CN108598277B - 显示面板及其制造方法和显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 122
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 53
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 47
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 231
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 70
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 46
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 29
- 208000025962 Crush injury Diseases 0.000 abstract description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 13
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 13
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910017107 AlOx Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制造方法和显示装置。该显示面板包括：相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有显示结构和封框胶，所述封框胶位于所述显示结构的外侧并包围所述显示结构，所述显示结构上覆盖有封装层；所述封框胶和所述显示结构之间设置有阻隔结构。本发明中，封框胶与显示结构之间设置有阻隔结构，该阻隔结构减小了水汽渗入截面的尺寸，从而增强了显示面板阻隔水汽的能力；且无需减小显示面板的盒厚，从而增强了显示面板对异物的容忍度，显著降低了异物压伤的风险。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法和显示装置。
背景技术
现有的OLED封装技术中，玻璃封装由于其封装工艺简单、封装成本低，且技术相对成熟，仍有较广阔的应用空间。尤其是在大尺寸顶发射结构、照明应用和双面显示等方面，玻璃封装属于性价比最高的一种封装方式。水汽会从封框胶渗入显示面板的内部。为了获得更好的封装性能，通常会把显示面板的盒厚(Cell Gap)设计的很小，减小了封框胶外边界的截面积，从而减小了水汽渗透截面的尺寸。
显示面板中的背板在进入贴合腔室前，需要经过阵列(Array)、蒸镀和封装多个腔室，尤其是在制作叠层白光OLED显示结构时，经过的腔室更多，则路径也更长。在背板经过这些路径的过程中，会有少量的异物进入到OLED显示结构中或OLED显示结构表面。而背板在贴合腔与盖板(Cover Glass)进行贴合时，由于显示面板的盒厚(Cell Gap)太小，导致异物受到压力作用，异物可能会压伤覆盖于显示结构上方的封装层，从而形成水汽渗透的路径，导致显示装置失效；异物也可能会压伤OLED显示结构或TFT，导致暗点等异常的出现，严重阻碍了产品品质的提升。
综上所述，现有技术中，还没有一种技术方案能够实现在增加显示面板的盒厚对异物的容忍度的情况下，使显示面板具备较小的水汽渗透截面。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制造方法和显示装置，用于增强显示面板阻隔水汽的能力且增强显示面板对异物的容忍度。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示面板，包括：相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有显示结构和封框胶，所述封框胶位于所述显示结构的外侧并包围所述显示结构，所述显示结构上覆盖有封装层；
所述封框胶和所述显示结构之间设置有阻隔结构。
可选地，所述阻隔结构位于所述第一基板之上。
可选地，所述封装层还覆盖所述阻隔结构，所述阻隔结构位于所述显示结构和所述封装层之间。
可选地，所述阻隔结构朝向所述显示结构一侧的靠近所述第二基板的一端形成第一斜坡平面，所述第一斜坡平面与所述第一基板所在平面形成的远离所述封框胶一侧的夹角大于135°且小于180°。
可选地，所述阻隔结构朝向所述封框胶的一侧形成第二斜坡平面，所述第二斜坡平面与所述第一基板所在平面形成的远离所述封框胶一侧的夹角大于45°且小于90°。
可选地，所述阻隔结构位于所述第二基板之上。
可选地，所述阻隔结构位于所述封装层和所述封框胶之间。
可选地，所述显示面板的盒厚与所述阻隔结构的高度的差值为1μm至10μm。
可选地，所述显示结构包括第一电极层、第二电极层和位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的发光功能层。
可选地，所述显示结构包括薄膜晶体管、彩色色阻、平坦化层、像素界定层、第一电极层、第二电极层和位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的发光功能层，所述平坦化层位于所述薄膜晶体管和所述彩色色阻之上，所述第一电极层位于所述平坦化层之上，所述像素界定层位于所述第一电极层之上；
所述阻隔结构与所述平坦化层同层设置，或者所述阻隔结构与所述像素界定层同层设置。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示装置，包括：上述显示面板。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示面板的制造方法，包括：
在第一基板形成阻隔结构和显示结构；
在所述显示结构和所述阻隔结构之上形成封装层，所述封装层覆盖所述显示结构和所述阻隔结构，阻隔结构位于显示结构和封装层之间；
在所述第二基板或者所述第一基板上形成封框胶，所述封框胶位于所述显示结构的外侧并包围所述显示结构；
将所述第一基板和所述第二基板对盒处理以形成所述显示面板。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示面板的制造方法，包括：
在第一基板之上形成显示结构；
在所述显示结构之上形成封装层，所述封装层覆盖所述显示结构；
在所述第二基板或者所述第一基板上形成阻隔结构；
在所述第二基板或者所述第一基板上形成封框胶，所述封框胶位于所述显示结构的外侧并包围所述显示结构；
将所述第一基板和所述第二基板对盒处理以形成所述显示面板，所述阻隔结构位于所述封装层和所述封框胶之间。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的显示面板及其制造方法和显示装置的技术方案中，封框胶与显示结构之间设置有阻隔结构，该阻隔结构减小了水汽渗入截面的尺寸，从而增强了显示面板阻隔水汽的能力；且无需减小显示面板的盒厚，从而增强了显示面板对异物的容忍度，显著降低了异物压伤的风险。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为图1中显示面板的俯视图；
图3为图1中阻隔结构的角度示意图；
图4为本发明实施例二提供的一种显示面板的结构示意图；
图5为图4中显示面板的俯视图；
图6为本发明实施例四提供的一种显示面板的制造方法的流程图；
图7为本发明实施例五提供的一种显示面板的制造方法的流程图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的显示面板及其制造方法和显示装置的进行详细描述。
图1为本发明实施例一提供的一种显示面板的结构示意图，图2为图1中显示面板的俯视图，如图1和图2所示，该显示面板包括：相对设置的第一基板1和第二基板2，第一基板1和第二基板2之间设置有显示结构3和封框胶4，封框胶4位于显示结构3的外侧并包围显示结构3，显示结构3上覆盖有封装层5，封框胶4和显示结构3之间设置有阻隔结构6。
需要说明的是：图2中未示出第二基板2。第二基板2为盖板(Cover Glass)。
本实施例中，显示结构3位于显示区(A-A区)，显示结构3包括第一电极层31、第二电极层32和位于第一电极层31和第二电极层32之间的发光功能层33。优选地，第一电极层31为阴极层，第二电极层32为阳极层，发光功能层33可包括依次排列的电子注入层、电子传输层、电致发光层、空穴传输层和空穴注入层，电子注入层靠近第一电极层31设置，空穴注入层靠近第二电极层32设置。其中，显示结构3中的第一电极层31、第二电极层32和发光功能层33可形成多个OLED显示器件，换言之，显示结构3可包括多个OLED显示器件，本实施例中，OLED显示器件为白光OLED显示器件。本实施例中，显示结构3还包括在第一基板1之上依次设置的薄膜晶体管、彩色色阻、平坦化(Planarization，简称PLN)层和像素界定层(PixelDefine Layer，简称PDL)。平坦化层位于薄膜晶体管和彩色色阻之上，第一电极层31位于平坦化层之上，像素界定层位于第一电极层31之上。其中，像素界定层的数量为多个，发光功能层33和第二电极层32位于像素界定层之间。例如，彩色色阻可包括红色色阻、绿色色阻或者蓝色色阻，红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻依次排列。需要说明的是：图1中未具体画出薄膜晶体管、彩色色阻、平坦化层和像素界定层并未具体画出。
本实施例中，阻隔结构6位于第一基板1之上，封装层5还覆盖阻隔结构6，阻隔结构6位于显示结构3和封装层5之间。封装层5覆盖显示结构3和阻隔结构6，其中，封装层5延伸至阻隔结构6的靠近封框胶4的一侧，以将阻隔结构6完全覆盖。
阻隔结构6的高度d1可根据显示面板的盒厚(Cell Gap)确定。若显示面板的盒厚与阻隔结构6的高度的差值太大，则会造成水汽渗入的截面大；若显示面板的盒厚与阻隔结构6的高度的差值太小，则会造成封装层5的边界被第二基板2内表面压伤的风险。因此，本实施例中，显示面板的盒厚与阻隔结构6的高度的差值为1μm至10μm，一方面避免了水汽渗入的截面增大，另一方面避免了封装层5的边界被第二基板2内表面压伤。
阻隔结构6的材料可与平坦化层的材料相同，此时阻隔结构6可与平坦化层同层设置；或者，阻隔结构6的材料可与像素界定层的材料相同，此时阻隔结构6可与像素界定层同层设置；或者，阻隔结构6的材料可以为聚合物材料，此时阻隔结构6可单独形成。其中，同层设置是指同一道工序形成。
图3为图1中阻隔结构的角度示意图，如图1和图3所示，阻隔结构6朝向显示结构3一侧的靠近第二基板2的一端形成第一斜坡平面，第一斜坡平面与第一基板1所在平面形成的远离封框胶4一侧的夹角α大于135°且小于180°，从而保证了位于第一斜坡平面上方的封装层5在坡度起始位置不会有太大的应力。
如图1和图3所示，阻隔结构6朝向封框胶4的一侧形成第二斜坡平面，第二斜坡平面与第一基板1所在平面形成的远离封框胶4一侧的夹角θ大于45°且小于90°，从而保证了阻隔结构6尽可能少的占用显示面板的边界，有利于实现显示面板的窄边框。
需要说明的是：图3中为了能够清楚的表示出各个角度，并未画出显示结构3。
本实施例中，优选地，封装层5为薄膜封装(Thin Film Encapsulation，简称：TFE)层。
当封装层5为单层结构时，封装层5的材料可以为无机材料，优选地，封装层5的材料可包括SiNx、SiOx、SiCx、SiOxNy、SiCxNy和AlOx中一种或其任意组合。
当封装层5包括多层交替设置的无机层和有机层，其中，有机层的材料为环氧树脂类材料或者丙烯酸树脂类材料；无机层的材料可包括SiNx、SiOx、SiCx、SiOxNy、SiCxNy和AlOx中一种或其任意组合。
优选地，封框胶4的高度为10μm至50μm。其中，封框胶4的高度为显示面板的盒厚。采用上述高度，可以在显著降低异物压伤风险的同时，提高显示面板的水汽阻隔性能。
进一步地，该显示面板还包括：填充结构7。填充结构7填充于第一基板1和第二基板2之间，填充结构7位于封框胶4的内侧。如图1所示，本实施例中，填充结构7覆盖封装层5。优选地，填充结构7的材料为填充胶。
本实施例中，阻隔结构6的顶端与第二基板2之间形成水汽渗入区域，该水汽渗入区域的截面为水汽渗入截面，从图1中可以看出，由于设置了阻隔结构6，使得水汽渗入截面的尺寸减小。本实施例中，通过调整阻隔结构6的高度，可调控阻隔结构6的顶端与第二基板2之间的距离，从而通过调控可达到减小水汽渗入截面尺寸的目的。同时，由于本实施例是通过增设阻隔结构6来达到减小水汽渗入截面的目的，因此无需减小显示面板的盒厚，使得显示面板能够保持较大的盒厚，从而增强了显示面板对异物的容忍度，降低了异物压伤的风险。在实际应用中，若需要增加显示面板的盒厚，则可以相应增加阻隔结构6的高度，从而同时实现减小水汽渗入截面尺寸和降低异物压伤的风险的目的。
本实施例提供的显示面板的技术方案中，封框胶与显示结构之间设置有阻隔结构，该阻隔结构减小了水汽渗入截面的尺寸，从而增强了显示面板阻隔水汽的能力；且无需减小显示面板的盒厚，从而增强了显示面板对异物的容忍度，显著降低了异物压伤的风险。
图4为本发明实施例二提供的一种显示面板的结构示意图，图5为图4中显示面板的俯视图，如图4和图5所示，该显示面板包括：相对设置的第一基板1和第二基板2，第一基板1和第二基板2之间设置有显示结构3和封框胶4，封框胶4位于显示结构3的外侧，显示结构3上覆盖有封装层5，封框胶4和显示结构3之间设置有阻隔结构6。
需要说明的是：图5中未示出第二基板2。第二基板2为盖板(CoverGlass)。
本实施例中，显示结构3位于显示区(A-A区)，显示结构3包括第一电极层31、第二电极层32和位于第一电极层31和第二电极层32之间的发光功能层33。显示面板为OLED显示面板，优选地，第一电极层31为阴极层，第二电极层32为阳极层，发光功能层33可包括依次排列的电子注入层、电子传输层、电致发光层、空穴传输层和空穴注入层，电子注入层靠近第一电极层31设置，空穴注入层靠近第二电极层32设置。其中，显示结构3中的第一电极层31、第二电极层32和发光功能层33可形成多个OLED显示器件，换言之，显示结构3可包括多个OLED显示器件，本实施例中，OELD显示器件为白光OLED显示器件。本实施例中，显示结构3还包括在第一基板1之上依次设置的薄膜晶体管、彩色色阻、平坦化(Planarization，简称PLN)层和像素界定层(Pixel Define Layer，简称PDL)。薄膜晶体管位于第一基板1之上，彩色色阻位于薄膜晶体管之上，平坦化层位于彩色色阻之上，第一电极层31位于平坦化层之上，像素界定层位于第一电极层31之上。其中，像素界定层的数量为多个，发光功能层33和第二电极层32位于像素界定层之间。例如，彩色色阻可包括红色色阻、绿色色阻或者蓝色色阻，红色色阻、绿色色阻和蓝色色阻依次排列。需要说明的是：图4中未具体画出薄膜晶体管、彩色色阻、平坦化层和像素界定层并未具体画出。
本实施例中，阻隔结构6位于第二基板2之上，阻隔结构6位于封装层5和封框胶4之间。
阻隔结构6的高度d2可根据显示面板的盒厚(Cell Gap)确定。若显示面板的盒厚与阻隔结构6的高度的差值太大，则会造成水汽渗入的截面大；若显示面板的盒厚与阻隔结构6的高度的差值太小，则会造成封装层5的边界被第二基板2内表面压伤的风险。因此，本实施例中，显示面板的盒厚与阻隔结构6的高度的差值为1μm至10μm，一方面避免了水汽渗入截面的增大，另一方面避免了封装层5的边界被第二基板2内表面压伤。
阻隔结构6的材料可以为玻璃料(Frit)。采用玻璃料这一材料使得阻隔结构6具备高水汽阻隔性能。本实施例中，利用了玻璃料优异的水汽阻隔性能，而无需控制阻隔结构6高度的均一性，从而可以将通过玻璃料形成阻隔结构6的工艺应用到大尺寸OLED显示面板中。
本实施例中，优选地，封装层5为TFE层。
当封装层5为单层结构时，封装层5的材料可以为无机材料，优选地，封装层5的材料可包括SiNx、SiOx、SiCx、SiOxNy、SiCxNy和AlOx中一种或其任意组合。
当封装层5包括多层交替设置的无机层和有机层，其中，有机层的材料为环氧树脂类材料或者丙烯酸树脂类材料；无机层的材料可包括SiNx、SiOx、SiCx、SiOxNy、SiCxNy和AlOx中一种或其任意组合。
优选地，封框胶4的高度为10μm至50μm。其中，封框胶4的高度为显示面板的盒厚。采用上述高度，可以在显著降低异物压伤风险的同时，提高显示面板的水汽阻隔性能。
进一步地，该显示面板还包括：填充结构7。填充结构7填充于第一基板1和第二基板2之间，填充结构7位于封框胶4的内侧。如图4所示，本实施例中，填充结构7覆盖封装层5和阻隔结构6。优选地，填充结构7的材料为填充胶。
本实施例中，阻隔结构6顶端与第一基板1之间形成水汽渗入区域，该水汽渗入区域的截面为水汽渗入截面，从图4中可以看出，由于设置了阻隔结构6，使得水汽渗入截面的尺寸减小，延长了水汽渗入的路径。本实施例中，通过调整阻隔结构6的高度，可调控阻隔结构6与第一基板1之间的距离，从而通过调控可达到减小水汽渗入截面尺寸的目的。同时，由于本实施例是通过增设阻隔结构6来达到减小水汽渗入截面的目的，因此无需减小显示面板的盒厚，使得显示面板能够保持较大的盒厚，从而增强了显示面板对异物的容忍度，降低了异物压伤的风险。在实际应用中，若需要增加显示面板的盒厚，则可以相应增加阻隔结构6的高度，从而同时实现减小水汽渗入截面尺寸和降低异物压伤的风险的目的。
本实施例提供的显示面板的技术方案中，封框胶与显示结构之间设置有阻隔结构，该阻隔结构减小了水汽渗入截面的尺寸，从而增强了显示面板阻隔水汽的能力；且无需减小显示面板的盒厚，从而增强了显示面板对异物的容忍度，显著降低了异物压伤的风险。
本发明实施例三提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施例一或者实施例二提供的显示面板。
本实施例提供的显示装置的技术方案中，封框胶与显示结构之间设置有阻隔结构，该阻隔结构减小了水汽渗入截面的尺寸，从而增强了显示面板阻隔水汽的能力；且无需减小显示面板的盒厚，从而增强了显示面板对异物的容忍度，显著降低了异物压伤的风险。
图6为本发明实施例四提供的一种显示面板的制造方法的流程图，如图6所示，该方法包括：
步骤101、在第一基板上形成阻隔结构和显示结构。
其中，显示结构可包括：第一电极层、第二电极层和位于第一电极层和第二电极层之间的发光功能层。显示结构3还包括薄膜晶体管、彩色色阻、平坦化层和像素界定层。
第一种可选方案：
步骤101具体包括：
步骤1011a、在第一基板之上依次形成薄膜晶体管和彩色色阻。
步骤1011b、在第一基板上形成阻隔结构和平坦化层。
具体地，在第一基板上同步形成阻隔结构和平坦化层，平坦化层位于薄膜晶体管和彩色色阻之上。
步骤1011c、在平坦化层之上形成第一电极层。
步骤1011d、在第一电极层之上形成像素界定层，像素界定层的数量为多个。
步骤1011e、在第一电极层之上形成发光功能层和第二电极层，发光功能层和第二电极层位于像素界定层之间。
第二种可选方案：
步骤101具体包括：
步骤1012a、在第一基板之上依次形成薄膜晶体管、彩色色阻和平坦化层，平坦化层位于薄膜晶体管和彩色色阻之上。
步骤1012b、在平坦化层之上形成第一电极层。
步骤1012c、在完成步骤1012b的第一基板上形成阻隔结构和像素界定层，像素界定层的数量为多个。
具体地，在第一电极层之上同步形成阻隔结构和像素界定层。
步骤1012d、在第一电极层之上形成发光功能层和第二电极层，发光功能层和第二电极层位于像素界定层之间。
第三种可选方案：
步骤101具体包括：
步骤1013a、在第一基板之上依次形成薄膜晶体管、彩色色阻和平坦化层，平坦化层位于薄膜晶体管和彩色色阻之上。
步骤1013b、在第一基板的上方形成阻隔结构。
步骤1013c、在平坦化层之上形成第一电极层。
步骤101d、在第一电极层之上像素界定层，像素界定层的数量为多个。
步骤1013e、在第一电极层之上形成发光功能层和第二电极层，发光功能层和第二电极层位于像素界定层之间。
本实施例中，可通过蒸镀工艺形成第一电极层、第二电极层和发光功能层。
步骤102、在显示结构和阻隔结构之上形成封装层，封装层覆盖显示结构和阻隔结构，阻隔结构位于显示结构和封装层之间。
当封装层5包括无机层时，本实施例中，可通过化学气相沉积(Chemical VaporDeposition，简称CVD)、原子层沉积(Atomic layer deposition，简称ALD)或者磁控溅镀(Sputter)工艺形成封装层中的无机层。
当封装层5包括有机层时，本实施例中，可通过喷墨打印(Ink-jetprinting，简称IJP)形成封装层中的有机层。
步骤103、在第二基板上形成封框胶。
优选地，在步骤103之前还包括：对第二基板进行清洗和烘烤。
则步骤103具体包括：在经过清洗和烘烤的第二基板上涂布封框胶。
在步骤103之后还包括：在第二基板上封框胶的内侧进行填充胶打点形成点阵结构；对第二基板进行UV预固化。
在实际应用中，可选地，本步骤还可以为：在第一基板上形成封框胶。
步骤104、将第一基板和第二基板对盒处理以形成显示面板，封框胶位于显示结构的外侧并包围显示结构。
本步骤具体包括：将第一基板和第二基板传入贴合腔，在贴合腔中通过贴合工艺将第一基板和第二基板对盒处理；对对盒处理后的第一基板和第二基板进行热固化以使点阵结构形成填充结构以及对封框胶进行热固化。
在步骤104之后还包括：对第二基板进行薄化处理。具体地，对第二基板的远离第一基板的一侧进行薄化处理。从而使得显示面板能够适应产品薄化的行业趋势。
本实施例提供的显示面板的制造方法可用于实现上述实施例一提供的显示面板，对显示面板的具体描述可参见上述实施例一，此处不再赘述。
本实施例提供的显示面板的制造方法制造出的显示面板的技术方案中，封框胶与显示结构之间设置有阻隔结构，该阻隔结构减小了水汽渗入截面的尺寸，从而增强了显示面板阻隔水汽的能力；且无需减小显示面板的盒厚，从而增强了显示面板对异物的容忍度，显著降低了异物压伤的风险。
图7为本发明实施例五提供的一种显示面板的制造方法的流程图，如图7所示，该方法包括：
步骤201、在第一基板之上形成显示结构。
其中，显示结构可包括：第一电极层、第二电极层和位于第一电极层和第二电极层之间的发光功能层。显示结构3还包括薄膜晶体管、彩色色阻、平坦化层和像素界定层。
步骤201具体包括：
步骤2011a、在第一基板之上依次形成薄膜晶体管、彩色色阻和平坦化层，平坦化层位于薄膜晶体管和彩色色阻之上。
步骤2011b、在平坦化层之上形成第一电极层。
步骤2012c、在第一电极层之上形成像素界定层，像素界定层的数量为多个。
步骤2013d、在第一电极层之上形成发光功能层和第二电极层，发光功能层和第二电极层位于像素界定层之间。
本实施例中，可通过蒸镀工艺形成第一电极层、第二电极层和发光功能层。
步骤202、在显示结构之上形成封装层，封装层覆盖显示结构。
本实施例中，可通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)、原子层沉积(Atomic layer deposition，简称ALD)或者磁控溅镀(Sputter)工艺形成封装层。
步骤203、在第二基板上形成阻隔结构。
本步骤可包括：在第二基板上通过丝网印刷、喷墨打印或者转印工艺在第二基板上形成阻隔结构。
在实际应用中，可选地，本步骤还可以为：在第一基板上形成阻隔结构。
步骤204、在第二基板上形成封框胶。
优选地，在步骤204之前还包括：对第二基板进行清洗和烘烤。
则步骤204具体包括：在经过清洗和烘烤的第二基板上涂布封框胶。
在步骤204之后还包括：在第二基板上封框胶的内侧进行填充胶打点形成点阵结构；对第二基板进行UV预固化。
在实际应用中，可选地，本步骤还可以为：在第一基板上形成封框胶。
步骤205、将第一基板和第二基板对盒处理以形成显示面板，阻隔结构位于封装层和封框胶之间，封框胶位于显示结构的外侧并包围显示结构。
本步骤具体包括：将第一基板和第二基板传入贴合腔，在贴合腔中通过贴合工艺将第一基板和第二基板对盒处理；对对盒处理后的第一基板和第二基板进行热固化以使点阵结构形成填充结构以及对封框胶进行热固化。
在步骤205之后还包括：对第二基板进行薄化处理。具体地，对第二基板的远离第一基板的一侧进行薄化处理。从而使得显示面板能够适应产品薄化的行业趋势。
本实施例提供的显示面板的制造方法可用于实现上述实施例二提供的显示面板，对显示面板的具体描述可参见上述实施例二，此处不再赘述。
本实施例提供的显示面板的制造方法制造出的显示面板的技术方案中，封框胶与显示结构之间设置有阻隔结构，该阻隔结构减小了水汽渗入截面的尺寸，从而增强了显示面板阻隔水汽的能力；且无需减小显示面板的盒厚，从而增强了显示面板对异物的容忍度，显著降低了异物压伤的风险。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有显示结构和封框胶，所述封框胶位于所述显示结构的外侧并包围所述显示结构，所述显示结构上覆盖有封装层；
所述封框胶和所述显示结构之间设置有阻隔结构；其中，
所述阻隔结构朝向所述显示结构一侧的靠近所述第二基板的一端形成第一斜坡平面，所述第一斜坡平面与所述第一基板所在平面形成的远离所述封框胶一侧的夹角大于135°且小于180°；
所述显示面板还包括填充结构，填充于所述第一基板和所述第二基板之间，且位于所述封框胶的内侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔结构位于所述第一基板之上。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还覆盖所述阻隔结构，所述阻隔结构位于所述显示结构和所述封装层之间。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔结构朝向所述封框胶的一侧形成第二斜坡平面，所述第二斜坡平面与所述第一基板所在平面形成的远离所述封框胶一侧的夹角大于45°且小于90°。
5.根据权利要求1至4任一所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的盒厚与所述阻隔结构的高度的差值为1μm至10μm。
6.根据权利要求1至4任一所述的显示面板，其特征在于，所述显示结构包括第一电极层、第二电极层和位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的发光功能层。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示结构包括薄膜晶体管、彩色色阻、平坦化层、像素界定层、第一电极层、第二电极层和位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的发光功能层，所述平坦化层位于所述薄膜晶体管和所述彩色色阻之上，所述第一电极层位于所述平坦化层之上，所述像素界定层位于所述第一电极层之上；
所述阻隔结构与所述平坦化层同层设置，或者所述阻隔结构与所述像素界定层同层设置。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1至7任一所述的显示面板。
9.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
在第一基板形成阻隔结构和显示结构；
在所述显示结构和所述阻隔结构之上形成封装层，所述封装层覆盖所述显示结构和所述阻隔结构，阻隔结构位于显示结构和封装层之间；
在所述第二基板或者所述第一基板上形成封框胶；
将所述第一基板和所述第二基板对盒处理以形成所述显示面板，所述封框胶位于所述显示结构的外侧并包围所述显示结构；其中，所述阻隔结构朝向所述显示结构一侧的靠近所述第二基板的一端形成第一斜坡平面，所述第一斜坡平面与所述第一基板所在平面形成的远离所述封框胶一侧的夹角大于135°且小于180°。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810360873.1A CN108598277B (zh) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
| US16/465,951 US11508933B2 (en) | 2018-04-20 | 2018-10-29 | Display panel and display device |
| PCT/CN2018/112423 WO2019200884A1 (zh) | 2018-04-20 | 2018-10-29 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810360873.1A CN108598277B (zh) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108598277A CN108598277A (zh) | 2018-09-28 |
| CN108598277B true CN108598277B (zh) | 2024-06-11 |
Family
ID=63614399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810360873.1A Active CN108598277B (zh) | 2018-04-20 | 2018-04-20 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11508933B2 (zh) |
| CN (1) | CN108598277B (zh) |
| WO (1) | WO2019200884A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108598277B (zh) * | 2018-04-20 | 2024-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
| CN109309174B (zh) * | 2018-12-07 | 2021-11-05 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种显示面板及其封装方法 |
| CN109887957B (zh) * | 2019-01-29 | 2021-01-01 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管背板结构 |
| CN109904206B (zh) * | 2019-03-18 | 2021-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN109841756B (zh) * | 2019-03-19 | 2020-09-01 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板边框封装方法及显示面板 |
| CN110109578A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-08-09 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 封装结构及显示装置 |
| CN110098346A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-08-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的封装结构及其封装方法 |
| WO2021226750A1 (zh) * | 2020-05-09 | 2021-11-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 |
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| CN207993868U (zh) * | 2018-04-20 | 2018-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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|---|---|---|---|---|
| CN1212662C (zh) | 2002-01-16 | 2005-07-27 | 翰立光电股份有限公司 | 显示元件的封装构造 |
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| CN106873250A (zh) | 2012-10-31 | 2017-06-20 | 群康科技 (深圳) 有限公司 | 显示装置 |
| KR101990321B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2019-06-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| CN103579294B (zh) * | 2013-11-21 | 2016-04-06 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件的封装结构及封装方法 |
| CN104821376A (zh) | 2015-04-24 | 2015-08-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled面板及其制造方法、显示装置 |
| JP6608201B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-11-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 自発光表示装置 |
| CN105609660B (zh) * | 2016-03-22 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置 |
| KR102583815B1 (ko) * | 2016-05-13 | 2023-09-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 이의 제조 방법 |
| CN106784376A (zh) | 2016-12-27 | 2017-05-31 | 固安翌光科技有限公司 | 一种薄膜封装结构、包含其的oled屏体及其封装方法 |
| CN108598277B (zh) | 2018-04-20 | 2024-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
| US10782569B2 (en) * | 2018-09-30 | 2020-09-22 | HKC Corporation Limited | Display panel and a display device |
-
2018
- 2018-04-20 CN CN201810360873.1A patent/CN108598277B/zh active Active
- 2018-10-29 WO PCT/CN2018/112423 patent/WO2019200884A1/zh active Application Filing
- 2018-10-29 US US16/465,951 patent/US11508933B2/en active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104037196A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种发光显示面板及其制作方法 |
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| CN207993868U (zh) * | 2018-04-20 | 2018-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108598277A (zh) | 2018-09-28 |
| US20210104700A1 (en) | 2021-04-08 |
| US11508933B2 (en) | 2022-11-22 |
| WO2019200884A1 (zh) | 2019-10-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |