JP2009010032A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板にTABを実装する実装装置であって、
TAB2を供給する部品供給部3と、部品供給部から供給されたTABに粘着テープ27を貼着するテープ貼着手段11と、テープ貼着手段によって粘着テープが貼着された複数のTABを貯留する第3のインデックステーブル53と、第3のインデックステーブルに貯えられた複数のTABを一括して受けてこれらTABを基板の側辺部に対して順次位置決めする第4のインデックステーブル56と、第4のインデックステーブルによって基板の側辺部に対して位置決めされたTABを基板に粘着テープを介して実装する加圧シリンダ62を具備する。
【選択図】 図1
Description
上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部から供給された電子部品に粘着テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって粘着テープが貼着された複数の電子部品を貯留する部品貯留手段と、
この部品貯留手段に貯えられた複数の電子部品を一括して受けてこれら電子部品を上記基板の側辺部の実装位置に順次位置決めする部品受け渡し手段と、
この部品受け渡し手段によって上記基板の側辺部の実装位置に順次順次位置決めされた上記電子部品を上記基板に上記粘着テープを介して実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記部品受け渡し手段のインデックステーブルは、上記部品貯留手段のインデックステーブルから電子部品を受ける受け渡し位置と、上記部品貯留手段から受けた電子部品を上記基板の側辺部の実装位置に周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されながら、上記基板の側辺部に対して平行に駆動されて順次位置決めされることが好ましい。
上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
粘着テープが貼着された複数の電子部品を貯留する工程と、
粘着テープが貼着されて貯留された複数の電子部品を受けてこれら電子部品を上記基板の側辺部に対して順次位置決めする工程と、
上記基板の側辺部に対して位置決めされた電子部品を上記粘着テープを介して上記基板に順次実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1はこの発明の実装装置の概略的構成を示しており、この実装装置は装置本体1を有する。この装置本体1の一側部、この実施の形態では上側部には電子部品としてのTAB部品2(以下、TAB2とする。)を供給するための部品供給部3が設けられている。
そして、基板Wの一側部に8つのTAB2を実装し終えた時点では、第4のインデックステーブル56は図1にS3で示す実装終了位置まで移動する。
Claims (8)
- 基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部から供給された電子部品に粘着テープを貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって粘着テープが貼着された複数の電子部品を貯留する部品貯留手段と、
この部品貯留手段に貯えられた複数の電子部品を一括して受けてこれら電子部品を上記基板の側辺部の実装位置に順次位置決めする部品受け渡し手段と、
この部品受け渡し手段によって上記基板の側辺部の実装位置に順次位置決めされた上記電子部品を上記基板に上記粘着テープを介して実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記部品受け渡し手段に受け渡された上記電子部品を上記基板に実装する間に、上記部品貯留手段に上記テープ貼着手段によって粘着テープが貼着された電子部品が貯留されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記部品貯留手段と上記部品受け渡し手段は、それぞれ周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルと、このインデックステーブルの周方向に上記所定角度と同じ間隔で設けられた上記電子部品を保持する複数の保持部を有し、
上記部品受け渡し手段のインデックステーブルは、上記部品貯留手段のインデックステーブルから電子部品を受ける受け渡し位置と、上記部品貯留手段から受けた電子部品を上記基板の側辺部の実装位置に周方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されながら、上記基板の側辺部に対して平行に駆動されて順次位置決めされることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 側辺部に電子部品が実装された基板を搬出し、電子部品が実装されていない新たな基板を搬入する間に、粘着テープが貼着されて上記部品貯留手段のインデックステーブルに保持された電子部品を、上記部品受け渡し手段のインデックステーブルに受け渡すことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記部品貯留手段と上記部品受け渡し手段は同数の電子部品を貯留することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記部品貯留手段のインデックステーブルに電子部品を貯留するときの回転速度は、上記部品受け渡し手段のインデックステーブルに貯留された電子部品を上記基板に実装するときの回転速度よりも遅く設定されていて、上記部品貯留手段のインデックステーブルに貯留された電子部品を上記部品受け渡し手段のインデックステーブルに受け渡すときのこれら両者のインデックステーブルの回転速度は同じに設定されることを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装装置。
- 基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
粘着テープが貼着された複数の電子部品を貯留する工程と、
粘着テープが貼着されて貯留された複数の電子部品を受けてこれら電子部品を上記基板の側辺部に対して順次位置決めする工程と、
上記基板の側辺部に対して位置決めされた電子部品を上記粘着テープを介して上記基板に順次実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記電子部品は、上記粘着テープが貼着されてから上記基板に実装されるまでの間、粘着テープが貼着された面を下に向けて受け渡されることを特徴とする請求項7記載の電子部品の実装方法。
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