CN112492776A - 一种超薄板内层盲孔选镀的方法 - Google Patents

一种超薄板内层盲孔选镀的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112492776A
CN112492776A CN202011517414.3A CN202011517414A CN112492776A CN 112492776 A CN112492776 A CN 112492776A CN 202011517414 A CN202011517414 A CN 202011517414A CN 112492776 A CN112492776 A CN 112492776A
Authority
CN
China
Prior art keywords
selective plating
plating
blind hole
areas
selective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011517414.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112492776B (zh
Inventor
王康兵
周刚
唐文锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUIZHOU DAYA BAY MILLION SOURCES PCB CO LTD
Original Assignee
HUIZHOU DAYA BAY MILLION SOURCES PCB CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HUIZHOU DAYA BAY MILLION SOURCES PCB CO LTD filed Critical HUIZHOU DAYA BAY MILLION SOURCES PCB CO LTD
Priority to CN202011517414.3A priority Critical patent/CN112492776B/zh
Publication of CN112492776A publication Critical patent/CN112492776A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112492776B publication Critical patent/CN112492776B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H05K3/424—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method by direct electroplating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种超薄板内层盲孔选镀的方法，按照以下步骤完成：压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，对不镀区域进行曝光；显影：显影出选镀区域；沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10ASF*51MIN，电镀铜厚为7‑8μm,通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。

Description

一种超薄板内层盲孔选镀的方法
技术领域
本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及一种超薄板内层盲孔选镀的方法。
背景技术
现有技术中，一般内层盲孔的流程设计为镭射钻孔+沉铜+填孔电镀，这类设计对于超薄铜厚的叠盲孔产品就不太适用，因内层铜厚比较薄，按常规工艺要求填孔电镀后的板子需要走酸性蚀刻来满足铜厚要求。
常规方法带来的生产难点有：
1.经过蚀刻减铜的板子需要经过刷磨才能满足铜面的粗糙度，但薄板不能走刷磨易产生尺寸形变；
2.经过填孔电镀后盲孔还是存在凹陷值，针对那些盲孔密集区域经过蚀刻减铜后凹陷值反而还被拉大，导致叠盲孔时出现异常；
上述难点直接大大降低产品的生产效率，同时返工率高和品质漏失风险增大，大大削弱制程能力。
发明内容
本申请实施例通过提供一种超薄板内层盲孔选镀的方法，通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
本申请实施例提供的技术方案为：
一种超薄板内层盲孔选镀的方法，按照以下步骤完成：
a. 压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；
b. 曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，放至紫光灯照射下发生聚合交联反应，对不镀区域进行曝光；
c. 显影：显影出选镀区域；
d. 沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，去除孔内胶渣，整空改变孔内表面张力，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；
e. 电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10ASF*51MIN，电镀铜厚为7-8μm。
进一步的，超薄板的厚层比小于0.003mm/层。
本发明中，通过设置盲孔选镀工艺，优化流程，采用上述步骤完成超薄板盲孔选镀，有效保障超薄板的产品品质，保障超薄板尺寸、盲孔凹陷度均处于正常范围内，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
进一步的，选镀后一次压合的安全胶厚大于8μm。
进一步的，选镀后两次及以上压合的安全胶厚为4μm-8μm。
其中，安全胶厚，为铜面到玻纤布的垂直距离。通过设置安全胶厚，可在经过压合后，盲孔中的电镀铜不会显现出来，有效保障盲孔镭射承接层不被击穿，提高品质信赖度。
进一步的，盲孔选镀过程中采用X-RAY看靶打靶方式打出对位靶，通过该设置，有效保障对位精确，保障产品品质。
本发明的有益效果：
通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
附图说明
图1为本发明的超薄板盲孔选镀流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
为便于本领域技术人员理解本发明，下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步详细描述。
一种超薄板内层盲孔选镀的方法，按照以下步骤完成：
a. 压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；
b. 曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，放至紫光灯照射下发生聚合交联反应，对不镀区域进行曝光；
c. 显影：显影出选镀区域；
d. 沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，去除孔内胶渣，整空改变孔内表面张力，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；
e. 电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10ASF*51MIN，电镀铜厚为7-8μm。
进一步的，超薄板的厚层比小于0.003mm/层。
本发明中，通过设置盲孔选镀工艺，优化流程，采用上述步骤完成超薄板盲孔选镀，有效保障超薄板的产品品质，保障超薄板尺寸、盲孔凹陷度均处于正常范围内，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
进一步的，选镀后一次压合的安全胶厚大于8μm。
进一步的，选镀后两次及以上压合的安全胶厚为4μm-8μm。
其中，安全胶厚，为铜面到玻纤布的垂直距离。通过设置安全胶厚，可在经过压合后，盲孔中的电镀铜柱不会显现出来，有效保障盲孔镭射承接层不被击穿，提高品质信赖度。
进一步的，盲孔选镀过程中采用X-RAY看靶打靶方式打出对位靶，通过该设置，有效保障对位精确，保障产品品质。
本发明的有益效果：
通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。

Claims (5)

1.一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，按照以下步骤完成：
a.压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；
b.曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，放至紫光灯照射下发生聚合交联反应，对不镀区域进行曝光；
c.显影：显影出选镀区域；
d.沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，去除孔内胶渣，整空改变孔内表面张力，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；
e.电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10ASF*51MIN，电镀铜厚为7-8μm。
2.根据权利要求1所述的一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，超薄板的厚层比小于0.003mm/层。
3.根据权利要求1所述的一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，选镀后一次压合的安全胶厚大于8μm。
4.根据权利要求1所述的一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，选镀后两次及以上压合的安全胶厚为4μm-8μm。
5.根据权利要求1所述的一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，盲孔选镀过程中采用X-RAY看靶打靶方式打出对位靶。
CN202011517414.3A 2020-12-21 2020-12-21 一种超薄板内层盲孔选镀的方法 Active CN112492776B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011517414.3A CN112492776B (zh) 2020-12-21 2020-12-21 一种超薄板内层盲孔选镀的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011517414.3A CN112492776B (zh) 2020-12-21 2020-12-21 一种超薄板内层盲孔选镀的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112492776A true CN112492776A (zh) 2021-03-12
CN112492776B CN112492776B (zh) 2021-05-25

Family

ID=74914937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011517414.3A Active CN112492776B (zh) 2020-12-21 2020-12-21 一种超薄板内层盲孔选镀的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112492776B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113630963A (zh) * 2021-07-08 2021-11-09 广州美维电子有限公司 改善超薄板板变形的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0582969A (ja) * 1991-09-21 1993-04-02 Matsushita Electric Works Ltd Ｂｖｈ多層プリント配線板
CN103687340A (zh) * 2013-12-03 2014-03-26 广州杰赛科技股份有限公司 一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法
CN104780711A (zh) * 2015-05-07 2015-07-15 博敏电子股份有限公司 一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0582969A (ja) * 1991-09-21 1993-04-02 Matsushita Electric Works Ltd Ｂｖｈ多層プリント配線板
CN103687340A (zh) * 2013-12-03 2014-03-26 广州杰赛科技股份有限公司 一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法
CN104780711A (zh) * 2015-05-07 2015-07-15 博敏电子股份有限公司 一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113630963A (zh) * 2021-07-08 2021-11-09 广州美维电子有限公司 改善超薄板板变形的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112492776B (zh) 2021-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI627886B (zh) 一種超薄金屬層的印刷線路板的製備方法
JP5568618B2 (ja) 回路キャリアを製造する方法と当該方法の使用
CN108617104B (zh) 印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法
JP2008109141A (ja) 転写回路の形成方法及び回路基板の製造方法
CN105704948A (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN114222434B (zh) 一种阶梯线路的制作方法及线路板
CN112492776B (zh) 一种超薄板内层盲孔选镀的方法
CN110430697B (zh) 一种新型多层精细线路板的制作方法
CN110572952A (zh) 一种超薄5g类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法
CN113260178B (zh) 一种刚挠结合板高精密线路的制备方法
CN101146406B (zh) 挠性印制线路板线路成形方法
CN113543501A (zh) 一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法
CN113347799A (zh) MiniLED板的制备方法
JP2006199027A (ja) 孔版印刷用のマスク及びその製造方法
CN110545634A (zh) 一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法
CN106098633A (zh) 一种封装基板及其制作方法
CN103717015B (zh) 柔性印刷电路板制造方法
KR20110023925A (ko) 도금 밀착력이 개선된 인쇄회로기판 세미 부가 공법
CN103207519B (zh) 一种带有图形开口的三维立体金属掩模板的制作工艺
CN114449765A (zh) 一种替代激光制作盲孔的hdi板制作方法
CN114375097A (zh) 传感器用封装基板的加工工艺
CN113891578A (zh) 一种局部电镀填孔的hdi板制造方法及hdi板
CN110519917B (zh) 一种通孔的制造方法
CN112770517A (zh) 一种高精度车载铝基板的制作方法
CN111405768A (zh) 一种多层印刷线路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant