CN113165362B - 粘合膜、可折叠装置、和可卷式装置 - Google Patents
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Abstract
提供具有优异的弯曲性和透明性的粘合膜。还提供具有优异的弯曲性的可折叠装置和可卷式装置。该粘合膜具有基材层和粘合剂层,其中所述粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的在0.7%应变下的tanδ(0.7%)为0.1以下。该粘合膜具有基材层和粘合剂层,所述粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的、在0.7%应变下的tanδ(0.7%)和在0.1%应变下的tanδ(0.1%)之间的差(tanδ(0.7%)‑tanδ(0.1%))为0.05以下。
Description
技术领域
本发明涉及压敏粘合膜。本发明还涉及包括这种压敏粘合膜的可折叠装置,以及包括这种压敏粘合膜的可卷式装置。
背景技术
压敏粘合膜已经用于各种形状的构件的增强、表面保护等。
例如,当将集成电路(IC)或柔性印刷电路基板(FPC)接合至半导体元件的基板(例如,TFT基板)时,通常用各向异性导电膜(ACF)进行热压接。在进行此类热压接时,压敏粘合膜可以预先贴合至半导体元件的基板的背面侧以增强元件(例如,专利文献1)。
另外,在近几年已经开始开发的柔性装置或可卷式装置的制造方法通常包括:在支承基板如玻璃上形成剥离层和柔性或可卷式膜基板;在膜基板上形成TFT基板;在TFT基板上进一步形成有机EL层;然后剥离支承基板以制造柔性装置或可卷式装置。然而,柔性显示层或可卷式显示层太薄,以致于由于其操作等而在装置中产生不便。因此,压敏粘合膜可以贴合至膜基板的背面侧以增强这种装置(例如,专利文献2)。
半导体元件的基板、或者柔性装置或可卷式装置可以重复地弯曲。因此,当贴合至基板的背面侧的压敏粘合膜的弯曲特性不良时,这种基板或装置在弯曲之后的恢复性(recoverability)会劣化,并且在最坏的情况下,基板或装置会由于重复弯曲而断裂。具体地,当尝试将压敏粘合膜与弯曲部分(例如,可折叠构件的可动弯曲部分)贴合时,例如,会出现如下所述的这种问题。
当压敏粘合膜弯曲一定角度时,压缩力作用在弯曲的膜的径向内侧上,因此压敏粘合膜本身发生变形,从而使该力缓和。具体地,例如,该膜易于产生褶皱。
当压敏粘合膜弯曲一定角度时,使膜拉伸的应力作用在弯曲的膜的径向外侧上。因此,在应力松弛时发生膜自被粘物上浮起。
当压敏粘合膜弯曲一定角度时,压敏粘合膜的待弯曲部位或其待拉伸部位的厚度很大地改变。而且,在这种状态下,在膜中易于产生褶皱,或者发生膜的浮起。例如,当压敏粘合膜被拉伸时,压敏粘合膜的厚度显著地减小,因此易于发生其自被粘物上浮起。
如上所述,在现有技术的压敏粘合膜中,还不能充分地实现对角部或弯曲部的凹凸追随。
特别地,当将压敏粘合膜贴合至可动弯曲部分时,重复弯曲,因此建立了其中在可动弯曲部分上的压敏粘合膜中留下弯曲痕迹(所谓的“卷曲”)的状态。
另外,当通过进行热压接将集成电路(IC)或柔性印刷电路基板(FPC)接合至半导体元件的基板(例如,TFT基板)时,在已经从基板的背面侧观察到IC或FPC与基板彼此接合的位置之后,进行贴合。因此,贴合至基板的背面侧的压敏粘合膜需要具有透明性。
引用列表
专利文献
[PTL 1]JP 5600039 B2
[PTL 2]JP 6376271 B1
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的为提供弯曲性和透明性优异的压敏粘合膜。本发明的另一个目的为提供各自的弯曲性优异的可折叠装置和可卷式装置。
用于解决问题的方案
根据本发明的一个实施方案,提供一种压敏粘合膜,其包括:基材层;和压敏粘合剂层,其中所述压敏粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的在0.7%应变下的tanδ(0.7%)为0.1以下。
根据本发明的一个实施方案,提供一种压敏粘合膜,其包括:基材层;和压敏粘合剂层,其中所述压敏粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的、在0.7%应变下的tanδ(0.7%)和其在0.1%应变下的tanδ(0.1%)之间的差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))为0.05以下。
在一个实施方案中,在压敏粘合膜已经以6mmφ直径弯曲并且在90℃下保持48小时,然后释放该弯曲,并且将压敏粘合膜在23℃和50%RH下静置24小时后,本发明的压敏粘合膜的弯曲角度为60°~180°。
在一个实施方案中,本发明的压敏粘合膜进一步包括在所述基材层的与其具有所述压敏粘合剂层的表面相反的表面上的面涂层。
在一个实施方案中,所述面涂层包含粘结剂,所述粘结剂含有选自聚酯树脂和聚氨酯系树脂中的至少一种。
在一个实施方案中,所述粘结剂包含聚氨酯系树脂。
在一个实施方案中,所述面涂层包含抗静电组分。
在一个实施方案中,所述基材层的23℃下的杨氏模量为6.0×107Pa以上。
在一个实施方案中,所述基材层的材料为选自聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种。
在一个实施方案中,本发明的压敏粘合膜进一步包括在所述基材层的与其具有所述压敏粘合剂层的表面相反的表面上的面涂层,其中所述面涂层包含粘结剂,所述粘结剂含有聚氨酯系树脂和抗静电组分,并且其中所述基材层的材料为选自聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种。
在一个实施方案中,本发明的压敏粘合膜的总透光率为20%以上。
在一个实施方案中,本发明的压敏粘合膜的雾度为15%以下。
在一个实施方案中,所述压敏粘合剂层的在23℃下以拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180°相对于SUS板的压敏粘合强度为1N/25mm以上。
在一个实施方案中,所述压敏粘合剂层包含丙烯酸系压敏粘合剂。
在一个实施方案中,将本发明的压敏粘合膜贴合至可折叠构件。
在一个实施方案中,所述可折叠构件为OLED。
在一个实施方案中,将本发明的压敏粘合膜贴合至可卷式构件。
在一个实施方案中,所述可卷式构件为OLED。
根据本发明的一个实施方案,提供一种可折叠装置,其包括上述压敏粘合膜。
根据本发明的一个实施方案,提供一种可卷式装置,其包括上述压敏粘合膜。
发明的效果
根据本发明,可以提供弯曲性和透明性优异的压敏粘合膜。根据本发明,还可以提供各自的弯曲性优异的可折叠装置和可卷式装置。
附图说明
图1为用于说明根据本发明的一个实施方案的可折叠装置的示意性截面图,并且为本发明的压敏粘合膜的一种使用形式的说明。
图2为用于说明弯曲恢复性的评价方法的示意性截面图。
图3为用于说明剥离评价方法的示意性截面图。
具体实施方式
<<<<压敏粘合膜>>>>
本发明的压敏粘合膜包括基材层和压敏粘合剂层。即,在不损害本发明的效果的这种范围内,本发明的压敏粘合膜可以包括任意合适的其它层,只要该压敏粘合膜包括基材层和压敏粘合剂层即可。
基材层的层数可以为1层,或可以为2层以上。基材层的层数优选为1层,因为可以进一步表现出本发明的效果。
压敏粘合剂层的层数可以为1层,或可以为2层以上。压敏粘合剂层的层数优选为1层,因为可以进一步表现出本发明的效果。
任意合适的剥离衬垫可以设置在压敏粘合剂层的与基材层相反的表面上,用于例如保护本发明的压敏粘合膜直至其使用。
剥离衬垫的实例包括:通过使如纸或塑料膜等基材(衬垫基材)的表面进行有机硅处理而获得的剥离衬垫;和通过在如纸或塑料膜等基材(衬垫基材)的表面上层叠聚烯烃系树脂而获得的剥离衬垫。作为衬垫基材的塑料膜的实例包括聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜。
剥离衬垫的厚度优选为1μm~500μm、更优选3μm~450μm、还更优选5μm~400μm、特别优选10μm~300μm。
本发明的压敏粘合膜的总厚度“d”优选为1μm~500μm、更优选5μm~200μm、还更优选10μm~150μm、特别优选20μm~100μm、最优选30μm~80μm。当本发明的压敏粘合膜的总厚度“d”落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。
在粘弹性测量装置的拉伸模式测量的本发明的压敏粘合膜在0.7%应变下的tanδ(0.7%)为0.1以下、优选0.09以下、更优选0.08以下、还更优选0.07以下、特别优选0.06以下。当在粘弹性测量装置的拉伸模式测量的本发明的压敏粘合膜在0.7%应变下的tanδ(0.7%)落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。
在粘弹性测量装置的拉伸模式测量的压敏粘合膜在0.7%应变下的tanδ(0.7%)为显示在将压敏粘合膜弯曲至大的程度时的损耗角正切的指标。在完成本发明的过程中,发明人基于各种实验数据已经发现,当该值落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。在粘弹性测量装置的拉伸模式测量的在0.7%应变下的tanδ(0.7%)的测量方法将在后面详细描述。
在粘弹性测量装置的拉伸模式测量的本发明的压敏粘合膜在0.1%应变下的tanδ(0.1%)优选为0.1以下、更优选0.08以下、还更优选0.06以下、特别优选0.05以下。当在粘弹性测量装置的拉伸模式测量的本发明的压敏粘合膜在0.1%应变下的tanδ(0.1%)落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。
在粘弹性测量装置的拉伸模式测量的压敏粘合膜在0.1%应变下的tanδ(0.1%)为显示在将压敏粘合膜弯曲至小的程度时的损耗角正切的指标。在完成本发明的过程中,发明人基于各种实验数据已经发现,当该值落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。在粘弹性测量装置的拉伸模式测量的在0.1%应变下的tanδ(0.1%)的测量方法将在后面详细描述。
本发明的压敏粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的、在0.7%应变下的tanδ(0.7%)和其在0.1%应变下的tanδ(0.1%)之间的差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))优选为0.05以下、更优选0.04以下、还更优选0.03以下。当本发明的压敏粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的、在0.7%应变下的tanδ(0.7%)和其在0.1%应变下的tanδ(0.1%)之间的差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。
压敏粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的、在0.7%应变下的tanδ(0.7%)和其在0.1%应变下的tanδ(0.1%)之间的差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))为显示在将压敏粘合膜弯曲至大的程度时的损耗角正切与在将压敏粘合膜弯曲至小的程度时的损耗角正切之间的差的指标。在完成本发明的过程中,发明人基于各种实验数据已经发现,当该值落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。
在本发明的压敏粘合膜已经以6mmφ直径弯曲并且在90℃下保持48小时,然后释放该弯曲,并且将压敏粘合膜在23℃和50%RH下静置24小时后的弯曲角度优选为60°~180°、更优选80°~180°、还更优选100°~180°、特别优选120°~180°、最优选150°~180°。当在本发明的压敏粘合膜已经以6mmφ直径弯曲并且在90℃下保持48小时,然后释放该弯曲,并且将压敏粘合膜在23℃和50%RH下静置24小时后的弯曲角度落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。
在压敏粘合膜已经以6mmφ直径弯曲并且在90℃下保持48小时,然后释放该弯曲,并且将压敏粘合膜在23℃和50%RH下静置24小时后的弯曲角度为显示弯曲后的恢复性的指标。在压敏粘合膜已经以6mmφ直径弯曲并且在90℃下保持48小时,然后释放该弯曲,并且将压敏粘合膜在23℃和50%RH下静置24小时后的弯曲角度的测量方法将在后面详细描述。
本发明的压敏粘合膜的总透光率优选为20%以上、更优选30%以上、还更优选40%以上、特别优选50%以上、最优选60%以上。当本发明的压敏粘合膜的总透光率落入上述范围内时,可以进一步表现出优异的透明性。
本发明的压敏粘合膜的雾度优选为15%以下、更优选13%以下、还更优选10%以下、特别优选8%以下、最优选6%以下。当本发明的压敏粘合膜的雾度落入上述范围内时,可以进一步表现出优异的透明性。
本发明的压敏粘合膜的弯曲性和透明性优异,并且因此优选贴合至可折叠构件。任意合适的构件可以用作可折叠构件,只要该构件可以重复地弯曲即可。这种可折叠构件的实例包括可折叠光学构件和可折叠电子构件,并且其典型的实例为可折叠OLED。
本发明的压敏粘合膜的弯曲性和透明性优异,并且因此优选贴合至可卷式构件。任意合适的构件可以用作可卷式构件,只要该构件可以重复地卷绕(wound)和回卷(rewound)即可。这种可卷式构件的实例包括可卷式光学构件和可卷式电子构件,并且其典型的实例为可卷式OLED。
<<基材层>>
基材层的厚度优选为1μm~500μm、更优选5μm~300μm、还更优选10μm~100μm、特别优选15μm~80μm、最优选20μm~60μm。当基材层的厚度落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。
基材层的23℃下的杨氏模量优选为6.0×107Pa以上、更优选1.0×108Pa以上、还更优选5.0×108Pa以上、特别优选8.0×108Pa以上、最优选1.0×109Pa以上。在典型的情况下,基材层的23℃下的杨氏模量的上限优选为1.0×1011Pa以下。当基材层的23℃下的杨氏模量落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。当基材层的23℃下的杨氏模量过低时,在其中压敏粘合膜弯曲一定角度的情况下,存在其径向外侧上的拉伸相对于在其径向内侧上的压缩不能充分保持的风险。因此,存在压敏粘合膜的厚度易于改变,因此易于发生其自被粘物上浮起的风险。当基材层的23℃下的杨氏模量过高时,不可能使压敏粘合膜容易地变形。杨氏模量的测量方法将在后面详细描述。
在不损害本发明的效果的这种范围内,任意合适的材料可以作为基材层的材料。用于基材层的这种材料通常为例如树脂材料。
作为基材层的材料的树脂材料的实例包括:丙烯酸系树脂,如聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA);以及聚碳酸酯、三乙酰纤维素(TAC)、聚砜、聚芳酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙酸乙烯酯、聚苯硫醚(PPS)、氟系树脂、和环状烯烃系聚合物。
作为基材层的材料的树脂材料优选为例如选自聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、和环状烯烃系聚合物中的至少一种,更优选为例如选自聚酰亚胺(PI)和聚醚醚酮(PEEK)中的至少一种,这是因为可以进一步表现出本发明的效果。
<<压敏粘合剂层>>
压敏粘合剂层的厚度优选为1μm~500μm、更优选5μm~300μm、还更优选10μm~100μm、特别优选15μm~80μm、最优选20μm~60μm。当压敏粘合剂层的厚度落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。
压敏粘合剂层的在23℃下以拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180°相对于玻璃板的压敏粘合强度优选为1N/25mm以上、更优选5N/25mm以上、还更优选10N/25mm以上、特别优选12N/25mm以上、最优选15N/25mm以上。在典型的情况下,压敏粘合剂层的在23℃下以拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180°相对于玻璃板的压敏粘合强度的上限优选为1,000N/25mm以下、更优选500N/25mm以下、还更优选300N/25mm以下、特别优选200N/25mm以下、最优选100N/25mm以下。当压敏粘合剂层的在23℃下以拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180°相对于玻璃板的压敏粘合强度落入上述范围内时,可以进一步表现出本发明的效果。
压敏粘合剂层包含基础聚合物。基础聚合物可以单独使用或以其组合使用。压敏粘合剂层中的基础聚合物的含量优选为20wt%~100wt%,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该含量更优选为30wt%~95wt%、还更优选40wt%~90wt%、特别优选45wt%~85wt%、最优选50wt%~80wt%。
在不损害本发明的效果的这种范围内,任意合适的聚合物可以用作基础聚合物。基础聚合物优选为例如选自丙烯酸系聚合物、橡胶系聚合物、有机硅系聚合物和聚氨酯系聚合物中的至少一种,这是因为可以进一步表现出本发明的效果。即,压敏粘合剂层优选包含选自含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系压敏粘合剂、含有橡胶系聚合物的橡胶系压敏粘合剂、含有有机硅系聚合物的有机硅系压敏粘合剂、含有聚氨酯系聚合物的聚氨酯系压敏粘合剂中的至少一种。压敏粘合剂层优选包含丙烯酸系压敏粘合剂,这是因为还可以进一步表现出本发明的效果。以下详细描述丙烯酸系压敏粘合剂作为可以引入至压敏粘合剂层的压敏粘合剂的典型实例。
<丙烯酸系压敏粘合剂>
丙烯酸系压敏粘合剂包含丙烯酸系聚合物作为其基础聚合物。丙烯酸系压敏粘合剂可以包含增粘树脂。丙烯酸系压敏粘合剂可以包含交联剂。
当丙烯酸系压敏粘合剂包含丙烯酸系聚合物、增粘树脂和交联剂时,相对于丙烯酸系压敏粘合剂的总量,丙烯酸系聚合物、增粘树脂和交联剂的总量的含量优选为95wt%以上,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该含量更优选为97wt%以上、还更优选99wt%以上。
(丙烯酸系聚合物)
丙烯酸系聚合物优选为例如包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体,并且可以进一步包含与该主单体具有共聚性的副单体的单体组分的聚合物。如本文使用的术语“主单体”是指占单体组分的全部的大于50wt%的组分。
例如,由以下式(1)表示的化合物可以适当地用作(甲基)丙烯酸烷基酯。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
此处,在式(1)中,R1表示氢原子或甲基,并且R2表示具有1~20个碳原子的链状烷基(以下,这样的碳原子数的范围有时表示为“C1-20”。)。从例如压敏粘合剂层的储能弹性模量的观点,R2表示优选为C1-14链状烷基、更优选C2-10链状烷基、还更优选C4-8链状烷基。如本文使用的术语“链状”包含直链状基团和支链状基团。
其中R2表示C1-20链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异硬脂基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或以其组合使用。
(甲基)丙烯酸烷基酯优选为例如丙烯酸正丁酯(BA)或丙烯酸2-乙基己酯(2EHA),这是因为可以进一步表现出本发明的效果。
在用于合成丙烯酸系聚合物的全部单体组分中的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量优选为70wt%以上,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该含量更优选为85wt%以上、还更优选90wt%以上。(甲基)丙烯酸烷基酯的含量的上限优选为99.5wt%以下、更优选99wt%以下。然而,丙烯酸系聚合物可以通过基本上仅聚合(甲基)丙烯酸烷基酯而获得。
当使用其中R2表示C4-8链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯时,单体组分中的(甲基)丙烯酸烷基酯中的其中R2表示C4-8链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例优选为50wt%以上,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该比例更优选为70wt%以上、还更优选90wt%以上、特别优选95wt%以上、最优选99wt%~100wt%。
其中丙烯酸正丁酯(BA)占全部单体组分的50wt%以上的丙烯酸系聚合物作为丙烯酸系聚合物的一个实施方案给出。在该情况下,全部单体组分中的丙烯酸正丁酯(BA)的含量优选为大于50wt%且100wt%以下,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该含量更优选为55wt%~95wt%、还更优选60wt%~90wt%、特别优选63wt%~85wt%、最优选65wt%~80wt%。全部单体组分可以进一步以小于丙烯酸正丁酯(BA)的比例包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。
其中丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)占全部单体组分的小于50wt%的丙烯酸系聚合物作为丙烯酸系聚合物的一个实施方案给出。在该情况下,全部单体组分中的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)的含量优选为大于0wt%且48wt%以下,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该含量更优选为5wt%~45wt%、还更优选10wt%~43wt%、特别优选15wt%~40wt%、最优选20wt%~35wt%。全部单体组分可以进一步以大于丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)的比例包含丙烯酸正丁酯(BA)。
在不损害本发明的效果的这种范围内,丙烯酸系聚合物可以与任意其它单体共聚。其它单体可以用于例如调节丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)或调节其压敏粘合性能的目的。作为可以改善压敏粘合剂的内聚强度和耐热性的单体,给出例如含磺酸基的单体、含磷酸基的单体、含氰基的单体、乙烯基酯类和芳香族乙烯基化合物。其中,乙烯基酯类为优选的。乙烯基酯类的具体实例包括乙酸乙烯酯(VAc)、丙酸乙烯酯、和月桂酸乙烯酯。其中,乙酸乙烯酯(VAc)为优选的。
“其它单体”可以单独使用或以其组合使用。全部单体组分中的其它单体的含量优选为0.001wt%~40wt%、更优选0.01wt%~40wt%、还更优选0.1wt%~10wt%、特别优选0.5wt%~5wt%、最优选1wt%~3wt%。
可以将能够作为交联基点的官能团引入丙烯酸系聚合物或者可以有助于提高粘合强度的其它单体的实例包括含羟基(OH基团)的单体、含羧基的单体、含酸酐基的单体、含酰胺基的单体、含氨基的单体、含酰亚胺基的单体、含环氧基的单体、(甲基)丙烯酰基吗啉、和乙烯基醚。
与作为其它单体的含羧基的单体共聚的丙烯酸系聚合物作为丙烯酸系聚合物的一个实施方案给出。含羧基的单体的实例包括丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、和异巴豆酸。其中含羧基的单体优选为例如丙烯酸(AA)或甲基丙烯酸(MAA)、更优选丙烯酸(AA),这是因为可以进一步表现出本发明的效果。
当含羧基的单体用作其它单体时,全部单体组分中的其它单体的含量优选为0.1wt%~10wt%,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该含量更优选为0.2wt%~8wt%、还更优选0.5wt%~5wt%、特别优选0.7wt%~4wt%、最优选1wt%~3wt%。
与作为其它单体的含羟基的单体共聚的丙烯酸系聚合物作为丙烯酸系聚合物的一个实施方案给出。含羟基的单体的实例包括:(甲基)丙烯酸羟基烷基酯,如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、和(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯;聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯;和N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺。其中,含羟基的单体优选为例如包含具有2~4个碳原子的直链状烷基的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且其具体实例包括丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)和丙烯酸-4-羟基丁酯(4HBA)。含羟基的单体更优选为丙烯酸-4-羟基丁酯(4HBA)。
当含羟基的单体用作其它单体时,全部单体组分中的其它单体的含量优选为0.001wt%~10wt%,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该含量更优选为0.01wt%~5wt%、还更优选0.02wt%~2wt%、特别优选0.03wt%~1wt%、最优选0.05wt%~0.5wt%。
基础聚合物的Tg可以为例如-80℃以上,这是因为可以进一步表现出本发明的效果。从改善压敏粘合剂层相对于剪切方向的变形性的观点,设计基础聚合物(适当地为丙烯酸系聚合物),使得其Tg可以优选为-15℃以下。在一些实施方案中,基础聚合物的Tg例如优选为-25℃以下、更优选-40℃以下、还更优选-50℃以下。从改善聚合物的内聚性(cohesiveness)和形状恢复性的观点,设计基础聚合物使得其Tg可以例如优选为-70℃以上(更优选-65℃以上、还更优选-60℃以上)。
基础聚合物的Tg是指基于形成基础聚合物的各单体的均聚物的Tg和单体的重量分数(基于重量的共聚比例)由Fox方程(equation)确定的值。如下所述,Fox方程为共聚物的Tg与通过形成共聚物的单体各自的均聚而获得的均聚物的玻璃化转变温度Tgi之间的关系式。
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
在上述Fox方程中,Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位:K),Wi表示共聚物中的单体“i”的重量分数(基于重量的共聚比例),并且Tgi表示单体“i”的均聚物的玻璃化转变温度(单位:K)。已知材料中描述的值用作均聚物的Tg。
具体地,例如,以下值可以各自用作均聚物的Tg。
“聚合物手册”(第3版,John Wiley&Sons,Inc,1989)中所述的数值可以用作除了以上所列的那些以外的均聚物Tg。当在上述“聚合物手册”中描述多个数值时,采用常规值。对于未在上述“聚合物手册”中描述的单体,采用该单体制造商的目录值。通过JP 2007-51271A中描述的测量方法获得的值用作单体的均聚物的Tg,该单体在上述“聚合物手册”中未描述并且未提供该单体的制造商的目录值。
作为合成丙烯酸系聚合物的方法,公知的各种聚合方法如溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法和悬浮聚合法可以各自适当地用作作为获得丙烯酸系聚合物的方法。这些聚合方法中,可以优选使用溶液聚合法。涉及在一次性供给单体组分的全部量的一次添加体系、连续供给(滴下)体系、或分批供给(滴加)体系等可以适当地用作进行溶液聚合时的单体供给方法。聚合温度可以根据例如所使用的单体和溶剂的种类以及聚合引发剂的种类来适当地选择。聚合温度优选为20℃以上、更优选30℃以上、还更优选40℃以上,并且优选170℃以下、更优选160℃以下、还更优选140℃以下。如下所述的这种活性能量射线辐射聚合可以用作获得丙烯酸系聚合物的方法:通过用光如UV照射单体组分而进行的光聚合(典型地在光聚合引发剂存在下进行);或者通过用辐射如β射线或γ射线照射单体组分而进行的辐射聚合。
用于溶液聚合中的溶剂(聚合溶剂)可以适当地选自任意合适的有机溶剂。其实例包括:芳香族化合物类(典型地为芳香族烃类),如甲苯;乙酸酯类,如乙酸乙酯;和脂肪族或脂环族烃类,如己烷和环己烷。
用于聚合中的引发剂(聚合引发剂)可以根据聚合方法的种类适当地选自任意合适的聚合引发剂。聚合引发剂可以单独使用或以其组合使用。这样的聚合引发剂的实例包括:偶氮系聚合引发剂,如2,2′-偶氮二异丁腈(AIBN);过硫酸盐,如过硫酸钾;过氧化物系引发剂,如过氧化苯甲酰和过氧化氢;取代的乙烷系引发剂,如苯基取代的乙烷;和芳香族羰基化合物。聚合引发剂的其它实例包括各自通过组合过氧化物和还原剂而获得的氧化还原系引发剂。
相对于100重量份的全部单体组分,聚合引发剂的使用量优选为0.005重量份~1重量份、更优选0.01重量份~1重量份。
丙烯酸系聚合物的Mw优选为10×104~500×104、更优选10×104~150×104、还更优选20×104~75×104、特别优选35×104~65×104。此处,Mw是指通过凝胶渗透色谱(GPC)获得的按标准聚苯乙烯换算的值。例如,在型号名“HLC-8320GPC”(柱:TSKgel GMH-H(S),由Tosoh Corporation制造)下可得的产品可以用作GPC装置。
(增粘树脂)
丙烯酸系压敏粘合剂可以包含增粘树脂,这是因为可以进一步表现出本发明的效果。增粘树脂的实例包括松香系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、烃系增粘树脂、环氧系增粘树脂、聚酰胺系增粘树脂、弹性体系增粘树脂、酚系增粘树脂、和酮系增粘树脂。增粘树脂可以单独使用或以其组合使用。
相对于100重量份的基础聚合物,增粘树脂的使用量优选为5重量份~70重量份,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该使用量更优选为10重量份~60重量份、还更优选15重量份~50重量份、还进一步更优选20重量份~45重量份、特别优选25重量份~40重量份、最优选25重量份~35重量份。
增粘树脂优选包含软化点低于105℃的增粘树脂TL,这是因为可以进一步表现出本发明的效果。增粘树脂TL可以有效地有助于改善压敏粘合剂层在其平面方向(剪切方向)上的变形性。从获得更高的变形性改善效果的观点,用作增粘树脂TL的增粘树脂的软化点优选为50℃~103℃、更优选60℃~100℃、还更优选65℃~95℃、特别优选70℃~90℃、最优选75℃~85℃。
增粘树脂的软化点定义为基于JIS K 5902和JIS K 2207中规定的软化点试验方法(环球法)测量的值。具体地,将样品立即在尽可能低的温度下熔化,并且将熔化的样品填充到放置在平坦金属板上的环中,同时注意使其中不会出现气泡。在样品已经冷却后,用稍微加热过的刀切掉从包括环的上端的平面升起的部分。接下来,将支承体(support)(环架)(ring stand)装入直径为85mm以上且高度为127mm以上的玻璃容器(加热浴)中,并且将甘油倒入该容器中,直至其深度变为90mm以上。接下来,将钢球(直径为9.5mm,重量为3.5g)和填充有样品的环浸入甘油中,使其彼此不接触,并且将甘油的温度保持在20℃±5℃15分钟。接下来,将钢球安装在环中样品表面的中央,并且将所得物放置在支承体上的固定位置。接下来,将从环的上端到甘油表面的距离保持在50mm。将温度计放置在容器中,并且将温度计的水银球的中心位置设置在与环的中心相同的高度,然后加热该容器。使在加热中使用的本生灯的火焰与容器底部的中心和边缘之间的中点接触,从而可以均匀地进行加热。在自加热开始达到40℃后,浴温的上升速率必须为每分钟5.0℃±0.5℃。读取样品逐渐软化从环中流下并且最终与环的底板接触时的温度,将读取的温度用作软化点。同时进行两个以上的样品的软化点的测量,并且采用测量值的平均值。
相对于100重量份的基础聚合物,增粘树脂TL的使用量优选为5重量份~50重量份,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该使用量更优选为10重量份~45重量份、还更优选15重量份~40重量份、特别优选20重量份~35重量份、最优选25重量份~32重量份。
适当地选自以上所列增粘树脂中各自的软化点低于105℃的那些中的1种或2种以上可以各自用作增粘树脂TL。增粘树脂TL优选包含松香系树脂。
可以优选用作增粘树脂TL的松香系树脂的实例包括松香酯类,如未改性松香酯和改性松香酯。改性松香酯的一个实例为氢化松香酯。
增粘树脂TL优选包含氢化松香酯,这是因为可以进一步表现出本发明的效果。氢化松香酯的软化点优选为低于105℃,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且软化点更优选为50℃~100℃、还更优选60℃~90℃、特别优选70℃~85℃、最优选75℃~85℃。
增粘树脂TL可以包含非氢化松香酯。如本文使用的术语“非氢化松香酯”为泛指上述松香酯类中除了氢化松香酯以外的那些的概念。非氢化松香酯的实例包括未改性松香酯、歧化松香酯、和聚合松香酯。
非氢化松香酯的软化点优选低于105℃,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且软化点更优选为50℃~100℃、还更优选60℃~90℃、特别优选70℃~85℃、最优选75℃~85℃。
增粘树脂TL可以包含除了松香系树脂以外的任意其它增粘树脂。适当地选自以上所列增粘树脂中各自的软化点低于105℃的那些中的1种或2种以上可以各自用作其它增粘树脂。增粘树脂TL可以包含例如松香系树脂和萜烯树脂。
全部增粘树脂TL中的松香系树脂的含量优选为大于50wt%,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该含量更优选为55wt%~100wt%、还更优选60wt%~99wt%、特别优选65wt%~97wt%、最优选75wt%~97wt%。
增粘树脂可以组合包含增粘树脂TL和软化点为105℃以上(优选为105℃~170℃)的增粘树脂TH,这是因为可以进一步表现出本发明的效果。
适当地选自以上所列增粘树脂中各自的软化点为105℃以上的那些中的1种或2种以上可以各自用作增粘树脂TH。增粘树脂TH可以包含选自松香系增粘树脂(例如,松香酯类)和萜烯系增粘树脂(例如,萜烯酚树脂)中的至少一种。
(交联剂)
交联剂可以引入至丙烯酸系压敏粘合剂。交联剂可以单独使用或以其组合使用。交联剂的使用可以赋予丙烯酸系压敏粘合剂适度的内聚强度。交联剂可以用于调节保持力试验中的偏移距离和返回距离。包含交联剂的丙烯酸系压敏粘合剂可以通过例如使用包含交联剂的压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂层而获得。交联剂可以以例如后交联反应形式、预交联反应形式、部分进行交联反应的形式或其中间形式或复合形式引入至丙烯酸系压敏粘合剂。在典型的情况下,交联剂仅以后交联反应形式引入至丙烯酸系压敏粘合剂。
相对于100重量份的基础聚合物,交联剂的使用量优选为0.005重量份~10重量份,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该使用量更优选为0.01重量份~7重量份、还更优选0.05重量份~5重量份、特别优选0.1重量份~4重量份、最优选1重量份~3重量份。
交联剂的实例包括异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、有机硅系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮杂环丙烷系交联剂、硅烷系交联剂、烷基醚化三聚氰胺系交联剂、金属螯合物系交联剂、和如过氧化物等交联剂。其中,异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂为优选的,并且异氰酸酯系交联剂为更优选的,这是因为可以进一步表现出本发明的效果。
在其分子中具有两个以上的异氰酸酯基(包括借助例如封端剂或低聚通过暂时保护异氰酸酯基而获得的异氰酸酯再生型官能团)的化合物可以用作异氰酸酯系交联剂。异氰酸酯系交联剂的实例包括:芳香族异氰酸酯,如甲苯二异氰酸酯和二甲苯二异氰酸酯;脂环族异氰酸酯,如异佛尔酮二异氰酸酯;和脂肪族异氰酸酯,如六亚甲基二异氰酸酯。
异氰酸酯系交联剂的更具体的实例包括:低级脂肪族多异氰酸酯类,如亚丁基二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯;脂环族异氰酸酯类,如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸脂;芳香族二异氰酸酯类,如2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯和多亚甲基多苯基异氰酸酯(polymethylenepolyphenyl isocyanate);异氰酸酯加合物,如三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加合物(例如,商品名:CORONATE L,由Tosoh Corporation制造)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加合物(例如,商品名:CORONATE HL,由Tosoh Corporation制造)、和六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形态(例如,商品名:CORONATE HX,由Tosoh Corporation制造);苯二甲撑二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(例如,商品名:TAKENATE D110N,由Mitsui Chemicals,Inc.制造)、苯二甲撑二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(例如,商品名:TAKENATE D120N,由Mitsui Chemicals,Inc.制造)、异佛尔酮二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(例如,商品名:TAKENATE D140N,由Mitsui Chemicals,Inc.制造)、和六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物(例如,商品名:TAKENATE D160N,由Mitsui Chemicals,Inc.制造);聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯、和这些化合物与各种多元醇的加合物;和其各自用异氰脲酸酯键、缩二脲键或脲基甲酸酯(alophanate)键等多官能化的聚异氰酸酯。其中,从变形性和内聚强度可以良好地平衡的观点,芳香族异氰酸酯和脂环式异氰酸酯为优选的。
相对于100重量份的基础聚合物,异氰酸酯系交联剂的使用量优选为0.005重量份~10重量份,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该使用量更优选为0.01重量份~7重量份、还进一步更优选0.05重量份~5重量份、特别优选0.1重量份~4重量份、最优选1重量份~3重量份。
当形成丙烯酸系聚合物的单体组分包含含羟基的单体时,重量比“异氰酸酯系交联剂/含羟基的单体”优选为大于20且小于50,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该重量比更优选为22~45、还更优选25~40、特别优选27~40、最优选30~35。
当丙烯酸系压敏粘合剂包含软化点低于105℃的增粘树脂TL时,重量比“增粘树脂TL/异氰酸酯系交联剂”优选为大于2且小于15,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该重量比更优选为5~13、还更优选7~12、特别优选7~11。
在其分子中具有两个以上的环氧基的多官能环氧化合物可以用作环氧系交联剂。环氧系交联剂的实例包括N,N,N′,N′-四缩水甘油基-间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚(polyglycerol polyglycidyl ether)、脱水山梨糖醇聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚、和在其分子中具有两个以上的环氧基的环氧系树脂。作为环氧系交联剂的市售品,给出例如来自Mitsubishi GasChemical Company的在商品名“TETRAD C”或“TETRAD X”下可得的产品。
相对于100重量份的基础聚合物,环氧系交联剂的使用量优选为0.005重量份~10重量份,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该使用量更优选为0.01重量份~5重量份、还更优选0.015重量份~1重量份、特别优选0.15重量份~0.5重量份、最优选0.015重量份~0.3重量份。
(其它组分)
丙烯酸系压敏粘合剂如果需要可以包含压敏粘合剂的领域中通常的各种添加剂中的任一种,如流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填料、抗静电剂、防老剂、UV吸收剂、抗氧化剂、和光稳定剂。常规已知的添加剂可以通过常规方法用作为这样的各种添加剂。
<<抗静电层>>
本发明的压敏粘合膜可以包括在基材层的与其具有压敏粘合剂层的表面相反的表面上的抗静电层。其中本发明的压敏粘合膜包括在基材层的与其具有压敏粘合剂层的表面相反的表面上的抗静电层的模式为优选的,这是因为可以抑制压敏粘合膜自身的带电,因此几乎不会吸附灰尘。
形成抗静电层的方法为例如包括将由抗静电剂和树脂组分形成的抗静电性树脂、导电性聚合物或包含导电性物质的导电性树脂施加到基材层上的方法,或包括将导电性物质气相沉积或电镀到基材层上的方法。
要引入至抗静电性树脂的抗静电剂的实例包括:各自具有如季铵盐、吡啶鎓盐和伯氨基、仲氨基和叔氨基等阳离子性官能团的阳离子型抗静电剂;各自具有如磺酸盐、硫酸酯盐、膦酸盐和磷酸酯盐等阴离子性官能团的阴离子型抗静电剂;两性离子型抗静电剂,如烷基甜菜碱及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、和丙氨酸及其衍生物;非离子型抗静电剂,如氨基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物;和通过将各自具有阳离子型、阴离子型或两性离子型导电性基团的单体中的任一种聚合或共聚而获得的离子导电性聚合物。这些抗静电剂可以单独使用或以其组合使用。
阳离子型抗静电剂的实例包括:各自具有季铵基团的(甲基)丙烯酸共聚物,如烷基三甲基铵盐、酰氨基丙基三甲基硫酸甲基铵(acyloylamidopropyltrimethylammoniummethosulfate)、烷基苄基甲基铵盐、酰基氯化胆碱和聚甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯;各自具有季铵基团的苯乙烯共聚物,如聚乙烯基苄基三甲基氯化铵;和各自具有季铵基团的二烯丙基胺共聚物,如聚二烯丙基二甲基氯化铵。这些抗静电剂可以单独使用或以其组合使用。
阴离子型抗静电剂的实例包括烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基硫酸酯盐、烷基乙氧基硫酸酯盐、烷基磷酸酯盐和含磺酸基苯乙烯共聚物。这些抗静电剂可以单独使用或以其组合使用。
两性离子型抗静电剂的实例包括烷基甜菜碱、烷基咪唑甜菜碱和羰基甜菜碱接枝共聚物。这些抗静电剂可以单独使用或以其组合使用。
非离子型抗静电剂的实例包括脂肪酸烷醇酰胺、二(2-羟基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙烯二醇脂肪酸酯、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚氧乙烯二胺、由聚醚、聚酯和聚酰胺形成的共聚物、和甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯。这些抗静电剂可以单独使用或以其组合使用。
导电性聚合物的实例包括聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩。这些导电性聚合物可以单独使用或以其组合使用。
导电性物质的实例包括氧化锡、氧化锑、氧化铟、氧化镉、氧化钛、氧化锌、铟、锡、锑、金、银、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴和碘化铜,以及它们的合金或混合物。这些导电性物质可以单独使用或以其组合使用。
作为抗静电性树脂和导电性树脂中使用的树脂组分,使用例如通用树脂,如聚酯树脂、丙烯酸系树脂、聚乙烯树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂或环氧树脂。当使用高分子型抗静电剂时,可以不引入树脂组分。另外,作为用作抗静电性树脂组分的交联剂,例如,以下组分可以引入:羟甲基化或羟烷基化的三聚氰胺系化合物、脲系化合物、乙二醛系(glyoxazole-based)化合物或丙烯酰胺系化合物;环氧化合物;和异氰酸酯化合物。
抗静电层通过例如包括用如有机溶剂或水等溶剂将上述抗静电性树脂、导电性聚合物、或导电性树脂等稀释,将涂布液涂布到基材等,并且干燥该液体的方法来形成。
抗静电层的形成中使用的稀释溶液的实例包括甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二噁烷、环己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇和水。这些溶剂可以单独使用或以其组合使用。
任意合适的涂布方法适当地用作抗静电层的形成中的涂布方法。这种涂布方法的实例包括辊涂、凹版涂布、逆向涂布、辊刷涂布、喷涂、气刀涂布、浸渍和帘式涂布。
任意合适的方法适当地用作导电性物质的气相沉积或电镀的方法。这类方法的实例包括真空沉积、溅射、离子镀、化学气相沉积、喷雾热解、化学镀和电镀方法。
在不损害本发明的效果的这种范围内,任意合适的厚度可以用作抗静电层的厚度。抗静电层的厚度优选为0.001μm~5μm,这是因为可以进一步表现出本发明的效果,并且该厚度更优选为0.005μm~1μm。
<<面涂层>>
本发明的压敏粘合膜可以包括在基材层的与其具有压敏粘合剂层的表面相反的表面上的面涂层。面涂层优选包含粘结剂,并且更优选包含粘结剂和润滑添加剂(slipadditive)。其中本发明的压敏粘合膜包括面涂层的模式为优选的,因为压敏粘合膜的耐划痕性得到改善。
<粘结剂>
在不损害本发明的效果的这种范围内,任意合适的树脂可以用作粘结剂。这种树脂优选为选自由聚酯树脂和聚氨酯系树脂组成的组中的至少一种,这是因为可以进一步表现出本发明的效果。
(聚酯树脂)
当将聚酯树脂引入至粘结剂时,聚酯树脂可以单独使用或以其组合使用。
聚酯树脂优选为包含聚酯作为主要组分的树脂。聚酯树脂中的聚酯的含量优选为大于50wt%、更优选75wt%以上、还更优选90wt%以上。
聚酯优选具有其中选自在其分子中各自具有两个以上的羧基的多元羧酸类(优选二羧酸类)及其衍生物(例如,多元羧酸的酸酐、酯化产物和卤化物)中的至少一种化合物(多元羧酸组分)和选自在其分子中各自具有两个以上的羟基的多元醇类(优选二醇类)的至少一种化合物(多元醇组分)彼此缩合的结构。
可以用作多元羧酸组分的化合物的实例包括:脂肪族二羧酸类,如草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-苹果酸、内消旋酒石酸(meso-tartaric acid)、衣康酸、马来酸、甲基马来酸、富马酸、甲基富马酸、乙炔二羧酸、戊二酸,六氟戊二酸,甲基戊二酸,戊烯二酸、己二酸,二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亚甲基己二酸、粘康酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸(perfluorosuberic acid)、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、巴西基酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸和十四烷基二羧酸;脂环式二羧酸类,如环烷基二羧酸(例如,1,4-环己烷二羧酸或1,2-环己烷二羧酸)、1,4-(2-降冰片烯)二羧酸、5-降冰片烯-2,3-二羧酸(双环庚烯二甲酸)、金刚烷二羧酸和螺庚烷二羧酸;芳香族二羧酸类,如邻苯二甲酸、间苯二甲酸、二硫代间苯二甲酸、甲基间苯二甲酸、二甲基间苯二甲酸、氯代间苯二甲酸、二氯代间苯二甲酸、对苯二甲酸、甲基对苯二甲酸、二甲基对苯二甲酸、氯代对苯二甲酸、溴代对苯二甲酸、萘二甲酸、芴酮二羧酸、蒽二羧酸、联苯二羧酸、联苯撑二羧酸(biphenylenedicarboxylic acid)、二甲基联苯撑二羧酸、4,4″-对-对苯撑二羧酸、4,4″-对-季苯二羧酸、联苄基二羧酸、偶氮苯二羧酸、高酞酸、对苯二乙酸、亚苯基二丙酸、萘二甲酸、萘二丙酸、联苯基二乙酸、联苯基二丙酸、3,3′-[4,4′-(亚甲基二-对-联苯撑)二丙酸、4,4′-联苄二乙酸、3,3′-(4,4′-联苄基)二丙酸、和氧代-二-对-苯二乙酸;任意上述多元羧酸的酸酐;任意上述多元羧酸的酯(例如,烷基酯、单酯或二酯);和对应于任意上述多元羧酸的酰卤化物(例如,二酰氯)。
可以用作多元羧酸组分的化合物的适当的实例包括:芳香族二羧酸类,如对苯二甲酸、间苯二甲酸和萘二甲酸、及其酸酐;脂肪族二羧酸类,如己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、富马酸、马来酸、双环庚烯二甲酸和1,4-环己烷二羧酸、及其酸酐;和上述二羧酸类的低级烷基酯(例如,与具有1~3个碳原子的一元醇的酯)。
可以用作多元醇组分的化合物的实例包括二醇类,如乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇,1,3-丁二醇,1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二甘醇、1,4-环己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氢化双酚A和双酚A。其其它实例包括这些化合物的烯化氧加合物(例如,环氧乙烷加合物和环氧丙烷加合物)。
聚酯树脂优选包含水分散性聚酯,并且更优选包含水分散性聚酯作为主要组分。这种水分散性聚酯可以为例如通过将亲水性官能团(例如,选自如磺酸金属盐基团、羧基、醚基和磷酸基等亲水性官能团中的至少一种)引入至聚合物而改善了水分散性的聚酯。作为如上所述将亲水性官能团引入聚合物的方法,可以适当地采用任意合适的方法,如包括将各自具有亲水性官能团的化合物共聚的方法或包括将聚酯或其前驱体改性的方法(例如,多元羧酸组分或多元醇组分,或其低聚物)以产生亲水性官能团。优选的水分散性聚酯为例如通过将各自具有亲水性官能团的化合物共聚而获得的聚酯(共聚聚酯)。
用作粘结剂的聚酯树脂可以包含饱和聚酯作为主要组分,或者可以包含不饱和聚酯作为主要组分。聚酯树脂的主要组分优选为饱和聚酯、更优选赋予其水分散性的饱和聚酯(例如,饱和共聚聚酯)。这种聚酯树脂(可以以水分散液形式制备的聚酯树脂)可以通过任意合适的方法合成,或者其市售品容易获得。
作为通过凝胶渗透色谱(GPC)测量的按标准聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)的聚酯树脂的分子量优选为0.5×104~15×104、更优选1×104~6×104。
聚酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为0℃~100℃、更优选10℃~80℃。
(聚氨酯系树脂)
当将聚氨酯系树脂引入至粘结剂时,聚氨酯系树脂可以单独使用或以其组合使用。
聚氨酯系树脂优选为通过将包含多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而获得的聚氨酯系树脂。
多元醇(A)可以单独使用或以其组合使用。
任意合适的多元醇可以用作多元醇(A),只要多元醇具有两个以上的OH基团即可。这种多元醇(A)的实例包括具有两个OH基团的多元醇(二醇)、具有三个OH基团的多元醇(三醇)、具有四个OH基团的多元醇(四醇)、具有五个OH基团的多元醇(五醇)、和具有六个OH基团的多元醇(六醇)。
具有两个以上的OH基团的二醇如乙二醇或丙二醇优选用作多元醇(A)的必要组分。当二醇用作如上所述的必要组分时,可以提供例如固化后涂膜强度优异、与基材的密合性和添加物质的保持性优异的聚氨酯系固化树脂。多元醇(A)中的二醇的含量优选为30wt%~100wt%、更优选50wt%~100wt%、还更优选70wt%~100wt%、还进一步更优选90wt%~100wt%、特别优选95wt%~100wt%、最优选基本上100wt%。
多元醇(A)的实例包括乙二醇、二甘醇、丙二醇、1,3-丁二醇,1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和蓖麻油系多元醇。
聚酯多元醇可以通过例如多元醇组分和酸组分之间的酯化反应来获得。
酸组分的实例包括琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-环己烷二羧酸、2-乙基-1,4-环己烷二羧酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4′-联苯二羧酸、及其酸酐。
聚醚多元醇的一个实例为通过使用例如水、低分子量多元醇(例如,丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷或季戊四醇)、双酚(例如,双酚A)或二羟基苯(例如,儿茶酚、间苯二酚或氢醌)作为引发剂使环氧烷如环氧乙烷、环氧丙烷或环氧丁烷进行加成聚合而获得的聚醚多元醇。其具体实例包括聚乙二醇、聚丙二醇和聚丁二醇。
聚己内酯多元醇的一个实例为通过环状酯单体如ε-己内酯或σ-戊内酯的开环聚合获得的己内酯系聚酯二醇。
聚碳酸酯多元醇的实例包括:通过使上述多元醇组分和光气进行缩聚反应获得的聚碳酸酯多元醇;通过上述多元醇组分与如碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二异丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、碳酸二苯酯、或碳酸二苄酯等碳酸二酯类的酯交换缩合反应获得的聚碳酸酯多元醇;通过组合使用两种以上的上述多元醇组分获得的共聚聚碳酸酯多元醇;通过使上述各种聚碳酸酯多元醇中的任何一种与含羧基的化合物进行酯化反应而获得的聚碳酸酯多元醇;通过使上述各种聚碳酸酯多元醇中的任何一种与含羟基的化合物进行醚化反应而获得的聚碳酸酯多元醇;通过使上述各种聚碳酸酯多元醇中的任一种与酯化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇;通过使上述各种聚碳酸酯多元醇中的任何一种与含羟基的化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇;通过使上述各种聚碳酸酯多元醇中的任一种与二羧酸化合物进行缩聚反应而获得的聚酯系聚碳酸酯多元醇;以及通过使上述各种聚碳酸酯多元醇中的任一种与环氧烷共聚而获得的共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇。
蓖麻油系多元醇为例如通过使蓖麻油脂肪酸和上述多元醇组分彼此反应而获得的蓖麻油系多元醇。蓖麻油系多元醇具体为例如通过使蓖麻油脂肪酸和聚丙二醇彼此反应而获得的蓖麻油系多元醇。
多官能异氰酸酯化合物(B)可以单独使用或以其组合使用。
可以在氨基甲酸酯化反应中使用的任意合适的多官能异氰酸酯化合物可以用作多官能异氰酸酯化合物(B)。这种多官能异氰酸酯化合物(B)的实例包括多官能脂肪族系异氰酸酯化合物、多官能脂环族系异氰酸酯和多官能芳香族系异氰酸酯化合物。
多官能脂肪族系异氰酸酯化合物的实例包括三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、和2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯。
多官能脂环族系异氰酸酯化合物的实例包括1,3-环戊烯二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化苯二甲撑二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、和氢化四甲基苯二甲撑二异氰酸酯。
多官能芳香族系异氰酸酯化合物的实例包括亚苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2′-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4′-甲苯胺二异氰酸酯(toluidine diisocyanate)、4,4′-二苯醚二异氰酸酯、4,4′-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、和苯二甲撑二异氰酸酯。
多官能异氰酸酯化合物(B)的实例还包括上述各种多官能异氰酸酯化合物的三羟甲基丙烷加合物、通过与水反应获得的缩二脲体和各自具有异氰脲酸酯环的三聚体。另外,这些化合物可以以其组合使用。
相对于多元醇(A),多官能异氰酸酯化合物(B)的含量优选为5wt%~60wt%、更优选8wt%~60wt%、还更优选10wt%~60wt%。当将多官能异氰酸酯化合物(B)的含量调节在该范围内时,还可以进一步表现出本发明的效果。
聚氨酯系树脂典型地通过将包含多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化来获得。在不损害本发明的效果的这种范围内,除了多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)以外的任意合适的其它组分可以引入至这种组合物。这种其它组分的实例包括催化剂、除了聚氨酯系树脂以外的任意其它树脂组分、增粘剂、无机填料、有机填料、金属粉末、颜料、箔状物、软化剂、增塑剂、防老剂、导电剂、抗氧化剂、UV吸收剂、光稳定剂、表面润滑剂、流平剂、腐蚀抑制剂、热稳定剂、聚合抑制剂、润滑剂和溶剂。
在不损害本发明的效果的这种范围内,任意合适的方法如包括使用本体聚合、或溶液聚合等的氨基甲酸酯化反应方法可以用作将包含多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化以提供聚氨酯系树脂的方法。
(其它树脂)
在没有很大地损害压敏粘合膜的性能的这种范围内,面涂层可以进一步包含除了聚酯树脂和聚氨酯系树脂以外的任意其它树脂(例如,选自丙烯酸系树脂、丙烯酸-苯乙烯树脂、丙烯酸-有机硅树脂、有机硅树脂、聚硅氮烷树脂、氟树脂和聚烯烃树脂的树脂中的至少一种树脂)作为粘结剂。作为面涂层的优选实施方案,面涂层的粘结剂基本上仅由选自由聚酯树脂和聚氨酯系树脂组成的组中的至少一种形成,并且选自由聚酯树脂和聚氨酯系树脂组成的组中的至少一种与粘结剂的比例优选为98wt%~100wt%、更优选99wt%~100wt%、还更优选99.5wt%~100wt%.。粘结剂与面涂层的整体的比例优选为15wt%~95wt%、更优选25wt%~80wt%。
<润滑添加剂>
面涂层优选包含高级脂肪酸和高级醇的酯(以下有时称为“蜡酯”)作为润滑添加剂。
“高级脂肪酸”优选为具有8个以上的碳原子的羧酸,并且其碳原子数更优选为10以上、还更优选10~40。羧酸优选为一元羧酸。
“高级醇”优选为具有6个以上的碳原子的醇,并且其碳原子数更优选为10以上、还更优选10~40。醇优选为一元醇或二元醇、更优选一元醇。
组合包含这种蜡酯和上述粘结剂的这种组成的面涂层即使在高温和高湿条件下保持时也几乎不易白化。因此,包括具有这种面涂层的基材的压敏粘合膜可以具有更高的外观品质。
通过上述组成的面涂层实现优异的耐白化性(例如,即使在高温和高湿条件下保持时,面涂层也几乎不易白化的性质)的可能原因是例如以下原因。即,假定迄今为止使用的有机硅系润滑剂渗出到面涂层的表面,以表现出赋予表面以润滑性的功能。然而,由于储存条件(例如,温度、湿度或经过的时间)的不同,这种有机硅系润滑剂的渗出程度易于变化。因此,例如,当将有机硅系润滑剂的使用量设定为使得在其中将压敏粘合膜在通常的储存条件(例如,25℃和50%RH)下储存的情况下时,可以在从制造压敏粘合膜后即刻的时间点开始的相对长的时间段(例如,约3个月)内获得适度的润滑性,在其中将压敏粘合膜在高温和高湿度条件(例如,60℃和95%RH)下储存2周的情况下,润滑剂的渗出过度进行。如上所述过度渗出的有机硅系润滑剂可以使面涂层(甚至压敏粘合膜)白化。
用作润滑添加剂的蜡酯和用作粘结剂的聚酯树脂的特定组合用作面涂层的优选实施方案。润滑添加剂和粘结剂的这种组合使得蜡酯从面涂层渗出的程度对储存条件不太敏感。因此,可以改善压敏粘合膜的耐白化性。
1种以上的各自由通式(W)表示的化合物可以各自优选用作蜡酯。
X-COO-Y (W)
在式(W)中,X和Y优选各自独立地表示具有10~40个碳原子的烃基,并且其碳原子数更优选为10~35、还更优选14~35、特别优选20~32。当碳原子数过小时,蜡酯对面涂层的润滑性赋予效果会不充分。烃基可以为饱和烃基,或者可以为不饱和烃基。烃基优选为饱和烃基。另外,烃基可以为包含芳香环的结构,可以为不含任何芳香环的结构(脂肪族烃基),可以为包含脂肪族环结构的烃基(脂环式烃基),或者可以为链状烃基(包括直链状和支链状的基团)。
蜡酯为其中在式(W)中的X和Y各自独立地优选表示具有10~40个碳原子的链状烷基、更优选具有10~40个碳原子的直链状烷基的化合物。这种化合物的具体实例包括蜡酸蜂花酯(CH3(CH2)24COO(CH2)29CH3)、棕榈酸蜂花酯(CH3(CH2)14COO(CH2)29CH3)、棕榈酸鲸蜡酯(CH3(CH2)14COO(CH2)15CH3)、和硬脂酸硬脂酯(CH3(CH2)16COO(CH2)17CH3)。
蜡酯的熔点优选为50℃以上、更优选60℃以上、还更优选70℃以上、特别优选75℃以上。这种蜡酯可以实现更高的耐白化性。蜡酯的熔点优选为100℃以下。这种蜡酯具有高的润滑性赋予效果,因此可以形成具有更高的耐划痕性的面涂层。蜡酯的熔点优选为100℃以下,还因为蜡酯的水分散液容易制备。例如,蜡酸蜂花酯可以优选用作这种蜡酯。
包含这种蜡酯的天然蜡可以用作面涂层的原料。在这种天然蜡中,相对于不挥发组分(NV),蜡酯的含量(当蜡包含2种以上的蜡酯时,它们含量的合计)优选为大于50wt%、更优选65wt%以上、还更优选75wt%以上。这种天然蜡的实例包括:植物性蜡,如巴西棕榈蜡(通常以优选60wt%以上、更优选70wt%以上、还更优选80wt%以上的比例包含蜡酸蜂花酯)和棕榈蜡;以及动物性蜡,如蜂蜡和鲸蜡。这种天然蜡的熔点优选为50℃以上、更优选60℃以上、还更优选70℃以上、特别优选75℃以上。化学合成的蜡酯可以用作面涂层的原料,或者可以使用精制为具有更高纯度的蜡酯的天然蜡。这些原料可以单独使用或以其组合使用。
润滑添加剂相对于面涂层整体的比例优选为5wt%~50wt%、更优选10wt%~40wt%。当润滑添加剂的含量过小时,该层的耐划痕性可能易于降低。当润滑添加剂的含量过大时,该层的耐白化性改善效果倾向于不足。
除了蜡酯以外,面涂层还可以包含任意其它的润滑添加剂。其它润滑添加剂的实例包括除了蜡酯以外的各种蜡,如石油系蜡(例如,石蜡)、矿物系蜡(例如,褐煤蜡)、高级脂肪酸(例如,蜡酸)、和中性脂肪(例如,棕榈酸甘油三酯)。另外,除了蜡酯以外,有机硅系润滑剂、或氟系润滑剂等可以引入至该层。面涂层的优选实施方案为其中该层基本上不含有机硅系润滑剂和氟系润滑剂的实施方案。例如,面涂层整体中的有机硅系润滑剂和氟系润滑剂的总含量优选为0.01wt%以下、更优选检测极限以下。
面涂层可以根据需要包含添加剂,如抗静电组分、交联剂、抗氧化剂、着色剂(例如,颜料或染料)、流动性调节剂(例如,触变剂或增稠剂)、成膜助剂、表面活性剂(例如,消泡剂或分散剂)、或防腐剂。
<面涂层的抗静电组分>
作为优选的实施方案,面涂层包含抗静电组分。抗静电组分为可以对压敏粘合膜的带电表现出防止或抑制作用的组分。当将抗静电组分引入至面涂层,例如,有机或无机导电性物质、和各种抗静电剂可以各自用作抗静电组分。另外,可以在上述抗静电层中使用的抗静电剂可以各自使用。
有机导电性物质的实例包括:各自具有如季铵盐、吡啶鎓盐、伯氨基、仲氨基和叔氨基等阳离子性官能团的阳离子型抗静电剂;各自具有如磺酸盐、硫酸酯盐、膦酸盐和磷酸酯盐等阴离子性官能团的阴离子型抗静电剂;两性离子型抗静电剂,如烷基甜菜碱及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、和丙氨酸及其衍生物;非离子型抗静电剂,如氨基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物;各自通过将具有上述阳离子型、阴离子型或两性离子型导电性基团(例如,季铵盐基团)的单体聚合或共聚而获得的离子导电性聚合物;和导电性聚合物,如聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亚胺和烯丙基胺系聚合物。这种抗静电剂可以单独使用或以其组合使用。
无机导电性物质的实例包括氧化锡、氧化锑、氧化铟、氧化镉、氧化钛、氧化锌、铟、锡、锑、金、银、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、碘化铜、ITO(氧化铟/氧化锡)和ATO(氧化锑/氧化锡)。这种无机导电性物质可以单独使用或以其组合使用。
抗静电剂的实例包括阳离子型抗静电剂、阴离子型抗静电剂、两性离子型抗静电剂、非离子型抗静电剂、和通过将具有上述阳离子型、阴离子型或两性离子型导电性基团的单体聚合或共聚而获得的离子导电性聚合物。
当面涂层包含抗静电组分时,抗静电组分优选包含有机导电性物质。各种导电性聚合物可以各自优选用作有机导电性物质。这种构成可以同时实现令人满意的抗静电性和高的耐划痕性两者。
导电性聚合物的实例包括聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亚胺和烯丙基胺系聚合物。这种导电性聚合物可以单独使用或以其组合使用。另外,任意这样的聚合物可以与任意其它抗静电组分(例如,无机导电性物质或抗静电剂)组合使用。
导电性聚合物的使用量相对于面涂层中的粘结剂100重量份优选为1重量份~100重量份、更优选2重量份~70重量份、还更优选3重量份~50重量份。当导电性聚合物的使用量过小时,其抗静电效果会降低。当导电性聚合物的使用量过大时,面涂层中的导电性聚合物的相容性会趋于不充足,从而降低面涂层的外观品质或降低其耐溶剂性。
导电性聚合物优选为例如聚噻吩或聚苯胺。按聚苯乙烯换算的聚噻吩的重均分子量Mw优选为40×104以下、更优选30×104以下。按聚苯乙烯换算的聚苯胺的重均分子量Mw优选为50×104以下、更优选30×104以下。按聚苯乙烯换算的导电性聚合物的重均分子量Mw优选为0.1×104以上、更优选0.5×104以上。如本文使用的术语“聚噻吩”是指未取代噻吩或取代噻吩的聚合物。取代噻吩的聚合物为例如聚(3,4-乙撑二氧噻吩)。
当包括将面涂层形成用涂布材料施加至基材并且将涂布材料干燥或固化的方法用作面涂层的形成方法时,作为在涂布材料的制备中使用的导电性聚合物,可以优选使用以溶解或分散在水中的形式的导电性聚合物(导电性聚合物水溶液)。这种导电性聚合物水溶液可以通过例如将具有亲水性官能团的导电性聚合物(可以通过如在其分子中各自具有亲水性官能团的单体的共聚的方法合成的导电性聚合物)溶解或分散在水中来制备。亲水性官能团的实例包括磺基、氨基、酰胺基、亚氨基、羟基、巯基、肼基、羧基、季铵基、硫酸酯基(-O-SO3H)、和磷酸酯基(例如,-O-PO(OH)2)。这种亲水性官能团可以形成盐。聚噻吩水溶液的市售品为例如来自Nagase ChemteX Corporation的在商品名“DENATRON”下可得的一系列产品。聚苯胺磺酸水溶液的市售品为例如来自Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.的在商品名“aqua-PASS”下可得的产品。
聚噻吩水溶液优选在涂布材料的制备中使用。聚噻吩水溶液优选为包含聚苯乙烯磺酸盐(PSS)的聚噻吩水溶液(例如,其中PSS作为掺杂剂添加到聚噻吩中的形式)。这种聚噻吩水溶液可以优选以1:1~1:10的质量比包含聚噻吩和PSS。这种聚噻吩水溶液中的聚噻吩和PSS的总含量优选为1wt%~5wt%。这种聚噻吩水溶液的市售品为例如来自H.C.Starck GmbH的在商品名“Baytron”下可得的产品。当如上所述使用包含PSS的聚噻吩水溶液时,聚噻吩和PSS的总量相对于100重量份的粘结剂优选为5重量份~200重量份、更优选10重量份~100重量份、还更优选25重量份~70重量份。
根据需要,面涂层可以同时包含导电性聚合物和任何其它的1种以上的抗静电组分(例如,除了导电性聚合物以外的有机导电性物质、无机导电性物质、和抗静电剂)两者。优选的是,面涂层基本上不含除了导电性聚合物以外的任意抗静电组分。即,优选的是,面涂层中的抗静电组分基本上仅由导电性聚合物形成。
<交联剂>
面涂层优选包含交联剂。适当地选自用于通常的树脂的交联的交联剂如三聚氰胺系交联剂、异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂中的交联剂可以用作交联剂。任意这种交联剂的使用可以实现该层的耐划痕性的改善、其耐溶剂性的改善、其印刷粘合性(printingadhesion)的改善和其摩擦系数的降低(即,其润滑性的改善)中的至少一种效果。交联剂优选包含三聚氰胺系交联剂。面涂层的交联剂可以基本上仅由三聚氰胺系交联剂(三聚氰胺系树脂)形成(即,该层可以基本上不含除了三聚氰胺系交联剂以外的任意交联剂)。
<面涂层的一个优选的模式>
面涂层的一个优选的模式为其中当基材层的材料为选自聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种时,面涂层包含含有聚氨酯系树脂的粘结剂和抗静电组分的模式。当含有聚氨酯系树脂的粘结剂用作如上所述的面涂层的抗静电组分的粘结剂时,面涂层在使用选自聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种作为材料的基材层的表面上的涂布形成性变得优异。因此,可以改善面涂层的外观,并且可以表现优异的抗静电性。
在许多情况下,优选含有聚酯树脂的粘结剂作为面涂层的抗静电组分的粘结剂。然而,在一些情况下,含有聚酯树脂的粘结剂对于基材层的材料为选自聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种的这种特定的基材层的亲和性低,因此在面涂层的施加和形成后外观会劣化,或者该层可能不能表现出优异的抗静电性。如上所述,根据其中当基材层的材料为选自聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种时,面涂层包含含有聚氨酯系树脂的粘结剂和抗静电组分的模式,面涂层在基材层的表面上的涂布形成性变得优异。因此,可以改善面涂层的外观,并且可以表现出优异的抗静电性。
<面涂层的形成>
面涂层可以通过包括将通过将上述树脂组分和根据需要使用的添加剂分散或溶解在适当的溶剂中而获得的液体组合物(面涂层形成用涂布材料)施加到基材上的方法来适当地形成。例如,可以优选采用包括将涂布材料施加到基材的第一表面、干燥涂布材料、并且根据需要进行固化处理(例如,热处理或UV处理)的方法。涂布材料的不挥发组分(NV)优选为5wt%以下、更优选0.05wt%~5wt%、还更优选0.05wt%~1wt%、特别优选0.10wt%~1wt%。当形成具有小的厚度的面涂层时,将涂布材料的NV设定为优选0.05wt%~0.50wt%、更优选0.10wt%~0.30wt%。如上所述使用具有低NV的涂布材料可以形成更均匀的面涂层。
其中可以稳定地溶解或分散的面涂层形成组分的溶剂优选作为用于形成面涂层形成用涂布材料的溶剂。这种溶剂可以为有机溶剂、水、或其混合溶剂。有机溶剂为例如选自以下的至少一种:酯类,如乙酸乙酯;酮类,如甲乙酮、丙酮和环己酮;环状醚类,如四氢呋喃(THF)和二噁烷;脂肪族或脂环族烃类,如正己烷和环己烷;芳香族烃类,如甲苯和二甲苯;脂肪族或脂环族醇类,如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇和环己醇;和二醇醚类,如亚烷基二醇单烷基醚(例如,乙二醇单甲醚或乙二醇单***)和二亚烷基二醇单烷基醚。其中,水或包含水作为主要组分的混合溶剂(例如,水和乙醇的混合溶剂)优选作为形成面涂层形成用涂布材料的溶剂。
<面涂层的性状>
面涂层的厚度优选为3nm~500nm、更优选3nm~100nm、还更优选3nm~60nm。当面涂层的厚度过大时,压敏粘合膜的透明性(透光率)会易于降低。当面涂层的厚度过小时,可能变得难以均匀地形成面涂层。例如,不同位置的面涂层的厚度的变化会大。因此,压敏粘合膜的外观中易于产生不均匀。
面涂层的厚度可以通过用透射电子显微镜(TEM)观察面涂层的截面来掌握。例如,可以优选采用如下获得的结果作为面涂层的厚度:对目标样品(例如,其上形成有面涂层的基材或包括该基材的压敏粘合膜)进行重金属染色处理,以使面涂层变得清晰;然后,进行树脂包埋;并且通过超薄切片法的样品的截面用TEM观察。例如,由Hitachi,Ltd.制造的TEM(型号:“H-7650”)可以用作TEM。在后述的实施例中,面涂层的厚度(视场中的平均厚度)通过以下来实际测量:对在加速电压为100kV且放大倍率为60,000的条件下获得的截面图像进行二值化处理,然后将面涂层的截面积除以视场中的样品的长度。当面涂层可以以足够清楚的方式观察而不进行重金属染色时,可以省略重金属染色处理。选择性地,面涂层的厚度可以通过由校准曲线的计算来确定,所述校准曲线是基于用TEM获得的厚度与用各种厚度检测装置(例如,表面粗糙度计,干涉厚度计,红外分光计和各种X射线衍射仪)之间的相互关联而产生的。
面涂层的表面上测量的表面电阻率优选为1012Ω以下、更优选104Ω~1012Ω、还更优选104Ω~1011Ω、特别优选5×104Ω~1010Ω、最优选104Ω~109Ω。示出这种表面电阻率的压敏粘合膜可以适当地用作用于例如要避免静电的制品如液晶单元或半导体装置的加工或输送过程的压敏粘合膜。表面电阻率的值可以由在23℃和50%RH的气氛下用市售绝缘电阻测量装置测量的层的表面电阻的值来计算。
面涂层的摩擦系数优选为0.4以下。当使用如上所述的具有低的摩擦系数的面涂层时,在其中将载荷(可导致划痕缺陷的载荷)施加至面涂层的情况下,该载荷沿着面涂层的表面被避开,因此可以减轻由于载荷引起的摩擦力。因此,难以发生面涂层的内聚失效(在面涂层中发生失效的破坏模式)或界面失效(面涂层从基材的背面剥离的破坏模式)。因此,可以进一步防止在压敏粘合膜中出现划痕缺陷的情况。考虑到与其它特性(例如,外观品质和印刷性)的平衡,摩擦系数的下限优选为0.1以上、更优选0.15以上。例如,在23℃和50%RH的测量环境下,通过在40mN的垂直载荷下刮擦(scratch)面涂层的表面而确定的值可以用作摩擦系数。将润滑添加剂的使用量理想地设定为使得可以实现优选的摩擦系数。例如,通过添加交联剂或调节膜形成条件来增加面涂层的交联密度对于调节摩擦系数是有效的。
压敏粘合膜的背面(面涂层的表面)优选具有可以容易地在其上用油性墨(例如,通过使用油性标记笔)进行印刷的性质。这种压敏粘合膜适用于以下:例如,在其中在将压敏粘合膜粘合到其上的状态下进行的被粘物(例如,光学部件)的加工或输送过程中,用作待保护对象的被粘物的识别编号等被记载并且显示在压敏粘合膜上。因此,不仅在外观品质上而且在印刷性上优异的表面保护膜为优选的。例如,压敏粘合膜优选相对于其溶剂为醇系溶剂并且在其中掺入颜料的这种类型的油性墨具有高的印刷性。另外,优选的是,印刷在压敏粘合膜上的墨很难通过刮擦或转移而除去(即,压敏粘合膜的印刷粘合性优异)。压敏粘合膜优选具有这样的耐溶剂性,使得在校正或擦除印刷字符时,即使当使用醇(例如,乙醇)擦去印刷字符时,压敏粘合膜的外观也不会发生显著变化。
面涂层优选包含用作润滑添加剂的蜡酯,因此即使在其中面涂层的表面不进行任何进一步的剥离处理(例如,其中将任意合适的剥离处理剂如有机硅系剥离剂或长链烷基系剥离剂施加到其上并且干燥的处理)的模式中,也可以实现充分的润滑性(例如,上述优选的摩擦系数)。例如,其中面涂层的表面不进行如上所述的任何进一步剥离处理的模式为优选的,这是因为可以预先防止由剥离处理剂导致的压敏粘合膜的白化(例如,由于其在加热和加湿条件下储存而导致的白化)。另外,在耐溶剂性方面该模式是有利的。
压敏粘合膜可以根据其中压敏粘合膜进一步包括除了基材、压敏粘合剂层和面涂层以外的任意其它层的模式来进行。这种“其它层”可以设置在例如基材的第一表面(背面)和面涂层之间,或者设置在基材的第二表面(正面)和压敏粘合剂层之间。要设置在基材的背面和面涂层之间的层可以为例如包含抗静电成分的层(抗静电层)。设置在基材的正面和压敏粘合剂层之间的层可以为例如用于改善压敏粘合剂层对第二表面的锚固性的底涂层(锚固层)或抗静电层。允许具有其中抗静电层设置在基材的正面上,锚固层设置在抗静电层上,并且压敏粘合剂层设置在其上的构造的压敏粘合膜。
<<<<可折叠装置和可卷式装置>>>>
本发明的压敏粘合膜的弯曲性和透明性优异,并且因此可以适当地设置在例如具有可动弯曲部分的可弯曲装置(可以弯曲的装置)、可折叠装置(可以折叠的装置)、或可卷式装置(可以卷绕的装置)中。特别地,本发明的压敏粘合膜的弯曲性和透明性优异,因此可以适当地设置在可折叠装置(可以折叠的装置)或可卷式装置(可以卷绕的装置)中,迄今为止,将压敏粘合膜施加至这些装置比施加至可弯曲装置更困难。
本发明的可折叠装置包括本发明的压敏粘合膜。本发明的可折叠装置可以包括任意合适的其它构件,只要该装置包括本发明的压敏粘合膜即可。
本发明的可卷式装置包括本发明的压敏粘合膜。本发明的可卷式装置可以包括任意合适的其它构件,只要该装置包括本发明的压敏粘合膜即可。
图1为用于说明作为本发明的压敏粘合膜的使用形式的一个典型实例的根据本发明的一个实施方案的可折叠装置的示意性截面图。在图1中,本发明的可折叠装置1000包括覆盖膜10、压敏粘合剂层20、偏光板30、压敏粘合剂层40、接触式传感器50、压敏粘合剂层60、OLED70、和本发明的压敏粘合膜100。在图1中,本发明的压敏粘合膜100包括压敏粘合剂层80和基材层90。压敏粘合剂层20、压敏粘合剂层40和压敏粘合剂层60各自可以为包含与形成本发明的压敏粘合膜100的压敏粘合剂层80组成相同的压敏粘合剂的压敏粘合剂层,或者可以为包含与压敏粘合剂层80组成不同的压敏粘合剂的压敏粘合剂层。
本发明的压敏粘合膜的弯曲性和透明性优异,因此可以适当地设置在例如具有可动弯曲部分的可弯曲装置(可以弯曲的装置)、可折叠装置(可以折叠的装置)、或可卷式装置(可以卷绕的装置)的背面(与显示面相反的表面)上。图1为其中压敏粘合膜设置在可折叠装置(可以折叠的装置)的背面(与显示面相反的表面)上的视图。
实施例
现在,通过实施例和比较例更具体地描述本发明。然而,本发明决不限于此。在以下描述中,除非另有说明,术语“份”和“%”以重量计。
<tanδ>
尺寸测量为宽5mm×长15mm的样品的tanδ用粘弹性测量装置“RSA-G2”(由TAInstruments Japan Inc.制造)以拉伸模式在100g的轴向力下来测量。在应变扫描(oscillation amplitude)模式下,将频率、测量温度和浸渍时间分别设置为1Hz、90℃和60秒,并且将应变测量范围设置为0.01%~1.0%,然后在该范围内的应变下进行测量。图示了在各应变下的tanδ的值,并且从所得曲线确定了应变为0.1%时的tanδ和应变为0.7%时的tanδ。关于作为压敏粘合膜的样品的厚度,假定基材的刚性太大以至于压敏粘合剂对压敏粘合膜的储能弹性模量和损耗弹性模量两者的影响可以忽略不计,通过仅输入去除其压敏粘合剂的厚度以外的其基材的厚度来进行测量。
tanδ由以下等式来确定。
tanδ=损耗弹性模量/储能弹性模量
<弯曲试验>
在其中将压敏粘合膜以6mmφ直径弯曲且以其压敏粘合剂层表面朝外的状态下,如图2所示,将处于平坦状态的压敏粘合膜以使得夹持在经有机硅处理的隔离体的经有机硅处理的表面之间的方式固定,随后在90℃下保持48小时。之后,释放该弯曲,并且将压敏粘合膜在23℃和50%RH下静置24小时,随后测量弯曲的膜的角度。将其中膜完全恢复到其原始状态的情况定义为180°,并且将其中保持初始固定时的弯曲状态的情况定义为0°。
<剥离评价>
将压敏粘合膜贴合至厚度为50μm的PET膜(由Toray Industries,Inc.制造,S10),并且如图3所示,将贴合的产物弯曲以使得压敏粘合膜朝内,然后在90℃下保持48小时。之后,释放固定状态,并且目视观察压敏粘合膜从PET膜的剥离。评价根据以下标准来进行。
○:未观察到从PET膜剥离。
×:观察到从PET膜剥离。
<雾度和总透光率的测量>
压敏粘合膜的雾度用雾度计HM-150(由Murakami Color Research LaboratoryCo.,Ltd.制造)依照JIS-K-7136由以下等式来计算:雾度(%)=(Td/Tt)×100(Td:漫射透光率,Tt:总透光率)。依照JIS-K-7316来测量总透光率。
<杨氏模量>
将样品片切出宽度为10mm的条状,并且其应变-强度特性通过在温度为25℃的环境下用通用拉伸和压缩试验机(TENSILON)以100mm的夹具间距在其长度方向上拉伸条状样品片来测量,随后由所得的应变-强度(S-S)曲线确定其杨氏模量。该测量在拉伸速度为200mm/分钟、夹具间距为50mm的条件下来进行。杨氏模量通过包括以下的方法由S-S曲线确定:产生S-S曲线的图;在1mm~2mm的位移范围内绘制该图的切线(线性表达式(linearexpression));以及从切线的斜率确定杨氏模量。
<压敏粘合强度>
将压敏粘合膜切成测量为宽25mm×长150mm的尺寸以提供评价样品。在温度为23℃和湿度为50%RH的气氛下,使2.0kg辊往返一次以将评价样品的压敏粘合剂层的表面贴合至玻璃板(由Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造,商品名:MICRO SLIDE GLASS S)。在温度为23℃和湿度为50%RH的气氛下,将贴合的产物熟化30分钟后,样品的压敏粘合强度通过用通用拉伸试验机(由Minebea Co.,Ltd.制造,商品名:TCM-1kNB)以剥离角度为180°和拉伸速度300mm/分钟剥离来测量。
<涂布性>
对所涂布的面涂层(包括抗静电层)中出现的圆形不均匀部分的个数进行计数。制造两层A4尺寸的层,并且计算这些部分的平均个数。
将其中个数为2以下的情况判断为良好,并且将个数为3以上的情况判断为不良。圆形不均匀部分为其中面涂层的厚度减小从而在视觉外观上成为缺陷的部分,并且将在其中抗静电剂被排斥并且因此根本不能涂布的情况判断为“排斥”。
<表面电阻值(用于实施例8)>
在实施例8中,在10V的电压下,用152-1型体积电阻计和附接的探针152P-2P(由Trek Japan制造)来测量其上形成有抗静电处理层的层的表面电阻值。
<表面电阻率(用于实施例9~17和比较例6~9)>
在各实施例9~17和比较例6~9中,使用电阻率计(由Mitsubishi ChemicalAnalytech Co.,Ltd.制造,“HIRESTA-UP MCP-HT450”),并且使其URS探针与压敏粘合膜的没有设置压敏粘合剂层的表面接触,以在施加电压为100V和电压施加时间为10秒的条件下测量其表面电阻率。
[制造例1]:压敏粘合剂组合物A的制备
将作为单体组分的63重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、15重量份的N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)、9重量份的甲基丙烯酸甲酯(MMA)、和13重量份的丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、作为聚合引发剂的0.2重量份的2,2′-偶氮二异丁腈、以及作为聚合溶剂的133重量份的乙酸乙酯装入可分离式烧瓶中,并且搅拌1小时,同时将氮气导入烧瓶中。在如上所述已经除去聚合体系中的氧后,将体系中的温度升高至65℃,并且使混合物进行反应10小时,随后添加乙酸乙酯。因此,获得固成分浓度为30wt%的丙烯酸系聚合物(a)的溶液。
接下来,将异氰酸酯系交联剂(商品名:“TAKENATE D110N”,由Mitsui Chemicals,Inc.制造)添加至丙烯酸系聚合物(a)的溶液,使得其量相对于100重量份的丙烯酸系聚合物(a)(固成分)以固成分换算为1重量份。因此,制备压敏粘合剂组合物A。
[制造例2]:压敏粘合剂组合物B的制备
将96.2重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、3.8重量份的丙烯酸羟基乙酯(HEA)、作为聚合引发剂的0.2重量份的2,2′-偶氮二异丁腈、以及150重量份的乙酸乙酯装入包括搅拌叶片、温度计、氮气导入管、和冷凝器的四颈烧瓶中,并且将氮气导入烧瓶中,同时温和搅拌混合物。将烧瓶中的液体温度保持在约60℃,并且进行聚合反应6小时,以制备丙烯酸系聚合物(b)的溶液(40wt%)。丙烯酸系聚合物(b)的重均分子量为540,000。
接下来,用乙酸乙酯将丙烯酸系聚合物(b)的溶液(40wt%)稀释至25wt%,并且将作为交联剂的4重量份(固成分:4重量份)的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(由TosohCorporation制造,CORONATE HX)(所述异氰脲酸酯体为三官能异氰酸酯化合物)、作为交联催化剂的2重量份(固成分:0.02重量份)的二月桂酸二辛基锡(由Tokyo Fine ChemicalCo.,Ltd.,EMBILIZER OL-1,1wt%乙酸乙酯溶液)、以及3重量份的乙酰丙酮添加至400重量份(固成分:100重量份)的溶液,随后混合并且搅拌。因此,制备压敏粘合剂组合物B。
[实施例1]
制备市售的剥离衬垫(“DIAFOIL MRF-38”,由Mitsubishi Plastics,Inc.制造)。将压敏粘合剂组合物A涂布到剥离衬垫的一个表面(剥离面),使得其干燥后的厚度变为25μm,随后在130℃下干燥3分钟。因此,包括对应于压敏粘合剂组合物A的丙烯酸系压敏粘合剂A的25微米厚的压敏粘合剂层在剥离衬垫的剥离面上形成。
制备厚度为50μm的聚酰亚胺系基材(商品名:“Kapton”,由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造)作为基材层。将在剥离衬垫上形成的压敏粘合剂层贴合至基材层的一个表面。将剥离衬垫原样留在压敏粘合剂层上,以用于保护压敏粘合剂层的表面(压敏粘合剂层表面)。使所得的结构体在80℃下通过层压机(0.3MPa,速度:0.5m/分钟)一次,然后在50℃的烘箱中熟化(age)1天。因此,获得压敏粘合膜(1)。
结果示于表1。
[实施例2]
除了将厚度为50μm的聚酰亚胺系基材(商品名:“UPILEX-50S”,由UbeIndustries,Ltd.制造)用作基材层以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(2)。
结果示于表1。
[实施例3]
除了将厚度为50μm的聚酰亚胺系基材(商品名:“PIXEO BP”,由KanekaCorporation制造)用作基材层以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(3)。
结果示于表1。
[实施例4]
除了将厚度为50μm的聚酰亚胺系基材(商品名:“UPILEX-50RN”,由UbeIndustries,Ltd.制造)用作基材层以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(4)。
结果示于表1。
[实施例5]
除了将厚度为50μm的聚醚醚酮(PEEK)系基材(商品名:“Shin-Etsu Sepla Film”,未拉伸而形成的高结晶膜,由Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.制造)用作基材层以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(5)。
结果示于表1。
[实施例6]
除了将厚度为50μm的聚酰亚胺系基材(商品名:“Neopulim S100”,由MitsubishiGas Chemical Company制造)用作基材层以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(6)。
结果示于表1。
[实施例7]
除了将厚度为25μm的聚醚醚酮(PEEK)系基材(商品名:“EXPEEK”,由KuraboIndustries Ltd.制造)用作基材层以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(7)。
结果示于表1。
[比较例1]
除了将厚度为25μm的聚酯系基材(商品名:“Lumirror S10”,由TorayIndustries,Inc.制造)用作基材层以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(C1)。
结果示于表1。
[比较例2]
除了将厚度为50μm的聚酯系基材(商品名:“Lumirror S10”,由TorayIndustries,Inc.制造)用作基材层以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(C2)。
结果示于表1。
[比较例3]
除了使用压敏粘合剂组合物B来代替压敏粘合剂组合物A;以及将厚度为50μm的聚酯系基材(商品名:“Lumirror S10”,由Toray Industries,Inc.制造)用作基材层以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(C3)。
结果示于表1。
[比较例4]
除了使用压敏粘合剂组合物B来代替压敏粘合剂组合物A以外,以与实施例6相同的方式获得压敏粘合膜(C4)。
结果示于表1。
[比较例5]
除了使用压敏粘合剂组合物B来代替压敏粘合剂组合物A以外,以与实施例7相同的方式获得压敏粘合膜(C5)。
结果示于表1。
[制造例3]:抗静电处理的聚酰亚胺膜A的制造
将10重量份的抗静电剂(由Solvex Inc.制造,MICRO-SOLVER RMd-142,其包含氧化锡和聚酯树脂作为主要组分)用由30重量份的水和70重量份的甲醇形成的混合溶剂稀释,以制备抗静电剂溶液。用麦耶棒(Meyer bar)将所得抗静电剂溶液涂布至用作基材的厚度为50μm的聚酰亚胺系基材(商品名:“KAPTON”,由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造)上,并且抗静电层(厚度:0.2μm)通过将该溶液在130℃下干燥1分钟以除去其溶剂来形成。因此,制造抗静电处理的聚酰亚胺膜A。
[实施例8]
除了将抗静电处理的聚酰亚胺膜A用作基材以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(8)。该膜的表面电阻值为5×106Ω。
[制造例4]:形成面涂层的聚酰亚胺膜B的制造
<涂布材料B的制备>
制备包含25wt%的用作粘结剂的聚酯树脂(粘结剂)的分散液(来自Toyobo Co.,Ltd.的产品,商品名:“VYLONAL MD-1480”)(饱和共聚聚酯树脂的水分散液;以下也称为“粘结剂分散液”)。
另外,制备巴西棕榈蜡(由Nippon Wax Co.,Ltd.制造,商品名:“精制巴西棕榈蜡粉末No.2”)的水分散液(以下也称为“润滑添加剂分散液”)作为润滑添加剂。
进一步,制备包含0.5wt%的聚(3,4-二氧噻吩)(PEDOT)和0.8wt%聚苯乙烯磺酸盐(数均分子量:150,000)(PSS)(来自H.C.Starck GmbH的产品,商品名:“Baytron P”;以下也称为“导电性聚合物水溶液”)的水溶液作为导电性聚合物。
将以固成分量计为100重量份的粘结剂分散液、以固成分量计为30重量份的润滑添加剂分散液、以固成分量计为50重量份的导电性聚合物水溶液、和7重量份的三聚氰胺系交联剂添加至包含水和乙醇的混合溶剂(重量比为50:50)中,并且搅拌约20分钟,从而充分混合。因此,制备NV为约0.15wt%的涂布材料B。
<形成面涂层的聚酰亚胺膜B的制造>
用棒涂机将涂布材料B施加至作为基材的厚度为50μm的聚酰亚胺系基材(商品名:“KAPTON”,由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造)上,并且在130℃下加热2分钟来干燥。因此,制造在其一个表面上具有厚度为10nm的透明面涂层的聚酰亚胺系基材(形成面涂层的聚酰亚胺膜B)。
[制造例5]:形成面涂层的聚酰亚胺膜C的制造
<涂布材料C的制备>
制备由25mol%的乙二醇、25mol%的新戊二醇、30mol%的对苯二甲酸、10mol%的己二酸、和10mol%的甲苯二异氰酸酯形成的包含25wt%的聚酯氨基甲酸酯树脂的水溶液(以下也称为“粘结剂分散液”)作为粘结剂。
另外,制备巴西棕榈蜡(由Nippon Wax Co.,Ltd.制造,商品名:“精制巴西棕榈蜡粉末No.2”)的水分散液(以下也称为“润滑添加剂分散液”)作为润滑添加剂。
进一步,制备包含0.5wt%的聚(3,4-二氧噻吩)(PEDOT)和0.8wt%聚苯乙烯磺酸盐(数均分子量:150,000)(PSS)(来自H.C.Starck GmbH的产品,商品名:“Baytron P”;以下也称为“导电性聚合物水溶液”)的水溶液作为导电性聚合物。
进一步,制备包含10wt%的聚乙二醇(PEG)烷基醚和10wt%的聚乙烯醇的水溶液作为分散剂。
将以固成分比计的40重量份的粘结剂分散液、以固成分量计的5重量份的润滑添加剂分散液、以固成分量计的8重量份的导电性聚合物水溶液、40重量份的分散剂、和7重量份的三聚氰胺系交联剂添加至包含水和乙醇的混合溶剂(重量比为50:50)中,并且搅拌约20分钟,从而充分混合。因此,制备NV为约0.30wt%的涂布材料C。
<形成面涂层的聚酰亚胺膜C的制造>
用棒涂机将涂布材料C施加至作为基材的厚度为50μm的聚酰亚胺系基材(商品名:“KAPTON”,由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造)上,并且在130℃下加热2分钟来干燥。因此,制造在其一个表面上具有厚度为50nm的透明面涂层的聚酰亚胺系基材(形成面涂层的聚酰亚胺膜C)。
[实施例9]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜B用作基材以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(9)。
结果示于表2。
[实施例10]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜B用作基材以外,以与实施例2相同的方式获得压敏粘合膜(10)。
结果示于表2。
[实施例11]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜B用作基材以外,以与实施例4相同的方式获得压敏粘合膜(11)。
结果示于表2。
[实施例12]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜B用作基材以外,以与实施例7相同的方式获得压敏粘合膜(12)。
结果示于表2。
[实施例13]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜C用作基材以外,以与实施例1相同的方式获得压敏粘合膜(13)。
结果示于表2。
[实施例14]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜C用作基材以外,以与实施例2相同的方式获得压敏粘合膜(14)。
结果示于表2。
[实施例15]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜C用作基材以外,以与实施例3相同的方式获得压敏粘合膜(15)。
结果示于表2。
[实施例16]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜C用作基材以外,以与实施例4相同的方式获得压敏粘合膜(16)。
结果示于表2。
[实施例17]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜C用作基材以外,以与实施例7相同的方式获得压敏粘合膜(17)。
结果示于表2。
[比较例6]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜B用作基材以外,以与比较例1相同的方式获得压敏粘合膜(C6)。
结果示于表2。
[比较例7]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜B用作基材以外,以与比较例2相同的方式获得压敏粘合膜(C7)。
结果示于表2。
[比较例8]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜C用作基材以外,以与比较例1相同的方式获得压敏粘合膜(C8)。
结果示于表2。
[比较例9]
除了将形成面涂层的聚酰亚胺膜C用作基材以外,以与比较例2相同的方式获得压敏粘合膜(C9)。
结果示于表2。
产业上的可利用性
本发明的压敏粘合膜的弯曲性和透明性优异,并且因此可以适当地设置在例如具有可动弯曲部分的可弯曲装置(可以弯曲的装置)、可折叠装置(可以折叠的装置)、或可卷式装置(可以卷绕的装置)中。
附图标记说明
1000 可折叠装置
100 压敏粘合膜
10 覆盖膜
20 压敏粘合剂层
30 偏光板
40 压敏粘合剂层
50 接触式传感器
60 压敏粘合剂层
70 OLED
80 压敏粘合剂层
90 基材层
1 6mmφ玻璃棒
2 经有机硅处理的隔离体
3 粘接剂层
4 固定玻璃
5 PET膜
Claims (18)
1.一种压敏粘合膜,其包括:
基材层;和
压敏粘合剂层,
其中所述基材层的材料为选自聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种,
所述压敏粘合剂层的在23℃下以拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180°相对于玻璃板的压敏粘合强度为1N/25mm以上,
所述压敏粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的在0.7%应变下的tanδ(0.7%)为0.1以下。
2.一种压敏粘合膜,其包括:
基材层;和
压敏粘合剂层,
其中所述基材层的材料为选自聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种,
所述压敏粘合剂层的在23℃下以拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180°相对于玻璃板的压敏粘合强度为1N/25mm以上,
所述压敏粘合膜的以粘弹性测量装置的拉伸模式测量的、在0.7%应变下的tanδ(0.7%)和其在0.1%应变下的tanδ(0.1%)之间的差(tanδ(0.7%)-tanδ(0.1%))为0.05以下。
3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合膜,其中在所述压敏粘合膜已经以6mmφ直径弯曲并且在90℃下保持48小时,然后释放该弯曲,并且将压敏粘合膜在23℃和50%RH下静置24小时后,压敏粘合膜的弯曲角度为60°~180°。
4.根据权利要求1或2所述的压敏粘合膜,其进一步包括在所述基材层的与其具有所述压敏粘合剂层的表面相反的表面上的面涂层。
5.根据权利要求4所述的压敏粘合膜,其中所述面涂层包含粘结剂,所述粘结剂含有选自聚酯树脂和聚氨酯系树脂中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的压敏粘合膜,其中所述粘结剂包含聚氨酯系树脂。
7.根据权利要求4所述的压敏粘合膜,其中所述面涂层包含抗静电组分。
8.根据权利要求1或2所述的压敏粘合膜,其中所述基材层的23℃下的杨氏模量为6.0×107Pa以上。
9.根据权利要求1或2所述的压敏粘合膜,其进一步包括在所述基材层的与其具有所述压敏粘合剂层的表面相反的表面上的面涂层,
其中所述面涂层包含粘结剂,所述粘结剂含有聚氨酯系树脂和抗静电组分,并且
其中所述基材层的材料为选自聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种。
10.根据权利要求1或2所述的压敏粘合膜,其中所述压敏粘合膜的总透光率为20%以上。
11.根据权利要求1或2所述的压敏粘合膜,其中所述压敏粘合膜的雾度为15%以下。
12.根据权利要求1或2所述的压敏粘合膜,其中所述压敏粘合剂层包含丙烯酸系压敏粘合剂。
13.根据权利要求1或2所述的压敏粘合膜,其中将所述压敏粘合膜粘合至可折叠构件。
14.根据权利要求13所述的压敏粘合膜,其中所述可折叠构件为OLED。
15.根据权利要求1或2所述的压敏粘合膜,其中将所述压敏粘合膜粘合至可卷式构件。
16.根据权利要求15所述的压敏粘合膜,其中所述可卷式构件为OLED。
17.一种可折叠装置,其包括根据权利要求1至12中任一项所述的压敏粘合膜。
18.一种可卷式装置,其包括根据权利要求1至12中任一项所述的压敏粘合膜。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-221906 | 2018-11-28 | ||
JP2018221906 | 2018-11-28 | ||
JP2019-110014 | 2019-06-13 | ||
JP2019110014 | 2019-06-13 | ||
JP2019-206027 | 2019-11-14 | ||
JP2019206027A JP2020204010A (ja) | 2018-11-28 | 2019-11-14 | 粘着フィルム、フォルダブルデバイス、および、ローラブルデバイス |
PCT/JP2019/044831 WO2020110772A1 (ja) | 2018-11-28 | 2019-11-15 | 粘着フィルム、フォルダブルデバイス、および、ローラブルデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113165362A CN113165362A (zh) | 2021-07-23 |
CN113165362B true CN113165362B (zh) | 2023-04-14 |
Family
ID=73837377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980078499.9A Active CN113165362B (zh) | 2018-11-28 | 2019-11-15 | 粘合膜、可折叠装置、和可卷式装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020204010A (zh) |
KR (1) | KR102579623B1 (zh) |
CN (1) | CN113165362B (zh) |
SG (1) | SG11202103223SA (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021235078A1 (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 日東電工株式会社 | 保護フィルム、フォルダブルデバイス、および、ローラブルデバイス |
CN116745380A (zh) * | 2021-01-26 | 2023-09-12 | 日东电工株式会社 | 丙烯酸系粘合剂、丙烯酸系粘合剂组合物、粘合薄膜、及柔性器件 |
JP2023035262A (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-13 | 日東電工株式会社 | 光学積層体及び画像表示装置 |
KR102653712B1 (ko) * | 2023-07-11 | 2024-04-02 | 주식회사 아이피씨 | 친환경 2액형 무용제 접착제 조성물 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS593469Y2 (ja) | 1979-06-15 | 1984-01-31 | 株式会社山武 | シリンダ−形近接スイツチのシ−ル装置 |
JPH0214764Y2 (zh) | 1986-10-31 | 1990-04-20 | ||
TWI645967B (zh) * | 2012-03-26 | 2019-01-01 | 日東電工股份有限公司 | Surface protection film |
JP6258681B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2018-01-10 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム及び光学部材 |
JP6635727B2 (ja) * | 2015-01-22 | 2020-01-29 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着シート |
JP6234970B2 (ja) * | 2015-07-22 | 2017-11-22 | 日東電工株式会社 | 透明な粘着剤層を有する透明導電層付カバー部材 |
JP2018168305A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | リンテック株式会社 | 粘着シート、積層体、及びデバイス |
-
2019
- 2019-11-14 JP JP2019206027A patent/JP2020204010A/ja active Pending
- 2019-11-15 CN CN201980078499.9A patent/CN113165362B/zh active Active
- 2019-11-15 KR KR1020217015741A patent/KR102579623B1/ko active IP Right Grant
- 2019-11-15 SG SG11202103223SA patent/SG11202103223SA/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113165362A (zh) | 2021-07-23 |
JP2020204010A (ja) | 2020-12-24 |
KR20210083295A (ko) | 2021-07-06 |
KR102579623B1 (ko) | 2023-09-19 |
SG11202103223SA (en) | 2021-04-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |