CN111584579B - 一种显示面板及拼接屏 - Google Patents
一种显示面板及拼接屏 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111584579B CN111584579B CN202010409844.7A CN202010409844A CN111584579B CN 111584579 B CN111584579 B CN 111584579B CN 202010409844 A CN202010409844 A CN 202010409844A CN 111584579 B CN111584579 B CN 111584579B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- layer
- display panel
- emitting device
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 69
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229910017107 AlOx Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 at least one of IZO Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
- H10K59/1275—Electrical connections of the two substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/18—Tiled displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示面板及拼接屏，该显示面板包括：驱动基板，其包括薄膜晶体管；显示部，设于所述驱动基板上，所述显示部包括发光器件；所述发光器件与所述薄膜晶体管连接；焊接引线，设于所述显示部上；柔性连接器，与所述焊接引线连接。本发明的显示面板及拼接屏，能够增大显示区域的面积和减小显示面板的边框。
Description
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及拼接屏。
【背景技术】
在显示领域里，如LCD、OLED、LED显示面板等，通常都是在显示区域的下方设置有焊接引线，该焊接引线用于与外部的驱动芯片连接，焊接引线所在的区域无法用于显示，从而使得显示面板无可避免地存在边框，降低了显示区域的面积。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种显示面板及拼接屏，能够增大显示区域的面积和减小显示面板的边框。
为解决上述技术问题，本发明提供一种显示面板，包括：
驱动基板，其包括薄膜晶体管；
显示部，设于所述驱动基板上，所述显示部包括发光器件；所述发光器件与所述薄膜晶体管连接；
焊接引线，设于所述显示部上；
柔性连接器，与所述焊接引线连接。
本发明还提供一种拼接屏，其包括上述至少两个显示面板拼接而成。
本发明的显示面板及拼接屏，包括驱动基板，其包括薄膜晶体管；显示部，设于所述驱动基板上，所述显示部包括发光器件；所述发光器件与所述薄膜晶体管连接；焊接引线，设于所述显示部上；柔性连接器，与所述焊接引线连接；由于将焊接引线制作在发光器件上方，使得焊接引线位于显示区域内，因此可以增大显示区域的面积。
【附图说明】
图1为本发明一实施方式的显示面板的结构示意图；
图2为图1中的显示面板的俯视图；
图3为本发明一实施方式的显示面板的制作方法的第一步和第二步的结构示意图；
图4为本发明一实施方式的显示面板的制作方法的第三步的结构示意图；
图5为本发明一实施方式的显示面板的制作方法的第四步和第五步的结构示意图；
图6为图5中的显示面板的俯视图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在一实施例中，本发明的显示面板包括：驱动基板、显示部、焊接引线以及柔性连接器。驱动基板包括薄膜晶体管。显示部设于所述驱动基板上，所述显示部包括发光器件；所述发光器件与所述薄膜晶体管连接。焊接引线设于所述显示部上，柔性连接器与所述焊接引线连接。
请参照图1，图1为本发明一实施方式的显示面板的结构示意图。
本实施例的显示面板，包括：驱动基板10、像素定义层23、显示部(图中未标出)以及焊接引线30。
驱动基板10其包括薄膜晶体管以及设于薄膜晶体管上的第一电极191、第二电极192以及连接部193；所述第一电极191与所述薄膜晶体管的漏极182连接。
所述驱动基板10的截面结构还可包括衬底基板11、以及依次设于所述衬底基板11上的缓冲层13、半导体层14、栅绝缘层15、栅极16、第一绝缘层17、第二金属层18、第二绝缘层19'以及导电层19。在一实施方式中，该半导体层14的材料为金属氧化物，比如包括IZO、IGO、IGTO以及IGZTO中的至少一种。其中衬底基板11上还可设置有遮光层12，所述遮光层12覆盖半导体层14。遮光层12的材料可以为金属材料，比如包括Mo、Al、Cu中的至少一种，遮光层12可以为单层结构，也可为多层结构。
为了减小连接部的电阻，在一实施方式中，所述第二金属层18包括源极181、漏极182以及辅助线183，所述辅助线183与所述连接部193连接。
在一实施方式中，第一电极191、第二电极192以及连接部193位于同一层，也即都位于导电层19。
显示部包括发光器件20。
像素定义层23设于所述驱动基板10上，所述像素定义层23上设置有第一开口区域和第二开口区域(图中均未标出)；所述第一电极191的位置和所述第二电极192的位置均与所述第一开口区域的位置对应，所述连接部193的位置与所述第二开口区域的位置对应；
发光器件20位于所述第一开口区域内，且所述发光器件20的第三电极21与所述第一电极191连接，所述发光器件20的第四电极22与所述第二电极192连接。所述发光器件20包括微型发光二极管，此外还可包括有机发光二极管。优选地，为了提高显示效果，所述发光器件20为微型发光二极管。
焊接引线30设于所述像素定义层23和所述连接部193上。在一实施方式中，为了减小走线的阻抗，所述焊接引线30的材料包括金属材料和透明金属氧化物中至少的一种。焊接引线30可以为Al/ITO的叠层结构或者Cu/ITO的叠层结构。
在一实施方式中，所述显示面板还可包括柔性连接器40，所述柔性连接器40与设于所述像素定义层23上的焊接引线30连接。其中在一实施方式中，柔性连接器40的端部与驱动芯片50连接。在一实施方式中，为了避免在绑定柔性连接器的过程中损坏发光器件，所述像素定义层23的高度大于所述发光器件20的高度。在另一实施格式中，了避免在绑定柔性连接器的过程中损坏发光器件，所述显示面板还包括封装层24，所述封装层24位于所述发光器件20上，所述封装层24的高度小于所述像素定义层23的高度。优选地，所述封装层24的高度与所述像素定义层23的高度之间的差值位于预设范围内，从而避免焊接引线在制作过程中出现断裂。此时，所述焊接引线30设于所述像素定义层23、所述封装层24以及所述连接部193上。
柔性连接器的数量不限于此。如图2所示，在一实施方式中，可在显示面板的上侧和右侧均设置柔性连接器40。
本发明还提供一种显示面板的制作方法，其包括以下步骤：
S101、制作驱动基板10；
如图3所示，在衬底基板11上依次制作遮光层12、缓冲层13、半导体层14、栅绝缘层15、第一金属层、第一绝缘层17、第二金属层18、第二绝缘层19'以及导电层19。
缓冲层13的材料可以为SiOx、SiNx/SiOx的叠层，AlOx/SiOx的叠层。
在缓冲层13上沉积整层半导体材料，并对其图案化形成半导体层14。
栅绝缘层15的材料可为SiOx、SiNx、AlOx以及SiNx/SiOx的叠层。
第一金属层的材料可以为Cu/Mo的叠层、Cu/Mo/Ti的叠层、Cu/Ti的叠层、Al/Mo的叠层，Cu、Nb合金等，通过对第一金属层进行图案化形成栅极16。
第一绝缘层17的材料为SiOx、SiOx/SiNx的叠层等。第一绝缘层17设置有连接源极和漏极的过孔。
第二金属层18的材料可以为Cu/Mo的叠层、Cu/Mo/Ti的叠层、Cu/Ti的叠层、Al/Mo的叠层以及Cu、Nb合金等，通过对第二金属层18进行图案化形成源极181、漏极182以及辅助线183，所述辅助线183与所述连接部193连接。
第二绝缘层19'的材料可以为SiOx、SiNx、SiONx之中的至少一种。第二绝缘层19'上设置有连接孔。
导电层19的材料可以为Mo/Cu、Cu等金属或者透明金属氧化物，比如ITO等。通过对导电层进行图案化处理形成第一电极191、第二电极192以及连接部193。所述辅助线183通过连接孔与所述连接部193连接。所述漏极182通过连接孔与所述第一电极191连接。
S102、在所述导电层19上制作像素定义层23；
如图3所示，在导电层上制作整层像素定义层，之后对其进行图案化处理，形成第一开口区域和第二开口区域。
S103、在第一开口区域内绑定发光器件。
如图4所示，比如将发光器件20的第三电极21与第一电极191进行连接，将发光器件20的第四电极22与第二电极192进行连接，在一实施方式中，第三电极21可阳极，第四电极22可为阴极。第一电极191为阳极，第二电极192为阴极。
S104、在发光器件上制作封装层，并在所述像素定义层、所述封装层以及所述连接部上制作焊接引线。
如图5所示，在发光器件20上制作封装层24，并在所述像素定义层23、所述封装层24以及所述连接部193上制作焊接引线30。
焊接引线30可以通过蒸镀工艺制作。在俯视图下，如图6所示，焊接引线30可位于显示面板的其中一侧或者两侧，比如焊接引线30位于上侧和右侧，因此可以增大显示区域的面积。当然焊接引线的设置方式不限于此。由于焊接引线30位于显示面板的顶部，且显示面板为底发射结构，因此显示面板是可以正常显示的。且由于焊接引线30的宽度较小，因此对开口率的影响可忽略不计。
S105、将焊接引线与柔性连接器进行连接。
返回图1，例如将柔性连接器40与焊接引线30进行绑定。在一实施方式中，如图2所示，可在显示面板的上侧和右侧均设置柔性连接器40。之后将柔性连接器40的端部与驱动芯片50连接，之后将柔性连接器40弯折至显示面板的背面。当然，柔性连接器的绑定位置不限于此，数量也不限于此。其中在一实施方式中，
由于将焊接引线制作在发光器件上方，因此使得焊接引线位于显示区域内，因此可以增大显示区域的面积。
本发明还提供一种拼接屏，其由至少两个显示面板拼接而成，该显示面板为上述任意一种显示面板。
由于单个拼接屏的面积越大，制作成本越高，因此超大面积的拼接屏采用若干块小的显示面板拼接在一起形成，以降低成本。且由于本发明的拼接屏采用无边框的显示面板拼接而成，因此可以较小拼接屏的拼接缝的尺寸，避免显示区域出现若干条暗区，提高了显示品质。
本发明的显示面板及拼接屏，包括驱动基板，其包括薄膜晶体管；显示部，设于所述驱动基板上，所述显示部包括发光器件；所述发光器件与所述薄膜晶体管连接；焊接引线，设于所述显示部上；柔性连接器，与所述焊接引线连接；由于将焊接引线制作在发光器件上方，使得焊接引线位于显示区域内，因此可以增大显示区域的面积。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (7)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
驱动基板，其包括薄膜晶体管；
显示部，设于所述驱动基板上，所述显示部包括发光器件；所述发光器件与所述薄膜晶体管连接；
像素定义层，设于所述驱动基板上；所述像素定义层上设置有第一开口区域，所述发光器件位于所述第一开口区域内；所述像素定义层的高度大于所述发光器件的高度；
封装层，位于所述发光器件上，所述封装层的高度小于所述像素定义层的高度；
焊接引线，设于所述显示部上，以及设于所述像素定义层、所述封装层上；
柔性连接器，与所述焊接引线连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板上还设置有第一电极、第二电极以及连接部；
所述第一电极与所述薄膜晶体管的漏极连接；
所述第一电极的位置和所述第二电极的位置均与所述第一开口区域的位置对应，所述发光器件的第三电极与所述第一电极连接，所述发光器件的第四电极与所述第二电极连接；
所述焊接引线设于所述连接部上。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述柔性连接器与设于所述像素定义层上的焊接引线连接。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述封装层的高度与所述像素定义层的高度之间的差值位于预设范围内。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述像素定义层上还设置有第二开口区域；所述连接部的位置与所述第二开口区域的位置对应；
所述驱动基板的截面结构包括第二金属层，所述第二金属层包括源极、漏极以及辅助线，所辅助线与所述连接部连接。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述焊接引线的材料包括金属材料和透明金属氧化物中至少的一种。
7.一种拼接屏，其特征在于，由至少两个如权利要求1至6任意一项所述的显示面板拼接而成。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010409844.7A CN111584579B (zh) | 2020-05-14 | 2020-05-14 | 一种显示面板及拼接屏 |
| PCT/CN2020/096507 WO2021227192A1 (zh) | 2020-05-14 | 2020-06-17 | 一种显示面板及拼接屏 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010409844.7A CN111584579B (zh) | 2020-05-14 | 2020-05-14 | 一种显示面板及拼接屏 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111584579A CN111584579A (zh) | 2020-08-25 |
| CN111584579B true CN111584579B (zh) | 2022-08-05 |
Family
ID=72125039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010409844.7A Active CN111584579B (zh) | 2020-05-14 | 2020-05-14 | 一种显示面板及拼接屏 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111584579B (zh) |
| WO (1) | WO2021227192A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112310139B (zh) * | 2020-10-19 | 2023-04-07 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN114299818B (zh) * | 2021-12-20 | 2023-05-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 拼接显示屏 |
| WO2023122965A1 (zh) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | 厦门市芯颖显示科技有限公司 | 驱动面板和显示装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8710732B2 (en) * | 2009-12-22 | 2014-04-29 | General Electric Company | Organic light emitting device connection methods |
| CN102130239B (zh) * | 2011-01-31 | 2012-11-07 | 郑榕彬 | 全方位采光的led封装方法及led封装件 |
| CN104701352B (zh) * | 2015-03-20 | 2017-06-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
| CN104992956B (zh) * | 2015-05-15 | 2018-11-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 无边框显示装置及其制作方法 |
| JP6983006B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2021-12-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| CN109301051B (zh) * | 2018-09-03 | 2019-11-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| CN109683740B (zh) * | 2018-12-17 | 2021-06-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| CN110137165B (zh) * | 2019-04-19 | 2021-10-12 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | 显示器件及其制作方法 |
| CN110224005B (zh) * | 2019-05-10 | 2021-04-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器及其制备方法 |
| CN110164901B (zh) * | 2019-06-25 | 2021-10-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
| CN110707120B (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-07 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、制造方法以及拼接显示面板 |
| CN111129061B (zh) * | 2019-12-27 | 2022-03-11 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其检修方法、显示装置 |
-
2020
- 2020-05-14 CN CN202010409844.7A patent/CN111584579B/zh active Active
- 2020-06-17 WO PCT/CN2020/096507 patent/WO2021227192A1/zh active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111584579A (zh) | 2020-08-25 |
| WO2021227192A1 (zh) | 2021-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111584579B (zh) | 一种显示面板及拼接屏 | |
| US11594590B2 (en) | Display device | |
| CN110047846B (zh) | 显示面板、显示面板的制作方法和智能设备 | |
| US9276047B2 (en) | Method for manufacturing flexible display device | |
| US9244317B2 (en) | Active matrix substrate and display device | |
| CN109830521A (zh) | 有机发光显示面板和显示装置 | |
| KR20130024090A (ko) | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 | |
| WO2021258457A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| US11974475B2 (en) | Flexible display panel, display device and forming method | |
| CN110416254B (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
| US20200243781A1 (en) | Display device | |
| EP2148371B1 (en) | Organic light-emitting display device | |
| CN111384079B (zh) | 显示装置 | |
| JP2014192149A (ja) | Ｏｌｅｄ表示パネル及びその製造方法 | |
| CN109872637B (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| US20200203442A1 (en) | Display panel | |
| CN112599536A (zh) | 显示面板及其制作方法、拼接显示面板 | |
| WO2021006247A1 (ja) | 表示装置、及びその製造方法 | |
| CN214313208U (zh) | 一种拼接屏 | |
| KR20070055931A (ko) | 전계발광소자 및 그 제조방법 | |
| US20240213228A1 (en) | Display device | |
| KR20150062692A (ko) | 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법 | |
| KR102269139B1 (ko) | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 | |
| US10693087B2 (en) | Display panel with a metal wire array disposed on the bending region of a flexible substrate | |
| US20240244908A1 (en) | Flexible display panel, display device and forming method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |