TW201501582A - 用於印刷電路板中的增層材及其應用、可內埋元件的印刷電路板 - Google Patents

用於印刷電路板中的增層材及其應用、可內埋元件的印刷電路板 Download PDF

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Abstract

一種用於印刷電路板中的增層材，包含增層體、黏著層及隔離層；其中，隔離層是使積層體與部份的黏著層不相接觸；隔離層與積層體間的黏著力需小於黏著層與積層體的黏著力，且隔離層與積層體間的黏著力需小於隔離層與黏著層的黏著力。藉由隔離層的設計，使得增層材應用至製備可內埋元件的印刷電路板的過程中時，部份需移除的增層材能輕易地且快速地從該積層體上剝離，繼而可提升產能及使用效益。該可內埋元件的印刷電路板可承受機械力且不被酸液侵蝕，致使該複合板與積層體有很好的密著性而不會相互脫離。

Description

用於印刷電路板中的增層材及其應用、可內埋 元件的印刷電路板
本發明是有關於一種用於印刷電路板中的增層材，特別是指一種包含隔離層的用於印刷電路板中的增層材。
參閱圖1，可內埋元件的印刷電路板的製備方法包含以下步驟：提供一積層板1及一增層板2。
該積層板1包括一絕緣基板11、兩分別設置在該絕緣基板11兩相反側的第一線路化銅箔層111(包括複數個相間隔的第一銅箔片段1111)及第二線路化銅箔層112(包括複數個相間隔的第二銅箔片段1121)、一覆蓋在部分第一銅箔片段1111上並填充在該等第一銅箔片段1111間的間隔區的第一保護膜12、一覆蓋在該等第二銅箔片段1121上並填充在該等第二銅箔片段1121間的間隔區的第二保護膜13。該積層板1包括一增層區14及一與該增層區14相鄰的元件預埋區15，且該元件預埋區15中設置有至少一個未被該第一保護膜12覆蓋的第一銅箔片段1111。
該增層板2包括一具有孔徑大於該元件預埋區 15面積的貫孔211的熱可塑性接著層21以及一設置在該熱可塑性接著層21上且與該積層板1相反側的背膠銅箔22(resin coated copper foil，簡稱RCC)。
接著，以熱壓合方式，使該增層板2的熱可塑性接著層21設置於該積層板1的增層區14上，且該貫孔211對應該元件預埋區15，之後，以雷射沿著該元件預埋區15的周邊切割對應該元件預埋區15上的背膠銅箔22，然後，以手動方式將該背膠銅箔22的切割部從該積層板1上剝離，形成一通孔16，且該通孔16與該熱可塑性接著層21的貫孔211相通。
該熱可塑性接著層21目的在於將增層板2固定在該積層板1上，避免該增層板2從該積層板1上剝離或位移。該熱可塑性接著層21的貫孔211的孔徑需大於該元件預埋區15的面積，避免熱壓合過程中，因該熱可塑性接著層21受熱軟化而溢流至該元件預埋區15中，並與未被第一保護膜12覆蓋的第一銅箔片段1111接觸，導致埋入元件後，影響導電效果。該增層板2中的熱可塑性接著層21的貫孔211形成方式例如可採用雷射切割或機械鑽孔方式。
然，該方法所獲得的可內埋元件的印刷電路板因熱壓合過程中該熱可塑性接著層21受熱軟化而溢流，會形成一曲線部212，且該曲線部212的剖面厚度越往該貫孔211方向會逐漸減薄。該曲線部212會與該背膠銅箔22及該第一保護膜12界定出一空穴24，該空穴24與該貫孔211 相通。該空穴24的存在，會使可內埋元件的印刷電路板於酸液清潔製程中，使酸液殘留於此，導致該背膠銅箔22或積層板1，與該熱可塑性接著層21的接觸面易受侵蝕，使得該背膠銅箔22與該積層板1脫離。
經上述說明可知，改良增層板2以使其於製備可內埋元件的印刷電路板的過程中有效地達到輕易且快速剝離的效果，繼而提升產能，是此技術領域相關技術人員可再突破的課題。
因此，本發明之第一目的，即在提供一種用於印刷電路板中的增層材。該增層材於製備可內埋元件的印刷電路板的過程中有效地達到輕易且快速剝離的效果，繼而提升產能。
於是本發明用於印刷電路板中的增層材(build-up material)，該印刷電路板包含一積層體，該增層材包含：一增層體；一設置在該增層體上的黏著層；及一設置在部份的黏著層上的隔離層；其中，該隔離層是使該積層體與部份的黏著層不相接觸；該隔離層與該積層體間的黏著力需小於該黏著層與該積層體的黏著力，且該隔離層與該積層體間的黏著力需小於該隔離層與該黏著層的黏著力。
本發明之第二目的，即在提供一種印刷電路板 。
於是本發明印刷電路板，包含上述的用於印刷電路板中的增層材及一與該增層材上的隔離層及部份的黏著層接觸的積層體。
本發明之第三目的，即在提供一種具有高產能的製備可內埋元件的印刷電路板的方法。
於是本發明製備可內埋元件印刷電路板的方法，包含以下步驟：提供一上述用於印刷電路板中的增層材；提供一積層體，與該增層材上的隔離層及部份的黏著層接觸；將該隔離層，及設置在該隔離層上且對應該隔離層尺寸的黏著層及增層體移除。
本發明之第四目的，即在提供一種可內埋元件的印刷電路板。
該可內埋元件的印刷電路板，包含：一積層體，包括一具有第一表面及第二表面的金屬層；及一設置在該金屬層的第一表面上的絕緣基板；該金屬層的第二表面包括一增層區及一與該增層區相鄰的元件預埋區；一複合板，包括一增層片、一設置於該增層片上的已固化黏著層，及一具有供元件設置的貫孔的貫孔面；該增層片具有一第一貫孔面，且該第一貫孔面具有一底部周緣；該已固化黏著層具有一第二貫孔面，且該第二貫孔面具有 一頂部周緣，且該第二貫孔面和第一貫孔面共同界定出該具有供元件設置的貫孔的貫孔面；該第二貫孔面的頂部周緣和該第一貫孔面的底部周緣完全接觸並重疊；該具有供元件設置的貫孔的貫孔面具有一上開口端及一下開口端，且為一由該上開口端延伸至該下開口端的連續面；該複合板中已固化黏著層接觸該金屬層的增層區，且該供元件設置的貫孔對應該元件預埋區。
本發明之第五目的，即在提供一種可內埋元件的印刷電路板。
該可內埋元件的印刷電路板，包含：一積層體，包括一絕緣基板；一設置在該絕緣基板上的第一線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；且該積層體包括一增層區及一與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；一複合板，包括一增層片、及一設置於該增層片上的已固化黏著膜層，及一具有供元件設置的貫孔的貫孔面；該增層片具有一第一貫孔面，且該第一貫孔面具有一底部周緣；該已固化黏著層具有一第二貫孔面，且該第二貫孔面具有一頂部周緣，且該第二貫孔面和第一貫孔面共同界定出該具有供元件設置的貫孔的貫孔面；該第二貫孔面的頂部周緣和該第一貫孔面的底部周緣完全接觸並重疊；該具 有供元件設置的貫孔的貫孔面具有一上開口端及一下開口端，且為一由該上開口端延伸至該下開口端的連續面；該複合板中已固化黏著層接觸該積層體的增層區，且該供元件設置的貫孔對應該元件預埋區。
以下將就本發明內容進行詳細說明：較佳地，本發明用於印刷電路板中的增層材中，該隔離層不具黏性。
較佳地，本發明用於印刷電路板中的增層材中，該隔離層的材質是擇自於經光硬化後的聚合物、經熱硬化後的聚合物、高玻璃轉移溫度的聚合物，或此等一組合。
較佳地，本發明用於印刷電路板中的增層材中，該增層體為背膠銅箔或背膠軟性銅箔基板(resin coated flexible copper clad laminate，簡稱RFCCL)。
較佳地，本發明印刷電路板中，該隔離層不具黏性。
較佳地，本發明印刷電路板中，該隔離層的材質是擇自於經光硬化後的聚合物、經熱硬化後的聚合物、高玻璃轉移溫度的聚合物，或此等一組合。
較佳地，本發明印刷電路板中，該積層體包括一具有第一表面及第二表面的金屬層；及一設置在該金屬層的第一表面上的絕緣基板；該金屬層的第二表面包括一增層區及與該增層區相鄰的元件預埋區，且該增層材的隔離層對應並接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該 積層體的增層區。
較佳地，本發明印刷電路板中，該積層體包含一絕緣基板；設置在該絕緣基板上的第一線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；且該積層體包括一增層區及與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；且該增層材的隔離層對應並接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該積層體的增層區。
較佳地，本發明印刷電路板中，該積層體為一包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板，且該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括：一絕緣基板；兩分別設置在該絕緣基板兩相反側的第一線路化銅箔層及第二線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段及第二線路化銅箔層包括複數個相間隔的第二銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；一覆蓋在該等第二銅箔片段上並填充在該等第二銅箔片段間的間隔區的第二覆蓋膜；且該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括一增層區及一與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設 置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；且該增層材的隔離層對應並接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該積層體的增層區。
較佳地，本發明製備可內埋元件的印刷電路板的方法中，該隔離層不具黏性。
本發明製備可內埋元件的印刷電路板的方法中，該隔離層的材質是擇自於經光硬化後的聚合物、經熱硬化後的聚合物、高玻璃轉移溫度的聚合物，或此等一組合。
較佳地，本發明製備可內埋元件的印刷電路板的方法中，該積層體包括一具有第一表面及第二表面的金屬層；及一設置在該金屬層的第一表面上的絕緣基板；該金屬層的第二表面包括一增層區及與該增層區相鄰的元件預埋區，且該增層材的隔離層對應並接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該積層體的增層區。
較佳地，本發明製備可內埋元件的印刷電路板的方法中，該積層體包含一絕緣基板；一設置在該絕緣基板上的第一線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；且該積層體包括一增層區及與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；且該增層材的隔離層對應並接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該積層體的增層區。
較佳地，本發明製備可內埋元件的印刷電路板的方法中，該積層體為一包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板，且該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括：一絕緣基板；兩分別設置在該絕緣基板兩相反側的第一線路化銅箔層及第二線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段及第二線路化銅箔層包括複數個相間隔的第二銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；一覆蓋在該等第二銅箔片段上並填充在該等第二銅箔片段間的間隔區的第二覆蓋膜；且該積層體包括一增層區及與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；且該增層材的隔離層對應並接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該積層體的增層區。
本發明之功效：藉由該隔離層的設計，使得該增層材應用至製備可內埋元件的印刷電路板的過程中，該部份需移除的增層材能輕易地且快速地從該積層體上剝離，繼而可提升產能及使用效益。本發明可內埋元件的印刷電路板不會形成如以往方式所產生的空穴，導致酸液侵蝕而剝離。
3‧‧‧增層材
31‧‧‧增層體
32‧‧‧黏著層
33‧‧‧隔離層
4‧‧‧積層體
41‧‧‧絕緣基板
42‧‧‧第一線路化銅箔層
421‧‧‧第一銅箔片段
43‧‧‧第二線路化銅箔層
431‧‧‧第二銅箔片段
44‧‧‧第一覆蓋膜
45‧‧‧第二覆蓋膜
46‧‧‧增層區
47‧‧‧元件預埋區
48‧‧‧金屬層
481‧‧‧第一表面
482‧‧‧第二表面
49‧‧‧絕緣板
5‧‧‧複合板
51‧‧‧增層片
511‧‧‧第一貫孔面
5111‧‧‧底部周緣
52‧‧‧已固化黏著層
521‧‧‧第二貫孔面
5211‧‧‧頂部周緣
53‧‧‧貫孔面
531‧‧‧貫孔
532‧‧‧上開口端
533‧‧‧下開口端
60‧‧‧增層區域
61‧‧‧元件預埋區域
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一流程示意圖，說明以往製備可內埋元件的印刷電路板的流程及增層板的結構型態；圖2是一剖面示意圖，說明本發明用於印刷電路板中的增層材的結構型態；圖3是一剖面示意圖，說明本發明用於印刷電路板中的增層材的結構型態；圖4是一剖面示意圖，說明本發明印刷電路板的結構型態；圖5是一剖面示意圖，說明本發明印刷電路板的結構型態；圖6是一剖面示意圖，說明本發明印刷電路板的結構型態；圖7是一剖面示意圖，說明本發明印刷電路板的結構型態；圖8是一流程示意圖，說明本發明製備可內埋元件的印刷電路板的流程；及圖9是一剖面示意圖，說明本發明的可內埋元件的印刷電路板結構型態。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖2，本發明用於印刷電路板中的增層材3 包含一增層體31、一設置在該增層體31表面上的黏著層32，及一設置在部份的黏著層32表面上的隔離層33；其中，該隔離層33是使該積層體4與部份的黏著層32不相接觸；該隔離層33與該積層體4間的黏著力需小於該黏著層32與該積層體4的黏著力，且該隔離層33與該積層體4間的黏著力需小於該隔離層33與該黏著層32的黏著力。
該增層體31並無特別的限制，可採用以往印刷電路板中所使用的增層體即可。較佳地，該增層體31為金屬層、背膠銅箔或背膠軟性銅箔基板。該金屬層例如但不限於銅箔或鋁箔等。該背膠銅箔例如但不限於一種包括銅箔及絕緣膜的背膠銅箔，其中，該絕緣膜例如但不限於環氧樹脂膜或酚醛樹脂膜等。該背膠軟性銅箔基板例如但不限於一種包括銅箔及絕緣膜的背膠軟性銅箔基板，其中，該絕緣膜例如但不限於單層絕緣膜或多層絕緣膜。該單層絕緣膜例如但不限於聚醯亞胺(polyimide)膜或聚酯(polyester)膜等。該多層絕緣膜例如但不限於一種包括聚醯亞胺膜及一設置在該聚醯亞胺膜上的環氧樹脂膜的多層絕緣膜等。
該黏著層32的材質並無特別限制，只要能將該增層體31與該積層體4連結並固定在一起即可。該黏著層32的材質可單獨或混合使用，且該黏著層32的材質例如但不限於環氧樹脂、聚酯樹脂，或丙烯酸樹脂等。形成該黏著層32用的組成物包括高分子材及溶劑。進一步地，形成該黏著層32用的組成物還包括硬化劑。該高分子材例如但 不限於環氧樹脂、聚酯樹脂，或丙烯酸樹脂等。該溶劑及硬化劑可採以往接著劑中所使用的溶劑及硬化劑，故不再贅述。
該隔離層33只要能使該積層體4與部份的黏著層32不相接觸，且該隔離層33能輕易地從該積層體4上剝離即可，或者，能夠透過未與積層體4接觸的黏著層32帶動而能輕易地使其從該積層體4上剝離即可。
該隔離層33與該積層體4間具有黏著力或不具有黏著力皆可，其中，該隔離層33與該積層體4間具有黏著力時，其黏著力需小於該黏著層32與該積層體4的黏著力，及需小於該隔離層33與該黏著層32的黏著力。該隔離層33的材質是擇自於經光硬化後的聚合物、經熱硬化後的聚合物、高玻璃轉移溫度的聚合物，或此等一組合。該經光硬化後的聚合物例如但不限於聚丙烯酸酯、聚丁二烯樹脂、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯(trimethylolpropane diacrylate)聚合物，或季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritol triacrylate)聚合物等。該經熱硬化後的聚合物例如但不限於環氧樹脂或丙烯酸樹脂等。該高玻璃轉移溫度的聚合物例如但不限於可溶性聚醯胺或聚醯亞胺。形成該經光硬化後的聚合物用的組成物包括一主劑及一溶劑，其中，該主劑例如但不限於具有不飽和基的聚合物等。形成該經熱硬化後的聚合物用的組成物包括一主劑、一溶劑及一硬化劑，其中，該主劑例如但不限於低溫可硬化的聚合物，該低溫指的是相對於黏著層32而言，避免加熱形成隔離層33時 ，導致黏著層32的黏度喪失。形成該高玻璃轉移溫度的聚合物用的組成物包括一主劑及一溶劑，其中，該主劑例如但不限於可溶性聚醯胺或聚醯亞胺等；該溶劑例如但不限於低沸點的溶劑等，該低沸點指的是相對黏著層32而言，避免加熱形成隔離層33時，導致黏著層32的黏度喪失。該隔離層33可透過上述組成物的成份或比例並搭配光或熱調整其黏性，以及與該積層體4間的黏著力。
參閱圖3，本發明用於印刷電路板的增層材3中該隔離層33是鑲嵌在該黏著層32中，但與黏著層32形成一平面。該增層體31、黏著層32及隔離層33如上所述，故不再贅述。
該積層體4並無特別的限制，可採用以往印刷電路板中所使用的積層體。該積層體4例如但不限於該印刷電路板中所使用的具有線路化銅箔的單面板、具有線路化銅箔的雙面板、具有線路化銅箔的多層板、包含覆蓋膜及上述單面板的基板、包含覆蓋膜及上述雙面板的基板，或包含覆蓋膜及上述多層板的基板等。
本發明印刷電路板包含上述用於印刷電路板中的增層材3及一與該增層材3上的隔離層33及部份的黏著層32接觸的積層體4。
該增層材3如上所述，故不再贅述。
參閱圖4，在本發明印刷電路板中，該積層體4為包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板。該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括一絕緣基板41、兩分別設置在 該絕緣基板41兩相反側的第一線路化銅箔層42(包括複數個相間隔的第一銅箔片段421)及第二線路化銅箔層43(包括複數個相間隔的第二銅箔片段431)、一覆蓋在部分第一銅箔片段421上並填充在該等第一銅箔片段421間的間隔區的第一覆膜44、一覆蓋在該等第二銅箔片段431上並填充在該等第二銅箔片段431間的間隔區的第二覆蓋膜45。該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括一增層區46及與該增層區相鄰的元件預埋區47，且該元件預埋區47中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋44的第一銅箔片段421；且該增層材3的隔離層33接觸該積層體4的元件預埋區47，及黏著層32接觸該積層體4的增層區46。
參閱圖5，在本發明印刷電路板中，該積層體4包括一絕緣基板41、一設置在該絕緣基板41上的第一線路化銅箔層42(包括複數個相間隔的第一銅箔片段421)、一覆蓋在部分第一銅箔片段421上並填充在該等第一銅箔片段421間的間隔區的第一覆膜44。該積層體4包括一增層區46及與該增層區相鄰的元件預埋區47，且該元件預埋區47中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋44的第一銅箔片段421；且該增層材3的隔離層33對應並接觸該積層體4的元件預埋區47，及黏著層32接觸該積層體4的增層區46。
參閱圖6，在本發明印刷電路板中，該積層體4為包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板。該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括一絕緣基板41、兩分別設置在 該絕緣基板41兩相反側的第一線路化銅箔層42(包括複數個相間隔的第一銅箔片段421)及第二線路化銅箔層43(包括複數個相間隔的第二銅箔片段431)、一覆蓋在該等第一銅箔片段421上的第一覆蓋膜44、一覆蓋在該等第二銅箔片段431上並填充在該等第二銅箔片段431間的間隔區的第二覆蓋膜45。該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括一增層區46及與該增層區相鄰的元件預埋區47；且該增層材3的隔離層33接觸該積層體4的元件預埋區47，及黏著層32接觸該積層體4的增層區46。
參閱圖7，在本發明印刷電路板中，該積層體4包括一具有第一表面481及第二表面482的金屬層48；及一設置在該金屬層48的第一表面481上的絕緣板49；該積層體4包括一增層區域60及與該增層區相鄰的元件預埋區域61。
參閱圖8，本發明製備可內埋元件的印刷電路板的方法，包含以下步驟：提供一上述用於印刷電路板中的增層材3；提供一積層體4，與該增層材3上的隔離層33及部份的黏著層32接觸；將該隔離層33，及設置在該隔離層33上且對應該隔離層33尺寸的黏著層32及增層體31移除。該增層材3及積層體4如上所述，故不再贅述。
該積層體4與該增層材3上的隔離層33及部份 的黏著層32接觸的方式並無特別的限制，可採以往印刷電路板中所使用的接觸方式。該接觸方式例如但不限於熱壓合方式或滾輪壓合方式等。
將該隔離層及設置在該隔離層上且對應該隔離層尺寸的黏著層及增層體移除的方式並無特別的限制，可採以往印刷電路板中所使用的移除方式。該移除方式例如但不限於先以雷射或模具切割出保留段與去除段，再以剝除方式將該去除段剝離。
參閱圖9，本發明可內埋元件的印刷電路板包含一積層體4，包括一絕緣基板41；兩分別設置在該絕緣基板41兩相反側的第一線路化銅箔層42及第二線路化銅箔層43，且該第一線路化銅箔層42包括複數個相間隔的第一銅箔片段421及第二線路化銅箔層43包括複數個相間隔的第二銅箔片段431；一覆蓋在部分第一銅箔片段421上並填充在該等第一銅箔片段421間的間隔區的第一覆蓋膜44；一覆蓋在該等第二銅箔片段431上並填充在該等第二銅箔片段431間的間隔區的第二覆蓋膜45；該積層體4包括一增層區46及與該增層區相鄰的元件預埋區47，且該元件預埋區47中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋44的第一銅箔片段421；一複合板5，包括一增層片51、及一設置於該增層片51上的已固化黏著膜層52，及一具有供元件設置的貫孔531的貫孔面53；該增層片51具有一第一貫孔面511，且該第一貫孔面511具有一底部周緣5111；該已固化黏著層52具 有一第二貫孔面521，且該第二貫孔面521具有一頂部周緣5211，且該第二貫孔面521和第一貫孔面511共同界定出該具有供元件設置的貫孔531的貫孔面53；該第二貫孔面521的頂部周緣5211和該第一貫孔面511的底部周緣5111完全接觸並重疊；該具有供元件設置的貫孔531的貫孔面53具有一上開口端532及一下開口端533，且為一由該上開口端532延伸至該下開口端533的連續面；該複合板5中已固化黏著層52接觸該積層體4的增層區46，且該供元件設置的貫孔531對應該元件預埋區47。
為能使可內埋元件的印刷電路板後續加工時，可承受機械力及不受酸液侵蝕而導致剝離，較佳地，該第二貫孔面521與該第一貫孔面511共平面且形成一連續完整的平面。該第二貫孔面521為一中心遠離該貫孔531的弧形面。
<合成例1>增層材
提供一做為增層體的背膠銅箔(廠牌：Microcosm；型號：PSTI0923)，其中，該背膠銅箔包括一銅箔及一連接在該銅箔上的聚醯亞胺膜。將一形成該黏著層用的組成物(廠牌：Microcosm；型號：ATAD-206；成分：Epoxy)塗佈於該背膠銅箔上，接著，使用100至150℃溫度將溶劑去除，以形成一黏著層。然後，將一形成該隔離層用的組成物(廠牌：Taiwan Nakazawa；型號：Spocifix-40；成分：Epoxy)以網印方式塗佈在該黏著層上，使用30℃溫度進行硬化，以形成一隔離層。
<實施例1>
提供一積層體及一合成例1的增層材，其中，該積層體包括一絕緣基板、兩分別設置在該絕緣基板兩相反側的第一線路化銅箔層(包括複數個相間隔的第一銅箔片段)及第二線路化銅箔層(包括複數個相間隔的第二銅箔片段)、一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜、一覆蓋在該等第二銅箔片段上並填充在該等第二銅箔片段間的間隔區的第二覆蓋膜。該積層體包括一增層區及與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段。
以熱壓合方式將積層體與增層材連結在一起，其中，該熱壓合的操作壓力為20Kgf/cm2，且操作溫度為200℃。
然後，將該隔離層及設置在該隔離層上且對應該隔離層尺寸的黏著層及增層體以雷射切割的方式形成去除段，之後，將該去除段以手動方式，使其從該積層體上剝離。其中，該黏著層與該積層體間的黏著力為1.1kgf/cm，且該隔離層與該積層體間的黏著力為0.1kgf/cm。
綜上所述，藉由該隔離層的設計，使得該增層材應用至製備可內埋元件的印刷電路板的過程中，該部份需移除的增層材能輕易地且快速地從該積層體上剝離，繼而可提升產能及使用效益。本發明可內埋元件的印刷電路板不會形成如以往方式所產生的空穴，導致酸液侵蝕而剝離，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
3‧‧‧增層材
31‧‧‧增層體
32‧‧‧黏著層
33‧‧‧隔離層

Claims (20)

  1. 一種用於印刷電路板中的增層材，該印刷電路板包含一積層體，該增層材包含：一增層體；一設置在該增層體上的黏著層；一設置在部份的黏著層上的隔離層；其中，該隔離層是使該積層體與部份的黏著層不相接觸；該隔離層與該積層體間的黏著力需小於該黏著層與該積層體的黏著力，且該隔離層與該積層體間的黏著力需小於該隔離層與該黏著層的黏著力。
  2. 如請求項1所述的用於印刷電路板中的增層材，其中，該隔離層不具黏性。
  3. 如請求項1所述的用於印刷電路板中的增層材，其中，該隔離層的材質是擇自於經光硬化後的聚合物、經熱硬化後的聚合物、高玻璃轉移溫度的聚合物，或此等一組合。
  4. 如請求項1所述的用於印刷電路板中的增層材，其中，該增層體為背膠銅箔或背膠軟性銅箔基板。
  5. 一種印刷電路板，包括：請求項1所述的用於印刷電路板中的增層材及一與該增層材上的隔離層及部份的黏著層接觸的積層體。
  6. 如請求項5所述的印刷電路板，其中，該隔離層不具黏性。
  7. 如請求項5所述的印刷電路板，其中，該隔離層的材質 是擇自於經光硬化後的聚合物、經熱硬化後的聚合物、高玻璃轉移溫度的聚合物，或此等一組合。
  8. 如請求項5所述的印刷電路板，其中，該積層體包括一具有第一表面及第二表面的金屬層；及一設置在該金屬層的第一表面上的絕緣板；該金屬層的第二表面包括一增層區域及一與該增層區相鄰的元件預埋區域。
  9. 如請求項5所述的印刷電路板，其中，該積層體包含一絕緣基板；設置在該絕緣基板上的第一線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；且該積層體包括一增層區及與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；且該增層材的隔離層對應並接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該積層體的增層區。
  10. 如請求項5所述的印刷電路板，其中，該積層體為一包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板，且該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括：一絕緣基板；兩分別設置在該絕緣基板兩相反側的第一線路化銅箔層及第二線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段及第二線路化銅箔層包括複數個相間隔的第二銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一 銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；一覆蓋在該等第二銅箔片段上並填充在該等第二一銅箔片段間的間隔區的第二覆蓋膜；且該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括一增層區及一與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；且該增層材的隔離層接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該積層體的增層區。
  11. 一種製備可內埋元件的印刷電路板的方法，包含以下步驟：提供一請求項1所述的用於印刷電路板中的增層材；提供一積層體，與該增層材上的隔離層及部份的黏著層接觸；將該隔離層，及設置在該隔離層上且對應該隔離層尺寸的黏著層及增層體移除。
  12. 如請求項11所述的製備可內埋元件的印刷電路板的方法，其中，該該隔離層不具黏性。
  13. 如請求項11所述的製備可內埋元件的印刷電路板的方法，其中，該隔離層的材質是擇自於經光硬化後的聚合物、經熱硬化後的聚合物、高玻璃轉移溫度的聚合物，或此等一組合。
  14. 如請求項11所述的製備可內埋元件的印刷電路板的方 法，其中，該積層體包括一具有第一表面及第二表面的金屬層；及一設置在該金屬層的第一表面上的絕緣板；該金屬層的第二表面包括一增層區域及一與該增層區相鄰的元件預埋區域。
  15. 如請求項11所述的製備可內埋元件的印刷電路板的方法，其中，該積層體包含一絕緣基板；設置在該絕緣基板上的第一線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；且該積層體包括一增層區及與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；且該增層材的隔離層對應並接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該積層體的增層區。
  16. 如請求項11所述的製備可內埋元件的印刷電路板的方法，其中，該積層體為一包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板，且該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括：一絕緣基板；兩分別設置在該絕緣基板兩相反側的第一線路化銅箔層及第二線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段及第二線路化銅箔層包括複數個相間隔的第二銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一 銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；一覆蓋在該等第二銅箔片段上並填充在該等第二銅箔片段間的間隔區的第二覆蓋膜；且該包含覆蓋膜及具有線路化銅箔的基板包括一增層區及一與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；且該增層材的隔離層接觸該積層體的元件預埋區，及黏著層接觸該積層體的增層區。
  17. 一種可內埋元件的印刷電路板，包含：一積層體，包括一具有第一表面及第二表面的金屬層；及一設置在該金屬層的第一表面上的絕緣板；該金屬層的第二表面包括一增層區域及一與該增層區相鄰的元件預埋區域；一複合板，包括一增層片、及一設置於該增層片上的已固化黏著膜層，及一具有供元件設置的貫孔的貫孔面；該增層片具有一第一貫孔面，且該第一貫孔面具有一底部周緣；該已固化黏著層具有一第二貫孔面，且該第二貫孔面具有一頂部周緣，且該第二貫孔面和第一貫孔面共同界定出該具有供元件設置的貫孔的貫孔面；該第二貫孔面的頂部周緣和該第一貫孔面的底部周緣完全接觸並重疊；該具有供元件設置的貫孔的貫孔面具有一上開口端及一下開口端，且為一由該上開口端延伸至該下開口端的連續面； 該複合板中已固化黏著層接觸該金屬層的增層區，且該供元件設置的貫孔對應該元件預埋區。
  18. 如請求項17所述的可內埋元件的印刷電路板，其中，該第二貫孔面與該第一貫孔面共平面且形成一連續完整的平面。
  19. 如請求項17所述的可內埋元件的印刷電路板，其中，該第二貫孔面為一中心遠離該貫孔的弧形面。
  20. 一種可內埋元件的印刷電路板，包含：一積層體，包括一絕緣基板；設置在該絕緣基板上的第一線路化銅箔層，且該第一線路化銅箔層包括複數個相間隔的第一銅箔片段；一覆蓋在部分第一銅箔片段上並填充在該等第一銅箔片段間的間隔區的第一覆蓋膜；且該積層體包括一增層區及與該增層區相鄰的元件預埋區，且該元件預埋區中設置有至少一個未被該第一覆蓋膜覆蓋的第一銅箔片段；一複合板，包括一增層片、及一設置於增層片上的已固化黏著層，及一具有供元件設置的貫孔的貫孔面；該增層片具有一第一貫孔面，且該第一貫孔面具有一底部周緣；該已固化黏著層具有一第二貫孔面，且該第二貫孔面具有一頂部周緣，且該第二貫孔面和第一貫孔面共同界定出該具有供元件設置的貫孔的貫孔面；該第二貫孔面的頂部周緣和該第一貫孔面的底部周緣完全接觸並重疊；該具有供元件設置的貫孔的貫孔面具有一上開口端及一下開口端，且為一由該上開口端延伸至該下 開口端的連續面；該複合板中已固化黏著層接觸該積層體的增層區，且該供元件設置的貫孔對應該元件預埋區。
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