CN113234242B

CN113234242B - 可用于5g高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法

Info

Publication number: CN113234242B
Application number: CN202110730050.5A
Authority: CN
Inventors: 刘鹏波; 代天文; 邹华维
Original assignee: Sichuan University
Current assignee: Sichuan University
Priority date: 2021-06-29
Filing date: 2021-06-29
Publication date: 2022-05-24
Anticipated expiration: 2041-06-29
Also published as: CN113234242A

Abstract

本发明属于可用于5G高速高频通讯的低介电高分子材料技术领域，具体涉及一种用于5G高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法。该共交联聚合物是将端双键聚苯醚和环氧化聚丁二烯在交联剂、固化剂的作用下，反应，固化后制得。本发明聚合物克服了聚苯醚与其他树脂相容性差的困难，具有玻璃化转变温度高、高耐热性能、低介电常数和低介电损耗的优点，用作5G高速高频通讯低介电材料，具有很好的应用前景。

Description

可用于5G高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法

技术领域

本发明属于5G高速高频通讯用低介电高分子材料技术领域，具体涉及一种可用于5G高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法。

背景技术

2019年6月6日，中国工业和信息化部向中国电信、***、***、中国广电正式发放5G商用牌照，标志着我国正式迈入第五代移动通讯(5G)时代。通讯技术作为一门多领域的交叉科学，一直带动着其他学科的发展，其中就包括材料科学。通讯技术从1G到5G，历经40年发展历程，移动通讯信号最大传输速率由原来的10kbps(bit per second，比特/秒)增加到1Gbps，增加了10万倍。而发展到5G时代，信号最大传输速率有望达到10Gbps，届时通讯技术的发展将极大地改变人类现有的生活方式。

现有5G技术中，一般采用亚6GHz(sub-6GHz)以及毫米波(millimeter wave)进行信号传输。毫米波通常指频段在30～300GHz、波长为1～10mm的电磁波。在毫米波频段内，当电场通过介质时，由于介质分子交替极化、晶格来回碰撞会使热损耗加剧。图1给出了高分子电介质材料受到电磁波作用时的损耗情况，可以看出，材料在交变电磁场的作用下，由于介质极化的变化产生共振，从而发生介电损耗，而且介电损耗随频率的升高而增加。因此，5G高频通讯用毫米波会诱发高分子电介质材料产生更大的损耗。

因此，用于5G高频通讯的PCB基板材料需要满足以下性能要求：

1、介电常数尽可能小，且在一定高频范围内保持稳定，降低信号在传输过程中的延迟；

2、介电损耗小。介电损耗越小，信号损耗也就越小，进而提高信号传输品质；

3、低热膨胀系数、高耐热性、高剥离强度。

覆铜板(CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。通过对覆铜板进行选择性孔加工、刻蚀、铜电镀等，在板材上形成导电图形电路，最终得到印制电路板。传统覆铜板用作高性能PCB的基体材料时，具有介电性能差、热膨胀系数(CTE)偏高、耐热性、耐湿热性差等缺点。随着5G技术的发展，对PCB板提出了更高的技术要求，覆铜板朝着低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数、高耐热性等方向发展。

聚苯醚(PPO)在较宽的频率范围内具有极低的介电常数和介电损耗。且聚苯醚综合性能优异，具有高耐热性、高玻璃化转变温度、低吸水性等优点，这使得聚苯醚是制造高频高速覆铜板的理想材料之一。然而，传统的聚苯醚也存在明显的缺陷，主要表现在熔融粘度大，流动性差，与其它树脂相容性差，导致其加工性能较差。因此聚苯醚无法直接单独作为高频高速覆铜板的材料应用。

另一方面，1,2-聚丁二烯作为一种非极性聚合物，具有较低的介电常数(D_k＝2.6，1GHz,at 23℃)，在PCB中具有广泛的应用前景。但是1,2-聚丁二烯的玻璃化转变温度较低，需要用其他材料对其进行改性，以提高其玻璃化转变温度和耐热性能。

中国发明专利“CN201510923049.9聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板”提供了一种聚苯醚树脂组合物，其含有：聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物改性而成的改性聚苯醚共聚物；具有大于所述改性聚苯醚共聚物的重均分子量且具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构、并且具有110℃以下的软化点的高分子物质；以及1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键且具有30℃以下的熔点、并且与所述改性聚苯醚共聚物相容的化合物，相对于所述改性聚苯醚共聚物和与所述改性聚苯醚共聚物相容的所述化合物的合计100质量份，所述高分子物质的含量为5质量份以上且40质量份以下，与所述改性聚苯醚共聚物相容的所述化合物包含选自多官能丙烯酸酯化合物、多官能甲基丙烯酸酯化合物、二乙烯基苯化合物的化合物。

该发明的树脂组合物即利用了聚苯醚和聚丁二烯骨架材料的介电性能、耐高温性能和高玻璃化转变温度等性质。然而，传统聚苯醚与其他树脂(例如聚丁二烯)是不相容的，因此该发明方案中还向聚丁二烯骨架中引入了(甲基)丙烯酸酯骨架，并且在组合物中加入了1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键且具有30℃以下的熔点、并且与所述改性聚苯醚共聚物相容的化合物。

然而，相比于单纯的聚苯醚或1,2-聚丁二烯材料，(甲基)丙烯酸酯骨架或其他化合物的加入不利于充分利用聚苯醚与聚丁二烯的骨架的各项性能，使得组合物不能够充分利用到聚苯醚和聚丁二烯材料所具有的介电性能、热性能和玻璃化转变温度等。不满足材料在5G高频通讯中的应用要求。

发明内容

基于现有技术中存在的问题，本发明提供一种用于5G高速高频通讯的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物及其制备方法，其目的在于：通过再分配机理减小聚苯醚的分子量，并且修饰其端基，得到的低分子量的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯能够顺利相容，从而实现共交联改性，得到低介电常数、低介电损耗、高玻璃化转变温度和高耐热性的材料。

一种共交联聚合物，它是将端双键聚苯醚和环氧化聚丁二烯在交联剂、固化剂的作用下，反应，固化后制得。

优选的，所述端双键聚苯醚的数均分子量为1000-6000，优选为2000-3000，进一步优选为2500，和/或，所述环氧化聚丁二烯的数均分子量为1000-2000，优选的所述环氧化聚丁二烯为含侧链环氧基个数为4-7，含侧链双键个数为16-25，Mn为1300的环氧化聚丁二烯；

和/或，所述环氧化聚丁二烯与端双键聚苯醚的用量重量比为100:10-40，优选为100：20。

优选的，所述端双键聚苯醚通过如下方法制备：

(1)将聚苯醚与双酚A混合反应，得到双端羟基聚苯醚；所述双端羟基聚苯醚的分子量低于所述聚苯醚；

(2)将双端羟基聚苯醚与甲基丙烯酸酐混合反应，得到端双键聚苯醚。

优选的，所述聚苯醚的数均分子量为10000-40000，优选为10000-25000，进一步优选为14818；和/或，所述双端羟基聚苯醚的数均分子量为1500-7000，优选为2477。

优选的，步骤(1)中，所述反应在引发剂的作用下进行，优选的所述引发剂为酰基过氧化物，进一步优选的所述引发剂为过氧化苯甲酰，优选的所述聚苯醚与引发剂的用量重量比为10:0.1-10:3，优选为10:1；和/或，所述反应的温度为50-100℃，优选为90℃；和/或，所述反应时间为4-6h；和/或，所述反应的溶剂为甲苯、二氯甲烷、氯仿、甲基异丙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、苯乙酮、二甲基甲酰胺或均三甲基苯中的至少一种，优选为甲苯；和/或，所述反应在惰性气氛下进行；和/或，所述聚苯醚和双酚A的用量重量比为10:0.1-10:3，优选为10:1；

和/或，步骤(2)中，所述反应在碱的作用下进行，优选的所述碱为三乙胺，优选的所述双端羟基聚苯醚与碱的用量重量比为100:10-100:30，优选为100:21；所述反应的温度为40-120℃，优选为80℃；和/或，所述反应时间为3-9h，优选为5h；和/或，所述反应的溶剂为甲苯、二氯甲烷、氯仿、甲基异丙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、苯乙酮、二甲基甲酰胺或均三甲基苯中的至少一种，优选为甲苯；和/或，所述双端羟基聚苯醚与甲基丙烯酸酐的用量重量比为100:10-100:60，优选为100:42。

优选的，包括如下步骤：

将端双键聚苯醚和环氧化聚丁二烯在交联剂、固化剂的作用下，反应，固化，即得。

优选的，所述交联剂为过氧化二异丙苯(DCP)、过氧化二枯基、叔丁基过氧化枯基、过氧化二叔丁基、过氧化氢对孟烷、过氧化氢二异丙基苯、叔丁基过氧化氢、过氧化乙酸叔丁酯、叔丁基过氧化苯、过氧化二异丁酰、叔已基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酰或过氧化苯甲酰衍生物中的至少一种，优选为过氧化二异丙苯；

和/或，所述固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、有机酸酐、线型低分子量胺或固化促进剂中的至少一种，所述脂肪族胺包括二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、乙二胺、间二甲苯二胺或间二甲苯二胺曼尼期碱中的至少一种，所述芳香族胺选自间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或聚芳醚二胺中的至少一种，所述有机酸酐包括邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、甲基纳迪克酸酐或甲基六氢苯二甲酸酐中的至少一种，所述线型低分子量胺包括聚酰胺树脂、线型酚醛树脂、聚酚树脂、芳胺甲醛树脂或聚硫化合物，所述线型低分子量胺的分子量为200-2000，优选为200、600或2000，所述固化促进剂包括环烷酸盐、五氧化钒、苯胺、苯胺衍生物、季铵盐、咪唑或咪唑衍生物中的至少一种，所述环烷酸盐为环烷酸钴、环烷酸锌、环烷酸锰或环烷酸铅中的一种，所述苯胺衍生物优选为二甲基苯胺，所述季铵盐优选为四甲基氯化铵或四丁基溴化铵中的至少一种，所述固化剂优选为甲基六氢苯酐和咪唑的组合；

和/或，所述环氧化聚丁二烯与交联剂的用量重量比为100:0.01-100:10，优选为100:2；和/或，所述环氧化聚丁二烯与固化剂的用量重量比为100:20-100:120，优选为100:78；和/或，所述固化的条件为：依次在139℃处理60-120min，在175℃处理120-240min，在188℃处理60-120min，优选的依次在139℃处理90min，175℃处理180min；188℃处理90min；

和/或所述固化剂选自甲基六氢苯酐和咪唑，所述环氧化聚丁二烯、甲基六氢苯酐和咪唑的用量重量比为100:(20-120):(0.1-10)，优选为100:77:1。

本发明还提供上述共交联聚合物的制备方法，其具体过程为：

(3.1)将端双键聚苯醚和环氧化聚丁二烯在40-120℃下混合，优选的在90℃下混合；

(3.2)升温至90-130℃，优选为110℃，加入交联剂，搅拌5min-60min，优选为10min；

(3.3)维持90-130℃，优选为110℃，加入固化剂，搅拌5min-60min，优选为10min；得到混合树脂；

(3.4)抽真空除去步骤(3.3)的混合树脂中的气泡，在模具中固化，即得。

优选的，步骤(3.4)中，抽真空的条件为80-130℃，优选为100℃下抽真空15min-120min，优选为30min。

本发明还提供上述共交联聚合物作为PCB基板材料或雷达罩的用途，优选的所述PCB基板材料用于5G通讯设备的制造。

本发明中所述JP-100是日本曹达公司生产的一种部分侧基双键环氧化的聚丁二烯树脂。

本发明的技术方案达到了如下技术效果：

1、本发明的共交联聚合物具有高玻璃化转变温度和耐高温的优点，适用温度范围宽。

2、本发明的共交联聚合物具有很低的介电常数和介电损耗，非常适用于5G高速高频通讯用低介电材料。

3、现有技术无法顺利制备聚苯醚对1,2-聚丁二烯的改性材料，本发明利用再分配机理，降低聚苯醚分子量的同时对其端基进行了修饰，使其与环氧化聚丁二烯具有很好的相容性，二者能够顺利进行混合改性。克服了传统聚苯醚与其他树脂(例如1,2-聚丁二烯)不相容的困难。显然，根据本发明的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更。

以下通过实施例形式的具体实施方式，对本发明的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实例。凡基于本发明上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。

附图说明

图1高分子电介质材料受到电磁波作用时的损耗示意图；

图2为实施例1中PPO-OH的核磁共振氢谱；

图3为实施例1中R-PPO的核磁共振氢谱；

图4为本发明R-PPO与JP-100交联反应的示意图；

图5为本发明制成的共交联聚合物的结构示意图；

图6为实施例1及对比例得到的样品的SEM表征结果。

具体实施方式

以下实施例和实验例所用的原料和试剂如下：

本发明的实施例所用的试剂如下：

聚苯醚(分子量为13000-16000)购自蓝星化工新材料股份有限公司芮城分公司；

双酚A(BPA)、过氧化苯甲酰(BPO)、甲苯、甲醇、三乙胺购自成都市科龙化工试剂厂；

甲基丙烯酸酐、甲基六氢苯酐、咪唑购自上海阿拉丁有限公司；

环氧化聚丁二烯树脂为JP-100，购自日本曹达有限公司。

实施例1

本实施例制备端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物的步骤如下：

1、双端羟基聚苯醚(PPO-OH)的制备：

1)将600gPPO、60gBPA、1350ml甲苯加入3000ml三口烧瓶中，通入氮气排除瓶内的空气，搅拌加热至90℃；

2)待PPO与BPA完全溶解后(约30min)，用滴液漏斗滴加BPO的甲苯溶液(其中，BPO为60g，甲苯为600ml)，滴加时间为2h，滴加完毕后反应4h。

3)反应结束后将混合物倒入烧杯中，冷却至室温后用冷冻甲醇(混合物与甲醇的体积比约为1:1.5到2之间)沉淀并过滤，洗涤两次。

4)用Na₂CO₃水溶液(50g Na₂CO₃，1000ml水)洗涤除去过量BPO。再用去离子水洗涤混合物两次；最后，用冷冻甲醇清洗过滤，放置在烘箱中除去甲醇溶剂(温度为70℃，时间为3h)，得到PPO-OH。

PPO-OH的核磁共振氢谱如图2所示，在4.2ppm和8.2ppm附近出现了羟基氢的化学位移。这表明PPO-OH的制备成功。

PPO和PPO-OH的分子量如下表所示，

表1 PPO和PPO-OH的分子量

从表中可知，本实施例中PPO的数均分子量为14818，PPO-OH的数均分子量为2477，说明经过本步骤的再分配反应，PPO-OH的分子量相比于PPO大幅降低。

2、端双键聚苯醚(R-PPO)的制备：

1)向500ml三口烧瓶中加入甲苯157g，PPO-OH50g，加热至40℃，在搅拌下完全溶解；

2)待完全溶解后，加入三乙胺10.5g，甲基丙烯酸酐21g；

3)升温至80℃，反应5h，反应结束；

4)将反应后的溶液用冷冻甲醇清洗，直到聚合物沉淀出来；

5)抽真空过滤，干燥即得到含双键的低分子量PPO(即端双键聚苯醚，R-PPO)。

R-PPO的核磁共振氢谱如图3所示，在5.15-5.30ppm和5.70-5.80ppm两处有明显的出峰，对应C＝C上的H的出峰，说明甲基丙烯酸酐很好地接枝到了PPO-OH两端。

3、共交联聚合物的制备：

本步骤的反应过程如图4所示。制备得到的共交联聚合物的结构示意图如图5所示。具体步骤为：

1)在三口烧瓶中加入100phr JP-100，升温至90℃，加入10/20/30/40phrR-PPO，充分搅拌，使其混合均匀；

2)待R-PPO与JP-100混合均与后，充分搅拌，直至体系中无明显固体颗粒出现；

3)升温至110℃，加入2phrDCP，搅拌10min；

4)保持110℃温度不变，向体系中加入77phr甲基六氢苯酐(HHMPA)和1phr咪唑，搅拌10min；

5)将混合好的树脂趁热迅速倒入烧杯中，在100℃下抽真空30min，除去体系中的气泡；

6)将抽完真空的树脂倒入四氟模具中，按照程序温度进行固化。固化条件：139℃90min，175℃180min；188℃90min，即得。

本实施例制备的共交联聚合物在实验例中的表示方式及其原料用量如下表所示：

表2本实施例步骤3中的原料用量

对比例

1)在三口烧瓶中加入100phr JP-100，升温至90℃，充分搅拌，使其混合均匀；

2)升温至110℃，加入2phrDCP，搅拌10min；

3)保持110℃温度不变，向体系中加入77phr甲基六氢苯酐(HHMPA)和1phr咪唑，搅拌10min；

4)将混合好的树脂趁热迅速倒入烧杯中，在100℃下抽真空30min，除去体系中的气泡；

5)将抽完真空的树脂倒入四氟模具中，按照程序温度进行固化。固化条件：139℃90min，175℃180min；188℃90min，即得。

对比例得到的样品在实验例中记为“纯样JP-100固化体系”。

实验例1玻璃化转变温度

通过DMA(动态热力学分析Q800)使用三点弯曲模式来测试实施例和对比例得到的样品的玻璃化转变温度。测试条件为：从0℃升温至250℃，升温速度5℃/min。得到的样品的玻璃化转变温度(Tg)结果如表3所示。

表3实施例及对比例样品的玻璃化转变温度

对于纯样JP-100固化体系，其玻璃化转变温度Tg约为120℃，当加入R-PPO以后，其Tg显著升高至190-200℃，表现出高Tg转变。随着R-PPO的份数增加，其Tg将维持在190-200℃附近基本不再改变。可见R-PPO的加入使得本发明的共交联聚合物相对于JP-100具有更高的玻璃化转变温度，从而拓宽了材料的使用温度。

实验例2微观形貌

对纯样JP-100固化体系和JP-100/R-PPO(100/30)样品脆断断面进行SEM表征，结果如图6所示。通过SEM可以发现，纯样JP-100固化体系的表面光滑。加入R-PPO以后，JP-100/R-PPO(100/30)体系的表面依然光滑。并且通过实验例1的DMA测试发现JP-100/R-PPO(100/30)体系只有一个损耗峰，说明本发明的共交联聚合物中R-PPO与JP-100的相容性较好。

实验例3热失重分析(TGA)

对实施例及对比例的样品进行热失重分析，结果如表4所示。

表4实施例及对比例样品的热失重分析

从表中可看出，纯样JP-100固化体系在275℃附近就开始发生分解。而加入R-PPO以后，体系的初始热分解温度提高至340℃，明显提高了聚合物的热分解温度。且随着R-PPO添加量在10-40phr内变化，初始热分解温度的变化不明显。

这说明本发明的共交联聚合物相比于低介电材料JP-100具有更好的耐高温性能。

实验例4介电性能测试

使用宽频介电阻抗松弛谱仪测试实施例及对比例样品的介电常数，结果如表5所示。

表5实施例及对比例样品的介电常数

从表中数据可见，对于纯样JP-100固化体系，其介电常数在3左右。

随着R-PPO加入量的增加，样品的介电常数出现先降低后增加的变化规律。当R-PPO添加量为20phr时，具有最低的介电常数(2.55)和最低的损耗因子。

从本实验例得结果可知，当R-PPO的添加量为20phr时，共聚体系表现出优异的低介电性质，在本发明的实施例中最适合用于做高速高频低介电材料。

综上所述，本发明的端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯树脂共交联聚合物中，端双键聚苯醚与环氧化聚丁二烯两种组分相容性好，混合固化后能够顺利共交联形成网络状的聚合物。该聚合物具有玻璃化转变温度高和耐高温的优点，适用温度范围宽；且其具有更低的介电常数和介电损耗，适合用作高速高频低介电材料。本发明的共交联聚合物具有很好的应用前景。

Claims

1.一种共交联聚合物，其特征在于：它是将端双键聚苯醚和环氧化聚丁二烯在交联剂、固化剂的作用下，反应，固化后制得；

所述端双键聚苯醚的数均分子量为1000-6000，所述环氧化聚丁二烯的数均分子量为1000-2000；

所述环氧化聚丁二烯与端双键聚苯醚的用量重量比为100:10-40；

所述交联剂为过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化枯基、过氧化二叔丁基、过氧化氢对孟烷、过氧化氢二异丙基苯、叔丁基过氧化氢、过氧化乙酸叔丁酯、叔丁基过氧化苯、过氧化二异丁酰、叔已基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化苯甲酰或过氧化苯甲酰衍生物中的至少一种。

2.按照权利要求1所述的共交联聚合物，其特征在于：所述端双键聚苯醚的数均分子量为2000-3000，和/或，所述环氧化聚丁二烯为含侧链环氧基个数为4-7，侧链双键个数为16-25，Mn为1300的环氧化聚丁二烯；

和/或，所述环氧化聚丁二烯与端双键聚苯醚的用量重量比为100：20。

3.按照权利要求2所述的共交联聚合物，其特征在于：所述端双键聚苯醚的数均分子量为2500。

4.按照权利要求1所述的共交联聚合物，其特征在于：所述端双键聚苯醚通过如下方法制备：

（1）将聚苯醚与双酚A混合反应，得到双端羟基聚苯醚；所述双端羟基聚苯醚的分子量低于所述聚苯醚；

（2）将双端羟基聚苯醚与甲基丙烯酸酐混合反应，得到端双键聚苯醚。

5.按照权利要求4所述的共交联聚合物，其特征在于：所述聚苯醚的数均分子量为10000-40000；和/或，所述双端羟基聚苯醚的数均分子量为1500-7000。

6.按照权利要求5所述的共交联聚合物，其特征在于：所述聚苯醚的数均分子量为10000-25000；和/或，所述双端羟基聚苯醚的数均分子量为2477。

7.按照权利要求6所述的共交联聚合物，其特征在于：所述聚苯醚的数均分子量为14818。

8.按照权利要求4所述的共交联聚合物，其特征在于：步骤（1）中，所述反应在引发剂的作用下进行；和/或，所述反应的温度为50-100 ℃；和/或，所述反应时间为4-6 h；和/或，所述反应的溶剂为甲苯、二氯甲烷、氯仿、甲基异丙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、苯乙酮、二甲基甲酰胺或均三甲基苯中的至少一种；和/或，所述反应在惰性气氛下进行；和/或，所述聚苯醚和双酚A的用量重量比为10:0.1-10:3；

和/或，步骤（2）中，所述反应在碱的作用下进行；所述反应的温度为40-120℃；和/或，所述反应时间为3-9h；和/或，所述反应的溶剂为甲苯、二氯甲烷、氯仿、甲基异丙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、苯乙酮、二甲基甲酰胺或均三甲基苯中的至少一种；和/或，所述双端羟基聚苯醚与甲基丙烯酸酐的用量重量比为100:10-100:60。

9.按照权利要求8所述的共交联聚合物，其特征在于：步骤（1）中，所述引发剂为酰基过氧化物，所述聚苯醚与引发剂的用量重量比为10:0.1-10:3；和/或，所述反应的温度为90℃；和/或，所述反应的溶剂为甲苯；和/或，所述聚苯醚和双酚A的用量重量比为10:1；

和/或，步骤（2）中，所述碱为三乙胺，所述双端羟基聚苯醚与碱的用量重量比为100:10-100:30；所述反应的温度为80℃；和/或，所述反应时间为5h；和/或，所述反应的溶剂为甲苯；和/或，所述双端羟基聚苯醚与甲基丙烯酸酐的用量重量比为100:42。

10.按照权利要求9所述的共交联聚合物，其特征在于：步骤（1）中，所述引发剂为过氧化苯甲酰，所述聚苯醚与引发剂的用量重量比为10:1；

和/或，步骤（2）中，所述双端羟基聚苯醚与碱的用量重量比为100:21。

11.权利要求1-10任一项所述共交联聚合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

12.按照权利要求11所述的制备方法，其特征在于：

所述固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、有机酸酐、线型低分子量胺或固化促进剂中的至少一种，所述脂肪族胺包括二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺或乙二胺中的至少一种，所述芳香族胺选自间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、聚芳醚二胺、间二甲苯二胺或间二甲苯二胺曼尼期碱中的至少一种，所述有机酸酐包括邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、甲基纳迪克酸酐或甲基六氢苯二甲酸酐中的至少一种，所述线型低分子量胺包括聚酰胺树脂、线型酚醛树脂、聚酚树脂、芳胺甲醛树脂或聚硫化合物，所述线型低分子量胺的分子量为200-2000，所述固化促进剂包括环烷酸盐、五氧化钒、苯胺、苯胺衍生物、季铵盐、咪唑或咪唑衍生物中的至少一种，所述环烷酸盐为环烷酸钴、环烷酸锌、环烷酸锰或环烷酸铅中的一种；

和/或，所述环氧化聚丁二烯与交联剂的用量重量比为100:0.01-100:10；和/或，所述环氧化聚丁二烯与固化剂的用量重量比为100:20-100:120；和/或，所述固化的条件为：依次在139℃处理60-120min，在175℃处理120-240min，在188℃处理60-120min；

和/或所述固化剂选自甲基六氢苯酐和咪唑，所述环氧化聚丁二烯、甲基六氢苯酐和咪唑的用量重量比为100:（20-120）:（0.1-10）。

13.按照权利要求12所述的制备方法，其特征在于：所述交联剂为过氧化二异丙苯；

和/或，所述线型低分子量胺的分子量为200、600或2000，所述苯胺衍生物为二甲基苯胺，所述季铵盐为四甲基氯化铵或四丁基溴化铵中的至少一种，所述固化剂为甲基六氢苯酐和咪唑的组合；

和/或，所述环氧化聚丁二烯与交联剂的用量重量比为100:2；和/或，所述环氧化聚丁二烯与固化剂的用量重量比为100:78；和/或，所述固化的条件为：依次在139℃处理90min，175℃处理180min；188℃处理90min；

和/或所述固化剂选自甲基六氢苯酐和咪唑，所述环氧化聚丁二烯、甲基六氢苯酐和咪唑的用量重量比为100:77:1。

14.按照权利要求11-13任一项所述的制备方法，其特征在于：其具体过程为：

（3.1）将端双键聚苯醚和环氧化聚丁二烯在40-120℃下混合；

（3.2）升温至90-130℃，加入交联剂，搅拌5min-60min；

（3.3）维持90-130℃，加入固化剂，搅拌5min-60min；得到混合树脂；

（3.4）抽真空除去步骤（3.3）的混合树脂中的气泡，在模具中固化，即得。

15.按照权利要求14所述的制备方法，其特征在于：其具体过程为：

（3.1）将端双键聚苯醚和环氧化聚丁二烯在90℃下混合；

（3.2）升温至110 ℃，加入交联剂，搅拌10 min；

（3.3）维持110 ℃，加入固化剂，搅拌10 min；得到混合树脂；

16.按照权利要求14所述的制备方法，其特征在于：步骤（3.4）中，抽真空的条件为80-130℃下抽真空15min-120min。

17.按照权利要求16所述的制备方法，其特征在于：步骤（3.4）中，抽真空的条件为100℃下抽真空30min。

18.权利要求1-10任一项所述共交联聚合物作为PCB基板材料或雷达罩的用途。

19.按照权利要求18所述的用途，其特征在于：所述PCB基板材料用于5G通讯设备的制造。