CN112655080A - 将电子元件从第一基板转移到第二基板时的检查 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种检查单元，其特别意在用于将电子元件从第一基板转移到第二基板和/或将粘合剂从储存器施加到第二基板的装置中，该检查单元包括图像捕获单元，该图像捕获单元被分配有照明单元，其中，该照明单元设计成将不同波长的光引导到第二保持器上，该第二保持器进而设计成支承位于第二基板上的物体，该物体将由图像捕获单元捕获，其中，第十六传送单元、第十七传送单元、第十八传送单元和/或十九传送单元设计成沿第二保持器传送相应的图像捕获单元和/或其相关联的光学器件，所述相关联的光学器件包括聚焦光学器件、光束偏转器和/或照明单元。

Description

将电子元件从第一基板转移到第二基板时的检查
技术领域
这里描述的是将电子元件从第一基板转移到第二基板时的检查以及一种用于将粘合剂施加到第二基板的装置和方法。特别地，描述了一种装置和方法，其用于在将电子元件从第一基板分离并且直接转移至第二基板时(之前或之后)，在将粘合剂施加至第二基板之后(之前或之后)进行检查。
背景技术
在转移电子元件，特别是芯片(或"管芯")时，尤其是在转移单片化电子元件时，通常存在的问题是这些元件容易损坏，因此必须非常小心地处理。此外，电子元件经受不断的小型化，使得在转移电子元件时对精度的要求不断提高。
WO2017/076989A1涉及一种用于处理例如卷箔的柔性基板的处理***和方法，其使用张紧装置和分度器，该张紧装置具有可沿着柔性基板的传送方向移动的真空板，该分度器间歇地移动柔性基板以进行处理。真空板配置成沿着传送方向移动。分度器配置成间歇地移动柔性基板以进行处理。控制器配置成控制张紧装置和分度器，使得分度器和张紧装置的真空板之间的相对速度在所有工作条件下都保持在预定阈值以上，即使在柔性基板停止时也是如此。可用于该处理***的卷箔具有多个电结构，这些电结构彼此之间隔开一定距离。这些电气结构可以是任何类型的柔性电子器件。
DE102011104225B4涉及一种用于将待转移的电子元件相对于弹出装置进行定位的装置，其中弹出装置具有用于至少一个电子元件的滑块和包围滑块的外壳，外壳具有第一透光区域。第一基板提供待转移的电子元件。第一基板具有面向弹出装置的第一侧和背离弹出装置的第二侧。多个电子元件设置在第二侧上。图像数据采集装置设计成通过外壳的第一可透光区域采集一区域的图像数据，在该区域中滑块设计成与至少一个电子元件相互作用。控制器设计成根据所采集的图像数据确定待转移的电子元件的位置数据，并基于该位置数据生成控制命令。至少一个致动器设计成基于控制命令使第一基板和弹出装置相对于彼此移动，以便改变滑块的纵向轴线与待转移的电子元件的中心轴线之间的偏移，其中弹出装置包括布置在外壳内部的第一镜子。
DE10349847B3涉及一种用于转移电子元件的的定位装置和定位方法。这里，布置在载体膜上的半导体晶片布置在卷箔状基板上方并平行于该基板。晶片可以借助于晶片保持器在晶片平面内移动，并且另外还可以围绕垂直于晶片平面的旋转轴旋转。一种弹出装置包括推出针，该推出针通过向下运动作用于待分离的芯片的后侧，并且将该芯片从载体膜上分离。从载体膜分离的芯片由此放置在卷箔状基板上的粘合位置上。
JP2003-109979A涉及一种具有至少两个用于从第一基板分离出元件的滑块的装置。这里，这些元件分别由转移元件的吸管吸取。在最后的步骤中，具有吸管和元件的转移元件定位在第二基板上方，第二基板已经用粘合剂制备好，并且元件放置在第二基板上。在这种情况下，元件不是直接从第一基板转移到第二基板，而是在借助于转移元件从第一基板分离之后被接收，并且在随后的步骤中由转移元件精确地定向然后附着到第二基板。
构成本文所述装置和所述方法的技术背景的用于转移电子元件的其他装置和方法在如下的文件中进行了描述，这些文件如下：JP 5267451 A,EP 0 565 781 B1 and DE198 22 512 A1,US 4,667,402 B1,US 2008/0086874 A1,EP 2 764 826 A1,US 2002/0019074 A1,US 2009/242124 A1,EP 0 140 126 A1,US 4,990,051 B1,US 2006/237142A1,US 2007/293022 A1,US 6,201,306 B1,JP 2009-238881 A,JP 2010-161155 A,JP 60-097634 A,JP 01-109737 A,JP 55-070041 A,JP 2002-050670 A,JP O9-162204 A,JP 53-100765 A,JP 2008-004936 A,WO 2007/137888 A1,WO 2000/014789 A1,EP 949 662 A2,US 2006/013680 A1,US 2016/308269 A1,DE 10 2011 017218 A1,EP 2 491 583 B1。
发明内容
问题
在此背景下，需要一种装置和方法，采用该装置和方法可以以高精确度和高再现性提高将元件从第一基板转移到第二基板时的产量。还应该可以使用从几乎不能透明到完全透明的第二基板，而不会在元件组装的位置精度方面有任何质量损失。最后，应当小心地操作这些元件。
建议的解决方案
为了实现该目的，提出了一种用于将电子元件从第一基板转移到第二基板的装置，其中
-所述第一基板承载可与其分离的多个单片化元件，以及
-第二基板配置成几乎是无穷的，并在其纵向延伸部分和横向延伸部分中承载多个电子子组件，所述元件中的一个要从所述第一基板分别转移到所述子组件，并且其中
该装置包括：
-第一保持器，其设计成保持所述第一基板；
-第二保持器，其设计用于在所述第二基板的传送方向上沿着所述第二基板的纵向延伸部分承载所述第二基板；
其中
-所述第一保持器设计成保持所述第一基板，使得由所述第一保持器支承的所述元件朝向所述第二保持器定向；
-分离单元，其设计成通过接触或没有接触地将所述元件于所述第一基板分离以将所述元件转移至所述第二基板；
-第一传送单元，其设置和设计成相对于所述第二保持器横向于所述第二基板的传送方向移动所述第一保持器；
-第二传送单元，其设置和设计成相对于所述第二保持器横向于所述第二基板的传送方向移动所述分离单元；
-第一检查单元，其设置和设计成检测所述元件中的至少一个相对于承载所述第二基板的所述第二保持器上的组装位置所处的位置；
-第二检查单元，其布置在所述组装位置的上游，并且设置和设计成检测所述第二基板上的所述多个电子子组件中的至少一个相对于所述第二保持器所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器；
-第三传送单元，其设置和设计成响应于由所述控制器发信号的信息，将第二基板传送到其相对于所述组装位置的位置，使得所述第二基板上的所述多个电子子组件中的所述至少一个到达承载所述第二基板的所述第二保持器上的所述组装位置。
优点、配置和操作模式
迄今为止，对于通过直接管芯组装(DDA)的子组件或引线框架的组装，通常使用单排卷箔材料作为第二基板，来自第一基板的元件放置在该第二基板上。所提出的解决方案允许多排卷箔材料用作第二基板。直接管芯结构的降低的复杂性和较高的产量由此被转移到能够处理多排卷箔材料的***的区域。多排卷箔材料通常在所谓的拾取放置***或所谓的倒装芯片***中安装有元件。这里提出的解决方案还允许在组装位置处替换第二基板的先前检查。因此，即使几乎不透明到完全不透明的第二基板也可以使用，而不会对元件组装的质量造成任何的损失。
设计成处理多排卷箔材料的传统***通常与粘合头一起工作，所述粘合头在卷箔材料外部的区域中接收元件，在X/Y方向上将该元件定位到卷箔材料上的组装位置，然后在Z方向上将该元件放置到卷箔材料上。
为了在管芯组装之前识别卷箔材料上的组装位置，用于单排卷箔材料的传统DDA***使用照相机，该照相机直接安装在第二基板的卷箔材料的后侧/下侧的组装区域中。由于这种布置，常规DDA***仅可处理例如PET的全透明的材料而不限制组装精度，不透明的材料通常不可能作为第二基板。
所提出的解决方案在实际的元件组装之前(在空间/时间方面)检测卷箔材料上的组装位置，其中第二检查单元直接检测在第二基板本身上相应的元件组装点，因此不通过第二基板。然后，在控制下将第二基板传送到组装位置，使得当分离单元将元件与第一基板分离时，元件组装点与待组装在第一基板上的元件的位置尽可能精确地对准，然后沿Z方向将元件转移到第二基板。
与拾取放置***或倒装芯片***相比，由于所提出的解决方案的结构复杂性较低，因此可以实现显著较高的元件产量。这里，元件可以直接单独地与(锯开的)晶片分离，并且放置到第二基板上的相应子组件(或引线框架或类似物)中；不再需要如传统贴片机上的中间基板。第二基板的材料的透明度在元件的组装期间不再对位置精度有任何影响。
所提出的解决方案的配置
在一个变型中，具有第一基板的第一保持器直接位于第二保持器上的第二基板上方。与现有技术不同，第一保持器和分离单元具有横向于第二基板的传送方向的移动空间，该移动空间至少大致对应于第二基板的宽度。工作/元件组装区域由此在第二基板的宽度上显著增加。因此，宽的第二基板上的多个相邻行的电子子组件，例如RFID天线，可以被第一基板到达并且可以通过操作分离单元在组装位置处被组装。
在一个变型中，第一基板具有面向分离单元的第一侧和背对分离单元并面向第二保持器上/处的第二基板的第二侧，其中多个元件可分离地安装在第一基板的第二侧上；第一检查单元设计成捕获一区域的图像数据，在该区域中分离单元设计成通过接触或没有接触地与多个元件中的至少一个相互作用，以便将其与第一基板分离；并且控制器设计成根据所捕获的图像数据确定待转移的元件的位置数据，并且基于位置数据生成用于分离单元和相应传送单元的控制命令。
在一个变型中，第二检查单元相对于第二基板的传送方向布置在第二基板处的组装位置的上游，并且设置和设计成横向于第二基板的传送方向检测第二基板上的多个电子子组件中的一个或多个分别相对于第二保持器所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器。
在一个变型中，第一传感器单元与第三传送单元相关联，该传感器单元设置和设计成将关于第二基板相对于组装位置的传送方向和传送路径的信息发信号给控制器。
在一个变型中，控制器设置和设计成，基于第二检查单元关于所述至少一个电子子组件的位置的信息和关于第二基板的传送方向和传送路径的信息，以及基于第一检查单元关于所述至少一个元件相对于组装位置的信息，控制第二传送单元，以便横向于第二基板的传送方向将分离单元移动到组装位置，并启动分离单元以实现将元件与第一基板分离的目的。
在一个变型中，该装置包括第四传送单元，其设置和设计成响应于由控制器发送的信息相对于第二保持器沿着第二基板的传送方向移动第一保持器；和/或第五传送单元，其设置和设计成响应于由控制器发信号的信息相对于第二保持器旋转第一保持器一角度(θ)。
在另一变型中，该装置包括第六传送单元，该第六传送单元设置和设计成响应于由控制器发出的信息，以这样的方式沿着传送方向经由第二保持器(无滑动且因此无伸长地)传送第二基板，即使得第二基板上的多个电子子组件中的至少一个到达承载第二基板的第二保持器上的组装位置。
在该装置的另一变型中，如果分离单元设计成通过接触将元件与第一基板分离，则分离单元包括推针，该推针设计和定尺寸成响应于由控制器发信号的信息而刺穿第一基板，以便在每种情况下将所述元件中的一个与第一基板分离并且将其转移到第二基板；或者如果分离单元设计成无接触地将元件与第一基板分离，则分离单元包括可控能量源，该可控能量源设计和定尺寸成响应于由控制器发送的信息而利用能量对第一基板充电，以便分别将所述元件中的一个与第一基板分离并将其转移到第二基板。
在该装置的另一个变型中，第二保持器包括(圆形)圆柱形鼓或凸曲面，第二基板经由该圆柱形鼓或凸曲面到达第二保持器上的组装位置，其中在一个变型中，第二保持器在其承载第二基板的壳体/表面上具有出口，该出口设计成借助于真空将第二基板(不滑动且不伸长地)保持在第二保持器上。
在另一变型中，该装置包括第三检查单元，该第三检查单元相对于第二基板的传送方向布置在组装位置的下游，并且设置和设计成检测第二基板上的多个电子子组件中的至少一个和被转移到该第二基板的元件相对于彼此所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器。
在另一变型中，该装置包括第八传送单元，其设置和设计成相对于第二保持器和组装位置传送第二检查单元，以便通过第二检查单元检测第二基板上的至少一个元件组装点和/或检测第二基板上的多个电子子组件中的至少一个所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器；和/或第九传送单元，其设置和设计成相对于第二保持器和组装位置传送第三检查单元，以便检测第二基板上的多个电子子组件中的至少一个和被转移到其上的元件相对于彼此所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器。
或者，第二检查单元和/或第三检查单元可枢转地支承在第二保持器上，并且可在电子控制下或手动地可调整第二基板上的元件组装点或电子子组件的方向以及被转移到它们上的元件的方向。
为了实现这个目的，还提出了用于将粘合剂从储存器施加到第二基板的另一装置，其中第二基板配置成几乎是无穷的，并且在其纵向延伸部分和横向延伸部分支承粘合剂将被施加到其上的多个电子子组件，以便随后将元件转移到多个子组件中的一个，并且其中该另一装置包括：第三保持器，其设计用于在第二基板的传送方向上沿着第二基板的纵向延伸部分承载第二基板；粘合剂分配单元，所述分配单元设计成在粘合剂施加位置处朝向所述第三保持器以受控和计量的方式将粘合剂输出到所述第二基板上的粘合点上，所述多个电子子组件中的一个电子子组件位于所述粘合剂施加位置处；第十一传送单元，其设置和设计成相对于第三保持器横向于第二基板的传送方向移动粘合剂分配单元；第四检查单元，其布置在粘合剂施加位置的上游，并且设置和设计成检测在第二基板上的多个电子子组件中的至少一个相对于第三保持器所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器；第十二传送单元，其设置和设计成响应于由控制器发出的信息而将第二基板传送到其相对于粘合剂施加位置的位置，使得具有在第二基板上的接合点的多个电子子组件中的至少一个到达承载第二基板的第三保持器上的粘合剂施加位置。
用于施加粘合剂的装置有利地与用于将电子元件从第一基板转移到第二基板的装置相互作用并且在该转移装置的上游，但是也将独立于该转移装置使用。
对于用于施加粘合剂的装置来说，情况也是这样，它允许使用多排卷箔材料作为第二基板，其中，在粘合剂施加过程中，降低的复杂性和较高的产量转移到能够处理多排卷箔材料的***的区域。这里提出的用于粘合剂施加的解决方案还允许在粘合剂施加位置处替换第二基板的先前检查。因此，当在元件组装之前施加粘合剂时，也可以使用甚至几乎不透明到完全不透明的第二基板，而没有任何质量损失。
为了在粘合剂施加之前识别卷箔材料上的粘合剂施加位置，单排卷箔材料的常规DDA***使用照相机，所述照相机直接安装在第二基板的卷箔材料的背面/下侧的组装区域中。由于这种布置，常规DDA***仅可以处理例如PET的完全透明的材料而不限制组装精度，不透明的材料通常不可能作为第二基板。
所提出的解决方案在实际的粘合剂施加之前(在空间/时间上)检测卷箔材料上的粘合点，其中第四检查单元检测直接在第二基板本身上与相应的电子子组件相关的相应粘合点，因此不通过第二基板。然后，第二基板以受控的方式传送到粘合剂施加位置，使得当分配单元将粘合剂输出(计量一部分)到粘合点上时，粘合点与粘合剂分配单元的出口的位置尽可能精确地对准。
在一个变型中，第四检查单元设置和设计成横向于第二基板的传送方向检测第二基板上的多个电子子组件中的一个或多个分别相对于第三保持器所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器，所述第四检查单元相对于第二基板的传送方向布置在第二基板处的粘合剂施加位置的上游。
在一个变型中，第二传感器单元与第十二传送单元相关联，该传感器单元设置和设计成将关于第二基板相对于粘合剂施加位置的传送方向和传送路径的信息发信号给控制器。
在一个变型中，控制器设置和设计成基于第四检查单元关于至少一个电子子组件的位置的信息和关于第二基板的传送方向和传送路径的信息，以及基于第四检查单元关于至少一个元件相对于粘合剂施加位置的信息，控制第十一传送单元，以便横向于第二基板的传送方向将分配单元移动到组装位置，并且启动分配单元以实现将元件与第一基板分离的目的。
在一个变型中，该装置包括第十三传送单元，该第十三传送单元设置和设计成响应于由控制器发出的信息，以这样的方式沿着传送方向经由第二保持器(无滑动且因此无伸长地)传送第二基板，即使得第二基板上的多个电子子组件中的至少一个到达承载第二基板的第二保持器上的粘合剂施加位置。
在该装置的另一个变型中，第三保持器包括(圆形)圆柱形鼓或凸曲面，第二基板经由该圆柱形鼓或凸曲面到达第三保持器上的组装位置，其中在一个变型中，第二保持器在其承载第二基板的壳体/表面上具有出口，该出口设计成借助于真空将第二基板(不滑动且不伸长地)保持在第三保持器上。
在另一变型中，该装置包括第五检查单元，该第五检查单元相对于第二基板的传送方向布置在粘合剂施加位置的下游，并且设置和设计成检测第二基板上的多个电子子组件中的至少一个和被施加到其上的粘合剂相对于彼此所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器。
在另一变型中，该装置包括第十四传送单元，其设置和设计成相对于第三保持器和粘合剂施加位置传送第四检查单元，以便通过第五检查单元检测第二基板上的至少一个结合点，检测第二基板上的多个电子子组件中的至少一个所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器；和/或第十五传送单元，其设置和设计成相对于第三保持器和粘合剂施加位置传送第五检查单元，以便检测第二基板上的多个电子子组件中的至少一个和被施加到其上的粘合剂相对于彼此所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器。
可选地，第四检查单元和/或第五检查单元可被枢转地支承，并且它们的方向可在电子控制下或手动地调节。
在上述用于将电子元件从第一基板转移到第二基板和/或用于将粘合剂从储存器施加到第二基板的装置中，第二检查单元至第五检查单元可以如下构造。与图像捕获单元相关联的是照明单元，其中照明单元设计成将不同波长的光引导到第二保持器上，第二保持器设计成支承位于第二基板上的物体，该物体待被图像捕获单元捕获，第十六传送单元、第十七传送单元、第十八传送单元和/或第十九传送单元设计成沿着第二保持器传送相应的图像捕获单元及其相关联的照明单元，并且第八传送单元、第九传送单元、第十四传送单元和/或第十五传送单元设置和设计成相对于相应的第二保持器和/或第三保持器以及元件组装位置或粘合剂施加位置沿着第二基板的传送方向传送相应的第二检查单元、第三检查单元、第四检查单元和/或第五检查单元。
在检查单元的一个变型中，照明单元包括白光源、(红外)红光源和/或(超)蓝光源。
在照明单元的一个变型中，(红外)红光源和/或(超)蓝光源配置为环形光源，其至少部分地包围图像捕获单元的捕获区域。
在检查单元的一个变型中，白光源布置在至少部分透光的光束偏转器的远离图像捕获单元的捕获区域的一侧上。
在检查单元的一个变型中，图像捕获单元包括聚焦光学器件，该聚焦光学器件布置在与至少部分透光的光束偏转器的面向光学器件的一侧相距一距离处，该距离可以被固定地设置。
即使参考装置的操作模式描述了上述方面中的一些，这些方面也可以涉及装置的结构。以完全相同的方式，上面参考装置描述的方面可以相应地应用于操作模式。尽管装置的各个方面和操作模式被结合描述以便解释它们的相互作用，但是它们也彼此独立地公开，独立于其它装置和其它操作模式。
附图说明
参考相关附图，从以下示例性实施例的描述中得到进一步的目的、特征、优点和应用可能性，这些示例性实施例不应理解为限制性的。这里，所描述和/或描绘的所有特征本身或以任何组合示出了这里公开的主题，甚至独立于它们在权利要求或其引用中的分组。在这种情况下，图中所示的元件的尺寸和比例不一定是按比例的；它们可能与这里待实施的实施例中所示出的不同。
图1示出了用于将电子元件从第一基板转移到第二基板的装置和用于将粘合剂施加到第二基板的装置的示意性侧视平面图。
图2示出了在X-/Y-/θ坐标中可调节的工作台的示意性平面图。
图3示出了第二检查单元至第五检查单元的示意性平面图。
这里的方法变型和装置变型以及其功能和操作方面仅用于更好地理解本发明的结构、操作模式和特性，并非用于将本发明的申请范围限定至示例性实施例。附图是部分示意图，其中部分地显著地放大了实质特性和效果，以阐明功能、有效原理、技术配置和特征。在上述附图或上文中公开的各种操作模式、各种原理、各种技术配置及各个特征均能够以任意形式与本申请的所有权利要求项、上文及其它附图中的各个特征、包含在本文中或可由本文推导出的其它操作模式、原理、技术配置及特征自由组合，以使所有可想到的组合与所描述的装置相关联。在这种情况下，文本中的所有单独实现之间的组合，即在说明书的每个部分之间的组合，在权利要求中和在文本中不同变型之间的组合，在权利要求中和在附图中的组合也被包括在内并且能够成为其它权利要求的主题。权利要求书也不限制本公开内容，因此也不限制彼此示出的所有特征的组合可能性。这里也明确地单独公开了所有公开的特征并且这些公开的特征能够与所有其它特征组合。
具体实施方式
在附图中，彼此对应或功能类似的元件设置有对应的附图标记。现在基于示例性实施例描述该方法和装置。
图1(在右手侧)示出了用于将电子元件B从第一基板W转移到第二基板BM的装置100。在该变型中，第一基板W在此具有大致圆形的半导体元件晶片的设计并且支承多个单片化元件B，所述单片化元件B可以以下面进一步描述的方式从第一基板分离。第二基板BM配置成几乎为无穷的卷箔材料，并在其纵向延伸部分和横向延伸部分中支承多个电子子组件ANT。在这里所示的变型中，子组件ANT是RFID模块的印刷天线部分。来自所述第一基板W的所述元件B中的一个将被分别转移到所述多个电子子组件ANT中的每一个。该装置具有第一保持器A1，该第一保持器A1设计成保持第一基板W。该第一保持器A1在其设计上适配第一基板W。
在所示的变型中，第二保持器A2具有圆柱形鼓的形式。第二基板BM在传送方向FR上沿着其纵向延伸部分经由圆柱外套形状的外壁承载。下面进一步解释其细节。第一保持器A1保持第一基板W，使得由该第一基板W支承的元件B朝向第二保持器A2定向。在第一保持器A1远离第二保持器A2的一侧上，设置分离单元TE。第一基板W具有面对分离单元TE的第一侧和背对该分离单元的第二侧，所述第二侧面对在第二保持器A2上/处的第二基板BM。可拆卸地安装在第一基板W的第二侧上的是所述多个元件B。分离单元TE用于通过接触或不接触将元件B从第一基板W分离，以在组装位置AP处将元件B转移到第二基板BM。
第一保持器A1是工作台的一部分，该工作台在X-/Y-/θ坐标上是可调节的，并且其各个X-/Y-轴和旋转位置θ均由通过电子控制器ECU控制的传送单元调节。特别地，线性伺服驱动装置形式的第一传送单元F1设置并设计成使第一保持器A1相对于第二保持器A2横向于第二基板BM的传送方向FR移动。(也参见图2)。线性伺服驱动装置形式的第二传送单元F2设置并设计成使分离单元TE相对于第二保持器A2横向于第二基板BM的传送方向FR移动。
照相机形式的第一检查单元I1与分离单元TE相关联，并且用于检测元件B中的至少一个相对于承载第二基板BM的第二保持器A2上的组装位置AP所处的位置。
第二检查单元I2布置在组装位置AP的上游并与第二保持器A2相关联。该第二检查单元I2既可以以受控方式在鼓形第二保持器A2的纵向延伸中移动，从而横向于第二基板BM的传送方向FR移动，也可以在鼓形第二保持器A2的壳表面上沿圆周手动地或通过马达调节预定的角度量。例如，检查单元I2可通过枢转臂连接到第二保持器A2。
第二检查单元I2用于检测在第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个相对于第二保持器A2所处的位置，并且将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。在该配置中，第三传送单元F3由两个在控制下被驱动的传送辊形成，这两个传送辊布置在鼓形第二保持器A2的上游和下游，围绕这两个传送辊引导第二基板BM。响应于由控制器ECU发出的信息，该两个在控制下被驱动的传送辊将第二基板BM传送到其相对于组装位置AP的位置，使得第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个到达承载第二基板BM的第二保持器A2上的组装位置AP。
在此可以理解，根据第二基板BM上要与元件B配合的那个子组件ANT，组装位置AP在第二基板BM的纵向方向和其横向延伸方向上都发生变化，同时第二基板BM的相应区域位于第二保持器A2上并且要与第一基板W对准。因此，第一基板W也将在控制器ECU的控制下在第二基板BM的纵向方向和其横向延伸方向上移动。
多排卷箔材料显然可用作第二基板。这可以理解为在其横向延伸部分中支承几行子组件ANT的卷箔材料。从几乎不透明到完全不透明的基板材料可用作第二基板BM，而不会在元件组装中损失任何精度。
在实际元件组装之前，在空间/时间方面检测第二基板BM的卷箔材料上的组装位置AP。在此情况下，第二检查单元I2直接检测第二基板BM自身上的相应元件组装点，因此不通过第二基板。然后，第二基板BM以受控方式传送至组装位置AP，使得当分离单元TE将该元件B从第一基板W分离时，元件组装点与在第一基板W上的待组装元件的位置尽可能精确地对准，然后将该元件B沿Z方向转移至第二基板BM。
具有第一基板W的第一保持器A1直接位于第二保持器A2上的第二基板BM上方。在此，第一保持器A1和分离单元TE具有横向于第二基板BM的传送方向FR的移动空间，该移动空间至少大致对应于第二基板BM的宽度。(参见图2)。工作/元件组装区由此大致在第二基板BM的宽度上延伸。在一种变型中，保持器A1和/或分离单元TE横向于第二基板BM的传送方向FR的移动空间可大于第二基板BM的横向延伸部分，从而至少可以将第一基板W完全定位为，或者至少可以将第一基板W的中心/中心线定位为超过第二基板BM的横向延伸部分。因此，多个相邻行的电子子组件ANT，例如RFID天线，可以借助第一基板W到达宽的第二基板BM上，并且可以在组装位置AP处通过操作分离单元TE被组装。
第一检查单元I1设计成捕获一区域的图像数据，在该区域中分离单元TE设计成通过接触或没有接触地与所述元件B中的至少一个相互作用，以将其与第一基板W分离。
控制器ECU设计成根据所捕获的图像数据确定待转移的元件B的位置数据，并基于该位置数据生成用于分离单元TE和各个传送单元F1、…Fn的控制命令。
第二检查单元I2相对于第二基板BM的传送方向X布置在第二基板A2处的组装位置AP的上游侧，并设置和设计成横向于第二基板BM的传送方向X检测第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的一个或多个分别相对于第二保持器所处的位置，并将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。
与第三传送单元F3相关联的是第一传感器单元SE1，该第一传感器单元SE1设置并设计成向控制器ECU发送关于第二基板BM相对于组装位置AP的传送方向和传送路径的信息。
基于第二检查单元I2关于至少一个电子子组件ANT的位置的信息和关于第二基板BM的传送方向和传送路径的信息，以及基于第一检查单元I1关于所述元件B中的至少一个相对于组装位置AP的位置的信息，控制器ECU用于控制第二传送单元F2。控制器ECU因此使分离单元TE(沿传送方向和)横向于第二基板BM的传送方向X移动到组装位置AP，并且分离单元TE被启动以达到将元件B与第一基板W分离的目的。
第四传送单元F4用于响应于由控制器ECU发出的信息而使第一保持器A1相对于第二保持器A2沿第二基板BM的传送方向FR移动。
总之，第一基板W的每个元件B可以以这种方式通过相应地控制传送单元F1、F4的合适的X-/Y-驱动器而定位在双点划线区域AF内，以将元件B转移到第二保持器A2上的第二基板BM。在一个变型中，双点划线区域AF在第二基板BM的横向延伸上可以大于第二基板BM的横向延伸部分。
第五传送装置F5用于响应于由控制器ECU发送的信息而使第一保持器A1相对于第二保持器A2旋转角度θ。
第六传送单元F6可响应于由控制器ECU发出的信息使第二保持器A2以受控方式沿传送方向FR和逆着传送方向FR旋转。第六传送单元F6用于沿传送方向FR通过第二保持器A2无滑动且无伸长地传送第二基板BM，使得第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个到达承载第二基板BM的第二保持器A2上的相应组装位置AP。
在一个变型中，分离单元TE设计成通过接触将元件B与第一基板W分离。为此，该分离单元TE具有推针N，该推针N设计和定尺寸为响应于由控制器ECU发送的信息而(从图1中的上面)刺穿第一基板W，以便在每种情况下将所述元件B中的一个与第一基板W分离，并将该元件转移到第二基板BM。在第二变形中，设计为无接触地从第一基板W分离元件B。为此，分离单元TE具有可控能量源，该可控能量源设计和定尺寸为例如响应于由控制器ECU发送的信息而利用激光能量对第一基板W充电，以便在每种情况下将所述元件B中的一个与第一基板W分离并将该元件转移到第二基板BM。
第二保持器A2为圆柱形鼓或凸曲面，第二基板BM可经由所述圆柱形鼓或凸曲面而到达第二保持器A2上的组装位置AP。在一个变型中，第二保持器A2在其承载第二基板BM的壳体/表面上具有多个小的出口，以便通过真空Vak将第二基板BM保持在第二保持器A2上而不会滑动和伸长。
在一个变型中，第二保持器的壳体/表面可设计成或者真空Vak可控制成使得在组装位置下方的壳体/表面上不存在真空Vak，而是仅在组装位置AP的上游侧和下游侧上存在真空Vak。第二基板BM因此由真空保持在组装位置AP的上游和下游；在组装位置没有真空。
在一个变型中，第二保持器A2可通过传送单元沿Z方向朝向第一保持器A1和远离第一保持器A1移动，以设定第一保持器和第二保持器之间的距离。
在另一变型中，第二保持器A2和/或第三保持器A3可具有至少在相应区域的一部分处引入的压缩空气，在该区域处第二基板BM不依靠在相应保持器A2或A3上，压缩空气通过开口排出以便将随着时间吸入真空孔的灰尘吹出。
第三检查单元I3相对于第二基板BM的传送方向FR设置在第二保持器A2处的组装位置AP的下游。它用于检测第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个和被转移到其上的元件B相对于彼此所处的位置，并且用于将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。
第八传送单元F8用于相对于第二保持器A2和组装位置AP传送第二检查单元I2，以通过第二检查单元I2检测第二基板BM上的至少一个元件组装点。因此，第二检查单元I2以受控方式既在鼓形第二保持器A2的纵向延伸中移动，从而横向于第二基板BM的传送方向FR移动，也在鼓形第二保持器A2的壳体表面上沿圆周移动预定的角度量。或者，在操作开始之前手动设定角度。
也可以以这种方式检测第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个所处的位置，以将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。此外，在该变型中，设置第九传送单元F9，以与通过第八传送单元F8对第二检查单元I2执行传送类似的方式，相对于第二保持器A2和组装位置AP传送第三检查单元I3。第三检查单元I3因此可以检测第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个和被转移到其上的元件B相对于彼此所处的位置，并且可以将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。
例如图1中左手侧所示的另一(子)装置用于将粘合剂K从储存器施加到第二基板BM。如上所述，第二基板BM配置成几乎无穷的，并且在其纵向延伸部分和横向延伸部分中支承粘合剂K将被施加到的多个电子子组件ANT，以便此后将元件B转移到子组件ANT之一上。另一装置包含第三保持器A3，其用于在第二基板BM的传送方向FR上沿其纵向延伸部分承载第二基板BM。
在图1中，粘合剂K的分配单元SE设置在第三保持器A3上方，以便以受控和计量的方式在粘合剂施加位置KAP处朝向第三保持器A3将粘合剂K分配到第二基板BM上的粘合点KS上，多个电子子组件ANT中的一个位于所述粘合剂施加位置KAP处。
第十一传送单元F11用于相对于第三保持器A3横向于第二基板BM的传送方向FR移动粘合剂K的分配单元SE。第四检查单元I4与第三保持器A3相关联，并且布置在粘合剂施加位置KAP的上游。第四检查单元I4用于检测第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个相对于第三保持器A3所处的位置，并且用于将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。
在该配置中，第十二传送单元F12由两个在控制下被驱动的传送辊形成，这两个传送辊分别设置在鼓形第三保持器A3的上游侧和下游侧，并且围绕这两个传送辊引导第二基板BM。响应于由控制器ECU发出的信息，该两个在控制下被驱动的传送辊将第二基板BM传送到其相对于粘合剂施加位置KAP的位置，使得具有第二基板BM上的粘合点KS的多个电子子组件ANT中的至少一个到达承载第二基板BM的第三保持器A3上的粘合剂施加位置KAP。
在这里所示的配置中，粘合剂施加装置与用于将元件从第一基板转移到第二基板的装置配合。为此，粘合剂施加装置被用于元件转移装置的上游侧。
关于粘合剂施加装置，情况也是这样，它允许使用多排卷箔材料作为第二基板。
在该装置中，在实际施加粘合剂之前，在空间/时间方面检测卷箔材料上的粘合点。在此，第四检查单元I4直接检测第二基板BM自身上的在相应电子子组件处的相应粘合点KS，因此不通过第二基板BM。然后，第二基板BM以受控的方式传送到粘合剂施加位置KAP，使得当分配单元将粘合剂K的计量的部分分配到粘合点KS上时，粘合点KS与粘合剂K的分配单元SE的出口的位置尽可能精确地对准。
第四检查单元I4，相对于第二基板BM的传送方向FR，设置在鼓形第三保持器A3的圆周上的粘合剂施加位置KAP的上游，并用于横向于第二基板BM的传送方向FR分别检测第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的一个或多个相对于第三保持器A3所处的位置，并将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。
与第十二传送单元F12相关联的是第二传感器单元SE2，以将关于第二基板BM相对于粘合剂施加位置KAP的传送方向和传送路径的信息发信号给控制器ECU。
基于第四检查单元I4关于至少一个电子子组件ANT的位置的信息和关于第二基板BM的传送方向和传送路径的信息，以及基于第四检查单元I4关于至少一个元件B相对于粘合剂施加位置KAP的位置的信息，控制器ECU用于控制第十一传送单元F11以使分配单元SE横向于第二基板BM的传送方向FR移动。
响应于由控制器ECU发出的信息，第十三传送单元F13用于沿传送方向FR经由第三保持器A3传送第二基板BM。在控制器ECU的控制下，这无滑动且无伸长地进行，使得第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个到达承载第二基板BM的第三保持器A3上的粘合剂施加位置KAP。
与第二保持器A2类似，第三保持器A3是圆柱形鼓或者凸曲面，第二基板BM经由所述圆柱形鼓或者凸曲面到达第三保持器A3上的粘合剂施加位置KAP。在此，第二保持器在其承载第二基板BM的壳体/表面上也具有出口，以便通过真空Vak将第二基板BM无滑动和无伸长地保持在第三保持器A3上。
第五检查单元I5相对于第二基板BM的传送方向FR布置在鼓形第三保持器A3的圆周上的粘合剂施加位置KAP的下游，并用于检测第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个和被施加到其上的粘合剂K相对于彼此所处的位置，并将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。
第十四传送单元F14用于相对于第三保持器A3和粘合剂施加位置KAP传送第四检查单元F4。第四检查单元F4因此可检测第二基板BM上的至少一个粘合点KS，以检测第二基板BM上的多个电子组件ANT中的至少一个所处的位置，并将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。
第十五传送单元F15用于相对于第三保持器A3和粘合剂施加位置KAP沿第三保持器A3的圆周传送第五检查单元I5。第五检查单元I5因此可以检测第二基板BM上的多个电子子组件ANT中的至少一个和被施加到其上的粘合剂K相对于彼此所处的位置，并且可以将表示所检测到的位置的信息发信号给控制器ECU。
根据图2的在X-/Y-/θ坐标中可调节的工作台以特别简单和有利的方式配置如下：保持第一基板W的保持器A1布置在第一承载板上，其中第五传送单元F5用于使第一保持器A1相对于第一承载板旋转角度θ。
第一承载板在第二基板BM的横向延伸方向(Y)上可移动地布置在第二承载板上。第一传送单元F1设置成相对于第二承载板(仅)横向于第二基板BM的传送方向FR移动第一承载板并且因此也移动第一保持器A1。
第二承载板在第二基板BM的传送方向FR上可移动地布置在刚性的第三承载板上或支承框架上。第四传送单元F4设置成相对于第三承载板(仅)在第二基板BM的传送方向FR上移动第一保持器W、第一承载板和第二承载板。
在图3中，第二检查单元至第五检查单元I2…I5如下文所述被配置用于上述装置，以将电子组件B从第一基板W转移至第二基板BM，并将粘合剂K从储存器施加至第二基板BM。
在一种配置中，图像捕获单元BE(照相机)可以在检查单元I2…I5处沿Y方向移动。在这个变型中，可以省略光束偏转器。或者，包括聚焦光学器件、光束偏转器和/或照明的其余光学器件可以沿Y方向移动，而照相机保持静止并且在Y方向上不移动。在该变型中，照相机仅通过枢转臂以一定角度设置。
照相机形式的图像捕获单元BE具有相关联的照明单元WL、RLB、BLB。照明单元WL、RLB、BLB具有白光源WL、红外光源RLR和蓝光源BLB。照明单元WL、RLB、BLB用于将不同波长的光引导到第二保持器A2上。因此，元件/子组件和粘合剂的不同细节可以由图像捕获单元BE视觉地捕获，该图像捕获单元BE指向第二基板BM。
第十六传送单元、第十七传送单元、第十八传送单元和/或第十九传送单元F16…F19分别设计用于沿着第二保持器A2或第三保持器A3，即横向于第二基板BM的传送方向传送相应的图像拍摄单元BE以及与其相关联的照明单元WL、RLB、BLB。换句话说，第十六传送单元、第十七传送单元、第十八传送单元和/或第十九传送单元F16…F19是Y型驱动器，而第八传送单元、第九传送单元、第十四传送单元和/或第十五传送单元F8、F9、F14、F15是电机枢转臂，其功能也可以手动地实现。
第八传送单元、第九传送单元、第十四传送单元和/或第十五传送单元F8、F9、F14、F15用于相对于相应的第二保持器A2和/或第三保持器A3和元件组装位置AP或粘合剂施加位置KAP沿着第二基板BM的传送方向FR传送相应的第二检查单元、第三检查单元、第四检查单元和/或第五检查单元I2…I5。相应的第二检查单元、第三检查单元、第四检查单元和/或第五检查单元I2…I5由此可以有利地适于第二基板上的电子子组件的不同间距。
在所示的照明单元WL、RLB、BLB的变型中，红外光RLR和蓝光源RLB配置为包围图像捕获单元BE的捕获区域EB的环形光源。白光源WL布置在45度镜子形式的部分透光的光束偏转器SU的一侧上，该侧远离图像捕获单元BE的捕获区域EB。图像捕获单元BE具有聚焦光学器件FO，该聚焦光学器件FO布置成与至少部分透光的光束偏转器SU的面向该聚焦光学器件FO的一侧相距固定的可调间隔FL。

Claims (8)

1.一种检查单元(I2…I5)，其特别意在用于将电子元件(B)从第一基板(W)转移到第二基板(BM)和/或将粘合剂从储存器施加到第二基板(BM)的装置中，所述检查单元具有：
-图像捕获单元，
-照明单元(WL、RLB、BLB)与所述图像捕获单元相关联，其中所述照明单元(WL、RLB、BLB)设计成将不同波长的光引导到第二保持器(A2)上，所述第二保持器设计成支承位于所述第二基板(BM)上的物体，所述物体将由所述图像捕获单元捕获，其中
-第十六传送单元、第十七传送单元、第十八传送单元和/或第十九传送单元(F16…F19)设计成沿着所述第二保持器传送相应的图像捕获单元和/或其相关联的光学器件，所述相关联的光学器件包括聚焦光学器件、光束偏转器和/或照明单元(WL、RLB、BLB)。
2.根据权利要求1所述的检查单元(I2…I5)，其中，
-第八传送单元、第九传送单元、第十四传送单元和/或第十五传送单元(F8、F9、F14、F15)设置和设计成相对于相应的第二保持器和/或第三保持器(AN2、AN3)和所述元件组装位置或粘合剂施加位置沿所述第二基板(BM)的传送方向传送相应的第二检查单元、第三检查单元、第四检查单元和/或第五检查单元。
3.根据权利要求1或2所述的检查单元(I2…I5)，其中，
-所述照明单元(WL、RLB、BLB)包括白光源、(红外)红光源和/或蓝光源，和/或其中
在所述照明单元(WL、RLB、BLB)中，
-所述(红外)红光源和/或所述蓝光源配置为环形光源，所述环形光源至少部分地包围所述图像捕获单元的捕获区域。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的检查单元(I2…I5)，其中，在所述照明单元(WL、RLB、BLB)中，
-所述白光源布置在至少部分透光的光束偏转器的远离所述图像捕获单元的所述捕获区域的一侧上。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的检查单元(I2…I5)，其中
-所述图像捕获单元包括聚焦光学器件，所述聚焦光学器件布置在与至少部分透光的光束偏转器的面向所述聚焦光学器件的一侧相距一能够被固定设置的距离处。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的检查单元(I2…I5)，其中
-所述第二保持器和/或第三保持器(A2、A3)在其承载所述第二基板的壳体/表面上具有出口，所述出口设计成通过真空将所述第二基板保持在所述第二保持器和/或所述第三保持器(A2、A3)上。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的检查单元(I2…I5)，其中
-第八传送单元、第九传送单元、第十四传送单元和/或第十五传送单元(F8、F9、F14、F15)设置并设计成相对于相应的第二保持器和/或第三保持器(A2、A3)和所述元件组装位置或所述粘合剂施加位置沿着所述第二基板的传送方向传送相应的第二检查单元、第三检查单元、第四检查单元和/或第五检查单元，或者其中
-枢转臂相应地设置并设计成相对于相应的第二保持器和/或第三保持器(A2、A3)和所述元件组装位置或所述粘合剂施加位置沿着所述第二基板的传送方向调节相应的第二检查单元、第三检查单元、第四检查单元和/或第五检查单元。
8.一种通过装置中的检查单元(I2…I5)进行检查的方法，所述装置用于将电子元件(B)从第一基板(W)转移至第二基板(BM)和/或用于将粘合剂从储存器施加至第二基板(BM)，所述方法包括以下步骤：
-提供图像捕获单元，
-照明单元(WL、RLB、BLB)与所述图像捕获单元相关联，其中所述照明单元(WL、RLB、BLB)设计成将不同波长的光引导到第二保持器(A2)上，所述第二保持器设计成支承位于所述第二基板(BM)上的物体，所述物体将由所述图像捕获单元捕获，
-提供第十六传送单元、第十七传送单元、第十八传送单元和/或第十九传送单元(F16…F19)，所述第十六传送单元、第十七传送单元、第十八传送单元和/或第十九传送单元(F16…F19)设计成沿着所述第二保持器传送相应的图像捕获单元和/或其相关联的光学器件，所述相关联的光学器件包括聚焦光学器件、光束偏转器和/或照明单元(WL、RLB、BLB)。
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