CN114103306B - 一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺 - Google Patents

一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺，具体涉及覆铜板技术领域，包括：电子玻纤布、胶液、铜箔片和复合改性剂。本发明可有效提升覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证覆铜板在经过长时间低温放置后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能，避免覆铜板受损；配方中的苯并噁嗪树脂与聚硅氧烷树脂和含磷环氧树脂进行复配工作，可提高覆铜板的韧性、结构强度、热稳定性和耐低温性能；纳米碳化硅可通过抑制微裂纹的产生和在微裂纹之间发生桥联来抑制覆铜板内部损伤；复合改性剂中的石墨烯与碳纤维进行配合，可在电子玻纤布和铜箔片之间形成高强度韧性膜，可有效提高覆铜板的耐低温性能，并有效改善覆铜板的层间断裂韧性。

Description

一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺。
背景技术
覆铜板一般指覆铜箔层压板，覆铜箔层压板是将电子玻纤布或者其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆盖铜箔并通过热压而制成的一种板状材料，简称覆铜板。在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同形式、不同功能的印制电路板。覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。高Tg是指板材在高温受热下的玻璃化温度大于170度。Tg值越高，说明PCB耐温越好。随着节能环保生产的不断深化，无卤无铅覆铜板逐渐成为发展趋势。
现有的无卤无铅覆铜板，在低温环境下使用时的脆性变大，受力之后容易发生永久变形或者破损。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺。
一种无卤无铅高Tg覆铜板，包括电子玻纤布、胶液、铜箔片和复合改性剂，所述复合改性剂和胶液与电子玻纤布进行浸渍，再将铜箔片热压成型；所述复合改性剂与所述胶液的重量比为：1∶4～10；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.40～33.40％的苯并噁嗪树脂、20.40～21.40％的聚硅氧烷树脂、5.40～6.40％的含磷环氧树脂、9.50～10.30％的氢氧化铝，其余为有机溶剂。
进一步的，所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.40～10.40％的纳米碳化硅、9.20～10.20％的石墨烯、9.20～10.60％的纳米CaF2颗粒、9.20～10.40％的碳纤维，其余为纳米二氧化硅。
进一步的，所述复合改性剂与所述胶液的重量比为：1∶4；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.40％的苯并噁嗪树脂、20.40％的聚硅氧烷树脂、5.40％的含磷环氧树脂、9.50％的氢氧化铝、32.30％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.40％的纳米碳化硅、9.20％的石墨烯、9.20％的纳米CaF2颗粒、9.20％的碳纤维、63.00％的纳米二氧化硅。
进一步的，所述复合改性剂与所述胶液的重量比为：1∶10；所述胶液按照重量百分比计算包括：33.40％的苯并噁嗪树脂、21.40％的聚硅氧烷树脂、6.40％的含磷环氧树脂、10.30％的氢氧化铝、28.50％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：10.40％的纳米碳化硅、10.20％的石墨烯、10.60％的纳米CaF2颗粒、10.40％的碳纤维、58.40％的纳米二氧化硅。
进一步的，所述复合改性剂与所述胶液的重量比为：1∶7；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.90％的苯并噁嗪树脂、20.90％的聚硅氧烷树脂、5.90％的含磷环氧树脂、9.90％的氢氧化铝、30.40％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.90％的纳米碳化硅、9.70％的石墨烯、9.90％的纳米CaF2颗粒、9.80％的碳纤维、60.70％的纳米二氧化硅。
所述有机溶剂为甲醇、乙二醇或吡啶的一种或几种复配制成。
本发明还提供一种无卤无铅高Tg覆铜板的加工工艺，具体加工步骤如下：
步骤一：称取上述重量份的胶液原料中的苯并噁嗪树脂、聚硅氧烷树脂、含磷环氧树脂、氢氧化铝、有机溶剂以及复合改性剂原料中的纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅；
步骤二：将步骤一中的纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅加入到去离子水中，进行双频超声波处理50～60分钟，得到静电纺丝液，然后对静电纺丝液进行静电纺丝处理，得到复合改性剂；
步骤三：将步骤一中的苯并噁嗪树脂、聚硅氧烷树脂、含磷环氧树脂、氢氧化铝、有机溶剂进行加热共混处理50～60分钟，得到胶液；
步骤四：将步骤二中的制得的三分之二的复合改性剂与步骤三中制得的胶液乳化釜中进行乳化剪切处理20～30分钟，同时进行超声处理，得到复合胶液；
步骤五：将步骤二中剩余的复合改性剂加入到去离子水中，超声处理10～20分钟后，得到浸渍液，将电子玻纤布***浸渍液中，浸渍处理20～30分钟，干燥，得到预处理后的电子玻纤布；
步骤六：将步骤五中制得的预处理后的电子玻纤布***步骤四中制得的复合胶液进行浸渍，对浸渍后的电子玻纤布进行烘烤处理，得到半固化片；
步骤七：将铜箔片热压复合到半固化片两面，得到无卤无铅高Tg覆铜板。
进一步的，在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为：1∶10～20；超声波频率为1.2～1.6MHz+24～28KHz，超声功率为400～600W；静电纺丝过程中，施加电压13～15KV，接收距离9～11cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1200～1600r/min，加热温度为70～80℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4100～4300r/min，超声波频率为1.4～1.6MHz，超声功率为400～500W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为：1∶40～50，超声波频率为24～28KHz，超声功率为800～900W；在步骤七中，在245～255℃下热压成型，压力为44～46kg/m2。
进一步的，在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为：1∶10；超声波频率为1.2MHz+24KHz，超声功率为400W；静电纺丝过程中，施加电压13KV，接收距离9cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1200r/min，加热温度为70℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4100r/min，超声波频率为1.4MHz，超声功率为400W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为：1∶40，超声波频率为24KHz，超声功率为800W；在步骤七中，在245℃下热压成型，压力为44kg/m2。
进一步的，在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为：1∶15；超声波频率为1.4MHz+26KHz，超声功率为500W；静电纺丝过程中，施加电压14KV，接收距离10cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1400r/min，加热温度为75℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4200r/min，超声波频率为1.5MHz，超声功率为450W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为：1∶45，超声波频率为26KHz，超声功率为850W；在步骤七中，在250℃下热压成型，压力为45kg/m2。
本发明的技术效果和优点：
1、采用本发明的原料配方所加工出的无卤无铅高Tg覆铜板，可有效提升覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证覆铜板在经过长时间低温放置后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能，避免覆铜板受损；配方中的苯并噁嗪树脂与聚硅氧烷树脂和含磷环氧树脂进行复配工作，可提高覆铜板的韧性、结构强度、热稳定性和耐低温性能；纳米碳化硅可通过抑制微裂纹的产生和在微裂纹之间发生桥联来抑制覆铜板内部损伤；复合改性剂中的石墨烯与碳纤维进行配合，可在电子玻纤布和铜箔片之间形成高强度韧性膜，可有效提高覆铜板的耐低温性能，并有效改善覆铜板的层间断裂韧性；纳米碳化硅可有效提高覆铜板的增韧效果；CaF2@SiO2纳米包覆颗粒既增强了纳米碳化硅与基体的界面结合强度，又弥补了添加纳米碳化硅导致的致密性降低的问题；
2、本发明在加工无卤无铅高Tg覆铜板的过程中，步骤二中，进行1.4MHz+26KHz双频超声波处理，可有效加强复合改性剂原料混合接触结合效果，静电纺丝处理可进一步加强复合改性剂原料的复合效果，制成纳米纤维结构的复合改性剂；在步骤四中，将部分复合改性剂与胶液进行高速乳化剪切处理，同时超声处理，可进一步加强复合改性剂与胶液的复合改性处理效果；在步骤五中，可通过复合改性剂对电子玻纤布进行表面浸渍表面预处理，预先加强电子玻纤布的结构强度、韧性和耐低温性能；在步骤六中，将预处理后的电子玻纤布在复合胶液中进行浸渍处理后烘烤，得到半固化片；在步骤七中热压贴覆铜箔片，制成无卤无铅高Tg覆铜板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本发明提供了一种无卤无铅高Tg覆铜板，包括电子玻纤布、胶液、铜箔片和复合改性剂，所述复合改性剂和胶液与电子玻纤布进行浸渍，再将铜箔片热压成型；所述复合改性剂与所述胶液的重量比为：1∶4；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.40％的苯并噁嗪树脂、20.40％的聚硅氧烷树脂、5.40％的含磷环氧树脂、9.50％的氢氧化铝、32.30％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.40％的纳米碳化硅、9.20％的石墨烯、9.20％的纳米CaF2颗粒、9.20％的碳纤维、63.00％的纳米二氧化硅；
所述有机溶剂为甲醇、乙二醇或吡啶的一种或几种复配制成；
本发明还提供一种无卤无铅高Tg覆铜板的加工工艺，具体加工步骤如下：
步骤一：称取上述重量份的胶液原料中的苯并噁嗪树脂、聚硅氧烷树脂、含磷环氧树脂、氢氧化铝、有机溶剂以及复合改性剂原料中的纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅；
步骤二：将步骤一中的纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅加入到去离子水中，进行双频超声波处理50分钟，得到静电纺丝液，然后对静电纺丝液进行静电纺丝处理，得到复合改性剂；
步骤三：将步骤一中的苯并噁嗪树脂、聚硅氧烷树脂、含磷环氧树脂、氢氧化铝、有机溶剂进行加热共混处理50分钟，得到胶液；
步骤四：将步骤二中的制得的三分之二的复合改性剂与步骤三中制得的胶液乳化釜中进行乳化剪切处理20分钟，同时进行超声处理，得到复合胶液；
步骤五：将步骤二中剩余的复合改性剂加入到去离子水中，超声处理10分钟后，得到浸渍液，将电子玻纤布***浸渍液中，浸渍处理20分钟，干燥，得到预处理后的电子玻纤布；
步骤六：将步骤五中制得的预处理后的电子玻纤布***步骤四中制得的复合胶液进行浸渍，对浸渍后的电子玻纤布进行烘烤处理，得到半固化片；
步骤七：将铜箔片热压复合到半固化片两面，得到无卤无铅高Tg覆铜板。
在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为：1∶10；超声波频率为1.2MHz+24KHz，超声功率为400W；静电纺丝过程中，施加电压13KV，接收距离9cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1200r/min，加热温度为70℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4100r/min，超声波频率为1.4MHz，超声功率为400W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为：1∶40，超声波频率为24KHz，超声功率为800W；在步骤七中，在245℃下热压成型，压力为44kg/m2。
实施例2：
与实施例1不同的是，所述复合改性剂与所述胶液的重量比为：1∶10；所述胶液按照重量百分比计算包括：33.40％的苯并噁嗪树脂、21.40％的聚硅氧烷树脂、6.40％的含磷环氧树脂、10.30％的氢氧化铝、28.50％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：10.40％的纳米碳化硅、10.20％的石墨烯、10.60％的纳米CaF2颗粒、10.40％的碳纤维、58.40％的纳米二氧化硅。
实施例3：
与实施例1-2均不同的是，所述复合改性剂与所述胶液的重量比为：1∶7；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.90％的苯并噁嗪树脂、20.90％的聚硅氧烷树脂、5.90％的含磷环氧树脂、9.90％的氢氧化铝、30.40％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.90％的纳米碳化硅、9.70％的石墨烯、9.90％的纳米CaF2颗粒、9.80％的碳纤维、60.70％的纳米二氧化硅。
分别取上述实施例1-3所制得的无卤无铅高Tg覆铜板与对照组一的无卤无铅高Tg覆铜板、对照组二的无卤无铅高Tg覆铜板、对照组三的无卤无铅高Tg覆铜板、对照组四的无卤无铅高Tg覆铜板和对照组五的无卤无铅高Tg覆铜板，对照组一的无卤无铅高Tg覆铜板与实施例三相比无纳米碳化硅，对照组二的无卤无铅高Tg覆铜板与实施例三相比无石墨烯，对照组三的无卤无铅高Tg覆铜板与实施例三相比无纳米CaF2颗粒，对照组四的无卤无铅高Tg覆铜板与实施例三相比无碳纤维，对照组五的无卤无铅高Tg覆铜板与实施例三相比无纳米二氧化硅，分八组分别测试三个实施例中加工的无卤无铅高Tg覆铜板以及五个对照组的无卤无铅高Tg覆铜板，每30个样品为一组，进行测试，测试结果如表一所示：
表一：
由表一可知，当无卤无铅高Tg覆铜板的原料配比为：复合改性剂与胶液的重量比为：1∶7；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.90％的苯并噁嗪树脂、20.90％的聚硅氧烷树脂、5.90％的含磷环氧树脂、9.90％的氢氧化铝、30.40％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.90％的纳米碳化硅、9.70％的石墨烯、9.90％的纳米CaF2颗粒、9.80％的碳纤维、60.70％的纳米二氧化硅时，可有效提升无卤无铅高Tg覆铜板的高Tg高导热性能，同时保证覆铜板在经过长时间低温放置后，仍然保持良好的结构强度和回弹性能，避免无卤无铅高Tg覆铜板受损；故实施例3为本发明的较佳实施方式，配方中的苯并噁嗪树脂与聚硅氧烷树脂和含磷环氧树脂进行复配工作，可有效保证胶液的柔性、阻燃性能和粘接性能，进而提高无卤无铅高Tg覆铜板的韧性、结构强度、热稳定性和耐低温性能；配方中的氢氧化铝可进一步加强无卤无铅高Tg覆铜板的阻燃性能；复合改性剂中的纳米碳化硅，在胶液中进行共混，可有效提高胶液固化成型沉积效率并改善覆铜板的弯曲力学性能，同时纳米碳化硅可通过抑制微裂纹的产生和在微裂纹之间发生桥联来抑制覆铜板内部损伤；复合改性剂中的石墨烯与碳纤维进行配合，可在电子玻纤布和铜箔片之间形成高强度韧性膜，可有效提高无卤无铅高Tg覆铜板的耐低温性能，并有效改善覆铜板的层间断裂韧性；复合改性剂中的纳米CaF2颗粒与纳米二氧化硅进行复配，将纳米二氧化硅包覆在纳米CaF2颗粒的表面，制备了具有核壳结构的CaF2@SiO2纳米包覆颗粒，纳米碳化硅可有效提高覆铜板的增韧效果；CaF2@SiO2纳米包覆颗粒既增强了纳米碳化硅与基体的界面结合强度，又弥补了添加纳米碳化硅导致的致密性降低的问题；碳纤维与苯并噁嗪树脂进行复配，可进一步加强覆铜板的冲击强度和弯曲强度。
实施例4：
本发明提供了一种无卤无铅高Tg覆铜板，包括电子玻纤布、胶液、铜箔片和复合改性剂，所述复合改性剂和胶液与电子玻纤布进行浸渍，再将铜箔片热压成型；所述复合改性剂与所述胶液的重量比为：1∶7；复合改性剂与胶液的重量比为：1∶7；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.90％的苯并噁嗪树脂、20.90％的聚硅氧烷树脂、5.90％的含磷环氧树脂、9.90％的氢氧化铝、30.40％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.90％的纳米碳化硅、9.70％的石墨烯、9.90％的纳米CaF2颗粒、9.80％的碳纤维、60.70％的纳米二氧化硅；
所述有机溶剂为甲醇、乙二醇或吡啶的一种或几种复配制成；
本发明还提供一种无卤无铅高Tg覆铜板的加工工艺，具体加工步骤如下：
步骤一：称取上述重量份的胶液原料中的苯并噁嗪树脂、聚硅氧烷树脂、含磷环氧树脂、氢氧化铝、有机溶剂以及复合改性剂原料中的纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅；
步骤二：将步骤一中的纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅加入到去离子水中，进行双频超声波处理55分钟，得到静电纺丝液，然后对静电纺丝液进行静电纺丝处理，得到复合改性剂；
步骤三：将步骤一中的苯并噁嗪树脂、聚硅氧烷树脂、含磷环氧树脂、氢氧化铝、有机溶剂进行加热共混处理55分钟，得到胶液；
步骤四：将步骤二中的制得的三分之二的复合改性剂与步骤三中制得的胶液乳化釜中进行乳化剪切处理25分钟，同时进行超声处理，得到复合胶液；
步骤五：将步骤二中剩余的复合改性剂加入到去离子水中，超声处理15分钟后，得到浸渍液，将电子玻纤布***浸渍液中，浸渍处理25分钟，干燥，得到预处理后的电子玻纤布；
步骤六：将步骤五中制得的预处理后的电子玻纤布***步骤四中制得的复合胶液进行浸渍，对浸渍后的电子玻纤布进行烘烤处理，得到半固化片；
步骤七：将铜箔片热压复合到半固化片两面，得到无卤无铅高Tg覆铜板。
在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为：1∶10；超声波频率为1.2MHz+24KHz，超声功率为400W；静电纺丝过程中，施加电压13KV，接收距离9cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1200r/min，加热温度为70℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4100r/min，超声波频率为1.4MHz，超声功率为400W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为：1∶40，超声波频率为24KHz，超声功率为800W；在步骤七中，在245℃下热压成型，压力为44kg/m2。
实施例5：
与实施例4不同的是，在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为：1∶20；超声波频率为1.6MHz+28KHz，超声功率为600W；静电纺丝过程中，施加电压15KV，接收距离11cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1600r/min，加热温度为80℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4300r/min，超声波频率为1.6MHz，超声功率为500W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为：1∶50，超声波频率为28KHz，超声功率为900W；在步骤七中，在255℃下热压成型，压力为46kg/m2。
实施例6：
与实施例4-5均不同的是，在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为：1∶15；超声波频率为1.4MHz+26KHz，超声功率为500W；静电纺丝过程中，施加电压14KV，接收距离10cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1400r/min，加热温度为75℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4200r/min，超声波频率为1.5MHz，超声功率为450W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为：1∶45，超声波频率为26KHz，超声功率为850W；在步骤七中，在250℃下热压成型，压力为45kg/m2。
分别取上述实施例4-6所制得的无卤无铅高Tg覆铜板与对照组六的无卤无铅高Tg覆铜板、对照组七的无卤无铅高Tg覆铜板和对照组八的无卤无铅高Tg覆铜板，对照组六的无卤无铅高Tg覆铜板与实施例六相比没有步骤二中的操作，对照组七的无卤无铅高Tg覆铜板与实施例六相比没有步骤四中的操作，对照组八的无卤无铅高Tg覆铜板与实施例六相比没有步骤五中的操作，分六组分别测试三个实施例中加工的无卤无铅高Tg覆铜板以及三个对照组的无卤无铅高Tg覆铜板，每30个样品为一组，进行测试，测试结果如表二所示：
表二：
由表二可知，实施例6为本发明的较佳实施方式；步骤二中，将纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅加入到去离子水中，进行1.4MHz+26KHz双频超声波处理，可有效加强上述原料混合接触结合效果，静电纺丝处理可进一步加强上述原料的复合效果，制成纳米纤维结构的复合改性剂；在步骤三中，共混制得胶液；在步骤四中，将部分复合改性剂与胶液进行高速乳化剪切处理，同时进行1.5MHz超声处理，可进一步加强复合改性剂与胶液的复合改性处理效果；在步骤五中，使用复合改性剂制成浸渍液，然后将电子玻纤布在浸渍液中浸渍处理，可通过复合改性剂对电子玻纤布进行表面浸渍表面预处理，预先加强电子玻纤布的结构强度、韧性和耐低温性能；在步骤六中，将预处理后的电子玻纤布在复合胶液中进行浸渍处理后烘烤，得到半固化片；在步骤七中，热压贴覆铜箔片，制成无卤无铅高Tg覆铜板。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种无卤无铅高Tg覆铜板，其特征在于：包括电子玻纤布、胶液、铜箔片和复合改性剂，所述复合改性剂和胶液与电子玻纤布进行浸渍，再将铜箔片热压成型；所述复合改性剂与所述胶液的重量比为1∶4～10；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.40～33.40％的苯并噁嗪树脂、20.40～21.40％的聚硅氧烷树脂、5.40～6.40％的含磷环氧树脂、9.50～10.30％的氢氧化铝，其余为有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.40～10.40％的纳米碳化硅、9.20～10.20％的石墨烯、9.20～10.60％的纳米CaF2颗粒、9.20～10.40％的碳纤维，其余为纳米二氧化硅；无卤无铅高Tg覆铜板的加工工艺，其特征在于：具体加工步骤如下：
步骤一：称取上述重量份的胶液原料中的苯并噁嗪树脂、聚硅氧烷树脂、含磷环氧树脂、氢氧化铝、有机溶剂以及复合改性剂原料中的纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅；
步骤二：将步骤一中的纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅加入到去离子水中，进行双频超声波处理50～60分钟，得到静电纺丝液，然后对静电纺丝液进行静电纺丝处理，得到复合改性剂；
步骤三：将步骤一中的苯并噁嗪树脂、聚硅氧烷树脂、含磷环氧树脂、氢氧化铝、有机溶剂进行加热共混处理50～60分钟，得到胶液；
步骤四：将步骤二中的制得的三分之二的复合改性剂与步骤三中制得的胶液乳化釜中进行乳化剪切处理20～30分钟，同时进行超声处理，得到复合胶液；
步骤五：将步骤二中剩余的复合改性剂加入到去离子水中，超声处理10～20分钟后，得到浸渍液，将电子玻纤布***浸渍液中，浸渍处理20～30分钟，干燥，得到预处理后的电子玻纤布；
步骤六：将步骤五中制得的预处理后的电子玻纤布***步骤四中制得的复合胶液进行浸渍，对浸渍后的电子玻纤布进行烘烤处理，得到半固化片；
步骤七：将铜箔片热压复合到半固化片两面，得到无卤无铅高Tg覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种无卤无铅高Tg覆铜板，其特征在于：所述复合改性剂与所述胶液的重量比为1∶4；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.40％的苯并噁嗪树脂、20.40％的聚硅氧烷树脂、5.40％的含磷环氧树脂、9.50％的氢氧化铝、32.30％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.40％的纳米碳化硅、9.20％的石墨烯、9.20％的纳米CaF2颗粒、9.20％的碳纤维、63.00％的纳米二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的一种无卤无铅高Tg覆铜板，其特征在于：所述复合改性剂与所述胶液的重量比为1∶10；所述胶液按照重量百分比计算包括：33.40％的苯并噁嗪树脂、21.40％的聚硅氧烷树脂、6.40％的含磷环氧树脂、10.30％的氢氧化铝、28.50％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：10.40％的纳米碳化硅、10.20％的石墨烯、10.60％的纳米CaF2颗粒、10.40％的碳纤维、58.40％的纳米二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的一种无卤无铅高Tg覆铜板，其特征在于：所述复合改性剂与所述胶液的重量比为1∶7；所述胶液按照重量百分比计算包括：32.90％的苯并噁嗪树脂、20.90％的聚硅氧烷树脂、5.90％的含磷环氧树脂、9.90％的氢氧化铝、30.40％的有机溶剂；所述复合改性剂按照重量百分比计算包括：9.90％的纳米碳化硅、9.70％的石墨烯、9.90％的纳米CaF2颗粒、9.80％的碳纤维、60.70％的纳米二氧化硅。
5.根据权利要求1所述的一种无卤无铅高Tg覆铜板，其特征在于：所述有机溶剂为甲醇、乙二醇或吡啶的一种或几种复配制成。
6.根据权利要求1所述的一种无卤无铅高Tg覆铜板，其特征在于：在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为1∶10～20；超声波频率为1.2～1.6MHz+24～28KHz，超声功率为400～600W；静电纺丝过程中，施加电压13～15KV，接收距离9～11cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1200～1600r/min，加热温度为70～80℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4100～4300r/min，超声波频率为1.4～1.6MHz，超声功率为400～500W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为1∶40～50，超声波频率为24～28KHz，超声功率为800～900W；在步骤七中，在245～255℃下热压成型，压力为44～46kg/m2。
7.根据权利要求6所述的一种无卤无铅高Tg覆铜板，其特征在于：在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为1∶10；超声波频率为1.2MHz+24KHz，超声功率为400W；静电纺丝过程中，施加电压13KV，接收距离9cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1200r/min，加热温度为70℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4100r/min，超声波频率为1.4MHz，超声功率为400W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为1∶40，超声波频率为24KHz，超声功率为800W；在步骤七中，在245℃下热压成型，压力为44kg/m2。
8.根据权利要求6所述的一种无卤无铅高Tg覆铜板，其特征在于：在步骤二中，纳米碳化硅、石墨烯、纳米CaF2颗粒、碳纤维、纳米二氧化硅的总重量与去离子水的重量比为1∶15；超声波频率为1.4MHz+26KHz，超声功率为500W；静电纺丝过程中，施加电压14KV，接收距离10cm；在步骤三中，共混搅拌速度为1400r/min，加热温度为75℃；在步骤四中，乳化釜乳化剪切通过管道高速剪切处理，高速剪切速率为4200r/min，超声波频率为1.5MHz，超声功率为450W；在步骤五中，复合改性剂与去离子水的重量比为1∶45，超声波频率为26KHz，超声功率为850W；在步骤七中，在250℃下热压成型，压力为45kg/m2。
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