CN107603143A - 一种低介电常数fr‑4覆铜板用环氧树脂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低介电常数FR‑4覆铜板用环氧树脂，复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：13～20份环氧树脂、0.3～7份固化剂、5～13份阻燃剂、10～18份填料和7～10份二甲基甲酰胺，其中，填料为选自勃姆石、氟化钙、硅微粉、玻璃空心珠、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种。本发明中采用低介电填料，上述环氧树脂所制得的FR‑4覆铜板具有良好的综合性能，介电常数小、吸水率低、具有良好的湿热稳定性和高的柔韧性，具有耐CAF性能以及良好的冲孔加工性能，且成本低，工艺简单，满足PCB的要求。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板固化树脂技术领域，具体涉及一种低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂。
背景技术
各种定位***如通讯定位、汽车定位、个人定位、遥控测绘、导航等***得到快速发展，促使各种定位电子产品的不断问世。为了实现其小型化、轻量化等目标，满足高频信号的传输，高传输速度和高频低损耗的需求，必须开发具有低介电常数的覆铜板产品。
目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂来制作，还可以结合使用低介电常数、低介质损耗的玻璃纤维布来生产覆铜板。上述方案所得覆铜板虽有优秀的介电性能，但也都存在一定的缺点。聚四氟乙烯树脂熔融粘度大，聚四氟乙烯基覆铜板需要在380～400℃的高温下压制成型，工艺复杂。聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯，污染环境，同样存在熔融粘度大的问题。氰酸酯基覆铜板的成本太高。聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，将上述树脂应用于覆铜板中，成本低，工艺性好且具有良好介电性能。
为实现上述技术效果，本发明的技术方案为：一种低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，所述复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：13～20份环氧树脂、0.3～7份固化剂、5～13份阻燃剂、10～18份填料和7～10份二甲基甲酰胺，其中，填料为选自勃姆石、氟化钙、硅微粉、玻璃空心珠、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种。
优选的技术方案为，填料为选自硅微粉、玻璃空心珠中的至少一种和选自勃姆石、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种组合而成，所述填料中硅微粉和玻璃空心珠的重量百分比为43～65％。
优选的技术方案为，环氧树脂由双酚A型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和脂环族环氧树脂组合而成，环氧树脂中双环戊二烯型环氧树脂和脂环族环氧树脂的重量之和不小于25％。
优选的技术方案为，阻燃剂为含磷阻燃剂，含磷阻燃剂为选自含磷酚醛、有机膦盐、磷酸酯和亚磷酸酯中的至少一种。
优选的技术方案为，所述固化剂由双氰胺类固化剂和咪唑类固化剂组合而成，固化剂中双氰胺类固化剂的重量百分比为20～60％。
优选的技术方案为，咪唑类固化剂为选自2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一种。
本发明的优点和有益效果在于：
本发明中采用选自勃姆石、氟化钙、硅微粉、玻璃空心珠、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种作为低介电填料，上述环氧树脂所制得的FR-4覆铜板具有良好的综合性能，介电常数小、吸水率低、具有良好的湿热稳定性和高的柔韧性，具有耐CAF性能以及良好的冲孔加工性能，且成本低，工艺简单，满足PCB的要求。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
实施例1中低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂的原料组成及重量份数包括：20份环氧树脂、0.3份固化剂、13份阻燃剂、10份填料和10份二甲基甲酰胺，其中，填料为勃姆石。
环氧树脂由双酚A型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和脂环族环氧树脂组合而成，环氧树脂中三种环氧树脂的重量百分含量分别为80％、10％、10％。
阻燃剂为含溴阻燃剂，具体为十溴二苯乙烷。
固化剂由双氰胺类固化剂和咪唑类固化剂组合而成，固化剂中双氰胺类固化剂的重量百分比为20％。
咪唑类固化剂为2-苯基咪唑。
实施例2
实施例2与实施例1的区别在于，低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂的原料组成及重量份数包括：13份环氧树脂、7份固化剂、5份阻燃剂、18份填料和7份二甲基甲酰胺，其中，填料中勃姆石重量百分比为65％，硅微粉、玻璃空心珠的总量为35％，硅微粉和玻璃空心珠的重量之比为3∶1。
环氧树脂由双酚A型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和脂环族环氧树脂组合而成，环氧树脂中三种环氧树脂的重量百分含量分别为70％、10％、15％。
阻燃剂为含磷阻燃剂，含磷阻燃剂为含磷酚醛、有机膦盐和磷酸酯的组合物，阻燃剂中含磷酚醛的重量百分比为30％、有机膦盐52％、磷酸酯18％。
固化剂由双氰胺类固化剂和咪唑类固化剂组合而成，固化剂中双氰胺类固化剂的重量百分比为20％。
咪唑类固化剂为2-苯基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑按照重量比1∶1组合而成。
实施例3
实施例3与实施例1的区别在于，低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂的原料组成及重量份数包括：18份环氧树脂、3.5份固化剂、7.5份阻燃剂、14份填料和8.5份二甲基甲酰胺。
填料为玻璃空心珠和勃姆石、经500℃煅烧的水滑石组合而成，填料中硅微粉和玻璃空心珠的重量百分比为43％，勃姆石的重量百分比为20％，经500℃煅烧的水滑石的重量百分比为27％。
环氧树脂由双酚A型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和脂环族环氧树脂组合而成，环氧树脂中三种环氧树脂的重量百分含量分别为70％、20％、10％。
阻燃剂为含磷阻燃剂，含磷阻燃剂为磷酸酯和亚磷酸酯按重量1∶2组合而成。
固化剂由双氰胺类固化剂和咪唑类固化剂组合而成，固化剂中双氰胺类固化剂的重量百分比为60％。
咪唑类固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑。
对比例
对比例采用常用的硅微粉作为填料。
将实施例和对比例用于覆铜板的生产，两面覆以相同规格的铜箔，经热压形成覆铜板，测试上述覆铜板的介电常数。
试验结果中，实施例3的介电常数最小，实施例2和实施例1次之，对比例1的介电常数最高。另外，经吸水性能和机械性能韧性测试，实施例3的吸水性能和机械性能也最佳。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，所述复合固化环氧树脂的原料组成及重量份数包括：13～20份环氧树脂、0.3～7份固化剂、5～13份阻燃剂、10～18份填料和7～10份二甲基甲酰胺，其中，填料为选自勃姆石、氟化钙、硅微粉、玻璃空心珠、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，填料为选自硅微粉、玻璃空心珠中的至少一种和选自勃姆石、经500℃煅烧的水滑石中的至少一种组合而成，所述填料中硅微粉和玻璃空心珠的重量百分比为43～65％。
3.根据权利要求2所述的低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，环氧树脂由双酚A型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和脂环族环氧树脂组合而成，环氧树脂中双环戊二烯型环氧树脂和脂环族环氧树脂的重量之和不小于25％。
4.根据权利要求3所述的低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，阻燃剂为含磷阻燃剂，含磷阻燃剂为选自含磷酚醛、有机膦盐、磷酸酯和亚磷酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，所述固化剂由双氰胺类固化剂和咪唑类固化剂组合而成，固化剂中双氰胺类固化剂的重量百分比为20～60％。
6.根据权利要求3所述的低介电常数FR-4覆铜板用环氧树脂，其特征在于，咪唑类固化剂为选自2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一种。
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|---|---|---|---|---|
| CN111087714A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-05-01 | 苏州亨利通信材料有限公司 | 5g光电混合缆用pvc电缆料的制备工艺 |
| CN111253694A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-06-09 | 苏州亨利通信材料有限公司 | 用于5g光电混合缆的pvc电缆料 |
| CN114103306A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-01 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种无卤无铅高Tg覆铜板及其加工工艺 |
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2016
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