CN112782551B - 一种芯片及芯片的测试*** - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种芯片及芯片的测试***，外部设备通过判断芯片内是否存储可测控制信号数据，获得芯片是否可测，从而减少了测试的时间及误判。该芯片包括：裸片，管脚；所述裸片的内部包括功能选择模块、内部电路、功能模块和测试信号产生模块；所述内部电路与所述功能模块相连，所述测试信号产生模块与所述功能模块相连；所述功能选择模块与所述管脚相连，并用于接收外部设备发送的数据信号，且根据所述数据信号连接所述功能模块或所述测试信号产生模块。

Description

一种芯片及芯片的测试***

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种芯片及芯片的测试***。

背景技术

通常现有的芯片，是将裸片与管脚连接。而裸片内部一般有功能模式和测试模式，裸片的功能模式为裸片内部的功能模块可以通过与裸片相连的管脚对外部设备发送控制指令或数据处理结果等正常功能信号。而裸片的测试模式则是裸片内部的测试信号产生模块可以通过与裸片相连的管脚连接，且裸片内的功能模块与测试信号产生模块相连，因此，当需要对裸片内部的功能模块进行测试的时候，外部设备可以通过管脚与测试信号产生模块相连，从而对所述裸片的内部功能电路进行测试。

但芯片的封装方式有多种，有的封装方式下，裸片内的测试信号产生模块，并未与管脚连接。因此，当外部设备通过管脚来测试裸片内部的功能模块时，容易出现错乱。且若需要测试的芯片较多时，一个个单独判断被测芯片是否损坏，还是芯片内的裸片本身就未设计测试信号产生模块，所花费的时间成本太大。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片及芯片的测试***，外部设备通过判断芯片内是否存储可测控制信号数据，获得芯片是否可测，从而减少了测试的时间及误判。

第一方面，本发明实施例提供一种芯片，包括：裸片，管脚；

所述裸片的内部包括功能选择模块、内部电路、功能模块和测试信号产生模块；

所述内部电路与所述功能模块相连，所述测试信号产生模块与所述功能模块相连；

所述功能选择模块与所述管脚相连，并用于接收外部设备发送的数据信号，且根据所述数据信号连接所述功能模块或所述测试信号产生模块。

根据本发明实施例提供的芯片，当功能选择模块接收到外部设备发送的数据信号时，功能选择模块与测试信号产生模块或功能模块相连。例如，功能选择模块接收的数据信号为测试模式信号时，功能选择模块与测试信号产生模块相连；功能选择模块接收的数据信号为功能模式信号时，功能选择模块与功能模块相连。避免了外部设备对芯片的误判和错判，如测试信号产生模块未与管脚相连时，外部设备无法通过管脚向测试信号产生模块发送测试数据或接收测试信号产生模块发送的测试信号，可能判断此芯片不可测。

在一种可选的实现方式中，若所述数据信号为测试模式信号，所述功能选择模块与所述测试信号产生模块相连；

若所述数据信号为功能模式信号，所述功能选择模块与所述功能模块相连。

在一种可选的实现方式中，所述芯片内还包括存储控制模块和封装识别模块；

所述存储控制模块用于存储所述芯片的可测控制信号数据；

所述封装识别模块与所述存储控制模块和所述功能选择模块分别相连，并用于:

判断所述存储控制模块内是否具有可测控制信号数据；

根据判断的结果向所述功能选择模块发送预设信号。

在一种可选的实现方式中，所述存储控制模块还用于存储所述芯片的封装标识数据；

所述封装识别模块包括读取单元和信息处理单元；

所述读取单元与所述存储控制模块相连，用于读取所述存储控制模块内存储的数据；

所述信息处理单元与所述读取单元和所述功能选择模块分别相连，并用于：

判断所述读取单元是否读取到可测控制信号数据；

若所述读取单元读取到可测控制信号数据，则对所述读取单元内的所述封装标识数据进行译码处理；

根据译码后的结果从与预设编码绑定的封装类型数据中获取对应的封装类型数据，并将获取的所述封装类型数据发送至所述功能选择模块；

若所述读取单元未读取到可测控制信号数据，则向所述功能选择模块发送预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号。

在一种可选的实现方式中，若所述信息处理单元发送的为封装类型数据，则所述功能选择模块用于将所述信息处理单元发送的所述封装类型数据发送至所述测试信号产生模块；

所述测试信号产生模块根据所述功能选择模块发送的所述封装类型数据，从所述功能模块的从与封装类型绑定的测试信号中获取对应的测试信号，并将获取的所述测试信号通过所述功能选择模块发送至所述外部设备。

第二方面，本发明实施例还提供一种用于测试如第一方面中任一可选的实现方式的芯片的方法，包括：

接收外部设备发送的数据信号；

根据所述外部设备发送的所述数据信号，控制所述功能选择模块连接所述功能模块或所述测试信号产生模块。

根据本发明实施例提供的测试方法，当接收到外部设备发送的数据信号时，控制功能选择模块与测试信号产生模块或功能模块相连。需要说明的是，外部设备可以是测试设备，利用测试设备测试芯片的内部电路的性能。例如，当功能选择模块接收的数据信号为测试模式信号时，控制功能选择模块与测试信号产生模块相连；当功能选择模块接收的数据信号为功能模式信号时，控制功能选择模块与功能模块相连。避免了外部设备对芯片的误判和错判，如测试信号产生模块未与管脚相连时，外部设备无法通过管脚向测试信号产生模块发送测试数据或接收测试信号产生模块发送的测试信号，可能判断此芯片不可测。

在一种可选的实现方式中，根据所述外部设备发送的所述数据信号，控制所述功能选择模块连接所述功能模块或所述测试信号产生模块，包括：

若所述外部设备发送的所述数据信号为测试模式信号，则控制所述功能选择模块连接所述测试信号产生模块；

若所述外部设备发送的所述数据信号为功能模式信号，则控制所述功能选择模块与所述功能模块相连。

在一种可选的实现方式中，若所述外部设备发送的所述数据信号为测试模式信号，则控制所述功能选择模块连接所述测试信号产生模块之后还包括：

判断所述裸片内是否具有可测控制信号数据；

根据判断的结果向所述功能选择模块发送预设信号。

在一种可选的实现方式中，判断所述裸片内是否具有可测控制信号数据，包括：

读取所述裸片内的可测控制信号数据；

若读取成功，则得出所述裸片内具有可测控制信号数据，否则得出所述裸片内是否具有可测控制信号数据。

在一种可选的实现方式中，根据判断的结果向所述功能选择模块发送预设信号，包括：

若所述裸片内具有可测控制信号数据，则读取所述裸片内的封装标识数据；

对读取的所述封装标识数据进行译码处理，根据译码后的结果从与预设编码绑定的封装类型数据中获取对应的封装类型数据，并将获取的所述封装类型数据发送至所述功能选择模块；

若所述裸片内不具有可测控制信号数据，则向所述功能选择模块发送预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号。

在一种可选的实现方式中，并将获取的所述封装类型数据发送至所述功能选择模块之后还包括：

将所述功能选择模块的所述封装类型数据发送至所述测试信号产生模块；

根据所述功能选择模块发送的所述封装类型数据，控制所述测试信号产生模块从所述功能模块的从与封装类型绑定的测试信号中获取对应的测试信号，并将获取的所述测试信号通过所述功能选择模块发送至所述外部设备。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

当功能选择模块接收到外部设备发送的数据信号时，功能选择模块与测试信号产生模块或功能模块相连。例如，功能选择模块接收的数据信号为测试模式信号时，功能选择模块与测试信号产生模块相连；功能选择模块接收的数据信号为功能模式信号时，功能选择模块与功能模块相连。避免了外部设备对芯片的误判和错判，如测试信号产生模块未与管脚相连时，外部设备无法通过管脚向测试信号产生模块发送测试数据或接收测试信号产生模块发送的测试信号，可能判断此芯片不可测。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明实施例的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中芯片的结构示意图；

图2为本发明实施例中芯片的测试方法的流程示意图；

图3为本发明实施例中芯片的测试方法的又一流程示意图；

图4为本发明实施例中芯片的测试方法的又一流程示意图；

图5为本发明实施例中芯片的测试方法的又一流程示意图；

图6为本发明实施例中芯片的测试方法的又一流程示意图；

图7为本发明实施例中芯片的测试方法的又一流程示意图。

具体实施方式

下面通过附图以及具体实施例对本发明实施例技术方案做详细的说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本发明实施例技术方案的详细的说明，而不是对本发明实施例技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

第一方面，为了使得测试时不容易发生误判或者错乱，本发明包括一种芯片，如图1所示，该芯片包括：裸片和管脚。

裸片的内部包括功能选择模块、内部电路、功能模块和测试信号产生模块。具体地，内部电路与功能模块相连，测试信号产生模块与功能模块相连，需要说明的是，内部电路主要用于通过功能模块对外部设备发送控制指令或数据处理结果等正常功能信号，测试信号产生模块则用于协助外部设备通过功能模块测试内部电路的性能。

更具体地，功能选择模块与管脚相连，并用于接收外部设备发送的数据信号，且根据数据信号控制内部电路连接功能模块或测试信号产生模块。

需要说明得是，功能选择模块既可以接受外部设备发送的数据信号，也可以向外部设备发送芯片内部的数据处理结构和控制指令。

根据本发明实施例提供的芯片，当功能选择模块接收到外部设备发送的数据信号时，功能选择模块与测试信号产生模块或功能模块相连。例如，功能选择模块接收的数据信号为测试模式信号时，功能选择模块与测试信号产生模块相连；功能选择模块接收的数据信号为功能模式信号时，功能选择模块与功能模块相连。避免了外部设备对芯片的误判和错判，如测试信号产生模块未与管脚相连时，外部设备无法通过管脚向测试信号产生模块发送测试数据或接收测试信号产生模块发送的测试信号，可能判断此芯片不可测。

在一种可选的实现方式中，为了进一步避免外部设备误判或者错判，若数据信号为测试模式信号，功能选择模块与测试信号产生模块相连；若数据信号为功能模式信号，功能选择模块与功能模块相连。

需要说明的是，当功能选择模块接收到的数据信号是测试模式信号时，功能选择模块仅与测试信号产生模块相连，从而管脚通过功能选择模块与测试信号产生模块相连，以便测试信号产生模块通过管脚向外部设备发送测试信号或接收外部设备发送的信号数据，从而外部设备可通过测试信号产生模块测试内部电路的性能；当功能选择模块接收到的数据信号是功能模式信号时，功能选择模块仅与功能模块相连，从而功能模块通过管脚向外部设备发送控制指令或数据处理结果等正常功能信号，或者接收外部设备发送的数据信号和控制指令。

在一种可选的实现方式中，为了更进一步减少误判和缩短测试的时间，芯片内还包括存储控制模块和封装识别模块。其中，存储控制模块用于存储芯片的可测控制信号数据，封装识别模块与存储控制模块和功能选择模块分别相连，并用于:

判断存储控制模块内是否具有可测控制信号数据；

根据判断的结果向功能选择模块发送预设信号。

需要说的是，设计芯片时若该芯片设置有测试信号产生模块，则可在存储控制模块储存可测控制信号数据用于表示该芯片设置了测试信号产生模块。为了便于将可测控制信号数据存储在存储控制模块内，可在外部存储器内存储可测控制信号数据，并设置存储控制模块与管脚相连，存储控制模块通过管脚读取和写入外部存储器内的可测控制信号数据，从而可缩短芯片的生产周期。还需要补充的是，为了便于管理和避免外部存储器的数据遭到破坏或者泄露等，可对外部存储器进行加密和加扰。

需要补充的是，外部存储器也可以设置也可以是设置在芯片内部，存储控制模块读取和写入存储模块内的可测控制信号数据，这样避免了存储控制模块与管脚相连，从而防止了其他人员通过管脚获取存储控制模块内的数据。如若将外部存储器设置在芯片的内部，可在芯片生产的过程中，将可测控制信号数据存储在外部存储器内。

根据本发明实施例提供的芯片，封装识别模块判断存储控制模块内是否具有可测控制信号数据，并判断的结果向功能选择模块发送预设信号，功能选择模块可将封装识别模块发送的预设信号发送至测试信号产生模块，测试信号产生模块可根据功能选择模块发送信号，从功能模块中获取相应的测试信号，并将获取的测试信号发送至外部设备，外部设备可接收和处理测试信号产生模块发送的测试信号，从而实现快速测试，进而减少了外部设备对芯片的误判和缩短测试的时间。

在一种可选的实现方式中，存储控制模块还用于存储芯片的封装标识数据，封装识别模块包括：读取单元和信息处理单元。其中，读取单元与存储控制模块相连，用于读取存储控制模块内存储的数据；信息处理单元与读取单元和功能选择模块分别相连，并用于：

判断读取单元是否读取到可测控制信号数据；

若读取单元读取到可测控制信号数据，则对读取单元内的封装标识数据进行译码处理；

根据译码后的结果从与预设编码绑定的封装类型数据中获取对应的封装类型数据，并将获取的封装类型数据发送至功能选择模块；

若读取单元未读取到可测控制信号数据，则向功能选择模块发送预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号。

具体地，芯片设计时已确定了该芯片的封装类型，则可在存储控制模块储存该芯片的封装标识数据，用于表示该芯片的封装类型。同样地，为了便于将封装标识数据存储在存储控制模块内，可将封装标识数据也存储在外部存储器内，存储控制模块通过管脚读取和写入外部存储器内的封装标识数据，从而可进一步缩短芯片的生产周期。

更具体地，信息处理单元内已预设了多种编码，且每种编码绑定了一种封装类型。从而对读取单元读取的封装标识数据进行译码处理后，得到的编码若为预设编码中一种，则可获取到编码对应的封装类型数据，从而表示该芯片的封装类型为预设的封装类型中的一种，且还表示芯片内具有可测控制信号数据，且还获取到了该芯片的封装类型。

根据本发明实施例提供的芯片，信息处理单元通过向功能选择模块发送信号，功能选择模块根据信息处理单元发送的信号，向测试信号产生模块发送封装类型数据测试信号产生模块，测试信号产生模块根据功能选择模块发送信号，从功能模块中获取相应的测试信号，并将获取的测试信号发送至外部设备，外部设备可接收和处理测试信号产生模块发送的测试信号，从而实现快速测试，进而减少了外部设备对芯片的误判和缩短测试的时间。

在实际应用中，信号处理单元向功能选择模块发送的为PACK_M_EN和PACK_M_EN＝0，其PACK_M_EN表示从与预设编码绑定的封装类型数据中获取到了该芯片的封装类型数据，PACK_M_EN中M表示该芯片的具体的封装类型数据。而PACK_M_EN＝0表示预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号，且芯片不可测。从而通过本发明实施例提供的芯片可缩短测试的时间。

在一种可选的实现方式中，为了能够进一步缩短测试的时间，若信息处理单元发送的为封装类型数据，则功能选择模块用于将信息处理单元发送的封装类型数据发送至测试信号产生模块。

测试信号产生模块根据功能选择模块发送的封装类型数据，从功能模块的从与封装类型绑定的测试信号中获取对应的测试信号，并将获取的测试信号通过功能选择模块发送至外部设备。

需要说明的是，外部设备对每一种封装类型的芯片可测试的数据不一致。如外部测试设备可测试第一种封装类型的芯片的内部电路全部性能，如外部测试设备可测试第二种封装类型的芯片的内部电路部分性能。还需补充的是则每一种封装类型数据对应了不同的测试信号。因此可以在裸片内预设每种封装类型所对应的测试信号。

根据本发明实施例提供的芯片，当功能选择模块发送至测试信号产生模块是封装类型数据时，测试信号产生模块根据功能选择模块发送的封装类型数据，从功能模块的从与封装类型绑定的测试信号中获取对应的测试信号，并将获取的测试信号通过功能选择模块发送至外部设备。因功能模块与内部电路连接，从而外部设备根据测试该测试信号即能够得出芯片的内部电路的部分性能；

需要说明的是，若信息处理单元发送的是预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号，功能选择模块不会将预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号发送至测试信号产生模块，则测试信号产生模块就没有测试信号发送至外部设备。

根据本发明上述任一实施例提供的芯片，功能控制模块根据获取的数据信号与功能模块或测试信号产生模块相连，避免了测试信号产生模块和功能模块分别与管脚相连，从而减少若因测试信号产生模块未与管脚相连时，外部设备对芯片的误判或错判。且也可以避免了芯片出厂后测试信号产生模块遭到后续的破坏，如在芯片出厂前可将存储控制模块内存储的可测控制信号数据删除或者破坏等，从而使得无测试信号发送至外部设备。

第二方面，为了缩短测试的时间和减少对芯片的误判。本发明还包括一种用于测试如第一方面中任一可选的实现方式的芯片的方法，如图2所示，该方法包括：

步骤101：接收外部设备发送的数据信号；

步骤102：根据外部设备发送的数据信号，控制功能选择模块连接功能模块或测试信号产生模块。

根据本发明实施例提供的测试方法，当接收到外部设备发送的数据信号时，控制功能选择模块与测试信号产生模块或功能模块相连。需要说明的是，外部设备可以是测试设备，利用测试设备测试芯片的内部电路的性能。例如，当接收的数据信号为测试模式信号时，控制功能选择模块与测试信号产生模块相连；当接收的数据信号为功能模式信号时，控制功能选择模块与功能模块相连。避免了外部设备对芯片的误判和错判，如测试信号产生模块未与管脚相连时，外部设备无法通过管脚向测试信号产生模块发送测试数据或接收测试信号产生模块发送的测试信号，可能判断此芯片不可测。

在一种可选的实现方式中，为了减少误判和缩短测试的时间，步骤102：根据外部设备发送的数据信号，控制功能选择模块连接功能模块或测试信号产生模块，如图3所示，包括：

步骤201：若外部设备发送的数据信号为测试模式信号，则控制功能选择模块连接测试信号产生模块；

步骤202：若外部设备发送的数据信号为功能模式信号，则控制功能选择模块与功能模块相连。

需要说明的是，当接收到的数据信号是测试模式信号时，控制功能选择模块仅与测试信号产生模块相连，从而管脚通过功能选择模块与测试信号产生模块相连，以便测试信号产生模块通过管脚向外部设备发送测试信号或接收外部设备发送的信号数据，从而外部设备可通过测试信号产生模块测试内部电路的性能；当接收到的数据信号是功能模式信号时，控制功能选择模块仅与功能模块相连，从而功能模块通过管脚向外部设备发送控制指令或数据处理结果等正常功能信号，或者接收外部设备发送的数据信号和控制指令。

在一种可选的实现方式中，如图4所示，为了减少误判和缩短测试的时间，步骤201：若外部设备发送的数据信号为测试模式信号，则控制功能选择模块连接测试信号产生模块之后还包括：

步骤301：判断裸片内是否具有可测控制信号数据；

步骤302：根据判断的结果向功能选择模块发送预设信号。

在一种可选的实现方式中，如图5所示，步骤301：判断裸片内是否具有可测控制信号数据，包括：

步骤401：读取裸片内的可测控制信号数据；

若读取成功，步骤402：则得出裸片内具有可测控制信号数据，步骤403：否则得出裸片内是否具有可测控制信号数据。

需要说的是，设计芯片时若该芯片设置有测试信号产生模块，则可在裸片内存储控制模块储存可测控制信号数据用于表示该芯片设置了测试信号产生模块。为了便于将可测控制信号数据存储在存储控制模块内，可在外部存储器内存储可测控制信号数据，并设置存储控制模块与管脚相连，存储控制模块通过管脚读取和写入外部存储器内的可测控制信号数据，从而可缩短芯片的生产周期。还需要补充的是，为了便于管理和避免外部存储器的数据遭到破坏或者泄露等，可对外部存储器进行加密和加扰。

需要补充的是，外部存储器也可以设置也可以是设置在芯片内部，存储控制模块读取和写入存储模块内的可测控制信号数据，这样避免了存储控制模块与管脚相连，从而防止了其他人员通过管脚获取存储控制模块内的数据。如若将外部存储器设置在芯片的内部，可在芯片生产的过程中，将可测控制信号数据存储在外部存储器内。

根据本发明实施例提供的测试方法，通过判断裸片内是否具有可测控制信号数据，并根据判断的结果向功能选择模块发送预设信号，从而可将功能选择模块接收的预设信号发送至测试信号产生模块，根据功能选择模块发送信号，控制测试信号产生模块从功能模块中获取相应的测试信号，并将获取的测试信号发送至外部设备，外部设备可接收和处理测试信号产生模块发送的测试信号，从而实现快速测试，进而减少了外部设备对芯片的误判和缩短测试的时间。

在一种可选的实现方式中，如图6所示，步骤302：根据判断的结果向功能选择模块发送预设信号，包括：

步骤501：若裸片内具有可测控制信号数据，则读取裸片内的封装标识数据；

步骤502：对读取的封装标识数据进行译码处理，根据译码后的结果从与预设编码绑定的封装类型数据中获取对应的封装类型数据；

步骤503：并将获取的封装类型数据发送至功能选择模块；

步骤504：若裸片内不具有可测控制信号数据，则向功能选择模块发送预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号。

具体地，芯片设计时已确定了该芯片的封装类型，则可在裸片的存储控制模块储存该芯片的封装标识数据，用于表示该芯片的封装类型。同样地，为了便于将封装标识数据存储在存储控制模块内，可将封装标识数据也存储在外部存储器内，存储控制模块通过管脚读取和写入外部存储器内的封装标识数据，从而可进一步缩短芯片的生产周期。

更具体地，裸片内已预设了多种编码，且每种编码绑定了一种封装类型。从而对读取单元读取的封装标识数据进行译码处理后，得到的编码若为预设编码中一种，则可获取到编码对应的封装类型数据，从而表示该芯片的封装类型为预设的封装类型中的一种，且还表示芯片内具有可测控制信号数据，且还获取到了该芯片的封装类型。

在实际应用中，向功能选择模块发送的为PACK_M_EN和PACK_M_EN＝0，其PACK_M_EN表示从与预设编码绑定的封装类型数据中获取到了该芯片的封装类型数据，PACK_M_EN中M表示该芯片的具体的封装类型数据。而PACK_M_EN＝0表示预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号，且芯片不可测。从而通过本发明实施例提供的芯片可缩短测试的时间。

根据本发明实施例提供的测试方法，根据发送至功能选择模块的封装类型数据，便于控制测试信号产生模块从功能模块中获取相应的测试信号，并将获取的测试信号发送至外部设备，外部设备可接收和处理测试信号产生模块发送的测试信号，从而实现快速测试，进而减少了外部设备对芯片的误判和缩短测试的时间，需要补充的是，根据发送至功能选择模块的封装类型数据和预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号，则不会控制测试信号产生模块从功能模块中获取相应的测试信号，从而就没有测试信号发送至外部设备。

在一种可选的实现方式中，如图7所示，步骤503：并将获取的封装类型数据发送至功能选择模块之后还包括：

步骤601：将功能选择模块的封装类型数据发送至测试信号产生模块；

步骤602：根据功能选择模块发送的封装类型数据，控制测试信号产生模块从功能模块的从与封装类型绑定的测试信号中获取对应的测试信号；

步骤603：并将获取的测试信号通过功能选择模块发送至外部设备。

需要说明的是，外部设备对每一种封装类型的芯片可测试的数据不一致。如外部测试设备可测试第一种封装类型的芯片的内部电路全部性能，如外部测试设备可测试第二种封装类型的芯片的内部电路部分性能，还需补充的是则每一种封装类型数据对应了不同的测试信号。因此可以在裸片内预设每种封装类型所对应的测试信号。

根据本发明实施例提供的测试方法，根据功能选择模块发送至测试信号产生模块是封装类型数据时，控制测试信号产生模块从功能模块的从与封装类型绑定的测试信号中获取对应的测试信号，并将获取的测试信号通过功能选择模块发送至外部设备。因功能模块与内部电路连接，从而外部设备根据测试该测试信号即能够得出芯片的内部电路的部分性能。

Claims (6)

1.一种芯片，其特征在于，包括：裸片，管脚；

所述裸片的内部包括功能选择模块、内部电路、功能模块和测试信号产生模块；

所述内部电路与所述功能模块相连，所述测试信号产生模块与所述功能模块相连；

所述功能选择模块与所述管脚相连，并用于接收外部设备发送的数据信号，且根据所述数据信号连接所述功能模块或所述测试信号产生模块；

若所述数据信号为测试模式信号，所述功能选择模块与所述测试信号产生模块相连；

所述芯片内还包括存储控制模块和封装识别模块；

所述存储控制模块用于存储所述芯片的可测控制信号数据；

所述封装识别模块与所述存储控制模块和所述功能选择模块分别相连，并用于:

判断所述存储控制模块内是否具有可测控制信号数据；

根据判断的结果向所述功能选择模块发送预设信号；

所述存储控制模块还用于存储所述芯片的封装标识数据；

所述封装识别模块包括读取单元和信息处理单元；

所述读取单元与所述存储控制模块相连，用于读取所述存储控制模块内存储的数据；

所述信息处理单元与所述读取单元和所述功能选择模块分别相连，并用于：

判断所述读取单元是否读取到可测控制信号数据；

若所述读取单元读取到可测控制信号数据，则对所述读取单元内的所述封装标识数据进行译码处理；

根据译码后的结果从与预设编码绑定的封装类型数据中获取对应的封装类型数据，并将获取的所述封装类型数据发送至所述功能选择模块；

若所述读取单元未读取到可测控制信号数据，则向所述功能选择模块发送预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号。

2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，

若所述数据信号为功能模式信号，所述功能选择模块与所述功能模块相连。

3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，

若所述信息处理单元发送的为封装类型数据，则所述功能选择模块用于将所述信息处理单元发送的所述封装类型数据发送至所述测试信号产生模块；

所述测试信号产生模块根据所述功能选择模块发送的所述封装类型数据，从所述功能模块的从与封装类型绑定的测试信号中获取对应的测试信号，并将获取的所述测试信号通过所述功能选择模块发送至所述外部设备。

4.一种芯片的测试方法，用于测试如权利要求1-3中任一所述的芯片，其特征在于，包括：

接收外部设备发送的数据信号；

根据所述外部设备发送的所述数据信号，控制所述功能选择模块连接所述功能模块或所述测试信号产生模块；

若所述外部设备发送的所述数据信号为测试模式信号，则控制所述功能选择模块连接所述测试信号产生模块；

若所述外部设备发送的所述数据信号为测试模式信号，则控制所述功能选择模块连接所述测试信号产生模块之后还包括：

判断所述裸片内是否具有可测控制信号数据；

根据判断的结果向所述功能选择模块发送预设信号；

判断所述裸片内是否具有可测控制信号数据，包括：

读取所述裸片内的可测控制信号数据；

若读取成功，则得出所述裸片内具有可测控制信号数据，否则得出所述裸片内是否具有可测控制信号数据；

根据判断的结果向所述功能选择模块发送预设信号，包括：

若所述裸片内具有可测控制信号数据，则读取所述裸片内的封装标识数据；

对读取的所述封装标识数据进行译码处理，根据译码后的结果从与预设编码绑定的封装类型数据中获取对应的封装类型数据，并将获取的所述封装类型数据发送至所述功能选择模块；

若所述裸片内不具有可测控制信号数据，则向所述功能选择模块发送预设的封装类型中不存在此芯片的封装类型信号。

5.如权利要求4所述的测试方法，其特征在于，根据所述外部设备发送的所述数据信号，控制所述功能选择模块连接所述功能模块或所述测试信号产生模块，包括：

若所述外部设备发送的所述数据信号为功能模式信号，则控制所述功能选择模块与所述功能模块相连。

6.如权利要求5所述的测试方法，其特征在于，并将获取的所述封装类型数据发送至所述功能选择模块之后还包括：

将所述功能选择模块的所述封装类型数据发送至所述测试信号产生模块；

根据所述功能选择模块发送的所述封装类型数据，控制所述测试信号产生模块从所述功能模块的从与封装类型绑定的测试信号中获取对应的测试信号，并将获取的所述测试信号通过所述功能选择模块发送至所述外部设备。