CN114046962A - 一种光纤熔接点的质量检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光纤熔接点的质量检测方法及装置，方法包括：控制光源向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光，获取所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率；根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗；若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格；其中，不同的所述检测熔接点的环境温度和散热条件相同。本申请在环境温度和散热条件相同的条件下计算功率损耗来检测熔接点质量，降低熔接点质量检测的错误率，有效提高光纤及其相关产品的生产质量，能够广泛应用于光纤领域。

Description

一种光纤熔接点的质量检测方法及装置

技术领域

本申请涉及光纤领域，尤其是一种光纤熔接点的质量检测方法及装置。

背景技术

光纤在各大领域都有广泛的应用。在光纤激光器的生产中，经常需要利用熔纤机将两个光纤连接或将光纤和尾纤连接，把光缆中的裸纤和光纤尾纤熔合在一起变成一个整体，这种将光纤熔合为一个整体的处理被称为光纤熔接。然而，由于技术的限制，光纤熔接并不能完全做到无损熔接，在光纤熔接完成后会在熔接处留下熔接点。熔接点的质量决定了光通过光纤时的损耗程度，因此需要对熔接点的质量进行检测来去除质量较低的熔接点，提高光纤的整体质量。相关技术中，对熔接点的质量检测方法主要为：利用测试光通过带有检测熔接点的光纤来进行测试，若在接收端能够顺利得到光纤光则说明熔接点质量可靠。这种方法无法准确检测熔接点的质量情况，检测错误率较高，并且仅能够得到熔接点的是否能反射光，无法精细地对熔接点进行质量检测。

因此，相关技术存在的上述技术问题亟待解决。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本申请实施例提供了一种光纤熔接点的质量检测方法及装置，能够对光纤熔接点质量进行较为准确的检测。

第一方面，本申请实施例提供一种光纤熔接点的质量检测方法，所述方法包括：

向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光；

获取所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率；

根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗；

若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格；

其中，不同的所述检测熔接点的散热条件相同。

在其中一个实施例中，若所述功率损耗大于预设功率损耗，所述方法还包括检测光源输入点和输出跳线之间熔接点的熔接质量：

按预设功率步进递增所述检测光的光功率以提高所述检测熔接点的温度；

每步进递增一次所述检测光的光功率，获取一次所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率和所述光纤上其他检测熔接点的温度；

若所述温度最高的检测熔接点为除检测光源输入点和输出跳线之间熔接点以外的其他检测熔接点，则判断为所述光纤熔接点熔接质量不合格。

在其中一个实施例中，若所述温度最高的检测熔接点为光源输入点和输出跳线之间的熔接点，则：

重新熔接光源输入点和输出跳线之间的熔接点；

根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗；

若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格；

若所述功率损耗大于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量不合格。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

若所述检测熔接点的当前温度大于预设温度，则停止质量检测。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

吸收所述检测熔接点溢出的光纤光。

在其中一个实施例中，所述根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗，具体包括：

计算所述检测光的光功率除以所述输出端的光功率的商；

对所述商进行对数运算，得到对数运算结果；

将对数运算结果和预设系数的乘积作为所述功率损耗。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

获取质量检测设备的功率损耗；

将所述预设功率损耗替换为所述预设功率损耗与所述质量检测设备的功率损耗相加之和。

第二方面，本申请实施例提供一种光纤熔接点的质量检测装置，所述装置包括：

输入输出模块，用于控制光源向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光，获取所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率；

功率损耗计算模块，用于根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗；

第一判断模块，用于若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格；

散热模块，用于控制不同的所述检测熔接点的散热条件相同。

在其中一个实施例中，所述装置包括：

功率递增模块，用于按预设功率步进递增所述检测光的光功率以提高所述检测熔接点的温度；

温度获取模块，用于每步进递增一次所述检测光的光功率，获取一次所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率和所述光纤上其他检测熔接点的温度；

第二判断模块，用于若所述温度最高的检测熔接点为光源输入点和输出跳线之间的熔接点，则判断为光源输入点和输出跳线之间的熔接点熔接质量差；若所述温度最高的检测熔接点为其他检测熔接点，则判断为所述光纤熔接点熔接质量不合格。

在其中一个实施例中，所述装置包括：

检测熔接点保护模块，用于吸收所述检测熔接点溢出的光纤光；

误差补偿模块，用于获取质量检测设备的功率损耗，将所述预设功率损耗替换为所述预设功率损耗与所述质量检测设备的功率损耗相加之和。

本申请实施例至少包括以下有益效果：控制光源向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光，获取所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率；根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗；若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格；其中，不同的所述检测熔接点的环境温度和散热条件相同。本申请在保持环境温度和散热条件相同的情况下计算检测光通过光纤前后的功率损耗来检测熔接点质量，能够及时排除熔接质量差的熔接点，降低了光纤熔接点质量检测的错误率，有效提高光纤及其相关产品的生产质量，生产效率，提高了良品率。

本申请的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测方法原理图；

图2为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测方法流程图；

图3为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测方法的检测光步进递增流程图；

图4为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测方法的温度检测流程图；

图5为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测方法的熔接点损耗功率计算流程图；

图6为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测装置示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

对本申请实施例进行进一步详细说明之前，对本申请实施例中涉及的名词和术语进行说明，本申请实施例中涉及的名词和术语适用于如下的解释：

光纤熔接点：利用熔纤设备将两个光纤连接或将光纤和尾纤连接，把光缆中的裸纤和光纤尾纤熔合在一起变成一个整体，这种将光纤熔合为一个整体的处理被称为光纤熔接。

光功率：光功率是指光的功率，即光在单位时间内所做的功。光功率单位常用毫瓦(mw)和分贝毫瓦(dBm)表示。光功率可以通过如光功率计等光功率检测设备检测得到。

光功率损耗：光功率损耗是指由于某些原因，光在传输过程中能量会发生损耗，具体为光束中的粒子在传输路径上受到阻碍而丢失，导致光功率下降。

相关的光纤熔接点质量检测的方法如下：

利用测试光通过带有检测熔接点的光纤来进行测试，若在接收端能够顺利得到光纤光则说明熔接点质量可靠。这种方法无法准确检测熔接点的质量情况，检测错误率较高，并且仅能够得到熔接点的是否能反射光，无法精细地对熔接点进行质量检测。

基于此，本申请实施例提供了一种光纤熔接点的质量检测方法及装置，能够对光纤熔接点质量进行较为准确的检测。

参照图1，图1为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测方法原理图，其中：

标准检测光源10，用于为光纤熔接点质量检测提供检测光源，标准检测光源指能够根据技术人员需要产生不同功率和波长的检测光源，标准检测光源可以根据输入改变所产生的光的功率，用以测试不同的光纤的光学特性。可选地，标准检测光源可以选用标定之后的330W，976nm的LD泵浦光源。

检测熔接点所在的光纤20，一端与标准检测光源10连接，接收标准检测光源产生的检测光并通过光纤的光学特性进行传导，另一端与光功率计60连接，将传导的光纤光传输至光功率计60。

熔接点处理装置30，设置在检测熔接点40处，用于对检测熔接点进行一系列处理，包括温度控制、溢出光吸收等。

检测熔接点40，光纤熔接并不能完全做到无损熔接，在光纤熔接完成后会在熔接处留下熔接点，这种在光纤熔接完成后在熔接处留下的熔接点即为本申请的检测熔接点，熔接点的质量决定了光通过光纤时的损耗程度，因此需要对熔接点的质量进行检测来去除质量较低的熔接点，提高光纤的整体质量。

温度获取模块50，用于获取检测熔接点附件及其区域的温度。示例性地，可以使用红外温度传感器作为温度获取模块，从而能够在不接触检测熔接点所在的光纤20的前提下准确测量得到检测熔接点附件及其区域的温度。

光功率计60，用于接收检测熔接点所在的光纤20输出的光纤光，并检测熔接点所在的光纤20输出的光纤光的光功率，之后将计算得到的光功率结果显示在显示屏或其他显示设备处。

基于图1所示的光纤熔接点质量检测原理，参照图2，本申请实施例提供了一种光纤熔接点的质量检测方法，用于与对熔接后的熔接点进行质量检测，该方法至少包括以下步骤：

S201、向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光，获取检测熔接点所在光纤的输出端的光功率。

在一个实施例中，光源可以是进行光纤检测的标准检测光源，能够根据技术人员需要产生不同功率和波长的检测光源，标准检测光源可以根据输入改变所产生的光的功率，用以测试不同的光纤的光学特性。

在一个实施例中，本实施例提供的方法控制光源的标定功率，完成检测光源的参数设置后向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光；同时，在检测熔接点所在光纤的输出端实时读取光功率计检测得到的光功率示数，使得在每一个时间节点能够将输入检测光的光功率和输出检测光的光功率对应起来，减少因检测光功率变化且时间不同步导致的数据误差较大的情况。

S202、根据检测光的光功率和输出端的光功率计算功率损耗。

在一个实施例中，检测光的光功率和输出端的光功率之间将产生差值，这一功率差值为检测熔接点导致光纤光损耗的量。因此本实施例中根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算得到的数值能够客观反映检测熔接点对于光在光纤传输的过程中的功率损耗。

S203、判断功率损耗是否小于或等于预设功率损耗。

在一个实施例中，预设功率损耗是由技术人员根据光纤的实际参数和使用情况灵活设置的损耗值。在光纤熔接过程中，由于无法实现完全无损的光纤熔接，因此只需要使熔接点对光纤光的损耗值处于某一水平之下即可说明该光纤熔接点的质量符合要求。

在一个实施例中，将光纤熔接点达到质量检测标准的功率损耗设置为预设功率，说明当光纤光经过光纤熔接点后损耗的功率小于预设功率时，这一光纤熔接点的质量符合生产要求。

S204、若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，确定检测熔接点质量合格。

需要说明的是，本实施例的是在不同的所述检测熔接点的环境温度和散热条件相同的条件下对熔接点进行质量检测。其中，环境温度可以设置为24摄氏度，散热条件保持相同的方法可以是在所有检测熔接点处设置水冷板或散热装置等进行散热处理。

在一个实施例中，若功率损耗大于预设功率损耗，说明光在光纤传输过程中光功率的损耗超过了预设值。但导致光在光纤传输过程中光功率的损耗超过预设值的原因可能包括：检测熔接点的质量不符合标准，或，标准检测光源输入点和检测熔接点所在的光纤连接出现问题检测熔接点，进一步检测光纤熔接点的质量，减少质量符合标准的光纤熔接点被误判为质量不符合标准的光纤熔接点的可能性，降低光纤熔接点质量检测的错误率。

检测熔接点在一个实施例中，获取检测熔接点及其周围区域的当前温度的方法可以是：控制温度传感器获取检测熔接点及其周围区域的当前温度，同时记录获取温度采样的时间，将检测熔接点及其周围区域的当前温度和对应的获取温度采样的时间作为一组数据保存。这一方法的作用是可以实现对检测熔接点的当前温度的获取，并且每一个温度数值都包括对应的获取时间，将检测熔接点的温度和时间对应，在需要时可以用于制作温度相对于时间的坐标图。

在一个实施例中，检测熔接点的温度超过预设温度后，说明当前述步骤中提高所述检测光的光功率后检测熔接点有更多的光纤光溢出，因此产生了更多的热量导致检测熔接点温度升高。即检测熔接点温度越高，说明检测熔接点质量越低，当检测熔接点的温度超过预设温度后，能够确定检测熔接点质量不合格。

可以理解，本实施例中控制光源向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光可以是同时向多个检测熔接点所在光纤同时输入检测光，并对每一个检测熔接点所在光纤进行标号，且可同时获取多个所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率。即，本实施例提供的光纤熔接点质量检测方法可以同时对多条检测熔接点所在光纤进行检测(例如可以将多条检测熔接点所在光纤设置为光纤束)，具体数量本申请实施例并不做限定。

根据上述实施例及其说明可知，本实施例提出的光纤熔接点的质量检测方法通过向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光，获取所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率，检测光通过检测熔接点及其所在的光纤；根据检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗，若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格，检测光的损耗程度能够客观反映熔接点的质量，当检测光程度小于或等于预设功率损耗时可以将检测熔接点确定为质量合格，减少检测熔接点的数量，节约检测资源；若所述功率损耗大于预设功率损耗，则提高所述检测光的光功率并获取所述检测熔接点的当前温度，若所述检测熔接点的当前温度大于预设温度，则确定所述检测熔接点质量不合格，提高光功率能够提高熔接点温度，而检测熔接点的温度能反映熔接点的质量，进一步检测熔接点的温度能够找出质量较低的熔接点。本申请通过计算检测光通过光纤前后的功率损耗来检测熔接点质量，能够及时排除熔接质量差的熔接点，并且在功率损耗较大时通过温度参数来进一步检测熔接点的质量，降低了光纤熔接点质量检测的错误率，有效提高光纤及其相关产品的生产质量，生产效率，提高了良品率。

参照图3，图3为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测方法的检测光步进递增流程图。在本实施控制光源向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光的方法具体包括：

S301、按预设功率步进递增检测光的光功率以提高检测熔接点的温度。

在一个实施例中，按预设功率步进递增所述检测光的光功率可以是：按照预设的间隔递增检测光的光功率，例如，以10W为预设递增间隔，若初始光功率为10W，则下一次递增后为20W，第二次为30W、第三次为40W......本实施例的作用在于能够按照一定的预设间隔稳定递增检测光的光功率，并且在每一次递增后实时记录下检测熔接点输出光的光功率，将输入光光功率、输出光光功率和时间联系起来。可选地，还可以绘制表格和函数关系图表达输入光光功率、输出光光功率和时间之间的数量关系，便于技术人员获取数据。

S302、每步进递增一次所述检测光的光功率，获取一次所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率和所述光纤上其他检测熔接点的温度。

S303、若所述温度最高的检测熔接点为除检测光源输入点和输出跳线之间熔接点以外的其他检测熔接点，则判断为所述光纤熔接点熔接质量不合格。

需要说明的是，检测光源输入点和输出跳线之间熔接点是指：在检测光源和输出跳线之间存在光纤熔接点，这一熔接点不属于检测熔接点，但在本实施例的检测过程中同样会产生功率和温度数据，因此当检测时需要排除检测光源输入点和输出跳线之间熔接点，若温度最高的检测熔接点为除检测光源输入点和输出跳线之间熔接点以外的其他检测熔接点，则判断为所述光纤熔接点熔接质量不合格。其中，跳线是用于从设备到光纤布线链路的跳接线。有较厚的保护层，本实施例中的输出跳线是指检测光源到检测光纤之间的跳接线。

在本实施例中，若所述温度最高的检测熔接点为光源输入点和输出跳线之间的熔接点，则：重新熔接光源输入点和输出跳线之间的熔接点；根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗；若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格；若所述功率损耗大于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量不合格。具体地，温度最高的检测熔接点为光源输入点和输出跳线之间的熔接点说明光源输入点和输出跳线之间的熔接点熔接质量差，因此需要重新熔接光源输入点和输出跳线之间的熔接点，在重新熔接完成后，还需要再进行一次如上述实施例所述的质量检测过程，以降低熔接点漏检的几率。

参照图4，图4为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测方法温度检测流程图。在本实施例提供的光纤熔接点检测过程中，还会对光纤熔接点的温度进行全程监测，具体如下：

S401、获取所述检测熔接点的当前温度。

在一个实施例中，获取检测熔接点的当前温度指对检测熔接点的温度进行实时监控，按照高频取样的方法对目标区域(本实施例中的检测熔接点及其附近区域)不间断监测温度，同时记录监测温度的时间，与检测得到的温度形成对应数据。

S402、若所述检测熔接点的当前温度大于预设温度，则停止检测。

在本实施例中，预设温度相当于检测熔接点温度的上限阈值，当检测熔接点温度超过预设温度时，说明检测熔接点在光纤传输光源的过程中溢出了大量光纤光，因此产生大量热量，为了提高检测过程的安全性，应该及时停止检测。

可选地，当上述实施例中确定检测熔接点不符合质量要求后，应对这一熔接点进行重新熔接，之后对重新熔接的熔接点重复本实施例提供的光纤熔接点质量检测方法的检测。

可以理解，在光纤熔接点质量检测的过程中，需要对检测的光纤熔接点进行一定的处理，以降低质量较低的光纤熔接点处光纤光的散射情况，具体如下：

吸收所述检测熔接点溢出的光纤光。

在一个实施例中，吸收检测熔接点溢出的光纤光的方法可以包括：在检测熔接点处包裹吸光材料，或在检测熔接点处设置光纤吸收装置。在光纤测试过程中，测试的检测光往往光强度较大，若在光纤熔接点处散射量过多，则有可能导致光线散射到自由空间，增加安全事故发生的可能性。因此通过本实施例吸收检测熔接点溢出的光纤光，能够降低质量较低的光纤熔接点处光纤光的散射情况，提高检测过程的安全性。

参考图5，图5为本申请实施例提供的光纤熔接点质量检测方法的熔接点损耗功率计算流程图。计算方法如下：

S501、计算所述检测光的光功率除以所述输出端的光功率的商。

S502、对所述商进行对数运算，得到对数运算结果。

S503、将对数运算结果和预设系数的乘积作为所述功率损耗。

例如，将检测光的光功率设为W₁，将输出端的光功率设为W₂，将功率损耗设为n，将对数运算的底数设为m，将预设系数设为K，则本实施例中熔接点损耗功率的数学计算表达式可以是：

可以理解，上述数学计算式为熔接点损耗功率计算式的一种，其他计算方法(例如通过拟合运算、浮点数运算等数学方法)同样属于本实施例对熔接点损耗功率的计算，本说明不作具体限定。

可选地，本实施例在计算过程中还包括对计算损耗的调整和补偿，包括：获取质量检测设备的功率损耗；将所述预设功率损耗替换为所述预设功率损耗与所述质量检测设备的功率损耗相加之和。具体如下：将功率损耗设为n，若熔接点损耗n≤0.1dB则说明熔接点熔接质量符合要求，由于测试器件也带有损耗n1、n2、n3、……nx，则计算损耗调整为n≤n1+n2+n3+……+nx+0.1dB。通过本实施例对计算损耗的调整和补偿，能够有效降低测试器件损耗对测试结果的影响，有效提高测试结果的稳定性、准确性。

另外，参照图6，本申请实施例还提供了一种光纤熔接点的质量检测装置，所述装置包括：

输入输出模块601，用于控制光源向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光，获取所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率。

功率损耗计算模块602，用于根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗。

第一判断模块603，用于若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格.

散热模块604，用于控制不同的所述检测熔接点的散热条件相同。

在其中一个实施例中，所述装置包括：

功率递增模块，用于按预设功率步进递增所述检测光的光功率以提高所述检测熔接点的温度；温度获取模块，用于每步进递增一次所述检测光的光功率，获取一次所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率和所述检测熔接点的温度；第二判断模块，用于若所述温度最高的检测熔接点为光源输入点和输出跳线之间的熔接点，则重新熔接所述光源输入点和输出跳线之间的熔接点；若所述温度最高的检测熔接点不是所述光源输入点和输出跳线之间的熔接点，则确定所述温度最高的检测熔接点质量不合格。

在其中一个实施例中，所述装置包括：检测熔接点保护模块，用于吸收所述检测熔接点溢出的光纤光；误差补偿模块，用于获取质量检测设备的功率损耗，将所述预设功率损耗替换为所述预设功率损耗与所述质量检测设备的功率损耗相加之和。

在一些可选择的实施例中，在方框图中提到的功能/操作可以不按照操作示图提到的顺序发生。例如，取决于所涉及的功能/操作，连续示出的两个方框实际上可以被大体上同时地执行或方框有时能以相反顺序被执行。此外，在本申请的流程图中所呈现和描述的实施例以示例的方式被提供，目的在于提供对技术更全面的理解。所公开的方法不限于本文所呈现的操作和逻辑流程。可选择的实施例是可预期的，其中各种操作的顺序被改变以及其中被描述为较大操作的一部分的子操作被独立地执行。

此外，虽然在功能性模块的背景下描述了本申请，但应当理解的是，除非另有相反说明，功能和/或特征中的一个或多个可以被集成在单个物理装置和/或软件模块中，或者一个或多个功能和/或特征可以在单独的物理装置或软件模块中被实现。还可以理解的是，有关每个模块的实际实现的详细讨论对于理解本申请是不必要的。更确切地说，考虑到在本文中公开的装置中各种功能模块的属性、功能和内部关系的情况下，在工程师的常规技术内将会了解该模块的实际实现。因此，本领域技术人员运用普通技术就能够在无需过度试验的情况下实现在权利要求书中所阐明的本申请。还可以理解的是，所公开的特定概念仅仅是说明性的，并不意在限制本申请的范围，本申请的范围由所附权利要求书及其等同方案的全部范围来决定。

功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行***、装置或设备(如基于计算机的***、包括处理器的***或其他可以从指令执行***、装置或设备取指令并执行指令的***)使用，或结合这些指令执行***、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行***、装置或设备或结合这些指令执行***、装置或设备而使用的装置。

计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的上述描述中，参考术语“一个实施方式/实施例”、“另一实施方式/实施例”或“某些实施方式/实施例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

以上，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光纤熔接点的质量检测方法，其特征在于，所述方法包括：

向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光；

获取所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率；

根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗；

若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格；

其中，不同的所述检测熔接点的散热条件相同。

2.根据权利要求1所述的一种光纤熔接点的质量检测方法，其特征在于，若所述功率损耗大于预设功率损耗，所述方法还包括检测光源输入点和输出跳线之间熔接点的熔接质量：

按预设功率步进递增所述检测光的光功率以提高所述检测熔接点的温度；

每步进递增一次所述检测光的光功率，获取一次所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率和所述光纤上其他检测熔接点的温度；

若所述温度最高的检测熔接点为除检测光源输入点和输出跳线之间熔接点以外的其他检测熔接点，则判断为所述光纤熔接点熔接质量不合格。

3.根据权利要求2所述的一种光纤熔接点的质量检测方法，其特征在于，若所述温度最高的检测熔接点为光源输入点和输出跳线之间的熔接点，则：

重新熔接光源输入点和输出跳线之间的熔接点；

根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗；

若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格；

若所述功率损耗大于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量不合格。

4.根据权利要求1所述的一种光纤熔接点的质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述检测熔接点的当前温度大于预设温度，则停止质量检测。

5.根据权利要求1所述的一种光纤熔接点的质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

吸收所述检测熔接点溢出的光纤光。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种光纤熔接点的质量检测方法，其特征在于，所述根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗，具体包括：

计算所述检测光的光功率除以所述输出端的光功率的商；

对所述商进行对数运算，得到对数运算结果；

将对数运算结果和预设系数的乘积作为所述功率损耗。

7.根据权利要求1所述的一种光纤熔接点的质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取质量检测设备的功率损耗；

将所述预设功率损耗替换为所述预设功率损耗与所述质量检测设备的功率损耗相加之和。

8.一种光纤熔接点的质量检测装置，其特征在于，所述装置包括：

输入输出模块，用于控制光源向检测熔接点所在光纤的输入端输入检测光，获取所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率；

功率损耗计算模块，用于根据所述检测光的光功率和所述输出端的光功率计算功率损耗；

第一判断模块，用于若所述功率损耗小于或等于预设功率损耗，则确定所述检测熔接点质量合格；

散热模块，用于控制不同的所述检测熔接点的散热条件相同。

9.根据权利要求8所述的一种光纤熔接点的质量检测装置，其特征在于，所述装置包括：

功率递增模块，用于按预设功率步进递增所述检测光的光功率以提高所述检测熔接点的温度；

温度获取模块，用于每步进递增一次所述检测光的光功率，获取一次所述检测熔接点所在光纤的输出端的光功率和所述光纤上其他检测熔接点的温度；

第二判断模块，用于若所述温度最高的检测熔接点为光源输入点和输出跳线之间的熔接点，则判断为光源输入点和输出跳线之间的熔接点熔接质量差；若所述温度最高的检测熔接点为其他检测熔接点，则判断为所述光纤熔接点熔接质量不合格。

10.根据权利要求8所述的一种光纤熔接点的质量检测装置，其特征在于，所述装置包括：

检测熔接点保护模块，用于吸收所述检测熔接点溢出的光纤光；

误差补偿模块，用于获取质量检测设备的功率损耗，将所述预设功率损耗替换为所述预设功率损耗与所述质量检测设备的功率损耗相加之和。

Images