CN111830385A - 检查装置 - Google Patents

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CN111830385A CN202010229927.8A CN202010229927A CN111830385A CN 111830385 A CN111830385 A CN 111830385A CN 202010229927 A CN202010229927 A CN 202010229927A CN 111830385 A CN111830385 A CN 111830385A
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角田亮一
浜田贵之
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Sintokogio Ltd
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Abstract

本发明涉及一种检查装置，其包含经由可交换的固定台架来载置器件的转位台，实现了检查装置的小型化和低成本化。检查装置(1)包括转位台(11、12)和臂(13)。转位台(11、12)具有经由可交换的固定台架来载置器件的器件载置区域。臂(13)具有吸附器件的器件吸附头(13a、13b)和吸附固定台架的固定台架吸附头(13c)。

Description

检查装置
技术领域
本发明涉及一种进行半导体器件等器件的检查的检查装置。特别是涉及一种在条件不同的两种以上的环境的每一个中进行器件的检查的检查装置。
背景技术
在半导体器件的检查中，有时需要实施静态特性试验和动态特性试验的每一个。在专利文献1中公开了进行这样的试验的检查装置。另外，在半导体器件的检查中，有时需要针对室温环境和高温环境的每一个实施试验。在专利文献2～3中，公开了进行这样的试验的检查装置。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]日本公开专利公报“特开2016-206150号”
[专利文献2]日本公开专利公报“特开昭58-39021号”
[专利文献3]日本公开专利公报“特开平4-23446号”
发明内容
发明要解决的问题
为了有效地进行半导体器件的检查，优选在搬运半导体器件的转位台(indextable)上实施静态特性试验和动态特性试验。但是，如果在转位台上直接载置半导体器件并实施这些试验，则在半导体装置不良的情况下转位台有时会受到损伤。因此，优选通过可交换的固定台架(mount)将半导体器件载置在转位台上来实施这些试验。
但是，在这种情况下，需要操作处理半导体器件的机构和操作处理固定台架的机构。因此，检查装置的大型化和高成本化是无法避免的。
另外，此处，对实施半导体器件的试验时产生的问题进行了说明，但在实施半导体器件以外的器件的试验的情况下，也会产生同样的问题。即，上述问题可以作为在实施任意器件的试验时可产生的问题而一般化。
本发明的一个方式是鉴于上述问题而完成的，在于对于包含通过可交换的固定台架载置器件的转位台的检查装置实现检查装置的小型化和低成本化。
用于解决问题的手段
为了解决上述课题，本发明的一个方式所涉及的检查装置包括转位台和臂，所述转位台具有通过可交换的固定台架载置器件的器件载置区域，所述臂具有吸附所述器件的器件吸附头以及吸附所述固定台架的固定台架吸附头。
发明的效果
根据本发明的一个方式，关于包含通过可交换的固定台架载置器件的转位台的检查装置，能够实现检查装置的小型化和低成本化。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式涉及的检查装置的概略构造的立体图。
图2是示出图1的检查装置中的半导体器件的搬运路径的俯视图。
图3是示出使用了图1的检查装置的半导体器件的检查方法的流程的流程图。
图4是图1的检查装置具有的第一转位台的俯视图。
图5是示出第一转位台的器件载置区域周边的细节的局部剖视图。
图6是图1的检查装置具有的第二转位台的俯视图。
图7是示出第2转位台的器件载置区域周边的细节的局部剖视图。
图8是图1的检查装置具有的臂的俯视图。
图9是图1的检查装置具有的臂所具有的器件吸附头的侧视图。
图10是图1的检查装置具有的臂所具有的固定台架吸附头的侧视图。
图11是示出安装于图1的检查装置所具有的第一转位台的固定台架的交换方法的流程的示意图。
图12是示出安装于图1的检查装置所具有的第二转位台的固定台架的交换方法的流程的示意图。
具体实施方式
[检查装置的概略构成]
参照图1说明本发明的一个实施方式涉及的检查装置1的概略构成。图1是示出检查装置1的概略构成的立体图。
检查装置1是用于实施半导体器件(专利权利要求中的“器件”的一个示例)的室温环境(专利权利要求中的“第一环境”的一个示例)及高温环境(专利权利要求中的“第二环境”的一个示例)中的静态特性试验以及动态特性试验的装置。此处，高温环境是指温度高于室温环境的环境。
如图1所示，检查装置1包括第一转位台11、第二转位台12、臂13、固定台架回收/供给单元14、第一试验装置15、第二试验装置16、第三试验装置17和第四试验装置18。
第一转位台11是用于沿着圆形的台内搬运路径P1搬运所载置的半导体器件的装置。在第一转位台11设置有经由可交换的固定台架来载置器件的器件载置区域。在台内搬运路径P1上等间隔地设定有4个位置P11～P14。特别地，第三位置P13被设定在台内搬运路径P1中最接近第二转位台12的位置。第一转位台11通过从上方看顺时针旋转90°而(1)将位于第一位置P11的半导体器件搬运至第二位置P12，(2)将位于第二位置P12的半导体器件搬运至第三位置P13，(3)将位于第三位置P13的半导体器件搬运至第四位置P14，(4)将位于第四位置P14的半导体器件搬运至第一位置P11。
在本实施方式中，第一转位台11作为用于实施室温环境中的静态特性试验以及动态特性试验的室温试验站发挥作用。作为室温环境的示例，可以举出能够使半导体器件的温度成为20℃以上且30℃以下的环境。检查装置1在多数情况下被设置在洁净室内。洁净室内的室温例如设定为25℃，实际的室温在多数情况下成为了20℃以上且30℃以下。其结果，载置于第一转位台11的半导体器件的温度也成为20℃以上且30℃以下。下面将参考不同的附图描述第一转位台11的细节。
第二转位台12是用于沿着圆形的台内搬运路径P2搬运所载置的半导体器件的装置。在第二转位台12设置有经由可交换的固定台架来载置器件的器件载置区域和载置备用固定台架的固定台架载置区域。在台内搬运路径P2上设定有4个位置P21～P24。特别地，第一位置P21被设定在台内搬运路径P2中最接近第一转位台11的位置。第二转位台12通过从上方看顺时针旋转90°而(1)将位于第一位置P21的半导体器件搬运至第二位置P22，(2)将位于第二位置P22的半导体器件搬运至第三位置P23，(3)将位于第三位置P23的半导体器件搬运至第四位置P24，(4)将位于第四位置P24的半导体器件搬运至第一位置P21。
在本实施方式中，第二转位台12作为用于实施高温环境中的静态特性试验以及动态特性试验的室温试验站发挥功能。作为高温环境的示例，可以举出能够使半导体器件的温度成为50℃以上且300℃以下的环境。下面将参考不同的附图描述第二转位台12的细节。
臂13是T字形回旋臂，具有两个器件吸附头13a、13b和一个固定台架吸附头13c。臂13使用器件吸附头13a和13b进行器件移载动作。此处，器件移载动作是指在使用两个器件吸附头13a～13b中的一个将载置于第一转位台11的半导体器件移载至第二转位台12的同时，使用两个器件吸附头13a～13b中的另一个将载置于第二转位台12的半导体器件移载至第一转位台11的动作。此外，臂13使用两个器件吸附头13a～13b中的一个来进行器件回收动作。此处，器件回收动作是指从第一转位台11或第二转位台12回收在试验中被判明为不良品的器件的动作。此外，臂13使用固定台架吸附头13c进行固定台架回收动作。此处，固定台架回收动作是指从第一转位台11或第二转位台12回收载置有在试验中被判明为不良品的器件的固定台架的动作。此外，臂13使用固定台架吸附头13c进行固定台架安装动作。此处，固定台架安装动作是指将从第二转位台12或后述的固定台架回收/供给单元14取得的备用固定台架安装于第一转位台11或第二转位台12的动作。另外，下面将参考不同的附图描述臂13的细节。
固定台架回收/供给单元14是用于回收载置有在试验中被判明为不良品的器件的固定台架的同时，供给与该固定台架进行交换的备用固定台架的单元。
第一试验装置15是用于在室温环境中对载置于第一转位台11的半导体器件实施动态特性试验的装置。在本实施方式中，通过第一试验装置15在第一台内搬运路径P1的第二位置P12处进行半导体器件的动态特性试验。
第二试验装置16是用于在高温环境中对载置于第二转位台12的半导体器件实施动态特性试验的装置。在本实施方式中，通过第二试验装置16在第二台内搬运路径P2的第二位置P22处进行半导体器件的动态特性试验。
第三试验装置17是用于在高温环境中对载置于第二转位台12的半导体器件实施静态特性试验的装置。在本实施方式中，通过第三试验装置17在第二台内搬运路径P2的第四位置P24处进行半导体器件的静态特性试验。
第四试验装置18是用于在室温环境中对载置于第一转位台11的半导体器件实施静态特性试验的装置。在本实施方式中，通过第四试验装置18在第一台内搬运路径P1的第四位置P14处进行半导体器件的静态特性试验。
另外，这些试验装置15～18可以通过公知的构成(例如专利文献1中公开的构成)来实现。因此，在本说明书中，省略对试验装置15～18的详细说明。
[半导体器件的搬运路径]
参照图2说明检查装置1中的半导体器件的搬运路径P。图2是示出搬运路径P的构成的俯视图。
搬运路径P由第一台内搬运路径P1、第二台内搬运路径P2和台间搬运路径P3构成。第一台内搬运路径P1是通过第一转位台11搬运半导体器件的搬运路径。第二台内搬运路径P2是通过第二转位台12搬运半导体器件的搬运路径。台间搬运路径P3是通过臂13搬运(移载)半导体器件的搬运路径。
在检查装置1中，半导体器件被如下所述搬运。
首先，通过器件供给单元(在图1中未示出)将未检查的半导体器件供给至第一台内搬运路径P1的第一位置P11。
接着，通过第一转位台11将被供给至第一台内搬运路径P1的第一位置P11的半导体器件沿着第一台内搬运路径P1，(1)从第一位置P11搬运至第二位置P12，(2)从第二位置P12搬运至第三位置P13。
接着，通过臂13将被搬运至第一台内搬运路径P1的第三位置P13的半导体器件沿着台间搬运路径P3搬运(移载)至第二台内搬运路径P2的第一位置P21。
接着，通过第二转位台12将被搬运至第二台内搬运路径P2的第一位置P21的半导体器件沿着第二台内搬运路径P2，(1)从第一位置P21搬运至第二位置P22，(2)从第二位置P22搬运至第三位置P23，(3)从第三位置P23搬运至第四位置P24，(4)从第四位置P24搬运至第一位置P21。
接着，通过臂13将被搬运至第二台内搬运路径P2的第一位置P21的半导体器件沿着台间搬运路径P3搬运(移载)至第一台内搬运路径P1的第三位置P13。
接着，通过第一转位台11将被搬运至第一台内搬运路径P1的第三位置P13的半导体器件沿着第一台内搬运路径P1，(1)从第三位置P13搬运至第四位置P14，(2)从第四位置P14搬运至第一位置P11。
最后，通过器件回收单元(在图1中未示出)回收被搬运至第一台内搬运路径P1的第一位置P11的检查完毕的半导体器件。
在检查装置1中，对于如上所述被搬运的半导体器件，在室温环境以及高温环境的每一个中实施动态特性试验和静态特性试验的每一个。首先，在第一台内搬运路径P1的第二位置P12处通过试验装置15实施室温环境中的动态特性试验。其次，在第二台内搬运路径P2的第二位置P22处通过第二试验装置16实施高温环境中的动态特性试验。接着，在第二台内搬运路径P2的第四位置P24处通过第三试验装置17实施高温环境中的静态特性试验。最后，在第一台内搬运路径P1的第四位置P14处通过第四试验装置18实施室温环境中的静态特性试验。
图2中所示的搬运路径P中包含的台间搬运路径仅为台间搬运路径P3。另外，与在转位台间移载半导体器件的台间搬运路径的长度相比，该台间搬运路径P3的长度能够缩短。因此，可以在不会导致检查装置1的不必要的大型化和检查速度的不必要的低速化的情况下，在室温环境和高温环境的每一个中实施静态特性试验和动态特性试验的每一个。
再有，也可以在第一台内搬运路径P1的第一位置P11和第三位置P13以及第二台内搬运路径P2的第一位置P21和第三位置P23处，进行半导体器件的图像检查。例如，在第一台内搬运路径P1的第一位置P11处的图像检查中，未图示的照相机对载置于第一转位台11的半导体器件进行摄像。然后，未图示的控制器(1)基于所拍摄的图像，计算出实际载置有半导体器件的位置与预先确定的基准位置之差；(2)基于计算出的差，调整第一试验装置15的探针位置。由此，即使半导体器件偏离基准位置而载置于第一转位台11，也能够适当地实施通过第一试验装置15进行的动态特性试验。也可以在第二台内搬运路径P2的第一位置P21、第二台内搬运路径P2的第三位置P23以及第一台内搬运路径P1的第三位置P13处进行同样的图像检查。通过实施这些图像检查，能够分别调整第二试验装置16、第三试验装置17以及第四试验装置18的探针位置，因此得到与上述的图像检查同样的效果。
[检查方法的流程]
参照图3说明使用了检查装置1的检查方法S100的流程。图3是示出检查方法S100的流程的流程图。另外，在图3中，横向排列示出针对各半导体器件DUTi(i＝1，2，3，…)依次适用的多个工序的同时，纵向排列示出针对多个半导体器件DUT1、DUT2、DUT3、…同时适用的多个工序。
检查方法S100是用于使用上述检查装置1对半导体器件在室温环境和高温环境中的静态特性和动态特性进行试验的检查方法。如图3中所示，检查方法S100包括供给/图像检查工序S101、搬运工序S102、室温AC试验工序S103、搬运工序S104、移载/图像检查工序S105、搬运工序S106、高温AC试验工序S107、搬运工序S108、图像检查工序S109、搬运工序S110、高温DC试验工序S111、搬运工序S112、移载/图像检查工序S113、搬运工序S114、室温DC试验工序S115、搬运工序S116和回收工序S117。
供给/图像检查工序S101是在第一台内搬运路径P1的第一位置P11处，使用器件供给单元供给半导体器件DUT1的工序。此外，在本工序中，在第一台内搬运路径P1的第一位置P11处，对载置于第一转位台11的半导体器件DUT1进行图像检查，根据该结果调整第一试验装置15的探针位置。
搬运工序S102是通过使第一转位台11旋转90°来将载置于第一转位台11的半导体器件DUT1沿着第一台内搬运路径P1从第一位置P11搬运至第二位置P12的工序。
室温AC(动态特性)试验工序S103是对被搬运至第一台内搬运路径P1的第二位置P12的半导体器件DUT1使用第一试验装置15实施室温环境中的动态特性试验的工序。
搬运工序S104是通过使第一转位台11旋转90°来将载置于第一转位台11的半导体器件DUT1沿着第一台内搬运路径P1从第二位置P12搬运至第三位置P13的工序。
移载/图像检查工序S105是使用臂13将被搬运至第一台内搬运路径P1的第三位置P13的半导体器件DUT1移载至第二转位台12的工序。此外，在本工序中，在第二台内搬运路径P2的第一位置P21处对被移载至第二转位台12的半导体器件DUT1进行图像检查。根据图像检查的结果调整第二试验装置16的探针位置。
搬运工序S106是通过使第二转位台12旋转90°来将载置于第二转位台12的半导体器件DUT1沿着第二台内搬运路径P2从第一位置P21搬运至第二位置P22的工序。
高温AC试验工序S107是对被搬运至第二台内搬运路径P2的第二位置P22的半导体器件DUT1使用第二试验装置16实施高温环境中的动态特性试验的工序。
搬运工序S108是通过使第二转位台12旋转90°来将载置于第二转位台12的半导体器件DUT1沿着第二台内搬运路径P2从第二位置P22搬运至第三位置P23的工序。
图像检查工序S109是在第二台内搬运路径P2的第三位置P23处对被载置于第二转位台12的半导体器件DUT1进行图像检查的工序。另外，在图像检查工序S109中，根据该图像检查的结果调整第三试验装置17的探针位置。
搬运工序S110是使第二转位台12旋转90°的工序。通过实施搬运工序S110，将载置于第二转位台12的半导体器件DUT1沿着第二台内搬运路径P2从第三位置P23搬运至第四位置P24。
高温DC(静态特性)试验工序S111是对被搬运至第二台内搬运路径P2的第四位置P24的半导体器件DUT1使用第三试验装置17实施高温环境中的静态特性试验的工序。
搬运工序S112是通过使第二转位台12旋转90°来将载置于第二转位台12的半导体器件DUT1沿着第二台内搬运路径P2从第四位置P24搬运至第一位置P21的工序。
移载/图像检查工序S113是使用臂13将被搬运至第二台内搬运路径P2的第一位置P21的半导体器件DUT1移载至第一转位台11的工序。此外，在本工序中，在第一台内搬运路径P1的第三位置P13处，对被移载至第一转位台11的半导体器件DUT1进行图像检查。此外，在本工序中，根据该图像检查的结果调整第四试验装置18的探针位置。
搬运工序S114是使第一转位台11旋转90°的工序。通过实施搬运工序S114，将载置于第一转位台11的半导体器件DUT1沿着第一台内搬运路径P1从第三位置P13搬运至第四位置P14。
室温DC试验工序S115是对被搬运至第一台内搬运路径P1的第四位置P14的半导体器件DUT1使用第四试验装置18实施室温环境中的静态特性试验的工序。
搬运工序S116是使第一转位台11旋转90°的工序。通过实施搬运工序S116，将载置于第一转位台11的半导体器件DUT1沿着第一台内搬运路径P1从第四位置P14搬运至第一位置P11。
回收工序S117是在第一台内搬运路径P1的第一位置P11处使用器件回收单元回收半导体器件DUT1的工序。
另外，对于多个半导体器件DUT1、DUT2、DUT3、……同时并列地实施上述的工序S101～S117。例如，在实施对第1号半导体器件DUT1的移载/图像检查工序S105的同时，实施对第2号半导体器件DUT2的室温AC试验工序S103，实施对第3号半导体器件DUT3的供给/图像检查工序S101。此外，在实施对第1号半导体器件DUT1的搬运工序S106的同时，实施对第2号半导体器件DUT2的搬运工序S104，实施对第3号半导体器件DUT3的搬运工序S102。
[转位台的构造]
参照图4～图7说明检查装置1所具有的第一转位台11和第二转位台12的构成。图4是第一转位台11的俯视图，图5是第一转位台11的局部剖视图，图6是第二转位台12的俯视图，图7是第二转位台12的局部剖视图。
如图5中所示，第一转位台11通过依次层叠耐热绝缘树脂板111、陶瓷板112以及台块(stage block)113而构成。如图4和图5中所示，在台块113的上表面设置有作为器件载置区域AD发挥功能的凹部113a。固定台架M被安装于该凹部113a，半导体器件DUT被载置在该固定台架M上。固定台架M是由具有导热性和导电性的材料(例如，金属)构成的板状部件。此外，在台块113的内部设置有给排气通路113b，给排气通路113b的一端在凹部113a中被解放，与设置于固定台架M的贯通孔连通。该给排气通路113b被用作用于将半导体器件DUT吸附于固定台架M的空气以及用于使半导体器件DUT从固定台架M浮起的空气的流路。
如图7中所示，第二转位台12通过依次层叠耐热绝缘树脂板121、加热器块124、陶瓷板122以及台块123而构成。如图6和图7中所示，在台块123的上表面设置有作为器件载置区域AD发挥功能的凹部123a。固定台架M被安装于该凹部123a，半导体器件DUT被载置在该固定台架M上。固定台架M是由具有导热性和导电性的材料(例如，金属)构成的板状部件。另外，在台块123的内部设置有给排气通路123b，该给排气通路123b的一端在凹部123a中被解放，与设置于固定台架M的贯通孔连通。该给排气通路123b被用作用于将半导体器件DUT吸附于固定台架M的空气以及用于使半导体器件DUT从固定台架M浮起的空气的流路。
在台块123的上表面还设置有作为固定台架载置区域AM发挥功能的凹部。备用固定台架M'被安装于该凹部。备用固定台架M'的尺寸和材质与固定台架M的尺寸和材质相同，固定台架M和备用固定台架M'可以交换。
内置于第二转位台12的加热器块124被用于加热载置于器件载置区域AD的半导体器件DUT。由此，可以在不使用外部热源的情况下实施半导体器件DUT的高温环境中的试验。此外，内置于第二转位台12的加热器块124也用于加热载置于固定台架载置区域AM的备用固定台架M'。由此，可以在不使用外部热源的情况下将备用固定台架M'保持在高温。也就是说，当需要交换固定台架M时，可以在无需等到备用固定台架M'达到高温的情况下与备用固定台架M'进行交换。
[臂的构成]
参照图8～图10说明检查装置1所具有的臂13的构成。在图8～图10中，图8是臂13的俯视图，图9是臂13具有的器件吸附头13a、13b的侧视图，图10是臂13具有的固定台架吸附头13c的侧视图。
如图8中所示，臂13具有将3个直线部13A～13C组合而成的T字型的平面形状。第一器件吸附头13a被安装于从臂13的旋转中心在第一方向上延伸的第一直线部13A的前端背面。第二器件吸附头13b被安装于从臂13的旋转中心在与第一方向相反的方向上延伸的第二直线部13B的前端背面。固定台架吸附头13c被安装于从臂13的旋转中心在第三方向上延伸的第三直线部13C的前端背面，该第三方向垂直于第一方向和与第一方向方向相反的第二方向这两者。
如图9中所示，器件吸附头13a、13b具有适于吸附半导体器件的结构。如图10中所示，固定台架吸附头13c具有适于吸附固定台架的结构。因为可以利用公知的吸附垫作为器件吸附头13a、13b和固定台架吸附头13c，因此在此省略其构造的详细说明。
另外，臂13也可以构成为十字形。在这种情况下，可以在臂13的第四直线部的前端背面安装另外的头。
作为另外的头，例如能够列举出第三器件吸附头。在这种情况下，考虑将第一器件吸附头13a和第二器件吸附头13b用于器件移载动作，将第三器件吸附头用于器件回收动作。由此，无需利用在器件回收动作中可能受到损伤的第三器件吸附头进行器件移载动作。
此外，作为另外的头，例如能够列举出送风头。在这种情况下，例如，可以使用从送风头吹出的空气来去除附着于固定台架的异物。
[第一转位台中的固定台架交换方法]
在室温环境中实施的试验中，假定经由某个固定台架M载置于第一转位台11的器件载置区域AD的半导体器件DUT被判明为不良品的情形。在这种情况下，检查装置1具有将该固定台架M与由固定台架回收/供给单元14供给的备用固定台架M'进行交换的功能。参照图11说明该固定台架交换方法S200的流程。图11是示出固定台架交换方法S200的流程的示意图。
如图11中所示，固定台架交换方法S200包括旋转步骤S201、器件吸附步骤S202、旋转步骤S203、固定台架吸附/器件吸附解除步骤S204、旋转步骤S205、固定台架吸附解除步骤S206、备用固定台架吸附步骤S207、旋转步骤S208、备用固定台架吸附解除步骤S209。在器件载置区域AD被配置在第一台内搬运路径P1的第三位置P13的状态下实施这些步骤S201～S209。
旋转步骤S201是为了使器件吸附头13a配置在第一台内搬运路径P1的第三位置P13而旋转臂13的步骤。在第一转位台中的固定台架交换方法中，第一台内搬运路径P1的第三位置P13是专利权利要求中记载的“第一位置”的一个示例。
器件吸附步骤S202是在第一台内搬运路径P1的第三位置P13处通过器件吸附头13a吸附半导体器件DUT的步骤。
旋转步骤S203是为了使器件吸附头13a配置在规定的位置P0，并且使固定台架吸附头13c配置在第一台内搬运路径P1的第三位置P13而旋转臂13的步骤。在第一转位台中的固定台架交换方法中，规定的位置P0是专利权利要求中记载的“第二位置”的一个示例。
固定台架吸附/器件吸附解除步骤S204是在第一台内搬运路径P1的第三位置P13处通过固定台架吸附头13c吸附固定台架M，同时在规定的位置P0处解除器件吸附头13a对半导体器件DUT的吸附的步骤。再有，在规定的位置P0配置有器件回收托盘，半导体器件DUT被收容在该器件回收托盘中。
旋转步骤S205是为了使固定台架吸附头13c配置在上述规定的位置P0而旋转臂13的步骤。
固定台架吸附解除步骤S206是在规定的位置P0处解除固定台架吸附头13c对固定台架M的吸附的步骤。另外，在规定的位置P0配置有固定台架回收/供给单元14，固定台架M由该固定台架回收/供给单元14回收。
通过以上的步骤S201～步骤S206来实现从第一转位台11回收半导体器件DUT的器件回收动作和从第一转位台11回收固定台架M的固定台架回收动作。
备用固定台架吸附步骤S207是固定台架吸附头13c在规定的位置P0处吸附备用固定台架M'的步骤。另外，在规定的位置P0配置有固定台架回收/供给单元14，预备固定台架M'由该固定台架回收/供给单元14供给。
旋转步骤S208是为了使固定台架吸附头13c配置在第一台内搬运路径P1的第三位置P13而旋转臂13的步骤。
备用固定台架吸附解除步骤S209是固定台架吸附头13c在第一台内搬运路径P1的第三位置P13处解除备用固定台架M'的吸附的步骤。
通过以上的步骤S207～S209，实现将备用固定台架M'安装于第一转位台11的备用固定台架安装动作。
[第二转位台中的固定台架交换方法]
在高温环境中实施的试验中，假定经由某个固定台架M载置于第二转位台12的器件载置区域AD的半导体器件DUT被判明为不良品的情况。在这种情况下，检查装置1具有将该固定台架M与载置于第二转位台12的固定台架载置区域AM的备用固定台架M'进行交换的功能。参照图12说明该固定台架交换方法S300的流程。图12是示出固定台架交换方法S300的流程的示意图。
如图12中所示，固定台架交换方法S300包括旋转步骤S301、器件吸附步骤S302、旋转步骤S303、固定台架吸附/器件吸附解除步骤S304、旋转步骤S305、固定台架吸附解除步骤S306、旋转步骤S307、备用固定台架吸附步骤S308和备用固定台架吸附解除步骤S309。另外，在器件载置区域AD被配置在第二台内搬运路径P2的第一位置P21的状态下实施步骤S301～S306。
旋转步骤S301是为了使器件吸附头13b配置在第二台内搬运路径P2的第一位置P21而旋转臂13的步骤。在第二转位台中的固定台架交换方法中，第二台内搬运路径P2的第一位置P21是专利权利要求中记载的“第一位置”的一个示例。
器件吸附步骤S302是在第二台内搬运路径P2的第一位置P21处通过器件吸附头13b吸附半导体器件DUT的步骤。
旋转步骤S303是为了使器件吸附头13b配置在规定的位置P0，并且使固定台架吸附头13c配置在第二台内搬运路径P2的第一位置P21而旋转臂13的步骤。在第二转位台中的固定台架交换方法中，规定的位置P0是专利权利要求中记载的“第二位置”的一个示例。
固定台架吸附/器件吸附解除步骤S304是在第二台内搬运路径P2的第一位置P21处通过固定台架吸附头13c吸附固定台架M，同时在规定的位置P0处解除器件吸附头13b对半导体器件DUT的吸附的步骤。另外，在规定的位置P0配置有器件回收托盘，半导体器件DUT被收容在该器件回收托盘中。
旋转步骤S305是为了使固定台架吸附头13c配置在上述规定的位置P0而旋转臂13的步骤。
固定台架吸附解除步骤S306是在规定的位置P0处解除固定台架吸附头13c对固定台架M的吸附的步骤。另外，在规定的位置P0配置有固定台架回收/供给单元14，固定台架M由该固定台架回收/供给单元14回收。
通过以上的步骤S301～步骤S306来实现从第二转位台12回收半导体器件DUT的器件回收动作和从第二转位台12回收固定台架M的固定台架回收动作。
旋转步骤S307是为了使固定台架吸附头13c配置在第二台内搬运路径P2的第一位置P21而旋转臂13的步骤。
备用固定台架吸附步骤S308是固定台架吸附头13c在第二台内搬运路径P2的第一位置P21处吸附备用固定台架M'的步骤。在通过第二转位台12的旋转，将载置有备用固定台架M'的固定台架载置区域AM配置在第二台内搬运路径P2的第一位置P21的状态实现之后，实施备用固定台架吸附步骤S308。
预备固定台架吸附解除步骤S309是固定台架吸附头13c在第二台内搬运路径P2的第一位置P21处解除备用固定台架M'的吸附的步骤。在通过第二转位台12的旋转，将载置有固定台架M的器件载置区域AD配置在第二台内搬运路径P2的第一位置P21的状态实现之后，实施备用固定台架吸附解除步骤S309。
通过以上的步骤S307～S309实现在第二转位台12安装备用固定台架M'的备用固定台架安装动作。
[检查装置的变型例]
另外，虽然在本实施方式中采用在第一台内搬运路径P1上的第二位置P12处实施动态特性试验，同时在第一台内搬运路径P1上的第四位置P14处实施静态特性试验的构成，但本发明并不限定于此。例如，也可以采用在第一台内搬运路径P1上的第二位置P12处实施静态特性试验，同时在第一台内搬运路径P1上的第四位置P14处实施动态特性试验的构成。不过，根据本实施方式涉及的构成，动态特性试验不会成为最后的试验。因此，本实施方式涉及的构成具有能够通过后续的试验来检测由动态特性试验产生的半导体器件的故障的优点。
此外，虽然在本实施方式中采用了在第二台内搬运路径P2上的第二位置P22处实施动态特性试验，同时在第二台内搬运路径P2上的第四位置P24处实施静态特性试验的构成，但本发明并不限定于此。例如，也可以采用在第二台内搬运路径P2上的第二位置P22处实施静态特性试验，同时在第二台内搬运路径P2上的第四位置P24处实施动态特性试验的构成。
另外，虽然在本实施方式中采用了在第一台内搬运路径P1中进行室温环境中的试验，同时在第二台内搬运路径P2中进行高温环境中的试验的构成，但本发明并不限定于此。例如，也可以采用在第一台内搬运路径P1中进行高温环境中的试验，同时在第二台内搬运路径P2中进行室温环境中的试验的构成。不过，根据本实施方式所采用的构成，则高温环境中的试验不会成为最后的试验。因此，本实施方式涉及的构成具有能够通过后续的试验来检测由高温试验产生的半导体器件的故障的优点。
此外，虽然在本实施方式中采用了在第一台内搬运路径P1上的两个位置P12、P14处进行试验的构成，但本发明并不限定于此。例如，可以采用在第一台内搬运路径P1的1个位置处进行试验的构成，也可以采用在第一台内搬运路径P1上的3个以上的位置处进行试验的构成。这种情况下，在各位置处实施的试验可以是静态特性试验，可以是动态特性试验，也可以是其他试验。
另外，虽然在本实施方式中采用了在第二台内搬运路径P2上的2个位置P22、P24处进行试验的构成，但本发明并不限于此。例如，可以采用在第二台内搬运路径P2的1个位置处进行试验的构成，也可以采用在第二台内搬运路径P2上的3个以上的位置处进行试验的构成。这种情况下，在各位置处实施的试验可以是静态特性试验，可以是动态特性试验，也可以是其他试验。
另外，虽然在本实施方式中采用了包括2个转位台11、12和1个臂13的构成，但本发明并不限定于此。即，也可以采用将N作为2以上的任意自然数、包括N个转位台和N-1个臂的构成。在这种情况下，第i号臂用于将半导体器件从第i号转位台移载至第i+1号转位台。另外，在这种情况下，在彼此相邻的转位台中实施不同环境中的试验。例如，在具有3个转位台的构成中，在第1号转位台中实施低温环境中的试验，在第2号转位台中实施室温环境中的试验，在第3号转位台中实施高温环境中的试验。或者，在第一号转位台中实施室温环境中的试验，在第二号转位台中实施高温环境中的试验，在第三号转位台中实施室温环境中的试验。将半导体器件从在室温环境中进行试验的转位台移载至在高温环境中进行试验的转位台可以手动进行，而不是用臂进行。
此外，虽然在本实施方式中将半导体器件作为检查装置1的检查对象，但本发明并不限于此。可以将需要在条件不同的环境(在本实施方式中为温度不同的环境)中进行试验的任意器件作为检查装置1的检查对象。
[总结]
本发明的方式1涉及的检查装置包括转位台和臂，所述转位台具有通过可交换的固定台架载置器件的器件载置区域，所述臂具有吸附所述器件的器件吸附头以及吸附所述固定台架的固定台架吸附头。
根据上述方式，能够通过一个臂进行器件的处理操作和固定台架的处理操作。因此，对于包含通过可交换的固定台架载置器件的转位台的检查装置，能够简化进行器件的处理操作和固定台架的处理操作的机构。由此，能够实现检查装置的小型化和低成本化。
在本发明的方式2涉及的检查装置中，除了方式1涉及的检查装置的构成之外，还采用了以下的构成。即，采用了以下的构成：所述臂执行(1)使用所述器件吸附头从所述器件载置区域回收所述器件的器件回收动作；(2)使用所述固定台架吸附头从所述器件载置区域回收所述固定台架的固定台架回收动作；(3)使用所述固定台架吸附头将备用固定台架安装在所述器件载置区域的固定台架安装动作。
当通过试验判明器件不良时，载置该器件的固定台架有时会受到损伤。根据上述方式，在这样的情况下所需要的被判明为不良的器件的回收、载置该器件的旧的固定台架的回收以及新的固定台架的安装都能够通过一个臂来进行。
在本发明的方式3涉及的检查装置中，除了方式2涉及的检查装置的构成之外，还采用以下构成。即，所述器件回收动作和所述固定台架回收动作包括：所述臂旋转以使所述器件吸附头配置在第一位置的步骤；当所述器件载置区域配置在所述第一位置时在所述第一位置处通过所述器件吸附头吸附所述器件的步骤；所述臂旋转以使所述器件吸附头配置在第二位置，并且将所述固定台架吸附头配置在所述第一位置的步骤；当所述器件载置区域被配置在第一位置时在所述第一位置处通过所述固定台架吸附头吸附所述固定台架，同时在所述第二位置处解除所述器件吸附头对所述器件的吸附的步骤；所述臂旋转以使所述固定台架吸附头配置在所述第二位置的步骤；以及在所述第二位置处解除所述固定台架吸附头对所述固定台架的吸附的步骤。
根据上述方式，能够通过一个臂有效地进行被判明为不良的器件的回收以及载置有该器件的固定台架的回收。
在本发明的方式4涉及的检查装置中，除了方式3涉及的检查装置的构成之外，还采用了以下的构成。即，还包括在所述第二位置处供给所述备用固定台架的固定台架供给装置，所述固定台架安装动作包括：所述固定台架吸附头在所述第二位置处吸附所述备用固定台架的步骤；所述臂旋转以使所述固定台架吸附头配置在所述第一位置的步骤；以及当所述器件载置区域被配置在所述第一位置时所述固定台架吸附头在所述第一位置处解除所述备用固定台架的吸附的步骤。
根据上述方式，能够通过一个臂有效地进行备用固定台架的安装。
在本发明的方式5涉及的检查装置中，除了方式1～4中的任一种方式涉及的检查装置的构成之外，还采用了以下构成。即，所述检查装置包括包含所述转位台在内的至少两个转位台，所述臂包括包含所述器件吸附头在内的至少两个器件吸附头，所述臂使用第一器件吸附头和第二器件吸附头将载置于第一转位台的器件移载至第二转位台，同时执行将载置于所述第二转位台的器件移载至所述第一转位台的器件移载动作，使用所述第一器件吸附头和所述第二器件吸附头执行所述器件回收动作。
根据上述方式，在包括至少两个转位台的检查装置中，能够使用进行器件搬运和固定台架搬运的臂来进行转位台之间的器件的移载。因此，能够简化包括至少两个转位台的检查装置的构成。
在本发明的方式6涉及的检查装置中，除了方式1～4中的任一种方式涉及的检查装置的构成之外，还采用了以下构成。即，所述检查装置包括包含所述转位台在内的至少两个转位台，所述臂包括包含所述器件吸附头在内的至少三个器件吸附头，所述臂使用第一器件吸附头和第二器件吸附头，将载置于第一转位台的器件移载至第二转位台，同时执行将载置于第二转位台的器件移载至第一转位台的器件移载动作，使用第三器件吸附头执行所述器件回收动作。
根据上述方式，在包括至少两个转位台的检查装置中，能够使用进行器件的搬运和固定台架的搬运的臂进行转位台间的器件的移载。因此，能够简化包括至少两个转位台的检查装置的构成。
而且，根据上述方式，能够使用不同的吸附头进行被判明为不良的器件的回收和转位台间的器件的移载。因此，能够避免将因回收被判明为不良的器件而受到损伤的吸附头用于转位台间的器件的移载而产生的向正常器件的损伤的转印。
在本发明的方式7涉及的检查装置中，除了方式1～6中的任一种方式所涉及的检查装置的构成之外，还采用了以下构成。即，所述臂还包括通过送风来去除附着于所述固定台架的异物的送风头。
根据上述方式，能够以简单的构成实现具有去除附着于固定台架的异物的功能的检查装置。
[附记事项]
本发明不限于上述实施方式，在权利要求所示的范围内可以进行各种变形，将上述实施方式中公开的各技术手段适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
[附图标记的说明]
1 检查装置
11 第一转位台
12 第二转位台
13 臂
14 固定台架回收/供给单元
15 第一试验装置(用于室温环境中的动态特性试验)
16 第二试验装置(用于高温环境中的动态特性试验)
17 第三试验装置(用于高温环境中的静态特性试验)
18 第四试验装置(用于室温环境中的静态特性试验)

Claims (7)

1.一种检查装置，其特征在于，
包括转位台和臂，
所述转位台具有经由可交换的固定台架载置器件的器件载置区域；
所述臂具有吸附所述器件的器件吸附头和吸附所述固定台架的固定台架吸附头。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，所述臂执行以下动作：(1)使用所述器件吸附头从所述器件载置区域回收所述器件的器件回收动作；(2)使用所述固定台架吸附头从所述器件载置区域回收所述固定台架的固定台架回收动作；(3)使用所述固定台架吸附头将备用固定台架安装在所述器件载置区域的固定台架安装动作。
3.根据权利要求2所述的检查装置，其特征在于，所述器件回收动作和所述固定台架回收动作包括：
所述臂旋转以使所述器件吸附头配置在第一位置的步骤；
当所述器件载置区域被配置在所述第一位置时在所述第一位置处通过所述器件吸附头吸附所述器件的步骤；
所述臂旋转以使所述器件吸附头配置在第二位置并且使所述固定台架吸附头配置在所述第一位置；
当所述器件载置区域被配置在所述第一位置时在所述第一位置处通过所述固定台架吸附头吸附所述固定台架，同时在所述第二位置处解除所述器件吸附头对所述器件的吸附的步骤；
所述臂旋转以使所述固定台架吸附头配置在所述第二位置的步骤；和
在所述第二位置处解除所述固定台架吸附头对所述固定台架的吸附的步骤。
4.根据权利要求3所述的检查装置，其特征在于，还具有在所述第二位置处供给所述备用固定台架的固定台架供给装置，所述固定台架安装动作包括：
在所述第二位置处所述固定台架吸附头吸附所述备用固定台架的步骤；
所述臂旋转以使所述固定台架吸附头配置在所述第一位置的步骤；和
当所述器件载置区域被配置在所述第一位置时在所述第一位置处所述固定台架吸附头解除所述备用固定台架的吸附的步骤。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的检查装置，其特征在于，
所述检查装置包括包含所述转位台在内的至少两个转位台；
所述臂包括包含所述器件吸附头在内的至少两个器件吸附头；
所述臂使用第一器件吸附头和第二器件吸附头将载置于第一转位台的器件移载至第二转位台，同时执行将载置于所述第二转位台的器件移载至所述第一转位台的器件移载动作，使用所述第一器件吸附头或所述第二器件吸附头执行所述器件回收动作。
6.根据权利要求2～4中任一项所述的检查装置，其特征在于，
所述检查装置包括包含所述转位台在内的至少两个转位台；
所述臂包括包含所述器件吸附头在内的至少三个器件吸附头；
所述臂使用第一器件吸附头和第二器件吸附头将载置于第一转位台的器件移载至第二转位台，同时执行将载置于所述第二转位台的器件移载至所述第一转位台的器件移载动作，使用第三器件吸附头执行所述器件回收动作。
7.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
所述臂还包括送风头，所述送风头通过送风来去除附着于所述固定台架的异物。
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