CN112752392A - 印刷配线基板的接合部构造 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷配线基板的接合部构造，其具有：第1基板(1)，其设置有第1配线图案(2)；第2基板(3)，其设置有第2配线图案(4)，具有折弯的状态的两个伸出部(6)；第1接合部(7)，在位于第2基板(3)的两个伸出部(6)之间的第2配线图案(4)的端部设置的第2连接端子(4a)、和在第1配线图案(2)的端部设置的第1连接端子(2a)相对，第1接合部(7)将第2连接端子(4a)和第1连接端子(2a)重叠地接合；以及第2接合部(8)，其将折弯的状态的两个伸出部(6)与第1基板1的两端部侧面接合，该印刷配线基板的接合部构造提高接合强度，实现接合部构造的薄型化。

Description

印刷配线基板的接合部构造
技术领域
本申请涉及印刷配线基板的接合部构造。
背景技术
在硬质的刚性基板及挠性的柔性基板等印刷配线板彼此的接合时，通常，印刷配线基板由于用于向其他部件接合的成型及包含上述两个基板的电子设备的实际使用时的振动、冲击，有时应力会集中于印刷配线基板端部而发生断裂。
因此，在专利文献1中公开了下述接合部加强构造，即，在两个印刷配线基板的接合部构造中，一个印刷配线基板的端部到达至其他印刷配线基板的背面的一部分，折弯以使得抱持，使连接强度提高。
专利文献1：日本特开2007－258618号公报(第0011段，图1)
但是，在专利文献1的情况下，需要将印刷配线基板弯折至背面侧而接合，存在无法使接合部构造薄型化这样的问题。另外，弯折的部分的面积大，在制造印刷基板时，来自同一面积的可利用量少，对于低成本化存在问题。
发明内容
本申请公开了用于解决上述这样的课题的技术，其目的在于，提供印刷配线基板的接合部构造，该印刷配线基板的接合部构造通过使印刷基板小面积化而能够实现低成本化，不仅避免印刷配线基板的断裂、接合部分的强度劣化，还能够实现薄型化。
在本申请中公开的印刷配线基板的接合部构造的特征在于，具有：第1基板，其设置有第1配线图案；第2基板，其设置有第2配线图案，具有折弯的状态的两个伸出部；第1接合部，在位于所述第2基板的两个伸出部之间的所述第2配线图案的端部设置的第2连接端子和在所述第1配线图案的端部设置的第1连接端子相对，该第1接合部将所述第2连接端子和所述第1连接端子重叠地接合；以及第2接合部，其将所述折弯的状态的两个伸出部与所述第1基板的两端部侧面接合。
发明的效果
根据本申请，通过将折弯前的第2基板小面积化而能够实现低成本化。另外，印刷配线基板间的接合强度提高，不扩大连接面积就能够避免接合部构造的强度劣化，不仅如此，还能够实现接合部构造的薄型化。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的印刷配线基板的接合部构造的图。
图2是表示实施方式2所涉及的印刷配线基板的接合部构造中的接合前的状态的图。
图3是表示实施方式2所涉及的印刷配线基板的接合部构造中的接合前的状态的其他图。
图4是表示实施方式3所涉及的印刷配线基板的接合部构造的图。
图5是表示实施方式4所涉及的印刷配线基板的接合部构造的图。
标号的说明
1第1基板，2第1配线图案，2a第1连接端子，3第2基板，4第2配线图案，4a第2连接端子，6伸出部，7第1接合部，8第2接合部，101印刷配线基板的接合部构造。
具体实施方式
实施方式1
图1是表示实施方式1所涉及的印刷配线基板的接合部构造101的结构的图。图1(a)是印刷配线基板的接合部构造的俯视图。图1(b)是图1(a)的AA矢向剖视图。图1(c)是表示印刷配线基板的接合前的状态的俯视图。
如图1(a)、图1(b)及图1(c)所示，该实施方式1的印刷配线基板的接合部构造101具有：第1基板1，其在表面设置有具有第1连接端子2a的第1配线图案2；以及第2基板3，其在背面设置有具有与第1连接端子2a接合的第2连接端子4a的第2配线图案4，从宽度方向夹着第1基板1而接合有端部。
在第2基板3的基板接合部侧，在两侧具有图1(c)所示的矩形的伸出部6，该伸出部6的基板的宽度方向的X方向，是比第1基板1的宽度长、且在第1基板1的基板的X方向的两端以夹着第1基板1的方式折弯伸出部6时将第1基板1的两侧面大致覆盖的长度，并且基板长度方向的Y方向的长度L2比第1基板1和第2基板3的基板长度方向的连接长度L1更长。
印刷配线基板的接合部构造101通过第1接合部7，将第1基板1上的第1配线图案2和第2基板3下的第2配线图案4以规定的连接长度，即第1基板1和第2基板3的基板长度方向的连接长度L1进行接合。并且将第2基板3的2处的伸出部6在第1基板1的基板的X方向的两端以夹着第1基板1的方式折弯，使用第2接合部8将第1基板1的侧面和第2基板3的伸出部6的内侧进行接合而构成。
在上述的说明中，设为先将第1基板1和第2基板3通过第1接合部7进行接合，然后将第2基板3的伸出部折弯的顺序，但也可以是先将第2基板3的伸出部6折弯，然后将第1基板1和第2基板3通过第1接合部7进行接合。
作为第1基板1，例如能够使用玻璃环氧树脂基板、玻璃复合基板、纸环氧树脂基板、陶瓷基板等硬质的刚性基板。另外，例如也可以使用聚酰亚胺基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基板、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)基板等具有挠性的柔性基板。作为第2基板3，例如使用柔性基板。
第1配线图案2是在第1基板1的表面上设计出的导体的电路图案。同样地，第2配线图案4是在第2基板3设计出的导体的电路图案。第1配线图案2和第2配线图案4是在第1基板1及第2基板3上通过轧制铜箔或者电解铜箔等进行图案加工而形成的。也能够在第1配线图案2及第2配线图案4中作为导体而使用除了铜箔以外的金属箔。
第1接合部7和第2接合部8可以是不同的接合材料，也可以是相同的接合材料。作为接合材料的种类，存在焊料、树脂等，但作为第1接合部7而使用焊料或者导电性的树脂，作为第2接合部8而整体使用树脂。
如以上所述，根据实施方式1所涉及的印刷配线基板的接合部构造101，构成为具有：第1基板1，其设置有第1配线图案2；第2基板3，其设置有第2配线图案4，具有折弯的状态的两个伸出部6；第1接合部7，在位于第2基板3的两个伸出部6之间的第2配线图案4的端部设置的第2连接端子4a和在第1配线图案2的端部设置的第1连接端子2a相对，该第1接合部7将第2连接端子4a和第1连接端子2a重叠地接合；以及第2接合部8，其将折弯的状态的两个伸出部6与第1基板1的两端部侧面接合，因此通过将第2基板的剖面设为“コ”字状，且使伸出部的基板长度方向(Y方向)的长度比第1基板1和第2基板3的基板长度方向的连接长度L1更长，从而印刷配线基板间的接合强度提高，不增大印刷配线基板间的连接部分的面积就能够避免基板的接合部及柔性基板的断裂、接合部构造的强度劣化，不仅如此，还能够实现接合部构造的薄型化。另外，由此例如能够缓和由于用于将第2基板向其他部件接合的成型及安装有第1基板及第2基板的电子设备的实际使用时的振动、冲击，向第1基板和第2基板的连接部分、特别是第2基板的第1基板的连接端面附近的应力集中。另外，图1(c)所示的第2基板的X方向的长度无需绕入至第1基板的背面侧为止，因此能够实现折弯前的面积的小型化，由此能够低成本化。
实施方式2.
在实施方式1中，示出了在第2基板3中使用矩形的伸出部6的情况，但在实施方式2中，对使用了梯形的伸出部的情况进行说明。
图2是表示实施方式2所涉及的印刷配线基板的接合部构造101中的接合前的状态的图。如图2所示，在该实施方式2的印刷配线基板的接合部构造101中，在第2基板3的基板接合部侧，在两侧具有梯形的伸出部22，该伸出部22的基板的宽度方向(X方向)是比第1基板1的宽度更长、且在第1基板1的基板的宽度方向(X方向)的两端以夹着第1基板1的方式折弯伸出部22时将第1基板1的两侧面大致覆盖的长度，并且梯形的伸出部22的梯形的下底的基板长度方向(Y方向)的长度L3比第1基板1和第2基板3的基板长度方向的连接长度L1更长。关于实施方式2所涉及的印刷配线基板的接合部构造101的其他结构，与实施方式1的印刷配线基板的接合部构造101相同，对相对应的部分标注同一标号而省略其说明。
如以上所述，根据实施方式2所涉及的印刷配线基板的接合部构造101，将伸出部22设为梯形的形状，因此能够在实施方式1的效果的基础上，还加强接合部构造。
此外，在实施方式2中，将伸出部22设为梯形，但并不限定于此。例如，如图3所示，第2基板3的伸出部32也可以是近似梯形(近似梯形的下底的基板长度方向(Y方向)的长度L4)。在该情况下也能够得到相同的效果。
实施方式3.
在实施方式1中，示出了仅使用第2接合部8对基板3的伸出部6的内侧进行了接合的情况，但在实施方式3中，对在伸出部也设置有配线图案的情况进行说明。
图4是表示实施方式3所涉及的印刷配线基板的接合部构造101的结构的图。图4(a)是印刷配线基板的接合部构造的俯视图。图4(b)是图4(a)的BB矢向剖视图。图4(c)是表示印刷配线基板的接合前的状态的俯视图。
如图4(a)、图4(b)及图4(c)所示，在该实施方式3的印刷配线基板的接合部构造101中，在第1基板1，不仅在表面设置有第1配线图案2，在侧面还设置有第3配线图案42，另外在第2基板3，不仅在背面设置有第2配线图案4，在第2基板3的伸出部6的内侧还设置有第4配线图案43。
使用第1接合部7以连接长度L1将第1基板1上的第1配线图案2和第2基板3下的第2配线图案4进行接合，并且第1基板1侧面的第3配线图案42和第2基板3的伸出部6内侧的第4配线图案43使用第2接合部8进行接合。关于实施方式3所涉及的印刷配线基板的接合部构造101的其他结构，与实施方式1的印刷配线基板的接合部构造101相同，对相对应的部分标注同一标号而省略其说明。
在第1基板1的侧面设置的第3配线图案42和在第2基板3的伸出部6的内侧设置的第4配线图案43是导体的图案，但也可以作为电信号用的配线图案使用，也可以仅是与作为加强用承载部的其他部件独立的配线图案。
作为本实施方式3的第1接合部7及第2接合部8而使用焊料或者导电性的树脂，作为第2接合部8而整体使用树脂。第1接合部7和第2接合部8可以是不同的接合材料，也可以是相同的接合材料。
如以上所述，根据实施方式3所涉及的印刷配线基板的接合部构造101，构成为经由在第1基板1的侧面设置的第3配线图案42和在第2基板3的伸出部内侧设置的第4配线图案43而将伸出部22进行接合，因此在实施方式1的效果的基础上，将伸出部的接合区域即第1基板的侧面用于配线图案，由此能够缩小印刷配线基板的面积。
实施方式4.
在实施方式1中，示出了将第1基板1的侧面和第2基板3的伸出部6直接使用第2接合部8进行接合的情况，但在实施方式4中，对在伸出部的接合部分形成有通孔的情况进行说明。
图5是表示实施方式4所涉及的印刷配线基板的接合部构造101的结构的图。图5(a)是印刷配线基板的接合部构造的俯视图。图5(b)是图5(a)的CC矢向剖视图。图5(c)是表示印刷配线基板的接合前的状态的俯视图。
如图5(a)、图5(b)及图5(c)所示，在该实施方式4的印刷配线基板的接合部构造101中，在第2基板3的伸出部6的与第1基板1的侧面进行接合的位置处形成有通孔61。通过该结构，在使用第2接合部8将第1基板1的侧面和第2基板3的伸出部6进行接合时，在通孔61的圆筒内壁和第1基板1的侧面间形成焊脚8a。此外，在第2接合部8使用焊料时，通常对通孔61的内壁前表面、通孔61的表面和背面的开口部周缘实施金属镀敷。
如以上所述，根据实施方式4所涉及的印刷配线基板的接合部构造101，在第2基板3的伸出部6的与第1基板1的侧面进行接合的位置处形成有通孔61，因此能够在实施方式1的效果的基础上，通过在接合时形成的焊脚而实现接合强度的提高。另外，能够从通孔容易地确认接合面的浸润的状态。
此外，在本实施方式4中，在各伸出部6形成有1个通孔，但并不限定于此，也可以形成多个通孔。在该情况下，也能够得到相同的效果。
本申请记载了各种例示的实施方式及实施例，但在1个或者多个实施方式中记载的各种特征、方式及功能并不限定于特定的实施方式的应用，也能够单独地或者以各种组合应用于实施方式。因此，没有例示的无数变形例在本申请说明书中公开的技术范围内被设想。例如包含将至少1个结构要素变形的情况、追加的情况或者省略的情况、以及提取至少1个结构要素而与其他实施方式的结构要素组合的情况。

Claims (7)

1.一种印刷配线基板的接合部构造，其特征在于，具有：
第1基板，其设置有第1配线图案；
第2基板，其设置有第2配线图案，具有折弯的状态的两个伸出部；
第1接合部，在位于所述第2基板的两个伸出部之间的所述第2配线图案的端部设置的第2连接端子和在所述第1配线图案的端部设置的第1连接端子相对，该第1接合部将所述第2连接端子和所述第1连接端子重叠地接合；以及
第2接合部，其将所述折弯的状态的两个伸出部与所述第1基板的两端部侧面接合。
2.根据权利要求1所述的印刷配线基板的接合部构造，其特征在于，
所述第1基板为刚性基板。
3.根据权利要求1或2所述的印刷配线基板的接合部构造，其特征在于，
所述第2基板为柔性基板。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷配线基板的接合部构造，其特征在于，
所述伸出部是所述第2基板的长度方向的所述伸出部的长度比所述第1基板和所述第2基板的连接长度更长。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷配线基板的接合部构造，其特征在于，
所述伸出部为梯形或者近似梯形。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷配线基板的接合部构造，其特征在于，
所述伸出部经由在所述第1基板的侧面设置的第3配线图案和在所述第2基板的伸出部设置的第4配线图案而接合。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷配线基板的接合部构造，其特征在于，
所述伸出部在与所述第1基板的侧面进行接合的位置处形成有通孔。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590748A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Canon Inc 基板の接続方法
CN1578588A (zh) * 2003-07-08 2005-02-09 阿尔卑斯电气株式会社 挠性布线板及其制造方法
CN1747627A (zh) * 2002-04-22 2006-03-15 日本电气株式会社 布线板、电子器件和电子元件的安装方法
JP2007258618A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Fujikura Ltd 接続部補強構造、プリント配線板及び接続部補強構造形成方法
JP2008091797A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Olympus Corp フレキシブル基板の接合装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590748A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Canon Inc 基板の接続方法
CN1747627A (zh) * 2002-04-22 2006-03-15 日本电气株式会社 布线板、电子器件和电子元件的安装方法
CN1578588A (zh) * 2003-07-08 2005-02-09 阿尔卑斯电气株式会社 挠性布线板及其制造方法
JP2007258618A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Fujikura Ltd 接続部補強構造、プリント配線板及び接続部補強構造形成方法
JP2008091797A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Olympus Corp フレキシブル基板の接合装置

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