WO2019230411A1 - 情報処理装置 - Google Patents
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- H04R2460/07—Use of position data from wide-area or local-area positioning systems in hearing devices, e.g. program or information selection
Definitions
- the present technology relates to an information processing apparatus, and more particularly, to an information processing apparatus that can obtain a high wearing feeling.
- a microphone connector fixing device using a rubber elastic body has been proposed (for example, see Patent Document 1). If this fixing device is used, a microphone can be easily attached to a table or the like, and good characteristics can be obtained against vibration and impact.
- the microphone cannot be directly attached to the wearer.
- a substrate on which the microphone or the like is mounted in a housing it is conceivable to store a substrate on which the microphone or the like is mounted in a housing and attach it to the wearer.
- This technology has been made in view of such a situation, and is intended to obtain a high wearing feeling.
- An information processing apparatus includes a plurality of substrate units, an acquisition unit that is disposed on the substrate unit and acquires information about a wearer, and has flexibility, and the substrate unit and the other unit A connecting portion for connecting the substrate portion.
- a plurality of substrate units are provided, an acquisition unit that acquires information about the wearer is disposed on the substrate unit, and the substrate unit and the other substrate units are flexible. It is connected by the connection part which has.
- a high wearing feeling can be obtained.
- FIG. 1 It is a figure which shows the functional structural example of information processing apparatus. It is a figure explaining the restrictions of arrangement
- the present technology relates to a wearable device for acquiring information on sound, position, direction, and movement (motion) of a plurality of moving objects in a target space, for example.
- the wearable device includes, for example, a GPS (Global Positioning System) module, a ranging device such as a 9-axis sensor, a microphone, and the like, and is attached to each moving body.
- a GPS Global Positioning System
- the wearable device is reduced in size in a state where the arrangement constraint of each component is satisfied.
- this technology achieves high wearability and improved usability, while improving vibration isolation and enabling high-quality sound recording.
- a sports player such as soccer can be considered as an example of a moving body to which a wearable device having a microphone or a distance measuring device is attached.
- a specific target of sound collection (recording) that is, content accompanied by sound, for example, the following objects (1) to (4) can be considered.
- Target (1) Target of team sports (2) Recording target for spaces where performances such as musicals, operas, and theaters are performed (3) Recording target for any space in live venues and theme parks (4) Recording for bands such as orchestra and marching band
- the player may be a moving body, and the player may be equipped with a wearable device having a microphone and a distance measuring device.
- a performer or audience may be used as a moving body so that a wearable device is attached to the performer or audience.
- the wearable device is miniaturized as much as possible so that the wearer's performance is not affected and the wearable device is not seen from the surroundings, and high-quality sound is obtained even when the wearer's movement is large. It is good to be able to.
- the mobile body to which the wearable device having a microphone or the like is attached is a person such as a sports player.
- FIG. 1 is a diagram illustrating a functional configuration example of an embodiment of an information processing apparatus to which the present technology is applied.
- 1 includes, for example, a wearable device worn on a human body, and acquires information on a wearer wearing the wearable device.
- the information about the wearer to be acquired includes, for example, voice information such as the wearer's own voice and voice around the wearer, as well as the wearer's movement speed, acceleration, direction indicating the moving direction, and the like.
- voice information such as the wearer's own voice and voice around the wearer
- the wearer's movement speed, acceleration, direction indicating the moving direction, and the like as well as the wearer's movement speed, acceleration, direction indicating the moving direction, and the like.
- Exercise information position information of the wearer, and the like.
- the information processing apparatus 11 includes a microphone 21-1, a microphone 21-2, a 9-axis sensor 22, a position measuring unit 23, a switch 24, a light emitting unit 25, a battery 26, a recording unit 27, a communication unit 28, and a main chip 29. doing.
- the microphone 21-1 and the microphone 21-2 collect ambient sounds such as the wearer's voice and supply the resulting audio signal as audio information to the main chip 29.
- the microphone 21-1 and the microphone 21-2 are also simply referred to as the microphone 21 when it is not necessary to distinguish between them.
- the present invention is not limited to this, and any number of microphones 21 may be provided.
- the nine-axis sensor 22 measures the moving speed and acceleration of the information processing apparatus 11, that is, the wearer wearing the information processing apparatus 11, the direction (orientation) that the wearer faces, and the measurement result is used as exercise information.
- the main chip 29 To the main chip 29.
- the exercise information is acquired by an acceleration sensor, a gyro sensor, a geomagnetic sensor, a combination of these sensors, or the like. You may make it do.
- the position measurement unit 23 includes a position measurement module such as a GPS module, for example, measures the position of the wearer, and supplies the measurement result to the main chip 29 as position information.
- a position measurement module such as a GPS module, for example, measures the position of the wearer, and supplies the measurement result to the main chip 29 as position information.
- the microphone 21, the 9-axis sensor 22, and the position measurement unit 23 described above function as an acquisition unit that acquires information about the wearer such as voice information, exercise information, and position information.
- the switch 24 includes, for example, a switch for instructing to turn on / off the power of the information processing apparatus 11, and supplies a signal corresponding to the operation of the wearer to the main chip 29.
- the light emitting unit 25 includes, for example, an LED (Light (Emitting Diode) or the like, and emits light according to the control of the main chip 29.
- the battery 26 is a power source serving as a power source for the information processing apparatus 11 and supplies power to each unit of the information processing apparatus 11 in accordance with an instruction from the main chip 29 or the like.
- the recording unit 27 includes a non-volatile removable recording medium, and records various types of information such as voice information, exercise information, and position information supplied from the main chip 29, and records information on the main chip 29. Or supply.
- the recording unit 27 may be detachable from the information processing apparatus 11 or may not be detachable. Hereinafter, the description will be continued assuming that the recording unit 27 is detachable from the information processing apparatus 11.
- the communication unit 28 includes, for example, a communication antenna for wireless communication, and communicates with an external device.
- the communication unit 28 wirelessly transmits various types of information such as voice information, exercise information, and position information supplied from the main chip 29, or receives various types of information transmitted wirelessly to the main chip 29. Or supply.
- the main chip 29 is composed of a control unit such as a processor, for example, and controls the overall operation of the information processing apparatus 11.
- the main chip 29 controls the battery 26 in accordance with a signal supplied from the switch 24 to supply power to each unit of the information processing apparatus 11 or to control the light emitting unit 25 to emit light.
- the main chip 29 supplies the recording unit 27 with various types of information such as audio information supplied from the microphone 21, exercise information supplied from the 9-axis sensor 22, and position information supplied from the position measurement unit 23.
- the data is recorded, supplied to the communication unit 28 and transmitted, or predetermined arithmetic processing is performed based on the information.
- the information processing apparatus 11 includes a wearable device attached to a human body.
- the shape of the information processing apparatus 11 needs to be a shape that is not affected by body movement.
- the information processing apparatus 11 collides with the wearer's body every time the wearer moves, and noise is mixed in the voice information obtained by collecting sound from the microphone 21. End up.
- the substrate unit on which the microphone 21 or the like is mounted is divided into a plurality of parts, and the substrate unit is divided into a plurality of parts by a connection unit having electrical and physical connection functions and flexibility. Is attached to the curved surface of the information processing apparatus 11. As a result, the influence of body movement can be minimized to obtain a high wearing feeling, and the influence of noise can be reduced electrically.
- the microphone 21 or the like is mounted on the board portion, the arrangement of parts such as the microphone 21 and the like is restricted as shown in FIG. .
- the character “front surface” indicates the surface of the substrate portion
- the character “back surface” indicates the back surface of the substrate portion.
- the surface of the substrate portion is a surface located on the opposite side to the wearer side when the information processing apparatus 11 is worn on the wearer among the surfaces of the substrate portions facing each other.
- the back surface of the substrate unit is a surface located on the wearer side in a state where the information processing apparatus 11 is mounted on the wearer among the surfaces of the substrate units facing each other.
- the microphone 21 when a surface mount type microphone is used as the microphone 21, the microphone 21 is disposed on the surface of the substrate unit. Conversely, when a back surface mount type microphone is used as the microphone 21, the microphone 21 is provided on the substrate unit. Arranged on the back.
- the position measurement unit 23 such as a GPS module and the communication unit 28 such as a communication antenna are arranged on the back surface of the substrate unit, the signal reception sensitivity decreases. Therefore, the position measurement unit 23 and the communication unit 28 are It is necessary to arrange on the surface of the substrate part that does not directly contact the wearer's body.
- a light emitting unit 25 such as an LED that needs to be visually observed by the wearer or the like, and a switch 24 operated by the wearer or the like must also be disposed on the surface of the substrate unit.
- the 9-axis sensor 22, the main chip 29, and other elements may be arranged on the surface of the substrate part or may be arranged on the back surface of the substrate part.
- Each element (module) constituting the information processing apparatus 11 is arranged on a substrate portion in the housing of the information processing apparatus 11 so as to satisfy such a restriction.
- each unit of the information processing apparatus 11 is arranged (mounted) on the substrate unit in an arrangement as shown in FIG.
- FIG. 3 the same reference numerals are given to the portions corresponding to those in FIG. 1, and the description thereof will be omitted as appropriate.
- illustration of some elements shown in FIG. 1 is omitted.
- the portion indicated by the arrow Q ⁇ b> 11 shows the arrangement on the front surface side of the substrate portion constituting the information processing device 11
- the portion indicated by the arrow Q ⁇ b> 12 is the back surface of the substrate portion constituting the information processing device 11. Side arrangement is shown.
- the substrate unit 61 to the substrate unit 63 are composed of at least a flexible substrate such as a rigid substrate.
- the connection part 64 and the connection part 65 are comprised from the board
- the substrate unit 61 to the substrate unit 63 are formed by laminating a substrate layer such as a rigid substrate and a flexible substrate layer such as a flexible printed circuit board.
- a part of the flexible printed board constitutes the board part 61, the board part 62, and the board part 63, and the remaining part is the connection part 64 and the connection part 65.
- Such a substrate composed of the substrate portions 61 to 63 having no flexibility and the connection portions 64 and the connection portions 65 having flexibility is also called a rigid flexible substrate.
- the substrate unit 61 and the substrate unit 62 are physically and electrically connected by the connection unit 64.
- the board part 62 and the board part 63 are physically and electrically connected by the connection part 65.
- the microphone 21 is disposed on the surface of the substrate portion 61 disposed on the farthest end side from the battery 26.
- the 9-axis sensor 22 is disposed on the surface of the substrate unit 62 disposed between the substrate unit 61 and the substrate unit 63, and the information processing apparatus is disposed on the surface indicated by the arrow A11 on the surface of the substrate unit 62.
- 11 is provided with a slot for inserting a removable recording unit 27. Note that the recording unit 27 itself may be fixed (mounted) to the substrate unit 62.
- the main chip 29 is disposed on the back surface of the substrate portion 62.
- the position measuring unit 23 is disposed on the surface of the substrate unit 63 located closest to the battery 26.
- position information obtained by measurement by the position measurement unit 23 is supplied to the main chip 29 via the substrate unit 63, the connection unit 65, and the substrate unit 62.
- the substrate unit 61 to the substrate unit 63 and the battery 26 are arranged so as to be arranged in a substantially straight line. Such an arrangement is particularly effective when the information processing apparatus 11 is a wristwatch-type or belt-type wearable device, a wearable device worn on the back of the wearer, or the like.
- the arrangement shown in FIG. 3 is merely an example, and the arrangement of each part such as the microphone 21 and the main chip 29 may be any arrangement as long as the constraints shown in FIG. 2 are satisfied.
- the rigid flexible board which consists of the board
- the substrate portion 61 and the substrate portion 62 are formed by laminating a flexible substrate layer and a non-flexible substrate layer as shown in FIG. .
- the same reference numerals are given to the portions corresponding to those in FIG. 3, and description thereof will be omitted as appropriate.
- a substrate layer 91 and a substrate layer 92 that are not flexible are provided on the lowermost side in the drawing, and the substrate layer 91 and the substrate layer 92 are provided.
- a flexible substrate layer 93 which is a flexible substrate layer is laminated on the upper side.
- a flexible substrate layer 94 having flexibility is laminated on the upper side, and in the drawing of the flexible substrate layer 94, a substrate layer 95 having no flexibility on the upper side and A substrate layer 96 is laminated.
- the substrate layer 91, the substrate layer 92, the substrate layer 95, and the substrate layer 96 have a rectangular shape as indicated by an arrow Q22.
- the flexible substrate layer 93 and the flexible substrate layer 94 have a shape in which a recess is provided in the central portion of a rectangle as indicated by an arrow Q23. That is, the flexible substrate layer 93 and the flexible substrate layer 94 are thinner at the center than at the end portion. These flexible substrate layer 93 and flexible substrate layer 94 form a flexible printed circuit board.
- the substrate unit 61 is configured by the substrate layer 91 and the substrate layer 95 and a part of each of the flexible substrate layer 93 and the flexible substrate layer 94. Therefore, the board
- a substrate portion 62 is constituted by the substrate layer 92 and the substrate layer 96 and a part of each of the flexible substrate layer 93 and the flexible substrate layer 94, and the substrate portion 62 also has flexibility as a whole. Absent.
- connection portion 64 a portion that is neither the substrate portion 61 nor the substrate portion 62, that is, a thin portion between the substrate portion 61 and the substrate portion 62 is a connection portion 64.
- the connecting portion 64 is flexible and can be deformed.
- connection portion 64 and the connection portion 65 are deformed (curved).
- the rigid flexible substrate can be deformed by twisting in the direction indicated by the arrow in FIG.
- the casing of the information processing apparatus 11 in which the rigid flexible substrate is stored, that is, the exterior can be configured by a deformable member.
- the entire information processing apparatus 11 including the rigid flexible board is attached to the wearer. Deforms according to movement. Therefore, even if the wearer moves freely while wearing the information processing apparatus 11, the state in which the information processing apparatus 11 remains fitted to the wearer can be maintained. That is, a high wearing feeling can be obtained.
- the information processing apparatus 11 can be mounted on a portion to which twisting is applied, such as a collar portion of a wearer's shirt.
- signal lines are wired on the flexible substrate layer 93 and the flexible substrate layer 94. Further, in the portions of the substrate portion 61 and the substrate portion 62, for example, wiring such as vias penetrating the rigid flexible substrate can be passed from the substrate layer 91 to the substrate layer 95.
- the rigid flexible substrate including the substrate portion 61, the substrate portion 62, the connection portion 64, and the like is configured by stacking four substrate layers in a direction perpendicular to the substrate surface of the rigid flexible substrate.
- any number of substrate layers may be included in the rigid flexible substrate.
- the shape of the rigid flexible substrate may be a shape in which the substrate portion 61 and the substrate portion 62 are twisted in the direction of the arrow in FIG.
- substrate part which comprises the information processing apparatus 11 can be made into the shape etc. which are shown, for example in FIG.
- the rigid flexible board constituting the information processing apparatus 11 includes the board part 121 and the board part 122 corresponding to the board part 61 and the like shown in FIG. 3, and the connection shown in FIG.
- the connection part 123 corresponding to the part 64 and the like, and each element such as the microphone 21 is mounted on the front and back surfaces of the board part 121 and the board part 122.
- the substrate portion 121 and the substrate portion 122 have a cutout shape, that is, a concave shape. Specifically, the substrate portion 121 and the substrate portion 122 have a shape in which a rectangular recess is provided in a rectangular central portion.
- a concave portion is provided at the center of the side of the substrate portion 121 on the substrate portion 122 side, and similarly, a concave portion is provided at the central portion of the side of the substrate portion 122 on the substrate portion 121 side. Then, the sides that are farthest from each other in the concave portions, that is, the portions that face each other are connected by a connecting portion 123 having flexibility.
- a gap is provided between the connecting portion 123 and a side portion adjacent to the connecting portion 123 in the recesses of the substrate portion 121 and the substrate portion 122 in the lateral direction in the drawing. Further, the connection portion 123 is disposed so as to be surrounded by the substrate portion 121 and the substrate portion 122.
- the length of the connecting portion 123 that is curved (deformed) can be made longer, and the substrate portion 121 and the substrate portion 122 are disposed adjacent to each other. Therefore, the entire length of the rigid flexible substrate can be made shorter than the example shown in FIG. Furthermore, in this example, elements such as the position measurement unit 23 constituting the information processing apparatus 11 can be arranged in a portion adjacent to the horizontal direction in the drawing of the connection unit 123 in the substrate unit 121 or the substrate unit 122. is there.
- the connecting portion when it is desired to lengthen the connecting portion in order to ensure a sufficient bending angle, the portion of the substrate portion through which the flexible printed circuit board constituting the connecting portion passes is recessed, as in the example shown by the arrow Q31. Shape it. Thereby, it is possible to ensure a sufficient bending angle and bending radius of the connecting portion.
- one of the substrate part 121 and the substrate part 122 may be rectangular instead of concave.
- the rectangular substrate portion 131 and the concave substrate portion 122 can be connected by the connecting portion 123.
- the rectangular substrate portion 141 and the notched substrate portion 142 provided with a recess (notch) near the end of the rectangle are connected by the connecting portion 143. May be.
- the substrate portion 141 and the substrate portion 142 are non-flexible substrates corresponding to the substrate portion 61 and the like shown in FIG. 3, and the connection portion 143 is the connection portion 64 shown in FIG. Etc., and a flexible printed circuit board having flexibility.
- a rectangular recess is provided in the upper right portion of the substrate portion 142 in the drawing, and an end (side) portion of the recess that faces the substrate portion 141 and the substrate portion 141 are connected to the connection portion 143. Connected by. Also in this example, the substrate portion 141 and the substrate portion 142 are disposed adjacent to each other, so that the rigid flexible substrate can be reduced in size and the length of the connection portion 143 can be sufficiently increased.
- the rigid flexible substrate constituting the information processing apparatus 11 may have a cross shape.
- the rigid flexible substrate constituting the information processing apparatus 11 includes the rectangular substrate portions 171-1 to 171-5 corresponding to the substrate portion 61 shown in FIG. 3 and the connection shown in FIG.
- the connection unit 172-1 to the connection unit 172-4 correspond to the unit 64 and the like.
- the substrate unit 171-1, the substrate unit 171-4, the substrate unit 171-2, and the substrate unit 171-3 are arranged on the substrate unit 171-5 at the top, bottom, left, and right of the substrate unit 171-5, respectively. ing. Then, the board parts 171-1 to 171-4 and the board part 171-5 are connected by the connection parts 172-1 to 172-4.
- the configuration of the rigid flexible substrate indicated by the arrow Q41 is particularly useful when the information processing apparatus 11 is mounted on the wearer's head, for example, when the information processing apparatus 11 is a headgear type or a helmet type.
- the rigid flexible board may be curved as shown by an arrow Q42 in FIG.
- the rigid flexible substrate constituting the information processing apparatus 11 includes the rectangular substrate portions 181-1 to 181-3 corresponding to the substrate portion 61 shown in FIG. 3 and the connection shown in FIG. It comprises a connection part 182-1 and a connection part 182-2 corresponding to the part 64 and the like.
- the substrate portions 181-1 to 181-3 are arranged in an arc shape.
- the board part 181-1 and the board part 181-2 are connected by the connection part 182-1, and the board part 181-2 and the board part 181-3 are connected by the connection part 182-2.
- Such an arc-shaped rigid flexible substrate is particularly useful when the information processing apparatus 11 is mounted on a collar portion of a wearer's shirt.
- the shape of the rigid flexible substrate constituting the information processing apparatus 11, that is, the arrangement of the substrate portion may be a shape corresponding to a part where the information processing apparatus 11 is mounted, for example, as shown in FIG.
- the rigid flexible substrate constituting the information processing apparatus 11 has a shape that can be deformed (bent) in accordance with the shape variation of the wearer's back, and It is necessary to have a configuration. In this case, a certain degree of flexibility is also required for the exterior portion of the information processing apparatus 11.
- the rigid flexible board when the information processing apparatus 11 is worn on the wearer's abdomen or waist, specifically on the waist rubber part such as shorts or half-pants, the rigid flexible board has the elliptical shape of the wearer. It is necessary to have a shape and configuration that can be deformed (bent) according to a certain body. In this case as well, a certain degree of flexibility is required for the exterior portion of the information processing apparatus 11.
- the width of the rigid flexible substrate constituting the information processing apparatus 11 is about 1 cm or so according to the shape of the collar. It may be a width equal to or less than the width of. In this case, it is preferable that the rigid flexible substrate has a structure capable of being twisted or a twisted shape in accordance with the shape of the collar.
- the shape and structure of the information processing apparatus 11 is the shape of the back side of the knee or the shin that becomes the wearing site. Accordingly, it is necessary to provide a shape or structure that can secure a bending radius corresponding to the radius of the mounting portion. Note that the shape and structure of the information processing apparatus 11 is also affected by whether the socks worn by the wearer are short socks or long socks. Here, it is assumed that the wearer is raising socks during a game or the like.
- the position measurement unit 23 may be disposed on the substrate unit 61 farthest from the battery 26.
- parts corresponding to those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
- the position measurement unit 23 is disposed on the substrate unit 61 that is the farthest from the battery 26 among the substrate units 61 to 63.
- the position measurement unit 23 by placing the position measurement unit 23 on the substrate unit 61 located farthest from the battery 26, power noise is prevented from being mixed into the position measurement unit 23.
- the position measuring unit 23 and the battery 26 are arranged at both ends of the information processing apparatus 11, respectively, thereby avoiding power supply noise mixing.
- the main chip 29 that is always operating and the position measuring unit 23 on different substrate parts as far as possible from each other, it is possible to suppress power noise from entering the position measuring unit 23.
- power supply noise mixing may be suppressed by separating the power supply system with a GPS module as the position measurement unit 23 and other elements.
- a power supply circuit that supplies power from the battery 26 to the GPS module is different from a power supply circuit that supplies power from the battery 26 to other elements other than the GPS module.
- the exterior part of the information processing apparatus 11 can be designed for each wearer.
- a rigid flexible board including the board part 61 to the board part 63, the connection part 64, and the connection part 65 is manufactured as a general-purpose sound collector board, and the rigid flexible board is attached to a wearer's wearing part. It is conceivable to customize the exterior part of the information processing apparatus 11 according to the curved shape of the wearing part. In this case, after the measurement for mounting the rigid flexible substrate and the creation of the exterior part, the exterior part is created, and what is actually used by attaching the exterior part (information processing apparatus 11) to the wearer. Just do it a few times.
- the exterior portion be able to be bent (deformed) to some extent from the shape determined based on the measurement result.
- the exterior portion of the information processing apparatus 11 basically has a structure that can be bent to some extent, that is, needs to have flexibility.
- the information processing apparatus 11 includes an exterior portion 211 that covers a rigid flexible substrate including the substrate portion 61, the substrate portion 62, the connection portion 64, and the like.
- the exterior portion 211 functions as a housing of the information processing apparatus 11.
- the deformable portion 221-1 and the deformable portion 221-2 which are portions facing the connection portion 64 in the exterior portion 211 have a bellows structure.
- the deforming part 221-2 when it is not necessary to distinguish between the deforming part 221-1 and the deforming part 221-2, they are also simply referred to as the deforming part 221.
- the deforming portion 221-2 side is the wearer side
- the deforming portion 221-1 side is the side far from the wearer.
- the surface portion of the deformable portion 221 opposite to the wearer is pulled, and the deformable portion 221
- the exterior portion 211 is deformed so that the wearer side surface portion shrinks.
- the connection portion 64 is also deformed in the same manner as the exterior portion 211.
- the deformed portion 221 that is a part of the exterior portion 211 has a bellows structure, so that the deformed portion 221 can be deformed corresponding to both pulling and shrinking.
- the deformed portion 221 in the exterior portion 211 near the connection portion of the rigid flexible substrate the exterior portion 211 and the rigid flexible substrate are deformed in the same manner, and an excessive load is applied to the rigid flexible substrate. Can be prevented.
- not only the part of the deformation part 221 but the whole exterior part 211 may have a certain degree of flexibility.
- the deformed portion in the exterior portion 211 is not limited to the bellows structure, and may be a structure provided with a cut as shown by the arrow Q52 or the arrow Q53.
- the exterior portion 211 is provided with a deforming portion 222.
- a cut is formed in the inner surface of the information processing apparatus 11, that is, the surface on the rigid flexible substrate side.
- the deformable portion 223 is provided in the exterior portion 211.
- this deformable portion 223 notches are formed not only on the inner surface of the information processing device 11 but also on the outer surface of the information processing device 11, and when stress is applied to the exterior portion 211, a portion of the deformable portion 223 is formed. Is deformed.
- the exterior portion 211 is provided with a sound hole portion for taking sound into the microphone 21.
- the exterior portion 211 is provided with a mortar-shaped sound hole 251 as viewed from the outside of the information processing apparatus 11, for example, as shown in FIG. 10. You can do it. 10, parts corresponding to those in FIG. 3 or FIG. 9 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
- the microphone 21 is disposed on the surface of the substrate portion 61, and a sound hole portion 251 that is a mortar-shaped sound hole is formed in a portion of the exterior portion 211 that faces the diaphragm 252 of the microphone 21. ing.
- the thickness of the exterior portion 211 is thinner as the sound hole portion 251 is closer to the center position of the sound hole portion 251.
- the height of the upper surface in the drawing of the sound hole portion 251 (the exterior portion 211), that is, the outer surface of the information processing device 11 becomes lower as it approaches the center of the sound hole portion 251.
- the central portion is a hole that penetrates the exterior portion 211.
- a waterproof sheet 253 for preventing water or the like from entering the information processing apparatus 11 is disposed between the sound hole portion 251 and the diaphragm 252.
- the sound hole part formed in the exterior part 211 may be shaped like a reverse bowl as shown in FIG. 11, for example. .
- parts corresponding to those in FIG. 10 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
- the microphone 21 is disposed on the surface of the substrate portion 61, and a sound hole portion 261 that is a reverse mortar-shaped sound hole is formed in a portion of the exterior portion 211 that faces the diaphragm 252 of the microphone 21. ing.
- the sound hole portion 261 is a mortar-shaped sound hole as viewed from the inside of the information processing apparatus 11.
- the thickness of the exterior portion 211 becomes thinner as the sound hole portion 261 is closer to the center position of the sound hole portion 261.
- the height of the lower surface that is, the inner surface of the information processing apparatus 11 in the figure of the sound hole portion 261 (the exterior portion 211) becomes higher as it approaches the center of the sound hole portion 261.
- the central portion is a hole that penetrates the exterior portion 211.
- a waterproof sheet 253 for preventing water or the like from entering the information processing apparatus 11 is disposed between the sound hole portion 261 and the diaphragm 252.
- the diaphragm 252 can be arranged closer to the outside of the information processing apparatus 11 than the example shown in FIG.
- the microphone 21 is pressed against the sound hole portion 261 and fixed, not only can the exterior portion 211 and the microphone 21 collide with each other when vibrations occur to prevent noise noise from being generated, The thickness of the entire information processing apparatus 11 can also be reduced.
- the four corners of the battery 26 are fixed to the exterior portion 211 by the fixing portion 291 and the fixing portion 292.
- the battery 26 changes over time with use, and deforms from the state shown on the left side in the figure to the state shown on the right side in the figure. That is, in this example, the end portion of the battery 26 is not significantly deformed, but the central portion of the battery 26 is swollen.
- the battery 26 may come into contact with the exterior portion 211 or the position of the battery 26 may shift and vibrate. If it does so, the contact sound and vibration sound resulting from the battery 26 will generate
- the end portion of the battery 26 that does not undergo large deformation (expansion) is fixed to the exterior portion 211 by the fixing portion 291 and the fixing portion 292. Thereby, it can prevent that the battery 26 contacts the exterior part 211 or the battery 26 vibrates.
- the information processing apparatus 11 shown in FIG. 1 is provided with a microphone 21.
- the information processing apparatus 11 can obtain a high-quality sound with less noise, such as a floating structure in which the substrate portion on which the microphone 21 is mounted does not directly contact the exterior portion, or a vibration-proof gel around the microphone 21.
- the anti-vibration member is arranged.
- FIGS. 13 to 18 the same reference numerals are given to the portions corresponding to FIG. 1 or FIG. 11, and the description thereof will be omitted as appropriate. Further, in FIG. 13 to FIG. 18, portions corresponding to each other are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
- FIGS. 13 to 18 show cross-sectional views when the information processing apparatus 11 is viewed from the lateral direction.
- the exterior portion 321 that is the housing of the information processing device 11 is attached to the wearer HM11 (by the fixing portion 322 such as a fixing pocket of the information processing device 11 in the clothes worn by the wearer. It is fixed to the human body.
- a rigid flexible substrate including a substrate portion 323-1 to a substrate portion 323-3, a connection portion 324-1, and a connection portion 324-2 is fixed inside the exterior portion 321.
- three substrate portions 323-1 to 323-3 are arranged in a straight line.
- the substrate portions 323-1 to 323-3 are composed of, for example, a substrate layer such as a rigid substrate and a flexible substrate layer such as a flexible printed circuit board, and the substrate portions 61 to 61 shown in FIG. This corresponds to the substrate part 63.
- the substrate portions 323-1 to 323-3 are also simply referred to as the substrate portions 323 when there is no need to distinguish them.
- Each substrate portion 323 does not have flexibility as a whole.
- connection part 324-1 and the connection part 324-2 are made of a flexible substrate such as a flexible printed board formed of polyimide or the like, for example, and the connection part 64 and the connection part shown in FIG. Corresponds to 65. Note that, hereinafter, the connection part 324-1 and the connection part 324-2 are also simply referred to as a connection part 324 unless it is necessary to distinguish between them.
- the position measuring unit 23 is disposed on the surface of the substrate unit 323-1, and one end of the substrate unit 323-1 is fixed to the end of the exterior unit 321. The other end of 323-1 is connected to the substrate portion 323-2 by a connection portion 324-1.
- the substrate portion 323-2 located in the middle of the three substrate portions 323 is connected to the substrate portion 323-1 by the connection portion 324-1 and is also connected to the substrate portion 323-3 by the connection portion 324-2. Also connected to.
- the communication unit 28 is disposed on the front surface of the substrate unit 323-3, and the main chip 29 is disposed on the back surface of the substrate unit 323-3.
- a cutout or a hole is formed in a part of the substrate portion 323-2, and the microphone 21 is disposed so that the diaphragm 252 is exposed in the cutout or the hole.
- the microphone 21 is disposed on the back surface of the substrate portion 323-2.
- a sound hole portion 325 is formed in a portion of the exterior portion 321 that faces the substrate portion 323-2, and a vibration-proof gel or the like is provided between the surface of the substrate portion 323-2 and the exterior portion 321.
- Anti-vibration material 326 is disposed.
- a waterproof sheet 253 is also disposed between the vibration isolator 326 and the exterior portion 321.
- the vibration isolating material 326 By disposing the vibration isolating material 326 adjacent to the substrate portion 323-2, even when vibration is applied to the information processing apparatus 11, the substrate portion 323-2 is prevented from greatly vibrating, and the microphone 21 vibrates sound. And noises such as contact sounds can be prevented from being mixed.
- the microphone 21 is disposed on the back surface, but a notch or a hole formed in the substrate portion 323-2 provides a shield between the diaphragm 252 and the waterproof sheet 253 of the microphone 21. A space without a gap is formed.
- the distance from the sound hole portion 325 to the diaphragm 252 is designed to be the shortest, and in the drawing of the information processing apparatus 11, the thickness in the vertical direction is as thin as possible. It is desirable that
- the exterior part 321 of the information processing apparatus 11 has a certain degree of flexibility. That is, the exterior part 321 is made deformable (bendable) to some extent.
- the exterior portion 321 and the substrate portion 323-2 also vibrate.
- the substrate portion 323-2 and the microphone 21 are arranged in a state having play so that they can freely vibrate without contacting the exterior portion 321 within a range of vibration amplitude.
- the microphone 21 is mounted on the board portion 323-2 so that a sufficient distance W11 is ensured.
- the microphone 21 is arranged on the back surface of the substrate portion 323-2 as in the case of FIG. 13.
- the vibration isolator 326 is provided on the front surface side of the substrate portion 323-2. Not.
- the vibration-proof material 351 is provided between the microphone 21 and the surface of the exterior portion 321 on the wearer HM11 side, and the microphone 21 becomes large when vibration is applied to the information processing apparatus 11. The vibration is prevented.
- vibration isolating material 351 By disposing the vibration isolating material 351 adjacent to the microphone 21, even when vibration is applied to the information processing apparatus 11, it is possible to prevent the microphone 21 from vibrating greatly and to suppress mixing of noise sound.
- the information processing apparatus 11 having such a configuration is sufficient so that the microphone 21 and the waterproof sheet 253 do not come into contact with each other when the information processing apparatus 11 is bent, that is, deformed or when the information processing apparatus 11 vibrates.
- the distance is secured, and the distance from the sound hole portion 325 to the diaphragm 252 is designed to be the shortest.
- the thickness in the vertical direction is as thin as possible, and the exterior portion 321 of the information processing apparatus 11 is provided with a certain degree of flexibility.
- the board portion 323-2 can freely vibrate without contacting the exterior portion 321 within the vibration amplitude range. It is arranged with the Specifically, for example, the substrate portion 323-2 is arranged so that a sufficient distance W21 is ensured.
- the microphone 21 is disposed on the back surface of the substrate portion 323-2 as in the case of FIG. 14, and a vibration isolating material 351 is provided between the microphone 21 and the exterior portion 321.
- an anti-vibration material 381 is disposed between the exterior portion 321 and more specifically between the waterproof sheet 253 and the substrate portion 323-2.
- the distance from the sound hole portion 325 to the diaphragm 252 is designed to be the shortest.
- the vertical thickness is as thin as possible. It is desirable to do so.
- the exterior portion 321 of the information processing apparatus 11 has a certain degree of flexibility.
- the board portion 323-2 can freely vibrate without contacting the exterior portion 321 within the vibration amplitude range. It is arranged with the Specifically, for example, in the drawing of the substrate portion 323-2, a sufficient distance from the upper surface to the exterior portion 321 and the waterproof sheet 253 is ensured.
- the microphone 21 is arranged on the surface of the substrate portion 323-2, and a vibration isolating material 411 is provided between the microphone 21 and the exterior portion 321. More specifically, a waterproof sheet 253 is also disposed between the vibration isolator 411 and the exterior portion 321 in the vicinity of the sound hole portion 325.
- the distance from the sound hole portion 325 to the diaphragm 252 is designed to be as short as possible. It is desirable to make it thinner. Further, the exterior portion 321 of the information processing apparatus 11 has a certain degree of flexibility.
- the board portion 323-2 can freely vibrate without contacting the exterior portion 321 within the vibration amplitude range. It is arranged with the
- the microphone 21 is disposed on the surface of the substrate portion 323-2 as in the case of FIG. 16, but a vibration isolating material 411 is provided between the microphone 21 and the exterior portion 321. Absent.
- the distance from the sound hole portion 325 to the diaphragm 252 is designed to be the shortest.
- the thickness in the vertical direction be as thin as possible, and the exterior portion 321 of the information processing apparatus 11 has a certain degree of flexibility.
- the board portion 323-2 has a play so that it can freely vibrate without contacting the exterior portion 321 within the vibration amplitude range. It is arranged with.
- the microphone 21 is arranged on the front surface of the substrate portion 323-2 as in the case of FIG. 17, and a vibration isolator 441 is provided between the back surface of the substrate portion 323-2 and the exterior portion 321. Is provided.
- an anti-vibration material 471 is disposed between the exterior portion 321, more specifically, between the waterproof sheet 253 and the microphone 21.
- the distance from the sound hole portion 325 to the diaphragm 252 is designed to be as short as possible.
- the vertical thickness is as much as possible. It is desirable to make it thinner.
- the exterior portion 321 of the information processing apparatus 11 has a certain degree of flexibility.
- the board portion 323-2 can freely vibrate without contacting the exterior portion 321 within the vibration amplitude range. It is arranged with the
- At least one of the microphone 21 and the substrate portion 323 provided with the microphone 21 is connected to the microphone 21 or the substrate portion 323 so that the microphone 21 does not vibrate greatly.
- positioned was demonstrated.
- the vibration isolator may be arranged adjacent to the substrate unit on which the position measuring unit 23 and the position measuring unit 23 are arranged.
- the 9-axis sensor 22 is provided with a vibration isolating material in the 9-axis sensor 22 or a portion adjacent to the board portion on which the 9-axis sensor 22 is arranged so that measurement can be performed more accurately. It is desirable not to arrange them.
- the substrate portion constituting the rigid flexible substrate is divided into the three substrate portions 323 of the substrate portions 323-1 to 323-3 has been described.
- the number of divisions of the substrate portion may be any number as long as it is two or more.
- the microphone 21 is mounted on one board part farthest from the battery 26, and the main chip 29, the 9-axis sensor 22, and the position measurement part 23 are mounted on the other board part. It is conceivable that the communication unit 28 is mounted.
- the anti-vibration measure using the anti-vibration material described with reference to FIG. 13 or the like can be applied to the microphone 21 or the board portion on which the microphone 21 is mounted.
- the noise noise can be suppressed.
- the position measuring unit 23 and the microphone 21 are mounted on one substrate portion farthest from the battery 26, and the main chips 29 and 9 axes are mounted on the other substrate portion. It is conceivable to mount the sensor 22 and the communication unit 28. In this case, the position measuring unit 23 can be disposed at a position physically separated from the battery 26 and the main chip 29.
- the microphone 21 is mounted on the first board part, and the main chip 29, the 9-axis sensor 22, and the communication part 28 are placed on the second board part. It is conceivable that the position measuring unit 23 is mounted on the third substrate unit.
- the microphone 21 is mounted on the first board part, and the main chip 29 and the 9-axis sensor 22 are mounted on the second board part. It is conceivable that the position measurement unit 23 is mounted on the fourth substrate unit and the communication unit 28 is mounted on the fourth substrate unit.
- each element can be arrange
- the connecting portion for connecting the substrate portions has flexibility, for example, as shown in FIGS. 19 and 20, the plurality of substrate portions are arranged in a direction perpendicular to the substrate surfaces. It is also possible to arrange them side by side.
- FIGS. 19 and 20 the same reference numerals are given to the portions corresponding to those in FIG. 3, and the description thereof will be omitted as appropriate. However, in FIG. 19 and FIG. 20, illustration of some elements shown in FIG. 3 is omitted. In FIG. 19 and FIG. 20, the parts corresponding to each other are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.
- the connecting portion 64 is bent so that the substrate portion 61 is positioned on the upper side in the drawing of the substrate portion 62. That is, in this example, the substrate unit 61 is arranged so as to be aligned with the substrate unit 62 in the normal direction of the substrate surface of the substrate unit 62.
- a vibration isolating material 501 such as a vibration isolating gel is disposed between the substrate unit 61 and the substrate unit 62. Since the microphone 21 is provided on the substrate unit 61, the vibration isolating material 501 is disposed between the substrate unit 61 and the substrate unit 62, thereby preventing the substrate unit 61 from greatly vibrating and in the microphone 21. Mixing of noise can be suppressed.
- the rigid flexible board having the folded and inverted structure is a case where the information processing apparatus 11 is worn on the back of the wearer, or the information processing apparatus 11 is a belt-type or wristwatch-type device. This is particularly useful when placing
- the number of microphones 21 provided on the substrate unit 61 is not limited to two and may be any number.
- connection portion 64 is bent and the substrate portion 61 is disposed on the substrate portion 62 via the vibration isolator 501 as in the example shown in FIG. 19.
- the substrate unit 62 is provided with the support column 532-1 and the support column 532-2 that are long in the normal direction of the substrate surface of the substrate unit 62.
- the support pillar 532-1 and the support pillar 532-2 and the end of the board portion 61 are connected by the elastic member 531-1 and the elastic member 531-2, whereby the board portion 61 is loosely fixed to the board portion 62. Yes.
- the elastic member 531-1 and the elastic member 531-2 are made of a string-like member (fiber) having elasticity such as a rubber string, for example.
- the vibration isolating material 501 is disposed between the substrate unit 61 and the substrate unit 62, but it is of course possible to adopt a configuration in which the vibration isolating material 501 is not disposed. Also in this case, the number of microphones 21 provided on the substrate unit 61 is not limited to two, and may be any number.
- two or more substrate portions may be connected to one end side of the substrate portion.
- the rigid flexible board constituting the information processing apparatus is configured as shown in FIG.
- the rigid flexible substrate that constitutes the information processing apparatus includes substrate portions 561 to 564 and connection portions 565 to 567.
- the substrate portions 561 to 564 correspond to the substrate portion 61 and the substrate portion 62 shown in FIG. 3
- the connection portions 565 to 567 correspond to the connection portion 64 and the connection portion 65 shown in FIG. To do.
- a substrate portion 562 is connected to a notch-shaped substrate portion 561 via a connection portion 565, and three microphones 568-1 to 568-3 are arranged on the substrate portion 562. ing.
- microphones 568-1 to 568-3 correspond to the microphone 21 shown in FIG.
- the microphones 568-1 to 568-3 are also simply referred to as the microphones 568 when it is not necessary to distinguish them.
- a vibration isolating material 569 is disposed between the substrate portion 562 provided with the microphone 568 and the exterior portion of the information processing apparatus (not shown). Thereby, mixing of noise sound in the microphone 568 can be suppressed.
- a substrate portion 563 is connected to the substrate portion 561 via a connection portion 566, and a substrate portion 564 is connected to the substrate portion 563 via a connection portion 567.
- the microphone 568 is shown as an element mounted on the substrate portion, but actually, the same elements as those shown in FIG. 1 are the substrate portion 561, the substrate portion 563, and the substrate portion 564. Etc. are also arranged. Although an example in which three microphones 568 are provided has been described here, any number of microphones 568 may be provided.
- the vibration isolating material 569 is provided adjacent to the substrate portion 562, but it is needless to say that the vibration isolating material 569 is not provided.
- the information processing apparatus 11 illustrated in FIG. 1 may include the box-shaped exterior portion 321 as illustrated in FIG. 13, but may be a wristwatch-type or wristband-type device.
- a rigid flexible substrate is disposed in the wristband 601 portion or the like.
- the rigid flexible boards constituting the information processing apparatus 11 are connected to the board parts 631-1 to 631-3 and the connection parts 632-1 to 632-3. .
- the board portions 631-1 to 631-3 correspond to, for example, the board portion 61 shown in FIG. 3, and the connection parts 632-1 to 633-3 are, for example, the connection parts shown in FIG. 64 etc.
- the board portions 631 when it is not necessary to particularly distinguish the board portions 631-1 to 631-3, they are also simply referred to as the board portions 631, and when it is not necessary to particularly distinguish the connection portions 632-1 to 633-3, simply It will also be called the connection part 632.
- the board part 631-1 and the board part 631-2 are connected by the connection part 632-2, and the board part 631-2 and the board part 631-3 are connected by the connection part 632-3. It is connected.
- connection portion 632 is made of, for example, water-resistant polyimide having water resistance.
- the configuration of the band 601 for storing the rigid flexible substrate composed of the substrate portion 631 and the connection portion 632 may be any configuration.
- the configuration indicated by the arrow Q62 and the configuration indicated by the arrow Q63 are conceivable.
- the band 601 includes pieces 641-1 to 641-3 formed of metal or the like.
- the pieces 641-1 to 641-3 are also simply referred to as pieces 641 unless it is necessary to distinguish them.
- Each piece 641 can be disassembled into a front part and a back part, and when the front part and the back part are fitted together, the inside of the piece 641 is hollow. Therefore, the substrate portion 631 and the connection portion 632 can be stored in the space inside the piece 641.
- one board part 631 and most of one connection part 632 connected to the board part 631 are stored inside one piece 641.
- Each piece 641 is connected by a spring bar (not shown).
- connection portion 632 is exposed at a portion between the adjacent pieces 641, such as the portion indicated by the arrow A61. Therefore, the exposed portion is made of another member made of an appropriate material. You may make it cover with.
- the band 601 includes pieces 651-1 to 651-3, pieces 652-1 to 652-3, and pieces 653-1 to 653-3 formed of metal or the like. ing.
- the pieces 651-1 to 651-3 are also simply referred to as pieces 651 when it is not necessary to distinguish them.
- the pieces 652-1 to 652-3 are also simply referred to as pieces 652 when it is not necessary to distinguish between them, and the pieces 653-1 to 653-3 are simply referred to as pieces 653 when there is no need to particularly distinguish them. I will call it.
- Each of the pieces 651 to 653 can be disassembled into a front part and a back part as in the case of the piece 641, and when the front part and the back part are fitted together, the inside of the pieces 651 to 653 is hollow. It is made to become.
- one board part 631 and most of one connection part 632 connected to the board part 631 are arranged inside each piece of one piece 651, one piece 652, and one piece 653. It is made to be stored in.
- the piece 651, the piece 652, and the piece 653 are connected by a spring bar (not shown).
- the spring bar can be disassembled into a front part and a back part in the same manner as each piece, and a part of the substrate 631 can be stored between the front part and the back part.
- a portion in the vicinity of the position indicated by the arrow A62 of the board portion 631-1 is stored in one spring bar, and the piece 651-1 and the piece 652-1 are connected by the spring bar.
- a portion in the vicinity of the position indicated by arrow A63 of the board portion 631-1 is stored in one spring bar, and the piece 651-1 and the piece 653-1 are connected by the spring bar.
- a portion between the adjacent pieces 651 such as a portion indicated by the arrow A64 may be covered with another member made of an appropriate material.
- the substrate portion 631 of the rigid flexible substrate stored in the band 601 includes the microphone 21, the 9-axis sensor 22, the position measurement unit 23, the recording unit 27, the communication unit 28, and the main chip 29 shown in FIG. Arbitrary elements such as are mounted.
- a blood pressure meter, a pedometer, a thermometer, a heart rate measuring element, or the like may be mounted on the substrate unit 631 as an acquisition unit that acquires information about the wearer.
- biological information such as blood pressure, body temperature, heart rate, and the number of steps of the wearer are acquired as information about the wearer.
- the rigid flexible board stored in the band 601 may be configured as indicated by an arrow Q71 in FIG.
- the rigid flexible boards are the board parts 681-1 to 681-3, the board part 682-1, the board part 682-2, the board part 683-1, the board part 683-2, A connection unit 684-1, a connection unit 684-2, a connection unit 685-1, a connection unit 685-2, a connection unit 686-1, and a connection unit 686-2 are provided.
- the board portions 681-1 to 681-3 are also simply referred to as the board portions 681, and the board portions 682-1 and 682-2 need not be particularly distinguished. Also simply referred to as a substrate portion 682.
- connection portion 684-1 and the connection portion 684-2 are also simply referred to as a connecting portion 684.
- connection portion 685-1 and the connection portion 685-2 when it is not necessary to particularly distinguish the connection portion 685-1 and the connection portion 685-2, they are also simply referred to as the connection portion 685, and it is not necessary to particularly distinguish the connection portion 686-1 and the connection portion 686-2. Also simply referred to as a connecting portion 686.
- the substrate portions 681 to 683 correspond to, for example, the substrate portion 61 shown in FIG. 3
- the connection portions 684 to 686 correspond to, for example, the connection portion 64 shown in FIG.
- the board parts 681 arranged in the horizontal direction in the figure are connected by a connecting part 684 arranged between the board parts 681.
- the substrate portion 682 is connected to the upper side of the substrate portion 681 via a connection portion 685
- the substrate portion 683 is connected to the lower side of the substrate portion 681 via a connection portion 686.
- connection portions 684 to 686 are made of, for example, water-resistant polyimide having water resistance.
- the configuration of the band 601 for storing such a rigid flexible substrate may be any configuration.
- the configuration shown by an arrow Q72 is conceivable.
- the band 601 includes a piece 701-1, a piece 701-2, a piece 702-1, a piece 702-2, a piece 703-1, and a piece 703-2 made of metal or the like. Yes.
- the pieces 701-1 and 701-2 are also simply referred to as pieces 701 when it is not necessary to distinguish them.
- pieces 701 when it is not necessary to distinguish between the piece 702-1 and the piece 702-2, they are also simply referred to as a piece 702.
- pieces 703-1 and 703-2 when it is not necessary to distinguish between the pieces 703-1 and 703-2, they are simply referred to as pieces 703. I will call it.
- Each of the pieces 701 to 703 can be disassembled into a front part and a back part as in the case of the piece 641, and when the front part and the back part are fitted together, the inside of the pieces 701 to 703 is hollow. It is made to become.
- one board part 681 is stored inside one piece 701
- one board part 682 is stored inside one piece 702
- one board part 683 is stored inside one piece 703. Has been made.
- the pieces 701 and 702 and the pieces 701 and 703 are connected by spring bars.
- the piece 701-1 and the piece 702-1 are connected by a spring bar 704, and the piece 701-1 and the piece 703-1 are connected by a spring bar 705.
- spring bar 704 and spring bar 705 can be disassembled into a front part and a back part, and a part of the connecting portion can be stored between the front part and the back part.
- a part of the connection part 685-1 is stored inside the spring bar 704
- a part of the connection part 686-1 is stored inside the spring bar 705.
- a portion between the adjacent pieces 701 such as a portion indicated by the arrow A71 may be covered with another member made of an appropriate material.
- the board portions are connected to each other by the flexible connecting portion, so that a high wearing feeling can be obtained.
- the target sound which is the target sound, such as a human voice or a player's action sound such as a ball kick sound
- the target sound is a high signal-to-noise ratio (Signal to Noise ratio). It is important to record in. In this case, position information for each sound source is also required.
- the microphone 21 illustrated in FIG. 1 can record high-quality audio information with a high S / N ratio, and the position measurement unit 23 or the nine-axis sensor 22.
- the sound source that is, the wearer's position information and exercise information can be acquired with a high SN ratio.
- the position measuring unit 23 is disposed on the substrate unit 61 far from the battery 26 and the main chip 29, or the power circuit of the position measuring unit 23 is a power circuit of another element. Therefore, it is possible to suppress power supply noise from being mixed into the position measurement unit 23.
- the board portions are connected to each other by a connecting portion, or a deformed portion is provided in the exterior portion as shown in FIG. It is possible to ensure a bending angle.
- the shape of the information processing apparatus to which the present technology is applied can be an appropriate shape according to the shape of the curved mounting surface, and as a result, the wearer can acquire voice information, position information, and exercise information. Can be less affected by body movement. That is, by mounting an information processing apparatus to which the present technology is applied to a wearer, it is possible to acquire voice information, position information, and exercise information related to the wearer with a high high SN ratio.
- the present technology can be configured as follows.
- a plurality of substrate parts An acquisition unit arranged on the substrate unit for acquiring information about the wearer; An information processing apparatus comprising: a flexible connection portion that connects the substrate portion and the other substrate portion.
- the information processing apparatus according to (1) wherein the connection unit includes a flexible printed board.
- the substrate portion has a recess, and the connection portion is connected to a portion of the recess facing the other substrate portion.
- the information processing apparatus according to (4) further including the substrate unit on which the acquisition unit is arranged, or a vibration-proof material arranged adjacent to the acquisition unit.
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Abstract
本技術は、高い装着感を得ることができるようにする情報処理装置に関する。 情報処理装置は、複数の基板部と、基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、可撓性を有し、基板部と他の基板部とを接続する接続部とを備える。本技術はウェアラブルデバイスに適用することができる。
Description
本技術は、情報処理装置に関し、特に、高い装着感を得ることができるようにした情報処理装置に関する。
例えばサッカーやコンサートなど、空間に関わるコンテンツの再生時において、その空間内の任意の聴取位置で聞こえる音、すなわち任意の聴取位置での音場を再現することができれば、臨場感の高いコンテンツ再生を実現することが可能である。
このような臨場感の高いコンテンツ再生を実現するために、例えば選手などの移動体にマイクロホン自体や、マイクロホンを有する機器等を装着して、それらの移動体の周囲の音を収音する方法が考えられる。
例えばマイクロホンの取り付けに関する技術として、ゴム弾性体を利用したマイクロホンコネクタの固定装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この固定装置を用いれば、テーブル等に対して簡単にマイクロホンを取り付けることができ、また振動や衝撃に対しても良好な特性を得ることができる。
しかしながら、上述した技術では、装着者周囲の音を収音するマイクロホンなど、装着者に関する情報を取得するデバイスを人体に装着する場合に、高い装着感を得ることができなかった。
例えば特許文献1に記載の固定装置では、マイクロホンを直接、装着者に装着することはできなかった。
また、例えばマイクロホン等を人体に装着する方法として、マイクロホン等が実装された基板を筐体に格納して装着者に装着することが考えられる。
しかし、この場合、マイクロホン等が実装された基板が破損しないように、その基板を硬い筐体に格納して装着者に取り付ける必要がある。そうすると、例えば筐体が取り付けられた状態で装着者が動いたときにも筐体自体は変形しないので、硬い筐体が装着者に当たってしまったり、装着者が動きにくくなったりして高い装着感を得ることができない。
本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、高い装着感を得ることができるようにするものである。
本技術の一側面の情報処理装置は、複数の基板部と、前記基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、可撓性を有し、前記基板部と他の前記基板部とを接続する接続部とを備える。
本技術の一側面においては、複数の基板部が設けられ、前記基板部上に、装着者に関する情報を取得する取得部が配置され、前記基板部と他の前記基板部とが可撓性を有する接続部により接続される。
本技術の一側面によれば、高い装着感を得ることができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載された何れかの効果であってもよい。
以下、図面を参照して、本技術を適用した実施の形態について説明する。
〈第1の実施の形態〉
〈情報処理装置の構成例〉
本技術は、例えば対象となる空間内で複数の移動体についての音声や位置、方向、移動(動き)に関する情報を取得するためのウェアラブルデバイスに関するものである。
〈情報処理装置の構成例〉
本技術は、例えば対象となる空間内で複数の移動体についての音声や位置、方向、移動(動き)に関する情報を取得するためのウェアラブルデバイスに関するものである。
ここでいうウェアラブルデバイスは、例えばGPS(Global Positioning System)モジュールや9軸センサ等の測距デバイス、マイクロホンなどを有し、各移動体に装着されるものである。本技術では、各部品の配置制約を満たした状態でウェアラブルデバイスが小型化される。また、本技術では、高い装着性を実現して使い勝手を向上させるとともに、防振性を高めて高音質での音声収録を実現できるようにした。
マイクロホンや測距デバイスを有するウェアラブルデバイスが装着される移動体の例として、例えばサッカーなどのスポーツの選手が考えられる。また、収音(収録)の具体的なターゲット、すなわち、音声の付随するコンテンツとして、例えば以下のような対象(1)乃至対象(4)などが考えられる。
対象(1)
チームスポーツの収録
対象(2)
ミュージカルやオペラ、演劇等のパフォーマンスが行われている空間を対象とする収録
対象(3)
ライブ会場やテーマパークにおける任意の空間を対象とする収録
対象(4)
オーケストラやマーチングバンド等のバンドを対象とする収録
チームスポーツの収録
対象(2)
ミュージカルやオペラ、演劇等のパフォーマンスが行われている空間を対象とする収録
対象(3)
ライブ会場やテーマパークにおける任意の空間を対象とする収録
対象(4)
オーケストラやマーチングバンド等のバンドを対象とする収録
例えば上記の対象(1)では、選手が移動体とされて、選手にマイクロホンや測距デバイスを有するウェアラブルデバイスが装着されるようにすればよい。同様に対象(2)乃至対象(4)においても演者や観客を移動体として、それらの演者や観客にウェアラブルデバイスが装着されるようにすればよい。
このとき、装着者によるパフォーマンスに影響が生じないように、かつ周囲からウェアラブルデバイスを目視されないように、可能な限りウェアラブルデバイスを小型化し、装着者の動きが大きいときでも高い品質の音声を得ることができるようにするとよい。なお、以下ではマイクロホン等を有するウェアラブルデバイスが装着される移動体が、スポーツ選手等の人である場合を例として説明を続ける。
図1は、本技術を適用した情報処理装置の一実施の形態の機能的な構成例を示す図である。
図1に示す情報処理装置11は、例えば人体に装着されるウェアラブルデバイスからなり、そのウェアラブルデバイスが装着された装着者に関する情報を取得する。
ここで、取得対象となる装着者に関する情報は、例えば装着者自身の音声や装着者の周囲の音声などの音声情報の他、装着者の移動速度や加速度、移動方向を示す方位などの装着者の運動情報、装着者の位置情報などとされる。
情報処理装置11は、マイクロホン21-1、マイクロホン21-2、9軸センサ22、位置計測部23、スイッチ24、発光部25、バッテリ26、記録部27、通信部28、およびメインチップ29を有している。
マイクロホン21-1およびマイクロホン21-2は、装着者の音声等の周囲の音を収音し、その結果得られた音声信号を音声情報としてメインチップ29に供給する。なお、以下、マイクロホン21-1およびマイクロホン21-2を特に区別する必要のない場合、単にマイクロホン21とも称することとする。
なお、ここでは情報処理装置11に2つのマイクロホン21が設けられている例について説明するが、これに限らずマイクロホン21はいくつ設けられていてもよい。
9軸センサ22は、情報処理装置11、すなわち情報処理装置11を装着している装着者の移動速度や加速度、装着者の向いている方向(方位)などを計測し、その計測結果を運動情報としてメインチップ29に供給する。なお、ここでは運動情報を取得するためのデバイスが9軸センサである場合を例として説明するが、その他、加速度センサや、ジャイロセンサ、地磁気センサ、それらのセンサの組み合わせなどにより運動情報が取得されるようにしてもよい。
位置計測部23は、例えばGPSモジュール等の位置計測モジュールからなり、装着者の位置を計測し、その計測結果を位置情報としてメインチップ29に供給する。
以上のマイクロホン21や9軸センサ22、位置計測部23は、音声情報や運動情報、位置情報などの装着者に関する情報を取得する取得部として機能する。
スイッチ24は、例えば情報処理装置11の電源の入り切りを指示するためのスイッチなどからなり、装着者等の操作に応じた信号をメインチップ29に供給する。発光部25は、例えばLED(Light Emitting Diode)などからなり、メインチップ29の制御に応じて発光する。
バッテリ26は、情報処理装置11の動力源となる電源であり、メインチップ29の指示等に応じて情報処理装置11の各部に電力を供給する。
記録部27は、不揮発性のリムーバブル記録媒体などからなり、メインチップ29から供給された音声情報や運動情報、位置情報などの各種の情報を記録したり、記録している情報をメインチップ29に供給したりする。
なお、記録部27は、情報処理装置11に対して着脱可能であってもよいし、着脱できないようになされていてもよい。以下では、記録部27が情報処理装置11に対して着脱可能であるものとして説明を続ける。
通信部28は、例えば無線通信用の通信アンテナなどからなり、外部の装置と通信する。例えば通信部28は、メインチップ29から供給された音声情報や運動情報、位置情報などの各種の情報を無線により送信したり、無線により送信されてきた各種の情報を受信してメインチップ29に供給したりする。
メインチップ29は、例えばプロセッサなどの制御ユニットからなり、情報処理装置11全体の動作を制御する。
例えばメインチップ29は、スイッチ24から供給された信号に応じてバッテリ26を制御し、情報処理装置11の各部に電力を供給させたり、発光部25を制御して発光させたりする。
また、例えばメインチップ29は、マイクロホン21から供給された音声情報や、9軸センサ22から供給された運動情報、位置計測部23から供給された位置情報などの各種の情報を記録部27に供給して記録させたり、通信部28に供給して送信させたり、それらの情報に基づいて所定の演算処理を行ったりする。
ところで、情報処理装置11は人体に装着されるウェアラブルデバイスなどからなる。
情報処理装置11の装着者が運動することを想定した場合、可能な限り情報処理装置11の装着感がよく、情報処理装置11の装着が装着者によるパフォーマンスを妨げることがないようにする必要がある。
高い装着感を実現するためには、情報処理装置11を曲面等である装着面にフィットさせて浮きをなくす必要がある。すなわち、情報処理装置11の形状を体動の影響が及ばない形状とする必要がある。
また、マイクロホン21や9軸センサ22、位置計測部23などにより音声情報や運動情報、位置情報などの装着者に関する情報を取得する際にも、情報処理装置11の装着の影響によりノイズが混入してしまうことを回避する必要がある。
例えば装着時に情報処理装置11が装着者にフィットしないと、装着者が動くたびに情報処理装置11が装着者の体とぶつかってマイクロホン21での収音により得られる音声情報にノイズが混入してしまう。
そこで、情報処理装置11では、マイクロホン21等が実装される基板部を複数のパーツに分割し、電気的および物理的な接続機能と可撓性とを有する接続部により複数に分割された基板部を接続することで、情報処理装置11の曲面への密着装着が実現されている。これにより、体動の影響を最小化して高い装着感を得ることができるとともに、電気的にもノイズの影響を低減させることができる。
高い装着感を得ることができ、かつノイズの影響を低減させるためには、マイクロホン21等を基板部に実装するにあたり、それらのマイクロホン21等のパーツの配置には例えば図2に示す制約がある。
なお、図2において文字「表面」は基板部の表面を示しており、文字「裏面」は基板部の裏面を示している。基板部の表面とは、互いに対向する基板部の面のうち、情報処理装置11を装着者に装着した状態において装着者側とは反対側に位置する面である。また、基板部の裏面とは、互いに対向する基板部の面のうち、情報処理装置11を装着者に装着した状態において装着者側に位置する面である。
例えばマイクロホン21として表面実装型のマイクロホンが用いられる場合には、マイクロホン21は基板部の表面に配置され、逆にマイクロホン21として裏面実装型のマイクロホンが用いられる場合には、マイクロホン21は基板部の裏面に配置される。
また、GPSモジュール等の位置計測部23や、通信アンテナ等の通信部28は、基板部の裏面に配置されると信号の受信感度が低下するため、それらの位置計測部23や通信部28は、装着者の体と直接接触しない基板部の表面に配置する必要がある。
同様に、装着者等により目視される必要のあるLED等の発光部25や、装着者等により操作されるスイッチ24も基板部の表面に配置する必要がある。
これに対して9軸センサ22やメインチップ29、その他の素子は基板部の表面に配置されてもよいし、基板部の裏面に配置されてもよい。
情報処理装置11を構成する各素子(モジュール)は、このような制約を満たすように情報処理装置11の筐体内の基板部上に配置されている。
具体的には、例えば情報処理装置11の各部は、図3に示すような配置で基板部上に配置(実装)されている。なお、図3において図1における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。但し、図3では図1で示した一部の素子の図示が省略されている。
図3に示す例では、情報処理装置11内部には、3つの基板部61乃至基板部63が直線状に並べられて配置されており、それらの基板部が接続部64および接続部65により接続されている。
特に図3では、矢印Q11に示す部分には情報処理装置11を構成する基板部の表面側の配置が示されており、矢印Q12に示す部分には情報処理装置11を構成する基板部の裏面側の配置が示されている。
基板部61乃至基板部63は、例えばリジット基板等の少なくとも可撓性を有さない基板から構成される。また、接続部64および接続部65は、例えばポリイミド等により形成されたフレキシブルプリント基板などの可撓性を有する基板から構成されている。
より詳細には、例えば基板部61乃至基板部63は、リジット基板等の基板層と、フレキシブルプリント基板等の可撓性を有する基板層とを積層することにより形成されている。特に、フレキシブルプリント基板の一部分が基板部61や基板部62、基板部63を構成しており、残りの部分が接続部64や接続部65となっている。
このような可撓性を有さない基板部61乃至基板部63と、可撓性を有する接続部64および接続部65とからなる基板は、リジットフレキシブル基板とも呼ばれている。
情報処理装置11では、基板部61と基板部62が接続部64によって物理的にも電気的にも接続されている。同様に、基板部62と基板部63が接続部65によって物理的にも電気的にも接続されている。
矢印Q11に示すようにバッテリ26から最も遠い端側に配置された基板部61の表面にはマイクロホン21が配置されている。
また、基板部61と基板部63の間に配置された基板部62の表面には9軸センサ22が配置されており、また基板部62の表面における矢印A11に示す部分には、情報処理装置11に着脱可能な記録部27を挿入するためのスロットが設けられている。なお、記録部27そのものが基板部62に固定(実装)されていてもよい。
一方、矢印Q12に示すように、基板部62の裏面にはメインチップ29が配置されている。
また、矢印Q11に示すように、最もバッテリ26に近い側に位置する基板部63の表面には位置計測部23が配置されている。この例では、例えば位置計測部23による測定で得られた位置情報は、基板部63、接続部65、および基板部62を介してメインチップ29に供給されることになる。
情報処理装置11では、基板部61乃至基板部63とバッテリ26が略直線状に並ぶように配置されている。このような配置は、情報処理装置11が腕時計型やベルト型のウェアラブルデバイス、装着者の背中に装着されるウェアラブルデバイスなどである場合に特に効果的である。
なお、図3に示す配置はあくまで一例であって、マイクロホン21やメインチップ29などの各部の配置は図2に示した制約を満たすものであれば、どのような配置であってもよい。
〈装着感の向上について〉
ところで情報処理装置11では、高い装着感を得ることができるように、基板部61乃至基板部63、接続部64、および接続部65からなるリジットフレキシブル基板が変形可能な構成とされている。
ところで情報処理装置11では、高い装着感を得ることができるように、基板部61乃至基板部63、接続部64、および接続部65からなるリジットフレキシブル基板が変形可能な構成とされている。
具体的には、例えば基板部61および基板部62の部分は、図4に示すように可撓性を有する基板層と可撓性を有さない基板層とを積層することにより形成されている。なお、図4において図3における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図4に示す例では、矢印Q21に示すように、図中、最も下側に可撓性を有さない基板層91および基板層92が設けられており、それらの基板層91および基板層92の図中、上側に可撓性を有する基板層であるフレキシブル基板層93が積層されている。
また、フレキシブル基板層93の図中、上側に可撓性を有するフレキシブル基板層94が積層されており、さらにそのフレキシブル基板層94の図中、上側に可撓性を有さない基板層95および基板層96が積層されている。
ここでは基板層91、基板層92、基板層95、および基板層96は矢印Q22に示すように矩形状となっている。これに対して、フレキシブル基板層93およびフレキシブル基板層94は、矢印Q23に示すように矩形の中央部分にくぼみが設けられた形状となっている。すなわち、フレキシブル基板層93およびフレキシブル基板層94は、中央部分が端側の部分よりも細くなっている。これらのフレキシブル基板層93およびフレキシブル基板層94によってフレキシブルプリント基板が形成されている。
この例では、基板層91および基板層95と、フレキシブル基板層93およびフレキシブル基板層94のそれぞれの一部分とによって基板部61が構成されている。そのため、基板部61は全体として可撓性を有さない、つまり変形しない部位となっている。
同様に、基板層92および基板層96と、フレキシブル基板層93およびフレキシブル基板層94のそれぞれの一部分とによって基板部62が構成されており、この基板部62も全体として可撓性を有していない。
これに対して、フレキシブル基板層93およびフレキシブル基板層94における、基板部61でも基板部62でもない部分、つまり基板部61と基板部62の間の細い形状の部分が接続部64となっており、この接続部64は可撓性を有しているため変形可能である。
したがって、例えば基板部61や基板部62、接続部64などからなるリジットフレキシブル基板に応力がかかった場合、接続部64や接続部65が変形(湾曲)する。例えばリジットフレキシブル基板は、図4中の矢印に示す方向にねじりを加えて変形させることも可能である。
この場合、接続部64や接続部65といった可撓性を有する部分のみが変形し、基板部61や基板部62などの可撓性を有さない部分に負荷がかかることがないので、基本的にはリジットフレキシブル基板が破損してしまうことはない。
したがって、リジットフレキシブル基板が格納される情報処理装置11の筐体、つまり外装を変形可能な部材により構成することができる。
このようにリジットフレキシブル基板や情報処理装置11の外装を変形可能とすれば、情報処理装置11が装着された状態で装着者が動くと、リジットフレキシブル基板を含む情報処理装置11全体が装着者の動きに応じて変形する。したがって、装着者が情報処理装置11を装着したまま自由に動いても、情報処理装置11が装着者にフィットしたままの状態を維持することができる。すなわち、高い装着感を得ることができる。
例えば図4中、矢印方向にねじれるようにリジットフレキシブル基板全体が変形可能な場合、情報処理装置11を装着者のシャツの襟の部分など、ねじりの加わる部位にも装着することができる。
また、フレキシブル基板層93およびフレキシブル基板層94には、図示せぬ信号線が配線されている。さらに基板部61や基板部62の部分では、例えば基板層91から基板層95まで、リジットフレキシブル基板を貫通するビア等の配線を通すことも可能である。
このようにフレキシブル基板層93およびフレキシブル基板層94に信号線を配線することで、それらの信号線によって基板層91や基板層92、基板層95、基板層96に実装されたマイクロホン21やメインチップ29などの各部が電気的に接続される。
なお、ここでは基板部61や基板部62、接続部64などからなるリジットフレキシブル基板は、リジットフレキシブル基板の基板面と垂直な方向に4つの基板層を積層して得られる構成とされている。しかし、リジットフレキシブル基板を構成する基板層の数はいくつであってもよい。
〈基板構成の例〉
また、以上においては情報処理装置11を構成する基板部と接続部が直線状に並べられて配置される例について説明したが、それらの基板部と接続部の配置、つまりリジットフレキシブル基板の形状は図3に示した例に限らず、他のどのような形状であってもよい。
また、以上においては情報処理装置11を構成する基板部と接続部が直線状に並べられて配置される例について説明したが、それらの基板部と接続部の配置、つまりリジットフレキシブル基板の形状は図3に示した例に限らず、他のどのような形状であってもよい。
例えばリジットフレキシブル基板の形状は、図4における矢印の方向に基板部61や基板部62をねじった形状としてもよい。また、情報処理装置11を構成する基板部は、例えば図5に示す形状などとすることができる。
例えば図5の矢印Q31に示す例では、情報処理装置11を構成するリジットフレキシブル基板は、図3に示した基板部61等に対応する基板部121および基板部122と、図3に示した接続部64等に対応する接続部123とから構成され、基板部121および基板部122の表面や裏面にマイクロホン21等の各素子が実装される。
基板部121および基板部122は、切り欠き形状、つまり凹形状となっている。具体的には、基板部121および基板部122は、矩形の中央部分に矩形状の凹部が設けられた形状となっている。
ここでは、基板部121における基板部122側の辺の中央部に凹部が設けられ、同様に基板部122における基板部121側の辺の中央部に凹部が設けられている。そして、それらの凹部の部分における互いに最も離れた位置にある辺同士、つまり互いに対向する部分が可撓性を有する接続部123により接続されている。
特に、ここでは接続部123と、基板部121や基板部122の凹部における、接続部123に対して図中、横方向に隣接する辺部分との間には隙間が設けられている。また、接続部123は基板部121と基板部122により囲まれるように配置されている。
したがって、この例では図3に示した例と比較して、湾曲(変形)する接続部123の長さをより長くすることができ、また基板部121と基板部122を隣接して配置することができるので、図3に示した例よりもリジットフレキシブル基板全体の長さをより短くすることが可能である。さらに、この例では、基板部121や基板部122における接続部123の図中、横方向に隣接する部分にも情報処理装置11を構成する位置計測部23等の素子を配置することが可能である。
例えばリジットフレキシブル基板について、十分な曲げ角度を確保するために接続部を長くしたい場合には、矢印Q31に示した例のように、接続部を構成するフレキシブルプリント基板が通る基板部の部分を凹形状にするとよい。これにより、接続部の曲げ角度や曲げ半径を十分に確保することが可能である。
また、基板部121または基板部122の一方が凹形状ではなく矩形状とされてもよい。そのような場合、例えば矢印Q32に示すように、矩形状の基板部131と、凹形状の基板部122とが接続部123により接続されるようにすることができる。
さらに、例えば矢印Q33に示すように矩形状の基板部141と、矩形の端近傍に凹部(切り欠き)が設けられた切り欠き形状の基板部142とが、接続部143により接続されるようにしてもよい。
この例では、基板部141および基板部142は図3に示した基板部61等に対応する、可撓性を有さない基板とされており、接続部143は図3に示した接続部64等に対応する、可撓性を有するフレキシブルプリント基板とされている。
特に、ここでは基板部142の図中、右上側の部分に矩形状の凹部が設けられており、その凹部における基板部141と対向する端(辺)部分と、基板部141とが接続部143により接続されている。この例においても基板部141と基板部142を隣接して配置してリジットフレキシブル基板の小型化を実現し、かつ接続部143の長さを十分に長くすることができる。
その他、例えば図6の矢印Q41に示すように、情報処理装置11を構成するリジットフレキシブル基板が十字形状となるようにしてもよい。
この例では、情報処理装置11を構成するリジットフレキシブル基板は、図3に示した基板部61等に対応する矩形状の基板部171-1乃至基板部171-5と、図3に示した接続部64等に対応する接続部172-1乃至接続部172-4からなる。
すなわち、基板部171-5を中心として、その基板部171-5の上下左右に、それぞれ基板部171-1、基板部171-4、基板部171-2、および基板部171-3が配置されている。そして、それらの基板部171-1乃至基板部171-4と、基板部171-5とが接続部172-1乃至接続部172-4により接続されている。
矢印Q41に示すリジットフレキシブル基板の構成は、例えば情報処理装置11がヘッドギア型やヘルメット型である場合など、情報処理装置11を装着者の頭部に装着する場合に特に有用である。
また、図6の矢印Q42に示すようにリジットフレキシブル基板が曲線形状とされてもよい。
この例では、情報処理装置11を構成するリジットフレキシブル基板は、図3に示した基板部61等に対応する矩形状の基板部181-1乃至基板部181-3と、図3に示した接続部64等に対応する接続部182-1および接続部182-2からなる。
特に、ここでは基板部181-1乃至基板部181-3が円弧状に並べられている。そして、基板部181-1と基板部181-2が接続部182-1により接続されており、基板部181-2と基板部181-3が接続部182-2により接続されている。このような円弧状のリジットフレキシブル基板は、情報処理装置11を装着者のシャツの襟部分などに装着する場合に特に有用である。
情報処理装置11を構成するリジットフレキシブル基板の形状、つまり基板部の配置は、例えば図7に示すように情報処理装置11を装着する部位に応じた形状とすればよい。
すなわち、例えば情報処理装置11を装着者の背中に装着する場合には、情報処理装置11を構成するリジットフレキシブル基板は、装着者の背中の形状変動に合わせた変形(曲げ)が可能な形状および構成を有する必要がある。この場合、情報処理装置11の外装部にもある程度の可撓性が必要となる。
また、例えば装着者の腹部や腰の部分、具体的にはショートパンツやハーフパンツ等の腰のゴム部分などに情報処理装置11を装着する場合には、リジットフレキシブル基板は装着者の楕円形状である胴体に合わせた変形(曲げ)が可能な形状および構成を有する必要がある。この場合にも情報処理装置11の外装部にある程度の可撓性が必要となる。
さらに、例えば装着者の顔の下部分にあるシャツの襟に情報処理装置11を装着する場合、情報処理装置11を構成するリジットフレキシブル基板の幅は、襟の形状に合わせて1cm程度などの襟の幅以下の幅とすればよい。この場合、襟の形状に合わせてリジットフレキシブル基板をねじりが可能な構造としたり、ねじれた形状としたりするとよい。
また、例えば装着者の靴下の中など、装着者の足の部分に情報処理装置11を装着する場合、情報処理装置11の形状および構造は、装着部位となるひざ下の裏側や脛などの形状に合わせて、その装着部位の半径の分だけ曲げ半径を確保できる形状や構造とする必要がある。なお、情報処理装置11の形状や構造は、装着者が身に着ける靴下がショートソックスまたはロングソックスの何れであるかなどにも影響を受ける。ここでは、装着者が試合中などに靴下を上げていることが想定されている。
さらに、例えば図3に示した例では、位置計測部23がバッテリ26に隣接して配置された基板部63上に実装される例について説明した。
しかし、例えば図8に示すように、バッテリ26から最も遠い基板部61上に位置計測部23が配置されるようにしてもよい。なお、図8において図3における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図8に示す例では、基板部61乃至基板部63のうちの最もバッテリ26から遠い位置にある基板部61上に位置計測部23が配置されている。
例えば位置計測部23としてのGPSモジュールでは微弱な信号が取り扱われるため、そのGPSモジュールの近傍にバッテリ26があると、電源ノイズが混入してしまうおそれがある。すなわち、微弱なGPS電波に飛び込みノイズが混入してしまうことがある。
そこで、図8に示す例では、バッテリ26から最も遠い位置にある基板部61上に位置計測部23を配置することで、位置計測部23への電源ノイズの混入が抑制される。換言すれば、位置計測部23とバッテリ26とがそれぞれ情報処理装置11の両端に配置されるようにすることで、電源ノイズ混入の回避が図られている。
また、常に動作しているメインチップ29と、位置計測部23とをできるだけ離れた位置にある異なる基板部に配置することでも、位置計測部23への電源ノイズ混入を抑制することができる。
その他、位置計測部23としてのGPSモジュールと、その他の素子とで電源系統を分離することで、電源ノイズ混入を抑制するようにしてもよい。この場合、例えばバッテリ26からGPSモジュールへと電力を供給する電源回路と、バッテリ26からGPSモジュール以外の他の素子へと電力を供給する電源回路とが異なる回路とされる。
このようにすることで、例えば図3に示した例のように位置計測部23がバッテリ26の近傍に位置する場合であっても、電源ノイズの混入を抑制することができる。
〈情報処理装置の外装について〉
ところで、情報処理装置11の外装部は、装着者ごとに設計することが可能である。
ところで、情報処理装置11の外装部は、装着者ごとに設計することが可能である。
例えば基板部61乃至基板部63、接続部64、および接続部65からなるリジットフレキシブル基板を汎用の収音器基板として製造しておき、そのリジットフレキシブル基板を装着者の装着部位に装着し、そのときの装着部位の曲面形状に合わせて情報処理装置11の外装部をカスタマイズすることが考えられる。この場合、リジットフレキシブル基板の装着と外装部の作成のための採寸を行った後、外装部を作成し、実際に外装部(情報処理装置11)を装着者に装着して使用することを何度か行うようにすればよい。
その際、外装部は採寸の結果に基づいて決定された形状から、ある程度の曲げ(変形)が可能となるようにするとよい。また、場合によっては、いくつかの汎用サイズごとに外装部を事前に作成することを想定してもよい。
このように情報処理装置11の外装部は、基本的にはある程度の曲げが可能な構造である、つまり可撓性を有する必要がある。
そこで、例えば情報処理装置11の外装部を図9に示す構造とすることで、曲げが可能となるようにすることができる。なお、図9において図3における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図9の矢印Q51に示す例では、情報処理装置11は基板部61や基板部62、接続部64などからなるリジットフレキシブル基板を覆う外装部211を有している。
外装部211は情報処理装置11の筐体として機能し、この例では外装部211における接続部64と対向する部分である変形部221-1および変形部221-2が蛇腹構造となっている。なお、以下、変形部221-1および変形部221-2を特に区別する必要のない場合、単に変形部221とも称することとする。
特にここでは、変形部221-2側が装着者側であり、変形部221-1側が装着者から遠い側となっている。
例えば装着者の背中に情報処理装置11が装着された状態で、装着者が背中を丸めるように動いた場合、変形部221の装着者とは反対側の面部分は引っ張られ、変形部221の装着者側の面部分は縮むように外装部211が変形する。この場合、外装部211と同様にして接続部64も変形する。
このように、外装部211の一部である変形部221を蛇腹構造とすることで、変形部221の部分が引っ張りにも縮みにも対応して変形することができる。特に、外装部211における、リジットフレキシブル基板の接続部の近傍に変形部221を設けることで、外装部211とリジットフレキシブル基板が同じように変形し、リジットフレキシブル基板に無理な負荷がかかってしまうことを防止することができる。なお、変形部221の部分だけでなく、外装部211全体がある程度の可撓性を有するようにしてもよい。
また、外装部211における変形部は、蛇腹構造に限らず、矢印Q52や矢印Q53に示すような切れ込みが設けられた構造としてもよい。
矢印Q52に示す例では、外装部211に変形部222が設けられている。この変形部222では、情報処理装置11の内側の面、つまりリジットフレキシブル基板側の面に切り込みが形成されており、外装部211に応力が加えられると、変形部222の部分が変形する。
これに対して矢印Q53に示す例では、外装部211に変形部223が設けられている。この変形部223では、情報処理装置11の内側の面だけでなく、情報処理装置11の外側の面においても切り込みが形成されており、外装部211に応力が加えられると、変形部223の部分が変形する。
以上のように外装部211における接続部近傍の部分に変形部を設けることで、情報処理装置11の外側への曲げにも内側への曲げにも対応することができ、情報処理装置11の装着感を向上させることができる。
〈外装部の音孔について〉
また、外装部211には、マイクロホン21へと音を取り込むための音孔部が設けられている。
また、外装部211には、マイクロホン21へと音を取り込むための音孔部が設けられている。
例えばマイクロホン21で収音される音の音響特性を優先する場合、外装部211には、例えば図10に示すように情報処理装置11の外側から見てすり鉢状の音孔部251が設けられるようにすればよい。なお、図10において図3または図9における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図10に示す例では、基板部61の表面にマイクロホン21が配置されており、外装部211におけるマイクロホン21の振動板252と対向する部分にすり鉢状の音孔である音孔部251が形成されている。
すなわち、音孔部251では、その音孔部251の中心位置に近くなるほど、外装部211の厚みが薄くなっている。特に音孔部251では、音孔部251(外装部211)の図中、上側の面、つまり情報処理装置11の外側の面の高さが、音孔部251の中心に近づくにつれて低くなっており、その中心部分は外装部211を貫通する穴となっている。
また、音孔部251と振動板252との間には、情報処理装置11内部への水等の侵入を防止するための防水シート253が配置されている。
このように、すり鉢状の音孔部251を設けることで、より多くの方位から到来する音を外装部211で遮蔽せずに振動板252へと導くことができ、マイクロホン21においてノイズの少ない高品質な音を得ることができる。
また、情報処理装置11全体の厚みを薄くすることを優先させる場合には、外装部211に形成される音孔部は、例えば図11に示すように逆すり鉢状とされるようにしてもよい。なお、図11において図10における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図11に示す例では基板部61の表面にマイクロホン21が配置されており、外装部211におけるマイクロホン21の振動板252と対向する部分に逆すり鉢状の音孔である音孔部261が形成されている。換言すれば、音孔部261は、情報処理装置11の内側から見てすり鉢状の音孔となっている。
音孔部261では、その音孔部261の中心位置に近くなるほど、外装部211の厚みが薄くなっている。特に音孔部261では、音孔部261(外装部211)の図中、下側の面、つまり情報処理装置11の内側の面の高さが、音孔部261の中心に近づくにつれて高くなっており、その中心部分は外装部211を貫通する穴となっている。
また、音孔部261と振動板252との間には、情報処理装置11内部への水等の侵入を防止するための防水シート253が配置されている。
このように、逆すり鉢状の音孔部261を設けることで、図10に示した例と比較して振動板252をより情報処理装置11の外部に近い位置に配置することができる。
また、マイクロホン21を音孔部261に押し当てて固定すれば、振動が生じたときに外装部211とマイクロホン21とがぶつかってノイズ音が発生してしまうことを防止することができるだけでなく、情報処理装置11全体の厚みも薄くすることができる。
〈バッテリの固定について〉
さらに、バッテリ26を固定するにあたっては、例えば図12に示すように、バッテリ26の四隅が外装部211に固定されるようにしてもよい。なお、図12において図3または図11における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
さらに、バッテリ26を固定するにあたっては、例えば図12に示すように、バッテリ26の四隅が外装部211に固定されるようにしてもよい。なお、図12において図3または図11における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図12に示す例では、固定部291および固定部292によってバッテリ26の四隅が外装部211に固定されている。
一般的にバッテリ26は使用に伴って経年変化し、図中、左側に示す状態から、図中、右側に示す状態へと変形する。すなわち、この例ではバッテリ26の端部分は特に大きく変形していないが、バッテリ26の中心部分が膨らんでいる。
この場合、バッテリ26の固定のしかたによっては、バッテリ26が外装部211に接触したり、バッテリ26の位置がずれて振動したりすることがある。そうすると、バッテリ26に起因する接触音や振動音が発生してしまうことになる。
そこで、図12の例では、大きな変形(膨張)が生じないバッテリ26の端部分を、固定部291および固定部292によって外装部211に固定するようにした。これにより、バッテリ26が外装部211に接触したり、バッテリ26が振動したりしてしまうことを防止することができる。
〈マイクロホン周辺の防振構造について〉
また、図1に示した情報処理装置11には、マイクロホン21が設けられている。
また、図1に示した情報処理装置11には、マイクロホン21が設けられている。
そこで、情報処理装置11はノイズの少ない高品質な音を得ることができるように、マイクロホン21が実装される基板部が直接、外装部に接触しない浮き構造や、マイクロホン21周囲に防振ゲルなどの防振部材が配置された構造とされている。
以下、そのような情報処理装置11の構造の例を、図13乃至図18を参照して説明する。なお、図13乃至図18において図1または図11に対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。また、図13乃至図18において互いに対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
さらに図13乃至図18は、情報処理装置11を横方向から見たときの断面図を示しており、それらの図においては図1に示した情報処理装置11の各部のうちの一部の図示は省略されている。
図13に示す例では情報処理装置11の筐体である外装部321が、装着者が身に着けている衣服における情報処理装置11の固定用のポケットなどの固定部322によって、装着者HM11(人体)に固定されている。
また、外装部321内部には、基板部323-1乃至基板部323-3、接続部324-1、および接続部324-2からなるリジットフレキシブル基板が固定されている。
特に、この例では3つの基板部323-1乃至基板部323-3が直線状に並べられて配置されている。
ここで、基板部323-1乃至基板部323-3は、例えばリジット基板等の基板層と、フレキシブルプリント基板等の可撓性を有する基板層とからなり、図3に示した基板部61乃至基板部63に対応する。なお、以下、基板部323-1乃至基板部323-3を特に区別する必要のない場合、単に基板部323とも称することとする。各基板部323は、全体として可撓性を有していない。
また、接続部324-1および接続部324-2は、例えばポリイミド等により形成されたフレキシブルプリント基板などの可撓性を有する基板から構成されており、図3に示した接続部64および接続部65に対応する。なお、以下、接続部324-1および接続部324-2を特に区別する必要のない場合、単に接続部324とも称することとする。
図13に示す情報処理装置11では、基板部323-1の表面には位置計測部23が配置され、基板部323-1の一方の端は外装部321の端に固定されており、基板部323-1の他方の端は接続部324-1によって基板部323-2に接続されている。
また、3つの基板部323のうちの真ん中に位置する基板部323-2は、接続部324-1により基板部323-1に接続されているとともに、接続部324-2により基板部323-3にも接続されている。
さらに、基板部323-3における接続部324-2側とは反対側の端は、外装部321の端に固定されている。基板部323-3の表面には通信部28が配置されており、基板部323-3の裏面にはメインチップ29が配置されている。
また、基板部323-2の一部には、切り欠きまたは穴が形成されており、その切り欠きまたは穴の部分に振動板252が露出するようにマイクロホン21が配置されている。特に、ここではマイクロホン21は基板部323-2の裏面に配置されている。
さらに、外装部321における基板部323-2と対向する部分には音孔部325が形成されており、基板部323-2の表面と外装部321との間には、防振用のゲル等の防振材326が配置されている。また、音孔部325の部分では、防振材326と外装部321との間には防水シート253も配置されている。
基板部323-2に隣接させて防振材326を配置することで、情報処理装置11に振動が加えられた場合でも基板部323-2が大きく振動することを防止し、マイクロホン21で振動音や接触音等のノイズ音が混入してしまうことを抑制することができる。
基板部323-2では、マイクロホン21は裏面に配置されているが、基板部323-2に形成された切り欠きまたは穴によって、マイクロホン21の振動板252から防水シート253までの間には遮蔽物のない空間が形成されている。
このような構成の情報処理装置11では、音孔部325から振動板252までの距離が最短となるように設計されており、情報処理装置11の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましい。
また、情報処理装置11の外装部321はある程度の可撓性を有するようにされている。すなわち、外装部321はある程度、変形可能(曲げ可能)なようになされている。
さらに、情報処理装置11全体が曲げられたとき、つまり変形したときや、情報処理装置11が振動したときにマイクロホン21が外装部321と接触しないように、マイクロホン21から外装部321までの距離W11として十分な距離を確保する必要がある。
例えば情報処理装置11に対して振動が加えられると、外装部321や基板部323-2も振動することになる。このとき、基板部323-2やマイクロホン21が振動の振幅の範囲で、外装部321と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。具体的には、例えば十分な距離W11が確保された状態となるようにマイクロホン21が基板部323-2に実装される。
また、図14に示す例ではマイクロホン21は、図13における場合と同様に基板部323-2の裏面に配置されているが、基板部323-2の表面側には防振材326は設けられていない。
しかし、図14の例ではマイクロホン21と、外装部321の装着者HM11側の面との間に防振材351が設けられて、情報処理装置11に振動が加えられたときにマイクロホン21が大きく振動してしまうことが防止されている。
マイクロホン21に隣接させて防振材351を配置することで、情報処理装置11に振動が加えられた場合でもマイクロホン21が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。
このような構成の情報処理装置11では、情報処理装置11全体が曲げられたとき、つまり変形したときや、情報処理装置11が振動したときにマイクロホン21と防水シート253が接触しないように十分な距離が確保され、かつそのうえで音孔部325から振動板252までの距離が最短となるように設計されている。
また、情報処理装置11の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましく、情報処理装置11の外装部321はある程度の可撓性を有するようにされる。
さらに情報処理装置11全体が曲げられたときや、情報処理装置11が振動したときに基板部323-2が振動の振幅の範囲で、外装部321と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。具体的には、例えば十分な距離W21が確保された状態となるように基板部323-2が配置される。
図15に示す例ではマイクロホン21は、図14における場合と同様に基板部323-2の裏面に配置されており、マイクロホン21と外装部321との間に防振材351が設けられている。
図15の例では、これに加えて外装部321、より詳細には防水シート253と基板部323-2との間には防振材381が配置されている。
このような防振材351や防振材381を配置することで、情報処理装置11に振動が加えられた場合でもマイクロホン21や基板部323-2が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。
図15に示す構成の情報処理装置11では、音孔部325から振動板252までの距離が最短となるように設計されており、情報処理装置11の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましい。また、情報処理装置11の外装部321はある程度の可撓性を有するようにされる。
さらに情報処理装置11全体が曲げられたときや、情報処理装置11が振動したときに基板部323-2が振動の振幅の範囲で、外装部321と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。具体的には、例えば基板部323-2の図中、上側の面から外装部321や防水シート253までの距離が十分に確保されるようになされる。
また、図16に示す例ではマイクロホン21は基板部323-2の表面に配置されており、マイクロホン21と外装部321との間に防振材411が設けられている。さらに詳細には、音孔部325近傍の部分では、防振材411と外装部321との間には防水シート253も配置されている。
このような防振材411を配置することで、情報処理装置11に振動が加えられた場合でもマイクロホン21が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。なお、図16の例では、基板部323-2の裏面と外装部321との間には防振材は配置されていない。
図16に示す構成の情報処理装置11では、音孔部325から振動板252までの距離が可能な限り短くなるように設計されており、情報処理装置11の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましい。また、情報処理装置11の外装部321はある程度の可撓性を有するようにされる。
さらに情報処理装置11全体が曲げられたときや、情報処理装置11が振動したときに基板部323-2が振動の振幅の範囲で、外装部321と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。
すなわち、情報処理装置11全体が変形したときや振動したときに基板部323-2が外装部321と接触しないように、基板部323-2から外装部321までの距離W31として十分な距離を確保する必要がある。
図17に示す例ではマイクロホン21は、図16における場合と同様に基板部323-2の表面に配置されているが、マイクロホン21と外装部321との間には防振材411は設けられていない。
しかし、図17の例では基板部323-2の裏面と、外装部321の装着者HM11側の面との間に防振材441が設けられて、情報処理装置11に振動が加えられたときに基板部323-2やマイクロホン21が大きく振動してしまうことが防止されている。
このような防振材441を配置することで、情報処理装置11に振動が加えられた場合でもマイクロホン21が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。
図17に示す構成の情報処理装置11では、情報処理装置11全体が曲げられたときや振動したときにマイクロホン21と防水シート253が接触しないように、マイクロホン21から防水シート253まで十分な距離が確保されている。また、そのうえで音孔部325から振動板252までの距離が最短となるように設計されている。
情報処理装置11の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましく、情報処理装置11の外装部321はある程度の可撓性を有するようにされる。
さらに情報処理装置11全体が曲げられたときや振動したときに、基板部323-2が振動の振幅の範囲で、外装部321と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。
図18に示す例ではマイクロホン21は、図17における場合と同様に基板部323-2の表面に配置されており、基板部323-2の裏面と外装部321との間に防振材441が設けられている。
図18の例では、これに加えて外装部321、より詳細には防水シート253とマイクロホン21との間に防振材471が配置されている。
ここで、情報処理装置11全体が曲げられたときや振動したときに、マイクロホン21が防水シート253や外装部321に接触しないように、マイクロホン21から防水シート253までの距離、つまり防振材471の厚みが十分に確保される。
このような防振材441や防振材471を配置することで、情報処理装置11に振動が加えられた場合でもマイクロホン21が大きく振動することを防止し、ノイズ音の混入を抑制することができる。
図18に示す構成の情報処理装置11では、音孔部325から振動板252までの距離が可能な限り短くなるように設計されており、情報処理装置11の図中、縦方向の厚みはなるべく薄くなるようにされることが望ましい。また、情報処理装置11の外装部321はある程度の可撓性を有するようにされる。
さらに情報処理装置11全体が曲げられたときや、情報処理装置11が振動したときに基板部323-2が振動の振幅の範囲で、外装部321と接触することなく自由に振動できるように遊びを持たせた状態で配置される。
なお、図13乃至図18に示した各例では、マイクロホン21が大きく振動しないように、マイクロホン21、およびマイクロホン21が設けられた基板部323の少なくとも何れか一方について、マイクロホン21や基板部323に対して隣接する防振材が配置される場合について説明した。
これと同様に、位置計測部23や位置計測部23が配置された基板部に隣接して防振材が配置されるようにしてもよい。これに対して、例えば9軸センサ22については、より正確に計測を行うことができるように、9軸センサ22や9軸センサ22が配置された基板部に隣接した部分には防振材が配置されないようにすることが望ましい。
また、図13乃至図18に示した例では、リジットフレキシブル基板を構成する基板部が、基板部323-1乃至基板部323-3の3つの基板部323に分割される例について説明したが、基板部の分割数は2以上であればいくつであってもよい。
リジットフレキシブル基板が2つの基板部を有する構成とされる場合、バッテリ26から最も遠い一方の基板部にマイクロホン21を実装し、他方の基板部にメインチップ29、9軸センサ22、位置計測部23、および通信部28を実装することが考えられる。
そのような場合、例えばマイクロホン21や、そのマイクロホン21が実装された基板部に対して、図13等を参照して説明した防振材を利用した防振対策を施すことができ、マイクロホン21でのノイズ音混入を抑制することができる。
また、リジットフレキシブル基板が2つの基板部を有する構成とされる場合、バッテリ26から最も遠い一方の基板部に位置計測部23とマイクロホン21を実装し、他方の基板部にメインチップ29、9軸センサ22、および通信部28を実装することが考えられる。この場合には、位置計測部23をバッテリ26やメインチップ29から物理的に離れた位置に配置することができる。
リジットフレキシブル基板が3つの基板部を有する構成とされる場合、1つ目の基板部にマイクロホン21を実装し、2つ目の基板部にメインチップ29、9軸センサ22、および通信部28を実装し、3つ目の基板部に位置計測部23を実装することが考えられる。
この場合、マイクロホン21や、そのマイクロホン21が実装された基板部に対して防振対策を施すことができ、位置計測部23を2つ目の基板部やバッテリ26から物理的に離れた位置に配置することができる。
さらにリジットフレキシブル基板が4つの基板部を有する構成とされる場合、1つ目の基板部にマイクロホン21を実装し、2つ目の基板部にメインチップ29と9軸センサ22を実装し、3つ目の基板部に位置計測部23を実装し、4つ目の基板部に通信部28を実装することが考えられる。
この場合、基板部の数が多くなるので、全体としてリジットフレキシブル基板の曲げ許容度が高まり柔軟性を向上させることができる。また、各素子を互いに離れた位置に配置し、各素子への電気的なノイズの混入を抑制することができる。
〈基板構成の他の例〉
さらに、本技術では、基板部同士を接続する接続部が可撓性を有しているため、例えば図19や図20に示すように、複数の基板部をそれらの基板面と垂直な方向に並べて配置することも可能である。
さらに、本技術では、基板部同士を接続する接続部が可撓性を有しているため、例えば図19や図20に示すように、複数の基板部をそれらの基板面と垂直な方向に並べて配置することも可能である。
なお、図19および図20において図3における場合と対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。但し、図19および図20では図3で示した一部の素子の図示が省略されている。また、図19および図20において、互いに対応する部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図19に示す例では、基板部61が基板部62の図中、上側に位置するように接続部64が曲げられている。すなわち、この例では基板部61は、基板部62に対して、その基板部62の基板面の法線方向に並ぶように配置されている。
また、基板部61と基板部62との間には、防振用のゲル等の防振材501が配置されている。基板部61にはマイクロホン21が設けられているため、基板部61と基板部62との間に防振材501を配置することで、基板部61が大きく振動することを防止し、マイクロホン21におけるノイズ音の混入を抑制することができる。
このように接続部64を曲げることで基板部61を反転させて基板部62上に配置する折り曲げ反転構造のリジットフレキシブル基板を採用すれば、情報処理装置11の長手方向の幅、すなわち図中、横方向の幅をより短くすることができる。
折り曲げ反転構造のリジットフレキシブル基板は、例えば情報処理装置11を装着者の背中に装着する場合や、情報処理装置11がベルト型や腕時計型のデバイスであり、そのベルト(バンド)部分にリジットフレキシブル基板を配置する場合などに特に有用である。
なお、図19においても基板部61に設けられるマイクロホン21の数は2つに限らず、いくつであってもよい。
また、図20に示す例では、図19に示した例と同様に接続部64が曲げられ、基板部61が防振材501を介して基板部62上に配置されているが、基板部61は、さらに弾性部材531-1および弾性部材531-2によって基板部62に接続されている。
すなわち、この例では基板部62には、基板部62の基板面の法線方向に長い支柱532-1および支柱532-2が設けられている。そして、支柱532-1および支柱532-2と基板部61の端とが弾性部材531-1および弾性部材531-2によって接続されており、これにより基板部61が基板部62に緩く固定されている。
ここで、弾性部材531-1および弾性部材531-2は、例えばゴム紐などの弾性を有する紐状の部材(繊維)からなる。
なお、図20に示す例では、基板部61と基板部62の間に防振材501が配置されているが、防振材501が配置されていない構成とすることも勿論可能である。また、この場合においても基板部61に設けられるマイクロホン21の数は2つに限らず、いくつであってもよい。
さらに、基板部の一方の端側に2以上の基板部が接続されるようにしてもよい。
そのような場合、情報処理装置を構成するリジットフレキシブル基板は、例えば図21に示すように構成される。
図21に示す例では、情報処理装置を構成するリジットフレキシブル基板は、基板部561乃至基板部564、および接続部565乃至接続部567から構成される。ここで、基板部561乃至基板部564は図3に示した基板部61や基板部62などに対応し、接続部565乃至接続部567は図3に示した接続部64や接続部65に対応する。
この例では、切り欠き形状の基板部561には、接続部565を介して基板部562が接続されており、その基板部562上には3つのマイクロホン568-1乃至マイクロホン568-3が配置されている。
これらのマイクロホン568-1乃至マイクロホン568-3は、図1に示したマイクロホン21に対応する。なお、以下、マイクロホン568-1乃至マイクロホン568-3を特に区別する必要のない場合、単にマイクロホン568とも称する。
また、マイクロホン568が設けられた基板部562と、図示せぬ情報処理装置の外装部との間には防振材569が配置されている。これにより、マイクロホン568でのノイズ音の混入を抑制することができる。
さらに、基板部561には、接続部566を介して基板部563が接続されており、その基板部563には接続部567を介して基板部564が接続されている。
特に、ここでは基板部561の図中、右側に2つの基板部562および基板部563が接続されている。
なお、図21では基板部上に実装される素子としてマイクロホン568のみが図示されているが、実際には図1において示した各素子と同様のものが基板部561や基板部563、基板部564などにも配置されている。また、ここではマイクロホン568が3つ設けられている例について説明したが、マイクロホン568はいくつ設けられていてもよい。
さらに、ここでは基板部562に隣接して防振材569が設けられているが、防振材569が設けられていない構成とされても勿論よい。
〈他の応用例〉
さらに、図1に示した情報処理装置11は、図13に示したように箱型の外装部321を有するようにしてもよいが、腕時計型やリストバンド型のデバイスとされてもよい。
さらに、図1に示した情報処理装置11は、図13に示したように箱型の外装部321を有するようにしてもよいが、腕時計型やリストバンド型のデバイスとされてもよい。
例えば図22に示すように情報処理装置11が腕時計型のデバイスとされる場合には、その腕時計のバンド601部分の内部等にリジットフレキシブル基板が配置される。
具体的には、例えば図23の矢印Q61に示すように、情報処理装置11を構成するリジットフレキシブル基板が基板部631-1乃至基板部631-3と接続部632-1乃至接続部632-3とを有しているとする。
なお、基板部631-1乃至基板部631-3は、例えば図3に示した基板部61等に対応し、接続部632-1乃至接続部632-3は、例えば図3に示した接続部64等に対応する。以下、基板部631-1乃至基板部631-3を特に区別する必要のない場合、単に基板部631とも称し、接続部632-1乃至接続部632-3を特に区別する必要のない場合、単に接続部632とも称することとする。
矢印Q61に示す部分では、基板部631-1と基板部631-2とが接続部632-2により接続されており、基板部631-2と基板部631-3とが接続部632-3により接続されている。
特に、この例ではリジットフレキシブル基板がバンド601の内部に配置されるため、接続部632の長さが適度に長くされており、これにより接続部632において十分な曲げ角度を確保することができるようになされている。また、接続部632は、例えば耐水性を有する耐水性ポリイミドなどから形成されている。
このような基板部631と接続部632からなるリジットフレキシブル基板を格納するバンド601の構成はどのようなものであってもよいが、例えば矢印Q62に示す構成や矢印Q63に示す構成が考えられる。
矢印Q62に示す例では、バンド601はメタルなどから形成された駒641-1乃至駒641-3を有している。なお、以下、駒641-1乃至駒641-3を特に区別する必要のない場合、単に駒641とも称することとする。
各駒641は、表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツを嵌め合わせた状態では、駒641内部が中空となるようになされている。そのため、駒641内部の空間に基板部631や接続部632を格納することが可能である。
特に、この例では、1つの基板部631と、その基板部631に接続された1つの接続部632の殆どの部分とが1つの駒641の内部に格納されるようになされている。そして、各駒641同士は図示せぬばね棒により接続される。
なお、矢印Q62に示す例では、例えば矢印A61に示す部分など、互いに隣接する駒641同士の間の部分で接続部632が露出してしまうため、その露出部分を適切な素材からなる他の部材で覆うようにしてもよい。
また、矢印Q63に示す例ではバンド601はメタルなどから形成された駒651-1乃至駒651-3、駒652-1乃至駒652-3、および駒653-1乃至駒653-3を有している。
なお、以下、駒651-1乃至駒651-3を特に区別する必要のない場合、単に駒651とも称することとする。また、以下、駒652-1乃至駒652-3を特に区別する必要のない場合、単に駒652とも称し、駒653-1乃至駒653-3を特に区別する必要のない場合、単に駒653とも称することとする。
各駒651乃至駒653は、駒641における場合と同様に表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツを嵌め合わせた状態では、駒651乃至駒653の内部が中空となるようになされている。
この例では、1つの基板部631と、その基板部631に接続された1つの接続部632の殆どの部分とが、1つの駒651、1つの駒652、および1つの駒653の各駒内部に格納されるようになされている。そして駒651と、駒652および駒653とは図示せぬばね棒により接続される。
例えば、ばね棒も各駒と同様に表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツの間に基板部631の一部を格納できるようになされている。
この場合、例えば基板部631-1の矢印A62に示す位置近傍の部分が1つのばね棒内部に格納され、そのばね棒によって駒651-1と駒652-1とが接続される。
同様に、例えば基板部631-1の矢印A63に示す位置近傍の部分が1つのばね棒内部に格納され、そのばね棒によって駒651-1と駒653-1とが接続される。
また、矢印Q62に示した例と同様に、例えば矢印A64に示す部分など、互いに隣接する駒651同士の間の部分が適切な素材からなる他の部材で覆われるようにしてもよい。
以上のようにバンド601内部に格納されるリジットフレキシブル基板の基板部631には、図1に示したマイクロホン21や9軸センサ22、位置計測部23、記録部27、通信部28、メインチップ29などの任意の素子が実装される。
その他、例えば基板部631には、装着者に関する情報を取得する取得部として、血圧計や歩数計、体温計、心拍数の計測素子などが実装されるようにしてもよい。この場合、血圧や体温、心拍数などの生体情報や、装着者の歩数が装着者に関する情報として取得されることになる。
さらに、バンド601内部に格納されるリジットフレキシブル基板は、図24の矢印Q71に示す構成とされてもよい。
図24の矢印Q71に示す例では、リジットフレキシブル基板は基板部681-1乃至基板部681-3、基板部682-1、基板部682-2、基板部683-1、基板部683-2、接続部684-1、接続部684-2、接続部685-1、接続部685-2、接続部686-1、および接続部686-2を有している。
なお、以下、基板部681-1乃至基板部681-3を特に区別する必要のない場合、単に基板部681とも称し、基板部682-1および基板部682-2を特に区別する必要のない場合、単に基板部682とも称する。
また、以下、基板部683-1および基板部683-2を特に区別する必要のない場合、単に基板部683とも称し、接続部684-1および接続部684-2を特に区別する必要のない場合、単に接続部684とも称する。
さらに、以下、接続部685-1および接続部685-2を特に区別する必要のない場合、単に接続部685とも称し、接続部686-1および接続部686-2を特に区別する必要のない場合、単に接続部686とも称する。
ここで、基板部681乃至基板部683は、例えば図3に示した基板部61等に対応し、接続部684乃至接続部686は、例えば図3に示した接続部64等に対応する。
矢印Q71に示す例では、図中、横方向に並べられた基板部681同士がそれらの基板部681の間に配置された接続部684により接続されている。また、基板部681の図中、上側には接続部685を介して基板部682が接続されており、基板部681の図中、下側には接続部686を介して基板部683が接続されている。
この例ではリジットフレキシブル基板がバンド601の内部に配置されるため、接続部684の長さが適度に長くされており、これにより接続部684において十分な曲げ角度を確保することができるようになされている。また、接続部684乃至接続部686は、例えば耐水性を有する耐水性ポリイミドなどから形成されている。
このようなリジットフレキシブル基板を格納するバンド601の構成はどのようなものであってもよいが、例えば矢印Q72に示す構成が考えられる。
矢印Q72に示す例では、バンド601はメタルなどから形成された駒701-1、駒701-2、駒702-1、駒702-2、駒703-1、および駒703-2を有している。
なお、以下、駒701-1および駒701-2を特に区別する必要のない場合、単に駒701とも称することとする。また、以下、駒702-1および駒702-2を特に区別する必要のない場合、単に駒702とも称し、駒703-1および駒703-2を特に区別する必要のない場合、単に駒703とも称することとする。
各駒701乃至駒703は、駒641における場合と同様に表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツを嵌め合わせた状態では、駒701乃至駒703の内部が中空となるようになされている。
この例では、1つの基板部681が1つの駒701内部に格納され、1つの基板部682が1つの駒702内部に格納され、1つの基板部683が1つの駒703内部に格納されるようになされている。
そして駒701と駒702、および駒701と駒703は、それぞればね棒により接続されている。
例えば駒701-1と駒702-1とがばね棒704により接続されており、駒701-1と駒703-1とがばね棒705により接続されている。
これらのばね棒704およびばね棒705は、表面パーツと裏面パーツに分解が可能であり、それらの表面パーツと裏面パーツの間に接続部の一部を格納できるようになされている。特に、ここでは、ばね棒704の内部には、接続部685-1の一部が格納されており、ばね棒705の内部には、接続部686-1の一部が格納されている。
また、矢印Q62に示した例と同様に、例えば矢印A71に示す部分など、互いに隣接する駒701同士の間の部分が適切な素材からなる他の部材で覆われるようにしてもよい。
以上のように本技術によれば、基板部同士を可撓性を有する接続部により接続するようにしたので、高い装着感を得ることができる。
例えばバードビューやウォークスルーといった自由視点における音場再現においては、人の音声やボールのキック音等の選手の動作音など、目的とする音声である目的音を高いSN比(Signal to Noise ratio)で収録することが重要である。また、この場合、音源ごとの位置情報も必要となる。
一般的には高いSN比で目的音を収録しつつ正確な音源の位置情報等を取得することは困難であった。また、例えば広いフィールド外からフィールド内の目的音を高いSN比で収録することはデバイスの限界もあり困難である。
これに対して、本技術を適用した情報処理装置では、例えば図1に示したマイクロホン21で高いSN比で高品質な音声情報を収録することができるとともに、位置計測部23や9軸センサ22等により、音源、つまり装着者の位置情報や運動情報を高いSN比で取得することができる。
すなわち、音声情報については、例えば図13に示した例のように防振材326を設ける防振構造を採用することにより、装着者の体動等に起因するノイズの混入を最小限に抑制することができ、高いSN比で音声情報を得ることが可能である。
また、位置情報については、例えば図8に示したように位置計測部23をバッテリ26やメインチップ29から遠い基板部61に配置したり、位置計測部23の電源回路を他の素子の電源回路と異なるものとすることで、位置計測部23への電源ノイズ混入を抑制することができる。
さらに、例えば図3等に示したように基板部同士を接続部で接続したり、図9に示したように外装部に変形部を設けたりすることで、リジットフレキシブル基板や外装部で十分な曲げ角度を確保することが可能である。
これにより、本技術を適用した情報処理装置の形状として、曲面となる装着面の形状に応じた適切な形状をとることが可能となり、結果として音声情報や位置情報、運動情報の取得時に装着者の体動の影響を受けにくくすることができる。すなわち、本技術を適用した情報処理装置を装着者に装着することで、その装着者に関する音声情報や位置情報、運動情報をロバストに高いSN比で取得することが可能となる。
なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
さらに、本技術は、以下の構成とすることも可能である。
(1)
複数の基板部と、
前記基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、
可撓性を有し、前記基板部と他の前記基板部とを接続する接続部と
を備える情報処理装置。
(2)
前記接続部は、フレキシブルプリント基板により構成される
(1)に記載の情報処理装置。
(3)
前記基板部は凹部を有しており、前記凹部における前記他の前記基板部と対向する部分に前記接続部が接続されている
(1)または(2)に記載の情報処理装置。
(4)
前記取得部はマイクロホンである
(1)乃至(3)の何れか一項に記載の情報処理装置。
(5)
前記取得部が配置された前記基板部、または前記取得部に対して隣接して配置された防振材をさらに備える
(4)に記載の情報処理装置。
(6)
前記取得部は、並べられて配置された3つの前記基板部のうちの真ん中の前記基板部上に配置されている
(5)に記載の情報処理装置。
(7)
前記取得部は、並べられて配置された3つの前記基板部のうち、端側にある前記基板部上に配置されている
(5)に記載の情報処理装置。
(8)
前記情報処理装置の外装部における前記取得部に対向する部分には、すり鉢状の音孔部が形成されている
(4)乃至(7)の何れか一項に記載の情報処理装置。
(9)
前記基板部は、前記他の前記基板部に対して、前記他の前記基板部の基板面の法線方向に並ぶように配置されている
(1)乃至(5)の何れか一項に記載の情報処理装置。
(10)
前記基板部と前記他の前記基板部との間には防振材が配置されている
(9)に記載の情報処理装置。
(11)
前記基板部と前記他の前記基板部とが弾性部材により接続されている
(9)または(10)に記載の情報処理装置。
(12)
情報を記録する記録部をさらに備える
(1)乃至(11)の何れか一項に記載の情報処理装置。
(13)
前記基板部上に配置され、外部の装置と通信する通信部をさらに備える
(1)乃至(12)の何れか一項に記載の情報処理装置。
複数の基板部と、
前記基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、
可撓性を有し、前記基板部と他の前記基板部とを接続する接続部と
を備える情報処理装置。
(2)
前記接続部は、フレキシブルプリント基板により構成される
(1)に記載の情報処理装置。
(3)
前記基板部は凹部を有しており、前記凹部における前記他の前記基板部と対向する部分に前記接続部が接続されている
(1)または(2)に記載の情報処理装置。
(4)
前記取得部はマイクロホンである
(1)乃至(3)の何れか一項に記載の情報処理装置。
(5)
前記取得部が配置された前記基板部、または前記取得部に対して隣接して配置された防振材をさらに備える
(4)に記載の情報処理装置。
(6)
前記取得部は、並べられて配置された3つの前記基板部のうちの真ん中の前記基板部上に配置されている
(5)に記載の情報処理装置。
(7)
前記取得部は、並べられて配置された3つの前記基板部のうち、端側にある前記基板部上に配置されている
(5)に記載の情報処理装置。
(8)
前記情報処理装置の外装部における前記取得部に対向する部分には、すり鉢状の音孔部が形成されている
(4)乃至(7)の何れか一項に記載の情報処理装置。
(9)
前記基板部は、前記他の前記基板部に対して、前記他の前記基板部の基板面の法線方向に並ぶように配置されている
(1)乃至(5)の何れか一項に記載の情報処理装置。
(10)
前記基板部と前記他の前記基板部との間には防振材が配置されている
(9)に記載の情報処理装置。
(11)
前記基板部と前記他の前記基板部とが弾性部材により接続されている
(9)または(10)に記載の情報処理装置。
(12)
情報を記録する記録部をさらに備える
(1)乃至(11)の何れか一項に記載の情報処理装置。
(13)
前記基板部上に配置され、外部の装置と通信する通信部をさらに備える
(1)乃至(12)の何れか一項に記載の情報処理装置。
11 情報処理装置, 21-1,21-2,21 マイクロホン, 22 9軸センサ, 23 位置計測部, 28 通信部, 29 メインチップ, 61 基板部, 62 基板部, 63 基板部, 64 接続部, 65 接続部
Claims (13)
- 複数の基板部と、
前記基板部上に配置され、装着者に関する情報を取得する取得部と、
可撓性を有し、前記基板部と他の前記基板部とを接続する接続部と
を備える情報処理装置。 - 前記接続部は、フレキシブルプリント基板により構成される
請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記基板部は凹部を有しており、前記凹部における前記他の前記基板部と対向する部分に前記接続部が接続されている
請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記取得部はマイクロホンである
請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記取得部が配置された前記基板部、または前記取得部に対して隣接して配置された防振材をさらに備える
請求項4に記載の情報処理装置。 - 前記取得部は、並べられて配置された3つの前記基板部のうちの真ん中の前記基板部上に配置されている
請求項5に記載の情報処理装置。 - 前記取得部は、並べられて配置された3つの前記基板部のうち、端側にある前記基板部上に配置されている
請求項5に記載の情報処理装置。 - 前記情報処理装置の外装部における前記取得部に対向する部分には、すり鉢状の音孔部が形成されている
請求項4に記載の情報処理装置。 - 前記基板部は、前記他の前記基板部に対して、前記他の前記基板部の基板面の法線方向に並ぶように配置されている
請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記基板部と前記他の前記基板部との間には防振材が配置されている
請求項9に記載の情報処理装置。 - 前記基板部と前記他の前記基板部とが弾性部材により接続されている
請求項9に記載の情報処理装置。 - 情報を記録する記録部をさらに備える
請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記基板部上に配置され、外部の装置と通信する通信部をさらに備える
請求項1に記載の情報処理装置。
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