CN113933686A - 一种集成电路封装成品的检测设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了集成电路封装成品的检测技术领域的一种集成电路封装成品的检测设备，包括检测台，所述检测台底部设有用于定位集成电路的定位机构；本发明在每次需要对封装后的集成电路进行检测时，先利用定位机构将集成电路缓慢推动至准确的检测位置，并在推动过程中，配合随转机构，随转机构先处于突出状态，弹性支撑集成电路，在集成电路被推动时，随动减少集成电路的磨损，保护集成电路，避免集成电路在自动调节过程中损坏，且在集成电路被推动到位后，随转机构在定位机构作用自动缩回，使得集成电路底部完全与检测台顶部接触，避免集成电路在检测时，被挤压产生弯曲损伤，保护集成电路，使得检测更加准确，全过程自动进行，方便快捷。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路封装成品的检测技术领域，具体为一种集成电路封装成品的检测设备。
背景技术
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，因为集成电路的种类千差万别，对于封装的需求和要求也各不相同。集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展，由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同，因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要，这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
目前集成电路在封装完成后，需要对其进行测试，用来检测封装后的集成电路是否仍处于正常状态，现有的对集成电路进行测试时，通常采用人工进行检测，人工夹持两个检测针对集成电路进行检测时，需要使检测针对准每个集成电路的接头位置，十分不便，且在检测时需要保证集成电路的稳定，人工工作量距离，且检测效率较低，检测容易出现偏差。
基于此，本发明设计了一种集成电路封装成品的检测设备，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路封装成品的检测设备，以解决上述背景技术中提出了目前集成电路在封装完成后，需要对其进行测试，用来检测封装后的集成电路是否仍处于正常状态，现有的对集成电路进行测试时，通常采用人工进行检测，人工夹持两个检测针对集成电路进行检测时，需要使检测针对准每个集成电路的接头位置，十分不便，且在检测时需要保证集成电路的稳定，人工工作量距离，且检测效率较低，检测容易出现偏差的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路封装成品的检测设备，包括检测台，所述检测台底部设有用于定位集成电路的定位机构，所述定位机构可以自动使放置在检测台顶部的集成电路移动后并定位在检测的准确位置，所述检测台内部设有用于在集成电路移动时减少其底部与检测台的摩擦的随转机构，所述随转机构在集成电路移动至准确位置后自动脱离集成电路，所述检测台顶部设有用于自动移动进行检测集成电路的检测机构；
所述定位机构包括四个L型定位板，四个所述L型定位板均滑动连接在检测台的顶部，四个所述L型定位板底部均固定连接有第一滑杆，所述检测台内部开设有供第一滑杆向内移动的第一滑槽，四个所述第一滑杆底端均转动连接有第一连杆，每个所述第一连杆底部均转动连接有第二连杆，所述检测台底部转动连接有第一转轴，所述第一转轴底端固定连接有驱动电机，所述驱动电机通过L型固定架固定连接在检测台的底部，所述第一转轴外表面上固定连接有第一转盘，四个所述第二连杆均转动连接在第一转盘的顶部；
所述随转机构包括若干第一滑块，所述第一滑块位于相邻两个第一滑槽之间，所述检测台内部开设有若干供第一滑块上下滑动的第二滑槽，每个所述第一滑块顶部均转动连接有滚珠，每个所述第一滑块底部均固定连接有第一弹簧，位于相邻两个第一滑槽之间的若干所述第一弹簧底端共同固定连接有升降板，四个所述第一滑杆外表面上均固定连接有第一挤压块，所述一挤压块位于第一连杆的上方，每个所述升降板底部均固定连接有两个第二挤压块，所述第一挤压块用于挤压相邻的两个第二挤压块；
每个所述L型定位板内侧壁上均固定连接有两个第二弹簧，两个所述第二弹簧内端共同固定连接有L型检测板，每个所述L型检测板外侧壁上均固定连接有第二滑杆，所述第二滑杆贯穿L型定位板并与其滑动连接；
所述检测台顶部前后滑动连接有四个第一挡板，四个所述第二滑杆外端均横向滑动连接在第一挡板的内侧壁上，四个所述第一挡板内侧壁上均固定连接有拉绳，所述第一转轴外侧壁上固定连接有若干限位长条，所述第一转轴和限位长条共同套设有转动套，所述转动套内侧开设有阶梯式的凹槽，所述转动套在向下滑动时与限位长条脱离，所述第一转轴顶端固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧顶端固定连接有支撑盘，所述支撑盘与转动套内侧顶部接触，所述转动套的底部转动连接有转动环，所述转动环底部与四个所述拉绳的内端固定连接，所述检测台底部转动连接有若干第一导向轮，所述导向轮位于升降板的底部，所述拉绳贯穿内端贯穿检测台并绕过同组的两个第一导向轮；
所述检测机构包括第一固定板，所述第一固定板固定连接在检测台的顶部，所述第一固定板后侧壁上固定连接有第一电缸，所述第一电缸的伸出端贯穿第一固定板并固定连接有第一安装板，所述第一安装板内侧连接有两个检测探针，两个所述检测探针通过第一连接板固定连接，所述第一固定板底部固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸底端固定连接在第一安装板的顶部；
两个所述检测探针外表面上均套设有第二滑块，所诉第一安装板顶部固定连接有调节电机，所述调节电机输出轴固定连接有双向丝杆，所述双向丝杆惯出两个第二滑块并与其螺纹连接，所述双向丝杆转动连接在第一安装板的顶部。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明通过在每次需要对封装后的集成电路进行检测时，先利用定位机构将集成电路缓慢推动至准确的检测位置，并在推动过程中，配合随转机构，随转机构先处于突出状态，弹性支撑集成电路，在集成电路被推动时，随动减少集成电路的磨损，保护集成电路，避免集成电路在自动调节过程中损坏，且在集成电路被推动到位后，随转机构在定位机构作用自动缩回，使得集成电路底部完全与检测台顶部接触，避免集成电路在检测时，被挤压产生弯曲损伤，保护集成电路，使得检测更加准确，全过程自动进行，方便快捷。
2.本发明通过在每个L型定位板内侧壁上固定连接的第二弹簧，利用第二弹簧弹性连接的L型检测板来挤压集成电路，对集成电路进行缓慢的挤压，存在较好的缓冲效果，在最终的挤压完成时，L型检测板被挤压与L型定位板接触，从而使得每次准确保证集成电路的位置，避免过于硬性的挤压集成电路，有利于准确检测集成电路。
3.本发明通过在将集成电路放置在检测台顶部时，集成电路被转动套顶部支撑，此时，第一转轴通过限位长条与转动套对接，第一转轴能带动转动套转动，第一转轴转动开始调节时，带动转动套转动，转动套使位于其顶部的集成电路发生一定的转动，当集成电路转角与L型检测板接触时，L型检测板被挤压带动向中心移动，L型检测板被反向作用，使得L型检测板相对L型定位板向外移动，L型检测板通过第二滑杆推动第一挡板向外侧移动，同时第二滑杆在第一挡板进行横向移动，第一挡板向外移动时，拉动拉绳，拉绳通过转动环带动转动套向下滑动，压缩第三弹簧，使转动套与第一转轴和限位长条脱离啮合，转动套无法在被第一转轴带动转动，转动套顶部与集成电路脱离，此时，集成电路处于四个L型检测板内侧，从而使得集成电路自动进出对正，避免出现集成电路四角无法被L型定位板作用的情况出现，有利于对集成电路的检测。
附图说明
图1为本发明的总体结构第一立体视图；
图2为图1中A处结构放大图；
图3为本发明的总体结构第二立体视图；
图4为图3中B处结构放大图；
图5为本发明的总体结构第三立体视图；
图6为本发明的随转机构结构示意图；
图7为本发明的第一转轴、限位长条和转动套结构示意图；
图8为图7中C处结构放大图；
图9为本发明的总体结构第四立体视图；
图10为本发明的升降板、第一滑块、滚珠结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
检测台1、L型定位板2、第一滑杆3、第一滑槽4、第一连杆5、第二连杆 6、第一转轴7、驱动电机8、L型固定架9、第一转盘10、第一滑块11、第二滑槽12、滚珠13、第一弹簧14、升降板15、第一挤压块16、第二挤压块17、第二弹簧18、L型检测板19、第二滑杆20、第一挡板21、拉绳22、限位长条 23、转动套24、第三弹簧25、支撑盘26、转动环27、第一导向轮28、第一固定板29、第一电缸30、第一安装板31、检测探针32、第一连接板33、伸缩气缸34、第二滑块35、调节电机36、双向丝杆37。
具体实施方式
请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种集成电路封装成品的检测设备，包括检测台1，检测台1底部设有用于定位集成电路的定位机构，定位机构可以自动使放置在检测台1顶部的集成电路移动后并定位在检测的准确位置，检测台1内部设有用于在集成电路移动时减少其底部与检测台1的摩擦的随转机构，随转机构在集成电路移动至准确位置后自动脱离集成电路，检测台1顶部设有用于自动移动进行检测集成电路的检测机构；
定位机构包括四个L型定位板2，四个L型定位板2均滑动连接在检测台1 的顶部，四个L型定位板2底部均固定连接有第一滑杆3，检测台1内部开设有供第一滑杆3向内移动的第一滑槽4，四个第一滑杆3底端均转动连接有第一连杆5，每个第一连杆5底部均转动连接有第二连杆6，检测台1底部转动连接有第一转轴7，第一转轴7底端固定连接有驱动电机8，驱动电机8通过L型固定架9固定连接在检测台1的底部，第一转轴7外表面上固定连接有第一转盘10，四个第二连杆6均转动连接在第一转盘10的顶部；
随转机构包括若干第一滑块11，第一滑块11位于相邻两个第一滑槽4之间，检测台1内部开设有若干供第一滑块11上下滑动的第二滑槽12，每个第一滑块 11顶部均转动连接有滚珠13，每个第一滑块11底部均固定连接有第一弹簧14，位于相邻两个第一滑槽4之间的若干第一弹簧14底端共同固定连接有升降板 15，四个第一滑杆3外表面上均固定连接有第一挤压块16，一挤压块位于第一连杆5的上方，每个升降板15底部均固定连接有两个第二挤压块17，第一挤压块16用于挤压相邻的两个第二挤压块17；
本设备在工作时，先将需要封装完成后的集成电路放置在检测台1的顶部，使集成电路处于四个打开的L型定位块之间，然后，启动驱动电机8，驱动电机 8带动与其固定连接的第一转轴7转动，从而使第一转盘10转动，第一转盘10 带动与其转动连接的第二连杆6，并通过第一连杆5带动第一滑杆3沿第一滑槽 4向检测台1中心位置移动，四个第一滑杆3同步带动L型定位板2向内侧滑动，将位于四个L型定位板2内侧的集成电路向检测台1的中心位置移动，且在集成电路在检测台1顶部移动时，第一挤压块16始终被第二挤压块17挤压，使得升降板15处于顶起的位置，升降板15通过其顶部的第一弹簧14作用第一滑块11，使若干第一滑块11和滚珠13高于检测台1的顶面，若干滚珠13共同支撑集成电路，在集成电路移动时，对集成电路进行随行的转动，减少集成电路与检测台1顶部的摩擦，保护集成电路，避免检测过程中损坏集成电路，随着第一转盘10的转动，第二连杆6、第一连杆5带动第一滑杆3沿第一滑槽4向内侧移动，当第一转盘10转动至设定的角度时，第一转盘10停止转动，此时，四个L型定位块正好将需要检测的集成电路推动至准确的检测位置，并将集成电路进行稳定的定位，且第一滑杆3带动第一挤压块16一同向内侧移动，最终使第一挤压块16与第二挤压块17脱离，第二挤压块17向下移动，从而使得升降板15、第一弹簧14、第一滑块11和滚珠13一同向下移动，缩入检测台1内，使集成电路底部完全贴合在检测台1的顶部，避免滚珠13点支撑检测集成电路在按压检测时造成集成电路损坏，最后，检测台1顶部的检测机构启动，自动对准已被定位在准确位置的集成电路，对其进行检测，方便快捷，检测完成后，检测机构复位，驱动电机8反转，使得有机构再次复位，四个L型定位板2缓慢脱离集成电路，在打开后，方便人员将集成电路取出，完成一次集成电路的检测作业，从而实现在每次需要对封装后的集成电路进行检测时，先利用定位机构将集成电路缓慢推动至准确的检测位置，并在推动过程中，配合随转机构，随转机构先处于突出状态，弹性支撑集成电路，在集成电路被推动时，随动减少集成电路的磨损，保护集成电路，避免集成电路在自动调节过程中损坏，且在集成电路被推动到位后，随转机构在定位机构作用自动缩回，使得集成电路底部完全与检测台1顶部接触，避免集成电路在检测时，被挤压产生弯曲损伤，保护集成电路，使得检测更加准确，全过程自动进行，方便快捷。
作为本发明的进一步方案，每个L型定位板2内侧壁上均固定连接有两个第二弹簧18，两个第二弹簧18内端共同固定连接有L型检测板19，每个L型检测板19外侧壁上均固定连接有第二滑杆20，第二滑杆20贯穿L型定位板2 并与其滑动连接；工作时，由于在利用四个L型定位板2作用集成电路时，过程硬性的作用机车电路，可能会造成集成电路的损坏，通过在每个L型定位板2 内侧壁上固定连接的第二弹簧18，利用第二弹簧18弹性连接的L型检测板19 来挤压集成电路，对集成电路进行缓慢的挤压，存在较好的缓冲效果，在最终的挤压完成时，L型检测板19被挤压与L型定位板2接触，从而使得每次准确保证集成电路的位置，避免过于硬性的挤压集成电路，有利于准确检测集成电路。
作为本发明的进一步方案，检测台1顶部前后滑动连接有四个第一挡板21，四个第二滑杆20外端均横向滑动连接在第一挡板21的内侧壁上，四个第一挡板21内侧壁上均固定连接有拉绳22，第一转轴7外侧壁上固定连接有若干限位长条23，第一转轴7和限位长条23共同套设有转动套24，转动套24内侧开设有阶梯式的凹槽，转动套24在向下滑动时与限位长条23脱离，第一转轴7顶端固定连接有第三弹簧25，第三弹簧25顶端固定连接有支撑盘26，支撑盘26 与转动套24内侧顶部接触，转动套24的底部转动连接有转动环27，转动环27底部与四个拉绳22的内端固定连接，检测台1底部转动连接有若干第一导向轮 28，导向轮位于升降板15的底部，拉绳22贯穿内端贯穿检测台1并绕过同组的两个第一导向轮28；工作时，由于集成电路在被放置在检测台1上时，集成电路的四角位置可能会不与四个L型定位板2对应，此时，L型定位板2无法将集成电路自动推动至准确的状态，不利于对集成电路的检测，通过在将集成电路放置在检测台1顶部时，集成电路被转动套24顶部支撑，此时，第一转轴 7通过限位长条23与转动套24对接，第一转轴7能带动转动套24转动，第一转轴7转动开始调节时，带动转动套24转动，转动套24使位于其顶部的集成电路发生一定的转动，当集成电路转角与L型检测板19接触时，L型检测板19 被挤压带动向中心移动，L型检测板19被反向作用，使得L型检测板19相对L 型定位板2向外移动，L型检测板19通过第二滑杆20推动第一挡板21向外侧移动，同时第二滑杆20在第一挡板21进行横向移动，第一挡板21向外移动时，拉动拉绳22，拉绳22通过转动环27带动转动套24向下滑动，压缩第三弹簧 25，使转动套24与第一转轴7和限位长条23脱离啮合，转动套24无法在被第一转轴7带动转动，转动套24顶部与集成电路脱离，此时，集成电路处于四个 L型检测板19内侧，从而使得集成电路自动进出对正，避免出现集成电路四角无法被L型定位板2作用的情况出现，有利于对集成电路的检测。
作为本发明的进一步方案，检测机构包括第一固定板29，第一固定板29固定连接在检测台1的顶部，第一固定板29后侧壁上固定连接有第一电缸30，第一电缸30的伸出端贯穿第一固定板29并固定连接有第一安装板31，第一安装板31内侧连接有两个检测探针32，两个检测探针32通过第一连接板33固定连接，第一固定板29底部固定连接有伸缩气缸34，伸缩气缸34底端固定连接在第一安装板31的顶部；工作时，由于在将集成电路定位完成后，需要对其进行电性检测，通过启动第一电缸30，第一电缸30带动与其固定连接的第一安装板 31向前移动至集成电路的顶部，然后，启动伸缩气缸34，伸缩气缸34通过第一固定板29带动两个检测探针32向下移动，使两个检测探针32与集成电路的两个接头接触，并压紧，对集成电路进行检测，无需人员参与，准确、方便、快捷。
作为本发明的进一步方案，两个检测探针32外表面上均套设有第二滑块35，诉第一安装板31顶部固定连接有调节电机36，调节电机36输出轴固定连接有双向丝杆37，双向丝杆37惯出两个第二滑块35并与其螺纹连接，双向丝杆37 转动连接在第一安装板31的顶部；工作时，由于每批次检测的集成电路大小可能会存在差异，集成电路的接头位置也可能会出现变化，通过在利用调节电机 36，调节电机36带动双向丝杆37转动，双向丝杆37驱动两个第二滑块35同时向内或向外移动，带动两个检测探针32移动，调节两个检测探针32的位置，对不同的集成电路进行检测。
Claims (7)
1.一种集成电路封装成品的检测设备，包括检测台(1)，其特征在于：所述检测台(1)底部设有用于定位集成电路的定位机构，所述定位机构可以自动使放置在检测台(1)顶部的集成电路移动后并定位在检测的准确位置，所述检测台(1)内部设有用于在集成电路移动时减少其底部与检测台(1)的摩擦的随转机构，所述随转机构在集成电路移动至准确位置后自动脱离集成电路，所述检测台(1)顶部设有用于自动移动进行检测集成电路的检测机构。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于：所述定位机构包括四个L型定位板(2)，四个所述L型定位板(2)均滑动连接在检测台(1)的顶部，四个所述L型定位板(2)底部均固定连接有第一滑杆(3)，所述检测台(1)内部开设有供第一滑杆(3)向内移动的第一滑槽(4)，四个所述第一滑杆(3)底端均转动连接有第一连杆(5)，每个所述第一连杆(5)底部均转动连接有第二连杆(6)，所述检测台(1)底部转动连接有第一转轴(7)，所述第一转轴(7)底端固定连接有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)通过L型固定架(9)固定连接在检测台(1)的底部，所述第一转轴(7)外表面上固定连接有第一转盘(10)，四个所述第二连杆(6)均转动连接在第一转盘(10)的顶部。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于：所述随转机构包括若干第一滑块(11)，所述第一滑块(11)位于相邻两个第一滑槽(4)之间，所述检测台(1)内部开设有若干供第一滑块(11)上下滑动的第二滑槽(12)，每个所述第一滑块(11)顶部均转动连接有滚珠(13)，每个所述第一滑块(11)底部均固定连接有第一弹簧(14)，位于相邻两个第一滑槽(4)之间的若干所述第一弹簧(14)底端共同固定连接有升降板(15)，四个所述第一滑杆(3)外表面上均固定连接有第一挤压块(16)，所述一挤压块位于第一连杆(5)的上方，每个所述升降板(15)底部均固定连接有两个第二挤压块(17)，所述第一挤压块(16)用于挤压相邻的两个第二挤压块(17)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于：每个所述L型定位板(2)内侧壁上均固定连接有两个第二弹簧(18)，两个所述第二弹簧(18)内端共同固定连接有L型检测板(19)，每个所述L型检测板(19)外侧壁上均固定连接有第二滑杆(20)，所述第二滑杆(20)贯穿L型定位板(2)并与其滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于：所述检测台(1)顶部前后滑动连接有四个第一挡板(21)，四个所述第二滑杆(20)外端均横向滑动连接在第一挡板(21)的内侧壁上，四个所述第一挡板(21)内侧壁上均固定连接有拉绳(22)，所述第一转轴(7)外侧壁上固定连接有若干限位长条(23)，所述第一转轴(7)和限位长条(23)共同套设有转动套(24)，所述转动套(24)内侧开设有阶梯式的凹槽，所述转动套(24)在向下滑动时与限位长条(23)脱离，所述第一转轴(7)顶端固定连接有第三弹簧(25)，所述第三弹簧(25)顶端固定连接有支撑盘(26)，所述支撑盘(26)与转动套(24)内侧顶部接触，所述转动套(24)的底部转动连接有转动环(27)，所述转动环(27)底部与四个所述拉绳(22)的内端固定连接，所述检测台(1)底部转动连接有若干第一导向轮(28)，所述导向轮位于升降板(15)的底部，所述拉绳(22)贯穿内端贯穿检测台(1)并绕过同组的两个第一导向轮(28)。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于：所述检测机构包括第一固定板(29)，所述第一固定板(29)固定连接在检测台(1)的顶部，所述第一固定板(29)后侧壁上固定连接有第一电缸(30)，所述第一电缸(30)的伸出端贯穿第一固定板(29)并固定连接有第一安装板(31)，所述第一安装板(31)内侧连接有两个检测探针(32)，两个所述检测探针(32)通过第一连接板(33)固定连接，所述第一固定板(29)底部固定连接有伸缩气缸(34)，所述伸缩气缸(34)底端固定连接在第一安装板(31)的顶部。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装成品的检测设备，其特征在于：两个所述检测探针(32)外表面上均套设有第二滑块(35)，所诉第一安装板(31)顶部固定连接有调节电机(36)，所述调节电机(36)输出轴固定连接有双向丝杆(37)，所述双向丝杆(37)惯出两个第二滑块(35)并与其螺纹连接，所述双向丝杆(37)转动连接在第一安装板(31)的顶部。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115156091A (zh) * | 2022-06-17 | 2022-10-11 | 吴海祥 | 继电器检测装置及检测方法 |
| CN116359717A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-06-30 | 深圳赛仕电子科技有限公司 | 一种oled面板驱动ic的连续测试装置 |
| CN117995729A (zh) * | 2024-04-03 | 2024-05-07 | 深圳台达创新半导体有限公司 | 一种集成电路芯片封装加工装置 |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101266662B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2013-05-28 | 주식회사 세라텍 | 반도체 칩 검사시스템 |
| US20150015269A1 (en) * | 2013-07-11 | 2015-01-15 | Nvidia Corporation | Detection of mis-soldered circuits by signal echo characteristics |
| CN206096368U (zh) * | 2016-08-31 | 2017-04-12 | 江苏鼎宏自动化科技有限公司 | 一种集成电路板质量检测机 |
| CN107688142A (zh) * | 2017-08-18 | 2018-02-13 | 郑世珍 | 一种集成电路板检测台 |
| CN110146242A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-08-20 | 扬州市玄裕电子有限公司 | 一种多层线路板检测装置 |
| CN111122914A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-08 | 北京享云智汇科技有限公司 | 一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法 |
| CN211376591U (zh) * | 2020-03-06 | 2020-08-28 | 江苏信息职业技术学院 | 一种用于集成电路封装模具的检测装置 |
| CN212159862U (zh) * | 2020-03-04 | 2020-12-15 | 深圳市至诚合电子科技有限公司 | 一种集成电路的检查用治具 |
| CN112964978A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 北京瓢虫星球信息技术有限公司 | 一种半导体集成电路测试设备 |
| CN113009322A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-06-22 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种应用于集成电路的芯片测试设备及测试方法 |
| CN213581248U (zh) * | 2020-11-10 | 2021-06-29 | 昆山汇先达电子设备有限公司 | 一种便于安装的功能测试治具 |
| CN113189471A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-30 | 深圳市磐锋精密技术有限公司 | 一种手机电路芯片的测试设备及测试方法 |
| CN213903772U (zh) * | 2020-12-07 | 2021-08-06 | 芯冠(苏州)半导体有限公司 | 一种半导体测试机校准装置 |
-
2021
- 2021-10-13 CN CN202111192129.3A patent/CN113933686B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101266662B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2013-05-28 | 주식회사 세라텍 | 반도체 칩 검사시스템 |
| US20150015269A1 (en) * | 2013-07-11 | 2015-01-15 | Nvidia Corporation | Detection of mis-soldered circuits by signal echo characteristics |
| CN206096368U (zh) * | 2016-08-31 | 2017-04-12 | 江苏鼎宏自动化科技有限公司 | 一种集成电路板质量检测机 |
| CN107688142A (zh) * | 2017-08-18 | 2018-02-13 | 郑世珍 | 一种集成电路板检测台 |
| CN110146242A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-08-20 | 扬州市玄裕电子有限公司 | 一种多层线路板检测装置 |
| CN111122914A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-08 | 北京享云智汇科技有限公司 | 一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法 |
| CN212159862U (zh) * | 2020-03-04 | 2020-12-15 | 深圳市至诚合电子科技有限公司 | 一种集成电路的检查用治具 |
| CN211376591U (zh) * | 2020-03-06 | 2020-08-28 | 江苏信息职业技术学院 | 一种用于集成电路封装模具的检测装置 |
| CN213581248U (zh) * | 2020-11-10 | 2021-06-29 | 昆山汇先达电子设备有限公司 | 一种便于安装的功能测试治具 |
| CN213903772U (zh) * | 2020-12-07 | 2021-08-06 | 芯冠(苏州)半导体有限公司 | 一种半导体测试机校准装置 |
| CN112964978A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 北京瓢虫星球信息技术有限公司 | 一种半导体集成电路测试设备 |
| CN113009322A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-06-22 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种应用于集成电路的芯片测试设备及测试方法 |
| CN113189471A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-30 | 深圳市磐锋精密技术有限公司 | 一种手机电路芯片的测试设备及测试方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115156091A (zh) * | 2022-06-17 | 2022-10-11 | 吴海祥 | 继电器检测装置及检测方法 |
| CN115156091B (zh) * | 2022-06-17 | 2023-09-05 | 国网江苏省电力有限公司苏州供电分公司 | 继电器检测装置及检测方法 |
| CN116359717A (zh) * | 2023-06-02 | 2023-06-30 | 深圳赛仕电子科技有限公司 | 一种oled面板驱动ic的连续测试装置 |
| CN116359717B (zh) * | 2023-06-02 | 2023-08-29 | 深圳赛仕电子科技有限公司 | 一种oled面板驱动ic的连续测试装置 |
| CN117995729A (zh) * | 2024-04-03 | 2024-05-07 | 深圳台达创新半导体有限公司 | 一种集成电路芯片封装加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113933686B (zh) | 2023-10-03 |
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