CN111969122A - 显示母板 - Google Patents

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CN111969122A
CN111969122A CN202010799752.4A CN202010799752A CN111969122A CN 111969122 A CN111969122 A CN 111969122A CN 202010799752 A CN202010799752 A CN 202010799752A CN 111969122 A CN111969122 A CN 111969122A
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张敏
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TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本申请实施例提供一种显示母板,该显示母板通过在非显示区内,在阵列基板和盖板上的至少一个上设置挡墙,使得在对显示母板进行切割时,切割产生的应力会被挡墙阻隔并释放,从而使得应力不会进入到框胶和显示区,且应力被释放,从而避免框胶出现微裂纹甚至显示母板的膜层出现断裂,且应力无法进入显示区,使得显示区封装完整,从而缓解了现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。

Description

显示母板
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种显示母板。
背景技术
现有OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示母板封装完成后,会将OLED显示母板切割形成多个OLED显示面板,但在切割过程中,采用刀轮对OLED显示母板进行切割时,需要对刀轮施加一定的压力,使得刀轮在OLED显示母板上形成切割线,而切割线是由多个微裂纹组成,在刀轮对OLED显示母板进行挤压时,会导致微裂纹沿着厚度的方向扩散,导致微裂纹延伸至框胶,从而导致框胶出现微裂纹,框胶与基板的结合不紧密,或者应力延伸至框胶时,导致框胶出现孔洞,导致水氧会从框胶的微裂纹处或者孔洞处入侵发光材料,导致OLED显示面板封装失效,甚至在裂纹扩散到一定的程度,应力延伸至显示区域,会导致OLED显示面板的膜层出现断裂,导致OLED显示面板封装失效。
所以,现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示母板,用于缓解现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
本申请实施例提供一种显示母板,该显示母板包括显示面板以及位于所述显示面板之间的切割区,所述显示面板包括:
显示区;
非显示区,设置于所述显示区与所述切割区之间;
其中,所述显示面板包括阵列基板和盖板,在所述非显示区,所述阵列基板和所述盖板中的至少一个上设有挡墙,所述挡墙用于阻隔和释放切割应力。
在一些实施例中,所述显示母板包括OLED显示母板,所述显示区内设有发光功能层,所述非显示区内设有封装胶,所述封装胶围绕所述发光功能层设置。
在一些实施例中,所述阵列基板上设有第一挡墙,所述第一挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距。
在一些实施例中,所述盖板上设有第二挡墙,所述第二挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距。
在一些实施例中,所述阵列基板上设有第三挡墙,所述盖板上设有第四挡墙,所述第三挡墙与所述第四挡墙交叉设置。
在一些实施例中,相邻第三挡墙之间的间距相等,相邻第四挡墙之间的间距相等。
在一些实施例中,所述第三挡墙之间的间距等于所述第四挡墙之间的间距,且所述第三挡墙与所述第四挡墙之间的间距等于所述第三挡墙之间的间距的二分之一。
在一些实施例中,所述第三挡墙的高度范围等于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一至三分之二。
在一些实施例中,所述第四挡墙的高度范围等于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一至三分之二。
在一些实施例中,所述阵列基板上设有第五挡墙,所述盖板上设有第六挡墙,所述第五挡墙与所述第六挡墙对应设置,且所述第五挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一,所述第六挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一。
在一些实施例中,所述显示母板包括液晶显示母板。
在一些实施例中,所述挡墙包括遮光层、缓冲层和光阻层,所述缓冲层设置于所述遮光层和所述光阻层之间,所述遮光层与所述阵列基板和所述盖板中的至少一个接触。
在一些实施例中,所述挡墙的截面形状包括长方形、倒梯形、三角形中的一种。
有益效果:本申请实施例提供一种显示母板,该显示母板包括显示面板以及位于所述显示面板之间的切割区,所述显示面板包括显示区和非显示区,所述非显示区设置于所述显示区与所述切割区之间,其中,所述显示面板包括阵列基板和盖板,在所述非显示区,所述阵列基板和所述盖板中的至少一个上设有挡墙,所述挡墙用于阻隔和释放切割应力;通过在非显示区内,在阵列基板和盖板上的至少一个上设置挡墙,使得在对显示母板进行切割时,切割产生的应力会被挡墙阻隔并释放,从而使得应力不会进入到框胶和显示区,且应力被释放,从而避免框胶出现微裂纹甚至显示母板的膜层出现断裂,且应力无法进入显示区,使得显示区封装完整,从而缓解了现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有刀轮切割显示母板的示意图。
图2为现有刀轮切割显示母板时,裂纹扩散的示意图。
图3为本申请实施例提供的显示母板的第一示意图。
图4为本申请实施例提供的显示母板的第二示意图。
图5为本申请实施例提供的显示母板的第三示意图。
图6为本申请实施例提供的显示母板的第四示意图。
图7为本申请实施例提供的挡墙的制备方法的各个步骤对应的挡墙的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例针对现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致显示面板出现断裂,封装失效的技术问题,本申请实施例用以缓解该技术问题。
如图1所示,现有显示面板制备过程中,在完成显示母板12制备后,需要采用刀轮11将显示母板12切割成显示面板,例如图1中的第一显示面板121和第二显示面板122,在切割时,刀轮11会沿着切割线13进行切割,刀轮11包括刀座111和切割刀轮112,在对显示母板12进行切割时,需要对刀轮施加一定的压力,使得刀轮对显示母板具有一定的压力,而切割线由多个微裂纹组成,使得在对显示母板进行挤压时,如图2所示,微裂纹14会沿着厚度的方向扩散,使得在裂纹扩散到一定的程度后,裂纹延伸至框胶甚至显示区,导致框胶出现微裂纹或者孔洞,甚至显示面板的膜层出现断裂,导致水氧入侵,显示面板封装失效,所以,现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
如图3、图4所示,本申请实施例提供一种显示母板,该显示母板2包括显示面板21以及位于所述显示面板21之间的切割区213,所述显示面板21包括:
显示区211;
非显示区212,设置于所述显示区211与所述切割区213之间;
其中,所述显示面板21包括阵列基板214和盖板217,在所述非显示区212,所述阵列基板214和所述盖板217中的至少一个上设有挡墙218,所述挡墙218用于阻隔和释放切割应力。
本申请实施例提供一种显示母板,该显示母板包括显示面板以及位于所述显示面板之间的切割区,所述显示面板包括显示区和非显示区,所述非显示区设置于所述显示区与所述切割区之间,其中,所述显示面板包括阵列基板和盖板,在所述非显示区,所述阵列基板和所述盖板中的至少一个上设有挡墙,所述挡墙用于阻隔和释放切割应力;通过在非显示区内,在阵列基板和盖板上的至少一个上设置挡墙,使得在对显示母板进行切割时,切割产生的应力会被挡墙阻隔并释放,从而使得应力不会进入到框胶和显示区,且应力被释放,从而避免框胶出现微裂纹甚至显示母板的膜层出现断裂,且应力无法进入显示区,使得显示区封装完整,从而缓解了现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
在一种实施例中,如图4所示,所述显示母板包括OLED显示母板,所述显示区211内设有发光功能层215,所述非显示区内设有封装胶216,所述封装胶216围绕所述发光功能层215设置,在OLED显示母板的切割过程中,为了避免将OLED显示母板切割为多个OLED显示面板时,会导致裂纹延伸至封装胶内,封装胶出现微裂纹,甚至导致OLED显示面板出现断裂,封装失效,可以通过在OLED显示面板中的盖板和阵列基板中的至少一个上设置挡墙,即使应力较大时,应力向显示区扩散时,由于挡墙的设置,使得挡墙将应力阻隔或者应力在传递到挡墙时,挡墙将应力释放,从而使得应力会消失在非显示区的框胶外,应力不会延伸框胶和显示区,从而保护了框胶和显示区,避免框胶和OLED显示面板的膜层出现断裂,使得封装完整,从而使得OLED显示面板正常工作。
在一种实施例中,所述阵列基板上设有第一挡墙,所述第一挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距,在阵列基板和盖板上设置挡墙,从而对切割应力进行阻隔和释放时,可以通过在阵列基板侧设置第一挡墙,在切割阵列基板时,阵列基板上的第一挡墙会阻隔和缓解应力,从而避免应力从而阵列基板上延伸至框胶和显示区,且第一挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距,即第一挡墙不会与盖板进行接触,从而避免第一挡墙阻隔应力时,应力造成第一挡墙断裂,从而缓解了现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
在一种实施例中,所述盖板上设有第二挡墙,所述第二挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距,在阵列基板和盖板上设置挡墙,从而对切割应力进行阻隔和释放时,可以通过在盖板侧设置第二挡墙,使得在对盖板进行切割时,盖板上的第二挡墙会对切割应力进行阻隔和释放,从而避免切割应力从盖板上延伸至显示区,从而对显示区进行保护,且第二挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距,即第二挡墙不与阵列基板接触,避免了应力造成挡墙断裂,从而缓解了现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
在一种实施例中,如图5所示,所述阵列基板214上设有第三挡墙311,所述盖板217上设有第四挡墙312,所述第三挡墙311与所述第四挡墙312交叉设置,在阵列基板和盖板上设置挡墙时,从而阻隔和释放应力时,可以通过在阵列基板侧设置第三挡墙,在盖板侧设置第四挡墙,从而使得阵列基板和盖板侧均可以阻隔和释放应力,从而避免应力从盖板和阵列基板上延伸至显示区,同时,将第三挡墙和第四挡墙交叉设置,使得可以充分利用非显示区的空间,从而避免非显示区较大,导致边框较大,且第三挡墙和第四挡墙交叉对向设置,有助于切割应力相互抵消,而第三挡墙与第四挡墙不接触,从而避免第三挡墙和第四挡墙连接时,应力使连接的第三挡墙和第四挡墙断裂,从而使得在充分利用非显示区的空间时,通过在阵列基板和盖板侧均设置挡墙,避免了应力从阵列基板和盖板侧延伸至框胶和显示区,从而缓解了现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
在一种实施例中,相邻第三挡墙之间的间距相等,相邻第四挡墙之间的间距相等,通过将第三挡墙之间的间距设置为相等,第四挡墙之间的间距设置为相等,使得在设置第三挡墙和第四挡墙时,可以充分利用空间,从而使得设置的第三挡墙和第四挡墙的数量相对较多,从而在阻隔和释放应力时,通过多次阻隔和多次释放,使得应力较为分散,从而使得应力不会进入到框胶和显示区,且挡墙也不会受到应力断裂。
在一种实施例中,如图5所示,所述第三挡墙311之间的间距L1等于所述第四挡墙312之间的间距L2,且所述第三挡墙311与所述第四挡墙312之间的间距L3等于所述第三挡墙311之间的间距L1的二分之一,即在设置第三挡墙和第四挡墙时,控制第三挡墙之间的间距等于第四挡墙的间距,同时,第三与第四挡墙之间的间距等于第三挡墙之间的间距的二分之一,使得在相邻的第三挡墙和第四挡墙保持一定的间距时,挡墙的数量相对较多,且相邻的挡墙之间的间距相同,相邻的挡墙不会出现接触,从而可以充分利用非显示区的空间,在非显示区中,使得相邻的挡墙不会接触,同时,挡墙的数量较多,从而在盖板侧和阵列基板侧设置的挡墙的数量较多,对应力的阻隔和释放较好,从而缓解了现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
在一种实施例中,相邻所述第三挡墙之间的间距不相等,相邻所述第四挡墙之间的间距不相等,所述第三挡墙与所述第四挡墙不接触,考虑到在非显示区有其他结构的设置,在设置第三挡墙和第四挡墙时,可以依据其他结构的设置进行设置,其他结构包括电路,则第三挡墙和第四挡墙设置时,避开电路的设置,从而使得第三挡墙和第四挡墙阻隔和释放应力时,第三挡墙和第四不会影响其他结构的设置,同时,第三挡墙和第四挡墙不接触,从而避免了第三挡墙和第四挡墙阻隔应力时出现断裂。
在一种实施例中,如图5所示,所述第三挡墙311的高度范围H1等于所述阵列基板214与所述盖板217之间的间距H2的二分之一至三分之二,在设置第三挡墙的高度时,为了避免第三挡墙接触到盖板,第三挡墙的高度小于阵列基板和所述盖板之间的间距,但为了提高对切割应力的阻隔和释放,将第三挡墙设置的较高,从而可以较好的阻隔和释放切割应力,因此,将第三挡墙的高度范围设置为等于阵列基板和盖板之间的间距的二分之一至三分之二,从而使得第三挡墙的高度较高,阻隔和释放切割应力的效果较好,同时,第三挡墙不会接触到盖板,避免第三挡墙断裂。
在一种实施例中,所述第四挡墙的高度范围等于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一至三分之二,在设置第四挡墙时,为了避免第四挡墙接触到阵列基板,第四挡墙的高度小于阵列基板和盖板之间的间距,但为了提高对切割应力的阻隔和释放,因此将第四挡墙的高度设置为较高,可以将第四挡墙的高度设置为阵列基板和盖板的间距的二分之一至三分之二,从而使得第四挡墙的高度较高,阻隔和释放切割应力的效果较好,同时,第四挡墙不会接触到阵列基板,从而避免第四挡墙断裂。
在一种实施例中,所述阵列基板上设有第五挡墙,所述盖板上设有第六挡墙,所述第五挡墙与所述第六挡墙对应设置,且所述第五挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一,所述第六挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一,在阵列基板和盖板上设置第五挡墙和第六挡墙时,还可以通过降低挡墙的高度,提高挡墙的设置密度来阻隔应力,具体的,可以将第五挡墙和第六挡墙的高度设置为小于阵列基板和盖板之间的间距的二分之一,从而使得第五挡墙和第六挡墙不会接触,同时,第五挡墙和第六挡墙对应设置,即第五挡墙与第六挡墙的设置位置可以对应,且第五挡墙的设置数量与第六挡墙可以相同,从而使得位于阵列基板侧的第五挡墙和位于盖板侧的第六挡墙的设置密度较高,从而通过多次的阻隔和释放切割应力,来避免切割应力进入框胶和显示区,从而缓解了现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
在一种实施例中,所述显示母板包括液晶显示母板,在避免切割应力损伤显示面板时,也可以通过对液晶显示母板设置挡墙,从而对液晶显示面板进行保护,避免液晶显示面板出现断裂。
在一种实施例中,所述液晶显示母板包括液晶显示面板,所述液晶显示面板包括相对设置的阵列基板、第一基板、以及设置于所述阵列基板和第一基板之间的液晶层。
在一种实施例中,所述第一基板包括彩膜基板。
在一种实施例中,所述阵列基板包括COA(Color On Array,彩膜层设置在阵列基板上)基板。
在一种实施例中,如图6所示,所述挡墙218包括遮光层411、缓冲层412和光阻层413,所述缓冲层218设置于所述遮光层411和所述光阻层413之间,所述遮光层218与所述阵列基板214和所述盖板217中的至少一个接触,在设置挡墙时,可以采用遮光层、缓冲层和光阻层的结构形成挡墙,使得挡墙可以对应力进行阻隔和释放,从而缓解现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
在一种实施例中,所述遮光层的材料包括铜、铝、钛中的至少一种。
在一种实施例中,所述缓冲层的材料包括氧化硅、氮化硅中的至少一种。
在一种实施例中,所述光阻层的材料包括聚酰亚胺。
在一种实施例中,所述挡墙的制备方法包括:
在阵列基板214上形成遮光层411;挡墙的结构如图7中的(a)所示;
在遮光层411上形成缓冲层412;挡墙的结构如图7中的(b)所示;
在缓冲层412上形成光阻层413;挡墙的结构如图7中的(c)所示。
在一种实施例中,所述挡墙的形状包括长方形、倒梯形、三角形中的一种,在设置挡墙的形状时,可使得挡墙为各种形状,在实施时,以阻隔和释放应力较好为基准。
在一种实施例中,所述挡墙的宽度范围为1微米至20微米。
在一种实施例中,所述挡墙的高度范围为1微米至20微米。
在一种实施例中,相邻所述挡墙的间距范围为1微米至20微米。
根据以上实施例可知:
本申请实施例提供一种显示母板,该显示母板包括显示面板以及位于所述显示面板之间的切割区,所述显示面板包括显示区和非显示区,所述非显示区设置于所述显示区与所述切割区之间,其中,所述显示面板包括阵列基板和盖板,在所述非显示区,所述阵列基板和所述盖板中的至少一个上设有挡墙,所述挡墙用于阻隔和释放切割应力;通过在非显示区内,在阵列基板和盖板上的至少一个上设置挡墙,使得在对显示母板进行切割时,切割产生的应力会被挡墙阻隔并释放,从而使得应力不会进入到框胶和显示区,且应力被释放,从而避免框胶出现微裂纹甚至显示母板的膜层出现断裂,且应力无法进入显示区,使得显示区封装完整,从而缓解了现有显示母板切割时,存在切割应力较大导致框胶出现微裂纹或者显示面板的膜层出现断裂,封装失效的技术问题。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示母板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种显示母板,其特征在于,包括显示面板以及位于所述显示面板之间的切割区,所述显示面板包括:
显示区;
非显示区,设置于所述显示区与所述切割区之间;
其中,所述显示面板包括阵列基板和盖板,在所述非显示区,所述阵列基板和所述盖板中的至少一个上设有挡墙,所述挡墙用于阻隔和释放切割应力。
2.如权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述显示母板包括OLED显示母板,所述显示区内设有发光功能层,所述非显示区内设有封装胶,所述封装胶围绕所述发光功能层设置。
3.如权利要求2所述的显示母板,其特征在于,所述阵列基板上设有第一挡墙,所述第一挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距。
4.如权利要求2所述的显示母板,其特征在于,所述盖板上设有第二挡墙,所述第二挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距。
5.如权利要求2所述的显示母板,其特征在于,所述阵列基板上设有第三挡墙,所述盖板上设有第四挡墙,所述第三挡墙与所述第四挡墙交叉设置。
6.如权利要求5所述的显示母板,其特征在于,相邻第三挡墙之间的间距相等,相邻第四挡墙之间的间距相等。
7.如权利要求6所述的显示母板,其特征在于,所述第三挡墙之间的间距等于所述第四挡墙之间的间距,且所述第三挡墙与所述第四挡墙之间的间距等于所述第三挡墙之间的间距的二分之一。
8.如权利要求7所述的显示母板,其特征在于,所述第三挡墙的高度范围等于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一至三分之二。
9.如权利要求7所述的显示母板,其特征在于,所述第四挡墙的高度范围等于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一至三分之二。
10.如权利要求2所述的显示母板,其特征在于,所述阵列基板上设有第五挡墙,所述盖板上设有第六挡墙,所述第五挡墙与所述第六挡墙对应设置,且所述第五挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一,所述第六挡墙的高度小于所述阵列基板与所述盖板之间的间距的二分之一。
11.如权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述显示母板包括液晶显示母板。
12.如权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述挡墙包括遮光层、缓冲层和光阻层,所述缓冲层设置于所述遮光层和所述光阻层之间,所述遮光层与所述阵列基板和所述盖板中的至少一个接触。
13.如权利要求1所述的显示母板,其特征在于,所述挡墙的截面形状包括长方形、倒梯形、三角形中的一种。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113611700A (zh) * 2021-07-21 2021-11-05 武汉华星光电技术有限公司 显示面板母板
CN115172621A (zh) * 2022-06-15 2022-10-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的封装结构及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106450038A (zh) * 2016-12-21 2017-02-22 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN107342371A (zh) * 2017-08-25 2017-11-10 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置
CN107634071A (zh) * 2017-10-17 2018-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母板及其制作方法、显示基板、显示装置
CN107863357A (zh) * 2017-11-15 2018-03-30 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN207381019U (zh) * 2017-11-15 2018-05-18 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板母板、柔性显示基板及显示装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080075398A (ko) * 2007-02-12 2008-08-18 주식회사 토비스 대형 티에프티-엘씨디 패널의 커팅방법
KR101965260B1 (ko) 2012-10-09 2019-04-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판
JP2014206596A (ja) 2013-04-11 2014-10-30 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置及びその製造方法
US9356256B2 (en) * 2013-07-31 2016-05-31 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method thereof
TWI522679B (zh) * 2014-04-24 2016-02-21 友達光電股份有限公司 一種顯示面板及其母板
CN104678658B (zh) 2015-02-13 2018-04-20 深超光电(深圳)有限公司 显示面板及其制作方法
CN105093632A (zh) * 2015-09-01 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 显示母板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN105097885B (zh) * 2015-09-01 2018-07-27 京东方科技集团股份有限公司 Oled面板及其封装方法、显示装置
CN106549116A (zh) * 2017-01-25 2017-03-29 京东方科技集团股份有限公司 一种母板及其制作方法
CN207352324U (zh) 2017-10-23 2018-05-11 中华映管股份有限公司 显示母板及显示面板
CN107910296B (zh) * 2017-12-08 2021-02-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置
CN108034373B (zh) * 2017-12-15 2020-05-26 京东方科技集团股份有限公司 封框胶及其制备方法、显示面板及其制备方法
CN108598277B (zh) * 2018-04-20 2024-06-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和显示装置
CN208271900U (zh) 2018-05-14 2018-12-21 云谷(固安)科技有限公司 显示母板
CN108766242A (zh) * 2018-05-31 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母板及其制作方法、柔性显示基板、显示装置
CN109613739A (zh) 2018-11-27 2019-04-12 武汉华星光电技术有限公司 彩膜基板及液晶显示面板
CN110048020B (zh) * 2019-04-12 2020-04-03 昆山国显光电有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN110112323B (zh) * 2019-06-14 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 一种oled封装结构、封装方法及显示器件
CN110596939B (zh) 2019-08-22 2021-02-26 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及显示模组
CN110690262A (zh) * 2019-10-16 2020-01-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其制造方法
CN110752295B (zh) * 2019-11-29 2023-04-28 武汉天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制作方法和显示装置
CN113287198B (zh) * 2019-12-20 2023-04-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法和对位方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106450038A (zh) * 2016-12-21 2017-02-22 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN107342371A (zh) * 2017-08-25 2017-11-10 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置
CN107634071A (zh) * 2017-10-17 2018-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板母板及其制作方法、显示基板、显示装置
CN107863357A (zh) * 2017-11-15 2018-03-30 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN207381019U (zh) * 2017-11-15 2018-05-18 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板母板、柔性显示基板及显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113611700A (zh) * 2021-07-21 2021-11-05 武汉华星光电技术有限公司 显示面板母板
CN115172621A (zh) * 2022-06-15 2022-10-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的封装结构及其制备方法

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US20230056563A1 (en) 2023-02-23

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