CN114932727A - 一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法，包括双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯、固化剂、溶剂和复合填料。本发明复合填料中硅烷偶联剂KH590改性后的碳化硅加入到浸渍料中进行复合；分散黑和海藻酸钠联合改性碳化硅粉体实现化学连接，可有效提升浆料流动性，使得改性碳化硅在浸渍料中分布更加均匀；向树脂分子中引入氰基更有利于增强浸渍料的耐高温性能；纳米氧化钕作为热氧化稳定性的改性剂，可加强覆铜板的耐热性能和稳定性；本发明的耐热碳氢树脂基覆铜板，耐热性能更佳，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板在高温状态下使用时自身性能的稳定性，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板的正常工作。

Description

一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法。
背景技术
覆铜板是将电子玻纤布或者其它增强材料浸以树脂，一面或者双面覆以铜箔并经热压制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板，简称为覆铜板；覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。印制电路板的品质、性能、制造中的加工性、制造成本、制造水平以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。碳氢树脂一般指石油树脂（热塑性树脂），石油树脂是由石油裂解所副产的C5、C9馏份，经前处理、聚合、蒸馏等工艺生产的一种热塑性树脂，它不是高聚物，而是分子量介于300-3000的低聚物。
现有的碳氢树脂基覆铜板，耐热性能不佳，在高温状态使用时的自身性能严重降低。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法。
一种耐热碳氢树脂基覆铜板，包括电子玻纤布、浸渍料和铜箔；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9～25.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8～15.8％的氰酸酯树脂、14.6～15.6％的聚四氟乙烯、1.8～2.4％的固化剂、10.7～11.7％的复合填料，其余为溶剂。
进一步的，所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6～49.6％的碳化硅、10.6～11.2％的纳米氧化钕、2.6～3.2％的硅烷偶联剂KH590、1.6～2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8％的氰酸酯树脂、14.6％的聚四氟乙烯、1.8％的固化剂、10.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6％的碳化硅、10.6％的纳米氧化钕、2.6％的硅烷偶联剂KH590、1.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.9％的双马来酰亚胺树脂、15.8％的氰酸酯树脂、15.6％的聚四氟乙烯、2.4％的固化剂、11.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.6％的碳化硅、11.2％的纳米氧化钕、3.2％的硅烷偶联剂KH590、2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
进一步的，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
进一步的，所述固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、1-甲基咪唑、咪唑和苯并咪唑中的两种复配制成；所述有机溶剂为苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯、乙烯乙二醇醚和三乙醇胺中的两种复配制成。
一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，具体加工步骤如下：
步骤一：称取浸渍料中上述重量份的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯、固化剂、溶剂和复合填料中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠；
步骤二：将步骤一中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠进行混合，水浴超声处理50～60分钟，得到复合填料；
步骤三：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的双马来酰亚胺树脂进行混合水浴超声处理30～40分钟，得到混合料A；
步骤四：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的氰酸酯树脂进行混合水浴超声处理20～30分钟，得到混合料B；
步骤五：将步骤一中的聚四氟乙烯、固化剂、溶剂、步骤三中的混合料A、步骤三中的混合料B和剩余的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、步骤二中的复合填料进行混合，高速搅拌处理50～60分钟，得到浸渍料；
步骤六：将电子玻纤布步骤五中制得的浸渍料中浸渍20～28min，在温度140～160℃下固化5～7h，固化后冷却至室温，得到耐热碳氢树脂基半固化片；
步骤七：将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行对称叠合，放入热压机中，热压处理，得到耐热碳氢树脂基覆铜板。
进一步的，在步骤二中，水浴温度为40～50℃，超声频率为32～38KHz，超声功率为800～900W；在步骤三中，水浴温度为50～60℃，超声频率为1.6～1.8MHz，超声功率为300～400W；在步骤四中，水浴温度为60～70℃，超声频率为1.2～1.4MHz，超声功率为400～500W；在步骤五中，搅拌转速为800～900r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220～260℃，压力为80～100kg/cm2，压合时间为16～20h。
进一步的，在步骤二中，水浴温度为40℃，超声频率为32KHz，超声功率为800W；在步骤三中，水浴温度为50℃，超声频率为1.6MHz，超声功率为300W；在步骤四中，水浴温度为60℃，超声频率为1.2MHz，超声功率为400W；在步骤五中，搅拌转速为800r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220℃，压力为80kg/cm2，压合时间为16h。
进一步的，在步骤二中，水浴温度为45℃，超声频率为35KHz，超声功率为850W；在步骤三中，水浴温度为55℃，超声频率为1.7MHz，超声功率为350W；在步骤四中，水浴温度为65℃，超声频率为1.3MHz，超声功率为450W；在步骤五中，搅拌转速为850r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为240℃，压力为90kg/cm2，压合时间为18h。
本发明的技术效果和优点：
1、采用本发明的原料配方所加工出的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，复合填料中的碳化硅在硅烷偶联剂KH590作用下进行表面改性处理，硅烷偶联剂KH590改性后的碳化硅加入到浸渍料中和双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯进行复合；可有效改善复合材料的静态力学性能、耐磨性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能；复合填料中的碳化硅在分散黑和海藻酸钠进行改性处理，分散黑和海藻酸钠联合改性碳化硅粉体实现化学连接，可有效提升浆料流动性，且浆料不存在挤出和自聚现象，使得改性碳化硅在浸渍料中分布更加均匀；在浸渍料中使用氰酸酯树脂，含氰基树脂分子的热稳定性更高，向树脂分子中引入氰基更有利于增强浸渍料的耐高温性能，进而提高覆铜板的耐高温性能；纳米氧化钕作为热氧化稳定性的改性剂，利用机械共混方法制备了氧化钕改性的双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯，可进一步加强浸渍料的热氧化稳定性，进而加强覆铜板的耐热性能和稳定性；本发明的耐热碳氢树脂基覆铜板，耐热性能更佳，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板在高温状态下使用时自身性能的稳定性，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板的正常工作；
2、本发明中将复合填料中的原料进行共混、水浴超声处理，可有效保证复合填料中的物料进行快速反应，保证对碳化硅的改性处理效果；将部分复合填料与部分双马来酰亚胺树脂进行预先混合水浴超声处理，可有效加强复合填料对双马来酰亚胺树脂的改性处理效果，进而保证覆铜板的耐热性能；将部分复合填料与部分氰酸酯树脂进行预先混合水浴超声处理，可有效加强复合填料对氰酸酯树脂的改性处理效果，进而保证覆铜板的耐热性能；对浸渍料的全部原料进行混合处理，制成浸渍料；将电子玻纤布在浸渍料中进行浸渍处理、固化、冷却，得到耐热碳氢树脂基半固化片；将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行热压复合，制成耐热碳氢树脂基覆铜板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本发明提供了一种耐热碳氢树脂基覆铜板，包括电子玻纤布、浸渍料和铜箔；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8％的氰酸酯树脂、14.6％的聚四氟乙烯、1.8％的固化剂、10.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6％的碳化硅、10.6％的纳米氧化钕、2.6％的硅烷偶联剂KH590、1.6％的分散黑，其余为海藻酸钠；
所述固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑和苯并咪唑中的两种等比例复配制成；所述有机溶剂为苯乙烯和全氯乙烯两种等比例复配制成；
本发明还提供一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，具体加工步骤如下：
步骤一：称取浸渍料中上述重量份的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯、固化剂、溶剂和复合填料中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠；
步骤二：将步骤一中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠进行混合，水浴超声处理50～60分钟，得到复合填料；
步骤三：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的双马来酰亚胺树脂进行混合水浴超声处理30～40分钟，得到混合料A；
步骤四：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的氰酸酯树脂进行混合水浴超声处理20～30分钟，得到混合料B；
步骤五：将步骤一中的聚四氟乙烯、固化剂、溶剂、步骤三中的混合料A、步骤三中的混合料B和剩余的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、步骤二中的复合填料进行混合，高速搅拌处理50～60分钟，得到浸渍料；
步骤六：将电子玻纤布步骤五中制得的浸渍料中浸渍20～28min，在温度140～160℃下固化5～7h，固化后冷却至室温，得到耐热碳氢树脂基半固化片；
步骤七：将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行对称叠合，放入热压机中，热压处理，得到耐热碳氢树脂基覆铜板。
在步骤二中，水浴温度为40℃，超声频率为32KHz，超声功率为800W；在步骤三中，水浴温度为50℃，超声频率为1.6MHz，超声功率为300W；在步骤四中，水浴温度为60℃，超声频率为1.2MHz，超声功率为400W；在步骤五中，搅拌转速为800r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220℃，压力为80kg/cm2，压合时间为16h。
实施例2：
与实施例1不同的是，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.9％的双马来酰亚胺树脂、15.8％的氰酸酯树脂、15.6％的聚四氟乙烯、2.4％的固化剂、11.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.6％的碳化硅、11.2％的纳米氧化钕、3.2％的硅烷偶联剂KH590、2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
实施例3：
与实施例1-2均不同的是，所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
实施例4：
与实施例3不同的是，在步骤二中，水浴温度为50℃，超声频率为38KHz，超声功率为900W；在步骤三中，水浴温度为60℃，超声频率为1.8MHz，超声功率为400W；在步骤四中，水浴温度为70℃，超声频率为1.4MHz，超声功率为500W；在步骤五中，搅拌转速为900r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为260℃，压力为100kg/cm2，压合时间为20h。
实施例5：
与实施例3不同的是，在步骤二中，水浴温度为45℃，超声频率为35KHz，超声功率为850W；在步骤三中，水浴温度为55℃，超声频率为1.7MHz，超声功率为350W；在步骤四中，水浴温度为65℃，超声频率为1.3MHz，超声功率为450W；在步骤五中，搅拌转速为850r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为240℃，压力为90kg/cm2，压合时间为18h。
对比例1：
与实施例3不同的是：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的环氧树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
对比例2：
与实施例3不同的是：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
对比例3：
与实施例3不同的是：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
对比例4：
与实施例3不同的是：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
对比例5：
与实施例5不同的是：在步骤二中没有进行水浴超声处理。
对比例6：
与实施例5不同的是：没有步骤三和步骤四中的操作，直接将复合填料与其他物料进行混合。
对本发明中的对比例和实施例中的耐热碳氢树脂基覆铜板进行检测处理，将覆铜板在200℃保存5小时后，对覆铜板的剥离强度、介电常数和介质损耗按照GB4722-2017对进行测试；测试结果如表一所示：
表一：
剥离强度（N/m） 介电常数（10GHZ） 介质损耗（10GHZ）
对比例1 0.95 2.86 0.0033
对比例2 0.96 2.82 0.0032
对比例3 0.99 2.70 0.0027
对比例4 1.02 2.58 0.0023
对比例5 1.05 2.45 0.0020
对比例6 0.98 2.66 0.0026
实施例1 1.12 2.18 0.0012
实施例2 1.14 2.14 0.0011
实施例3 1.21 2.05 0.0009
实施例4 1.24 2.01 0.0008
实施例5 1.31 1.95 0.0006
由上表可知：本发明的耐热碳氢树脂基覆铜板，耐热性能更佳，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板在高温状态下使用时自身性能的稳定性，可有效保证耐热碳氢树脂基覆铜板的正常工作。
本发明中在耐热碳氢树脂基覆铜板中的双马来酰亚胺树脂具有耐高温、力学性能优良的特点，双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯进行复合共混，可又保证耐热碳氢树脂基的基本耐热性能；复合填料中的碳化硅在硅烷偶联剂KH590作用下进行表面改性处理，硅烷偶联剂KH590改性后的碳化硅加入到浸渍料中和双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯进行复合；可有效改善复合材料的静态力学性能、耐磨性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能；复合填料中的碳化硅在分散黑和海藻酸钠进行改性处理，分散黑和海藻酸钠联合改性碳化硅粉体实现化学连接，可有效提升浆料流动性，且浆料不存在挤出和自聚现象，使得改性碳化硅在浸渍料中分布更加均匀；在浸渍料中使用氰酸酯树脂，含氰基树脂分子的热稳定性更高，向树脂分子中引入氰基更有利于增强浸渍料的耐高温性能，进而提高覆铜板的耐高温性能；纳米氧化钕作为热氧化稳定性的改性剂，利用机械共混方法制备了氧化钕改性的双马来酰亚胺树脂与氰酸酯树脂、聚四氟乙烯，可进一步加强浸渍料的热氧化稳定性，进而加强覆铜板的耐热性能和稳定性；在步骤二中，将复合填料中的原料进行共混、水浴超声处理，可有效保证复合填料中的物料进行快速反应，保证对碳化硅的改性处理效果；在步骤三中，将部分复合填料与部分双马来酰亚胺树脂进行预先混合水浴超声处理，可有效加强复合填料对双马来酰亚胺树脂的改性处理效果，进而保证覆铜板的耐热性能；在步骤四中，将部分复合填料与部分氰酸酯树脂进行预先混合水浴超声处理，可有效加强复合填料对氰酸酯树脂的改性处理效果，进而保证覆铜板的耐热性能；在步骤五中，对浸渍料的全部原料进行混合处理，制成浸渍料；在步骤六中，将电子玻纤布在浸渍料中进行浸渍处理、固化、冷却，得到耐热碳氢树脂基半固化片；在步骤七中，将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行热压复合，制成耐热碳氢树脂基覆铜板。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：包括电子玻纤布、浸渍料和铜箔；所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9～25.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8～15.8％的氰酸酯树脂、14.6～15.6％的聚四氟乙烯、1.8～2.4％的固化剂、10.7～11.7％的复合填料，其余为溶剂。
2.根据权利要求1所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6～49.6％的碳化硅、10.6～11.2％的纳米氧化钕、2.6～3.2％的硅烷偶联剂KH590、1.6～2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
3.根据权利要求2所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：24.9％的双马来酰亚胺树脂、14.8％的氰酸酯树脂、14.6％的聚四氟乙烯、1.8％的固化剂、10.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：48.6％的碳化硅、10.6％的纳米氧化钕、2.6％的硅烷偶联剂KH590、1.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
4.根据权利要求2所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.9％的双马来酰亚胺树脂、15.8％的氰酸酯树脂、15.6％的聚四氟乙烯、2.4％的固化剂、11.7％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.6％的碳化硅、11.2％的纳米氧化钕、3.2％的硅烷偶联剂KH590、2.6％的分散黑，其余为海藻酸钠。
5.根据权利要求2所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述浸渍料按照重量百分比计算包括：25.4％的双马来酰亚胺树脂、15.3％的氰酸酯树脂、15.1％的聚四氟乙烯、2.1％的固化剂、11.2％的复合填料，其余为溶剂；所述复合填料按照重量百分比计算包括：49.1％的碳化硅、10.9％的纳米氧化钕、2.9％的硅烷偶联剂KH590、2.1％的分散黑，其余为海藻酸钠。
6.根据权利要求2所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板，其特征在于：所述固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、1-甲基咪唑、咪唑和苯并咪唑中的两种复配制成；所述有机溶剂为苯乙烯、全氯乙烯、三氯乙烯、乙烯乙二醇醚和三乙醇胺中的两种复配制成。
7.一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：具体加工步骤如下：步骤一：称取浸渍料中上述重量份的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯、固化剂、溶剂和复合填料中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠；步骤二：将步骤一中的碳化硅、纳米氧化钕、硅烷偶联剂KH590、分散黑、海藻酸钠进行混合，水浴超声处理50～60分钟，得到复合填料；步骤三：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的双马来酰亚胺树脂进行混合水浴超声处理30～40分钟，得到混合料A；步骤四：将步骤二中四分之一重量份的复合填料与步骤一中二分之一重量份的氰酸酯树脂进行混合水浴超声处理20～30分钟，得到混合料B；步骤五：将步骤一中的聚四氟乙烯、固化剂、溶剂、步骤三中的混合料A、步骤三中的混合料B和剩余的双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、步骤二中的复合填料进行混合，高速搅拌处理50～60分钟，得到浸渍料；步骤六：将电子玻纤布步骤五中制得的浸渍料中浸渍20～28min，在温度140～160℃下固化5～7h，固化后冷却至室温，得到耐热碳氢树脂基半固化片；步骤七：将耐热碳氢树脂基半固化片和铜箔进行对称叠合，放入热压机中，热压处理，得到耐热碳氢树脂基覆铜板。
8.根据权利要求7所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤二中，水浴温度为40～50℃，超声频率为32～38KHz，超声功率为800～900W；在步骤三中，水浴温度为50～60℃，超声频率为1.6～1.8MHz，超声功率为300～400W；在步骤四中，水浴温度为60～70℃，超声频率为1.2～1.4MHz，超声功率为400～500W；在步骤五中，搅拌转速为800～900r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220～260℃，压力为80～100kg/cm2，压合时间为16～20h。
9.根据权利要求8所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤二中，水浴温度为40℃，超声频率为32KHz，超声功率为800W；在步骤三中，水浴温度为50℃，超声频率为1.6MHz，超声功率为300W；在步骤四中，水浴温度为60℃，超声频率为1.2MHz，超声功率为400W；在步骤五中，搅拌转速为800r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为220℃，压力为80kg/cm2，压合时间为16h。
10.根据权利要求8所述的一种耐热碳氢树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于：在步骤二中，水浴温度为45℃，超声频率为35KHz，超声功率为850W；在步骤三中，水浴温度为55℃，超声频率为1.7MHz，超声功率为350W；在步骤四中，水浴温度为65℃，超声频率为1.3MHz，超声功率为450W；在步骤五中，搅拌转速为850r/min；在步骤七中，热压机设定热压温度为240℃，压力为90kg/cm2，压合时间为18h。
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