CN112349475B - 电感器部件以及电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够使电感器部件的安装姿势稳定的电感器部件以及电子部件。电感器部件具备：坯体；线圈，设置于上述坯体内；以及外部电极，设置于上述坯体，并与上述线圈电连接，上述坯体包含底面，该底面在安装时面向安装基板侧，上述外部电极具有基底层以及覆盖上述基底层的覆盖膜，在上述坯体的底面，上述基底层被埋入至上述坯体中而不从上述坯体突出，上述覆盖膜的至少一部分被埋入至上述坯体中。

Description

电感器部件以及电子部件
技术领域
本发明涉及电感器部件以及电子部件。
背景技术
以往，作为电感器部件，具有日本特开2015－15297号公报(专利文献1)所记载的结构。该电感器部件具备坯体、设置于坯体内的线圈、以及设置于坯体并与线圈电连接的外部电极。外部电极具有被埋入至坯体内的基底层、和覆盖基底层的覆盖膜。
专利文献1：日本特开2015－15297号公报
然而，在上述以往的电感器部件中，在制造阶段，由于基底层位于切割线上，所以通过单片化，基底层上的从坯体露出的露出面与坯体的底面位于同一平面上。之后，覆盖膜通过镀覆处理形成于基底层的露出面。
像这样，覆盖膜形成于与坯体的底面位于同一平面上的基底层的露出面。换句话说，在坯体的底面，覆盖膜全部从坯体突出。因此，在将电感器部件的坯体的底面侧安装于安装基板的情况下，坯体的底面与安装基板分离至少覆盖膜的厚度的量。由此，电感器部件的重心的位置提高，而存在电感器部件的安装姿势变得不稳定的可能。
发明内容
因此，本公开提供一种能够使电感器部件的安装姿势稳定的电感器部件以及电子部件。
为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：
坯体；
线圈，设置于上述坯体内；以及
外部电极，设置于上述坯体，并与上述线圈电连接，
上述坯体包含底面，该底面在安装时面向安装基板侧，
上述外部电极具有基底层以及覆盖上述基底层的覆盖膜，
在上述坯体的底面，上述基底层被埋入上述坯体中而不从上述坯体突出，上述覆盖膜的至少一部分被埋入上述坯体中。
根据上述方式，在坯体的底面，基底层被埋入至坯体中而不从坯体突出，且覆盖膜的至少一部分被埋入至坯体中。由此，在将电感器部件安装于安装基板的情况下，能够使坯体的底面接近安装基板，而降低电感器部件的重心的位置，能够使电感器部件的安装姿势稳定。
根据作为本公开的一个方式的电感器部件以及电子部件，能够使电感器部件的安装姿势稳定。
附图说明
图1是表示电感器部件的第一实施方式的立体图。
图2是电感器部件的分解立体图。
图3是电感器部件的X－X剖视图。
图4是表示将电感器部件安装于安装基板的状态的剖视图。
图5是表示电感器部件的第二实施方式的剖视图。
图6是表示将电感器部件安装于安装基板的状态的剖视图。
图7是表示电感器部件的第三实施方式的剖视图。
图8是表示将电感器部件安装于安装基板的状态的剖视图。
图9是表示电感器部件的第四实施方式的分解立体图。
附图标记说明
1、1A、1B、1C…电感器部件；10、10C…坯体；11…绝缘层；15…第一端面；16…第二端面；17…底面；18…顶面；20、20C…线圈；21…线圈导体层；30、30A、30B、30C…第一外部电极；30a…第一凹部；30b…第二凹部；31…基底层；32…覆盖膜；321、322…第一金属层、第二金属层；322a…第一伸出部；322b…第二伸出部；33…外部电极导体层；40、40A、40B、40C…第二外部电极；40a…第一凹部；40b…第二凹部；41…基底层；42…覆盖膜；421、422…第一金属层、第二金属层；422a…第一伸出部；422b…第二伸出部；43…外部电极导体层；50、50A、50B…电子部件；51…安装基板；52…焊料部；A…层叠方向。
具体实施方式
以下，通过图示的实施方式，对作为本公开的一个方式的电感器部件以及电子部件进行详细说明。此外，附图包含部分示意图，存在未反映出实际的尺寸、比率的情况。
(第一实施方式)
(结构)
图1是表示电感器部件的第一实施方式的立体图。图2是电感器部件的分解立体图。图3是图1的X－X剖视图。图4是表示将电感器部件安装于安装基板的状态的剖视图。如图1、图2以及图3所示，电感器部件1具有坯体10、设置于坯体10的内部的螺旋状的线圈20、以及设置于坯体10并与线圈20电连接的第一外部电极30和第二外部电极40。在图3中，省略线圈20来描述。
如图4所示，电感器部件1(第一外部电极30以及第二外部电极40)经由焊料部52与安装基板51的布线51a电连接。电感器部件1例如被用作高频电路的阻抗匹配用线圈(匹配线圈)，并用于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子设备、医疗用/工业用机械等电子设备。但是，电感器部件1的用途并不局限于此，例如，也能够用于调谐电路、滤波电路、整流平滑电路等。
坯体10通过沿层叠方向A层叠多个绝缘层11而构成。绝缘层11例如由以硼硅酸盐玻璃为主要成分的材料、铁素体、树脂等材料构成。此外，坯体10由于烧制等而有多个绝缘层11彼此的界面不清晰的情况。坯体10形成为大致长方体状。坯体10的表面具有在长方体的长边方向上对置的第一端面15和第二端面16、以及与第一端面15和第二端面16交叉，并相当于在长方体的高度方向上对置的2个面中的一个面的底面17。第一端面15和第二端面16在与绝缘层11的层叠方向A正交的方向上对置。第一端面15是设置有第一外部电极30的一部分的面，第二端面16是设置有第二外部电极40的一部分的面。底面17是在安装时面对安装基板51侧的面。底面17是设置有第一外部电极30的另一部分以及第二外部电极40的另一部分双方的面。
第一外部电极30是横跨第一端面15和底面17而设置的L字形状。第二外部电极40是横跨第二端面16和底面17而设置的L字形状。第一外部电极30包含被埋入至坯体10中的多个外部电极导体层33。第二外部电极40包含被埋入至坯体10中的多个外部电极导体层43。
第一外部电极30所包含的外部电极导体层33是具有沿着第一端面15以及底面17延伸的部分的L字形状，第二外部电极40所包含的外部电极导体层43是具有沿着第二端面16以及底面17延伸的部分的L字形状。由此，由于能够在坯体10内埋入第一外部电极30以及第二外部电极40，所以与外部电极外置于坯体10的结构相比，能够实现电感器部件的小型化。另外，能够以同一工序形成线圈20和第一外部电极30以及第二外部电极40，减少线圈20与第一外部电极30以及第二外部电极40之间的位置关系的偏差，从而能够减少电感器部件1的电特性的偏差。
线圈20例如由与第一外部电极30的外部电极导体层33以及第二外部电极40的外部电极导体层43相同的导电性材料构成。线圈20沿着绝缘层11的层叠方向A卷绕成螺旋状。换句话说，线圈20的轴平行于与层叠方向A平行的底面17，线圈20在被安装于安装基板51时，成为所谓的水平绕组。所谓的线圈20的轴是指线圈20的螺旋形状的中心轴。线圈20的一端与第一外部电极30接触，线圈20的另一端与第二外部电极40接触。此外，在本实施方式中，线圈20与第一外部电极30、第二外部电极40一体化，且不存在清晰的边界，但并不局限于此，也可以通过利用不同的种类材料、不同的方法形成线圈和外部电极，而存在边界。
线圈20包含卷绕在绝缘层11上的多个线圈导体层21。像这样，通过线圈20由可微加工的线圈导体层21构成，实现了电感器部件1的小型化、低背化。在层叠方向A上相邻的线圈导体层21经由在厚度方向上贯通绝缘层11的通孔导体连接。换句话说，一个线圈导体层21的一端与另一个线圈导体层21的另一端连接。像这样，多个线圈导体层21相互连接，并且构成螺旋。具体而言，线圈20具有层叠相互连接且卷绕数小于1周的多个线圈导体层21而成的结构，线圈20为螺旋形状。此时，能够减少在线圈导体层21内产生的寄生电容、在线圈导体层21间产生的寄生电容，并能够提高电感器部件1的Q值。此外，线圈导体层21的卷绕数也可以为1周以上。
如图3所示，第一外部电极30具有基底层31和覆盖膜32。基底层31相当于图2的外部电极导体层33，在图2中，省略覆盖膜32来描述。
基底层31是L字形状，在坯体10的第一端面15以及底面17，基底层31被埋入至坯体10中而不从坯体10突出。若具体描述，则基底层31的表面的一部分被埋入至坯体10中，且从坯体10的第一端面15以及底面17露出。在这里，所谓的基底层31的从坯体10的露出意味着基底层31具有未被坯体10覆盖的部分，该部分可以露出于电感器部件1的外部，也可以露出于其它部件。基底层31例如通过对包含Ag、Cu、Au、以这些金属为主要成分的合金等导电性材料和玻璃成分的导电性浆料进行烧结而形成。
在坯体10的第一端面15以及底面17，覆盖膜32的至少一部分被埋入至坯体10中。若具体地叙述，覆盖膜32的一部分从坯体10的第一端面15以及底面17突出。覆盖膜32包含覆盖基底层31的从坯体10露出的部分的第一金属层321、以及覆盖第一金属层321的第二金属层322。在坯体10的第一端面15以及底面17，第一金属层321被埋入至坯体10中而不从坯体10突出。
覆盖膜32例如通过镀覆处理形成于基底层31。第一金属层321优选为Ni层，能够防止基底层31的焊料腐蚀。另外，第二金属层322优选为Sn层，能够提高第一外部电极30的焊料润湿性。此外，覆盖膜32也可以不通过镀覆处理，而例如通过涂覆导电性树脂浆料而形成、或者通过溅射处理而形成。
第二外部电极40与第一外部电极30相同，具有基底层41和覆盖膜42。在坯体10的第二端面16以及底面17，基底层41被埋入至坯体10中而不从坯体10突出，且覆盖膜42的至少一部分被埋入至坯体10中。若具体地描述，覆盖膜42的一部分从坯体10的第二端面16以及底面17突出。覆盖膜42包含覆盖基底层41的第一金属层421以及覆盖第一金属层421的第二金属层422，在坯体10的第二端面16以及底面17，第一金属层421被埋入至坯体10中而不从坯体10突出。基底层41以及覆盖膜42由与第一外部电极30相同的材料构成。
根据上述电感器部件1，在坯体10的底面17，基底层31、41被埋入至坯体10中而不从坯体10突出，且覆盖膜32、42的至少一部分被埋入至坯体10中。由此，如图4所示，在将电感器部件1安装于安装基板51的情况下，换句话说，将电感器部件1经由焊料部52与安装基板51的布线51a连接来制造电子部件50的情况下，能够使坯体10的底面17接近安装基板51，而降低电感器部件1的重心的位置，能够使电感器部件1的安装姿势稳定。
另外，由于在坯体10的第一端面15以及第二端面16，基底层31、41被埋入至坯体10中而不从坯体10突出，且覆盖膜32、42的至少一部分被埋入至坯体10中，所以在第一端面15以及第二端面16，第一外部电极30以及第二外部电极40的钩挂减少，第一外部电极30以及第二外部电极40难以从坯体10脱落。
另外，由于第一金属层321、421被埋入至坯体10中，所以能够防止第一金属层321、421从坯体10的剥离。因此，在作为第一金属层321、421，例如，使用Ni层的情况下，能够防止Ni层的剥离，并防止Ni层的对基底层31、41的焊料腐蚀。
另外，第一外部电极30的覆盖膜32包含作为覆盖基底层31的第一金属层321的Ni层、以及作为覆盖Ni层的第二金属层322的Sn层。第二外部电极40的覆盖膜42包含作为覆盖基底层41的第一金属层421的Ni层、以及作为覆盖Ni层的第二金属层422的Sn层。电感器部件1的第一外部电极30以及第二外部电极40在与安装基板51连接时，覆盖膜32、42的Sn层与焊料材料溶合，而形成焊料部52。
此时，电子部件50具备电感器部件1、以及安装电感器部件1的安装基板51。电感器部件1的第一外部电极30以及第二外部电极40的覆盖膜32、42包含覆盖基底层31、41的Ni层。电子部件50具有焊料部52，焊料部52覆盖Ni层，将安装基板51和Ni层连接，并含有Sn。
由此，能够使坯体10的底面17接近安装基板51，而进一步降低电感器部件1的重心的位置，能够使电感器部件1的安装姿势进一步稳定。
此外，外部电极30、40的底面(覆盖膜32、42)也可以是平坦面、或者也可以具有凹凸。在外部电极30、40的底面具有凹凸的情况下，外部电极30、40的底面(覆盖膜32、42)的表面积增大。另外，在外部电极30、40的底面具有凹部的情况下，焊料存积而接合强度提高，另外，安装姿势稳定。
另外，从坯体10的底面17侧观察，外部电极30、40的底面的形状为矩形，但也可以为T形状，或者，外部电极30、40的底面的边缘也可以是具有连续的凹凸的梳齿状。
另外，覆盖膜32、42的Sn层与焊料材料溶合而形成焊料部52，但覆盖膜也可以不包含Sn层，此时，覆盖膜的一部分也可以不与焊料材料溶合。
(制造方法)
接下来，使用图2，对电感器部件1的制造方法进行说明。
首先，形成第一绝缘层(相当于图2的规定的绝缘层11)。具体而言，在载体膜等基体材料上印刷玻璃等绝缘浆料，并利用紫外线对该绝缘浆料进行全面曝光。此外，也可以在坯体10的最下层或者最上层设置成为标记层的绝缘层11，优选标记层为与标记层以外的绝缘层11不同的颜色，以便检测安装时的电感器部件1的横转等。
然后，在第一绝缘层上形成线圈导体层21。具体而言，通过印刷在第一绝缘层上涂覆感光性电极浆料，并通过光刻法形成线圈导体层21。此时，同时形成外部电极导体层33、43。此外，线圈导体层21的层数、厚度、匝数根据想要获取的L值而设定为所希望的值。
之后，在线圈导体层21上形成第二绝缘层(相当于图2的规定的绝缘层11)。具体而言，在线圈导体层21上，通过光刻法等形成具有通孔以及外部电极槽的第二绝缘层。之后，通过再次在第二绝缘层上形成线圈导体层21以及外部电极导体层33、43，而向通孔以及外部电极槽填充电极浆料，在层叠方向A上相邻的线圈导体层21经由通孔的电极浆料连接，在层叠方向A上相邻的外部电极导体层33、43经由外部电极槽的电极浆料连接。此外，根据线圈导体层21的层数的设定，有在绝缘层11未设置线圈导体层21的情况，但在该情况下不进行通孔的形成，而仅形成沿着外部电极形状的形状的外部电极槽。
另外，至少最下层以及最上层的线圈导体层21与引出导体层连接，并分别与对置的外部电极导体层33、43连接。优选线圈20的形状为180°旋转对称的形状，以不影响产品的方向性。
然后，反复进行上述工序，层叠多个绝缘层11、多个线圈导体层21以及多个外部电极导体层33、43。之后，通过芯片切割或者截切机等切割层叠体，而单片化。对单片化后的层叠体进行烧制而形成所希望的大小。
在这里，通过在坯体10的表面将绝缘材料或者磁性材料涂覆于外部电极导体层33、43以外，而将外部电极导体层33、43(基底层31、41)埋入至坯体10。对涂覆于外部电极导体层33、43以外的方法，通过利用掩模、冲孔、激光、溶剂等的蚀刻等来进行。或者，通过利用冲孔、激光、溶剂等的蚀刻等削除外部电极导体层33、43从坯体10露出的部分，来将外部电极导体层33、43(基底层31、41)埋入至坯体10。或者，利用烧结时的外部电极导体层33、43与绝缘层11的烧制收缩差，将外部电极导体层33、43(基底层31、41)埋入至坯体10。若具体地描述，使外部电极导体层33、43的收缩率比绝缘层11的收缩率大，从而通过烧制，坯体10的收缩率变得比外部电极导体层33、43的收缩率小。
之后，对外部电极导体层33、43的从坯体10的露出部分进行镀覆Ni、Cu、Sn等的处理，形成覆盖膜32、42，从而制造电感器部件1。此外，在上述，记载了光刻法，但也能够为层叠方法以及半添加方法等，方法不受限定。
(第二实施方式)
图5是表示电感器部件的第二实施方式的剖视图。第二实施方式的外部电极的结构与第一实施方式不同。以下，对该不同的结构进行说明。其他的结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。
如图5所示，在第二实施方式的电感器部件1A中，在第一外部电极30A，覆盖膜32的一部分从坯体10的底面17突出，覆盖膜32的一部分具有伸出到坯体10的底面17上并覆盖坯体10的底面17的第一伸出部322a。若具体地描述，第二金属层322的一部分从坯体10的底面17突出并且具有伸出到坯体10的底面17上的第一伸出部322a。第一伸出部322a朝向第二端面16侧突出。第一伸出部322a也可以沿着线圈20的轴向(沿着从纸面的近前朝向内侧方向)，遍及基底层31的全长而设置，或者部分设置于基底层31的全长。
根据上述电感器部件1A，由于覆盖膜32的一部分从坯体10的底面17突出，并且具有第一伸出部322a，所以能够增加坯体10的底面17上的覆盖膜32的表面积。因此，在将电感器部件1A安装于安装基板51的情况下，能够增大与安装基板51对置的覆盖膜32的表面积，并能够增加与焊料部52的接触面积，电感器部件1A的对安装基板51的固定力提高。
另外，由于第二金属层322的一部分被埋入至坯体10中，所以在第二金属层322是Sn层的情况下，如图6所示，若将电感器部件1A安装于安装基板51而组装电子部件50A，则第二金属层322的Sn层与焊料材料溶合而形成焊料部52。因此，焊料部52进入坯体10内，使坯体10的底面17进一步接近安装基板51，而能够进一步降低电感器部件1A的重心的位置，能够使电感器部件1A的安装姿势进一步稳定。
同样地，在第二外部电极40A中，覆盖膜42的一部分(第二金属层422的一部分)从坯体10的底面17突出，且覆盖膜42的一部分(第二金属层422的一部分)具有伸出到坯体10的底面17上并覆盖坯体10的底面17的第一伸出部422a。由此，具有与上述第一外部电极30A相同的效果。
进一步，在第一外部电极30A，覆盖膜32的一部分(第二金属层322的一部分)从坯体10的第一端面15突出，且覆盖膜32的一部分(第二金属层322的一部分)具有伸出到坯体10的第一端面15上并覆盖坯体10的第一端面15的第二伸出部322b。第二伸出部322b朝向顶面18侧突出。由此，能够增大覆盖膜32的表面积，并能够增加与焊料部52的接触面积。
同样地，在第二外部电极40A，覆盖膜42的一部分(第二金属层422的一部分)从坯体10的第二端面16突出，且覆盖膜42的一部分(第二金属层422的一部分)具有伸出到坯体10的第二端面16上并覆盖坯体10的第二端面16的第二伸出部422b。由此，具有与上述第一外部电极30A相同的效果。
如图5所示，第一外部电极30A具有在坯体10的底面17，坯体10的一部分进入基底层31与第一伸出部322a之间的第一凹部30a。换句话说，第一金属层321的第二端面16侧的端面构成第一凹部30a的底面。因此，由于基底层31和第一伸出部322a夹住坯体10的一部分，所以第一外部电极30A难以从坯体10脱落。
进一步，第一外部电极30A具有在坯体10的第一端面15，坯体10的一部分进入基底层31与第二伸出部322b之间的第二凹部30b。因此，由于基底层31和第二伸出部322b夹住坯体10的一部分，所以第一外部电极30A难以从坯体10脱落。
同样地，第二外部电极40A具有在坯体10的底面17，坯体10的一部分进入基底层41与第一伸出部422a之间的第一凹部40a。因此，由于基底层41和第一伸出部422a夹住坯体10的一部分，所以第二外部电极40A难以从坯体10脱落。
进一步，第二外部电极40A具有在坯体10的第二端面16，坯体10的一部分进入基底层41与第二伸出部422b之间进入的第二凹部40b。因此，由于基底层41和第二伸出部422b夹住坯体10的一部分，所以第二外部电极40A难以从坯体10脱落。
(第三实施方式)
图7是表示电感器部件的第三实施方式的剖视图。第三实施方式的外部电极的结构与第一实施方式不同。以下，对该不同的结构进行说明。其他的结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。
如图7所示，在第三实施方式的电感器部件1B中，在第一外部电极30B，覆盖膜32在坯体10的底面17，被埋入至坯体10中而不从坯体10突出。由此，第一外部电极30B不从坯体10的底面17突出。因此，在电感器部件1B的搬运时等，在坯体10的底面17，其它部件不会钩挂于第一外部电极30B，能够防止第一外部电极30B从坯体10脱离。
另外，由于第二金属层322被埋入至坯体10中，所以在第二金属层322为Sn层的情况下，如图8所示，若将电感器部件1B安装于安装基板51而组装电子部件50B，则第二金属层322的Sn层与焊料材料溶合，形成焊料部52。因此，焊料部52进入坯体10内，使坯体10的底面17进一步接近安装基板51，而能够进一步降低电感器部件1B的重心的位置，能够使电感器部件1B的安装姿势进一步稳定。
同样地，在第二外部电极40B，覆盖膜42在坯体10的底面17，被埋入至坯体10中而不从坯体10突出。由此，具有与上述第一外部电极30B相同的效果。
进一步，在第一外部电极30B，覆盖膜32在坯体10的第一端面15，被埋入至坯体10中而不从坯体10突出。因此，在电感器部件1B的搬运时等，在坯体10的第一端面15，其它部件不会钩挂于第一外部电极30B，能够防止第一外部电极30B从坯体10脱离。
同样地，在第二外部电极40B，覆盖膜42在坯体10的第二端面16，被埋入至坯体10中而不从坯体10突出。由此，具有与上述第一外部电极30B相同的效果。
(第四实施方式)
图9是表示电感器部件的第四实施方式的分解立体图。第四实施方式的坯体、外部电极以及线圈的结构与第一实施方式不同。以下，对该不同的结构进行说明。其他的结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。在图9中，与图2相同，省略覆盖膜32来描绘。
如图9所示，在第四实施方式的电感器部件1C中，坯体10C具有在层叠方向A上层叠的多个绝缘层11，图9的最上层的绝缘层11构成坯体10C的底面17。在规定的绝缘层11上设置有构成的线圈20C的线圈导体层21、构成第一外部电极30C的外部电极导体层33、以及构成第二外部电极40C的外部电极导体层43。
由此，线圈20C的轴与坯体10C的底面17正交，线圈20C成为所谓的垂直绕组。第一外部电极30C的外部电极导体层33(基底层31)未形成在最上层的绝缘层11上，不从坯体10C的底面17突出。同样地，第二外部电极40C的外部电极导体层43(基底层41)未形成在最上层的绝缘层11上，不从坯体10C的底面17突出。
另外，由于烧结时的外部电极导体层33、43与绝缘层11的烧制收缩差，在坯体10的底面17以及端面15、16，将外部电极导体层33、43(基底层31、41)埋入至坯体10并使其不从坯体10突出。若具体地描述，则通过使外部电极导体层33、43的收缩率比绝缘层11的收缩率大，从而通过烧制，坯体10的收缩率变得比外部电极导体层33、43的收缩率小。
之后，对外部电极导体层33、43的从坯体10露出的部分，进行镀覆Ni、Cu、Sn等的处理，形成覆盖膜32、42，从而制造电感器部件1C。
根据上述电感器部件1C，与上述第一实施方式相同地，在坯体10的底面17，基底层31、41被埋入至坯体10中而不从坯体10突出，且覆盖膜32、42的至少一部分被埋入至坯体10中。由此，能够使电感器部件1C的安装姿势稳定。
此外，本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以对第一至第四实施方式中的每一个的特征点分别进行组合。
在上述实施方式中，在坯体的底面以及端面，基底层被埋入至坯体中而不从坯体突出，并且覆盖膜的至少一部分被埋入至坯体中，但也可以仅在坯体的底面，基底层被埋入至坯体中而不从坯体突出，且覆盖膜的至少一部分被埋入至坯体中。
在上述实施方式中，外部电极是横跨端面和底面而设置的L字形状，但也可以是仅设置于底面的底面电极。

Claims (7)

1.一种电感器部件，其特征在于，具备：
坯体；
线圈，设置于上述坯体内；以及
外部电极，设置于上述坯体，并与上述线圈电连接，
上述坯体包含底面，该底面在安装时面向安装基板侧，
上述外部电极具有基底层和覆盖上述基底层的覆盖膜，
在上述坯体的底面，上述基底层被埋入至上述坯体中而不从上述坯体突出，上述覆盖膜的一部分被埋入至上述坯体中，
上述覆盖膜的一部分从上述底面突出，具有伸出到上述底面上的第一伸出部，
上述外部电极具有供上述坯体的一部分进入在与上述底面正交的方向上的上述基底层与上述第一伸出部之间的第一凹部，上述基底层和上述第一伸出部在与上述底面正交的方向上夹住上述坯体的一部分。
2.根据权利要求1所述的电感器部件，其特征在于，
上述覆盖膜包含：覆盖上述基底层的第一金属层、和覆盖上述第一金属层的第二金属层，
在上述坯体的底面，上述第一金属层被埋入至上述坯体中而不从上述坯体突出。
3.根据权利要求2所述的电感器部件，其特征在于，
上述第一金属层是Ni层，上述第二金属层是Sn层。
4.一种电感器部件，其特征在于，具备：
坯体；
线圈，设置于上述坯体内；以及
外部电极，设置于上述坯体，并与上述线圈电连接，
上述坯体包含：在安装时面向安装基板侧的底面、和与上述底面交叉的端面，
上述外部电极具有基底层和覆盖上述基底层的覆盖膜，
在上述坯体的底面，上述基底层被埋入至上述坯体中而不从上述坯体突出，上述覆盖膜的至少一部分被埋入至上述坯体中，
在上述坯体的端面，上述基底层被埋入至上述坯体中而不从上述坯体突出，上述覆盖膜的一部分被埋入至上述坯体中，
上述覆盖膜的一部分从上述坯体的端面突出，具有伸出到上述坯体的端面上的第二伸出部，
上述外部电极具有供上述坯体的一部分进入在与上述端面正交的方向上的上述基底层与上述第二伸出部之间的第二凹部，上述基底层和上述第二伸出部在与上述端面正交的方向上夹住上述坯体的一部分。
5.根据权利要求4所述的电感器部件，其特征在于，
上述覆盖膜包含：覆盖上述基底层的第一金属层、和覆盖上述第一金属层的第二金属层，
在上述坯体的底面，上述第一金属层被埋入至上述坯体中而不从上述坯体突出。
6.根据权利要求5所述的电感器部件，其特征在于，
上述第一金属层是Ni层，上述第二金属层是Sn层。
7.一种电子部件，其特征在于，具备：
权利要求1～6的任一项所述的电感器部件；以及
安装基板，安装上述电感器部件，
上述电感器部件的上述外部电极的上述覆盖膜包含覆盖上述基底层的Ni层，
上述电子部件具有含有Sn的焊料部，该焊料部覆盖上述Ni层，将上述安装基板和上述Ni层连接。
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