗相适配。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述对经过压合的所述第一叠合板进行加工处理，包括：

对经过压合的所述第一叠合板依次进行第一次铣边钻靶位孔、钻机械盲孔、第一次沉铜电镀、第一次镀孔、树脂塞孔、外层干膜、第二钻靶位孔及数控铣，得到第二叠合板。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述数控铣的操作步骤，包括：

通过内层PAD对经过所述第二钻靶位孔得到的第二靶位孔进行涨缩及锣槽定位测量，以使所述第二靶位孔在渡铜后的尺寸满足预设要求；

根据所述涨缩及所述锣槽定位测量的结果，对所述第二叠合板依次进行二次配对、压合嵌铜块、第二次铣边钻靶位孔、钻孔、第二次沉铜电镀、第二次镀孔、选型树脂塞孔、第三次沉铜电镀、外层干膜、阻焊、成型及测试，得到埋铜块板。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述钻孔的操作步骤，包括：

对经过所述钻孔得到的多个第一电镀通孔均进行钻咀补偿，得到多个第二电镀通孔。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述第二次沉铜电镀的操作步骤，包括：

对每一所述第二电镀通孔均依次进行去胶渣、化学铜及电镀铜处理，得到层间图形线路相互导通的第二叠合板。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述外层干膜的操作步骤，包括：

对所述第二叠合板依次进行压干膜、曝光、显影、蚀刻及退膜处理，且在所述第二叠合板蚀刻形成独立PAD，得到具有外层线路的第二叠合板。

根据本申请第一方面的一些实施例，在所述对所述第一多层子板、所述第二多层子板以及若干所述树脂板均开设与埋铜块相适配的窗口之前，包括：

将基材裁剪至预设尺寸，并在所述基材上制作内层线路，得到内层芯板；

根据预设的设计线路，对所述内层线路进行AOI检测；

对所述内层芯板进行棕化处理，得到所述第一多层子板和所述第二多层子板。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述在所述基材上制作内层线路，得到内层芯板，包括：

对所述基材依次进行涂布湿膜、曝光、显影、蚀刻及退膜处理，得到具有内层线路的所述第一多层子板和所述第二多层子板。

第二方面，本发明实施例还提供了一种埋铜块板，包括：

第一多层子板；

第二多层子板，所述第二多层子板与所述第一多层子板相对设置；

若干树脂板，若干所述树脂板设于所述第一多层子板与所述第二多层子板之间，且所述第一多层子板、所述第二多层子板以及若干所述树脂板均开设有与埋铜块相适配的窗口；

至少两个缓冲膜，所述第一多层子板与所述第二多层子板的远离所述树脂板的一侧表面分别贴设有所述缓冲膜，以对具有所述缓冲膜的所述第一叠合板依次进行压合和加工处理并得到埋铜块板。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对申请技术方案的限制。

图1是本申请一个实施例提供的埋铜块板制作方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的埋铜块板的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的缓冲膜的结构示意图；

图4是本申请一个实施例提供的的在树脂板上开窗的结构示意图；

图5是本申请另一个实施例提供的压合之后埋铜块板制作的流程示意图；

图6是本申请另一个实施例提供的压合之后埋铜块板制作的具体流程示意图；

图7是本申请另一个实施例提供的获取埋铜块板的流程示意图；

图8是本申请另一个实施例提供的锣内槽定位测量的结构示意图；

图9是本申请另一个实施例提供的获取埋铜块板的具体流程示意图；

图10是本申请另一个实施例提供的进行钻咀补偿的流程示意图；

图11是本申请另一个实施例提供的进行钻咀补偿的流程示意图；

图12是本申请另一个实施例提供的获取第二叠合板的流程示意图；

图13是本申请另一个实施例提供的获取具有外层线路的第二叠合板的流程示意图；

图14是本申请另一个实施例提供的获取具有内层线路的内层芯板的流程示意图；

图15是本申请另一个实施例提供的压合之前埋铜块板制作的流程示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接或活动连接，也可以是可拆卸连接或不可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通、间接连通或两个元件的相互作用关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在发明中的具体含义。

随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化,高度集成化的要求,由于电路板MEMS产品电容对印制电路板性能影响极大,而高电容密度材料介质层极其薄,因此电容耐压能力变成为电路板产品使用及制作过程中的重要问题之一。因此，相关技术中，通常在多层电路板中埋铜块以解决上述问题，但是相关技术中的埋铜块高速通讯板制作方式容易导致良品率低。

由于PCB行业产品的高速发展，在产品设计要求方面埋铜块高速通讯板也随之在不断提高，同时也提高了对埋铜块高速通讯板的制程能力的要求，常规PCB埋铜块高速通讯板制作时的难点主要与压合设计有关，特别是埋铜块时的二压以上的PCB板设计。相关技术中，埋铜块高速通讯板制作方式使用的常规单层的PET离型膜，且埋铜块厚度的选用是根据层子板二压前测量实际板厚度确定但使用PET离型膜的缓冲性较差，易产生溢胶品质异常问题，且埋铜块厚度如按照层子板二压前测量实际板厚度确定易产生溢胶、埋铜区板凹坑品质等异常问题，进而导致生产品质较低。

基于上述情况，本申请实施例提供了一种埋铜块板制作方法及埋铜块板，降低生产难度，同时提升生产品质。

下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。

本申请第一方面实施例具体提供一种埋铜块板制作方法，如图1和图3所示，埋铜块板制作方法包括但不限于以下步骤：

步骤S100，获取第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板；

步骤S200，对第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板均开设与埋铜块相适配的窗口；

步骤S300，将埋铜块的一端嵌设于第一多层子板，埋铜块的另一端依次穿过若干树脂板并嵌设于第二多层子板，得到第一叠合板，其中，埋铜块厚度大于第一叠合板厚度；

步骤S400，对第一叠合板进行压合，且压合时在第一多层子板与第二多层子板的远离树脂板的一侧表面分别贴设缓冲膜；缓冲膜包括第一PET树脂、第二PET树脂和第一树脂，第一树脂设于第一PET树脂和第二PET树脂之间，第一树脂为PE树脂或PO树脂；

步骤S500，对经过压合的第一叠合板进行加工处理，得到埋铜块板。

需要说明的是，在第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板与埋铜块相对应的开窗处形成埋铜槽孔，并将埋铜块放入该埋铜槽孔。

本申请中，多个PCB板和树脂板分别开设与埋铜块相适配的窗口，将多个PCB板与树脂板依次进行叠合后形成第一叠合板，且在PCB板和树脂板相对应的窗口处形成埋铜槽孔，以使埋铜块设于埋铜槽孔中，以缩小树脂板窗口与容置于该窗口中的埋铜块之间的距离，有效固化埋铜块，降低埋铜槽孔的溢胶及孔偏风险；埋铜块厚度大于第一叠合板厚度，因第一叠合板中的树脂板受压力会变薄，这样在压合成埋铜块板后埋铜块的厚度必然大于埋铜块板的厚度，使埋铜块的两表面凸出于板面，有利于后期磨板清洁埋铜块上的流胶；压合时在第一叠合板的上下表面分别设有缓冲膜，缓冲膜包括第一PET树脂、第二PET树脂和第一树脂，第一树脂设于第一PET树脂和第二PET树脂之间，第一树脂为PE树脂或PO树脂，选用三合一的缓冲膜缓冲均压：PE树脂或PO树脂层的流动温度处于大部分树脂板的最低黏度值附近，流动的传压介质层可保证压合产品实现真正的静水压，对于树脂填胶尤其是低流胶树脂填胶具有积极的作用，该缓冲膜具有高低差填充、匀压、离型及阻胶作用，且该缓冲膜含硅胶极低，不会残留于钢板及板面上，能够有效控制涨缩，使板子的尺寸会更加稳定。本申请通过这种设置，提升压合效果，同时提升产品良率。

需要说明的是，PET的全称为Po lyethy lene terephtha l ate，译为聚对苯二甲酸乙二醇酯，PET树脂是聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的简称；PO表示PLOY聚合物，PO树脂属高分子乙烯的均聚物，并与乙烯、丙烯、丁烯等烯烃类聚合，也包括部分特性共混，增强和复合物；PE的全称为po lyethy lene，PE树脂指聚乙烯，聚乙烯是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂。

在本实施例中，树脂板为PP片，PP片的材质是聚丙烯,是由丙烯聚合而制成的热塑性树脂。

在一些实施例中，参照图2，埋铜块板制作方法应用于埋T型铜块高多层高速通讯板的制作，也即埋铜块设置为T型，设置有八层PCB板，第一层至第八层PCB板分别用L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7及L8层子板表示，第一多层子板指L1至L4层子板，第二多层子板指L5至L8层子板，在L1至L8层子板与T型埋铜块对应的位置分别开设与T型埋铜块相对应的窗口，多个窗口形成埋铜槽孔，将T型埋铜块埋入该埋铜槽孔中。在L1至L8层子板进行压合时，缩小树脂板的开窗，以使埋铜块与树脂板的距离更近，通过这种设置，有效固化埋铜孔避免溢胶铜块孔偏等风险；并选用三合一的缓冲膜缓冲均压，通过使用PCB板+缓冲膜的组合作为压合时的覆型材料，达到改善砂带后流胶无法清除的问题，进一步提高了生产效率和生产品质，PCB板表示L1至L8层子板。

具体地，第一叠合板的构成为：分别用L1至L2层+L3至L4层+树脂板，分别用L5至L6层+L7至L8层+树脂板，也即在L1至L4层子板与L5至L8层子板之间设置有两层树脂板。

相关技术中，L1至L8层子板压合生产方式中使用传统的PROG7压机程序,而PROG7压机程序容易导致铜块凹陷并出现溢胶的现象，进而导致品质异常；使用的传统的PROG7压机程序设计如下表所示：

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基于此，本申请在L1至L8层子板压合时更改压程，将prog7压机程序改为prog8压机程序，降低铜块凹陷与出现溢胶现象的问题发生概率，prog8压机程序缓冲相关压力调整具体压合参数如下表所示：

参照图4，可以理解的是，窗口尺寸大于埋铜块尺寸，多个所述窗口形成埋铜槽孔，且在埋铜块设于埋铜槽孔中后，树脂板上与埋铜块相适配的窗口与埋铜块之间的距离在0.075mm至0.2mm之间，树脂板上的开窗与第一多层子板、第二多层子板的开窗相适配。

相关技术中，PP开窗距铜块设计0.20mm，易产生埋铜块空隙而产生凹陷、溢胶、埋铜块孔偏等现象。故此，本申请缩小树脂板的开窗，将树脂板上与埋铜块相适配的窗口与埋铜块之间的距离在0.075mm至0.2mm之间，以使埋铜块与树脂板的距离更近，通过这种设置，有效固化埋铜孔避免溢胶铜块孔偏等风险。

在本实施例中，参照图4，树脂板上与埋铜块相适配的窗口与埋铜块之间的距离为1mm，有效固化了埋铜块孔即埋铜槽孔，降低由于埋铜块与PCB板间隙位流胶不足而产生空洞现象的发生，同时降低溢胶及埋铜块孔偏等风险。

需要说明的是，第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板开设的埋铜块相对应的窗口的尺寸及形状均与埋铜块的尺寸和形状相适配。

参照图5至图6，可以理解的是，在步骤S500中的对经过压合的第一叠合板进行加工处理，包括但不限于以下步骤：

步骤S510，对经过压合的第一叠合板依次进行第一次铣边钻靶位孔、钻机械盲孔、第一次沉铜电镀、第一次镀孔、树脂塞孔、外层干膜、第二钻靶位孔及数控铣，得到第二叠合板。

具体地，经过第一次铣边钻靶位孔和钻机械盲孔得到多个第一电镀通孔，通过第一次沉铜电镀对每一第一电镀通孔均依次进行去胶渣、化学铜及电镀铜处理，得到层间图形线路相互导通的第一叠合板，再将第一叠合板上的第一电镀通孔利用树脂塞满。

参照图7至图9，可以理解的是，数控铣的操作步骤，包括但不限于以下步骤：

步骤S520，通过内层PAD对经过第二钻靶位孔得到的第二靶位孔进行涨缩及锣槽定位测量，以使第二靶位孔在渡铜后的尺寸满足预设要求；

步骤S530，根据涨缩及锣槽定位测量的结果，对第二叠合板依次进行二次配对、压合嵌铜块、第二次铣边钻靶位孔、钻孔、第二次沉铜电镀、第二次镀孔、选型树脂塞孔、第三次沉铜电镀、外层干膜、阻焊、成型及测试，得到埋铜块板。

相关技术的埋铜板制作方式中，通过打PAD孔方式对位生产，但是在层子板生产流程中经过多工序、树脂塞孔烤板及陶瓷磨板后对涨缩有较大影响，故此易影响偏位现象，因此L1至L4层子板、L5至L8层子板锣内槽易出现偏位问题。基于上述情况，参照图8，本申请在L1至L4层子板及L5至L8层子板锣内槽，选用内层涨缩PAD测涨缩及锣槽定位，能够有效改善偏位问题。

具体地，通常不会在锣内槽的内层测涨缩，做锣内槽的时候对第二靶位孔测涨缩及锣槽定位，即通过第二钻靶位孔在锣槽重新打一个第二靶位孔，利用第二靶位孔再重新测一次涨缩，前期通过第一钻靶位孔得到的第一靶位孔在生产过程中会发生有变动并产生有涨缩，通过对第二钻靶位孔测涨缩及锣槽定位，测完涨缩后提高定位精度更高，能够有效改善偏位问题。

L1至L4,L5至L8层子板增加“第二钻靶位孔”，先OPE冲铆合孔，并以新冲铆合孔测涨缩后再转板数控铣，采用OPE正常冲铆合孔，防止锣内槽后有大锣空位，导致OPE吸附不上，无法冲孔；锣铜块位PNL拼版时，锣空位向内拼版，减少因板子涨缩原因内槽偏位。

需要说明的是，对经过阻焊的第二叠合板依次进行字符、数控、电测及表处，以使第二叠合板成型并进行测试。

具体地，二次配对与压合嵌铜块表示将在L1至L4层子板+L5至L8层子板+镶嵌铜块及树脂板进行组合；经过第二次铣边钻靶位孔和钻孔得到多个第二电镀通孔，通过第二次沉铜电镀对每一第二电镀通孔均依次进行去胶渣、化学铜及电镀铜处理，得到层间图形线路相互导通的第二叠合板，再将第二叠合板上的第一电镀通孔利用树脂塞满；阻焊指在埋铜块表面通过防焊前处理、印刷、预烤、曝光、显影和后烤形成一层防焊油墨层，而得到埋铜块板，其中导通孔对应的位于第一铜箔层上的独立PAD覆盖于防焊油墨层下；成型及测试指的是：铣成型、电测及检验后包装成成品出货，进而得到埋铜块板。

参照图10，可以理解的是，钻孔的操作步骤，包括但不限于以下步骤：

步骤S531，对经过钻孔得到的多个第一电镀通孔均进行钻咀补偿，得到多个第二电镀通孔。

相关技术中，L1至L8层子板在镀孔时PTH通孔镀孔孔径补偿：孔公差为偏公差，钻咀补偿+0.10mm。但是，由于常规所有PTH通孔孔铜偏厚，因此使用此孔径补偿方式有孔小风险及孔径超公差等异常现象发生。故此，本申请对第一电镀通孔均进行钻咀补偿，将原通孔PTH孔钻咀补偿由+0.10→+0.15mm，减少孔小风险及孔径超公差等异常现象发生，改善埋铜块的相关品质缺陷。其中，相关技术中，L1至L8层子板在镀孔时PTH通孔镀孔孔径补偿具体参照下表所示：

要求孔径	公差	外层DF后孔径	减铜后孔径
				0.60mm	+0.10/_0.05	0.525	0.575
0.70mm	+0.10/_0.05	0.525	0.575
				1.00mm	+0.10/_0.05	0.525	0.975
2.70mm	+0.10/_0.05	0.525	2.675

本申请对第一电镀通孔均进行钻咀补偿具体参照下表所示：

要求孔径	公差	+0.15mm外层DF后孔径
			0.60mm	+0.10/_0.05	0.525
0.70mm	+0.10/_0.05	0.675
			1.00mm	+0.10/_0.05	0.975
2.70mm	+0.10/_0.05	2.675

需要说明的是，PTH全称为Pl at ing Through Ho le，译为通孔直插式元件，表示电镀通孔。

参照图13，可以理解的是，第二次沉铜电镀的操作步骤，包括但不限于以下步骤：

步骤S532，对每一第二电镀通孔均依次进行去胶渣、化学铜及电镀铜处理，得到层间图形线路相互导通的第二叠合板。

具体地，去胶渣：利用等离子法去除钻孔时产生的胶渣，化学铜：在第二电镀通孔内通过化学作用沉积上一层薄层均匀、具有导电性的化学铜层，电镀铜:在化学铜层表面通过电镀方式镀上一层电镀铜层。

参照图12，可以理解的是，外层干膜的操作步骤，包括但不限于以下步骤：

步骤S533，对第二叠合板依次进行压干膜、曝光、显影、蚀刻及退膜处理，且在第二叠合板蚀刻形成独立PAD，得到具有外层线路的第二叠合板。

具体地，压干膜:利用热压的方式将感光干膜贴附于第二叠合板表面上；曝光:使用LDI曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应,从而使设计的图形转移到感光干膜上；显影:利用显影液与未曝光干膜的皂化反应,将其去除；蚀刻:通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上,利用药水与铜的化学反应,对未被干膜保护的铜面进行蚀刻,形成线路；退膜:通过褪膜机将NaOH或KOH药水喷淋在板面上,利用药水与干膜的化学反应将干膜去除,完成外层线路的制作,得到具有外层线路的第二叠合板。

需要说明的是，PCB设计中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖，外层线路PAD指没有盖漆部分。

参照图13，可以理解的是，在步骤S200之前，包括但不限于以下步骤：

步骤S210，将基材裁剪至预设尺寸，并在基材上制作内层线路，得到内层芯板；

步骤S220，根据预设的设计线路，对内层线路进行AOI检测；

步骤S230，对内层芯板进行棕化处理，得到第一多层子板和第二多层子板。

需要说明的是，参照图15，在步骤S200之前，对多个基材依次进行开料、内层线路、内层AOI检测及压合处理，得到多个PCB板。

具体地，开料：将基材裁切成一定的尺寸并形成4张Core基板,分别定义为L12层、L34层、L45层、L78层，将49×41英寸的大料尺寸裁切PCB加工24.5×20.5英寸的pn l大小，其中，pn l是大尺寸的意思，PNL是PCB(电路板)制造厂商根据客户尺寸精准计算得出单张拼板的生产尺寸。内层线路：分别对L1至L2层、L3至L4层、L4至L5层、L7至8层进行涂布湿膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，根据PCB叠构需求，L1至L2层、L7至L8层仅蚀刻L2、L7面线宽，L1、L8面做大铜面：内层AOI检测：根据预设的设计线路，检验PCB板L1至L2层、L3至L4层、L4至L5层、L7至L8内层线路的实际图形，并找出不良缺陷点。

需要说明的是，棕化处理指：利用棕化液对PCB板L1至L2层、L3至L4层、L4至L5层、L7至L8层芯板表面做一层有机膜，增加PP片与芯板之间的结合力。

参照图14，可以理解的是，步骤S210中的在基材上制作内层线路，得到内层芯板，包括但不限于以下步骤：

步骤S211，对基材依次进行涂布湿膜、曝光、显影、蚀刻及退膜处理，得到具有内层线路的内层芯板。

具体地，涂布湿膜指的是将绿漆或其他的油墨均匀地涂布在内层芯板上，并通过预烘烤使其局部固化，再通过曝光、显影、蚀刻及退膜得到所需要的图形和厚度；曝光:通过LDI曝光机来定义绿漆开窗部位,利用紫外线照射,使感光部分聚合键结、结构加强；显影:以显影液将未曝光的感光油墨溶解去除达到显影目的；蚀刻:通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上,利用药水与铜的化学反应,对未被干膜保护的铜面进行蚀刻,形成线路；退膜:通过褪膜机将NaOH或KOH药水喷淋在板面上,利用药水与干膜的化学反应将干膜去除,完成内层线路的制作,得到具有内层线路的内层芯板。

需要说明的是，将本申请的埋铜块板制作方法应用于高多层埋铜块高速通讯板新的制作工艺过程中通过子板靶孔设计、铆合图形对应的设计、铜块与FR4间隙的设计及T形铜块的设计，可有效的解决高多层埋铜块二压以上的PCB板设计所出现的嵌铜块内槽偏位、OPE冲孔异常、铆合图形X-RAY识别异常、铜块与FR4间隙填胶异常、T形铜块底部除胶不净等问题的发生。

第二方面，参照图2至图3，本发明实施例提供了一种埋铜块板，埋铜块板包括第一多层子板、第二多层子板、若干树脂板及至少两个缓冲膜，第二多层子板与第一多层子板相对设置；若干树脂板设于第一多层子板与第二多层子板之间，且第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板均开设有与埋铜块相适配的窗口；第一多层子板与第二多层子板的远离树脂板的一侧表面分别贴设有缓冲膜，以对具有缓冲膜的第一叠合板依次进行压合和加工处理并得到埋铜块板。

需要说明的是，该埋铜块板通过上述第一方面实施例的埋铜块板制作方法得到的。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种埋铜块板制作方法，其特征在于，包括：

获取第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板；

对所述第一多层子板、所述第二多层子板以及若干所述树脂板均开设与埋铜块相适配的窗口；

将所述埋铜块的一端嵌设于所述第一多层子板，所述埋铜块的另一端依次穿过若干所述树脂板并嵌设于所述第二多层子板，得到第一叠合板，其中，所述埋铜块厚度大于所述第一叠合板厚度；

对所述第一叠合板进行压合，且压合时在所述第一多层子板与所述第二多层子板的远离所述树脂板的一侧表面分别贴设缓冲膜，所述缓冲膜包括第一PET树脂、第二PET树脂和第一树脂，所述第一树脂设于所述第一PET树脂和所述第二PET树脂之间，所述第一树脂为PE树脂或PO树脂；

对经过压合的所述第一叠合板进行加工处理，得到埋铜块板。

2.根据权利要求1所述的埋铜块板制作方法，其特征在于，所述窗口尺寸大于所述埋铜块尺寸，多个所述窗口形成埋铜槽孔，且在所述埋铜块设于所述埋铜槽孔中后，所述树脂板上与所述埋铜块相适配的窗口与所述埋铜块之间的距离在0.075mm至0.2mm之间，所述树脂板上的开窗与所述第一多层子板、所述第二多层子板的开窗相适配。

3.根据权利要求1所述的埋铜块板制作方法，其特征在于，所述对经过压合的所述第一叠合板进行加工处理，包括：

对经过压合的所述第一叠合板依次进行第一次铣边钻靶位孔、钻机械盲孔、第一次沉铜电镀、第一次镀孔、树脂塞孔、外层干膜、第二钻靶位孔及数控铣，得到第二叠合板。

4.根据权利要求3所述的埋铜块板制作方法，所述数控铣的操作步骤，包括：

通过内层PAD对经过所述第二钻靶位孔得到的第二靶位孔进行涨缩及锣槽定位测量，以使所述第二靶位孔在渡铜后的尺寸满足预设要求；

根据所述涨缩及所述锣槽定位测量的结果，对所述第二叠合板依次进行二次配对、压合嵌铜块、第二次铣边钻靶位孔、钻孔、第二次沉铜电镀、第二次镀孔、选型树脂塞孔、第三次沉铜电镀、外层干膜、阻焊、成型及测试，得到埋铜块板。

5.根据权利要求4所述的埋铜块板制作方法，其特征在于，所述钻孔的操作步骤，包括：

对经过所述钻孔得到的多个第一电镀通孔均进行钻咀补偿，得到多个第二电镀通孔。

6.根据权利要求5所述的埋铜块板制作方法，其特征在于，所述第二次沉铜电镀的操作步骤，包括：

对每一所述第二电镀通孔均依次进行去胶渣、化学铜及电镀铜处理，得到层间图形线路相互导通的第二叠合板。

7.根据权利要求4所述的埋铜块板制作方法，其特征在于，所述外层干膜的操作步骤，包括：

对所述第二叠合板依次进行压干膜、曝光、显影、蚀刻及退膜处理，且在所述第二叠合板蚀刻形成独立PAD，得到具有外层线路的第二叠合板。

8.根据权利要求1所述的埋铜块板制作方法，其特征在于，在所述对所述第一多层子板、所述第二多层子板以及若干所述树脂板均开设与埋铜块相适配的窗口之前，包括：

将基材裁剪至预设尺寸，并在所述基材上制作内层线路，得到内层芯板；

根据预设的设计线路，对所述内层线路进行AOI检测；

对所述内层芯板进行棕化处理，得到所述第一多层子板和所述第二多层子板。

9.根据权利要求8所述的埋铜块板制作方法，其特征在于，所述在所述基材上制作内层线路，得到内层芯板，包括：

对所述基材依次进行涂布湿膜、曝光、显影、蚀刻及退膜处理，得到具有内层线路的所述第一多层子板和所述第二多层子板。

10.一种埋铜块板，其特征在于，包括：

第一多层子板；

第二多层子板，所述第二多层子板与所述第一多层子板相对设置；

若干树脂板，若干所述树脂板设于所述第一多层子板与所述第二多层子板之间，且所述第一多层子板、所述第二多层子板以及若干所述树脂板均开设有与埋铜块相适配的窗口；

至少两个缓冲膜，所述第一多层子板与所述第二多层子板的远离所述树脂板的一侧表面分别贴设有所述缓冲膜，以对具有所述缓冲膜的所述第一叠合板依次进行压合和加工处理并得到埋铜块板。

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