CN112533395B - 印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板，包括连接筒，所述连接筒内侧设置有固定板，所述固定板上设置有若干通气孔，所述固定板下方安装有移动块，所述移动块和连接筒内壁为配合结构，所述移动块和固定板之间安装有探底弹簧，所述移动块下侧安装有探底针，所述探底针下端穿过连接筒底部延伸至外侧，所述探底针为中空结构，所述探底针设置有多个通气槽，所述探底装置外安装有吹气装置和吸液装置，本发明首先在电阻槽周围使用小型磨钻开设防护层，通过防护层、吹气装置和吸液装置的保护，防止侵蚀过量，具有不会损坏电路板、电阻偏差小的特点。

Description

印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板。
背景技术
随着电子产品高速收发信号的数码产品的骤增，高密度封装技术越来越显示出了其重要性。嵌入元器件可以缩短信号传输的距离，改善电气特性，改善并增加封装有效面积，减少焊接部位，提高封装的可靠性。同时小型、易封装等非常有利于降低成本，尤其改善电气特性。埋入平面式薄层电阻，一般用在多层板的内印制电路信息特种印制板制造技术层，采用蚀刻的印制方式，将电阻或电容直接制作于内层板上，再经过合成做成多层板，从而取代板面上的电阻，从而节省板表面积用于布线及布设有源元件或高功率元件，使整体***功能得以增强。
现有的电路板在挖取电阻槽时，同城采用化学侵蚀或者磨钻开槽，但磨钻开槽时，大型磨钻虽然开槽快，但是容易损坏电路板，同时化学侵蚀最安全，但是难以控制开槽的厚度及宽度，容易导致电阻偏差。因此，设计不会损坏电路板、电阻偏差小的印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：印制电路板中埋入电阻的方法，该方法使用的设备包括探底装置，所述探底装置包括连接筒，所述连接筒内侧设置有固定板，所述固定板上设置有若干通气孔，所述固定板下方安装有移动块，所述移动块和连接筒内壁为配合结构，所述移动块和固定板之间安装有探底弹簧，所述移动块下侧安装有探底针，所述探底针下端穿过连接筒底部延伸至外侧，所述探底针为中空结构，所述探底针设置有多个通气槽，探底装置用于探测侵蚀液的侵蚀深度，在印制电路板被侵蚀时，探底弹簧可以推动移动块带动探底针底端顶住电阻槽底层不断下降，当移动块移动到底端时，说明该处已经侵蚀到所需深度，通气槽用于在探底针底部进行吸气与吹气。
根据上述技术方案，所述探底装置外安装有吹气装置，所述吹气装置的移动块上侧设置有吹气卡槽，所述吹气装置的固定板下侧设置有吹气卡块，所述吹气卡槽和吹气卡块为配合结构，所述吹气装置的探底针上端延伸至吹气卡槽底部，所述吹气装置的连接筒一侧设置有圆形通气管，圆形通气管用于导通吹气装置内部进行吹气，起初吹气卡槽被吹气卡块堵住，不会进行吹气，在该处侵蚀到所需深度时，吹气卡块刚好移出吹气卡槽，将探底针底部导通，通过通气槽向电阻槽内吹气，将侵蚀液吹离该处，防止此处侵蚀过深，随着电阻槽各处不断侵蚀完成，侵蚀液逐渐被吹出电阻槽，保证电阻槽的厚度，降低电阻的阻值偏差，调高了生产质量。
根据上述技术方案，所述探底装置外还安装有吸液装置，所述吸液装置的探底针上端延伸至移动块上侧，所述吸液装置的连接筒一侧设置有矩形通气管，矩形通气管用于导通吸液装置内部，让探底针在在电阻槽周围不断吸气，被吹出的侵蚀液会被吸液装置吸入连接筒，达到了回收侵蚀液和保护印制电路板其他部分的作用。
根据上述技术方案，所述印制电路板中埋入电阻的设备本发明还包括侵蚀台，所述侵蚀台包括固定台，所述固定台上侧安装有升降台，所述升降台上侧安装有气泵，所述升降台内安装有卡板，所述卡板内设置有若干均匀分布的升降块，所述升降块上侧和升降台之间安装有伸缩杆，侵蚀时升降台带动吹气装置和吸液装置一起下降，顶住印制电路板的电阻槽，保证电阻槽的侵蚀厚度。
根据上述技术方案，所述升降块下方设置有连接筒卡槽，所述连接筒卡槽和连接筒为配合结构，所述连接筒卡槽两侧分别设置有圆形通气孔和矩形通气孔，所述圆形通气孔和矩形通气孔上端分别通过气管与气泵的出气口和吸气口相连，所述圆形通气孔和矩形通气孔下端分别安装有通气挡板，使用者可以根据需要在所需的位置安装吹气装置和吸液装置，安装时圆形通气管和矩形通气管顶开通气挡板，使吹气装置和吸液装置自动连通气泵，通过***调节升降块各自的高度，使本发明可是用于不同形状的电阻槽，并且可以同时进行不同深度的多个电阻槽侵蚀。
根据上述技术方案，所述印制电路板中埋入电阻的设备还包括取胶装置，所述取胶装置包括外筒，所述外筒内安装有压杆，所述外筒和压杆上端分别设置有压板，所述外筒下端安装有刺针，所述刺针上端设置有压块槽，所述刺针内部两侧设置有弹片槽，所述弹片槽将刺针上下两端导通，所述弹片槽在刺针下端向外弯曲，所述压杆下端安装有压块，所述压块和压块槽为配合结构，所述压块下端安装有弹片，所述弹片和弹片槽为配合结构，所述弹片末端为针头，所述压块周围安装有弹性垫，在取出防护胶时，先将刺针***防护胶内，然后按下压杆，压杆通过压块带动弹片下移，弹片通过针头刺入防护胶内，并通过弹片槽下端的弯曲和自身弹力，在防护胶内弯曲，形成倒钩，可以方便地将防护胶拉出电阻槽，拉出后松开压杆，弹性垫通过弹力，推动压杆，带动弹片复位，可以方便地将防护胶取下，达到了清理防护胶的效果。
根据上述技术方案，所述印制电路板中埋入电阻的方法包括以下步骤：
S1.在印制电路板画出电阻槽轮廓；
S2.使用小型磨钻头沿电阻槽轮廓钻出灌注槽；
S3.在灌注槽中灌入防护胶；
S4.防护胶凝固后在电阻槽轮廓中倒入侵蚀液；
S5.启动侵蚀台，等待侵蚀完成；
S6.使用取胶装置取出防护胶；
S7.在电阻槽倒入电阻油墨并烘干；
S8.封胶打磨。
根据上述技术方案，所述步骤S6中，防护胶取出后，刺针用于刮除电阻槽内壁残留的防护胶，使防护胶清理充分。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明，
(1)通过设置有吹气装置，在电阻槽某处侵蚀到所需深度时，吹气装置的探底针通过通气槽向电阻槽内吹气，将侵蚀液吹离该处，防止此处侵蚀过深，随着电阻槽各处不断侵蚀完成，侵蚀液逐渐被吹出电阻槽，保证电阻槽的厚度，降低电阻的阻值偏差，调高了生产质量；
(2)通过设置有吸液装置，让探底针在在电阻槽周围不断吸气，被吹出的侵蚀液会被吸液装置吸入连接筒，达到了回收侵蚀液和保护印制电路板其他部分的作用；
(3)通过设置有取胶装置，可以方便地将防护胶拉出电阻槽，保证电阻槽内清理充分。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的吹气装置和吸液装置结构示意图；
图3是本发明的升降块结构示意图；
图4是本发明的取胶装置结构示意图；
图5是本发明的刺针结构示意图；
图中：1、探底装置；11、连接筒；12、固定板；13、通气孔；14、移动块；15、探底弹簧；16、探底针；17、通气槽；2、吹气装置；21、吹气卡槽；22、吹气卡块；23、圆形通气管；3、吸液装置；31、矩形通气管；4、侵蚀台；41、固定台；42、升降台；43、气泵；44、卡板；45、升降块；46、伸缩杆；47、卡槽；48、圆形通气孔；49、矩形通气孔；4a、通气挡板；5、取胶装置；51、外筒；52、压杆；53、压板；54、刺针；55、压块槽；56、弹片槽；57、压块；58、弹片；59、针头；5a、弹性垫；6、防护层；7、侵蚀层；8、所需层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供技术方案：如图2，印制电路板中埋入电阻的方法，该方法使用的设备包括探底装置1，探底装置1包括连接筒11，连接筒11内侧设置有固定板12，固定板12上设置有若干通气孔13，固定板12下方安装有移动块14，移动块14和连接筒11内壁为配合结构，移动块14和固定板12之间安装有探底弹簧15，移动块14下侧安装有探底针16，探底针16下端穿过连接筒11底部延伸至外侧，探底针16为中空结构，探底针16设置有多个通气槽17，探底装置1用于探测侵蚀液的侵蚀深度，在印制电路板被侵蚀时，探底弹簧15可以推动移动块14带动探底针16底端顶住电阻槽底层不断下降，当移动块14移动到底端时，说明该处已经侵蚀到所需深度，通气槽17用于在探底针16底部进行吸气与吹气；
如图2，探底装置1外安装有吹气装置2，吹气装置2的移动块14上侧设置有吹气卡槽21，吹气装置2的固定板12下侧设置有吹气卡块22，吹气卡槽21和吹气卡块22为配合结构，吹气装置2的探底针16上端延伸至吹气卡槽21底部，吹气装置2的连接筒11一侧设置有圆形通气管23，圆形通气管23用于导通吹气装置2内部进行吹气，起初吹气卡槽21被吹气卡块22堵住，不会进行吹气，在该处侵蚀到所需深度时，吹气卡块22刚好移出吹气卡槽21，将探底针16底部导通，通过通气槽17向电阻槽内吹气，将侵蚀液吹离该处，防止此处侵蚀过深，随着电阻槽各处不断侵蚀完成，侵蚀液逐渐被吹出电阻槽，保证电阻槽的厚度，降低电阻的阻值偏差，调高了生产质量；
如图2，探底装置1外还安装有吸液装置3，吸液装置3的探底针16上端延伸至移动块14上侧，吸液装置3的连接筒11一侧设置有矩形通气管31，矩形通气管31用于导通吸液装置3内部，让探底针16在在电阻槽周围不断吸气，被吹出的侵蚀液会被吸液装置3吸入连接筒11，达到了回收侵蚀液和保护印制电路板其他部分的作用；
如图1和图3，印制电路板中埋入电阻的设备本发明还包括侵蚀台4，侵蚀台4包括固定台41，固定台41上侧安装有升降台42，升降台42上侧安装有气泵43，升降台42内安装有卡板44，卡板44设置有若干均匀分布的升降块45，升降块45上侧和升降台42之间安装有伸缩杆46，侵蚀时升降台42带动吹气装置2和吸液装置3一起下降，顶住印制电路板的电阻槽，保证电阻槽的侵蚀厚度；
如图3，升降块45下方设置有连接筒卡槽47，连接筒卡槽47和连接筒11为配合结构，连接筒卡槽47两侧分别设置有圆形通气孔48和矩形通气孔49，圆形通气孔48和矩形通气孔49上端分别通过气管与气泵43的出气口和吸气口相连，圆形通气孔48和矩形通气孔49下端分别安装有通气挡板4a，使用者可以根据需要在所需的位置安装吹气装置2和吸液装置3，安装时圆形通气管23和矩形通气管31顶开通气挡板4a，使吹气装置2和吸液装置3自动连通气泵43，通过***调节升降块45各自的高度，使本发明可是用于不同形状的电阻槽，并且可以同时进行不同深度的多个电阻槽侵蚀；
如图4和图5，印制电路板中埋入电阻的设备还包括取胶装置5，取胶装置5包括外筒51，外筒51内安装有压杆52，外筒51和压杆52上端分别设置有压板53，外筒51下端安装有刺针54，刺针54上端设置有压块槽55，刺针54内部两侧设置有弹片槽56，弹片槽56将刺针54上下两端导通，弹片槽56在刺针54下端向外弯曲，压杆52下端安装有压块57，压块57和压块槽55为配合结构，压块57下端安装有弹片58，弹片58和弹片槽56为配合结构，弹片58末端为针头59，压块57周围安装有弹性垫5a，在取出防护胶时，先将刺针54***防护胶内，然后按下压杆52，压杆52通过压块57带动弹片58下移，弹片58通过针头59刺入防护胶内，并通过弹片槽56下端的弯曲和自身弹力，在防护胶内弯曲，形成倒钩，可以方便地将防护胶拉出电阻槽，拉出后松开压杆52，弹性垫5a通过弹力，推动压杆52，带动弹片58复位，可以方便地将防护胶取下，达到了清理防护胶的效果；
印制电路板中埋入电阻的方法包括以下步骤：
S1.在印制电路板画出电阻槽轮廓；
S2.使用小型磨钻头沿电阻槽轮廓钻出灌注槽；
S3.在灌注槽中灌入防护胶；
S4.防护胶凝固后在电阻槽轮廓中倒入侵蚀液；
S5.启动侵蚀台4，等待侵蚀完成；
S6.使用取胶装置取出防护胶；
S7.在电阻槽倒入电阻油墨并烘干；
S8.封胶打磨；
步骤S6中，防护胶取出后，电阻槽内壁残留的防护胶可以用刺针54刮除，使防护胶清理充分。
工作原理：探底装置1用于探测侵蚀液的侵蚀深度，在印制电路板被侵蚀时，探底弹簧15可以推动移动块14带动探底针16底端顶住电阻槽底层不断下降，当移动块14移动到底端时，说明该处已经侵蚀到所需深度，通气槽17用于在探底针16底部进行吸气与吹气，圆形通气管23用于导通吹气装置2内部进行吹气，起初吹气卡槽21被吹气卡块22堵住，不会进行吹气，在该处侵蚀到所需深度时，吹气卡块22刚好移出吹气卡槽21，将探底针16底部导通，通过通气槽17向电阻槽内吹气，将侵蚀液吹离该处，防止此处侵蚀过深，随着电阻槽各处不断侵蚀完成，侵蚀液逐渐被吹出电阻槽，保证电阻槽的厚度，降低电阻的阻值偏差，调高了生产质量，矩形通气管31用于导通吸液装置3内部，让探底针16在在电阻槽周围不断吸气，被吹出的侵蚀液会被吸液装置3吸入连接筒11，达到了回收侵蚀液和保护印制电路板其他部分的作用，侵蚀时升降台42带动吹气装置2和吸液装置3一起下降，顶住印制电路板的电阻槽，保证电阻槽的侵蚀厚度，使用者可以根据需要在所需的位置安装吹气装置2和吸液装置3，安装时圆形通气管23和矩形通气管31顶开通气挡板4a，使吹气装置2和吸液装置3自动连通气泵43，通过***调节升降块45各自的高度，使本发明可是用于不同形状的电阻槽，并且可以同时进行不同深度的多个电阻槽侵蚀，在取出防护胶时，先将刺针54***防护胶内，然后按下压杆52，压杆52通过压块57带动弹片58下移，弹片58通过针头59刺入防护胶内，并通过弹片槽56下端的弯曲和自身弹力，在防护胶内弯曲，形成倒钩，可以方便地将防护胶拉出电阻槽，拉出后松开压杆52，弹性垫5a通过弹力，推动压杆52，带动弹片58复位，可以方便地将防护胶取下，达到了清理防护胶的效果。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.印制电路板中埋入电阻的方法，该方法使用的设备包括探底装置(1)，其特征在于：所述探底装置(1)包括连接筒(11)，所述连接筒(11)内侧设置有固定板(12)，所述固定板(12)上设置有若干通气孔(13)，所述固定板(12)下方安装有移动块(14)，所述移动块(14)和连接筒(11)内壁为配合结构，所述移动块(14)和固定板(12)之间安装有探底弹簧(15)，所述移动块(14)下侧安装有探底针(16)，所述探底针(16)下端穿过连接筒(11)底部延伸至外侧，所述探底针(16)为中空结构，所述探底针(16)设置有多个通气槽(17)；
所述探底装置(1)外安装有吹气装置(2)，所述吹气装置(2)的移动块(14)上侧设置有吹气卡槽(21)，所述吹气装置(2)的固定板(12)下侧设置有吹气卡块(22)，所述吹气卡槽(21)和吹气卡块(22)为配合结构，所述吹气装置(2)的探底针(16)上端延伸至吹气卡槽(21)底部，所述吹气装置(2)的连接筒(11)一侧设置有圆形通气管(23)；
所述探底装置(1)外还安装有吸液装置(3)，所述吸液装置(3)的探底针(16)上端延伸至移动块(14)上侧，所述吸液装置(3)的连接筒(11)一侧设置有矩形通气管(31)；
还包括侵蚀台(4)，所述侵蚀台(4)包括固定台(41)，所述固定台(41)上侧安装有升降台(42)，所述升降台(42)上侧安装有气泵(43)，所述升降台(42)内安装有卡板(44)，所述卡板(44)设置有若干均匀分布的升降块(45)，所述升降块(45)上侧和升降台(42)之间安装有伸缩杆(46)；
所述升降块(45)下方设置有连接筒卡槽(47)，所述连接筒卡槽(47)和连接筒(11)为配合结构，所述连接筒卡槽(47)两侧分别设置有圆形通气孔(48)和矩形通气孔(49)，所述圆形通气孔(48)和矩形通气孔(49)上端分别通过气管与气泵(43)的出气口和吸气口相连，所述圆形通气孔(48)和矩形通气孔(49)下端分别安装有通气挡板(4a)；
还包括取胶装置(5)，所述取胶装置(5)包括外筒(51)，所述外筒(51)内安装有压杆(52)，所述外筒(51)和压杆(52)上端分别设置有压板(53)，所述外筒(51)下端安装有刺针(54)，所述刺针(54)上端设置有压块槽(55)，所述刺针(54)内部两侧设置有弹片槽(56)，所述弹片槽(56)将刺针(54)上下两端导通，所述弹片槽(56)在刺针(54)下端向外弯曲，所述压杆(52)下端安装有压块(57)，所述压块(57)和压块槽(55)为配合结构，所述压块(57)下端安装有弹片(58)，所述弹片(58)和弹片槽(56)为配合结构，所述弹片(58)末端为针头(59)，所述压块(57)周围安装有弹性垫(5a)；
印制电路板中埋入电阻的方法包括以下步骤：
S1.在印制电路板画出电阻槽轮廓；
S2.使用小型磨钻头沿电阻槽轮廓钻出灌注槽；
S3.在灌注槽中灌入防护胶；
S4.防护胶凝固后在电阻槽轮廓中倒入侵蚀液；
S5.启动侵蚀台(4)，等待侵蚀完成；
S6.使用取胶装置取出防护胶；
S7.在电阻槽倒入电阻油墨并烘干；
S8.封胶打磨。
2.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于：所述步骤S6中，防护胶取出后，刺针(54)用于刮除电阻槽内壁残留的防护胶，使防护胶清理充分。
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