CN112601377A - 铜浆塞孔印制板的制作方法及fpc板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请适用于柔性电路板的技术领域，提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法，包括：将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2；自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；将铜浆塞入所述盲孔中；对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2；剥离所述热减粘胶保护膜，得到铜浆塞孔印制板。上述铜浆塞孔印制板的制作方法能够避免铜浆对板面造成污染，同时避免粘胶造成板面撕扯变形，提升了生产效率和产品的良率。本申请同时提出一种FPC板的制作方法。

Description

铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板的技术领域，尤其涉及一种铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法。
背景技术
在铜浆塞孔的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的制作过程中，为了避免因铜浆印刷量不足而造成的孔内凹陷或空洞，现有的制作方法会选择过量填塞浆料；并且，铜浆印刷过程中往往还存在一定的对位偏差，以上因素均会导致塞孔后的板面被多余的铜浆污染。因此，现有技术中通常是在板面贴覆有粘性的PET膜(聚脂薄膜)，以保护板面不被溢出的铜浆污染，印刷完后再利用手工或机械方式撕掉PET膜。然而，PET膜的粘度难以把控。若PET膜的粘度过高，撕膜时难以撕开，且FPC板料材质较软，容易将板面撕扯变形，导致压合层偏问题严重；若PET膜的粘度过低，打孔时将会将孔周围的PET膜带离，塞孔时容易出现铜浆内渗而造成板面污染。
发明内容
本申请提供了一种铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法，以解决现有技术中铜浆对板面造成污染及粘胶造成板面撕扯变形的问题。
本申请实施例提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法，包括：
将热减粘胶保护膜贴合在板材背离线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2；
自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；
将铜浆塞入所述盲孔中；
对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2；
剥离所述热减粘胶保护膜，得到铜浆塞孔印制板。
在一实施例中，所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔，包括：
自所述热减粘胶保护膜的一侧，采用UV激光在所述板材上钻设盲孔。
在一实施例中，所述盲孔部分延伸至所述线路层中，且延伸的深度为2um～3um。
在一实施例中，将铜浆塞入所述盲孔中，包括：将网版置于所述热减粘胶保护膜上，利用胶刀对铜浆进行刮刷，以将铜浆塞入所述盲孔中；所述胶刀与所述网版的平面之间的角度为55°～65°，所述胶刀的速度为20mm/s～30mm/s。
在一实施例中，烘烤的温度为90℃～120℃，烘烤的时间为30～60分钟；所述铜浆在烘烤后为未固化或半固化状态。
在一实施例中，自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔之后，所述铜浆塞孔印制板的制作方法还包括：
对所述盲孔进行等离子体处理，以清除所述盲孔内的残胶。
在一实施例中，所述热减粘胶保护膜包括两层保护层和设于两层所述保护层之间的热减粘胶层；
在将热减粘胶保护膜贴合在板材背离线路层的一面之前，去除一层所述保护层。
本申请实施例还提出一种FPC板的制作方法，包括：采用如上任一项实施例所述的铜浆塞孔印制板的制作方法制作的多个铜浆塞孔印制板；
压合多个所述铜浆塞孔印制板，得到FPC板。
在一实施例中，在将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面之前，所述FPC板的制作方法还包括：
提供板材，所述板材为单面板，所述板材的一面为铜层，所述板材的另一面为介质层；
利用所述铜层制作所述线路层。
在一实施例中，压合多个所述铜浆塞孔印制板，包括：
将作为L2层至Ln层的所述铜浆塞孔印制板依次叠放，n为大于2的整数；
将作为L1层的所述铜浆塞孔印制板进行翻转后叠放到L2层的所述铜浆塞孔印制板上，使L1层的所述铜浆塞孔印制板的介质层与L2层的铜浆塞孔印制板的介质层相接触；
将L1至Ln层的所述铜浆塞孔印制板进行压合。
上述铜浆塞孔印制板的制作方法中，利用热减粘胶保护膜在印刷铜浆时对板面进行保护，避免铜浆对板面造成污染；热减粘胶保护膜在加热后的粘度可显著降低，便于从板材上进行剥离，不会造成板面撕扯变形，进而避免压合层偏的问题。上述铜浆塞孔印制板的制作方法的生产效率较高，且产品的良率较高。
上述FPC板的制作方法利用热减粘胶保护膜在印刷铜浆时对板面进行保护，避免铜浆对板面造成污染，同时利用热减粘胶加热失效的特性，可以有效的控制剥离热减粘胶后增大各层板面的涨缩R值，便于一次压合多个板材，减少压合次数。另外，该制作方法使用单面板进行制作，可以免去粘结胶片的铜浆塞孔制作，降低制作难度，减少铜浆塞孔成本。同时，制程的自由度较大，可以进行高多层的铜浆塞孔制作。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的铜浆塞孔印制板的制作方法的流程图。
图2是本申请一实施例提供的热减粘胶保护膜的结构示意图。
图3～图6是本申请一实施例提供的铜浆塞孔印制板过程的示意图。
图7是本申请一实施例提供的FPC板的制作方法的流程图。
图8是本申请一实施例提供的FPC板的示意图。
图中标记的含义为：
100、铜浆塞孔印制板；
10、热减粘胶保护膜；
11、保护层；
12、热减粘胶层；
20、板材；
21、线路层；
22、介质层；
23、盲孔；
200、FPC板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
请参照图1，本申请实施例提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法，包括以下步骤。
S110：将热减粘胶保护膜贴合在板材背离线路层的一面。
请参照图2，在一实施例中，热减粘胶保护膜10包括两层保护层11和设于两层保护层11之间的热减粘胶层12。在将热减粘胶保护膜10贴合在板材20背离线路层21的一面之前，去除一层保护层11。如此，在贴合热减粘胶保护膜10之后，热减粘胶层12直接附着在板材20的表面，留下的一层保护层11便于后续的剥离工序。热减粘胶保护膜10为加热后可降低粘性的保护膜。热减粘胶保护膜10在贴合后的剥离力大于500g/cm2。
请同时参照图3，首先提供板材20，板材20的一面设有线路层21。较佳地，板材20为单面板，此时，板材20背离线路层21的一面为介质层22，介质层22在高温高压条件下具有可粘性。其中，线路层21可为铜层，介质层22可包括液晶高分子聚合物(Liquid CrystalPolymer，LCP)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等。
然后，将热减粘胶保护膜10贴合在板材20背离线路层21的一面。
在一实施例中，使用FPC覆盖膜假贴机进行热减粘胶保护膜10的贴合，贴合温度为60℃～65℃，压力为2KG～2.5KG。若温度高于65℃，过高的温度会影响热减粘胶保护膜10的粘性。
S120：自热减粘胶保护膜10的一侧在板材20上制作盲孔。
请参照图2至图4，自热减粘胶保护膜10的一侧在板材20上制作盲孔23。盲孔23对应于线路层21需要导通的位置。盲孔23贯穿介质层22，但不贯穿线路层21。
优选地，盲孔23部分延伸至线路层21中，且延伸的深度为2um～3um，以确保孔底没有残胶或残余的介质层22，提高铜浆与孔底的线路层21之间的结合力，进而提升产品的可靠性。
较佳地，自热减粘胶保护膜10的一侧，采用UV激光在板材20上钻设盲孔23。激光参数依据介质层22的材料和厚度进行调整，在此不作限制。利用UV激光打孔，无需提前开窗；并且，UV镭射钻孔可避免孔内存在大量残胶；激光虽然会产生热量使热减粘胶保护膜10局部失效，但钻孔过程中没有钻咀直接接触热减粘胶保护膜10，避免钻咀将盲孔23周围失效的热减粘胶保护膜10带离，此时盲孔23周围的热减粘胶保护膜10虽然失效，但仍有10～15g/cm2的粘度，足以保护板面在印刷铜浆时不被污染。另外，铜浆可全部保留在盲孔23内部，不会在印刷的过程中对印刷工作台面进行污染，有效的减少人力物力。
可以理解，在其他实施方式中，也可采用机械钻孔的方式制作盲孔23。
S130：将铜浆塞入盲孔23中。
请参照图5，将铜浆塞入盲孔23中。为了避免因铜浆印刷量不足而造成的孔内凹陷或空洞，可将过量的铜浆塞入盲孔23中，因此，部分铜浆溢出盲孔23且被印刷到热减粘胶保护膜10的上方。由于热减粘胶保护膜10覆盖板材20的表面，可避免过量的铜浆污染板材20的表面。
在一实施例中，将网版置于热减粘胶保护膜10上，利用胶刀对铜浆进行刮刷，以将铜浆塞入盲孔23中。
在一实施例中，胶刀与网版的平面之间的角度为55°～65°，胶刀的速度为20mm/s～30mm/s。
S140：对板材20进行烘烤。
对板材20进行烘烤，使板材20的温度升高，降低了热减粘胶保护膜10的粘性。热减粘胶保护膜10在烘烤后的剥离力小于15g/cm2。
较佳地，烘烤的温度为90℃～120℃，例如，90℃、100℃、110℃、115℃、120℃等。烘烤的时间优选为30～60分钟。
一般FPC板材20的TG值(玻璃化转变温度)在130℃以上，使热减粘胶加热失效的温度不会对板材20产生影响。同时，由于铜浆的固化温度通常在120℃以上，在进行热减粘胶剥离时，铜浆正处于未固化或半固化状态。在撕除热减粘胶时，可以同时将多余的铜浆一起剥离，保证介质层22表面的整洁和平整，有利于后续的压合。
在一实施例中，烘烤的温度为90℃，在烘烤30分钟后，热减粘胶保护膜10的粘性即可失效。
S150：剥离热减粘胶保护膜10，得到铜浆塞孔印制板。
请参照图5和图6，剥离热减粘胶保护膜10，同时剥离了溢出的铜浆，得到铜浆塞孔印制板100。
上述铜浆塞孔印制板100的制作方法中，先将热减粘胶保护膜10贴合在板材20背离线路层21的一面，在制作盲孔23时，热减粘胶保护膜10的粘性较大，不易被带离；在铜浆塞孔的步骤中，可以保护板面不被溢出的铜浆污染；在烘烤后，热减粘胶保护膜10的粘性失效，剥离力小于15g/cm2，因此热减粘胶保护膜10可轻松剥离，不会撕扯板面，进而避免了后续压合层偏的问题。因此，上述铜浆塞孔印制板100的制作方法的生产效率较高，且产品的良率较高。
上述铜浆塞孔印制板100的制作方法中，利用热减粘胶保护膜10在印刷铜浆时对板面进行保护，避免铜浆对板面造成污染；热减粘胶保护膜10在加热后的粘度可显著降低，便于从板材20上进行剥离，不会造成板面撕扯变形，进而避免压合层偏的问题。
在一实施例中，在步骤S110之前，铜浆塞孔印制板100的制作方法还包括：将热减粘胶保护膜10裁切成预设的尺寸。其中热减粘胶保护膜10的单边尺寸比板材20小5mm～15mm，例如，热减粘胶保护膜10的单边尺寸比板材20小10mm，避免因贴膜的对位偏差造成板边保护膜超出板材20范围，粘黏工作台面。
在一实施例中，在步骤S120“自热减粘胶保护膜10的一侧在板材20上制作盲孔23之后”，铜浆塞孔印制板100的制作方法还包括：对盲孔23进行等离子体处理，以清除盲孔23内的残胶。如此，可避免残胶影响铜浆塞孔的导通性能。
请参照图7和图8，本申请实施例还提出一种FPC板的制作方法，包括以下步骤。
S210：制作多个铜浆塞孔印制板100。
其中，每个铜浆塞孔印制板100可采用上述任一实施例中的铜浆塞孔印制板100的制作方法制得，在此不再赘述。
S220：压合多个铜浆塞孔印制板100，得到FPC板200。
由于介质层22的压合温度均高于铜浆的固化温度，在压合时可同时进行铜浆固化。
因单面板具有可粘性的介质层22，直接将多个铜浆塞孔印制板100按照预设的层数压合，即可得到高多层板。直接利用具有可粘性介质层22的单面板制作FPC板200，可以免去压合时层间需要用半固化片、热固胶等作为粘接材料，可以减小产品的厚度，有利于产品的精密性。
在压合后得到的FPC板200中，多个铜浆塞孔印制板100通过盲孔23中的铜浆实现电性连接。
在一实施例中，步骤S220具体包括：将作为L2层至Ln层的铜浆塞孔印制板100依次叠放，n为大于2的整数；将作为L1层的铜浆塞孔印制板100进行翻转后叠放到L2层的铜浆塞孔印制板100上，使L1层的铜浆塞孔印制板100的介质层22与L2层的铜浆塞孔印制板100的介质层22相接触；将L1至Ln层的铜浆塞孔印制板100进行压合。
图8所示的FPC板200包括5层铜浆塞孔印制板100，在压合时，L2层至L5层的铜浆塞孔印制板100均为介质层22在上，线路层21在下；L1层的铜浆塞孔印制板100为介质层22在下，线路层21在上。L1层的铜浆塞孔印制板100的介质层22与L2层的铜浆塞孔印制板100的介质层22相贴合。
可以理解，L1层的铜浆塞孔印制板100上的线路层21需要镜像制作，在压合后，L1层铜浆塞孔印制板100上的线路层21可作为FPC板200的最外层线路。
在一实施例中，在步骤S220之后，可进行后工序制作FPC板200，后工序可包括贴覆盖膜、防焊、表面处理、冲切成型等，在此不作限制。
在一实施例中，在步骤S110“将热减粘胶保护膜10贴合在板材20背离线路层21的一面“之前，FPC板200的制作方法还包括：提供板材20，板材20为单面板，板材20的一面为铜层，板材20的另一面为介质层22；利用铜层制作线路层21。
对于较薄的单面板，压合时容易受到涨缩的影响，导致出现层偏的问题。常规的PET膜撕除时较大的剥离力会使涨缩R值(涨缩最大值与最小值的差值，即形变量)明显增大。热减粘胶保护膜10在烘烤后已基本失去粘性，剥离力在15g/cm2以内，撕除时可稳定的控制板料R值，减少层偏度。
上述FPC板的制作方法中，利用热减粘胶保护膜10在印刷铜浆时对板面进行保护，避免铜浆对板面造成污染，同时利用热减粘胶加热失效的特性，可以有效的控制剥离热减粘胶后增大各层板面的涨缩R值，便于一次压合多个板材20，减少压合次数。另外，该制作方法使用单面板进行制作，可以免去粘结胶片的铜浆塞孔制作，降低制作难度，减少铜浆塞孔成本。同时，制程的自由度较大，可以进行高多层的铜浆塞孔制作。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，包括：
将热减粘胶保护膜贴合在板材背离线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2；
自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；
将铜浆塞入所述盲孔中；
对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2；
剥离所述热减粘胶保护膜，得到铜浆塞孔印制板。
2.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔，包括：
自所述热减粘胶保护膜的一侧，采用UV激光在所述板材上钻设盲孔。
3.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，所述盲孔部分延伸至所述线路层中，且延伸的深度为2um～3um。
4.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，将铜浆塞入所述盲孔中，包括：
将网版置于所述热减粘胶保护膜上，利用胶刀对铜浆进行刮刷，以将铜浆塞入所述盲孔中；所述胶刀与所述网版的平面之间的角度为55°～65°，所述胶刀的速度为20mm/s～30mm/s。
5.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，
烘烤的温度为90℃～120℃，烘烤的时间为30～60分钟；所述铜浆在烘烤后为未固化或半固化状态。
6.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔之后，所述铜浆塞孔印制板的制作方法还包括：
对所述盲孔进行等离子体处理，以清除所述盲孔内的残胶。
7.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，所述热减粘胶保护膜包括两层保护层和设于两层所述保护层之间的热减粘胶层；
在将热减粘胶保护膜贴合在板材背离线路层的一面之前，去除一层所述保护层。
8.一种FPC板的制作方法，其特征在于，包括：
采用如权利要求1-7中任一项所述的铜浆塞孔印制板的制作方法制作多个铜浆塞孔印制板；
压合多个所述铜浆塞孔印制板，得到FPC板。
9.如权利要求8所述的FPC板的制作方法，其特征在于，在将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面之前，所述FPC板的制作方法还包括：
提供板材，所述板材为单面板，所述板材的一面为铜层，所述板材的另一面为介质层；
利用所述铜层制作所述线路层。
10.如权利要求9所述的FPC板的制作方法，其特征在于，压合多个所述铜浆塞孔印制板，包括：
将作为L2层至Ln层的所述铜浆塞孔印制板依次叠放，n为大于2的整数；
将作为L1层的所述铜浆塞孔印制板进行翻转后叠放到L2层的所述铜浆塞孔印制板上，使L1层的所述铜浆塞孔印制板的介质层与L2层的铜浆塞孔印制板的介质层相接触；
将L1至Ln层的所述铜浆塞孔印制板进行压合。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113543493A (zh) * 2021-07-12 2021-10-22 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种z向互连印制电路板的制备方法

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5544773A (en) * 1991-09-06 1996-08-13 Haruta; Youichi Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method
CN102056409A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 湖南寰球电子科技有限公司 印制电路板制作中的活塞塞孔方法及装置
CN102159027A (zh) * 2011-01-17 2011-08-17 开平依利安达电子第三有限公司 一种Rogers陶瓷基化片压合铜箔制造高频微波印制板的方法
CN102625604A (zh) * 2012-03-20 2012-08-01 柏承科技(昆山)股份有限公司 高密度互联印制板的制造方法
CN104842625A (zh) * 2015-05-21 2015-08-19 成都多吉昌新材料有限公司 一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
CN105086730A (zh) * 2015-09-16 2015-11-25 广州申威新材料科技有限公司 一种双组分固化uv减粘胶
CN106433506A (zh) * 2016-11-07 2017-02-22 苏州旭泽新材料科技有限公司 一种加热减粘保护膜及其制备方法
CN106559963A (zh) * 2016-11-17 2017-04-05 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb中的塞孔方法
CN107163869A (zh) * 2017-06-26 2017-09-15 东莞市明信高分子科技有限公司 一种热减粘型胶带及其制备方法
CN107484360A (zh) * 2017-08-25 2017-12-15 维沃移动通信有限公司 一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端
CN108269766A (zh) * 2017-12-20 2018-07-10 深南电路股份有限公司 一种超薄封装基板结构及其加工制作方法
CN109922612A (zh) * 2019-03-22 2019-06-21 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种hdi板制作方法和hdi板
CN110621118A (zh) * 2019-09-12 2019-12-27 泰州市博泰电子有限公司 一种线路板塞孔方法及线路板
CN110996522A (zh) * 2019-12-20 2020-04-10 珠海斗门超毅实业有限公司 一种线路板制作方法和线路板
CN111491454A (zh) * 2020-06-19 2020-08-04 西安微电子技术研究所 一种铜浆塞孔印制板的制造方法

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5544773A (en) * 1991-09-06 1996-08-13 Haruta; Youichi Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method
CN102056409A (zh) * 2009-10-30 2011-05-11 湖南寰球电子科技有限公司 印制电路板制作中的活塞塞孔方法及装置
CN102159027A (zh) * 2011-01-17 2011-08-17 开平依利安达电子第三有限公司 一种Rogers陶瓷基化片压合铜箔制造高频微波印制板的方法
CN102625604A (zh) * 2012-03-20 2012-08-01 柏承科技(昆山)股份有限公司 高密度互联印制板的制造方法
CN104842625A (zh) * 2015-05-21 2015-08-19 成都多吉昌新材料有限公司 一种双层介质无胶挠性覆铜板的制备方法
CN105086730A (zh) * 2015-09-16 2015-11-25 广州申威新材料科技有限公司 一种双组分固化uv减粘胶
CN106433506A (zh) * 2016-11-07 2017-02-22 苏州旭泽新材料科技有限公司 一种加热减粘保护膜及其制备方法
CN106559963A (zh) * 2016-11-17 2017-04-05 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb中的塞孔方法
CN107163869A (zh) * 2017-06-26 2017-09-15 东莞市明信高分子科技有限公司 一种热减粘型胶带及其制备方法
CN107484360A (zh) * 2017-08-25 2017-12-15 维沃移动通信有限公司 一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端
CN108269766A (zh) * 2017-12-20 2018-07-10 深南电路股份有限公司 一种超薄封装基板结构及其加工制作方法
CN109922612A (zh) * 2019-03-22 2019-06-21 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种hdi板制作方法和hdi板
CN110621118A (zh) * 2019-09-12 2019-12-27 泰州市博泰电子有限公司 一种线路板塞孔方法及线路板
CN110996522A (zh) * 2019-12-20 2020-04-10 珠海斗门超毅实业有限公司 一种线路板制作方法和线路板
CN111491454A (zh) * 2020-06-19 2020-08-04 西安微电子技术研究所 一种铜浆塞孔印制板的制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113543493A (zh) * 2021-07-12 2021-10-22 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种z向互连印制电路板的制备方法
CN113543493B (zh) * 2021-07-12 2023-05-09 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种z向互连印制电路板的制备方法

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