CN112029296B

CN112029296B - 一种无有机载体聚硅氧烷颗粒及其制备方法

Info

Publication number: CN112029296B
Application number: CN202010983409.5A
Authority: CN
Inventors: 徐龙平; 何雅僖; 雷霆; 王伟杰
Original assignee: CHENGDU SILIKE TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: CHENGDU SILIKE TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2020-09-17
Filing date: 2020-09-17
Publication date: 2022-05-24
Anticipated expiration: 2040-09-17
Also published as: CN112029296A

Abstract

本发明属于高分子材料领域，提供了一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，包括如下步骤：S1.将聚硅氧烷、白炭黑、接枝剂和催化剂A于捏合机或密炼机中反应混合，制备得到高粘度聚硅氧烷组合物；所述聚硅氧烷中含有0.02％‑0.2％的乙烯基；S2.将步骤S1制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物和填料于捏合机或密炼机中混合并挤出造粒，制备得到无有机载体聚硅氧烷颗粒。该方法工艺流程简单、原料安全易生产、产品性能优，具有很好的应用推广前景。本发明还提供了由上述方法制备的无有机载体聚硅氧烷颗粒，其几乎适用于所有的热塑性树脂加工，能够提高热塑性树脂的加工流动性，且可以提高制品的表面爽滑性、降低表面摩擦系数以及改善耐磨耐刮性能等。

Description

一种无有机载体聚硅氧烷颗粒及其制备方法

技术领域

本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种无有机载体聚硅氧烷颗粒及其制备方法。

背景技术

有机硅材料是一类具有半有机半无机结构的特殊高分子材料，具有独特的优异性能。有机硅润滑剂是一种塑料润滑剂，包括硅酮母粒和硅酮粉，其在塑料改性、管材、薄膜、汽车内饰、电线电缆等领域具有广泛的应用。

美国道康宁公司率先推出的MB50润滑剂系列产品，是以超高分子量硅酮为润滑活性成分，不同树脂为载体的硅酮母粒，其在塑料加工过程中的用量一般在0.2％～5％左右。硅酮母粒的出现克服了传统的有机硅塑料助剂与塑料难以均匀混合以及向制品表面迁移的缺点，容易添加；但是不同材料体系要选用不同载体的硅酮母粒，使得其应用范围受限。而硅酮粉作为另一种有机硅润滑剂，存在添加量少且与粒状产品混合不均匀，易造成产品品质的不均匀的问题。因此，现有的含有机载体的硅酮母粒和硅酮粉均存在一定的缺陷。

为了解决上述缺陷，市面上出现了一种无有机载体的聚硅氧烷颗粒，这类硅氧烷颗粒几乎适用于所有的热塑性塑料的加工，且适用于直接挤出或注塑成型。其在塑料加工过程中使用，一方面可以提高聚合物树脂在熔融状态的流动性，改善填料的分散，减少挤出注塑加工的能耗，提高生产效率；另一方面也可以提高制品的表面爽滑性、降低表面摩擦系数以及改善耐磨耐刮性能等。

由于无有机载体聚硅氧烷颗粒具有优异的性能，制备无有机载体的硅氧烷颗粒成为现有技术研发的热点之一，申请号为CN200410062075.9的专利公开了一种粒状有机聚硅氧烷材料，将聚硅氧烷、二氧化硅以及其他填料、添加剂等混合，通过一种特殊的粒化装置制备粒状有机聚硅氧烷材料；该有机聚硅氧烷材料的制备方法中特别指出要添加硼酸和水，否则聚硅氧烷不能制成颗粒，容易粘在多孔板及刀上。

然而，2010年6月，欧洲化学管理局(ECHA)将硼酸列入REACH高度关注物质(SVHC)名单，使得硼酸的应用进一步受限，进而使得该方法的使用和推广受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其工艺流程简单、原料安全易生产、产品性能优，具有很好的应用推广前景。

本发明的另一目的在于提供一种无有机载体聚硅氧烷颗粒，其几乎适用于所有的热塑性树脂加工，能够提高热塑性树脂的加工流动性，且可以提高制品的表面爽滑性、降低表面摩擦系数以及改善耐磨耐刮性能等。

本发明是通过以下技术方案实现：

本发明提供了一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.将聚硅氧烷、白炭黑、接枝剂和催化剂A于捏合机或密炼机中反应混合0.5～3h，制备得到高粘度聚硅氧烷组合物；所述聚硅氧烷中含有0.02％-0.2％的乙烯基；

S2.将步骤S1制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物和填料于捏合机或密炼机中混合并挤出造粒，制备得到无有机载体聚硅氧烷颗粒。

本发明还提供了一种无有机载体聚硅氧烷颗粒，由上述制备方法制得。

本发明的有益效果为：

1.本发明通过将含有乙烯基的聚硅氧烷、白炭黑、接枝剂和催化剂A熔融混合，充分反应，能够将表面含有大量氢键的白炭黑与含有乙烯基的聚硅氧烷发生硅氢加成反应，从而将白炭黑接枝于聚硅氧烷表面，同时，聚硅氧烷本身发生扩链反应，在接枝白炭黑和扩链的双重作用下，使得聚硅氧烷的粘度增加且无机物白炭黑均匀稳定的加载于聚硅氧烷中，从而使得聚硅氧烷更容易制粒，无需额外添加其他受限原料即可制备无有机载体聚硅氧烷颗粒。

2.本发明的制备方法制备得到的无有机载体聚硅氧烷颗粒，几乎适用于所有的热塑性树脂加工，能够提高热塑性树脂的加工流动性，且可以提高制品的表面爽滑性、降低表面摩擦系数以及改善耐磨耐刮性能等。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供了一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，包括如下步骤：S1.将聚硅氧烷、白炭黑、接枝剂和催化剂A于捏合机或密炼机中反应混合0.5～3h，制备得到高粘度聚硅氧烷组合物；所述聚硅氧烷中含有0.02％-0.2％的乙烯基；S2.将步骤S1制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物和填料熔融混合并挤出造粒，制备得到无有机载体聚硅氧烷颗粒。

本发明通过将含有乙烯基的聚硅氧烷、白炭黑、接枝剂和催化剂A熔融混合反应，能够将表面含有大量氢键的白炭黑与含有乙烯基的聚硅氧烷发生硅氢加成反应，从而将白炭黑接枝于聚硅氧烷表面，同时，聚硅氧烷本身发生扩链反应，在接枝白炭黑和扩链的双重作用下，使得聚硅氧烷的粘度增加且无机物白炭黑均匀稳定的加载于聚硅氧烷中，从而使得聚硅氧烷更容易制粒，无需额外添加其他受限原料即可制备无有机载体聚硅氧烷颗粒。

具体的，本发明的聚硅氧烷选自粘度为10⁶～10⁷mPa·S的线性聚硅氧烷。采用粘度为10⁶～10⁷mPa·S的超高分子量聚硅氧烷进行改性后造粒，利用超高分子量聚硅氧烷本身具有的超高的粘性，使得制备得到的聚硅氧烷颗粒硬度较大，无需添加水或有机载体即可保证聚硅氧烷较好的成粒性能，方便高效的制备无有机载体聚硅氧烷颗粒。同时，本发明选用线性聚硅氧烷，制备得到的聚硅氧烷颗粒应用于热塑性塑料加工过程中具有更好的作用效果。

更进一步具体的，本发明选用的聚硅氧烷在室温下的粘度为10⁶～10⁷mPa·S，该粘度由HAAKE MARS旋转粘度计在25℃下在蠕变恢复模式下25℃下50Pa测量。此外，本发明的聚硅氧烷链段中除含有乙烯基外还含有羟基，该聚硅氧烷的重均分子量在50～90万，针入度为180～400。

需要说明的是，经过步骤S1的反应混合后，制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物的粘度为10⁸～10⁹mPa·S。由此可以充分说明经过本发明的步骤S1后使得聚硅氧烷的粘度得到了很大的提升。

本发明步骤S1中，白炭黑可以选择普通白炭黑或改性白炭黑；作为优选的，选择改性白炭黑；具体的，改性白炭黑由普通白炭黑100份、含有乙烯基的硅烷偶联剂1-10份和催化剂B 0.001-0.1份于捏合机中于50-200℃捏合制得；所述普通白炭黑包括气相法或沉淀法制备的二氧化硅中的一种或两种；所述含有乙烯基的硅烷偶联剂选自乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、乙烯基三叔丁基过氧硅烷或乙烯基三乙酰氧基硅烷的一种或多种；所述催化剂B选自酸碱催化剂或重金属盐类催化剂；其中酸碱催化剂可以选择硫酸、磷酸、盐酸、醋酸、氢氧化钠、氢氧化钾、有机胺中的至少一种；重金属盐类催化剂选自选自Pt、Rh、Sn、Ni、Co及其化合物或络合物中的至少一种。

通过上述方法对普通白炭黑进行改性，利用白炭黑上本身存在的羟基进行接枝反应，将乙烯基接枝到白炭黑上，使得普通白炭黑的表面接枝有乙烯基，表面含有乙烯基和羟基的改性白炭黑，在步骤S1的反应中，更容易且更稳定的接枝于聚硅氧烷表面，从而更易增加聚硅氧烷的粘性。

本发明的步骤S1中，催化剂A选自Pt、Rh、Ni、Co及其化合物或络合物；优选Pt及其化合物或络合物，Pt含量为500～1000ppm或市售常用规格；接枝剂选自含至少2个Si-H键的含氢硅油中的任一种，含氢量为0.01～0.80wt％。

为了使得聚硅氧烷的粘性提升更多，本发明步骤S1中，各原料的重量比满足：聚硅氧烷100份、白炭黑4～20份、接枝剂0.001～0.10份和催化剂A0.01～100份。作为优选的，步骤S1中，各原料的重量比满足：聚硅氧烷100份、白炭黑8～18份、接枝剂0.005～0.05份和催化剂A 0.1～50份。进一步优选的，步骤S1中，各原料的重量比满足：聚硅氧烷100份、白炭黑10～15份、接枝剂0.01～0.05份和催化剂A0.1～5份。在上述原料配比范围内，白炭黑能够很好的参与反应，聚硅氧烷的表面接枝率能够达到最佳，从而使得制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物的硬度得到很好的提升。

为了满足更好的制粒条件，避免出现粘黏而难制粒的情况，本发明在步骤S2中添加了填料，为了保证填料与聚硅氧烷的均匀混合，本发明优选添加改性填料，所述改性填料是由表面处理剂对普通填料处理后制得；所述表面处理剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂中的一种或多种。通过偶联剂对填料进行表面改性处理，提高聚硅氧烷分散能力以及聚硅氧烷与填料的界面结合力，使得填料加入聚硅氧烷中能够与聚硅氧烷均匀混合，使得得到的混合物的硬度进一步增加，便于造粒。

上述硅烷偶联剂通式为RSiZ₃，其中R为有机基团，例如乙烯基、环氧基、甲基丙烯酸酯基、硫醇基等；Z是能够水解的烷氧基，例如甲氧基、乙氧基及氯等。

上述普通填料选自二氧化硅、轻质碳酸钙、重质碳酸钙、滑石粉，高岭土、石英粉、炭黑、粘土、硅藻土或云母粉中的一种或多种；二氧化硅包括气相法和沉淀法二氧化硅，所述普通填料的粒径为0.1～100μm，比表面积为50～400m²/g。

作为优选的，所述高粘度聚硅氧烷组合物和所述填料的重量比满足：100:20～80。具体的，当选取制备的100份高粘度聚硅氧烷粘度组合物粘度为10⁷～10⁸mPa·S时，填料量选取50～80份，可以使硅氧烷颗粒在挤出造粒过程中粘度≥10¹⁰mPa·S，硬度≥35HA；或选取制备的100份高粘度聚硅氧烷粘度为10⁸～10⁹mPa·S时，无机填料量选取20～50份，可以使硅氧烷颗粒在挤出造粒过程中粘度≥10¹⁰mPa·S，硬度≥35HA，造粒过程中不会造成粘黏现象。

需要说明的是，本发明步骤S2中，除添加上述填料外，还可根据实际需求添加抗紫抗氧剂，分散剂，相容剂，硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂等。

具体的，步骤S2中，先将所述高粘度聚硅氧烷组合物和所述填料加入密炼机或捏合机50～200℃混合0.5h～6h；随后将混合好的物料通过双锥喂入往复式单螺杆挤出机或双螺杆挤出中，50～200℃挤出造粒。上述混合阶段的温度优选为150℃，温度越高，硅氧烷粘度变小，更易与填料混合均匀，但温度过高则会出现填料堆密度降低不易混合而造成混合不均。

上述造粒可以选择以下任意一种造粒方式：风冷模面热切粒，水环模面热切粒，水冷拉条切粒，风冷拉条切粒，偏心水雾热切粒以及水下模面热切粒。

以下结合具体实施例对本发明进行进一步的说明：

需要说明的是：下述各实施例和对比例各组分的比例均以重量记。

实施例1

一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，包括如下步骤：

S1.将粘度为5×10⁶mPa·S、乙烯基含量为0.12％的线性聚硅氧烷100份，比表面积为180m²/g的沉淀法超细白炭黑10份，含氢为0.35％含氢硅氧烷0.005份和Pt含量为500ppm的含Pt催化剂A 1份，于密炼机中150℃反应混合2h，制备得到高粘度聚硅氧烷组合物记为A；

S2.将步骤S1制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物A和50份由硅烷偶联剂表面处理过的比表面积为180m²/g的沉淀法二氧化硅，加入捏合机中150℃混合3h；随后将混合好的物料通过双锥喂入往复式单螺杆挤出机150℃挤出，由风冷模面热切粒方式粒化成型，制备聚硅氧烷颗粒SK-1。

实施例2

一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，与实施例1的区别在于：

步骤S1中的白炭黑替换为改性白炭黑A，改性白炭黑A的制备方法包括：将比表面积为180m²/g的沉淀法超细白炭黑100份、乙烯基三甲氧基硅烷3份于捏合机中150℃捏合制得。

本实施例步骤S2制备得到的聚硅氧烷颗粒记为SK-2。

实施例3

步骤S1中的白炭黑替换为改性白炭黑B，改性白炭黑B的制备方法包括：将比表面积为180m²/g的沉淀法超细白炭黑100份、乙烯基三甲氧基硅烷3份和催化剂硫酸0.01份于捏合机中150℃捏合制得。

本实施例步骤S2制备得到的聚硅氧烷颗粒记为SK-3。

实施例4

步骤S1中的白炭黑替换为改性白炭黑C，改性白炭黑C的制备方法包括：将比表面积为180m²/g的沉淀法超细白炭黑100份、乙烯基三乙氧基硅烷10份和催化剂氢氧化钠0.1份于捏合机中150℃捏合制得。

本实施例步骤S2制备得到的聚硅氧烷颗粒记为SK-4。

实施例5

步骤S1中的白炭黑替换为改性白炭黑D，改性白炭黑D的制备方法包括：将比表面积为180m²/g的气相法超细白炭黑100份、乙烯基三叔丁氧基硅烷1份和催化剂有机胺0.001份于捏合机中150℃捏合制得。

本实施例步骤S2制备得到的聚硅氧烷颗粒为记为SK-5。

实施例6

一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，与实施例3的区别在于：

步骤S2中，捏合机温度为200℃，混合5h；挤出机的挤出温度为200℃。

本实施例步骤S2制备得到的聚硅氧烷颗粒记为SK-6。

实施例7

一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，包括如下步骤：

S1.将粘度为1×10^6mPa·S、乙烯基含量为0.02％的线性聚硅氧烷100份，改性白炭黑B 4份，含氢为0.08％的含氢硅氧烷0.01份和Pt含量为1000ppm的含Pt催化剂A 0.1份，于密炼机中150℃反应混合2h，制备得到高粘度聚硅氧烷组合物记为B；

S2.将步骤S1制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物B和80份经钛酸酯偶联剂表面改性处理的比表面积为50m²/g滑石粉，加入捏合机中150℃混合3h；随后将混合好的物料通过双锥喂入往复式单螺杆挤出机150℃挤出，由风冷模面热切粒方式粒化成型，制备聚硅氧烷颗粒SK-7。

实施例8

一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，包括如下步骤：

S1.将粘度为1×10^7mPa·S、乙烯基含量为0.2％的线性聚硅氧烷100份，改性白炭黑B 20份，含氢为0.08％的含氢硅氧烷0.10份和Pt含量为800ppm的含Pt催化剂A 5份，于密炼机中150℃反应混合2h，制备得到高粘度聚硅氧烷组合物记为C；

S2.将步骤S1制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物C和20份经铝酸酯偶联剂表面改性处理的比表面积为200m²/g气相法二氧化硅，加入捏合机中150℃混合3h；随后将混合好的物料通过双锥喂入往复式单螺杆挤出机150℃挤出，由风冷模面热切粒方式粒化成型，制备聚硅氧烷颗粒SK-8。

对比例1

本对比例提供一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将粘度为5×10⁶mPa·S、乙烯基含量为0.12％的线性聚硅氧烷110份和50份由硅烷偶联剂表面处理过的比表面积为180m²/g的沉淀法二氧化硅，加入捏合机中150℃混合3h；随后将混合好的物料通过双锥喂入往复式单螺杆挤出机150℃挤出，由风冷模面热切粒方式粒化成型，制备聚硅氧烷颗粒CK-1。

对比例2

本对比例提供一种含有机载体的聚硅氧烷颗粒的制备方法，选用重均分子量60万～70万，针入度为200～240，粘度(6～8)×10^6mPa·S的聚硅氧烷，重量比1:1与LLDPE(线性低密度聚乙烯)经双螺杆150～170℃造粒成型，制备得到的聚硅氧烷颗粒记为MB1。

试验例1：造粒性能

观察实施例1-实施例8以及对比例1的制备聚硅氧烷颗粒的造粒过程以及所制备的聚硅氧烷颗粒的性状得到各实施例和对比例制备聚硅氧烷颗粒的造粒性能及颗粒性状如表1所示：

表1各实施例和对比例制备聚硅氧烷颗粒的造粒性能及颗粒性状

由表1的结果可以得知：

通过对比实施例1-8的结果和对比例1的结果可以得知：采用本发明的方法对聚硅氧烷先进行改性，将其制备成高粘度的聚硅氧烷组合物后再添加填料进行造粒，可以大大的提高聚硅氧烷的硬度，无需添加有机载体即可以顺利进行造粒，制备得到的聚硅氧烷颗粒均匀，硬度高，表面规整，便于包装和运输。

通过对比实施例1、2和实施例3-8的结果可以得知，对白炭黑表面接枝乙烯基后，白炭黑与聚硅氧烷之间的结合更稳定，分散更均匀，对聚硅氧烷本身的扩链促进作用更强，得到的聚硅氧烷组合物的粘度更高，更易造粒，对比实施例2和实施例3的结果则进一步说明，在白炭黑接枝乙烯基的过程中，添加催化剂能够促进乙烯基更好的接枝在白炭黑表面。

试验例2：流变性能

本试验例设置10组对比试验，各试验组的原料除聚硅氧烷颗粒的选择有区别外，其他各原料均按表2的配比称取，称取原料后将原料投入密炼机密炼，然后加入到转矩流变仪毛细管挤出装置中(口模长径比30:1，温度160℃)，测试流变性能；各试验组的聚硅氧烷颗粒的选择如表3所示。各试验组的流变性能的测试结果如表4所示。

表2加入密炼机的各原料配比

原料	EVA	LLDPE	MAH～LLDPE	Al(OH)<sub>3</sub>	Mg(OH)<sub>2</sub>	聚硅氧烷颗粒
							配比	30	5	5	45	15	-

表3各试验组的聚硅氧烷颗粒的选择

表4各试验组的流变性能评价

由表4的试验结果可以得知：

通过对比试验组1-8的结果和试验组10的结果可以得知：采用本发明的方法对聚硅氧烷先进行改性后制得的聚硅氧烷颗粒，其作为润滑剂制备得到的热塑性高填料填充塑料产品的流变性能比现有含有机载体的硅酮母粒作为润滑剂制备得到的热塑性塑料产品的流变性能优异，表明本发明制备得到的无有机载体聚硅氧烷颗粒的润滑性能佳。

通过对比试验组1-8的结果和试验组9的结果可以得知，对聚硅氧烷表面接枝白炭黑改性后，制备得到的聚硅氧烷颗粒作为润滑剂加入树脂中具有更好的润滑效率；此外，对比试验组1-2与试验组3-8的数据也可以得知，对白炭黑表面很好的接枝聚乙烯改性后，制备得的聚硅氧烷颗粒的润滑效率要高于未对白炭黑接枝聚乙烯改性以及接枝聚乙烯改性效果差的试验组。

试验例3：耐刮性能和迁移测试

本试验例设置10组对比试验，将实施例1-8和对比例1-2制备得到的聚硅氧烷颗粒分别加入到PP/POE/滑石粉(重量比71:8:20)体系中，注塑成2mm厚的平板做耐刮性能(大众PV3952，△L值越小，耐刮性能越好)和迁移测试(PV1306，6个周期，96h/周期)，所得结果如表5所示。

表5各试验组的耐刮性能和迁移测试结果

由表5的试验结果可以得知：

试验组1-8的聚硅氧烷颗粒耐刮性较优，耐迁移性能佳，尤其是试验组3-8的聚硅氧烷颗粒，在整个发粘测试中，没有出现发粘现象；说明本发明制备的无有机载体聚硅氧烷颗粒没有发生明显的迁移或析出。

试验例4：光泽度和摩擦系数

本试验例设置10组对比试验，将实施例1-8和对比例1-2制备得到的聚硅氧烷颗粒分别加入到高密度聚乙烯(6094)中，添加量2.5％混合均匀，在转矩流变仪单螺杆挤出机挤成片材，在双棍上压片冷却，制成2mm片材。用光泽度仪测试光泽度，摩擦系数仪测试动静摩擦系数，所得数据见表6。

表6各试验组的光泽度和摩擦系数

由表6的试验结果可以得知：

试验组1-8与试验组9-10的光泽度数据几乎无差异，说明本发明制备的无有机载体聚硅氧烷颗粒对光泽度无影响。

试验组1-8的摩擦系数小于试验组9-10的摩擦系数，且试验组3-8的耐磨擦系数小于试验组1-2的耐磨擦系数，说明本发明制备的无有机载体聚硅氧烷颗粒使得体系的动静摩擦系数小，尤其是制备过程中对白炭黑改性后接枝在聚硅氧烷表面使得制备的无有机载体聚硅氧烷颗粒使体系的动静摩擦系数更小。

综上，本发明的制备方法能够顺利制备无有机载体聚硅氧烷颗粒，且制备得到的无有机载体聚硅氧烷颗粒均匀，硬度高，表面规整，将其应用于树脂加工过程中，对树脂的流变性能、耐磨性能、耐刮性能等均有明显的提升。

Claims

1.一种无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.将聚硅氧烷、改性白炭黑、接枝剂和催化剂A于捏合机或密炼机中反应混合，制备得到高粘度聚硅氧烷组合物；所述聚硅氧烷中乙烯基链节的摩尔分数为0.02％-0.2％；所述改性白炭黑由包括普通白炭黑、含有乙烯基的硅烷偶联剂和催化剂B的原料混合反应制得；所述接枝剂选自含至少2个Si-H键的含氢硅油中的任一种，含氢量为0.01～0.80wt％；

S2.将步骤S1制备得到的高粘度聚硅氧烷组合物和填料混合均匀并挤出后造粒，制备得到无有机载体聚硅氧烷颗粒。

2.根据权利要求1所述的无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，所述聚硅氧烷选自粘度为10⁶～10⁷mPa·S的线性聚硅氧烷。

3.根据权利要求1所述的无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述普通白炭黑包括气相法或沉淀法制备的二氧化硅中的一种或两种。

4.根据权利要求3所述的无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述改性白炭黑由包括普通白炭黑100份、含有乙烯基的硅烷偶联剂1-10份和催化剂B0.001-0.1份的原料混合反应制得。

5.根据权利要求1所述的无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述催化剂A选自Pt、Rh、Ni、Co及其化合物或络合物；所述接枝剂选自含至少2个Si-H键的含氢硅油中的任一种，含氢量为0.01～0.80wt％。

6.根据权利要求1所述的无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，步骤S1中，各原料的重量比满足：聚硅氧烷100份、白炭黑4～20份、接枝剂0.001～0.10份和催化剂A0.01～100份。

7.根据权利要求1所述的无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述填料选自普通填料或改性填料；所述改性填料是由表面处理剂对普通填料处理后制得；所述表面处理剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述高粘度聚硅氧烷组合物和所述填料的重量比满足：100:20～80。

9.根据权利要求1所述的无有机载体聚硅氧烷颗粒的制备方法，其特征在于，步骤S2中，先将所述高粘度聚硅氧烷组合物和所述填料加入密炼机或捏合机中50～200℃下混合0.5h～6h；随后将混合好的物料通过双锥喂入往复式单螺杆挤出机或双螺杆挤出中，50～200℃挤出，经造粒装置造粒。

10.一种无有机载体聚硅氧烷颗粒，其特征在于，由权利要求1～9任一所述方法制备得到。