JP5288465B2 - 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 80
- 230000009467 reduction Effects 0.000 title claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 33
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 22
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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Description
請求項6の発明は、請求項2の発明を、高低温化装置を備えたテストハンドラとして捉えたもので、請求項6又は7の発明において、前記テーブルには、このテーブルを加熱し又は冷却し、ヒータ又はクーラブロックとする加熱又は冷却手段が設けられたことを特徴とする。
請求項7の発明は、請求項3の発明を、高低温化装置を備えたテストハンドラとして捉えたもので、請求項5記載の発明において、前記テーブルを覆う、覆いが設けられ、この覆いは、前記受渡し位置に対応する位置以外密閉され、前記加熱又は冷却手段により、内部が高温又は低温雰囲気としたことを特徴とする。
請求項8の発明は、請求項5〜7のいずれか1項に記載の発明において、前記保持位置には、デバイスを吸着して保持するための吸着孔が設けられたことを特徴とする。
以上の態様によれば、デバイスをテーブル上に設けた吸着孔から吸着保持することにより、回転に伴ってデバイスを円盤状から脱落するようなことを防ぐことができる。
(1)構成の概要
本発明の第1の実施形態(以下、本項において、本実施形態という。)の高低温化装置の全体構成について、図1を参照して説明する。図1は、本実施形態の高低温化装置1をその一工程処理装置として含むテストハンドラの平面図(a)と側面模式図(b)である。
次に、高低温化装置の構成及び作用効果について、図2〜4を参照して説明する。なお、本実施形態の高温化装置と低温化装置とは、テーブルを回転させる構成及びテーブル上に載置されるデバイスの保持及びノズルNとの受け取り受渡し構成、並びにそれらの作用効果は同様であり、高温化のためにヒータを備えるか、低温化のために冷却手段を備えるかの相違であるので、以下では高温化装置について、その一例として説明する。
[全体構成]
図2及び図3に、本実施形態の高低温化装置の一実施例として高温化装置の構成を示す。図2は、図1で示した高温化装置11の全体構成を示す斜視図である。また、図3は、図1で示した高温化装置11のテーブル部分を表した平面図(a)と、平面図(a)におけるA−A’断面図(b)と、断面図(b)におけるB−B’平面図(c)である。
次に、図3を用いて、テーブル21の構成について詳述する。テーブル21は、同一円周上にデバイスを載置する保持位置としてのポケット24を複数備え、さらに、このポケット24を、同心円状に複数備える。ここで、同一円周上に設けられたポケット24を、載置群とし、円周ごとに、外側から載置群P、載置群Q、載置群Rと呼ぶことにする。
以上のような構成からなる高温化装置11の作用について、図1、図4及び図5を参照してテストハンドラHとの関連性とともに説明する。なお、以下では、ポケット24について、説明の便宜上、載置群ごとに、ポケットP1〜P8、ポケットQ1〜Q8、ポケットR1〜R8と表す。
本発明の第2の実施形態(以下、本項において、本実施形態という。)の高低温化装置10は、第1の実施形態において示した高低温化装置に改良を加えたものであり、具体的には、テーブル21の各ポケット24に、ポケットに載置されたデバイスDを吸着保持する吸着孔26を設けたものである。以下、図6に本実施形態における高低温化装置10の構成を示す。なお、第1の実施形態と同様の構成には、同一の符号を付し、説明を適宜省略する。
本発明は、本実施形態において示した態様に限られるものではなく、例えば次のような態様も含むものである。上記実施形態においては、本発明の高低温化装置の高温化装置としての態様のみを示したが、本発明は低温化または常温化の装置としての態様も含む。本発明における低温化装置は、高温化装置とテーブルの回転するための構成並びに作用効果、デバイスを保持するための構成並びに作用効果は同様であり、高温化のためにヒータに代えて、低温化のために冷却手段を備えることにより、実現可能である。
11…高温化装置
12…低温化装置
21…テーブル
21a…回転ブロック
21b…固定ブロック
21c…軸
22…Y軸駆動源
23…覆い
24,P1〜P8,Q1〜Q8,R1〜R8…ポケット
25…ヒータ
26…吸着孔
27a,27b…マニホールド
27b1…管
27b2…通気路
27c…継ぎ手
30…駆動ボックス
31…台座
32…取付部
33…ハンドル
D,D1〜D26…デバイス
H…テストハンドラ
N,N1〜N3…ノズル
P,Q,R…載置群
PX,QX,RX…ポジション
T…ターンテーブル
V…電磁弁
Claims (8)
- 半導体装置又は電子部品等のデバイスを受け取り、このデバイスを加熱又は冷却して各種工程処理を施す搬送装置へ順次受け渡す高低温化装置であって、
モータの制御により間欠回転可能に設けられた円盤状のテーブルと、
テーブル上のデバイスを加熱又は冷却する高低温化手段と、を備え、
前記テーブルは、同一円周上にデバイスを載置する複数の保持位置からなる載置群を備え、さらに、この載置群を同心円状に複数備え、
前記テーブルにおいて、デバイスを搬送装置から受け取り、受渡す位置が、一箇所設けられ、
前記テーブルは、テーブルの回転中心と前記受渡し位置とを結んだ直線方向にスライド移動するように構成され、このスライド移動により、同心円状に載置したデバイスの保持位置を、前記受渡し位置へ移動させることを特徴とする高低温化装置。 - 前記テーブルには、このテーブルを加熱し又は冷却し、ヒータ又はクーラブロックとする加熱又は冷却手段が設けられたことを特徴とする請求項1記載の高低温化装置。
- 前記テーブルを覆う、覆いが設けられ、
この覆いは、前記受渡し位置に対応する位置以外密閉され、前記加熱又は冷却手段により、内部が高温又は低温雰囲気としたことを特徴とする請求項1記載の高低温化装置。 - 前記保持位置には、デバイスを吸着して保持するための吸着孔が設けられたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の高低温化装置。
- 搬送装置により半導体装置又は電子部品等のデバイスを搬送しながら、半導体装置又は電子部品等のデバイスの外観検査や電気特性検査等を経てデバイスをテーピング梱包する各種処理工程を行う工程処理部を備えたテストハンドラであって、
前記搬送装置に設けられた保持機構からデバイスを受け取り、このデバイスを加熱又は冷却して前記保持機構へ順次受け渡す高温化又は低温化あるいはその両方の機能を備えた高低温化装置を、一工程処理部として備え、
前記高低温化装置は、モータの制御により間欠回転可能に設けられた円盤状のテーブルと、
テーブル上のデバイスを加熱又は冷却する高低温化手段と、を備え、
前記テーブルは、同一円周上にデバイスを載置する複数の保持位置からなる載置群を備え、さらに、この載置群を同心円状に複数備え、
前記テーブルにおいて、前記搬送装置の保持機構との間でデバイスの受け取り及び受渡しを行なう位置が、一箇所設けられ、
前記テーブルは、テーブルの回転中心と前記受渡し位置とを結んだ直線方向にスライド移動するように構成され、このスライド移動により、同心円状に載置したデバイスの保持位置を、前記受渡し位置へ移動させることを特徴とする高低温化装置を備えたテストハンドラ。 - 前記テーブルには、このテーブルを加熱し又は冷却し、ヒータ又はクーラブロックとする加熱又は冷却手段が設けられたことを特徴とする請求項5記載の高低温化装置を備えたテストハンドラ。
- 前記テーブルを覆う、覆いが設けられ、
この覆いは、前記受渡し位置に対応する位置以外密閉され、前記加熱又は冷却手段により、内部が高温又は低温雰囲気としたことを特徴とする請求項5記載の高低温化装置を備えたテストハンドラ。 - 前記保持位置には、デバイスを吸着して保持するための吸着孔が設けられたことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の高低温化装置を備えたテストハンドラ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008307062A JP5288465B2 (ja) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008307062A JP5288465B2 (ja) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010133716A JP2010133716A (ja) | 2010-06-17 |
JP5288465B2 true JP5288465B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=42345158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008307062A Expired - Fee Related JP5288465B2 (ja) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5288465B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013084296A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
JP5339396B1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-11-13 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
WO2013186838A1 (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-19 | 上野精機株式会社 | 温度調整装置、及び電子部品搬送装置 |
JP5404899B1 (ja) * | 2012-12-06 | 2014-02-05 | 株式会社上野精機長野 | 部品検査装置 |
CN106984553B (zh) * | 2017-05-18 | 2022-09-13 | 慈溪市东南复合材料有限公司 | 一种感温元件自动检验设备 |
JP7006917B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2022-02-10 | アキム株式会社 | 部品処理システム |
CN109686685A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-04-26 | 深圳市诺泰自动化设备有限公司 | 一种高温测试分选机 |
JP7192620B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-12-20 | 新東工業株式会社 | 検査装置 |
JP2020165902A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 新東工業株式会社 | 検査装置 |
JP7192621B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-12-20 | 新東工業株式会社 | 検査装置 |
JP7282359B2 (ja) * | 2019-04-04 | 2023-05-29 | アキム株式会社 | 部品搬送処理装置 |
JP7273399B2 (ja) * | 2019-04-04 | 2023-05-15 | アキム株式会社 | 部品搬送処理装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55125572U (ja) * | 1979-02-27 | 1980-09-05 | ||
JPH01184476A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Icハンドラの予熱・分類装置 |
JPH0635188Y2 (ja) * | 1988-07-26 | 1994-09-14 | 安藤電気株式会社 | 部品の温度試験装置 |
JPH0687072B2 (ja) * | 1988-11-30 | 1994-11-02 | ティーディーケイ株式会社 | チップ部品特性測定装置の真空吸引形ロータリーインデックス構造 |
JP2002214283A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品特性測定装置および選別装置 |
-
2008
- 2008-12-02 JP JP2008307062A patent/JP5288465B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010133716A (ja) | 2010-06-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111130 |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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