CN1132995A

CN1132995A - 电子电路装配方法及其电子电路

Info

Publication number: CN1132995A
Application number: CN95118710.4A
Authority: CN
Inventors: 安达义雄
Original assignee: Institute Of Aue (co Ltd)
Current assignee: Institute Of Aue (co Ltd)
Priority date: 1994-10-19
Filing date: 1995-10-18
Publication date: 1996-10-09
Anticipated expiration: 2015-10-18
Also published as: EP0781082A1; CN1079633C; JPH08125384A; US5761804A; JP2652524B2

Abstract

一种电子电路装配方法及其电子电路，该电子电路包含一个下壳体、一个覆盖于下壳体的上壳体及各类电子元件，该上、下壳体是以绝缘性树脂所形成，该下壳体具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌设电子元件的端子的沟部，各电子元件的端子可交叉地配置于下壳体中，将各电子元件安装后再盖上该上壳体，再利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部分以及上下壳体接合，而形成一电子电路。

Description

电子电路装配方法及其电子电路

本发明小及一种组装于各种民用电子机器中的电子电路，例如将交流电变成直流电的整流电路或调整电阻值的匹配电路的装配方法，特别是涉及一种为了达成整流电路等的预定目的，而将构成各种电路的多数个各类电子元件集中于一个桥接化的构件中的电子电路装配方法及其电子电路。

以往将各类电子元件安装在电路上的技术是先在一定大小的基板上，将其上的导电性材质蚀刻，而成为一图版化的印刷电路版，然后，再将所需的电阻、电容等电子元件配置在其上，再以锌锡固定。

近年来随着电子机器逐渐小型化及功能提升的要求，讲求元件装设高密度化，因此，表面安装(Surface Mount Technology，SMT)等技术相继被开发，其主要是将已晶片化电阻、电容等晶片元件，利用晶片安装机快速地装配在印刷电路板上，并经热处理将焊锡熔解后，再经洗净等过程，而将晶片元件固定，进而完成所需的电路板。

然而，上述以往的电子元件装配方法，因基板上的电路配线固定，而且电子元件装配后仍必须利用电线将其连接，所以有无法简化其元件个数及构造的缺点。

此外，上述SMT等技术来说，因为必须使用较高精度的设备，而且设置费用高，所以必须以大量生产的方式才能符合经济效益，但是，近来很多产品都有小量化生产的趋势，所以对于此种技术来说，仍有不利之处。

而且，由于在基板上配置电路时，必须考虑杂讯，交调失真等设计上问题，而愈要高密度化则问题愈多。

本发明的目的在提供一种电子电路装配方法及其电子电路，无需基板，且各种不同用途的元件间也不需加设屏蔽，就可将其组件化而得到一特定电路，例如：桥接化的整流电路。为了达到本发明的目的，首先在由树脂所形成的下壳体中设有可使电子元件的端子相互配置的沟部及元件嵌合部，当电子元件配置于该下壳体后，再将一上壳体覆盖其上，同时将交叉在一起的电子元件及该上、下壳体，下壳体在下而置于基台上，再将超音波喇叭对准该上壳体的上端，而施予超音波，利用其使振动的方式而将各电子元件做电气接合，籍此，可省掉其中之一壳体，达到薄形化、低成本的功效。

本发明的主要特征在于提供一种电子电路装配方法，该电子电路包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件。该下壳体是以绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，该上壳体覆盖于下壳体，同样以绝缘性树脂所形成。各电子元件的端子可交叉配置于该沟部中，而将各电子元件安装后再盖上该上壳体，最后利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份以及上下壳体同时接合，而形成一电子电路。

本发明的另一特征在于提供一种电子电路装配方法，该电子电路包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，该上壳体或下壳体是以绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，此外，各电子元件的端子可交叉配置于该沟部中，而将各电子元件交叉装配置后，最后利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份接合，而形成一电子电路。

另外，该上壳体或下壳体可由透明或半透明的材质所构成。

本发明的再一特征在于提供一种电子电路，该电子电路包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，该下壳体是以绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，该上壳体覆盖于下壳体，同样以绝缘性树脂所形成，各电子元件的端子可交叉地配置于该沟部中，各电子元件安装后盖上该上壳体，并且利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份以及上下壳体同时接合。

本发明的又一特征在于提供一种电子电路，包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，该上壳体或下壳体是以绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，各电子元件的端子可交叉地配置于该沟部中，而将各电子元件交叉安装配置后，最后利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份接合。

该电子电路为整流电路。

下面结合附图及举一整流电路为实施例对本发明进行详细说明：

图1是本发明中所装配的电子元件分解斜视图。

图2是将电子元件安装于本发明的下壳体时的斜视图。

图3是将电子元件安装于本发明的下壳体时的平面图。

图4是由电子元件所构成的整流电路的电路图。

如图1所示，是将各种元件桥接而得的整流电路的电路例，该整流电路大致上是由上、下壳体2、4、一组交流输入端子9、10、一导线15、第一、第二、第三与第四二极管17、20、23、26、一个电阻29，以及一直流输出端子37所构成。

该上壳体2是由绝缘性树脂所形成，并且呈矩形或长方形，该上壳体2可与由树脂所形成的下壳体4嵌合并以超音波熔接，为了使该上壳体2嵌合于该下壳体4，其四个角上分别设有嵌合突起201、202、203、204。该下壳体4与该上壳体2一样是由绝缘性树脂所形成，并且呈矩形或长方形，其内部形成有可安装成整流电路的具导线端子电子元件的元件嵌合部及端子沟部。该上、下壳体2、4以透明或半透明的材质较佳，以便在组装完成后，可从外部观看其内部的元件，而且可当儿童用的教材。

该整流电路表示在图4中，其主要是由一变压部6及一整流电路部11所构成。该变压部6是交流电压，在本实施例中是使用一AC100V的交流电压加在主线圈7上，经相互感应作用，而在次级线圈8的第一、第二交流输入端子9、10上产生一AC100V左右的交流电压。

该整流电路部11与该变压部6相接，自该第一、第二交流输入端子9、10所导出的交流电压输入于由该第一、第二、第三、第四二极管7、20、23、26所形成的桥式电路的点111及点112，经整流后的直流电压则经点113及点114输出。此外，在点115与点116间并联有一保护电阻29，且在点117与点118之间则并联有一滤波电容器32，籍此可自正极、负极直流输出端子38、40获得DC10.5V的直流电压。

本发明并不限定于整流电路5，当然更不限于输出为DC10.5V的整流电路，而是由电子元件所组合而成的电子电路都是本发明的适合对象。

如图1、2、3所示，该下壳体4中设有构成上述整流电路部11的第一、第二、第三及第四二极管17、20、23、26与电阻29的元件嵌合部，并设有可放入上述各元件的端子、滤波电容器32端子及导线15的沟部。以下是该元件嵌合部与沟部的详细说明。

如图1、2所示，嵌合该第一及第二交流输入端子9、10的第一及第二交流输入端子沟部13、14是横向平行地设在该下壳体4的右侧端部。

如图1、3所示，嵌合该导线15的导线嵌合沟部16是平行地设在该第一及第二交流输入端子沟部13、14之间，且较靠近该第二交流输入端子沟部14处，且与该第四二极管26端子沟部28、电阻29端子沟部31及滤波电容器32的负极端子沟部36相交叉(如图3的点121、116、118)。

如图1、3所示，嵌合该第一二极管17的第一二极管端子沟部19与该第二交流输入端子沟部14及导线端子沟部16平行，并设在靠近该导线端子沟部16处，且与该第一二极管嵌合部18相交叉，而其两端分别与该第二二极管20的端子沟部22及第四二极管26的端子沟部28相交叉(如图3的点111、113)。

如图1、3所示，嵌合该第二二极管20的第二二极管端子沟部22大致设在该下壳体4的中央位置，且与纵向平行设置的该第二二极管端子嵌合部21相交叉，而其一端与该第三二极管23端子沟部25相交叉(如图3的点114)，另一端与该第一二极管端子17的端子沟部19及第一交流输入端子沟部13相交叉(如图3的点111、119)。

如图1、3所示，嵌合该第三二极管23的第三二极管端子沟部25与该第一交流输入端子沟部13及第一二极管嵌合部18平行，并设在靠近第一交流输入端子沟部13处，且与第三二极管23的嵌合部24相交叉，而其一端与该第二二极管的端子沟部22、电阻29端子沟部31及滤波电容器32的正极端子沟部35相交叉(如图3的点114、115、117)，而其另一端与该第四二极管26的端子沟部28相交叉(图3的点112)。

如图1、3所示，嵌合该第四二极管26的第四二极管端子沟部28与该下壳体4上的第一及第二交流输入端沟部13、14垂直，且与该第四二极管的嵌合部27相交叉，其一端与该第三二极管23的端子沟部25及第二交流输入沟部14相交(图3的点112、120)，另一端与第一二极管17的第一二极管端子沟部19及导线端子沟部16相交叉(图3的点113、121)。

如图1、3所示，嵌合该电阻29的部位设有一个与第二二极管端子嵌合部21平行且靠近外侧的电阻嵌合部30，以及一个电阻端子沟部31，该电阻端子沟部31的一端与该第三二极管23的端子沟部25相交叉(图3的点115，另一端与该导线端子沟部16相交叉(图3的点116)。

如图1、3所示，嵌合该滤波电容器32的正极、负极端子33、34的部位是被纵向平行地设在下壳体4的左侧部，该正极端子33与第三二极管23的端子沟部25及正极直流输出端子沟部39相交叉(图3的点117、122)，而该负极端子34与负极直流输出端子沟部41及导线端子沟部16相交叉(图3的点123、118)。

如图1、3所示，嵌合直流输出端子37的部位是横向平行地设在该下壳体4约中央位置处，嵌合正极直流输出端子38的端子沟部39与滤波电容器32的正极端子沟部35相交叉(图3的点122)，而该负极直流输出端子40的端子沟部41与滤波电容器32的负极端子沟部36相交叉(图3的点123)。

如图2所示，将各种元件等配置在具元件嵌合部及沟部的下壳体4的步骤为：先将该第一、第二交流输入端子9、10嵌合，再嵌合导线15、直流输出端子37，然后依序嵌合第一二极管17、第三二极管23及电阻29，再嵌合第二二极管20，最后嵌合该第四二极管26。

该元件的装配顺序并不限于上述的装配顺序，其重点为图3中的点111-点118、点119-点122、点123必须接触交叉，但是也有交叉却不接触的点，例如点124就是，如图1所示，该导线15的央央处弯曲，所以不会与该第二二极管20的端子相接触。

本发明中所使用的上、下壳体2、4的材质是可塑性树脂，如聚苯乙烯、聚乙烯、聚醯胺等绝缘性树脂，而交叉接触部份的端子，则使用如铜等具导电性的金属材质，利用超音波以振动熔合方式将该等元件接合，也就是说，以该上、下壳体2、4各元件密闭，且各部位的交叉点(图3的点111-点118、点119-点122、点123)被电气地连接，而形成一组合化的整流电路。

此外，即使是原先包有乙烯套，也可不需除去，因其将随着超音波的作用而去除，而使导电性材质相互接合。另外，如果端子不需要接触时，只需将该部位的端子弯曲就可以。

再者，于上述中，虽已说明将各元件置于上、下壳体2、4中的实施例，但，也可仅将各元件置于任一壳体中，并且利用超音波熔解技术，而完成装配。

综上所述，本发明的电子电路装配方法及其电子电路，该电子电路包含下壳体、上壳体及各类电子元件。该上、下壳体是以绝缘性树脂所形成，各电子元件的端子可交叉配置在上述沟部中，而将各电子元件安装后再盖上该上壳体，最后再利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份以及上下壳体同时接合，不需使用基板，且各种不同用途的元件间也不需另外加设屏蔽，并可将其组件化而得一特定电路，例如整流电路。此外，由于该上壳体或下壳体可由透明或半透明的材质所构成，可将其作为教材，以具有学习的效果。另外，由于各元件可置于该上、下壳体中的任一壳体中，所以可使厚度变薄，且可减少元件的数目，达到降低成本的功效。

Claims

1.一种电子电路装配方法，该电子电路包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，其特征在于：

该下壳体是由绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，该上壳体覆盖于下壳体，也是由绝缘性树脂所形成，各电子元件的端子可交叉地配置在该沟部中，而将各电子元件安装后再盖上该上壳体，最后利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份以及该上、下壳体同时接合，而形成一电子电路。

2.一种电子电路装配方法，该电子电路包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，其特征在于：

该上壳体或下壳体是由绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，各电子元件的端子可交叉地配置于该沟部中，而将各电子元件交叉安装配置后，最后利用超音波熔接方式将电子元件端子的交叉部份接合，而形成一电子电路。

3.如权利要求1所述的电子电路装配方法，其特征在于：

该上壳体或下壳体是由透明或半透明的材质所构成。

4.一种电子电路，包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，其特征在于：

该下壳体是由绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，该上壳体覆盖于该下壳体，也就是绝缘性树脂所形成，各电子元件的端子可交叉地配置于该沟部中，各电子元件端子的交叉部分以及该上、下壳体互相接合。

5.一种电子电路，包含一个下壳体、一个上壳体及各类电子元件，其特征该上壳体或下壳体是以绝缘性树脂所形成，且具有可嵌设电子元件的嵌合部及可嵌合电子元件的端子的沟部，各电子元件的端子可交叉地配置于该沟部中，各电子元件端子的交叉部份利用超音波熔接方式接合。

6.如权利要求4或5所述的电子电路，其特征在于：

该电子电路是整流电路。