JP6799429B2 - 回路基板に表面実装される電子部品 - Google Patents
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Description
11 絶縁体本体
12 上面層
30 外部電極
301、302 導体層
301a、302a 突出部
305、306 突起
100 電子部品
200 回路基板
Claims (12)
- 回路基板に表面実装される電子部品であって、
実装時に前記回路基板と対向する実装面と、互いに対向するように配置され前記実装面によって連結された第1の端面及び第2の端面と、を有する絶縁性の基体と、
前記基体の内部に設けられた内部導体と、
前記内部導体と電気的に接続されるように前記基体の前記実装面に設けられた第1の外部電極と、
前記内部導体と電気的に接続されるように前記基体の前記実装面に設けられた第2の外部電極と、
を備え、
前記第1の外部電極には第1の突起が形成され、前記第2の外部電極には第2の突起が形成されており、
前記第1の外部電極は、前記基体の前記実装面と面一となるように設けられた第1の電極部分と、前記基体の前記第1の端面に設けられた第2の電極部分と、を有し、
前記第2の外部電極は、前記基体の前記実装面と面一となるように設けられた第3の電極部分と、前記基体の前記第2の端面に設けられた第4の電極部分と、を有し、
前記第1の突起は、第1の外部電極の前記第1の電極部分に形成され、前記第2の突起は、前記第2の外部電極の前記第3の電極部分に形成されている、
電子部品。 - 前記第1の突起は、前記第1の外部電極のうち前記第1の端面側の端部に形成されており、前記第2の突起は、前記第2の外部電極のうち前記第2の端面側の端部に形成されている、請求項1に記載の電子部品。
- 前記第1の突起及び前記第2の突起はそれぞれ、前記基体の前記実装面からの高さが5μm以上となるように形成される、請求項1または請求項2に記載の電子部品。
- 前記第1の突起及び前記第2の突起はそれぞれ、前記基体の前記実装面からの高さが50μm以下となるように形成される、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記基体は、前記実装面と対向するように配置され前記第1の端面及び前記第2の端面によって前記実装面と連結される上面と、互いと対向するように配置され前記実装面によって連結された第1の側面及び第2の側面とを有し、
前記基体は、前記第1の端面と前記第2の端面との間隔が前記第1の側面と前記第2の側面との間隔よりも大きく、且つ、前記第1の側面と前記第2の側面との間隔が前記上面と前記実装面との間隔よりも大きくなるように形成された、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記基体は、前記実装面と対向するように配置され前記第1の端面及び前記第2の端面によって前記実装面と連結される上面と、互いと対向するように配置され前記実装面によって連結された第1の側面及び第2の側面とを有し、
前記基体は、間隔前記第1の端面と前記第2の端面との間隔が前記第1の側面と前記第2の側面との間隔よりも大きく、且つ、前記上面と前記実装面との間隔が前記第1の側面と前記第2の側面との間隔よりも大きくなるように形成された、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記基体は、絶縁性の樹脂とフィラーとを含む、請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記絶縁性の樹脂は透明樹脂である、請求項7に記載の電子部品。
- 前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の各々の表層にSn層が設けられている、請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記Sn層は、Ni層を介して前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の各々に設けられている、請求項9に記載の電子部品。
- 前記第1の突起は、前記第2の突起に向かって湾曲している、請求項2に記載の電子部品。
- 前記第2の突起は、前記第1の突起に向かって湾曲している、請求項11に記載の電子部品。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016194284A JP6799429B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 回路基板に表面実装される電子部品 |
TW106125856A TWI654915B (zh) | 2016-09-30 | 2017-08-01 | 表面安裝於電路基板之電子零件 |
TW108106161A TWI743452B (zh) | 2016-09-30 | 2017-08-01 | 表面安裝於電路基板之電子零件 |
US15/704,409 US10090089B2 (en) | 2016-09-30 | 2017-09-14 | Electronic component surface-mountable on circuit board |
CN201710891953.5A CN107887109B (zh) | 2016-09-30 | 2017-09-27 | 表面安装在电路板的电子部件 |
US16/117,458 US10418162B2 (en) | 2016-09-30 | 2018-08-30 | Electronic component surface-mountable on circuit board |
US16/523,561 US10658098B2 (en) | 2016-09-30 | 2019-07-26 | Electronic component surface-mountable on circuit board |
US16/844,386 US10804016B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-04-09 | Electronic component surface-mountable on circuit board |
US17/007,857 US11837400B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-31 | Electronic component surface-mountable on circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016194284A JP6799429B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 回路基板に表面実装される電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018056504A JP2018056504A (ja) | 2018-04-05 |
JP6799429B2 true JP6799429B2 (ja) | 2020-12-16 |
Family
ID=61758420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016194284A Active JP6799429B2 (ja) | 2016-09-30 | 2016-09-30 | 回路基板に表面実装される電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US10090089B2 (ja) |
JP (1) | JP6799429B2 (ja) |
CN (1) | CN107887109B (ja) |
TW (2) | TWI743452B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7043743B2 (ja) * | 2017-05-29 | 2022-03-30 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
JP6665838B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2020-03-13 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP6677228B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2020-04-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
KR101983193B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7221616B2 (ja) * | 2018-08-27 | 2023-02-14 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法および電子部品実装回路基板 |
JP7163882B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品および電子部品 |
JP2021108332A (ja) | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品、回路基板及び電子機器 |
JP2022014637A (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-20 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3434607B2 (ja) * | 1995-01-30 | 2003-08-11 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置用パッケージと該パッケージの集合体 |
JP2000013167A (ja) * | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルタ |
TWM256395U (en) * | 2004-04-29 | 2005-02-01 | Bo-Yuan Huang | Resilient solar energy road surface mark |
JP4421436B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-02-24 | 太陽誘電株式会社 | 面実装コイル部品 |
JP2006324489A (ja) | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップコイル及びその製造方法 |
JP5201223B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-06-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び基板モジュール |
JP5763962B2 (ja) * | 2011-04-19 | 2015-08-12 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック配線基板、多数個取りセラミック配線基板、およびその製造方法 |
JP5770539B2 (ja) * | 2011-06-09 | 2015-08-26 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP5920304B2 (ja) | 2013-09-25 | 2016-05-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法 |
KR102184562B1 (ko) * | 2015-10-01 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
-
2016
- 2016-09-30 JP JP2016194284A patent/JP6799429B2/ja active Active
-
2017
- 2017-08-01 TW TW108106161A patent/TWI743452B/zh active
- 2017-08-01 TW TW106125856A patent/TWI654915B/zh active
- 2017-09-14 US US15/704,409 patent/US10090089B2/en active Active
- 2017-09-27 CN CN201710891953.5A patent/CN107887109B/zh active Active
-
2018
- 2018-08-30 US US16/117,458 patent/US10418162B2/en active Active
-
2019
- 2019-07-26 US US16/523,561 patent/US10658098B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-09 US US16/844,386 patent/US10804016B2/en active Active
- 2020-08-31 US US17/007,857 patent/US11837400B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10658098B2 (en) | 2020-05-19 |
US10090089B2 (en) | 2018-10-02 |
US10418162B2 (en) | 2019-09-17 |
TWI654915B (zh) | 2019-03-21 |
TWI743452B (zh) | 2021-10-21 |
US20180374621A1 (en) | 2018-12-27 |
US20200402691A1 (en) | 2020-12-24 |
TW201922074A (zh) | 2019-06-01 |
US20180096769A1 (en) | 2018-04-05 |
CN107887109A (zh) | 2018-04-06 |
US20190348204A1 (en) | 2019-11-14 |
US10804016B2 (en) | 2020-10-13 |
US11837400B2 (en) | 2023-12-05 |
CN107887109B (zh) | 2021-06-29 |
US20200234862A1 (en) | 2020-07-23 |
TW201815246A (zh) | 2018-04-16 |
JP2018056504A (ja) | 2018-04-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190910 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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