CN1694601A - 电子设备内部的电子元件组装装置 - Google Patents

Abstract

本发明是一种电子设备内部的电子元件组装装置，主要是在一电子设备机体内部的主电路板表面上预设有平行且相间隔的两排电路接点，并在两排电路接点中央的主电路板上设有一电子元件，另设有一第一电路板组，第一电路板组是由二软性电路板及一第一电子元件，第一电子元件可以经由软性电路板而与主电路板上的对应电路相导接，软性电路板与第一电子元件之间的焊接点主要是设置于主电路板上所设的电子元件的上表面两边缘处，使第一电子元件得以恰好设置位于主电路板的电子元件上方处。

Description

电子设备内部的电子元件组装装置

技术领域

本发明是有关于一种电子设备内部的电子元件组装装置，尤指借由软性电路板来组装电子元件的组装结构。

背景技术

随着现代电子科技的不断发展，目前市面上出现了各种供个人随身携带及应用的电子产品，借以提供个人数据的管理、移动电话通讯、双向传呼、多媒体视听及无线网络上网等种种功能，尤其在极度注重工作效率及速度的工商社会中，此类具备有多功能效用的可携式电子产品更成为了处理日常生活中琐碎事务或工务不可或缺的工具，这类产品为了便于消费者的随身携带，并同时符合消费者在使用功能上的需求，其在产品的外观上逐渐地朝向轻薄短小而设计，以迎合社会上大部分消费者的需求。所以，在相关产品的设计上，由于受限于产品外观上不断地缩小其体积大小设计之故，使得电子产品机体内部所能用于设置电子元件的空间大小相对也逐渐被压缩而减小。

在以往电子产品的机体内部中，当原有主电路板上所能容置的IC芯片或电子元件空间不足时，往往是将其它欲安装的IC芯片或电子元件另外设置于其它的电路板上，并将该电路板相对应于主电路板，平行迭置于主电路板上而设置，主电路板与电路板之间则是以连接器相互导接，借以完成其硬件电路布局上的设计，但由于主电路板及电路板往往皆是以硬式的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)所构成，印刷电路板不但其厚度较厚之外，且需另外借由连接器方能将两组电路板接合固定在一体，使得在电子产品机体内部在进行硬件电路相关布局时，通常因其内部所预留的设置空间有限或不足的情况之下，被迫放弃设计或组装其它的IC芯片或电子元件，使得相关电子产品在小型化设计后，反而造成所能提供的部分功能被牺牲简化，而不能符合大众的需求。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种电子设备内部的电子元件组装装置，借以达到弥补电子设备内部因主电路板面积不足而无法设置电子元件的缺点。

本发明的另一目的，在于提供一种电子设备内部的电子元件组装装置，使得电子元件安装于机体内部时，可达到减少零件设置时的空间，同时达到缩小产品体积的目的。

为达成上述目的，本发明主要在设置有一电路板组，该电路板组则是以迭置方式，使得电路板组上所设的电子元件恰可设置于主电路板的电子元件上方处表面，并与该主电路板连接呈一电路导通。

本发明所述的电路板组是由一软性电路板表面上设置有一电子元件所组成，该软性电路板表面具有复数电路接点，可供该电子元件上所设的接脚电性连接其上。

本发明所述的软性电路板末端更具有复数电路接点，是可与主电路板上所设相对应的电路接点相互以焊固方式连接呈一电路导通。

本发明更可借由设置复数电路板组，电路板组是以相互层迭方式设置于主电路板上，并分别与该主电路板连接呈一电路导通。

附图说明

图1是本发明的第一实施例的立体分解示意图；

图2是本发明的第一实施例的组合示意图；

图3是本发明的第一实施例的侧视图；

图4是本发明的第二实施例的侧视剖面图；

图5是本发明的第三实施例的侧视剖面图；

图6是本发明的第四实施例的侧视剖面图；

图7是本发明的第五实施例的立体示意图；

图8是本发明的第五实施例的侧视剖面图；

图9是本发明的第六实施例的立体分解示意图；

图10是本发明的第六实施例的立体组合图；

图11是本发明的第七实施例的侧视剖面图。

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，分别是为本发明的第一实施例的立体分解示意图及组合图。如图所示，本发明主要是在电子设备机体(图未示)内部的主电路板10表面上预设有平行且相间隔的两排电路接点12，主电路板10表面上于两排电路接点12中央则设有一电子元件14，其中主电路板10是为一印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，另设置有一第一电路板组20，第一电路板组20具有二软性电路板22 (FlexiblePrinted Circuit，FPC)及一第一电子元件24，在本实施例中该第一电子元件24则是指一IC封装芯片，请同时参阅图3所示，软性电路板22两端上、下表面各设置有复数焊接点222、224，其中第一电子元件24两侧设有复数接脚242，分别可与软性电路板22一端所设的焊接点222相互焊接固定，而软性电路板22另一端所设的焊接点224则与主电路板10上相对应的电路接点12焊接固定，使得第一电子元件24可以经由软性电路板22而与主电路板10上与电路接点12导接的对应电路(图未示)相连接。

前述软性电路板22的焊接点222主要是设置于主电路板10上所设的电子元件14的上表面两边缘处，使第一电子元件24得以恰好设置位于主电路板10的电子元件14上方处，或以迭置方式贴合于电子元件14上表面处；再，在本发明中第一电路板组20所设第一电子元件24不仅仅适用于单一第一电子元件24，尚可设置以复数第一电子元件24或其它可用以焊固设置的电子元件，并将其并放排列设置于二软性电路板22之间；另为不使得第一电子元件24与电子元件14产生讯号干扰，软性电路板22表面可设置一金属隔离层(图未示)，并与主电路板10的导电层呈一导通，以达噪声遮蔽的效果。

由于软性电路板22具有可挠性，可减少对于接头、电线或其它包装部分的设置，并可以不规则形状进行设计，或是在狭小空间内容置；故在本发明的第一实施例中，主要是借由依靠软性电路板22的性质，将第一电子元件24预先组设于两软性电路板22上构成第一电路板组20后，并在主电路板10上预留可提供软性电路板22焊接的电路接点12，使得第一电路板组20可以经由焊固于电路接点12而与主电路板10呈一电性连接，如此即可在有限的主电路板10的面积中，以容置设计更多的第一电子元件24，当然在本发明中所欲容置设计的第一电子元件并不仅限制于IC封装芯片，而可适用于其它可以同样设计于主电路板10上的各式电子元件；再，由于在本发明中，用以将第一电子元件24组装在主电路板10上的为具有可挠性的软性电路板22，且由于软性电路板22厚度又较为一般的主电路板10为轻薄，故当软性电路板22设置于电子设备机体内部时，可以充分借由其可挠性及轻薄的特性，容置于电子设备机体内部的有限空间里，而不需要像以往的电路设计必须借由另一块多层电路板并排组装设置于主电路板10上，需耗费较大的设置空间，而使得电子设备的外观较不易达到微小化的目标。

请参阅图4所示，是为本发明的第二实施例的侧视剖面图。如图所示，在本实施例中，主要是在主电路板10上迭层设置有两组的第一电路板组20，其中两组的第一电路板组20同样皆具有二软性电路板22及一第一电子元件24，在本实施例中第一电子元件24同样是指一IC封装芯片，且软性电路板22两端皆设置有复数焊接点222、224，第一电子元件24两侧设有复数接脚242，分别可与软性电路板22一端所设的焊接点222相互焊接固定，软性电路板22另一端所设的焊接点224则与主电路板10上所设相对应的电路接点12焊接固定。

在本实施例中，两第一电路板组20主要是在主电路板10的电子元件14上方表面处依序以层迭的方式，焊固于主电路板10表面上而达到组装的目的，其中软性电路板22的焊接点222主要是位在于主电路板10上所设的电子元件14的上表面两边缘处，使第一电子元件24得以恰好设置于主电路板10的电子元件14上方处，或以迭置方式贴合于电子元件14上表面处，因此可以借此充分达到活用电子设备机体内部的空间，并加以利用及节省设置空间的效果；而前述本发明中的第一电路板组20所设第一电子元件24不仅仅适用于单一第一电子元件24，尚可设置以复数第一电子元件24或其它可用以焊固设置的电子元件，并将其并放排列设置于二软性电路板22之间。

另请参阅图5所示，是为本发明的第三实施例的侧视剖面图。如图所示，在本发明的第三实施例中，设置有一第二电路板组30，其中第二电路板组30具有二软性电路板32及一第二电子元件34，在本实施例中第二电子元件34是指一IC封装芯片，第二电路板组30的第二电子元件34是设置于二软性电路板32的下表面处，其中软性电路板32两端的下表面处皆设置有复数焊接点322、324，第二电子元件34两侧则设有复数接脚342，分别可与软性电路板32一端所设的焊接点322相互焊接固定，软性电路板32另一端所设的焊接点324则与主电路板10上所设相对应的电路接点12焊接固定，借以将第二电路板组30组合至主电路板10上，如此可使得第二电子元件34的接脚342与相对应的软性电路板10的焊接点322可分别隐藏于软性电路板32的下表面，借以避免接脚342及焊接点322处会受到其它外物的碰撞而损坏，同时使第二电子元件34得以恰好设置位于主电路板10的电子元件14上方处，或以迭置方式贴合于电子元件14上表面处；而前述本发明中的第二电路板组30所设第二电子元件34不仅仅适用于单一第二电子元件34，尚可设置以复数第二电子元件34或其它可用以焊固设置的电子元件，并将其并放排列设置于二软性电路板32之间。

请参阅图6所示，是为本发明的第四实施例的侧视剖面图。如图所示，在本发明的第四实施例中，主要同样是在主电路板10上分别设置有两组的第二电路板组30，其中两组的第二电路板组30同样各具有二软性电路板32及一第二电子元件34，在本实施例中第二电子元件34同样是指一IC封装芯片，此两组的第二电路板组30主要是在主电路板10的电子元件14上方表面处依序以层迭的方式，焊固于主电路板10表面上而达到组装的目的，其中软性电路板32的焊接点主要是位在于主电路板10上所设的电子元件14的上表面两边缘处，并使第二电子元件34得以恰好设置于主电路板10的电子元件14上方处，或以迭置方式贴合于电子元件14上表面处，而第二电路板组30的所设第二电子元件34，因是将第二电子元件34组设于软性电路板32的下表面处，得以使第二电子元件34的接脚342及与其相对应的软性电路板32的焊接点322能得到较佳的保护；而前述本发明中的第二电路板组30所设第二电子元件34不仅仅适用于单一第二电子元件34，尚可设置以复数第二电子元件34或其它可用以焊固设置的电子元件，并将其并放排列设置于二软性电路板32之间。

请分别参阅图7及图8所示，是为本发明的第五实施例的立体示意图及侧视剖面图；如图所示，在本发明的第五实施例中，主要是设置有一第三电路板组40，其中第三电路板组40具有一软性电路板42及一第三电子元件44，在本实施例中第三电子元件44是指一IC封装芯片，软性电路板42接近上表面中央及下表面末端处分别设置有复数的焊接点422、424，使得第三电子元件44的接脚442可以直接设置于软性电路板42表面上相对应的焊接点422上，且使软性电路板42迭置于主电路板10表面上，其中软性电路板42上表面所设焊接点422，即位于软性电路板42内侧表面的焊接点422主要是相对应于主电路板10的电子元件14而设置，使得焊接点422位在于电子元件14的上表面两边缘处，并使第三电子元件44得以恰好设置于电子元件14的上方处，且使位于第三电子元件44下方的软性电路板42下表面贴合置于电子元件14的上表面处，又软性电路板42两外端的焊接点424则与主电路板10上相对应的电路接点12相互以焊固方式连接呈一电路导通。

在本发明的第五实施例中，其与第一实施例不同，在于是将第三电子元件44直接固设电连接于单条软性电路板42上，而非以二条软性电路板42分别各自连接于第三电子元件44两侧的接脚442上，使提供一种较为简便的组装第三电子元件44于软性电路板42上的方式；而前述本发明中的第三电路板组40所设第三电子元件44不仅仅适用于单一第三电子元件44，尚可设置以复数第三电子元件44或其它可用以焊固设置的电子元件，并将其并放排列设置于软性电路板42的上表面中央处。

前述第一实施例至第五实施例主要是应用于以对称脚位封装DIP(DualIn-line Package)的芯片类型。另请分别参阅图9及图10所示，是为本发明的第六实施例的立体分解示意图及立体组合示意图。如图所示，在本发明第六实施例中，其主要是在电子设备机体内部的主电路板10表面上预设有复数电路接点12，主电路板10是为印刷电路板，另设置有一第四电路板组50，第四电路板组50具有一软性电路板52及一第四电子元件54，在本实施例中第四电子元件54是指一IC封装芯片，而本实施例主要可实施在小型化封装(TSOP，Thin Small Outline Package)的芯片类型，其典型的特征即在芯片封装方式是将接脚设置于芯片四周，在本实施例中，软性电路板52的上表面中央处设有共同围成一正方形的四排焊接点522，两外端下表面则各设置有一排焊接点524，其中第四电子元件54四周侧边设有复数接脚542，分别可与软性电路板52上表面中央所设相对应的焊接点522相互焊接固定，软性电路板52则是迭置于主电路板10的电子元件14表面上，其中软性电路板52上表面所设焊接点522，主要是相对应于主电路板10的电子元件14位置而设置，使得焊接点522得以对应且围绕于电子元件14的上表面的周缘处，并使第四电子元件54得以恰好设置于电子元件14的上方处，且使位于第四电子元件54下方的软性电路板52下表面贴合置于电子元件14的上表面处，并使软性电路板52两端下表面的焊接点524与主电路板10上相对应的电路接点12相互以焊固方式连接而呈一电路导通；而前述本发明中的第四电路板组50所设第四电子元件54不仅仅适用于单一第四电子元件54，尚可设置以复数第四电子元件54或其它可用以焊固设置的电子元件，并将其并放排列设置于软性电路板52的上表面中央处。

请参阅图11所示，是为本发明的第七实施例的侧视剖面图。如图所示，本实施例是在主电路板10上设置有一第五电路板组60，第五电路板组60具有一软性电路板62及一第五电子元件64，在本实施例中第五电子元件64是指一IC封装芯片，主要是应用在以覆晶(Flip-Chip)半导体封装方式的芯片类型，其中软性电路板62上表面中央及下表面两外端处分别设置有呈矩阵排列复数的焊接点622及一排焊接点624，而位在第五电子元件64底面的锡球块642可以直接焊固设置于软性电路板62中央表面上相对应的焊接点622上，软性电路板62则是迭置于主电路板10表面上，其中位于软性电路板62中央表面上所设焊接点622，主要是相对应于主电路板10的电子元件14位置而设置，使得焊接点622得以对应且围绕于电子元件14的上表面的周缘处，并使第五电子元件64得以恰好设置于电子元件14的上方处，且使位于第五电子元件64下方的软性电路板62下表面贴合置于电子元件14的上表面处，软性电路板6 2两端的焊接点624则与主电路板10上相对应的电路接点12相互以焊固方式连接呈一电路导通，借以使以覆晶(Flip-Chip)半导体封装方式的芯片的电子元件亦可提供组装；当然，前述本发明中的第五电路板组60所设第五电子元件64不仅仅适用于单一第五电子元件64，尚可设置以复数第五电子元件64或其它可用以焊固设置的电子元件，并将其并放排列设置于软性电路板62的上表面中央处。

承前所述，本发明主要在于解决电子设备内部的主电路板在进行电路设计或是欲扩充电子设备功能时，主电路板上已无任何空间可以容置电子元件时，则可借由将欲组装的电子元件(在本发明中是以芯片做为实施例的说明)，先设置于软性电路板上后，并在主电路板上设置可供软性电路板电性连接的电路接点，使得设置有电子元件的软性电路板可以迭置于主电路板表面上后，其中软性电路板表面上所设用以设置芯片的焊接点，主要是相对应于主电路板的电子元件位置而设置，使得焊接点得以对应于电子元件的上方表面位置而设置，并使芯片得以恰好设置于电子元件的上方处，或使得芯片得以迭置方式贴合于电子元件上表面处，并使软性电路板两端下表面的焊接点与主电路板上相对应的电路接点相互以焊固方式连接而呈一电路导通，达到扩充设置电路的目的，并可同时解决以往以硬式的多层电路板设置时，由于需使用到较大范围的电子设备机体内部的空间，造成电子设备外观设计难以达到轻薄短小的目标；再，由于软性电路板本身具有较佳可挠性，且其材质亦较为轻薄，故当其被组装设置于电子设备机体内部时，可以很容易地被调整设置于电子设备机体内部较佳或具有空旷空间的部位，使得电子元件在进行组装时，可得到较佳的弹性空间设计；最后，由于本发明是透过软性电路板使得电子元件得以组装于主电路板上，由于软性电路板的材质较为轻薄，因此在电子设备机体内部相同范围大小及高度的设置空间里，可以借由层迭多层由复数个电子元件与软性电路板所构成的电路板组，达到最佳的空间利用效用，而借由以往硬式的多层电路板，由于硬式电路板材质较为厚重，且尚须借由连接器与主电路板呈一电性导通，故其在同一设置空间内所能安置的电子元件等构件数相对较本发明为低，对于产品的功能扩充性亦较差。

以上所述，仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，举凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求保护范围内。

Claims (20)

1、一种电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，包括：

一主电路板，其上表面设有相间隔的两排电路接点；

一电子元件，设置于该主电路板上该两排电路接点之间；及

一第一电路板组，具有：

一第一电子元件，设置于该电子元件上方处而具有相对应的两侧边，且于该侧边处各设有复数接脚；及

二软性电路板，该软性电路板一末端上表面具有对应导接该第一电子元件该等接脚的复数焊接点，且该软性电路板另一末端下表面具有对应导接该主电路板上的电路接点的复数焊接点。

2、如权利要求1所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中用以对应导接该第一电子元件该等接脚的焊接点是设置于该主电路板上所设的电子元件的上表面两边缘处，使该第一电子元件得以恰好设置位于该主电路板的电子元件上方处。

3、如权利要求1所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该主电路板上设有至少二组以上的第一电路板组，且该主电路板的上表面设有相间隔的复数排电路接点，分别设置于该电子元件两侧；使得该等第一电路板组，是在该主电路板的电子元件表面上将该第一电子元件以层迭的方式，迭置于该电子元件上方处。

4、如权利要求1、2或3所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该第一电子元件是为一IC封装芯片。

5、一种电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，包括：

一主电路板，其上表面设有相间隔的两排电路接点；

一电子元件，设置于该主电路板上该两排电路接点之间；及

一第二电路板组，具有：

一第二电子元件，设置于该电子元件上方处而具有相对应的两侧边，且于该侧边处各设有复数接脚；及

二软性电路板，该软性电路板末端下表面处各具有对应导接该第一电子元件该等接脚的复数焊接点，及对应导接该主电路板上的电路接点的复数焊接点。

6、如权利要求5所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中用以对应导接该第二电子元件该等接脚的焊接点是设置于该主电路板上所设的电子元件的上表面两边缘处，使该第二电子元件得以恰好设置位于该主电路板的电子元件上方处。

7、如权利要求5所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该主电路板上设有至少二组以上的第二电路板组，且该主电路板的上表面设有相间隔的复数排电路接点，分别设置于该电子元件两侧；使得该等第二电路板组，是在该主电路板的电子元件表面上将该第二电子元件以层迭的方式，迭置于该电子元件上方处。

8、如权利要求5、6或7所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该第二电子元件是为一IC封装芯片。

9、一种电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，包括：

一主电路板，其上表面设有相间隔的两排电路接点；

一电子元件，设置于该主电路板上该两排电路接点之间；及

一第三电路板组，具有：

一第三电子元件，设置于该电子元件上方处而具有相对应的两侧边，且于该侧边处各设有复数接脚；及

一软性电路板，该软性电路板接近上表面中央及下表面末端处分别设置有复数的焊接点，以分别用以导接该第三电子元件该等接脚，及对应导接于该主电路板上的电路接点。

10、如权利要求9所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中用以对应导接该第三电子元件该等接脚的焊接点是设置于该主电路板上所设的电子元件的上表面两边缘处，使该第三电子元件得以恰好设置位于该主电路板的电子元件上方处。

11、如权利要求9所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该主电路板上设有至少二组以上的第三电路板组，且该主电路板的上表面设有相间隔的复数排电路接点，分别设置于该电子元件两侧；使得该等第三电路板组，是在该主电路板的电子元件表面上将该第三电子元件以层迭的方式，迭置于该电子元件上方处。

12、如权利要求9、10或11所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该第三电子元件是为一IC封装芯片。

13、一种电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，包括：

一主电路板，其上表面设有相间隔的两排电路接点；

一电子元件，设置于该主电路板上该两排电路接点之间；及

一第四电路板组，具有：

一第四电子元件，设置于该电子元件上方处，且其四周侧边各设有复数接脚；及

一软性电路板，其上表面中央处设有共同围成一正方形的四排焊接点，两外端下表面则各设置有一排焊接点，以分别用以导接该第四电子元件该等接脚，及对应导接于该主电路板上的电路接点。

14、如权利要求13所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中用以对应导接该第四电子元件该等接脚的焊接点是设置近于该主电路板上所设的电子元件的上表周缘处，使该第四电子元件得以恰好设置位于该主电路板的电子元件上方处。

15、如权利要求13所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该主电路板上设有至少二组以上的第四电路板组，且该主电路板的上表面设有相间隔的复数排电路接点，分别设置于该电子元件两侧；使得该等第四电路板组，是在该主电路板的电子元件表面上将该第四电子元件以层迭的方式，迭置于该电子元件上方处。

16、如权利要求13、14或15所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该第四电子元件是为一IC封装芯片。

17、一种电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，包括：

一主电路板，其上表面设有相间隔的两排电路接点；

一电子元件，设置于该主电路板上该两排电路接点之间；及

一第五电路板组，具有：

一第五电子元件，设置于该电子元件上方处，且其四周侧边各设有复数接脚；及

一软性电路板，其上表面中央及下表面两外端处各分别设置有呈矩阵排列复数的焊接点及一排焊接点，以分别用以导接该第五电子元件该等接脚，及对应导接于该主电路板上的电路接点。

18、如权利要求17所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中用以对应导接该第五电子元件该等接脚的焊接点是设置近于该主电路板上所设的电子元件的上表周缘处，使该第四电子元件得以恰好设置位于该主电路板的电子元件上方处。

19、如权利要求17所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该主电路板上设有至少二组以上的第五电路板组，且该主电路板的上表面设有相间隔的复数排电路接点，分别设置于该电子元件两侧；使得该等第五电路板组，是在该主电路板的电子元件表面上将该第五电子元件以层迭的方式，迭置于该电子元件上方处。

20、如权利要求17、18或19所述的电子设备内部的电子元件组装装置，其特征在于，其中该第五电子元件是为一IC封装芯片。

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