CN111490181A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。显示面板包括衬底基板，衬底基板的周边区设置有绝缘层，绝缘层远离衬底基板的一侧设置有至少一个封装坝，封装坝位于衬底基板的周边区且围绕显示区设置，绝缘层上设置有至少一个凹槽，凹槽围绕显示区设置；其中，至少一个凹槽在衬底基板的投影位于封装坝在衬底基板的投影内。凹槽可以减缓或者阻止裂缝向显示区方向延伸，提高封装效果。同时，由于凹槽设置在封装坝下方，可以缩小周边区宽度，提高屏占比。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及其制备方法，还涉及显示装置。

背景技术

有机发光显示面板(OLED，organic light-emitting diode)属于自发光显示器，具有诸如功耗低、响应速度快、发光效率高、亮度高、视角宽的优点，能满足薄型化、轻量化、便携性和高性能的要求。

随着用户对显示效果的追求越来越高，提高屏占比为主流设计方向之一，目前主要通过设计异形屏(例如齐刘海、美人尖等)来扩大显示区进而提高屏占比，还可以通过优化周边区的电路布局来缩小边框尺寸进而提高屏占比。然而这些方法对提高屏占比的效果有限，用户期待屏占比能够进一步提高。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示面板及制备方法、显示装置，解决现有技术存在的一种或多种问题。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：

衬底基板，包括显示区和围绕所述显示区的周边区；

绝缘层，至少覆盖所述衬底基板周边区；

至少一个封装坝，位于所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧，所述封装坝位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区设置；

至少一个凹槽，形成于所述绝缘层，所述凹槽围绕所述显示区设置；其中，至少一个所述凹槽在所述衬底基板的投影位于所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述封装坝的数量为两个，所述两个封装坝围绕所述显示区且间隔排列；所述凹槽在所述衬底基板的投影位于至少一个所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述凹槽在所述衬底基板的投影位于离所述显示区最远的所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：裂纹检测线，位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区设置，且所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于相邻两个所述封装坝在所述衬底基板的投影之间。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括：裂纹检测线，位于所述基板的周边区且围绕所述显示区设置，且所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述绝缘层覆盖所述裂纹检测线；在所述封装坝的投影覆盖区域内，所述裂纹检测线位于所述凹槽靠近或远离所述显示区的一侧。

在本公开的一种示例性实施例中，所述裂纹检测线位于所述绝缘层远离衬底基板的一侧，且所述裂纹检测线位于相邻两个所述凹槽之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述裂纹检测线的数量为多条，且所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于其中一个所述封装坝在所述衬底基板的投影内或分布于所述多个封装坝在所述衬底基板的投影内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述绝缘层为单层结构，所述凹槽形成于所述单层结构中；或，所述绝缘层为多层结构，所述凹槽贯通至少一层且所述凹槽底面位于最靠近所述衬底基板的一层内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括形成于所述显示区的像素界定层；所述封装坝包括第一阻挡层，所述第一阻挡层与所述像素界定层采用相同材料同层设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括形成于所述显示区的平坦层；所述封装坝还包括设于所述第一阻挡层朝向所述衬底基板一侧的第二阻挡层，所述第二阻挡层与所述平坦层采用相同材料同层设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述封装坝包括第一封装坝和第二封装坝，所述第二封装坝围绕于所述第一封装坝远离所述显示区的一侧，所述第一封装坝包括第一阻挡层，所述第二封装坝包括第一阻挡层和第二阻挡层。

根据本公开的另一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。

根据本公开的再一个方面，还提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供一衬底基板，在所述衬底基板划分显示区和围绕所述显示区的周边区；

在所述衬底基板的周边区形成绝缘层；

在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成至少一个封装坝，且使所述封装坝位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区；

在所述绝缘层上形成至少一个凹槽，且使所述凹槽围绕所述显示区且间隔排列；其中，至少一个所述凹槽在所述衬底基板的投影位于所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

在本公开的一种示例性实施例中，该方法还包括：在所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区形成裂纹检测线，所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于相邻两个所述封装坝在所述衬底基板的投影之间，或，所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

本公开的显示面板周边区的绝缘层具有凹槽结构，一旦面板边缘出现裂缝，防裂部可以改变裂缝延伸方向，还可以增加裂缝延伸路径，起到减缓或者阻值裂缝向显示区方向延伸的作用，防止显示区结构受损，提高封装效果。同时，绝缘层的上方设置封装坝，凹槽位于封装坝下方，可以缩小周边区宽度，进而提高屏占比。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施方式的显示面板的俯视示意图；

图2为本实施方式的显示面板的一种截面示意图；

图3为本实施方式的显示面板的另一种截面示意图；

图4为图1中周边区虚线框B部的第一种局部放大透视图；

图5为图1中周边区虚线框B部的第二种局部放大透视图；

图6为图5的截面示意图；

图7为图1中周边区虚线框B部的第三种局部放大透视图；

图8为图7的截面示意图；

图9为图1中周边区虚线框B部的第四种局部放大透视图；

图10为图9的截面示意图；

图11为图1中周边区虚线框B部的第五种局部放大透视图；

图12为图11的截面示意图；

图13为图1中周边区虚线框B部的第六种局部放大透视图；

图14为图13的截面示意图；

图15为本实施方式的显示面板的制备流程图。

图中：10、衬底基板；101、第一PI层；102、第一保护层；103、第二PI层；104、第二保护层；105、缓冲层；110、封装坝；11、第一封装坝；12、第二封装坝；111、第一阻挡层；112、第二阻挡层；131、凹槽；9、绝缘层；91、有源层；92、栅绝缘层；93、栅极层；94、介电层；95、源漏层；96、平坦层；80、阳极层；81、像素界定层；82、发光层；83、阴极层；14、裂纹检测线；151、第一无机封装层；152、有机封装层；153、第二无机封装层。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

本公开实施方式中提供了一种显示面板，参考图1，为本实施方式的显示面板的俯视示意图，AA表示显示区，AA区以外为周边区。图2为本实施方式显示面板截面图的部分结构示意图，图中竖向虚线用于区分显示区和周边区，右边为显示区，左边为周边区，显示区和非显示区都仅简要地示出了与本公开相关的主要结构。图3为图1中周边区虚线框B部的局部放大透视图，对应于图2的截面结构。由图可知，该显示面板包括衬底基板10，衬底基板10包括显示区和围绕显示区的周边区。周边区设置有绝缘层9，绝缘层9远离衬底基板10的一侧设置有封装坝110，封装坝110的延伸方向与显示区边缘方向相同。绝缘层9上还形成层有至少一个凹槽131，凹槽131设于衬底基板10的周边区且围绕显示区，且凹槽131位于封装坝110和衬底基板10之间；其中，至少一个凹槽131在衬底基板10的投影位于封装坝110在衬底基板10的投影内。

如图1所示，封装坝110为围绕显示区设置的环形凸起，能够在进行薄膜封装时防止有机封装材料溢出影响设于周边区的焊盘。

在显示面板的生产及使用过程中，受切割工艺、运输或者弯曲等因素的影响，在显示面板的边缘区域，无机材料层容易产生裂缝。如果该裂缝延伸至显示面板的内部，可能会破坏显示面板中的重要元件，并且使得外界水、氧等侵入显示面板的内部，从而影响产品良率，增加生产成本。本公开在绝缘层9上设置凹槽131，一旦面板边缘出现裂缝，凹槽131可以改变裂缝延伸方向，还可以增加裂缝延伸路径，起到减缓或者阻止裂缝向显示区方向延伸的作用，防止显示区结构受损，提高封装效果。将凹槽131设置在封装坝110下方，可以减小占用面积，缩小周边区宽度，进而提高屏占比。

下面对本公开实施方式的显示面板进行详细说明：

本实施方式中，衬底基板10的显示区用于设置有机发光器件、薄膜晶体管、像素电容等结构，非显示区用于设置驱动电路、封装结构等。

衬底基板10可以为任意呈透明的基板，例如玻璃基板、石英基板、塑胶基板或其他透明的硬质或者可挠式基板，其可以是单层或多层结构。如图2所示的实施方式中，衬底基板10为多层结构，其包括由下至上依次层叠设置的第一PI(聚酰亚胺)层101、第一保护层102、第二PI(聚酰亚胺)层103、第二保护层104，两个保护层用于保护PI层，防止后续工艺对PI层的破坏。第二保护层104上还覆盖有缓冲层105，可以阻挡水氧和阻隔碱性离子。

在本公开实施方式中，薄膜晶体管可以是顶栅或底栅结构。以顶栅结构为例，参考图2，其至少包括有源层91、栅绝缘层92、栅极层93、介电层94、源漏层95、平坦层96。有源层91设于衬底基板10上，栅绝缘层92覆盖有源层91，栅极层93设于栅绝缘层92远离衬底基板10的表面，介电层94覆盖栅绝缘层92和栅极层93；源漏层95设于绝缘层远离衬底基板10的表面，且源漏层95包括连接于有源层91两端的源极和漏极；平坦层96覆盖源漏层95和介电层94。除此之外，为了进一步提高晶体管效率，薄膜晶体管还可以进一步优化，例如增加第二栅极,等其他结构，但其基本膜层如上所述，本公开不对薄膜晶体管的具体结构做特殊限定。

有机发光器件以顶发射器件为例，包括阳极层80、设置在阳极层80上且具有开口能够露出部分阳极层的像素界定层81、设于开口内且覆盖阳极层80的发光层82、以及覆盖发光层82和像素界定层81的阴极层83。其中，有机发光器件的阳极层80和薄膜晶体管的漏极通过过孔电连接，以使有机发光器件能够在薄膜晶体管的控制下发光或关闭。有机层可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层等膜层。

显示面板还可以包括封装膜层，用于防止外部水分或氧气渗透到易受外部水分或氧气影响的有机发光器件中。具体的，封装膜层可以包括两个无机封装层和一个设置在两个无机封装层之间的有机封装层，即在有机发光器件上方，由下至上依次设置第一无机封装层151、有机封装层152、第二无机封装层153。两个无机封装层起隔绝水氧入侵的作用，有机封装层用作缓冲部，以减小由于显示面板的弯曲而引起的各个层之间的应力，并且增强平坦化特性。有机封装层152至少覆盖显示区，并被封装坝11阻挡，两个无机封装层覆盖显示区和部分非显示区。

本实施方式中，以图2中右侧封装坝11为例进行说明，封装坝110包括第一阻挡层111，第一阻挡层111可以与显示区的像素界定层81采用相同材料同层设置。本公开中，同层设置是指通过同一步构图工艺形成，以下图中均采用同一填充线填充。具体的，可以在形成显示区的像素界定层81的同时在周边区也形成像素界定层81，然后通过同一步构图工艺对周边区的像素界定层81进行图案化处理，形成如图2所示的呈凸起结构的第一阻挡层111。

进一步地，以图2中左侧封装坝12为例进行说明，封装坝110还可以包括第二阻挡层112，第二阻挡层112设于第一阻挡层111朝向衬底基板10一侧，即第二阻挡层112设置在第一阻挡层111下方，两层阻挡层增加了整个封装坝的高度，使得防溢出效果更好。第二阻挡层112可以与显示区的平坦层采用相同材料同层设置。具体的，可以在形成显示区的平坦层96的同时在周边区也形成平坦层96，然后通过同一步构图工艺对周边区的平坦层96进行图案化处理，形成如图2所示的呈凸起结构的第二阻挡层112。

在本公开一种实施方式中，绝缘层9为单层结构，例如图2所示，绝缘层可以与显示区的介电层94采用相同材料同层设置。具体的，可以在形成显示区的介电层94的同时在周边区也形成介电层94作为绝缘层9，然后通过同一步构图工艺对周边区的介电层94进行图案化处理，去除目标区域的部分介电层94材料，使目标区域形成凹槽131，相邻凹槽131之间为绝缘材料所形成的条状结构。

在另一种实施方式中，绝缘层9为多层结构，即除了介电层94，还可以包括更多的膜层，此时凹槽贯通上方膜层且凹槽底面位于最靠近衬底基板的一层内。例如图3所示，绝缘层9包括两层，下层为栅绝缘层92，上层为介电层94。凹槽贯通介电层94且凹槽底面位于栅绝缘层92内。该结构的凹槽形成工艺具体可以为，在形成显示区的介电层和栅绝缘层的同时，在周边区也形成介电层和栅绝缘层，然后通过相对应的构图工艺对周边区的介电层和栅绝缘层进行图案化处理，也可以使其形成凹槽131。当然，根据显示区的膜层结构，绝缘层也可以进一步包括其他绝缘材料层，栅绝缘层92也可以进一步包括多个栅绝缘层，此处不再赘述。

需要说明的是，由于凹槽131位于封装坝110下方，在形成封装坝110时，封装坝110的材料会自动填充于凹槽131内，该结构不会影响凹槽131防止裂纹延伸的作用，反而会增加裂纹延伸的障碍，有效阻止裂纹延伸。

还需要说明的是，图中所示的封装坝110和凹槽131的截面形状仅为示例，二者的截面形状可以为矩形、弧形、梯形或其他任意结构，封装坝110只要能够在衬底上形成凸起就可以实现阻挡效果，凹槽131之间只要具有间隔就可以阻挡裂纹延伸。另外，凹槽131的数量可以为一个或多个，若具有多个凹槽131，则多个凹槽131之间间隔排列，凹槽131的具体数量可根据需求设置，本申请不进行特殊限定。

在一些实施方式中，封装坝110的数量可以为多个，各封装坝110均为围绕显示区由内向外间隔设置的环形凸起，起到提高防溢出效果的作用。凹槽131的数量也可以为多个，且围绕显示区相互平行设置，以起到提高防止裂纹扩散的作用。本公开中，多个是指两个或两个以上的数量。

举例而言，图5、7、9、11、13均为图1中周边区虚线框B部的另外五种结构的局部放大透视图(图中标号11、12表示封装坝投影覆盖区域)，图6、8、10、12、14分别为相应的截面示意图。在这些实施方式中，封装坝均包括第一封装坝11和第二封装坝12，第二封装坝12位于第一封装坝11远离显示区的一侧。这些实施方式中，第一封装坝11仅包括第一阻挡层111，第二封装坝12包括第一阻挡层111和第二阻挡层112，第二封装坝12上表面到衬底基板10的距离大于第一封装坝11上表面到衬底基板10的距离，即第二封装坝12高于第一封装坝11，可以更好的防止有机封装材料溢出。

具体的，在图2-图6所示的实施方式中，绝缘层有四个平行设置的凹槽131。四个凹槽131在衬底基板10的投影均位于第二封装坝12在衬底基板10的投影内，也就是说，四个凹槽131都位于第二封装坝12的正下方。可以最大程度上节约周边区的面积，还可以实现防裂纹以及防溢出的作用。当然，在其他实施方式中，四个凹槽131在衬底基板10的投影也可以均位于第一封装坝11在衬底基板10的投影内，也就是说，四个凹槽131都位于第一封装坝11的正下方，也能起到相似的效果。但将凹槽131设置在第二封装坝12的下方，相比将其设置在第一封装部的下方，能够从最外侧就起到阻挡裂纹扩散的目的，最大程度上延缓或阻止裂纹向内部延伸。

同理，当封装坝的数量大于两个时，各凹槽131在衬底基板10的投影均位于离显示区最远的封装坝在衬底基板10的投影内时，也就是说，将凹槽131设置在最外侧的封装坝下方，能够最大程度上阻挡裂纹扩散。

在如图7-图8所示的实施方式中，封装坝包括第一封装坝11和第二封装坝12，第二封装坝12位于第一封装坝11远离显示区的一侧。绝缘层有八个平行设置的凹槽131。

其中四个凹槽131在衬底基板10的投影位于第二封装坝12在衬底基板10的投影内，另外四个凹槽131在衬底基板10的投影位于第一封装坝11在衬底基板10的投影内。也就是说，其中四个凹槽131都位于第二封装坝12的正下方，另外四个凹槽131都位于第一封装坝11的正下方。由此既可以设置更多的凹槽131以进一步提高防裂效果，还能够避免增加额外的周边区面积。当然，在其他实施方式中，八个凹槽131也可以按照其他分布方式在两个封装坝中分布，也能起到相似的效果。

同理，当封装坝的数量大于两个时，各凹槽131在衬底基板10的投影分布于各封装坝在衬底基板10的投影内，且任一封装坝在衬底基板10的投影内均包含至少一个凹槽131的投影，也就是说，在每个封装坝下方都设置凹槽131，能够最大程度上阻挡裂纹扩散，同时不会增加周边区面积。

需要说明的，单位面积中凹槽131的数量越多，凹槽131的表面积越大，裂纹延伸就越困难，因此，凹槽131的数量可以根据产品设计需求和结构强度进行设置。

在本公开实施方式中，显示面板进一步还包括裂纹检测(PCD，Panel CrackDetect)线14，裂纹检测线14用于检测显示面板裂纹，通常为金属线，围绕显示区设置，将裂纹检测线14连接至显示区的若干数据线，当裂纹检测线14出现断裂时，断裂的检测线将会增加自身电阻，使相连的数据线写入不足，最终呈现数条不亮线，从而到达检测膜层断裂的目的。

裂纹检测线14可以采用与薄膜晶体管的栅极层93、源极或漏极中至少一者相同的材料并通过通一步构图工艺形成。

在如图2-图4所示的实施方式中，显示面板包括一条裂纹检测线14，且裂纹检测线14在衬底基板10的投影位于第一封装坝11和第二封装坝12的投影以外的区域，且该裂纹检测线14位于第二封装坝12远离显示区的一侧。

在如图5-图8所示的实施方式中，裂纹检测线14在衬底基板10的投影位于第一封装坝11和第二封装坝12在衬底基板10的投影之间，即该裂纹检测线14设置在第一封装坝11和第二封装坝12之间。利用第一封装坝11和第二封装坝12之间现有的面积设置裂纹检测线14，在实现裂纹检测的基础上，也不会增加额外的周边区面积，达到缩小边框的目的。

同理，当封装坝的数量大于两个时，裂纹检测线14在衬底基板10的投影位于相邻两个封装坝在衬底基板10的投影之间，也就是说，裂纹检测线14可以设置在任意相邻的两个封装坝之间。

在如图9-图12所示的实施方式中，显示面板包括一条裂纹检测线14，且该裂纹检测线14在衬底基板10的投影位于第二封装坝12在衬底基板10的投影内，即该裂纹检测线14设置第二封装坝12正下方。由此，在实现裂纹检测的基础上，可以不占据两个封装坝之间的距离，最大程度上减小周边区的面积。当然，在其他实施方式中，裂纹检测线14在衬底基板10的投影也可以位于第一封装坝11在衬底基板10的投影内，也就是说，裂纹检测线14位于第一封装坝11的正下方，也能起到相同的效果。

同理，当封装坝的数量大于两个时，裂纹检测线14在衬底基板10的投影位于任一封装坝在衬底基板10的投影之间。

在上述结构中，由于裂纹检测线14和凹槽131都设置在封装坝正下方，因此二者具体设置方式可以有以下两种。

在如图9和图10所示的一种实施方式中，绝缘层9覆盖裂纹检测线14，裂纹检测线14与四条凹槽131在衬底基板10的投影不重叠，也就是说，裂纹检测线14与四条凹槽131在衬底基板10水平面上平行排列。如图9所示，第二封装坝12下方的裂纹检测线14位于四条凹槽131的右侧，当然，裂纹检测线14也可以位于四条凹槽131的左侧。若裂纹检测线14与栅极层93同层设置，则在形成该结构时，先形成裂纹检测线14，再形成绝缘层9和凹槽131，因此裂纹检测线14被绝缘层94覆盖。

在如图11和图12所示另一种实施方式中，裂纹检测线14位于绝缘层9远离衬底基板10的一侧，且裂纹检测线14位于右侧两个凹槽131之间，也就是说，裂纹检测线14位于右侧两个凹槽131之间的绝缘层上方。相比上一实施方式，该结构占用的横向面积更小，可以使封装坝尺寸减小，由此进一步减小周边区尺寸。当然，裂纹检测线14还可以设置于另外任意两个凹槽131之间的绝缘层上方。在形成该结构时，由于裂纹检测线14位于绝缘层9上方，因此需要先形成绝缘层9。

在如图13和图14所示的再一种实施方式中，裂纹检测线14的数量为六条，各裂纹检测线14在衬底基板10的投影分布于两个封装坝在衬底基板10的投影内，既可以在多个位置进行检测或实现辅助检测，也可以最大程度减小周边区尺寸。图中各裂纹检测线14均设置在相邻凹槽131之间的绝缘层上方。

本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施方式的显示面板。由于该显示装置具有上述显示面板，因此具有相同的有益效果，本公开在此不再赘述。

本公开对于显示装置的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备、手机、车载显示、导航、电子书、数码相框、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。

本实施方式还提供上述显示面板的制备方法，参考图15和图2，包括：

步骤S100，提供一衬底基板10，在衬底基板10上划分显示区和围绕显示区的周边区；

步骤S200，在衬底基板10的周边区形成绝缘层9；

步骤S300，在绝缘层9远离衬底基板10的一侧形成至少一个封装坝110，且使封装坝110位于衬底基板10的周边区且围绕显示区；

步骤S400，在绝缘层9上形成至少一个凹槽131，且使凹槽131围绕显示区且间隔排列；其中，至少一个凹槽131在衬底基板10的投影位于封装坝110在衬底基板的投影内。

进一步地，该方法还包括在衬底基板10的周边区且围绕显示区形成裂纹检测线14，所述裂纹检测线14在衬底基板10的投影位于相邻两个封装坝在衬底基板10的投影之间，或，裂纹检测线14在衬底基板10的投影位于封装坝在衬底基板10的投影内。

上述步骤中的各膜层和结构的形成方法已在显示面板结构部分进行说明，当然本领域技术人员知晓，上述膜层和结构还可以采用其他本领域常规技术手段制备，此处不再赘述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (15)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

衬底基板，包括显示区和围绕所述显示区的周边区；

绝缘层，至少覆盖所述衬底基板周边区；

至少一个封装坝，位于所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧，所述封装坝位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区设置；

至少一个凹槽，形成于所述绝缘层，所述凹槽围绕所述显示区设置；其中，至少一个所述凹槽在所述衬底基板的投影位于所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装坝的数量为两个，所述两个封装坝围绕所述显示区且间隔排列；所述凹槽在所述衬底基板的投影位于至少一个所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽在所述衬底基板的投影位于离所述显示区最远的所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

4.根据权利要求2-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

裂纹检测线，位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区设置，且所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于相邻两个所述封装坝在所述衬底基板的投影之间。

5.根据权利要求2-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，还包括：

裂纹检测线，位于所述基板的周边区且围绕所述显示区设置，且所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层覆盖所述裂纹检测线；在所述封装坝的投影覆盖区域内，所述裂纹检测线位于所述凹槽靠近或远离所述显示区的一侧。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述裂纹检测线位于所述绝缘层远离衬底基板的一侧，且所述裂纹检测线位于相邻两个所述凹槽之间。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述裂纹检测线的数量为多条，且所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于其中一个所述封装坝在所述衬底基板的投影内或分布于所述多个封装坝在所述衬底基板的投影内。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层为单层结构，所述凹槽形成于所述单层结构中；

或，所述绝缘层为多层结构，所述凹槽贯通至少一层且所述凹槽底面位于最靠近所述衬底基板的一层内。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括形成于所述显示区的像素界定层；

所述封装坝包括第一阻挡层，所述第一阻挡层与所述像素界定层采用相同材料同层设置。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括形成于所述显示区的平坦层；

所述封装坝还包括设于所述第一阻挡层朝向所述衬底基板一侧的第二阻挡层，所述第二阻挡层与所述平坦层采用相同材料同层设置。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述封装坝包括第一封装坝和第二封装坝，所述第二封装坝围绕于所述第一封装坝远离所述显示区的一侧，所述第一封装坝包括第一阻挡层，所述第二封装坝包括第一阻挡层和第二阻挡层。

13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12中任一项所述的显示面板。

14.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板，在所述衬底基板划分显示区和围绕所述显示区的周边区；

在所述衬底基板的周边区形成绝缘层；

在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成至少一个封装坝，且使所述封装坝位于所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区；

在所述绝缘层上形成至少一个凹槽，且使所述凹槽围绕所述显示区且间隔排列；其中，至少一个所述凹槽在所述衬底基板的投影位于所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

15.根据权利要求14所述的显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：

在所述衬底基板的周边区且围绕所述显示区形成裂纹检测线，所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于相邻两个所述封装坝在所述衬底基板的投影之间，或，所述裂纹检测线在所述衬底基板的投影位于所述封装坝在所述衬底基板的投影内。

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