CN107318059A - 一种超薄防水透声复合模组 - Google Patents
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000009738 saturating Methods 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011122 softwood Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
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- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1688—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明一种超薄防水透声复合模组，包括防水透声复合模组本体，所述防水透声复合模组本体包括金属基体，胶以及防水透声膜，所述金属基体通过胶与防水透声膜相连接，所述金属基体设置有台阶，所述台阶与金属基体一体成型，所述台阶划分为第一台阶和第二台阶，所述胶设置为单组分的环氧体系热固胶。本发明超薄防水透声复合模组代替传统的模切件，与产品粘接，从根本上解决了传统模切件的一致性差，量产难实现，贴合的胶宽的问题。
Description
技术领域
本发明涉及智能手机、智能穿戴、智能家居以及其他会体现到声学要求的智能装备及器械领域，尤其涉及一种超薄防水透声复合模组。
背景技术
近年来，模切产品，应用领域广泛，模切件即双面胶或泡棉将PTFE或较软材质支撑，但目前的模切件基本上存在以下缺陷：1.偏软，导致模切件的一致性很差，模切件的一致性包括声学、透气性、防水等级的要求，大部分的模切件皆有声学要求，在生产过程中很难保证每一片模切件达到此要求，因为模切件的基材很软，模切件堆叠的层数越多，对于加工的要求和精度越高，模切件在堆压的时候，产生变形，从而对模切件和待贴物影响很大；2.量产难实现，传统的模切件根据其自身材料特点很难用机械手或吸盘夹持吸附，一般皆人工操作一片一片贴合，不仅浪费大量人力物力，而且操作稳定性有限；3.传统模切品皆用双面胶粘合，但双面胶的粘合力有限，无法满足粘接强度要求，一般行业内会提到双面胶或其他胶的单边胶宽大于1MM，两边大于2MM的尺寸空间供粘合，但是此类传统的模切品胶宽尺寸很大，会影响电子产品的实用效果和美观，目前随着电子产品的趋势化发展，电子产品的精细化程度提高，电子产品尺寸越来越小，电子产品提供的供粘合的空间有限。
但本发明的产品解决了上述问题，本发明用金属件的方式代替传统模切件，首先，解决了一致性的问题，金属件通过单组分的环氧体系热固胶与防水透声膜连接，金属件由于本身材料问题，一致性相对有保障，在声学上进一步体现；其次，传统模切件在模切后由于其材料的问题，产品较软，需人工取出，而金属件由于其本身材料问题，在量产制程上可通过机械手实现自动化操作，效率比传统模切件提高；另外，本发明产品在一定的空间，在外径一样情况下，会保证孔径做出很大改变， 相比较传统的模切件双面胶单边大于1mm的胶宽，而本发明达到的工艺单边最小0.15mm的胶宽，所以直接孔径就变大，这对于声学要求提高很大，因为声学的影响跟孔径、膜以及声音通道有关，本发明的金属基材从而完全解决了传统模切件声学上的问题，其次，成本低，传统的模切件材料费用高昂，产量越大，成本随之越高，但是本发明的一种超薄防水透声复合模组，产量越大，成本越低，主要成本在于设备。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种超薄防水透声复合模组，与产品粘接，代替传统的模切件，从根本上解决了传统模切件的一致性差，量产难实现，贴合的胶宽的问题。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种超薄防水透声复合模组，包括防水透声复合模组本体，所述防水透声复合模组本体包括金属基体，胶以及防水透声膜，所述金属基体通过胶与防水透声膜相连接，所述金属基体设置有台阶，所述台阶与金属基体一体成型，所述台阶包括第一台阶和第二台阶，所述胶设置为单组分的环氧体系热固，所述第一台阶4位于金属基体1上。
进一步的，所述防水透声复合模组本体的厚度设置为0.01-0.3mm。
进一步的，所述金属基体由冲压或蚀刻或锻压或CNC机加工或粉末冶金加工而成。
进一步的，所述第二台阶的内径不低于等值φ0.08面积的各种形状，所述第二台阶的高度设置为0.15mm以下。
进一步的，所述金属基体的第一台阶上还设置有若干个穿孔，所述穿孔的孔径范围设置为0.05-0.3MM.
进一步的，所述金属基体的外型轮廓形状包括圆形或方形或根据需求得到的不同定制形状。
进一步的，所述金属基体的材料包括铜、铝、铁或不锈钢及以上材料的合金材料。
本发明的有益效果是：
1.解决了传统模切件一致性差的原因，从声学、防水等级上进一步的取代传统模切件，彻底改善传统模切件因自身材料性能的问题；
2.适用于批量化生产，相比较传统的模切件而言，在量产制程上可以通过机械手实现自动化操作，效率比传统模切件提高，同时，节约了大量人力、物力，且操作稳定性高；
3.解决了传统模切件的胶宽尺寸大的问题，为电子产品提供更大的空间供粘合；
4.成本低。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明，本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明涉及的一种超薄防水透声复合模组结构示意图；
图2为本发明涉及的一种超薄防水透声复合模组剖面图；
图3为本发明涉及的一种超薄防水透声复合模组结构示意图；
图4为本发明涉及的一种超薄防水透声复合模组侧面结构示意图。
图中标号说明：金属基体1，胶2，防水透声膜3，第一台阶4，第二台阶5，穿孔6。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述：
参照图1至图4所示，一种超薄防水透声复合模组，包括防水透声复合模组本体，所述防水透声复合模组本体包括金属基体1，胶2以及防水透声膜3，所述金属基体1通过胶2与防水透声膜3相连接，所述胶2设置为单组分的环氧体系热固胶，所述金属基体1表面设置有台阶，所述台阶与金属基体1一体成型，所述台阶划分为第一台阶4和第二台阶5，所述第一台阶4上设置有若干个穿孔6，所述第一台阶4位于金属基体1上。
所述防水透声复合模组本体的厚度设置为0.01-0.3mm，作为优选的厚度，本发明的超薄防水透声复合模组厚度能够更加有利于与现代化的精细电子产品结合使用。
所述金属基体1由冲压或蚀刻或锻压或CNC机加工或粉末冶金加工而成，作为金属基体1的加工方式。
所述第二台阶5的内径不低于等值φ0.08面积的各种形状，所述第二台阶5形状不局限于圆形、方形或其他形状，同时可根据用户需求定制不同形状，内径确保一定的面积是为了实现更好的声学效果，所述第二台阶5的高度设置为0.15mm以下，防水透声膜3通过胶2与金属基材1上的第二台阶7连接，使得防水透声膜2与金属基材1的间距离适中，更好的保证了防水透声膜3声学性能，穿孔6在传声时声音不受影响，从而不影响防水透声膜3在传声时的透过。
所述穿孔6的孔径范围设置在0.05-0.3MM，所述此孔径范围为防水透声膜3的保护和声音的传递效果之间实测的最佳孔径范围。
所述金属基体1的外型轮廓形状包括圆形或方形或根据需求得到的不同定制形状，此金属基体不局限于圆形或方形。
所述金属基体1材料包括铜、铝、、铁或不锈钢材料及以上材料的合金材料制成,但不仅限于铜、铝、铝合金、铁或不锈钢材料，金属基体1更加有利于夹持吸附操作。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种超薄防水透声复合模组，包括防水透声复合模组本体，其特征在于：所述防水透声复合模组本体包括金属基体（1），胶（2）以及防水透声膜（3），所述金属基体（1）通过胶（2）与防水透声膜（3）相连接，所述胶（2）设置为单组分的环氧体系热固胶，所述金属基体（1）表面设置有台阶，所述台阶与金属基体（1）一体成型，所述台阶划分为第一台阶（4）和第二台阶（5），所述第一台阶（4）上设置有若干个穿孔（6）。
2.根据权利要求1所述的一种超薄防水透声复合模组，其特征在于：所述防水透声复合模组本体的厚度设置为0.01-0.3mm。
3.根据权利要求1所述的一种超薄防水透声复合模组，其特征在于：所述金属基体（1）由冲压或蚀刻或锻压或CNC机加工或粉末冶金加工而成。
4.根据权利要求1所述的一种超薄防水透声复合模组，其特征在于：所述第二台阶（5）的内径不低于等值φ0.08面积的各种形状，所述第二台阶（5）的高度设置为0.15mm以下。
5.根据权利要求1所述的一种超薄防水透声复合模组，其特征在于：所述穿孔（6）的孔径范围设置为0.05-0.3mm。
6.根据权利要求1所述的一种超薄防水透声复合模组，其特征在于：所述金属基体（1）的外型轮廓形状包括圆形或方形或根据需求得到的不同定制形状。
7.根据权利要求1所述的一种超薄防水透声复合模组，其特征在于：所述金属基体（1）的材料包括但不仅限于铜、铝、铁或不锈钢及以上材料的合金材料。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710653024.0A CN107318059A (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种超薄防水透声复合模组 |
| US15/869,547 US20190041908A1 (en) | 2017-08-02 | 2018-01-12 | Ultrathin, waterproof and sound-permeable composite module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710653024.0A CN107318059A (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种超薄防水透声复合模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107318059A true CN107318059A (zh) | 2017-11-03 |
Family
ID=60170053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710653024.0A Pending CN107318059A (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种超薄防水透声复合模组 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| CN110351649A (zh) * | 2019-06-29 | 2019-10-18 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 一种扬声器箱及其装配方法 |
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