CN113630963A - 改善超薄板板变形的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善超薄板板变形的方法，选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；沿与第一方向拉动薄芯板进行一次水平填铜电镀；调整薄芯板在二次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。将电镀夹点位置的拉力进行互补，解决了薄芯板拉扯变形的问题。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种改善超薄板板变形的方法。
背景技术
目前，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
但是，现有的多层板存在以下缺陷：
1、现阶段高端多层板结构中，中间的芯core层设计越来越薄(芯core厚度1.6mil-2.5mil)，而且镭射钻孔的孔数高达80-150万孔，钻镭射孔后薄板需要经过水平沉铜闪镀LB、第一次水平填铜电镀CU18-1、第二次水平填铜电镀CU18-2，薄芯core经过多次水平电镀线拉扯后，拉扯位置出现板严重的变形。
2、板变形对图形崩盲孔的风险增高，前期进行测试加大盲孔焊环、改走CFM开窗流程，测试结果图形崩盲孔不良率较高，因此需要寻找一种改善超薄板板变形的工艺方法。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种改善超薄板板变形的方法，其能解决板变形严重的问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种改善超薄板板变形的方法，包括以下步骤：
开料准备步骤：选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；
一次准备步骤：调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；
沉铜闪镀步骤：沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；
二次准备步骤：调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；
一次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向拉动薄芯板进行水平沉铜闪镀；
三次准备步骤：调整薄芯板在二次水平填铜电镀的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；
二次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。
进一步地，在所述开料准备步骤中，检验尺寸加工到位是否到位，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。
进一步地，在所述开料准备步骤中，加工完成后清理表面。
进一步地，在所述开料准备步骤中，检验薄芯板的表面光洁度和清洁度是否符合要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理或报废处理。
进一步地，在所述开料准备步骤中，选取厚度为1.6-2.5mil薄芯板。
进一步地，在所述一次准备步骤中，检验水平沉铜闪镀中夹持部位是否为单孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。
进一步地，在所述二次准备步骤中，检验一次水平填铜电镀中夹持孔是否为双孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。
进一步地，在所述三次准备步骤中，检验二次水平填铜电镀中夹持孔是否为单孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。
进一步地，在所述沉铜闪镀步骤中，向左拉动薄芯板进行沉铜闪镀。
进一步地，在所述二次水平填铜电镀步骤中，向右拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；沿与第一方向拉动薄芯板进行一次水平填铜电镀；调整薄芯板在二次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。将电镀夹点位置的拉力进行互补，解决了薄芯板拉扯变形的问题。在电镀时，规定了板行走的方向和面次，提高了板面铜厚的均匀性，铜厚分布一致且有较强的规律，对DES蚀刻参数的抓取有较强的帮助，有效提升蚀刻良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明改善超薄板板变形的方法中一较佳实施例的流程图；
图2为夹点位置的示意图；
图3为多层板的叠构图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，一种改善超薄板板变形的方法，包括以下步骤：
开料准备步骤：选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；优选的，在所述开料准备步骤中，检验尺寸加工到位是否到位，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。加工完成后清理表面。检验薄芯板的表面光洁度和清洁度是否符合要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理或报废处理。
优选的，在所述开料准备步骤中，选取厚度为1.6-2.5mil薄芯板。
一次准备步骤：调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；优选的，在所述一次准备步骤中，检验水平沉铜闪镀中夹持部位是否为单孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。
沉铜闪镀步骤：沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；
二次准备步骤：调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；优选的，在所述二次准备步骤中，检验一次水平填铜电镀中夹持孔是否为双孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。
一次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向拉动薄芯板进行一次水平填铜电镀；
三次准备步骤：调整薄芯板在二次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；优选的，在所述三次准备步骤中，检验二次水平填铜电镀中夹持孔是否为单孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。
二次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。将电镀夹点位置的拉力进行互补，解决了薄芯板拉扯变形的问题。在电镀时，规定了板行走的方向和面次，提高了板面铜厚的均匀性，铜厚分布一致且有较强的规律，对DES蚀刻参数的抓取有较强的帮助，有效提升蚀刻良率。
具体的，在图形转移曝光时，薄芯core板变形小了，降低了板变形带来的图形崩盲孔问题。
具体的，在所述沉铜闪镀步骤中，向左拉动薄芯板进行沉铜闪镀，即第一方向为向左。在所述二次水平填铜电镀步骤中，向右拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀，即第二方向为向右。在本申请中，单孔为单L孔，双孔为双L孔，请具体参阅图2，为本申请夹点位置的示意图。请具体参阅图3，为本申请多层板的叠构图。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种改善超薄板板变形的方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料准备步骤：选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；
一次准备步骤：调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；
沉铜闪镀步骤：沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；
二次准备步骤：调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；
一次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向拉动薄芯板进行水平沉铜闪镀；
三次准备步骤：调整薄芯板在二次水平填铜电镀的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；
二次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。
2.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法，其特征在于：在所述开料准备步骤中，检验尺寸加工到位是否到位，若是，执行下一步，若否，进行返工处理。
3.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法，其特征在于：在所述开料准备步骤中，加工完成后清理表面。
4.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法，其特征在于：在所述开料准备步骤中，检验薄芯板的表面光洁度和清洁度是否符合要求，若是，执行下一步，若否，进行返工处理或报废处理。
5.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法，其特征在于：在所述开料准备步骤中，选取厚度为1.6-2.5mil薄芯板。
6.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法，其特征在于：在所述一次准备步骤中，检验水平沉铜闪镀中夹持部位是否为单孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。
7.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法，其特征在于：在所述二次准备步骤中，检验一次水平填铜电镀中夹持孔是否为双孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。
8.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法，其特征在于：在所述三次准备步骤中，检验二次水平填铜电镀中夹持孔是否为单孔、小面次是否朝上，若是，执行下一步，若否，重新调整。
9.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法，其特征在于：在所述沉铜闪镀步骤中，向左拉动薄芯板进行沉铜闪镀。
10.如权利要求1所述的改善超薄板板变形的方法，其特征在于：在所述二次水平填铜电镀步骤中，向右拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。
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