CN113402285B - 一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法 - Google Patents

一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113402285B
CN113402285B CN202110574661.5A CN202110574661A CN113402285B CN 113402285 B CN113402285 B CN 113402285B CN 202110574661 A CN202110574661 A CN 202110574661A CN 113402285 B CN113402285 B CN 113402285B
Authority
CN
China
Prior art keywords
low
temperature
sintering
fired
piezoelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110574661.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113402285A (zh
Inventor
林秀娟
杨方慧
黄世峰
许新刚
冯云云
王超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Jinan
Original Assignee
University of Jinan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Jinan filed Critical University of Jinan
Priority to CN202110574661.5A priority Critical patent/CN113402285B/zh
Publication of CN113402285A publication Critical patent/CN113402285A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113402285B publication Critical patent/CN113402285B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64—Burning or sintering processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C12/00—Powdered glass; Bead compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231—Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3244—Zirconium oxides, zirconates, hafnium oxides, hafnates, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3248—Zirconates or hafnates, e.g. zircon
    • C04B2235/3249—Zirconates or hafnates, e.g. zircon containing also titanium oxide or titanates, e.g. lead zirconate titanate (PZT)
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3296—Lead oxides, plumbates or oxide forming salts thereof, e.g. silver plumbate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/36—Glass starting materials for making ceramics, e.g. silica glass
    • C04B2235/365—Borosilicate glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)

Abstract

本发明公开了一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法和应用，压电陶瓷低温共烧烧结剂包括PZT陶瓷粉、低熔点混合玻璃粉和松油醇，PZT陶瓷粉与低熔点混合玻璃粉的质量比为1~5:9~5，PZT陶瓷粉和低熔点混合玻璃粉的质量与松油醇的质量比为2:1；将PZT陶瓷粉、低熔点混合玻璃粉和松油醇按比例混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂，可应用于压电陶瓷一体化烧结中。本发明制备的压电陶瓷低温共烧烧结剂与压电陶瓷材料具有相同或相近的热膨胀系数，能够与压电陶瓷的结构、力学和电学性能相匹配，使连接的压电陶瓷形成一个有机整体，且有效降低压电陶瓷的烧结温度，减少PbO的挥发，在压电陶瓷材料原有性能的基础上减少对环境的污染。

Description

一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法
技术领域
本发明属于低温共烧结材料技术领域，具体涉及一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法和应用。
背景技术
压电陶瓷为电子信息材料的一个重要分支，在航空航天、工业、医疗、民用及国防领域有着广泛的应用，其应用范围随着压电陶瓷材料和相关技术的不断进步正在逐步的扩大。PZT基压电陶瓷具有居里温度高、压电常数高、机械性能优良、稳定性好等特点，目前在压电陶瓷材料领域中处于主导地位。PZT烧成温度一般在1200℃左右，其组分中的氧化铅（挥发温度800℃）在高温下易挥发，导致组份偏离化学计量比，影响材料的压电性能并对环境造成污染，如果能在PbO明显挥发前进行烧结，则可以解决这一问题。
低温共烧陶瓷技术是美国休斯公司于1982年开发的一种新型电子封装技术，目前该技术被广泛应用于基站，汽车电子，蓝牙，航空航天等各个方面，其研究引起了人们的广泛关注，但应用于压电陶瓷材料间的一体化烧结，使压电陶瓷形成一体化材料的应用还未有报道。
目前低温共烧材料有三大类：微晶玻璃系：如Al2O3 +玻璃体系，介电常数低(εr≤10)；非晶玻璃系：将形成玻璃的氧化物进行充分混合，在800～950℃之间锻烧；玻璃+陶瓷复合系：这是目前最常用的LTCC材料，即在陶瓷中加入低熔点的玻璃相，烧结时玻璃软化，粘度下降，从而可以降低烧结温度。除了形成玻璃或陶瓷的基体材料外，通常还在体系中加入一些添加剂，如烧结助剂等，以改善体系的析晶能力、烧结性能、电学性能等。
发明内容
针对现有技术中低温共烧陶瓷烧结材料存在的烧结温度高、电学及力学性能差、用于陶瓷材料粘接一体化的粘结剂存在的界面耦合性差的问题，本发明提供了一种低温共烧陶瓷烧结剂及其制备方法和应用，利用该方法制备的压电陶瓷低温共烧烧结剂与压电陶瓷材料具有相同或相近的热膨胀系数，能够实现一体化烧结，同时降低烧结温度。
本发明通过以下技术方案实现：
一种压电陶瓷低温共烧烧结剂，包括PZT陶瓷粉、低熔点混合玻璃粉和松油醇；所述的PZT陶瓷粉与低熔点混合玻璃粉的质量比为1~5:9~5；所述的PZT陶瓷粉和低熔点混合玻璃粉的质量与松油醇的质量比为2:1。
进一步地，所述的低熔点混合玻璃粉包括以下重量份的组分： SiO2 20~50%，Al2O30~5.0%，B2O315~30%,Na2O 1~10z%,K2O 0~2.0%,Li2O 1~5%,CaO0~5%,MgO 1~5%，ZnO 15~25%,ZrO2 1~5%,TiO2 0~2.0%,Bi2O3 0~5.0%。
进一步地，所述的低熔点混合玻璃粉包括以下重量份的组分：SiO2 27.0%，Al2O32.0%，B2O3 30.0%，Na2O 5.0%，K2O 2.0%，LiO23.0%，CaO 3.0%，MgO 1.0%，ZnO19.0%，ZrO23.0%，Bi2O35.0%
进一步地，其特征在于，所述的PZT陶瓷粉与低熔点混合玻璃粉的质量比为1:9。
本发明中，所述的压电陶瓷低温共烧烧结剂的制备方法为：将PZT陶瓷粉、低熔点混合玻璃粉和松油醇按比例混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
本发明中，所述的压电陶瓷低温共烧烧结剂在压电陶瓷一体化烧结中的应用。
进一步地，所述的压电陶瓷低温共烧烧结剂在压电陶瓷一体化烧结时的烧结温度为700~750℃。
本发明中的低熔点玻璃粉玻璃转化温度为450~500℃，玻璃软化温度范围490℃~560℃，熔融温度范围540℃~660℃，熔体流动范围为700℃~750℃，在30℃~400℃温度范围内热膨胀系数为5.5~8.4×10-6℃，该低熔点玻璃粉具有与压电陶瓷材料相同或相近的热膨胀系数，能够实现一体化烧结。
有益效果
本发明制备的压电陶瓷低温共烧烧结剂与压电陶瓷材料具有相同或相近的热膨胀系数，能够与压电陶瓷的结构、力学和电学性能相匹配，使连接的压电陶瓷形成一个有机整体，相比通过有机胶粘接的压电陶瓷电学和力学性能都得到了提高，同时将低温共烧陶瓷技术引入到压电陶瓷的烧结中，能够有效降低压电陶瓷的烧结温度，减少铅基压电陶瓷中PbO的挥发，避免陶瓷组分化学计量比发生偏移，在保证压电陶瓷材料原有的良好性能的基础上减少对环境的污染。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。
本发明实施例中所述的份数为重量份。
实施例1
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO2 45.0%，B2O315.0%，Na2O 6.0%，K2O 1.0%，LiO2 3.0%，CaO1.0%，ZnO24.0%，ZrO2 4.0%，TiO2 2.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉90份，10份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例2
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO2 27.0%，Al2O32.0%，B2O3 30.0%，Na2O 5.0%，K2O 2.0%，LiO23.0%，CaO 3.0%，MgO 1.0%，ZnO19.0%，ZrO23.0%，Bi2O3 5.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉80份，20份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例3
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO2 40.0%，Al2O33.0%，B2O3 18.0%，Na2O 10.0%，LiO21.0%，ZnO 22.0%，ZrO24.0%，TiO22.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉80份，20份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例4
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO245.0%，B2O315.0%，Na2O 6.0%，K2O 1.0%，LiO2 3.0%，CaO1.0%，ZnO24.0%，ZrO2 4.0%，TiO2 2.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉70份，30份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例5
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO2 27.0%，Al2O32.0%， B2O3 30.0%，Na2O 5.0%，K2O 2.0%，LiO23.0%，CaO 3.0%，MgO 1.0%， ZnO19.0%，ZrO23.0%，Bi2O3 5.0%；
（2）将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉60份，40份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例6
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO2 40.0%，Al2O33.0%， B2O3 18.0%，Na2O 10.0%，LiO21.0%，ZnO 22.0%，ZrO24.0%，TiO22.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉50份，50份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例7
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO2 27.0%，Al2O32.0%， B2O3 30.0%，Na2O 5.0%，K2O 2.0%，LiO23.0%，CaO 3.0%，MgO 1.0%， ZnO19.0%，ZrO23.0%，Bi2O3 5.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉90份，10份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例8
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO2 40.0%，Al2O33.0%， B2O3 18.0%，Na2O 10.0%，LiO2 1.0%，ZnO 22.0%，ZrO2 4.0%，TiO22.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉80份，20份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例9
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO2 45.0%，B2O315.0%，Na2O 6.0%，K2O 1.0%，LiO2 3.0%，CaO 1.0%，ZnO2 4.0%，ZrO2 4.0%，TiO2 2.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉70份，30份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例10
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO2 40.0%，Al2O33.0%， B2O3 18.0%，Na2O 10.0%，LiO21.0%，ZnO 22.0%，ZrO24.0%，TiO22.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉60份，40份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
实施例11
（1） 一种低熔点混合玻璃粉，由以下重量百分比成分组成：SiO245.0%，B2O315.0%，Na2O 6.0%，K2O 1.0%，LiO2 3.0%，CaO1.0%，ZnO24.0%，ZrO2 4.0%，TiO2 2.0%；
（2） 将步骤（1）中的低熔点混合玻璃粉50份，50份PZT陶瓷粉和50份松油醇混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
性能测试
（1）混合玻璃粉热膨胀系数和热相变温度比较分析：
对实施例1~3步骤（1）中的三组低熔点混合玻璃粉的热膨胀系数和热相变温度进行比较，结果如下表1和表2所示：
表1不同温度范围内实施例1~3三组低熔点混合玻璃粉的热膨胀系数（µm/℃）
Figure 135289DEST_PATH_IMAGE001
表2 实施例1~3三组低熔点混合玻璃粉热相变温度（℃）
Figure 327236DEST_PATH_IMAGE002
由表1可知，本发明实施例中的三种熔点混合玻璃粉与PZT压电陶瓷材料具有相同或相近的热膨胀系数，能够与PZT压电陶瓷材料实现良好匹配；由表2可知本发明实施例中的三种熔点混合玻璃粉的相变温度，为了确保低温烧结剂能够完全熔融和流动均匀，我们将烧结温度设置为700℃和750℃。
（2）电学性能测试：
通过制备4mm*4mm*2mm片状PZT陶瓷试样，单侧面使用上述实施例1~11制备的压电陶瓷低温共烧烧结剂粘结后，进行烧结（其中实施例1~6的压电陶瓷低温共烧烧结剂烧结温度是700℃，烧结时间为2h，实施例7~11的压电陶瓷低温共烧烧结剂烧结温度是750℃，烧结时间为2h），对烧结后的压电陶瓷进行高电压极化处理，极化温度120℃，按照3kV/mm的电压极化15min，测试其电学和力学性能。设置环氧树脂组作为对比研究压电应变常数及相对介电常数，结果如下表3所示，从表3综合来看，烧结后的低温烧结剂的电学性能优异，远高于环氧树脂的电学性能，其中以实施例3和实施例7的电学性能最好。
表3 实施例1~11压电陶瓷低温共烧烧结剂和环氧树脂的电学性能比较
Figure 938346DEST_PATH_IMAGE003
（3）力学性能检测
选取电学性能最好的实施例3和实施例7制备的压电陶瓷低温共烧烧结剂作为一体化烧结材料，选取棒状结构的PZT压电陶瓷作为基体，分别在700℃和750℃下进行烧结，使其实现一体化，烧结完成后进行三点抗弯试验，并设置未经过二次烧结的原陶瓷基体作空白试样组（PZT陶瓷）和环氧树脂粘结组作为对照，进行力学性能测试。
三点弯曲是一种测量弯曲强度的加载方式，即试样被安放在两个下棍棒和一个上棍棒之间，上棍棒位于下棍棒中间，上下棍棒相对运动使试样产生弯曲。原理为试验时通过位移与时间的关系图来监控载荷，对横截面为矩形的长条试样施加弯曲载荷直到试样断裂，通过试样断裂时的临界载荷、跨距和试样尺寸计算出试样的弯曲强度。
具体实验方法如下，根据国家标准（GB/T 17671-1999）对上述组分的低温烧结剂进行棒状粘接的陶瓷-抗折力学性能测试，实验机的横梁速率为0.5mm/min，试样尺寸为3mm*4mm*45mm，倒角为45゜，每组样品不少于十个，与未经过二次烧结的原陶瓷基体试样组和环氧树脂粘结组进行力学对比，计算平均抗弯强度。其各试样组平均抗弯强度结果如下表4所示，由表4可知，PZT陶瓷的力学性能最好，实施例3虽然具有较好的电学性能，但力学性能较差，而实施例7制备的压电陶瓷低温共烧烧结剂不仅具备良好的电学性能，而且具有优异的力学性能，明显优于环氧树脂性能。
表4 PZT陶瓷、低温共烧陶瓷烧结剂及环氧树脂的力学性能比较
Figure 72393DEST_PATH_IMAGE004
。

Claims (5)

1.一种压电陶瓷低温共烧烧结剂，其特征在于，由PZT陶瓷粉、低熔点混合玻璃粉和松油醇组成；所述的PZT陶瓷粉与低熔点混合玻璃粉的质量比为1~5:9~5；所述的PZT陶瓷粉和低熔点混合玻璃粉的质量与松油醇的质量比为2:1；
所述的低熔点混合玻璃粉由以下重量份的组分组成：SiO2 27.0%，Al2O3 2.0%，B2O330.0%，Na2O 5.0%，K2O 2.0%，LiO2 3.0%，CaO 3.0%，MgO 1.0%，ZnO 19.0%，ZrO2 3.0%，Bi2O3 5.0%。
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷低温共烧烧结剂，其特征在于，所述的PZT陶瓷粉与低熔点混合玻璃粉的质量比为1:9。
3.一种权利要求1所述的压电陶瓷低温共烧烧结剂的制备方法，其特征在于，将PZT陶瓷粉、低熔点混合玻璃粉和松油醇按比例混合，制备成压电陶瓷低温共烧烧结剂。
4.一种权利要求1所述的压电陶瓷低温共烧烧结剂在压电陶瓷一体化烧结中的应用。
5.根据权利要求4所述的压电陶瓷低温共烧烧结剂在压电陶瓷一体化烧结中的应用，其特征在于，所述的压电陶瓷低温共烧烧结剂在压电陶瓷一体化烧结时的烧结温度为700~750℃。
CN202110574661.5A 2021-05-26 2021-05-26 一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法 Active CN113402285B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110574661.5A CN113402285B (zh) 2021-05-26 2021-05-26 一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110574661.5A CN113402285B (zh) 2021-05-26 2021-05-26 一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113402285A CN113402285A (zh) 2021-09-17
CN113402285B true CN113402285B (zh) 2023-02-03

Family

ID=77675037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110574661.5A Active CN113402285B (zh) 2021-05-26 2021-05-26 一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113402285B (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005272289A (ja) * 2003-09-29 2005-10-06 Sanyo Electric Co Ltd 誘電体磁器組成物及びそれを用いた積層セラミック部品
CN100345786C (zh) * 2004-07-30 2007-10-31 京东方科技集团股份有限公司 一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法
DE102007031317B4 (de) * 2007-07-05 2009-11-05 Schott Ag Bleifreies Glaskomposit mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, Verfahren zur Herstellung und Verwendung
KR101041626B1 (ko) * 2009-03-10 2011-06-15 조인셋 주식회사 표면실장용 칩 부품
CN107573067A (zh) * 2017-08-29 2018-01-12 电子科技大学 锆钛酸铅基压电陶瓷片的低温烧结方法
CN111116239B (zh) * 2019-12-25 2022-06-07 西安英诺维特新材料有限公司 一种适用于pzt雾化片共烧工艺的电子浆料及共烧方法
CN112509727B (zh) * 2020-11-10 2022-08-12 广东工业大学 一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN113402285A (zh) 2021-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4590866B2 (ja) ガラスセラミックス組成物
JP3381332B2 (ja) 高誘電率ガラスセラミック
JP2003095697A (ja) 封着用組成物
CN112055699B (zh) 玻璃组合物和密封材料
CN106904953B (zh) 高密度封装用高热膨胀系数陶瓷材料及其制备方法
JP6129449B1 (ja) 低融点組成物，封止材及び電子部品
CN112789248B (zh) 玻璃组合物以及密封材料
CN113402285B (zh) 一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其制备方法
JPH02267137A (ja) 封着材料
JP2000072473A (ja) 低融点ガラス、および封着用組成物
CN112262112B (zh) 密封材料
CN105271781A (zh) 一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法
US6623845B1 (en) Glass-ceramic composition, and electronic component and multilayer LC composite component using the same
JP4154732B2 (ja) 封着用ビスマス系ガラス混合物
JP2001322832A (ja) 封着用組成物
JP2002187768A (ja) 高周波用低温焼結誘電体材料およびその焼結体
JPH10139477A (ja) 高膨張ガラス組成物
KR100674860B1 (ko) 저온 소결용 글라스 프릿트
EP1130003A1 (en) Glass ceramics composition and electronic parts and multilayered lc multiple component using the same
CN113336546B (zh) 一种一体化压电陶瓷球壳及其加工方法
CN115066404A (zh) 半导体元件被覆用玻璃以及使用其的半导体被覆用材料
JPH0517211A (ja) 基板材料及び回路基板
JPS61186248A (ja) ガラスセラミツク
JPH0449497B2 (zh)
US20230303425A1 (en) Glass composition and sealing material

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant