CN112118500A - 透声膜和具备该透声膜的透声膜构件、以及传声器及电子设备 - Google Patents
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 498
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 122
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims abstract description 122
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 79
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 55
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 55
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 49
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 47
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 21
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 11
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 description 58
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 44
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 37
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 36
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 23
- 238000004736 wide-angle X-ray diffraction Methods 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000144730 Amygdalus persica Species 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 235000006040 Prunus persica var persica Nutrition 0.000 description 2
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- LXHHROBUZABRSD-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCC LXHHROBUZABRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
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Abstract
本发明的透声膜通过配置于向声音转换部引导声音的开口或者配置于从声音转换部引导声音的开口,来防止异物从该开口向声音转换部的侵入并使声音透过,其中,透声膜由无孔膜或包含无孔膜的多层膜构成。在此,无孔膜由取向了的聚四氟乙烯构成。该透声膜具有以往所没有的结构,显示出各种优异的特性。也可以在无孔膜的至少一方的主面形成表面改性处理后的区域。
Description
本申请为国际申请日为2015年10月15日、国际申请号为PCT/JP2015/005220、申请号为201580055914.0、发明名称为“透声膜和具备该透声膜的透声膜构件、以及传声器及电子设备”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及防止异物向传声器及扬声器这样的音响部具有的声音转换部的侵入并使声音向声音转换部或者从声音转换部透过的透声膜、及具备该透声膜的透声膜构件。而且,本发明涉及具备上述透声膜或透声膜构件的传声器、及具备该传声器的电子设备。
背景技术
包含智能手机在内的便携电话、数码相机、可穿戴终端等具备声音功能的电子设备的普及不断进展。在具备声音功能的电子设备的壳体内收容有扬声器等发音部及/或传声器等收音部作为音响部。在电子设备的壳体的与这些音响部对应的位置通常设有开口,经由该开口,在电子设备的外部与音响部之间传递声音。作为一例,这些电子设备中的传声器通常为小型的电容传声器,作为在封装体(壳体)内收容有声音转换部的传声器单元而收容在电子设备的壳体内。来自外部的声音经由设于壳体的作为集音口的开口以及设于封装体的作为集音口的开口,向传声器的声音转换部被引导。当尘垢等异物从集音口侵入时,该异物在声音转换部的附近振动,从而产生噪声。而且,异物向声音转换部的侵入会导致传声器的故障。因此,通常在从壳体及封装体中选择的至少一个构件的开口配置有防止异物的侵入并使声音透过的透声膜。通过配置透声膜,也能抑制因风或气息的吹入而产生的噪声。在异物中,除了尘垢以外,也可考虑水。
透声膜使用具有通气性的多孔质片。在日本特开2008-199225号公报中,记载了可以使用尼龙、由聚乙烯等树脂构成的纤维的织布或无纺布作为透声膜的情况。在日本特开2007-81881号公报中,记载了可以使用聚四氟乙烯(PTFE)的多孔质膜作为透声膜的情况,根据PTFE多孔质膜的特性,作为异物来说,不仅能期待抑制尘垢的侵入,而且也能期待抑制水的侵入。在日本特开2011-78089号公报中,虽然不是多孔质片,但是记载了可以使用由PTFE、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚酰亚胺等的树脂构成的无孔膜作为透声膜的情况。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-199225号公报
专利文献2:日本特开2007-81881号公报
专利文献3:日本特开2011-78089号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的之一在于提供一种具有以往所没有的结构且具有各种优异的特性的透声膜。
用于解决课题的方案
本发明的透声膜通过配置于向声音转换部引导声音的开口或者配置于从声音转换部引导声音的开口,来防止异物从所述开口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,其中,所述透声膜由无孔膜或包含无孔膜的多层膜构成,所述无孔膜由取向了的聚四氟乙烯构成。
本发明的透声膜构件具备:透声膜,通过配置于向声音转换部引导声音的开口或者配置于从声音转换部引导声音的开口,来防止异物从所述开口向所述声音转换部的侵入并使声音透过;及粘结部,配置在所述透声膜的至少一方的主面的周缘部,并将所述透声膜与其他的构件接合,所述透声膜是上述本发明的透声膜。
本发明的传声器具备:声音转换部;封装体,***述声音转换部,并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口;及透声膜,以闭塞所述集音口的方式与所述封装体接合,防止异物从所述集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,所述透声膜是上述本发明的透声膜。
从另一方面观察的本发明的传声器具备:声音转换部;封装体,***述声音转换部,并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口;及透声膜构件,具有透声膜,所述透声膜以闭塞所述集音口的方式与所述封装体接合,所述透声膜防止异物从所述集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,所述透声膜构件是上述本发明的透声膜构件。
本发明的电子设备在壳体内具备传声器,所述传声器具备声音转换部和封装体,所述封装体***述声音转换部并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口,在所述壳体设置有将声音向所述传声器引导的集音口,所述电子设备还具备透声膜,所述透声膜以闭塞从所述封装体及所述壳体中选择的至少一个构件的集音口的方式接合于所述至少一个构件,所述透声膜防止异物从该集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,所述透声膜是上述本发明的透声膜。
从另一方面观察的本发明的电子设备在壳体内具备传声器,所述传声器具备声音转换部和封装体,所述封装体***述声音转换部并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口,在所述壳体设置有将声音向所述传声器引导的集音口,所述电子设备还具备透声膜构件,所述透声膜构件具有透声膜,所述透声膜以闭塞从所述封装体及所述壳体中选择的至少一个构件的集音口的方式接合于所述至少一个构件,所述透声膜防止异物从该集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,所述透声膜构件是上述本发明的透声膜构件。
发明效果
根据本发明,能得到具有以往所没有的结构且具有各种优异的特性的透声膜。
附图说明
图1A是示意性地表示本发明的透声膜的一例的剖视图。
图1B是示意性地表示本发明的透声膜的另一例的剖视图。
图2是示意性地表示本发明的透声膜的另一例的俯视图。
图3A是示意性地表示本发明的透声膜构件的一例的剖视图。
图3B是图3A所示的透声膜构件的从与其主面垂直的方向观察到的俯视图。
图4是示意性地表示本发明的透声膜构件的另一例的剖视图。
图5是示意性地表示本公开的传声器的一例的剖视图。
图6是示意性地表示本公开的传声器的另一例的剖视图。
图7是示意性地表示本公开的电子设备(具备传声器的电子设备)的一例的剖视图。
图8是示意性地表示本公开的电子设备(具备传声器的电子设备)的另一例的剖视图。
图9A是示意性地表示本公开的电子设备的一例的立体图。
图9B是示意性地表示本公开的电子设备中的透声膜的配置的一例的剖视图。
图10A是示意性地表示本公开的电子设备用外壳的一例的立体图。
图10B是示意性地表示本公开的电子设备用外壳中的透声膜的配置的一例的剖视图。
图11是示意性地表示本公开的透声构造的一例的剖视图。
图12是表示在实施例中为了评价透声膜的***损失而制造的模拟壳体的制造方法的示意图。
图13是示意性地表示在实施例中为了评价透声膜的***损失而制造的具有透声膜的层叠体的剖视图。
图14是表示通过实施例1制造的透声膜的广角X射线衍射(WAXD)图像的图。
图15是表示通过实施例2制造的透声膜的WAXD图像的图。
图16是表示通过比较例1制造的透声膜的WAXD图像的图。
图17是表示通过实施例1制造的透声膜的WAXD图像中的衍射角2θ=18°附近的峰值图像的圆周方向的强度变化的图。
图18是表示通过实施例2制造的透声膜的WAXD图像中的衍射角2θ=18°附近的峰值图像的圆周方向的强度变化的图。
图19是表示通过比较例1制造的透声膜的WAXD图像中的衍射角2θ=18°附近的峰值图像的圆周方向的强度变化的图。
图20是表示通过实施例1及比较例5制造的透声膜的音频频段100Hz~5kHz中的***损失的变化(有效面积为4.9mm2及2mm2)的图。
具体实施方式
本公开的第一形态提供一种透声膜,通过配置于向声音转换部引导声音的开口或者配置于从声音转换部引导声音的开口,来防止异物从所述开口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,其中,所述透声膜由无孔膜或包含无孔膜的多层膜构成,所述无孔膜由取向了的聚四氟乙烯构成。
本公开的第二形态提供一种透声膜,以第一形态为基础,其中,所述透声膜的面密度为30g/m2以下。
本公开的第三形态提供一种透声膜,以第一或第二形态为基础,其中,所述透声膜的100~5000Hz的频率区域中的***损失的平均值小于5dB。
本公开的第四形态提供一种透声膜,以第一至第三形态中任一形态为基础,其中,所述无孔膜露出。
本公开的第五形态提供一种透声膜,以第一至第四形态中任一形态为基础,其中,在所述无孔膜的至少一方的主面形成表面改性处理后的区域。
本公开的第六形态提供一种透声膜,以第五形态为基础,其中,在所述至少一方的主面的周缘部形成所述表面改性处理后的区域。
本公开的第七形态提供一种透声膜,以第五或第六形态为基础,其中,所述表面改性处理是化学处理或溅射蚀刻处理。
本公开的第八形态提供一种透声膜,以第一至第七形态中任一形态为基础,其中,所述透声膜用于传声器。
本公开的第九形态提供一种透声膜构件,具备:透声膜,通过配置于向声音转换部引导声音的开口或者配置于从声音转换部引导声音的开口,来防止异物从所述开口向所述声音转换部的侵入并使声音透过;及粘结部,配置在所述透声膜的至少一方的主面的周缘部,并将所述透声膜与其他的构件接合,所述透声膜是第一至第八形态中任一形态的透声膜。
本公开的第十形态提供一种透声膜构件,以第九形态为基础,其中,在所述透声膜包含的所述无孔膜的至少一方的主面形成表面改性处理后的区域。
本公开的第十一形态提供一种透声膜构件,以第十形态为基础,其中,在所述透声膜中,所述无孔膜露出,所述粘结部在形成于所述无孔膜的露出面的所述表面改性处理后的区域上配置。
本公开的第十二形态提供一种透声膜构件,以第九至第十一形态中任一形态为基础,其中,所述粘结部由双面粘结带或粘结剂构成。
本公开的第十三形态提供一种透声膜构件,以第十二形态为基础,其中,所述双面粘结带是热固化型粘结带。
本公开的第十四形态提供一种透声膜构件,以第十二形态为基础,其中,所述粘结剂是环氧系粘结剂。
本公开的第十五形态提供一种透声膜构件,以第九至第十四形态中任一形态为基础,其中,所述透声膜构件还具备设置有透声孔的印制基板,所述透声膜与所述印制基板以使声音透过所述透声孔及所述透声膜的方式经由所述粘结部而一体化。
本公开的第十六形态提供一种透声膜构件,以第九至第十五形态中任一形态为基础,其中,所述透声膜构件用于传声器。
本公开的第十七形态提供一种传声器,具备:声音转换部;封装体,***述声音转换部,并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口;及透声膜,以闭塞所述集音口的方式与所述封装体接合,防止异物从所述集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,所述透声膜是第一至第八形态中任一形态的透声膜。
本公开的第十八形态提供一种传声器,具备:声音转换部;封装体,***述声音转换部,并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口;及透声膜构件,具有透声膜,所述透声膜以闭塞所述集音口的方式与所述封装体接合,所述透声膜防止异物从所述集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,所述透声膜构件是第九至第十六形态中任一形态的透声膜构件。
本公开的第十九形态提供一种电子设备,其中,所述电子设备在壳体内具备传声器,所述传声器具备声音转换部和封装体,所述封装体***述声音转换部并且设有将声音向所述声音转换部引导的集音口,在所述壳体设置有将声音向所述传声器引导的集音口,所述电子设备还具备透声膜,所述透声膜以闭塞从所述封装体及所述壳体中选择的至少一个构件的集音口的方式接合于所述至少一个构件,所述透声膜防止异物从该集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,所述透声膜是第一至第八形态中任一形态的透声膜。
本公开的第二十形态提供一种电子设备,其中,所述电子设备在壳体内具备传声器,所述传声器具备声音转换部和封装体,所述封装体***述声音转换部并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口,在所述壳体设置有将声音向所述传声器引导的集音口,所述电子设备还具备透声膜构件,所述透声膜构件具有透声膜,所述透声膜以闭塞从所述封装体及所述壳体中选择的至少一个构件的集音口的方式接合于所述至少一个构件,所述透声膜防止异物从该集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,所述透声膜构件是第九至第十六形态中任一形态的透声膜构件。
以下,关于本发明,参照附图进行说明。本发明没有限定为以下所示的实施方式。
[透声膜]
图1A是本发明的透声膜的一例。图1A所示的透声膜1通过配置于向传声器这样的收音部具有的声音转换部引导声音的开口(集音口)、或者从扬声器这样的发音部具有的声音转换部引导声音的开口,来防止水及尘垢等异物从该开口向声音转换部的侵入并使声音透过。开口是例如在具备收音部及/或发音部的电子设备的壳体设置的开口、及/或在构成收音部及发音部的封装体(壳体)设置的开口。根据配置透声膜1的开口及其配置的方式,通过透声膜1的配置,进一步防止水及尘垢等异物从该开口向壳体内的侵入并使声音透过。透声膜1由无孔膜11构成。无孔膜11由取向了的聚四氟乙烯(PTFE)构成。
透声膜1基于这样的结构,显示出各种优异的特性。特性之一是高耐异物侵入特性。
更具体而言,本发明的透声膜1由无孔膜11或包含无孔膜11的多层膜构成,即由于具有无孔膜,因此抑制尘垢等异物向声音转换部的侵入的效果高。能够防止例如微细的尘垢等在由多孔质片构成的以往的透声膜中难以遮挡的异物向声音转换部的侵入。例如,具备这样的透声膜1的传声器中的异物向声音转换部的侵入引起的噪声的产生或故障少,可靠性高。
透声膜1不仅显示出高的耐尘垢性(防尘性),而且显示出高防水性。首先,使用了无孔膜11的透声膜1例如与日本特开2007-81881号公报所示的由多孔质片构成的透声膜相比,防水性高。多孔质片显示出的防水性存在极限,多孔质片通过其平均孔径的调整而可能具有遮挡微细的尘垢的大多数的可能性,但是无法防止水蒸气的透过。因此,这是因为,在多孔质片中,考虑透过了的水蒸气的结露引起的实质性的水的侵入。
接下来,无孔膜11由取向了的PTFE构成。使用了PTFE的无孔膜的透声膜例如在日本特开2011-78089号公报中公开,但是该文献具体公开的无孔膜是PTFE的切削膜(旋刮膜)。在旋刮膜中,PTFE未进行取向,为大致无取向。在此,在透声膜中,考虑到因为是透声膜而所需的声学特性例如低***损失时,希望将透声膜减薄一定程度,例如为厚度20μm以下。因此,仅在PTFE的旋刮膜中,容易产生褶皱、局部性薄的部分、针孔等。它们的产生会导致透声膜的防水性的下降。另一方面,在本发明的透声膜1中,由取向了的PTFE构成无孔膜11。由取向了的PTFE构成的无孔膜11与仅是PTFE旋刮膜相比强度高,并且能抑制厚度不均及/或针孔的产生。这些点有助于透声膜1的高防水性。例如,具备这样的透声膜1的传声器中的包含水的异物向声音转换部的侵入引起的噪声的产生或故障少,可靠性高。
特性的另一个是高耐热性。透声膜1显示出基于PTFE的高耐热性。由此,例如,在透声膜1中,能够实现向焊料回流方式的应对,同时能确保高防水性。在公开了使用无孔膜的透声膜的日本特开2011-78089号公报中,完全未考虑透声膜的向焊料回流方式的应对。向焊料回流方式的应对具体而言如下所述。
在电子设备的制造中,基于焊料回流方式的电子元件向印制基板的安装不断进展。焊料回流方式是将具有粘性的糊剂状态的焊料向印制基板中的需要钎焊的部分印刷,在其上载置了电子元件之后,通过施加高温而使焊料熔化来将该元件向基板安装的方式。该方式在将电子元件安装于印制基板上的印制电路基板(PCB)的量产性及得到的PCB的可靠性上优异,也能应对安装工序的自动化。电子设备使用的传声器及扬声器等音响部(音响元件)也是电子元件的一种。尤其是关于传声器,以往,电子设备广泛使用的电容传声器使用有机系的驻极体,无法适用施加高温的焊料回流方式。然而,利用了MEMS(Micro ElectroMechanical Systems:微机电***)技术的传声器等的暂时性的高温引起的特性的劣化少,能够适用焊料回流方式的传声器近年来被使用。伴随着这样的状况,关于透声膜,也要求应对音响元件的向印制基板的安装时及/或音响元件自身的制造时实施的焊料回流。能够应对这样的要求的透声膜1例如能够适用焊料回流方式进行制造,或者能够适用焊料回流方式而向电子设备或电子设备具备的印制基板等构件安装,并且能够适用焊料回流方式来制造具备透声膜的音响部,或者能够制造具备透声膜的电子设备,因此在这些构件及设备的工业性的生产上非常有利。
无孔膜11由取向了的PTFE构成。在此,“取向”在聚合物的领域中是指一般性的分子链(在此为PTFE链)的取向。PTFE的取向例如通过X射线衍射(XRD)测定能够确认。更具体而言,例如,对于膜实施广角X射线衍射(WAXD)测定,根据得到的X射线衍射图像(WAXD轮廓),在该膜中能够判定PTFE是否取向(该膜是否由取向了的PTFE构成)。而且,根据WAXD测定,能够求出该膜中的PTFE的取向度。PTFE的取向方向没有特别限定。无孔膜11中的PTFE的取向的一例是无孔膜11的面内的一方向上、例如MD方向(成膜时的MD方向)上的取向。无孔膜11中的PTFE的取向度为例如80%以上,可以为85%以上,进而88%以上。
“无孔”是指将膜的一方的主面与另一方的主面连通的细孔不存在的情况,例如,可以将通气度为零的膜判断为无孔膜。
由取向了的PTFE构成的无孔膜11例如可以对PTFE膜进行轧制来制造。这种情况下,无孔膜11是PTFE的轧制膜。轧制的PTFE膜可以通过公知的方法形成,例如是通过铸造或切削而形成的PTFE膜(铸造膜或旋刮膜)。轧制的PTFE膜优选被烧结。
基于铸造的PTFE膜的形成的一例如以下所示。将PTFE的水性分散液(例如,PTFE粒子的浓度60质量%;浓度可以变更)涂布于载片的一面。载片例如是聚酰亚胺片。接下来,将整体以90℃加热2分钟之后,以360℃加热2分钟,由此将作为PTFE分散液的分散介质的水进行蒸发及除去,在载膜上形成PTFE膜并实施形成了的膜的烧结。根据需要,也可以将向载膜上的分散液的涂布以及基于多级加热的干燥及烧结反复2次以上。通过反复,能够增加PTFE膜的厚度。加热温度及时间能够变更。这样,能够形成烧结了的PTFE膜。
基于切削的PTFE膜的形成的一例如以下所示。将PTFE的塑粉(各种的塑粉市售)向内部为圆筒形状的模具填充,以压力280kgf/cm2(27.5MPa)加压而进行预备成形。接下来,将得到的预备成形物以340℃加热24小时来烧结。接下来,将得到的圆筒状的PTFE烧结体切削成膜状,能够形成烧结了的PTFE膜。预备成形时的压力以及加热温度及时间能够变更。
对PTFE膜进行轧制的方法不受限定。轧制方法例如是冲轧、辊轧。冲轧例如是利用一对加热板夹入PTFE膜,由此对膜一边加热一边轧制的热板式轧制。在辊轧中,例如,使PTFE膜通过一对辊(一方或双方被加热)之间,由此对膜一边加热一边轧制。在这2种轧制方法中,从PTFE的取向方向的控制例如使取向方向成为一方向的控制容易并且对于带状的PTFE膜能够连续地实施轧制的观点出发,优选辊轧。轧制根据需要也可以实施2次以上,此时的轧制方向在各次中可以相同也可以不同。轧制PTFE膜时的加热温度为例如80~200℃。
图1B示出本发明的透声膜的另一例。在图1B所示的透声膜1中,在无孔膜11的至少一方的主面上形成表面改性处理后的区域(表面改性区域)12。这种情况下,能够进一步提高使用时的透声膜1的防水性。
关于向传声器及扬声器等音响部以及电子设备的使用时的透声膜的防水性,首先,取决于已经议论的透声膜自身具有的防水性。在此,进而,如果透声膜与接合该透声膜的构件例如传声器这样的音响部及/或电子设备中包含的构件的接合良好,则能够进一步提高使用时的透声膜1的防水性。这是因为,即使假设传声器等的音响部及/或电子设备的制造时实现了良好的接合,如果在其使用中接合变得不充分等而水从接合不充分的部分侵入,则无非是透声膜的防水性低。这会受到PTFE特有的胶粘性低的程度、进而透声膜为这样的胶粘性低的材料的无孔膜的情况的影响。在图1B所示的透声膜1的表面改性区域12中,该膜1的接合性提高。因此,例如,通过在区域12中将透声膜1与上述构件接合,能够由两者之间实现更良好的接合。并且,通过该良好的接合,防止接合部处的水的侵入,即,能实现显示出使用时的更高的防水性的透声膜。
在图1B所示的实施方式中,能实现透声膜自身的防水性的提高、及基于透声膜与接合该透声膜的构件之间的接合性的提高的防水性的提高这两者。接合透声膜1的构件不受限定,是构成(包含于)音响部及/或电子设备的构件,更具体而言,是例如封装体(壳体)这样的传声器及/或扬声器的构成构件、电子设备的壳体、收容电子设备而使用的电子设备用外壳、印制基板。如果进一步着眼于PTFE的耐热性,则是可适用焊料回流方式的透声膜,能够实现在具备该透声膜的音响部及/或电子设备的使用时具有高防水性的透声膜。
表面改性处理只要能提高上述接合性就不受限定,例如是化学处理、溅射蚀刻处理等PTFE改性处理。
化学处理例如是使用了钠等碱金属的处理(碱金属处理)。在碱金属处理中,例如,通过使包含金属钠的蚀刻液与PTFE膜接触,由此在膜的接触了该蚀刻液的部分(相当于区域12)处氟原子脱出而形成官能团,由此接合性提高。为了使蚀刻液与PTFE膜接触,也可以将PTFE膜浸渍在蚀刻液中。这种情况下,例如通过对PTFE膜的主面的一部分进行掩模,从而能够在PTFE膜的主面的一部分(未掩模的部分)形成区域12。
蚀刻液例如是使金属钠溶解于液体氨而形成的金属钠/液体氨溶液,或者使金属钠溶解于萘溶液而形成的金属钠/萘溶液。在这2种溶液之中,从控制及操作容易并且处理的实施不需要-50℃左右的低温的观点出发,优选金属钠/萘溶液。
在溅射蚀刻处理中,使由气体得来的能量粒子与PTFE膜的表面碰撞。在膜的碰撞了该粒子的部分处,存在于膜的表面的原子或分子被放出而形成官能团,由此接合性提高。例如将PTFE片收容于腔室,接下来将腔室内减压之后,一边导入保护气一边施加高频电压,由此能够实施溅射蚀刻处理。这种情况下,例如通过对PTFE膜的主面的一部分进行掩模,由此能够在PTFE膜的主面的一部(未进行掩模的部分)形成区域12。
保护气例如是氦、氖、氩及氪等稀有气体、氮以及氧。保护气也可以是它们的混合气体。施加的高频电压的频率例如为1~100MHz,优选为5~50MHz。施加高频电压时的腔室内的压力例如为0.05~200Pa,优选为1~100Pa。溅射蚀刻的能量(处理时间与施加了的电力之积)例如为1~1000J/cm2,优选为2~200J/cm2。
在形成区域12的情况下,区域12只要形成于无孔膜11的至少一方的主面即可,也可以形成于双方的主面。区域12的形状没有特别限定,可以形成于无孔膜11的主面整体,也可以形成于其一部分。当考虑到透声膜1的功能时,优选在透声膜1与其他的构件接合的部分或与之对应的部分形成区域12。该部分例如是无孔膜11的周缘部。即,在形成区域12的情况下,优选在无孔膜11的至少一方的主面的周缘部形成区域12。这样的透声膜1的例子如图2所示。图2是透声膜1的从与其主面垂直的方向观察到的示意图。在图2所示的例子中,在圆形的无孔膜11的一方的主面的周缘部形成环状的区域12。
在透声膜1是形成有区域12的无孔膜11的单层膜的情况下,在透声膜1的至少一方的主面形成区域12。在透声膜1是包含形成有区域12的无孔膜11的多层膜且包含2个以上的无孔膜的情况下,只要在至少1个无孔膜形成区域12即可。在透声膜1是包含形成有区域12的无孔膜11的多层膜的情况下,无孔膜11与其他的构件未必非要直接接合,但是由于区域12的存在而无孔膜11和与之相邻的层的接合性提高,因此同样能够得到使用时的防水性提高的效果。在该相邻的层也可以形成同样的表面改性区域。
在形成有区域12的无孔膜11的形成时,实施PTFE链的取向和表面改性处理的顺序不受限定,但是由于使PTFE链取向的处理、尤其是轧制处理可能会使表面改性处理引起的接合性提高的效果减弱,因此优选在进行了使PTFE取向的处理之后实施表面改性处理。换言之,在形成有区域12的无孔膜11的形成时,优选对轧制PTFE膜实施表面改性处理。
透声膜1可以具有2层以上的无孔膜11,这种情况下,各个无孔膜11的结构可以相同也可以不相同。当考虑透声膜1的声学特性尤其是***损失的降低时,如图1A、图1B及图2所示,透声膜1优选为无孔膜11的单层膜。
透声膜1只要能得到本发明的效果即可,也可以具有无孔膜11以外的构件。该构件例如是与无孔膜11进行了层叠一体化后的通气性支承件。通气性支承件是对无孔膜11进行支承并具有使作为透声膜1的强度提高的作用的通气性层。通气性支承件典型的是金属或树脂或者由它们的复合材料构成的织布、无纺布、网眼、网、海绵、泡沫、多孔体。树脂是例如聚烯烃、聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、芳族聚酰胺、氟树脂、超高分子量聚乙烯。在与无孔膜11的层叠一体化时,也可以使用热层压、加热熔敷、超声波熔敷等各种接合方法来将两者接合。考虑到向焊料回流方式的适用时,在透声膜1具备包含树脂的通气性支承件的情况下,该树脂优选为耐热性优异的聚酰胺、聚酰亚胺、芳族聚酰胺、氟树脂。
透声膜1也可以具有2层以上的通气性支承件,这种情况下,包含无孔膜11的各层的层叠顺序不受限定。考虑到透声膜1的声学特性时,如图1A、图1B及图2所示,透声膜1优选由无孔膜11构成。从另一方面观察透声膜1时,在透声膜1中,无孔膜11优选露出,这种情况下,透声膜1的声学特性提高。无孔膜11的露出可以是该膜的至少一方的主面的露出也可以是双方的主面的露出。此时,无孔膜11的与上述其他的构件的接合部、例如无孔膜的周缘部也可以不露出。即,优选除了与其他的构件的接合部之外的无孔膜11露出。
透声膜1的面密度优选为30g/m2以下,更优选为15g/m2以下。透声膜1的面密度对该膜的声学特性造成影响。在透声膜1是无孔膜11的单层膜的情况下,上述数值范围成为无孔膜11的面密度的优选范围。在以下所示的透声膜1的其他的特征中也同样,在透声膜1为无孔膜11的单层膜的情况下,透声膜1的特征成为无孔膜11的特征。面密度是“膜质量/膜的主面的面积”,即,主面的每单位面积的膜质量。
透声膜1的厚度没有特别限定。在透声膜1的面密度为30g/m2以下且透声膜1为无孔膜11的单层膜的情况下,透声膜1的厚度例如为1~20μm。
在透声膜1中,关于其声学特性,100~5000Hz的频率区域中的***损失的平均值可以小于5dB,为3dB以下(3dB或小于3dB),进而为2dB以下(2dB或小于2dB)。这样的透声膜1成为声学特性优异、能确保使用时即配置于向声音转换部引导声音的开口时的音响部的性能的透声膜。在此,***损失是反映声音透过评价对象物(在此为透声膜)时的声压的变化(声压损失)的值。而且,在透声膜1中,频率1000Hz下(对于频率1000Hz的声音)的***损失可以小于5dB,为3dB以下(3dB或小于3dB),进而为2dB以下(2dB或小于2dB)。频率100~5000Hz对应于人类的听力敏锐的频率区域。在透声膜中,通过膜的振动来传递声音,因此在特定的频率区域中,***损失(测定方法在实施例中后述)可能会取得负值。这种情况下,在透声膜中考虑到“***损失=0(零)dB”为理想的情况,只要根据其绝对值,来评价***损失的增加及减少并求出上述平均值及下述的“最大值与最小值之差”即可。
在透声膜1中,在使其有效面积减少的情况下,也能确保在该膜中传递的声音的特性。更具体而言,即使在减少了有效面积的情况下,也能将在该膜中传递的声音的***损失在较大的频率区域例如频率100~5000Hz的区域中保持为平坦(变化少的状态)。认为无孔膜11由取向了的PTFE构成的情况有助于该有利的特性。透声膜1的有效面积也可以是例如4mm2以下,3mm2以下,进而2mm2以下,在这些有效面积时,透声膜1的100~5000Hz的频率区域中的***损失的最大值与最小值之差为例如15dB以下,10dB以下,5dB以下,3dB以下,进而1dB以下。在以往的透声膜,作为一例而日本特开2007-81881号公报公开的由PTFE的多孔质膜构成的透声膜中,无法实现这样的特性,上述差非常大。换言之,在以往的透声膜中,在使有效面积减少的情况下,无法将在该膜中传递的声音的***损失在较大的频率区域中保持为平坦(变化少的状态)。透声膜1的有效面积是指以闭塞集音口等开口的方式配置该膜时,实际上声音向该膜输入,在该膜中传递而从该膜输出声音的部分(有效部分)的面积,例如,不包含为了配置透声膜1而在该膜的周缘部配置、形成的支承体及/或粘结部的面积量。有效面积典型的是配置有该膜的开口的面积,或者在透声膜1的周缘部配置有支承体的透声膜构件中,可以是该支承体的开口部的面积,可以是后述的配置有该膜的透声孔的面积。
近年来,从电子设备的小型化及/或薄型化引起的空间的制约、以及较大地影响该设备的销路的图案的观点出发,配置透声膜的开口(包含透声孔)的尺寸处于比以往更小的倾向。尤其是在便携用电子设备中,该倾向强。当开口减小时,透声膜的有效面积也减小,但是有效面积的减少会导致在透声膜中传递的声音的特性下降,例如,透声膜的***损失增加。***损失的增加的程度当然越小越优选,但是***损失的增加不可避免的情况下,希望在增加的同时,在较大的频率区域中将***损失的值保持得更平坦。这是因为,***损失的值在较大的频率区域中越平坦,则在透声膜中传递的声音的校正,典型的是基于软件的校正就越容易。因此,由透声膜1能实现的这样的特征非常有利,该有利的特征有助于具备透声膜1的音响部、电子设备及电子设备用外壳的小型化、薄型化以及图案和设计的自由度的提高。
透声膜1优选遵照JIS L1092的耐水度试验B法(高水压法)的规定而测定的耐水压为400kPa以上。但是,在耐水压的测定时,为了抑制膜的变形,也可以在膜的加压面的相反侧配置开口径为2mm的不锈钢网眼。
此外,在透声膜1中,与以往的透声膜相比,即使水压的施加持续也能够维持耐水压,而且,即使在水压的施加持续之后也能确保良好的声学特性、例如上述的低***损失的平均值及/或较大的频率区域的平坦的***损失。即,可具有高耐水保持性。认为无孔膜11由取向了的PTFE构成的情况有助于该有利的特性。更具体而言,认为即使在水压的施加持续的情况下也能抑制膜的变形。耐水保持性例如利用水压保持试验能够评价。水压保持试验是将规定的水压遍及规定时间地向透声膜持续施加的试验。水压保持试验与耐水压相同,可以使用JIS L1092中记载的耐水度试验装置来实施。透声膜1可以是例如即使在将300kPa的水压连续10分钟地持续施加的情况下也不会发生破裂及/或漏水的膜。
也可以对透声膜1实施着色处理。透声膜1具有的无孔膜11由PTFE构成,在未实施着色处理的状态下为白色。因此,透声膜1也可以为白色。这样的透声膜1配置于传声器等音响部的开口或电子设备的壳体的开口的情况下,该膜1有时比较显眼。显眼的膜刺激使用者的好奇心,由于针等的扎刺而作为透声膜的功能有时会受损。当向透声膜1施加着色处理时,例如,通过形成为具有与电子设备的壳体的颜色同色或近似的颜色的透声膜1,能够相对性地抑制使用者的注目。而且,在壳体的图案上,有时要求着色后的透声膜,通过着色处理能够应对这样的图案的要求。
着色处理例如可以通过对无孔膜11进行染色处理或者使无孔膜11包含着色剂来实施。着色处理例如也可以以吸收波长为380nm以上且500nm以下的波长区域中包含的光的方式实施。即,也可以对透声膜1实施吸收波长为380nm以上且500nm以下的波长区域中包含的光的着色处理。为此,例如,无孔膜11包括具有吸收波长为380nm以上且500nm以下的波长区域中包含的光的能力的着色剂,或者通过具有吸收波长为380nm以上且500nm以下的波长区域中包含的光的能力的染料来染色。这种情况下,能够将透声膜1着色成蓝色、灰色、茶色、桃色、绿色、黄色等。透声膜1也可以被着色处理成黑色、灰色、茶色或桃色。
透声膜1的使用方法(装配方法、配置方法等)例如向音响部、电子设备及电子设备用外壳的使用方法不受限定。
透声膜1的具体的用途不受限定,例如,可以是扬声器用透声膜、传声器用透声膜、电子设备用透声膜、电子设备外壳用透声膜、电路基板(典型的是印制基板)用透声膜、透声构造用透声膜。
[透声膜构件]
图3A、3B是本发明的透声膜构件的一例。图3B是图3A所示的透声膜构件的从与该构件具有的透声膜的主面垂直的方向观察到的图。图3A、3B所示的透声膜构件2具备图1B所示的在无孔膜11的至少一方的主面形成有表面改性区域12的透声膜1、及配置于透声膜1的一方的主面的周缘部的将透声膜1与其他的构件接合的粘结部21。透声膜1通过配置于向声音转换部引导声音的开口,来防止异物从该开口向声音转换部的侵入并使声音透过。透声膜1是上述“透声膜”一栏中说明的透声膜,在透声膜构件2中也能够得到与透声膜1的效果同样的效果。例如,透声膜构件2显示出较高的防尘性及防水性。具备这样的透声膜构件2的传声器中异物向声音转换部的侵入引起的噪声的产生及/或故障少,可靠性高。而且,例如,透声膜构件2根据粘结部21的结构而能够适用于焊料回流形式。
本发明的透声膜构件2也可以具备图1A所示的包含无孔膜11(未形成表面改性区域12的无孔膜11)的透声膜1、及在透声膜1的至少一方的主面的周缘部配置的粘结部21。但是,如图3A所示,在无孔膜11的至少一方的主面形成区域12的情况下,成为使用时的防水性进一步提高的透声膜构件2。
粘结部21只要配置于透声膜1的至少一方的主面即可,也可以配置于双方的主面。粘结部21优选配置在区域12上,这种情况下,防水性进一步提高。而且,这种情况下,粘结部21只要配置在区域12的至少一部分上即可。
粘结部21的形状没有特别限定,例如是图3A及图3B所示的环状那样在粘结部21的内侧形成有1个或2个以上的闭合的区域的形状。当考虑透声膜1的功能时,典型的是粘结部21配置于透声膜1的周缘部。即,优选在透声膜1的一方的主面的周缘部配置粘结部21。
经由粘结部21能够将透声膜1(透声膜构件2)与其他的构件接合。
如图3A及图3B所示,在透声膜1中,无孔膜11也可以露出。而且,也可以是在透声膜1中无孔膜11露出,粘结部21配置于在无孔膜11的露出面处形成的区域12上。
粘结部21的结构不受限定,但是例如由双面粘结(粘着)带或粘结剂构成。当考虑到焊料回流方式的适用时,双面粘结带优选为热固化型粘结带,粘结剂优选为环氧系粘结剂。由粘结剂构成的粘结部21从向透声膜1上的配置容易的观点出发,优选为粘结剂片。
本发明的透声膜构件2只要能得到本发明的效果即可,也可以具有透声膜1及粘结部21以外的任意的构件。该构件例如是支承体、印制基板。
支承体例如配置在粘结部21上。这种情况下,也可以说是利用粘结部21将透声膜1与支承体接合。通过在透声膜1接合有支承体的方式,能加强透声膜1,并且其操作性提高。而且,支承体成为向封装体及/或壳体的开口等配置透声膜构件2的部分的安装余量,因此透声膜1的安装作业变得容易。
支承体的形状不受限定。例如,是透声膜1的周缘部的形状,更具体的例子是图3B所示的粘结部21的形状。通过将支承体的形状形成为透声膜1的周缘部的形状,能抑制支承体的配置引起的透声膜1的声学特性的下降。而且,从透声膜构件2的操作性及向开口的配置性的观点出发而优选片状的支承体。
构成支承体的材料例如是树脂、金属及它们的复合材料。树脂例如是聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、PET、聚碳酸酯等聚酯、聚酰亚胺或它们的复合材料。金属是例如不锈钢或铝那样的耐蚀性优异的金属。
支承体的厚度例如为5~500μm,优选为25~200μm。而且,着眼于作为安装余量的功能时,支承体的宽度(支承体如图3B所示的粘结部21的形状那样为环状的情况下,环宽度(外形与内径之差))为0.5~2mm左右是适当的。支承体也可以使用由上述树脂构成的发泡体。
在透声膜构件2还具备支承体的情况下,透声膜构件2也可以在该支承体上还具有粘结部。
透声膜构件2能够具备2个以上的粘结部及/或2个以上的支承体。
印制基板包括在基板上安装有电子元件的印制电路基板(PCB)。印制基板例如也可以是柔性印制基板。这样的例子如图4所示。
图4所示的透声膜构件2具备透声膜1及粘结部21,并且还具备设有作为开口的透声孔22的印制基板23。粘结部21配置于透声膜1的双方的主面,且在该配置的各主面中配置于其周缘部。而且,各个粘结部21在该配置的各主面中配置于区域12上。在图4所示的例子中,区域12形成于透声膜1的各主面的整体,粘结部21配置在该区域12的一部分上。透声膜构件2具有将透声膜1由一对印制基板23夹持而形成的构造,透声膜1与各印制基板23以使声音透过透声孔22及透声膜1的方式经由粘结部21进行一体化。
粘结部21也可以不配置在区域12上,但是在图4所示的透声膜构件2中,由于进行经由配置在区域12上的粘结部21的一体化,因此能够确保透声膜1与印制基板23的更良好的接合性。并且,印制基板23与构成传声器这样的音响部的构件或构成电子设备的构件原本能够良好地接合,因此与图3A、3B所示的透声膜构件2同样,图4所示的透声膜构件2显示出使用时的高防水性。而且,能够适用焊料回流方式。
此外,在图4所示的透声膜构件2中,在印制基板23上也可以形成传声器及扬声器等音响部,当然此时也可以适用焊料回流方式。例如在印制基板23上形成传声器的情况下,以使声音透过印制基板23的透声孔22、透声膜1及传声器的集音口的方式形成传声器。同样,在图4所示的透声膜构件2中,也可以将印制基板23与电子设备的构件例如壳体接合。这种情况下,以使声音透过电子设备的壳体的开口、印制基板23的透声孔22及透声膜1的方式,将印制基板23与电子设备的壳体接合。
图4所示的透声膜构件可以被当作透声膜与印制基板的复合体,也可以被当作附带有透声膜的印制基板。图4所示的透声膜构件在印制基板上还安装有电子元件的情况下,也可以被当作附带有透声膜的电子元件或附带有透声膜的电子电路。
具有透声孔22的印制基板23可以通过公知的方法形成。印制基板23与透声膜1的接合可以通过粘结部21,利用公知的方法来实施。
透声膜构件2的使用方法(装配方法、配置方法等)例如向音响部、电子设备及电子设备用外壳的使用方法不受限定。
透声膜构件2的具体的用途不受限定,例如,可以是扬声器用透声膜构件、传声器用透声膜构件、电子设备用透声膜构件、电子设备外壳用透声膜构件、电路基板(典型的是印制基板)用透声膜构件、透声构造用透声膜构件。
以下,说明透声膜1及透声膜构件2的应用例。
[传声器]
图5是本公开的传声器的一例。图5所示的传声器3是具有将声音转换成电信号的声音转换部31收容于封装体(壳体)32内的构造的所谓传声器单元。封装体32的内部为空洞,在封装体32的一个面上设置将来自外部的声音向声音转换部31引导的集音口33。以闭塞集音口33的方式将本发明的透声膜1经由粘结部21而接合于封装体32。粘结部21配置在透声膜1的一方的主面的周缘部且透声膜1的区域12上。透声膜1的粘结部21以外的部分露出。透声膜1及粘结部21也是本发明的透声膜构件2。在封装体32的底面设有将由声音转换部31从声音转换后的电信号输出的一对端子34。传声器3例如安装于电子设备的印制基板,更具体而言,将端子34与印制基板电连接而发挥作用。
在传声器3中,通过以闭塞集音口33的方式配置的本发明的透声膜1,能够防止尘垢及水等异物从集音口33向声音转换部31的侵入,并使声音向声音转换部31透过,能够减少噪声的产生或故障,并能够确保传声器性能。而且,可以设为能够适用焊料回流方式来制造或者能够安装于电子设备的印制基板且确保高防水性的传声器。这样的传声器的噪声的产生或故障更少,可靠性高。此外,粘结部21配置在透声膜1的区域12上,因此使用时的防水性也优异。此外,在透声膜1的说明中能够得到上述的效果。
声音转换部31的构造没有特别限定。在传声器3为电容传声器(驻极体电容传声器:ECM)的情况下,声音转换部31具备隔膜和背板(背极),向声音转换部31引导的声音引起的隔膜的振动被转换成电信号。关于硅传声器也同样。
封装体32的构造及材质没有特别限定,典型的是由树脂构成。封装体32的开口通常仅是集音口33。封装体32的声音转换部31的收容的状态、封装体32的形状及尺寸、集音口33的形状及尺寸、集音口33与声音转换部31的距离以及端子34的形状等也没有特别限定。
本公开的传声器的另一例如图6所示。在图6所示的传声器3中,作为具有利用一对印制基板23夹持透声膜1的构造的透声膜构件2(图4所示的透声膜构件2),透声膜1以闭塞集音口33的方式接合于封装体32。图6所示的例子中的透声膜构件2与封装体32的接合可以通过公知的方法例如向印制基板23上的传声器的安装方法来实施。具体的例子是使用了焊料的安装,此时,可以适用焊料回流方式。在使用焊料进行安装的情况下,图6的标号35是焊料接合部。
[具备传声器的电子设备]
作为具备本公开的传声器的电子设备的便携电话(智能手机)的一例如图7所示。在图7中,示出便携电话的包含传声器3的剖面。
在图7所示的便携电话4的壳体41内收容传声器(传声器单元)3。在壳体41设有将来自外部的声音向传声器3引导的集音口42。在传声器3的封装体32内收容有将声音转换成电信号的声音转换部31。封装体32的内部为空洞,在封装体32的一个面上设有将从壳体41的集音口42导入的声音向传声器3的声音转换部31引导的集音口33。以闭塞各个集音口33、42的方式将本发明的透声膜1经由粘结部21而接合于封装体32及壳体41。粘结部21配置在透声膜1的双方的主面的周缘部且透声膜1的区域12上。透声膜1的粘结部21以外的部分露出。透声膜1及粘结部21也是本发明的透声膜构件2。传声器3通过在封装体32的底面设置的端子(未图示)而与便携电话4的电路基板43电连接,由声音转换部31从声音转换的电信号经由端子向电路基板43输出。
在便携电话4中,通过以闭塞集音口33、42的方式配置的透声膜1,能够防止尘垢或水等从集音口33、42向传声器3的声音转换部31的侵入,并使声音向声音转换部31透过,能够减小噪声的产生或故障,并确保传声器性能。而且,可以设为能够适用焊料回流方式进行传声器的安装并具备确保高防水性的传声器的电子设备。这样的电子设备关于传声器的性能的可靠性高。此外,由于粘结部21配置在透声膜1的区域12上,因此使用时的防水性也优异。此外,在透声膜1的说明中能够得到上述的效果。
在图7所示的例子中,透声膜1以闭塞封装体32的集音口33及壳体41的集音口42的方式与封装体32和壳体41这双方接合,但是透声膜1只要能够防止异物向声音转换部31的侵入并使声音向声音转换部31透过即可,只要以闭塞至少1个集音口的方式与从封装体32及壳体41中选择的至少1个构件接合即可。
便携电话4中的传声器3的收容状态没有限定为图7所示的例子。
本公开的电子设备(具备传声器的电子设备)的另一例如图8所示。在图8所示的便携电话(智能手机)4中,作为具有将印制基板23与透声膜1层叠而成的构造的透声膜构件2,以闭塞集音口33、42的方式将透声膜1与封装体32及壳体41接合。图8所示的例子中的透声膜构件2与封装体32的接合可以通过公知的方法例如向印制基板23上的传声器的安装方法来实施。具体的例子是使用了焊料的安装,此时,能够适用焊料回流方式。在使用焊料进行安装的情况下,图8的标号35是焊料接合部。图8所示的例子中的透声膜构件2与壳体41的接合经由透声膜构件2的粘结部21进行。
本公开的电子设备没有限定为智能手机、功能手机等便携电话,也可以是例如数码相机、数码摄像机、便携式电视机、无线电收发机、话音记录器、可穿戴终端等,还可以是后述的具体的电子设备。本公开的传声器也可以是外附于这些电子设备的传声器单元。
[其他的应用例]
关于传声器示出了具体的应用例,但是本发明的透声膜1及透声膜构件2也可以使用于扬声器这样的发音部。这种情况下,声音转换部是构成扬声器的任意的构件。
本公开的电子设备的一例如图9A所示。图9A所示的电子设备是作为便携电话的一种的智能手机。智能手机106的壳体161具有与作为发音部及收音部的一种的换能器接近设置的开口162a、与作为收音部的一种的传声器接近设置的开口162b、与作为发音部的一种的扬声器接近设置的开口162c。经由各开口162a~162c,在智能手机106的外部与收容于壳体161内的各音响部(换能器、传声器及扬声器)之间传递声音。如图9B所示,在智能手机106中,以闭塞上述的开口162a~162c的方式将本发明的透声膜1从内侧安装于壳体161。由此,在智能手机106的外部与音响部之间能够传递声音,并能够防止水等异物从外部经由开口向壳体161内的侵入。此外,在透声膜1的说明中能够得到上述的效果。
在本公开的电子设备106中配置透声膜1的部位及方法只要利用透声膜1能闭塞在该设备106的壳体161设置的开口就不受限定。在图9B所示的例子中,透声膜1经由粘结部21(即,作为透声膜构件2)而接合于壳体161。此外,透声膜1向电子设备106内的配置可以采用热熔敷、高频熔敷、超声波熔敷等方法。
壳体161由树脂、金属、玻璃及它们的复合材料构成。也可以如智能手机及平板电脑那样,电子设备106的显示部构成壳体161的一部分。
本公开的电子设备并不局限于智能手机106。具备音响部、在外部与音响部之间传递声音的开口设于壳体、能够以闭塞该开口的方式配置透声膜1的全部的种类的电子设备相当于此。本公开的电子设备例如是功能手机及智能手机等便携电话、平板电脑、可穿戴计算机、PDA、游戏设备、笔记本型电脑等移动计算机、电子记事本、数码相机、摄像机、电子书阅读器。
[电子设备用外壳]
本公开的电子设备用外壳的一例如图10A所示。在图10A所示的外壳107设有在收容于该外壳107的电子设备的音响部与外壳107的外部之间传递声音的开口171a~171c。图10A所示的外壳107是与图9A所示的智能手机106不同的类型的智能手机的外壳,开口171a为了向智能手机的受话部传递声音而设置,开口171b为了向智能手机的通话部传递声音而设置,开口171c为了从智能手机的扬声器向外部传递声音而设置。如图10B所示,外壳107还具备以闭塞开口171a(171b、171c)的方式配置的透声膜1。通过该透声膜1,能够在收容于外壳107的内部172的电子设备的音响部与外部之间传递声音,并防止水等异物从外部经由开口171a(171b、171c)向外壳107的内部172甚至电子设备内的侵入。此外,在透声膜1的说明中能够得到上述的效果。
在本公开的电子设备用外壳107中配置透声膜1的方法只要能够利用该膜1闭塞开口(开口部)171a(171b、171c)就不受限定。在图10B所示的例子中,透声膜1经由粘结部21(即,作为透声膜构件2)而从外壳107的内部172与外壳107接合。此外,透声膜1向外壳107的配置可以采用热熔敷、高频熔敷、超声波熔敷等方法。也可以从外壳107的外部配置透声膜1。
电子设备用外壳107由树脂、金属、玻璃及它们的复合材料构成。电子设备用外壳107只要能得到本发明的效果即可,可以具有任意的结构。例如,图10A所示的外壳107是智能手机用的外壳,具备能够从外部操作收容于内部的智能手机的触摸面板的膜173。
[透声构造]
本公开的透声构造的一例如图11所示。图11所示的透声构造108具备:壳体181,设有在内部183与外部之间传递声音的开口182;及透声膜1,以闭塞开口(开口部)182的方式配置。通过该透声膜1,在壳体181的外部与内部183之间传递声音,并且能够防止水等异物从外部经由开口182向壳体181内的侵入。此外,在透声膜1的说明中能够得到上述的效果。
这样的透声构造108能够应用于各种用途。
在图11所示的例子中,经由粘结部21将透声膜1接合于壳体181。换言之,将具备透声膜1和粘结部21的透声膜构件2接合于壳体181。而且,在图11所示的例子中,从壳体181的内部183将透声膜1接合于壳体181,但是也可以从壳体181的外部进行接合。
壳体181由树脂、金属、玻璃及它们的复合材料构成。
此外,透声膜1的配置可以采用热熔敷、高频熔敷、超声波熔敷等方法。
具有透声构造108的元件、装置、设备、产品等不受限定。
透声构造108与以往的透声构造同样,能够适用于各种用途。
实施例
以下,通过实施例,更具体地说明本发明。本发明没有限定为以下的实施例。
首先,示出通过本实施例制造的透声膜的评价方法。
[厚度]
将冲裁成直径为48mm的圆形的膜重合10片并通过测微计测定其厚度,通过使测定到的值为十分之一,来求出透声膜的厚度。
[面密度]
测定冲裁成直径为48mm的圆形的膜的质量,将其换算成主面的每1m2面积的质量,从而求出透声膜的面密度。
[断裂强度]
对于冲裁为由JIS K6251规定的哑铃状试验片(哑铃状3号形)的膜,实施基于台式精密万能试验机Autograph AGS-X(岛津制作所制)的拉伸试验(拉伸速度300mm/分钟),从而求出了透声膜的断裂强度。拉伸方向对于利用实施例制造的透声膜,设为该膜的MD方向。
[粘结力]
透声膜的表面的粘结力如以下那样求出。
在室温下,向切出成19mm×150mm的尺寸的膜的表面粘贴使用了丙烯酸系粘着剂的粘着带(日东电工制,No.31)。在粘贴粘着带时,将质量2kg的辊抵碰于粘着带并进行一次往复,由此使粘着带与膜密接。接下来,将膜与粘着带的接合体在粘结力的测定气氛即温度23℃、相对湿度50%的气氛下放置了30分钟之后,将膜固定,使粘着带的拉伸速度为300mm/分钟而实施了180°剥离试验,求出了透声膜表面的粘结力。
[设想了焊料回流方式的适用的粘结力]
设想了焊料回流方式的适用的透声膜的粘结力如以下那样求出。使用热固化型粘结带(日东电工制,NA592),依次使用层压机(温度130℃,压力0.3MPa,速度0.5m/分钟)、冲压机(温度160℃、压力3MPa、时间90秒)及干燥炉(温度150℃、固化时间3小时),使膜与柔性印制基板相互压接、一体化。接下来,将得到的压接物向保持为温度260℃的干燥炉进行1分钟×5次投入,实施了设想焊料回流的实施的简易回流试验。接下来,将从干燥炉取出的试验实施后的压接物冷却至室温之后,切出为20mm×150mm的尺寸,将膜固定,使柔性印制基板的拉伸速度为300mm/分钟而实施180°剥离试验,求出设想了焊料回流时施加的热量的透声膜表面的粘结力的保持特性。
[耐水压]
透声膜的耐水压遵照JIS L1092的耐水度试验B法(高水压法)的规定来求出。但是,在该规定所示的试验片的面积中,膜显著变形,因此将不锈钢网眼(开口径2mm)设置在膜的加压面的相反侧,在一定程度地抑制了该膜的变形的状态下进行了测定。
[***损失]
透声膜的***损失使用模拟了便携电话的壳体的模拟壳体,如以下那样进行了评价。
首先,如图12(a)、(b)所示,制造了收容在模拟壳体之中的扬声器单元65。具体而言,如下所述。准备了由作为声源的扬声器61(斯大精密(STAR MICRONICS CO.)制,SCC-16A)和聚氨酯海绵构成,用于收容扬声器61且避免来自扬声器的声音不必要地扩散(避免产生不透过透声膜而向评价用传声器输入的声音)的填充件63A、63B、63C。在填充件63A上沿其厚度方向设置具有直径为5mm的圆形的剖面的透声孔64,在填充件63B设有收容扬声器61并与扬声器61的形状对应的切口、收容扬声器线缆62且用于向单元65外导出线缆62的切口。接下来,将填充件63C及63B重叠,向填充件63B的切口收容了扬声器61及线缆62之后,以使声音经由透声孔64从扬声器61向单元65的外部传递的方式重叠填充件63A,从而得到了扬声器单元65(图12(b))。
接下来,如图12(c)所示,在模拟了便携电话的壳体的模拟壳体51(聚苯乙烯制,外形60mm×50mm×28mm)的内部收容了上述制造的扬声器单元65。具体而言,如下所述。准备的模拟壳体51由2个部分51A、51B构成,部分51A、51B可以相互嵌合。在部分51A设有将从收容于内部的扬声器单元65发出的声音向壳体51的外部传递的透声孔52(具有直径为2mm的圆形的剖面)和将扬声器线缆62向壳体51的外部导出的导通孔53。通过使部分51A、51B相互嵌合,在壳体51内形成除了透声孔52及导通孔53以外没有开口的空间。在将制造了的扬声器单元65配置于部分51B上之后,进而从上方配置部分51A而与部分51B嵌合,在壳体51内收容单元65。此时,使单元65的透声孔64与部分51A的透声孔52重合,声音经由双方的透声孔64、52而从扬声器61向壳体51的外部传递。扬声器线缆62从导通孔53向壳体51的外部引出,导通孔53由腻子闭塞。
此外,在各实施例及比较例中制造的透声膜使用汤姆逊模具冲裁成直径为5.8mm的圆形而作为试验片83。接下来,使外径对齐而在试验片83的一方的主面的周缘部上接合冲裁成外形5.8mm、内径2.5mm的环状的双面粘结带82(日东电工制No.5603,厚度0.03mm,基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)),使外径对齐而在另一方的主面的周缘部上接合冲裁成外径5.8mm、内径2.5mm的环状的双面粘结带84(日东电工制No.57120B,厚度0.20mm,基材为聚乙烯系发泡体)。接下来,使外径对齐而在双面粘结带82的与试验片83相反的一侧的面上接合冲裁成上述外径及内径的环状的PET片81(厚度0.1mm),得到了层叠体8(参照图13)。在层叠体8中,将环状的PET片81、双面粘结带82及84的环内侧的区域作为透声孔,声音透过试验片83。
接下来,如图12(d)及图13所示,将具有试验片83的层叠体8经由双面粘结带84而固定于壳体51的透声孔52。此时,试验片83覆盖透声孔52的整体,并且避免在构成层叠体8的各构件间及双面粘结带84与壳体51之间产生间隙。而且,避免双面带84覆盖透声孔52。此时,透声膜(试验片)的有效面积为直径2.5mm的圆的面积即4.9mm2。
接下来,如图12(e)所示,以覆盖具有试验片83的层叠体8的方式配置了传声器71(楼氏声学(Knowles Acoustics)制,Spm0405Hd4H-W8)。配置有传声器71时的扬声器61与传声器71的距离为21mm。接下来,将扬声器61及传声器71与音响评价装置(B&K制,多分析仪***(Multi-analyzer System)3560-B-030)连接,选择并执行SSR(Solid State Response)模式(试验信号20Hz~20kHz,sweep up)作为评价方式,评价了透声膜试验片83的***损失。***损失根据从音响评价装置向扬声器61输入的试验信号和由传声器71接收到的信号而自动地求出。需要说明的是,在评价试验片83的***损失时,通过使层叠体8中的试验片83破裂而预先求出了去除了透声膜的情况的***损失的值(空白值)。在频率1000Hz下,空白值为-21dB。透声膜的***损失是从音响评价装置的测定值减去了该空白值所得到的值。***损失的值越小,则越能维持从扬声器61输出的声音的等级(音量)。在该试验方法中,能够得到表示试验片的***损失相对于声音的频率的关系的坐标图,根据该坐标图,能够求出例如特定的频率下的试验片的***损失。
与将有效面积设定为4.9mm2的上述评价另行地,同样地求出了通过将环状的PET片81及环状的双面粘结带82、84的内径设为1.6mm或2.0mm而将透声膜的有效面积设定为2mm2及3.1mm2时的***损失。
[水压保持试验]
水压保持试验如以下那样实施。与耐水压的评价方法同样,遵照JIS L1092的耐水度试验B法的规定,将不锈钢网眼(开口径2mm)配置在膜的加压面的相反侧,将200kPa或300kPa的水压向透声膜的试验片施加了10分钟。由于该水压的施加而透声膜破裂或者透声膜发生了漏水的情况为“不良”,未发生破裂及漏水的情况为“良好”。而且,对于水压保持试验后的透声膜,实施上述损入损失的评价,求出了与水压保持试验的前后的频率1kHz的声音相对的***损失的变化量。但是,水压保持试验后的***损失的评价在试验结束后经过了12小时之后实施,膜的有效面积为3.1mm2。
[PTFE的取向度]
透声膜中的PTFE的取向度(结晶取向度)如以下那样求出。将透声膜以能够掌握其MD方向(成膜时的MD方向)的状态固定于支架,得到了该膜的透过WAXD图像(逆空间的二维像)。通过得到的WAXD图像,判断在透声膜中PTFE是否取向,并且利用以下的式(1),求出了PTFE的取向度。
取向度(%)=(1-ΣFWHM/360)×100(%)…(1)
式(1)的ΣFWHM是得到的WAXD图像所示的与PTFE的结晶构造对应的衍射角2θ=18°附近的峰值图像的圆周方向的峰值的半值宽度(单位:度)。在PTFE未取向的情况下,在得到的WAXD图像上,上述峰值图像成为具有与2θ=18°对应的半径的环。这种情况下,在环的整周存在峰值,因此ΣFWHM为360°,式(1)的取向度成为0%。随着PTFE的取向的进展,WAXD图像中出现的上述峰值图像集合于上述环的一部分、沿取向方向对应的位置,由此ΣFWHM的值减少。即,式(1)的取向度增加。而且,根据峰值的集合的状态,能够掌握透声膜中的取向的方向。
WAXD的测定条件如以下所述。
·X射线衍射装置
布鲁克(Bruker)AXS制,D8 Discover with GADDS Super Speed
·入射侧光学***
X射线:CuKα射线(λ=0.1542nm),使用多层膜反射镜作为单色仪,准直仪300μm
向Cu靶的施加电压:50kV
向Cu靶的施加电流:100mA
·受光侧光学***
计数器:二维/位置敏感型比例检测器(PSPC);(布鲁克(Bruker)制,Hi-STAR)
相机距离:9cm
·测定时间:10分钟
(实施例1)
在PTFE分散液(PTFE粉末的浓度40质量%,PTFE粉末的平均粒径0.2μm,相对于100质量部的PTFE而含有6质量部的非离子性界面活性剂)中,相对于100质量部的PTFE而添加了1质量部的氟系界面活性剂(DIC制,MEGAFACE F-142D)。接下来,将长条的聚酰亚胺膜(厚度125μm)浸渍在添加后的PTFE分散液中而拉起,在该膜上形成了PTFE分散液的涂布膜。此时,通过计量杆,使涂布膜的厚度为20μm。接下来,将整体以100℃加热1分钟,接下来以390℃加热1分钟,由此使分散液包含的水蒸发而将其除去,并使剩下的PTFE粉末彼此相互粘结而成为膜。使上述浸渍及加热再反复2次之后,从聚酰亚胺膜剥离PTFE膜,得到了PTFE的铸造膜(厚度25μm)。
接下来,将得到的铸造膜在包含金属钠的蚀刻液(润工社制,TETRA-ETCH)中浸渍5秒钟,对其双方的主面整体实施基于化学处理的表面改性处理,然后,从蚀刻液中取出而利用丙酮及水进行了清洗。接下来,通过保持为170℃的具备一对金属辊的辊轧装置对表面改性处理后的铸造膜进行轧制,使膜中的PTFE取向而形成无孔的轧制PTFE膜(厚度10μm),将其作为透声膜。该轧制方向是透声膜的MD方向。
此外,为了测定断裂强度及耐水压,以及为了实施水压保持试验,除了未实施表面改性处理以外与上述同样地得到了无孔的轧制PTFE膜(厚度10μm)。
(比较例1)
将实施例1中制造的表面改性处理及轧制前的PTFE铸造膜(厚度25μm)作为比较例1的透声膜。
(比较例2)
除了聚酰亚胺膜的向PTFE分散液的浸渍及之后的加热的次数减少为总计2次以外,与实施例1同样地得到了PTFE铸造膜(厚度10μm)。并且,不实施表面改性处理及轧制而直接作为比较例2的透声膜。
(实施例2)
将100质量部的PTFE塑粉(大金(DAIKIN)工业制,TFEM-12)导入到高度800mm,内径200mm的圆筒状的模具(其中,圆筒的下端被闭锁)中,以280kg/cm2(27.5MPa)的压力预备成形1小时。接下来,将得到的PTFE的预备成形品从模具取出之后,以温度360℃烧结48小时,得到了高度约500mm、外形约200mm的圆柱状的PTFE块。接下来,将该块收容在高度700mm、内径200mm的不锈钢容器中,将容器内利用氮进行了置换之后,以温度340℃再烧结20小时,得到了圆柱状的切削用的PTFE块。
接下来,利用切削车床对得到的切削用PTFE块进行切削,得到了厚度25μm的PTFE膜(旋刮膜)。
接下来,将得到的旋刮膜与实施例1同样地进行表面改性处理及轧制而形成无孔的轧制PTFE膜(厚度10μm),将其作为透声膜。轧制方向是透声膜的MD方向。
此外,为了测定断裂强度及耐水压,以及为了实施水压保持试验,除了未实施表面改性处理以外与上述同样地得到了无孔的轧制PTFE膜(厚度10μm)。
(比较例3)
将实施例2中制造的表面改性处理及轧制前的PTFE旋刮膜(厚度25μm)作为比较例3的透声膜。
(比较例4)
除了使PTFE块的切削厚度为10μm以外与实施例2同样地得到了PTFE旋刮膜(厚度10μm)。并且,不实施表面改性处理及轧制而直接作为比较例4的透声膜。
(实施例3)
与实施例1同样地得到了PTFE的铸造膜(厚度25μm)。接下来,通过保持为170℃的具备一对金属辊的辊轧装置对得到的铸造膜进行轧制,使膜中的PTFE取向而形成了无孔的轧制PTFE膜(厚度10μm)。接下来,对于形成的轧制PTFE膜的双方的主面整体,在氩气气氛下,实施了基于能量15J/cm2的溅射蚀刻处理的表面改性处理。这样得到了实施例3的透声膜。轧制方向是透声膜的MD方向。
通过JIS L1096规定的弗雷泽通气度评价了实施例1~3制造的透声膜的通气度时,通气度的值为零,确认到了这些透声膜是不具有通气性即无孔的膜的情况。
(比较例5)
将100质量部的PTFE精细粉末(三井杜邦氟化工公司(Du Pont-MitsuiFluorochemicals Company)制,650-J)与20质量部的作为成形助剂的正十二烷(n-dodecane)(日本能源公司制)均匀地混合,将得到的混合物通过工作缸进行了压缩之后进行活塞式挤压而成为片状。接下来,通过一对金属辊将得到的片状的混合物轧制成厚度0.16mm,进而通过150℃的加热将成形助剂干燥除去而得到PTFE的片成形体。接下来,将得到的片成形体重叠2层,沿着其长度方向(轧制方向)以延伸温度260℃、延伸倍率5倍进行延伸,得到了PTFE多孔质膜。
接下来,将如上所述制造的PTFE多孔质膜在疏液处理液中浸渍了几秒钟之后,以100℃加热而将处理液的溶剂干燥除去,由此得到了疏液处理后的PTFE多孔质膜。疏液处理液如以下那样调制。将100g的具有下述的(式2)所示的直链状氟烷基的化合物、0.1g的作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈及300g的溶剂(信越化学制,FS稀释剂)向装配有氮导入管、温度计及搅拌器的烧瓶投入,向烧瓶内导入氮气,以70℃进行搅拌并进行了16小时加成聚合,得到了80g的含氟聚合物。该含氟聚合物的数均分子量为100000。接下来,以使得到的含氟聚合物的浓度成为3.0质量%的方式利用稀释剂(信越化学制,FS稀释剂)进行稀释,调制了疏液处理液。
CH2=CHCOOCH2CH2C6F13 (式2)
接下来,使疏液处理后的PTFE多孔质膜以延伸温度150℃、延伸倍率30倍沿宽度方向延伸,进而对整体以作为超过PTFE的熔点(327℃)的温度的360℃进行烧结,形成疏液处理后的PTFE多孔质膜(厚度20μm),将其作为比较例5的透声膜。
通过上述各实施例及比较例制造的透声膜的评价结果如以下所示。
[PTFE的取向及取向度]
通过实施例1、实施例2及比较例1制造的透声膜的WAXD图像分别如图14、图15及图16所示。图14~16所示的WAXD图像的上下方向对应于透声膜的MD方向。如图16所示,在比较例1的透声膜的WAXD图像中,在衍射角2θ=18°附近,确认到整周的峰值强度大致相等的环状的峰值。通过上述式(1)求出的比较例1的透声膜的取向度大致为零。即,确认到比较例1的透声膜由大致无取向的PTFE构成的情况。另一方面,如图14、15所示,在实施例1、2的透声膜的WAXD图像中,在衍射角2θ=18°附近的与MD方向垂直的方向的位置,确认到峰值的集合。通过上述式(1)求出的取向度在实施例1中为89%,在实施例2中为88%。即,确认到实施例1、2的透声膜由沿着MD方向取向的PTFE构成的情况。图17~19示出上述各透声膜的WAXD图像中的衍射角2θ=18°的峰值的周向的峰值强度的分布。图14~16所示的WAXD图像的下方向为0°,从此绕逆时计前进至360°。如图19所示,在比较例1的透声膜中,衍射角2θ=18°的整周的峰值强度大致相等。另一方面,如图17、18所示,在实施例1、2的透声膜中,能够确认到峰值集合于与衍射角2θ=18°对应的圆周的90°及270°的位置(与和MD方向垂直的方向对应的位置)的情况。关于实施例3的透声膜,也推定为实现与实施例1的透声膜同等的取向。
[断裂强度]
[表1]
断裂强度(MPa) | |
实施例1 | 94.5 |
实施例2 | 99.6 |
比较例1 | 41.5 |
比较例3 | 59.8 |
如表1所示,在实施例的透声膜中,尽管厚度较薄,但是断裂强度较大地提高为90MPa以上。
[耐水压]
[表2]
耐水压(kPa) | |
实施例1 | 970 |
实施例2 | 470 |
比较例2 | 120 |
比较例4 | 130 |
比较例5 | 380 |
如表2所示,在实施例的透声膜中,耐水压较大地提高。该耐水压比由厚度为2倍且疏液处理后的PTFE多孔质膜构成的透声膜(比较例5)大。
[粘结力]
[表3]
粘结力(N/19mm) | |
实施例1 | 4.3 |
实施例2 | 5.2 |
实施例3 | 7.0 |
比较例1 | 1.2 |
比较例3 | 1.2 |
如表3所示,在实施例的透声膜中,粘结力较大地提高。
[设想了焊料回流方式的适用的粘结力]
[表4]
粘结力(N/19mm) | |
实施例1 | 7.8 |
实施例2 | 6.2 |
比较例2 | 产生浮起 |
比较例4 | 产生浮起 |
比较例5 | 1.5 |
如表4所示,在实施例的透声膜中,在焊料回流后也能维持粘结力,确认到能充分地实现向焊料回流方式的应对。另一方面,在比较例2、4中,利用回流试验(设想了焊料回流的加热试验)而透声膜与柔性印制基板剥离并产生浮起,无法进行粘结力的测定。在由PTFE多孔质膜构成的透声膜(比较例5)中,尽管利用回流试验而未产生浮起,但是粘结力比实施例1、2大幅降低。
[面密度及***损失(有效面积4.9mm2时的相对于频率1kHz的声音的***损失)]
[表5]
面密度(g/m<sup>2</sup>) | ***损失(dB) | |
实施例1 | 24.7 | 2.1 |
实施例2 | 25.0 | 2.7 |
比较例1 | 53.5 | 14.3 |
比较例3 | 56.0 | 12.6 |
如表5所示,实施例的透声膜与比较例的透声膜相比,面密度小,而且,***损失小。
[***损失的由有效面积引起的变化]
关于实施例1及比较例5的透声膜,有效面积为4.9mm2时及2mm2时的***损失的频率依赖性(100Hz~5kHz)如图20所示。而且,关于该***损失,相对于频率100Hz、1kHz、3kHz及5kHz的声音的值、以及100Hz至5kHz的音频频段中的***损失的最大值与最小值之差如以下的表6所示。
[表6]
如图20及表6所示,在实施例的透声膜中,即便在减少了有效面积的情况下,在该膜中传递的声音的***损失也能遍及较大的频率地保持为平坦。
[水压保持试验]
[表7]
如表7所示,在实施例的透声膜中,耐水保持性提高。
[水压保持试验的前后的***损失(有效面积为3.1mm2时的相对于频率1kHz的声音的***损失)的变化]
[表8]
如表8所示,在实施例的透声膜中,水压保持试验后的***损失的上升被抑制。
本发明只要不脱离其意图及本质的特征,就能适用于其他的实施方式。本说明书公开的实施方式是在一切的点上说明的实施方式,没有限定于此。本发明的范围不是由上述说明而是由附上的权利要求公开,与权利要求等同的意思及范围内的全部的变更包含于此。
工业实用性
本发明的透声膜能够使用于任意的用途。
Claims (20)
1.一种透声膜,通过配置于向声音转换部引导声音的开口或者配置于从声音转换部引导声音的开口,来防止异物从所述开口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,其中,
所述透声膜由无孔膜或包含无孔膜的多层膜构成,
所述无孔膜由取向了的聚四氟乙烯构成。
2.根据权利要求1所述的透声膜,其中,
所述透声膜的面密度为30g/m2以下。
3.根据权利要求1所述的透声膜,其中,
所述透声膜的100~5000Hz的频率区域中的***损失的平均值小于5dB。
4.根据权利要求1所述的透声膜,其中,
所述无孔膜露出。
5.根据权利要求1所述的透声膜,其中,
在所述无孔膜的至少一方的主面形成表面改性处理后的区域。
6.根据权利要求5所述的透声膜,其中,
在所述至少一方的主面的周缘部形成所述区域。
7.根据权利要求5所述的透声膜,其中,
所述表面改性处理是化学处理或溅射蚀刻处理。
8.根据权利要求1所述的透声膜,其中,
所述透声膜用于传声器。
9.一种透声膜构件,具备:
透声膜,通过配置于向声音转换部引导声音的开口或者配置于从声音转换部引导声音的开口,来防止异物从所述开口向所述声音转换部的侵入并使声音透过;及
粘结部,配置在所述透声膜的至少一方的主面的周缘部,并将所述透声膜与其他的构件接合,
所述透声膜是权利要求1所述的透声膜。
10.根据权利要求9所述的透声膜构件,其中,
在所述透声膜包含的所述无孔膜的至少一方的主面形成表面改性处理后的区域。
11.根据权利要求10所述的透声膜构件,其中,
在所述透声膜中,所述无孔膜露出,
所述粘结部在形成于所述无孔膜的露出面的所述区域上配置。
12.根据权利要求9所述的透声膜构件,其中,
所述粘结部由双面粘结带或粘结剂构成。
13.根据权利要求12所述的透声膜构件,其中,
所述双面粘结带是热固化型粘结带。
14.根据权利要求12所述的透声膜构件,其中,
所述粘结剂是环氧系粘结剂。
15.根据权利要求9所述的透声膜构件,其中,
所述透声膜构件还具备设置有透声孔的印制基板,
所述透声膜与所述印制基板以使声音透过所述透声孔及所述透声膜的方式经由所述粘结部而一体化。
16.根据权利要求9所述的透声膜构件,其中,
所述透声膜构件用于传声器。
17.一种传声器,具备:
声音转换部;
封装体,***述声音转换部,并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口;及
透声膜,以闭塞所述集音口的方式与所述封装体接合,防止异物从所述集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,
所述透声膜是权利要求1~8中任一项所述的透声膜。
18.一种传声器,具备:
声音转换部;
封装体,***述声音转换部,并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口;及
透声膜构件,具有透声膜,所述透声膜以闭塞所述集音口的方式与所述封装体接合,所述透声膜防止异物从所述集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,
所述透声膜构件是权利要求9~16中任一项所述的透声膜构件。
19.一种电子设备,其中,
所述电子设备在壳体内具备传声器,所述传声器具备声音转换部和封装体,所述封装体***述声音转换部并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口,
在所述壳体设置有将声音向所述传声器引导的集音口,
所述电子设备还具备透声膜,所述透声膜以闭塞从所述封装体及所述壳体中选择的至少一个构件的集音口的方式接合于所述至少一个构件,所述透声膜防止异物从该集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,
所述透声膜是权利要求1~8中任一项所述的透声膜。
20.一种电子设备,其中,
所述电子设备在壳体内具备传声器,所述传声器具备声音转换部和封装体,所述封装体***述声音转换部并且设置有将声音向所述声音转换部引导的集音口,
在所述壳体设置有将声音向所述传声器引导的集音口,
所述电子设备还具备透声膜构件,所述透声膜构件具有透声膜,所述透声膜以闭塞从所述封装体及所述壳体中选择的至少一个构件的集音口的方式接合于所述至少一个构件,所述透声膜防止异物从该集音口向所述声音转换部的侵入并使声音透过,
所述透声膜构件是权利要求9~16中任一项所述的透声膜构件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014211543 | 2014-10-16 | ||
JP2014-211543 | 2014-10-16 | ||
CN201580055914.0A CN107079207B (zh) | 2014-10-16 | 2015-10-15 | 透声膜和具备该透声膜的透声膜构件、以及传声器及电子设备 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580055914.0A Division CN107079207B (zh) | 2014-10-16 | 2015-10-15 | 透声膜和具备该透声膜的透声膜构件、以及传声器及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112118500A true CN112118500A (zh) | 2020-12-22 |
Family
ID=55746361
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580055914.0A Active CN107079207B (zh) | 2014-10-16 | 2015-10-15 | 透声膜和具备该透声膜的透声膜构件、以及传声器及电子设备 |
CN202011015668.5A Pending CN112118500A (zh) | 2014-10-16 | 2015-10-15 | 透声膜和具备该透声膜的透声膜构件、以及传声器及电子设备 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580055914.0A Active CN107079207B (zh) | 2014-10-16 | 2015-10-15 | 透声膜和具备该透声膜的透声膜构件、以及传声器及电子设备 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10547925B2 (zh) |
EP (1) | EP3209027B1 (zh) |
JP (1) | JP6542636B2 (zh) |
KR (1) | KR102395624B1 (zh) |
CN (2) | CN107079207B (zh) |
TW (1) | TWI690212B (zh) |
WO (1) | WO2016059804A1 (zh) |
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-
2015
- 2015-10-15 KR KR1020177011509A patent/KR102395624B1/ko active IP Right Grant
- 2015-10-15 CN CN201580055914.0A patent/CN107079207B/zh active Active
- 2015-10-15 EP EP15850459.7A patent/EP3209027B1/en active Active
- 2015-10-15 JP JP2015204132A patent/JP6542636B2/ja active Active
- 2015-10-15 US US15/519,302 patent/US10547925B2/en active Active
- 2015-10-15 WO PCT/JP2015/005220 patent/WO2016059804A1/ja active Application Filing
- 2015-10-15 CN CN202011015668.5A patent/CN112118500A/zh active Pending
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JP2016082595A (ja) | 2016-05-16 |
JP6542636B2 (ja) | 2019-07-10 |
CN107079207B (zh) | 2021-02-05 |
TWI690212B (zh) | 2020-04-01 |
EP3209027B1 (en) | 2019-07-03 |
KR20170070087A (ko) | 2017-06-21 |
EP3209027A4 (en) | 2018-06-13 |
US20170245036A1 (en) | 2017-08-24 |
KR102395624B1 (ko) | 2022-05-06 |
US10547925B2 (en) | 2020-01-28 |
EP3209027A1 (en) | 2017-08-23 |
CN107079207A (zh) | 2017-08-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |