CN111122914A - 一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法 - Google Patents

一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法，涉及半导体材料测试技术领域，包括检测台和测试装置，所述检测台的顶部固定连接有支撑杆，支撑杆的顶部固定连接有调节箱。该用于测试半导体裸片的测试探针设备，通过挤压杆挤压升降板的顶部来推动测试装置下降，通过探针头对半导体材料的特定位置进行检测，测试装置下降的过程中，通过探针受力收缩回测试装置的内部驱动齿轮进行转动，从而驱动齿条板向下运动，通过压缩第二弹簧的方式，减缓探针的扭曲力，通过设置的连接套筒使得探针在使用中，始终保持竖直的状态，通过测试装置的左右移动能对半导体材料的不同位置进行检测，从而提高晶圆在测试时的精确性。

Description

一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法
技术领域
本发明涉及半导体材料测试技术领域，具体为一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信***、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试，广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发。
现有的测试装置在进行检测的过程中，探针设备直接撞击在检测材料上，容易造成探针的端部受力弯曲、断裂，部分探针直接开裂，进一步影响对材料的测试，测出的结果无法做到精确化，且随着检测材料体积不断的增大，从而易出现测试装置检测不到的部位，从而给检测带来不便。
发明内容
本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种用于测试半导体裸片的测试探针设备。
技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，包括检测台和测试装置，其特征在于：所述检测台的顶部固定连接有支撑杆，支撑杆的顶部固定连接有调节箱，调节箱的内壁活动连接有转盘，转盘的外表面固定连接有挤压杆和矩形框，支撑杆的内部设有活动杆，活动杆的正面固定连接有固定块，固定块设在矩形框的内部，调节箱的内底壁设有连接杆，连接杆的顶部固定连接有升降板。
进一步的，所述连接杆贯穿调节箱的内底壁并延伸至调节箱的底部，连接杆的底部固定连接有挡板，挡板的一侧面固定连接有第一滑杆，第一滑杆的外表面滑动连接有活动块，挡板的一侧面活动连接有第一螺杆，活动块螺纹连接在第一螺杆的外表面，测试装置固定连接在第一螺杆的底部。
进一步的，所述测试装置的内侧壁固定连接有固定板，测试装置的内顶壁固定连接有第一套杆和第二套杆，第一套杆的外表面滑动连接有探针，测试装置的底部固定连接有连接套筒，探针依次贯穿固定板的顶部、测试装置的内底壁和连接套筒的顶部并延伸至连接套筒的底部，探针的底部固定连接有探针头，探针的一侧面固定连接有齿条，测试装置的内壁活动连接有齿轮，齿条与齿轮相啮合，第二套杆的外表面滑动连接有齿条板，齿条板与齿轮相啮合，第二套杆的外表面套接有第二弹簧。
进一步的，所述调节箱的内顶壁和内底壁均固定连接有滑轨，活动杆的两端均滑动连接在滑轨的内部，探针的顶部和测试装置的内顶壁均固定连接有磁块，两个磁块的磁极方向相同，通过两个磁块，当探针受力向测试装置的内部收缩时，来减缓探针头受到的冲击力，通过设置滑轨增加了活动杆在左右运动过程中的稳定性。
进一步的，所述活动杆的一侧面固定连接有两个固定杆，两个固定杆均贯穿调节箱的一侧面并延伸至调节箱的一侧面，两个固定杆之间通过连接在拉杆，通过拉动两个固定杆之间的拉杆来带动调节箱内部的活动杆进行移动。
进一步的，所述连接杆的外表面套接有第一弹簧，挤压杆和矩形框的一端均固定连接有滑轮，当升降板的顶部不在受力时，通过第一弹簧的回弹来带动升降板向上运动，通过滑轮减小了挤压杆与矩形框的一端与升降板顶部的之间的摩擦力。
进一步的，所述检测台的顶部开设有滑槽，滑槽的内侧壁固定连接有第二滑杆，第二滑杆的外表面滑动连接有滑块，滑块的顶部固定连接有夹持板，通过两个夹持板相互靠近来对检测的半导体材料进行固定，防止检测过程材料移动影响检测结果。
进一步的，所述检测台的顶部开设有调节槽，调节槽内侧壁活动连接有第二螺杆，第二螺杆的外表面螺纹连接两个内圈螺纹方向相反的调节块，调节块与夹持板的底部固定连接，通过转动第二螺杆来使两个夹持板相互靠近，对半导体材料进行固定。
进一步的，所述第二螺杆贯穿调节槽的内侧壁并延伸至检测台的一侧面，第二螺杆的一端固定连接有把手，第一螺杆贯穿挡板的一侧面并延伸至挡板的另一侧面，第一螺杆的一端固定连接有把手，检测台的底部固定连接有底柱，通过设置底柱来支撑整个装置，通过设置把手便于驱动第一螺杆和第二螺杆进行转动。
与现有技术相比，该用于测试半导体裸片的测试探针设备具备如下有益效果：
1、该用于测试半导体裸片的测试探针设备，通过转动第一螺杆来调节测试装置进行左右移动，可对半导体材料特定部位进行检测，通过设置两个测试装置增加了对半导体材料的检测范围，拉动固定杆带动固定块推动矩形框围绕着转盘进行转动，从而通过挤压杆挤压升降板的顶部来推动测试装置下降，通过探针头对半导体材料的特定位置进行检测，测试装置下降的过程中，通过探针受力收缩回测试装置的内部驱动齿轮进行转动，从而驱动齿条板向下运动，通过压缩第二弹簧的方式，减缓探针的扭曲力，通过设置的连接套筒使得探针在使用中，始终保持竖直的状态，通过测试装置的左右移动能对半导体材料的不同位置进行检测，从而提高材料在测试时的精确性。
2、该用于测试半导体裸片的测试探针设备，通过两个磁块，当探针受力向测试装置的内部收缩时，来减缓探针头受到的冲击力，通过设置滑轨增加了活动杆在左右运动过程中的稳定性，通过拉动两个固定杆之间的拉杆来带动调节箱内部的活动杆进行移动，当升降板的顶部不在受力时，通过第一弹簧的回弹来带动升降板向上运动，通过滑轮减小了挤压杆与矩形框的一端与升降板顶部的之间的摩擦力，通过两个夹持板相互靠近来对检测的半导体材料进行固定，防止检测过程材料移动影响检测结果，通过转动第二螺杆来使两个夹持板相互靠近，对半导体材料进行固定，通过设置底柱来支撑整个装置，通过设置把手便于驱动第一螺杆和第二螺杆进行转动。
附图说明
图1为本发明立体图；
图2为本发明调节箱结构示意图；
图3为本发明A处放大示意图；
图4为本发明测试装置结构示意图；
图5为本发明检测台结构示意图。
其中，1、检测台；2、支撑杆；3、调节箱；4、测试装置；5、转盘；6、挤压杆；7、矩形框；8、活动杆；9、固定块；10、升降板；11、连接杆；12、挡板；13、第一滑杆；14、活动块；15、第一螺杆；16、第一弹簧；17、滑轨；18、固定杆；19、固定板；20、探针；21、探针头；22、齿条；23、齿轮；24、第一套杆；25、第二套杆；26、齿条板；27、第二弹簧；28、磁块；29、连接套筒；30、滑槽；31、第二滑杆；32、滑块；33、夹持板；34、调节槽；35、第二螺杆；36、调节块；37、底柱。
具体实施方式
如图1-5所示，本发明实施例提供一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，包括检测台1和测试装置4，检测台1的底部固定连接有底柱37，通过设置底柱37来支撑整个装置，检测台1的顶部固定连接有支撑杆2，支撑杆2的顶部固定连接有调节箱3，调节箱3的内壁活动连接有转盘5，转盘5的外表面固定连接有挤压杆6和矩形框7，支撑杆2的内部设有活动杆8，活动杆8的正面固定连接有固定块9，固定块9设在矩形框7的内部，调节箱3的内底壁设有连接杆11，连接杆11的顶部固定连接有升降板10，连接杆11贯穿调节箱3的内底壁并延伸至调节箱3的底部，活动杆8的一侧面固定连接有两个固定杆18，两个固定杆18均贯穿调节箱3的一侧面并延伸至调节箱3的一侧面，两个固定杆18之间通过连接在拉杆，通过拉动两个固定杆18之间的拉杆来带动调节箱3内部的活动杆8进行移动。
检测台1的顶部开设有滑槽30，滑槽30的内侧壁固定连接有第二滑杆31，第二滑杆31的外表面滑动连接有滑块32，滑块32的顶部固定连接有夹持板33，通过两个夹持板33相互靠近来对检测的半导体材料进行固定，防止检测过程材料移动影响检测结果，检测台1的顶部开设有调节槽34，调节槽34内侧壁活动连接有第二螺杆35，第二螺杆35的外表面螺纹连接两个内圈螺纹方向相反的调节块36，调节块36与夹持板33的底部固定连接，通过转动第二螺杆35来使两个夹持板33相互靠近，对半导体材料进行固定，第二螺杆35贯穿调节槽34的内侧壁并延伸至检测台1的一侧面，第二螺杆35的一端固定连接有把手。
连接杆11的底部固定连接有挡板12，挡板12的一侧面固定连接有第一滑杆13，第一滑杆13的外表面滑动连接有活动块14，挡板12的一侧面活动连接有第一螺杆15，第一螺杆15贯穿挡板12的一侧面并延伸至挡板12的另一侧面，第一螺杆15的一端固定连接有把手，活动块14螺纹连接在第一螺杆15的外表面，测试装置4固定连接在第一螺杆15的底部，调节箱3的内顶壁和内底壁均固定连接有滑轨17，活动杆8的两端均滑动连接在滑轨17的内部，通过设置滑轨17增加了活动杆8在左右运动过程中的稳定性，连接杆11的外表面套接有第一弹簧16，挤压杆6和矩形框7的一端均固定连接有滑轮，当升降板10的顶部不在受力时，通过第一弹簧16的回弹来带动升降板10向上运动，通过滑轮减小了挤压杆6与矩形框7的一端与升降板10顶部的之间的摩擦力。
测试装置4的内侧壁固定连接有固定板19，测试装置4的内顶壁固定连接有第一套杆24和第二套杆25，第一套杆24的外表面滑动连接有探针20，测试装置4的底部固定连接有连接套筒29，探针20依次贯穿固定板19的顶部、测试装置4的内底壁和连接套筒29的顶部并延伸至连接套筒29的底部，探针20的底部固定连接有探针头21，探针20的一侧面固定连接有齿条22，测试装置4的内壁活动连接有齿轮23，齿条22与齿轮23相啮合，第二套杆25的外表面滑动连接有齿条板26，齿条板26与齿轮23相啮合，第二套杆25的外表面套接有第二弹簧27，探针20的顶部和测试装置4的内顶壁均固定连接有磁块28，两个磁块28的磁极方向相同，通过两个磁块28，当探针20受力向测试装置4的内部收缩时，来减缓探针头21受到的冲击力。
在使用用于测试半导体裸片的测试探针设备时，将测试装置4与外界接收装置相连接，将半导体材料放置在检测台1的顶部，转动第二螺杆35一端的把手，使两个夹持板33相互靠近，两个夹持板33相互靠近来对检测的半导体材料进行固定，根据要检测的材料的位置来转动第一螺杆15一端的把手，通过活动块14带动测试装置4进行左右移动，使测试装置4与要检测的位置在同一竖直平面上，拉动固定杆18一端的拉杆，通过活动杆8在滑轨17内部的滑动，使固定块9推动矩形框7围绕着转盘5进行转动，从而通过挤压杆6挤压升降板10的顶部来推动测试装置4下降，通过探针头21对半导体材料的特定位置进行检测，测试装置4下降的过程中，通过探针20受力收缩回测试装置4的内部驱动齿轮23进行转动，从而驱动齿条板26向下运动，通过压缩第二弹簧27的方式，减缓探针20的扭曲力，通过设置的连接套筒29使得探针20在使用中，始终保持竖直的状态，通过测试装置4的左右移动和设置的两个测试装置4，从而增加了对半导体材料的检测范围。

Claims (10)

1.一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，包括检测台(1)和测试装置(4)，其特征在于：所述检测台(1)的顶部固定连接有支撑杆(2)，支撑杆(2)的顶部固定连接有调节箱(3)，调节箱(3)的内壁活动连接有转盘(5)，转盘(5)的外表面固定连接有挤压杆(6)和矩形框(7)，支撑杆(2)的内部设有活动杆(8)，活动杆(8)的正面固定连接有固定块(9)，固定块(9)设在矩形框(7)的内部，调节箱(3)的内底壁设有连接杆(11)，连接杆(11)的顶部固定连接有升降板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述连接杆(11)贯穿调节箱(3)的内底壁并延伸至调节箱(3)的底部，连接杆(11)的底部固定连接有挡板(12)，挡板(12)的一侧面固定连接有第一滑杆(13)，第一滑杆(13)的外表面滑动连接有活动块(14)，挡板(12)的一侧面活动连接有第一螺杆(15)，活动块(14)螺纹连接在第一螺杆(15)的外表面，测试装置(4)固定连接在第一螺杆(15)的底部。
3.根据权利要求2所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述测试装置(4)的内侧壁固定连接有固定板(19)，测试装置(4)的内顶壁固定连接有第一套杆(24)和第二套杆(25)，第一套杆(24)的外表面滑动连接有探针(20)，测试装置(4)的底部固定连接有连接套筒(29)，探针(20)依次贯穿固定板(19)的顶部、测试装置(4)的内底壁和连接套筒(29)的顶部并延伸至连接套筒(29)的底部，探针(20)的底部固定连接有探针头(21)，探针(20)的一侧面固定连接有齿条(22)，测试装置(4)的内壁活动连接有齿轮(23)，齿条(22)与齿轮(23)相啮合，第二套杆(25)的外表面滑动连接有齿条板(26)，齿条板(26)与齿轮(23)相啮合，第二套杆(25)的外表面套接有第二弹簧(27)。
4.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述探针(20)的顶部和测试装置(4)的内顶壁均固定连接有磁块(28)，两个磁块(28)的磁极方向相同，调节箱(3)的内顶壁和内底壁均固定连接有滑轨(17)，活动杆(8)的两端均滑动连接在滑轨(17)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述活动杆(8)的一侧面固定连接有两个固定杆(18)，两个固定杆(18)均贯穿调节箱(3)的一侧面并延伸至调节箱(3)的一侧面，两个固定杆(18)之间通过连接在拉杆。
6.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述连接杆(11)的外表面套接有第一弹簧(16)，挤压杆(6)和矩形框(7)的一端均固定连接有滑轮。
7.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述检测台(1)的顶部开设有滑槽(30)，滑槽(30)的内侧壁固定连接有第二滑杆(31)，第二滑杆(31)的外表面滑动连接有滑块(32)，滑块(32)的顶部固定连接有夹持板(33)。
8.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述检测台(1)的顶部开设有调节槽(34)，调节槽(34)内侧壁活动连接有第二螺杆(35)，第二螺杆(35)的外表面螺纹连接两个内圈螺纹方向相反的调节块(36)，调节块(36)与夹持板(33)的底部固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述第二螺杆(35)贯穿调节槽(34)的内侧壁并延伸至检测台(1)的一侧面，第二螺杆(35)的一端固定连接有把手，第一螺杆(15)贯穿挡板(12)的一侧面并延伸至挡板(12)的另一侧面，第一螺杆(15)的一端固定连接有把手，检测台(1)的底部固定连接有底柱(37)。
10.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备的测试方法，其特征在于：
S1,首先将半导体材料放置在检测台(1)的顶部，转动第二螺杆(35)一端的把手，通过夹持板(33)将材料固定在检测台(1)的顶部；
S2，根据所需材料的检测位置，来转动第一螺杆(15)一端的把手，调整测试装置(4)落在检测部位的正上方；
S3,拉动固定杆(18)之间的拉杆，使测试装置(4)竖直下降，通过测试装置(4)底部的探针头(21)与半导体材料所检测部位相接触来进行检测；
S4，检测完成后，松开固定杆(18)的拉杆，使测试装置(4)进行上升，通过再次转动第一螺杆(15)一端的把手，重新调整对半导体材料其他部位的检测。
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