CN113451377B - 显示面板、显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 124
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 29
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 101100489584 Solanum lycopersicum TFT1 gene Proteins 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种显示面板和显示装置。所述显示面板具有第一显示区和至少部分围绕所述第一显示区的第二显示区。所述显示面板包括:衬底基板;设置在所述衬底基板上且限定了多个子像素的像素定义层;位于所述衬底基板和所述像素定义层之间的多个驱动晶体管,所述多个驱动晶体管与所述多个子像素一一对应,其中,所述多个驱动晶体管包括与位于所述第一显示区中的多个子像素对应的多个第一驱动晶体管,所述多个第一驱动晶体管在所述衬底基板上的投影与所述第一显示区在所述衬底基板上的投影至少部分不重叠。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域。更具体地,涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着显示电子产品的发展,显示屏的占屏比的提升成为一种产品趋势。然而,一些功能元件成为制约占屏比提升的一大因素。
发明内容
本发明的实施例提供了一种显示面板。所述显示面板具有第一显示区和至少部分围绕所述第一显示区的第二显示区,所述显示面板包括:衬底基板;设置在所述衬底基板上且限定了多个子像素的像素定义层;位于所述衬底基板和所述像素定义层之间的多个驱动晶体管,所述多个驱动晶体管与所述多个子像素一一对应,其中,所述多个驱动晶体管包括与位于所述第一显示区中的多个子像素对应的多个第一驱动晶体管,所述多个第一驱动晶体管在所述衬底基板上的投影与所述第一显示区在所述衬底基板上的投影至少部分不重叠。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:位于所述多个子像素中且与所述多个子像素一一对应的多个发光元件;位于所述多个第一驱动晶体管中的至少一个第一驱动晶体管和所述第一电极之间的导电连接结构,所述导电连接结构被配置为:将所述多个第一驱动晶体管中至少一个第一驱动晶体管与对应的子像素的所述发光元件电连接。
在一些实施例中,所述导电连接结构包括至少一个叠层,所述叠层包括:绝缘层,其具有远离衬底基板的第一表面和朝向衬底基板的第二表面;穿过所述绝缘层的过孔;导电层,所述导电层具有覆盖所述绝缘层的被所述过孔暴露的表面的第一部分和延伸到所述绝缘层的第一表面且部分覆盖所述第一表面的第二部分。
在一些实施例中,所述导电连接结构包括多个叠层,对于相邻的两个叠层,更远离所述衬底基板的叠层的导电层的第一部分与更朝向所述衬底基板的叠层的导电层的第二部分相接触。
在一些实施例中,相邻的两个叠层的过孔在所述衬底基板上的投影至少部分不重叠。
在一些实施例中,对于间隔有一个叠层的次相邻的两个叠层,所述次相邻的两个叠层的开口在所述衬底基板上的投影至少部分重叠。
在一些实施例中,所述第一显示区包括屏下摄像区。
在一些实施例中,所述导电层包括透明导电材料。
在一些实施例中,所述屏下摄像区的尺寸在2.2mm至3.3mm的范围内,所述绝缘层的厚度在1.2μm至2.1μm的范围内。
在一些实施例中,所述导电连接结构包括五个叠层,其中所述第一电极用作最远离所述衬底基板的叠层的导电层。
在一些实施例中,所述显示面板还具有至少部分围绕所述第二显示区的周边区,其中,所述绝缘层包括:位于第一显示区和所述第二显示区的第一子部分;位于周边区的第二子部分;设置在所述第一子部分和所述第二子部分之间的间隔。
在一些实施例中,对于相邻的两个绝缘层,更远离所述衬底基板的绝缘层的间隔在所述第二显示区的部分在所述衬底基板上的的投影落在更朝向所述衬底基板的绝缘层的间隔在所述第二显示区的部分在所述衬底基板上的投影之内。
在一些实施例中,在所述周边区,对于除了最远离所述衬底基板的绝缘层之外的相邻的两个绝缘层,更远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分覆盖更朝向所述衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离所述第二显示区的侧表面、朝向所述第二显示区的侧表面和远离所述衬底基板的表面;所述最远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分覆盖次远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离所述第二显示区的侧表面和远离所述衬底基板的表面的一部分。
在一些实施例中,所述像素定义层包括位于所述周边区的第一子像素定义层部分和位于所述周边区的第二子像素定义层部分,所述第一子像素定义层部分覆盖所述最远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离所述衬底基板的表面的一部分和远离所述第二显示区的侧表面,所述第二子像素定义层部分覆盖所述次远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离所述衬底基板的表面的一部分和朝向所述第二显示区的侧表面,其中,所述最远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分和所述第二子像素定义层部分间隔开。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:第一间隔物,其位于所述第一子像素定义层部分的远离所述衬底基板的一侧上;以及第二间隔物,其位于所述第二子像素定义层部分的远离所述衬底基板的一侧上。
在一些实施例中,所述发光元件包括设置在所述像素定义层的开口中且朝向所述衬底基板的第一电极,所述第一驱动晶体管包括源/漏电极,并且其中,所述第一驱动晶体管的所述源/漏电极通过所述导电结构与所述第一电极电连接。
本发明的实施例还提供了一种显示装置。所述显示装置可以包括如上所述的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案,下面将对实施例的附图进行简要说明,应当知道,以下描述的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制,其中:
图1为根据本发明的实施例的显示面板的示意图;
图2为根据本发明的实施例的显示面板的局部截面示意图;
图3为根据本发明的实施例的显示面板的局部截面示意图;
图4为根据本发明的实施例的显示面板的局部截面示意图;
图5为根据本发明的实施例的显示面板的示意图;
图6为根据本发明的实施例的显示面板的示意图;
图7为根据本发明的实施例的显示装置的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将接合附图,对本发明的实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,也都属于本发明保护的范围。
当介绍本发明的元素及其实施例时,冠词“一”、“一个”、“该”和“所述”旨在表示存在一个或者多个要素。用语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”旨在包括性的并且表示可以存在除所列要素之外的另外的要素。
出于下文表面描述的目的,如其在附图中被标定方向那样,术语“上”、“下”、“左”、“右”“垂直”、“水平”、“顶”、“底”及其派生词应涉及发明。术语“上覆”、“在……顶上”、“定位在……上”或者“定位在……顶上”意味着诸如第一结构的第一要素存在于诸如第二结构的第二要素上,其中,在第一要素和第二要素之间可存在诸如界面结构的中间要素。术语“接触”意味着连接诸如第一结构的第一要素和诸如第二结构的第二要素,而在两个要素的界面处可以有或者没有其它要素。
图1为根据本发明的实施例的显示面板的示意图。如图1所示,根据本发明的实施例的显示面板具有第一显示区DR1和至少部分围绕第一显示区的第二显示区DR2。
图2为根据本发明的实施例的显示面板的局部截面示意图,其主要为第一显示区的一个子像素的局部示意。如图1和图2所示,显示面板可以包括:衬底基板1;设置在衬底基板1上且限定了多个子像素PIX的像素定义层2,位于衬底基板1和像素定义层2之间的多个驱动晶体管TFT。多个驱动晶体管TFT与多个子像素PIX一一对应,其中,多个驱动晶体管TFT包括与位于第一显示区DR1中的多个子像素对应的多个第一驱动晶体管TFT1,多个第一驱动晶体管TFT1在衬底基板1上的投影与第一显示区DR1在衬底基板1上的投影至少部分不重叠。通过这样的设置,能够避免驱动晶体管对第一显示区的透光的影响,提高显示面板的性能。例如,当将显示面板的第一显示区用作屏下摄像区时,本发明的实施例所提供的显示能够减少驱动晶体管对用作屏下摄像区的第一显示区的遮光,能够满足高像素密度(PPI)的摄像头区域的正常显示,并且提供良好的摄像效果。
如图1和图2所示,显示面板还可以包括位于多个子像素PIX中且与多个子像素PIX一一对应的多个发光元件EL。显示面板还可以包括位于多个第一驱动晶体管TFT1中的至少一个第一驱动晶体管和第一电极4之间的导电连接结构3。导电连接结构3被配置为将多个第一驱动晶体管TFT1中至少一个第一驱动晶体管与对应的子像素的发光元件EL电连接。
发光元件可以具有设置在像素定义层2的开口中且朝向衬底基板1的第一电极4、位于第一电极4的远离衬底基板1的一侧上的发光层5、位于发光层5的远离衬底基板的一侧上的第二电极6。例如,第一电极可以为阳极,第二电极可以为阴极。
第一驱动晶体管包括源/漏电极SD。第一驱动晶体管的源/漏电极SD通过导电连接结构3与第一电极电连接,以驱动对应的发光元件。如图4中所示出的,第一驱动晶体管还可以包括设置在衬底基板1上的有源层10、设置在有源层的远离衬底基板10的表面上的第一介质层11,设置在第一介质层11的远离衬底基板10的表面上的栅极电极G,设置在栅极电极G的远离衬底基板的表面和第一介质层的远离衬底基板的表面的未被栅极电极所覆盖的一部分上的第二介质层12,设置是第二介质层12上的源/漏电极SD。驱动晶体管的结构不限制于图4中所示出的示例,可以根据需要而设置。
图3和图4为根据本发明的实施例的显示面板的局部截面示意图。图3和图4主要为第一显示区的一个子像素的局部示意。导电连接结构可以包括至少一个叠层30。如图3和图4所示,该叠层包括:绝缘层31,其具有远离衬底基板1的第一表面S1和朝向衬底基板1的第二表面S2;穿过绝缘层31的过孔V;导电层32,其中,导电层32具有覆盖绝缘层31的被过孔暴露的表面S3的第一部分321以及延伸到绝缘层的第一表面且部分覆盖该第一表面的第二部分322。可以理解,这里的绝缘层31的被过孔暴露的表面包括被过孔暴露的侧表面和第二表面的被过孔暴露的部分。需要说明的是,对于最远离衬底基板的叠层,发光元件的第一电极可以被用作该叠层的导电层。导电连接结构的膜层数量可以根据转接孔的孔径和第一显示区需要驱动的子像素的数量而设定。
在形成叠层时,可以先沉积绝缘层,接着对绝缘层进行蚀刻以形成过孔,然后再沉积导电层。本发的实施例方案,能够避免有过孔形成工艺(例如,无法一次蚀刻出较深的孔)的缺点的影响而形成导电性佳的导电结构,同时也没有占据更多的布局面积。
如图3和图4所示,对于相邻的两个叠层,更远离衬底基板1的叠层的导电层的第一部分321与更朝向衬底基板1的叠层的导电层的第二部分322相接触。相邻的两个叠层的过孔在衬底基板上的投影至少部分不重叠。这样能保证足够的相邻两个叠层的导电层的搭接面积,从而保证导电性。
对于间隔有一个叠层的次相邻的两个叠层,所述次相邻的两个叠层的开口在衬底基板上的投影至少部分重叠。这样的设计,能够在较小的布局面积内,为较多的子像素提供驱动。
导电层可以包括透明导电材料。例如,当第一显示区为屏下摄像区时,导电层可以包括ITO以提供良好的透光效果。需要说明的是,对于最靠近衬底基板的叠层,其导电层也可以和第一驱动晶体管的源/漏极电极的材料相同。
屏下摄像区的尺寸可以在2.2mm至3.3mm的范围内。例如,屏下摄像区的尺寸为约2.6mm、2.7mm或者3.0mm。这里所说的某区域的“尺寸”是指该区域内任意两点的距离的最大值。绝缘层的厚度可以在1.2μm至2.1μm的范围内。例如,绝缘层的厚度为约1.4μm、1.6μm或者1.9μm。如图4所示,导电连接结构可以包括五个叠层,其中第一电极4可以用作最远离衬底基板的叠层的导电层。
图5为根据本发明的实施例的显示面板的示意图。如图5所示,显示面板还可以包括至少部分围绕第二显示区DR2的周边区PR。绝缘层31可以包括位于第一显示区和第二显示区的第一子部分311和位于周边区的第二子部分312以及设置在第一子部分311和第二子部分312之间的间隔SP。这样将绝缘层也延伸到周边区PR,能够防止显示区和周边区的高度差相差过大。通过在绝缘层的位于显示区和位于周边区的两个部分之间设置间隔,可以防止GDS显示不良。
如图5所示,对于相邻的两个绝缘层,更远离衬底基板的绝缘层的间隔在所述第二显示区的部分在衬底基板上的投影落在更朝向所述衬底基板的绝缘层的间隔在所述第二显示区的部分在衬底基板上的投影之内。
在周边区PR,对于除了最远离衬底基板10的绝缘层之外的相邻的两个绝缘层,更远离衬底基板的绝缘层的第二子部分312覆盖更朝向所述衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离第二显示区的侧表面、朝向所述第二显示区的侧表面和远离衬底基板的表面。最远离衬底基板的绝缘层的第二子部分覆盖次远离衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离第二显示区的侧表面和远离衬底基板的表面的一部分。
像素定义层包括位于周边区的第一子像素定义层部分21和位于周边区的第二子像素定义层部分22。如图5所示,第一子像素定义层部分21覆盖最远离衬底基板的绝缘层的第二子部分312的远离衬底基板10的表面的一部分和远离第二显示区DR2的侧表面。第二子像素定义层部分22覆盖次远离衬底基板的绝缘层的第二子部分312的远离衬底基板10的表面的一部分和朝向第二显示区DR2的侧表面,其中,最远离衬底基板的绝缘层的第二子部分312和第二子像素定义层部22分间隔开。
显示面板还可以包括第一间隔物71和第二间隔物72。第一间隔物71位于第一子像素定义层部分的远离衬底基板的一侧上。第二间隔物72位于第二子像素定义层部分的所述衬底基板的一侧上。
这样,既能防止后续形成封装层时封装层溢出(overflow)的问题,同时还能防止后续形成的膜层的断裂的问题。
需要说明的是,显示针对导电连接结构包括多个叠层30的情况,不同叠层30的绝缘层31和导电层32的材料和厚度不一定相同。每个叠层中的绝缘层31和导电层32的材料和厚度都可以根据需要来设置。
图6为根据本发明的实施例的显示面板的示意图。图6以显示面板包括沿远离衬底基板1的方向上设置的五个叠层为示例。叠层的数目可以根据需要来设置,而不限制于五个。这里将这五个叠层按照远离衬底基板的方向上分别称为第一至第五叠层。相应地,显示面板包括:第一叠层的绝缘层的位于第一显示区的第一子部分311-1和位于周边区的第二子部分312-1以及设置在第一子部分311-1和第二子部分312-1之间的间隔SP1;第二叠层的绝缘层的位于第一显示区的第一子部分311-2和位于周边区的第二子部分312-2以及设置在第一子部分311-2和第二子部分312-2之间的间隔SP2;第三叠层的绝缘层的位于第一显示区的第一子部分311-3和位于周边区的第二子部分312-3以及设置在第一子部分311-3和第二子部分312-3之间的间隔SP;第四叠层的绝缘层的位于第一显示区的第一子部分311-4和位于周边区的第二子部分312-4以及设置在第一子部分311-4和第二子部分312-4之间的间隔SP4;第五叠层的绝缘层的位于第一显示区的第一子部分311-5和位于周边区的第二子部分312-5以及设置在第一子部分311-5和第二子部分312-5之间的间隔SP5。可以根据需要,将显示面板的这些第一子部分(311-1,311-2,311-3,311-4,311-5)的材料和厚度都设置为相同,也可以将至少任意一个第一子部分的材料和/或厚度设置为与其它第一子部分不同。
如图6所示,根据本发明的实施例的显示面板还可以包括设置在最靠近衬底基板1的叠层的绝缘层的位于周边区PR的第二子部分(例如,312-1)上的导电部32’。其中,该导电部32’不完全覆盖前述绝缘层的位于周边区PR的第二子部分(例如,312-1)的侧表面和/或远离衬底基板1的表面。例如,如图6所示,导电部32’可以覆盖最靠近衬底基板1的叠层的绝缘层的位于周边区PR的第二子部分(例如,312-1)的朝向第二显示区DR2的侧表面和其远离衬底基板1的表面的一部分。替代地,导电部32’可以包括通过开口间隔开的第一子导电部分和第二子导电部分,该开口用于暴露最靠近衬底基板1的叠层的绝缘层的位于周边区PR的第二子部分(例如,312-1)的侧表面和/或远离衬底基板1的表面。导电部32’可以用作电源电压或者其他固定信号线的走线。例如,导电部32’可以是阴极电压走线(VSS走线)。在一些实施例中,对于最靠近衬底基板的叠层的导电层的材料和/或导电部32’的材料和第一驱动晶体管的源/漏极电极的材料相同。
第一间隔物71和第二间隔物72的高度差H1可以在约1.2μm至2.1μm的范围内。例如,该高度差H1可以为约1.2μm、1.6μm或者2.0μm。最远离的衬底基板的叠层的绝缘层的位于周边区的第二子部分(例如,图6的312-5)与第二子像素定义层部分22之间的距离D1可以在约32μm至48μm的范围内。例如,该距离D1可以为约35μm、40μm、45μm或者48μm。这里所指的第二子部分与第二子像素定义层部分的距离是指第二子部分的朝向第二显示区DR2的侧面上的任意一点到第二子像素定义层部分的远离第二显示区DR2的侧面上的任意一点之间的距离的最小值。
叠层中各个绝缘层的第一子部分(例如,如图6中的311-1、311-2、311-3、311-4、311-5)的总高度H2可以在约6μm至10μm的范围内。例如,该总高度H2可以为约6.5μm、8μm、8.8μm、9.6μm或者10μm。次远离衬底基板的叠层的绝缘层的位于周边区的第二子部分第二子部分(例如,图6中的312-4)的远离衬底基板的表面到71的远离衬底基板1的表面的高度差H3可以被设置为在约4μm至6μm的范围内。例如,该高度差H3可以为约4.2μm、5μm、5.6μm或者5.9μm。距离D1和高度差H3的比值可以在约6至10的范围内。例如,距离D1和高度差H3的比值可以为约7.2、8.0、8.8或者10。高度H3和高度H1的比值可以在约2.5至3.6的范围内。例如,高度H3和高度H1的比值可以为约2.5、3.1、3.2或者3.6。
通过这样的设置,通过既能防止后续形成封装层时封装层溢出的问题,同时还能防止后续形成的膜层(例如,在其上方的金属走线)的断裂的问题。
图7为根据本发明的实施例的显示装置的示意图。如图7所示,根据本发明的实施例的显示装置100可以包括显示面板200。显示面板200可以为图1-5中所示出的显示面板。
已经描述了某特定实施例,这些实施例仅通过举例的方式展现,而且不旨在限制本发明的范围。事实上,本文所描述的新颖实施例可以以各种其它形式来实施;此外,可在不脱离本发明的精神下,做出以本文所描述的实施例的形式的各种省略、替代和改变。所附权利要求以及它们的等价物旨在覆盖落在本发明范围和精神内的此类形式或者修改。
Claims (15)
1.一种显示面板,其具有第一显示区和至少部分围绕所述第一显示区的第二显示区,
所述显示面板包括:衬底基板;
设置在所述衬底基板上且限定了多个子像素的像素定义层;
位于所述衬底基板和所述像素定义层之间的多个驱动晶体管,所述多个驱动晶体管与所述多个子像素一一对应,其中,所述多个驱动晶体管包括与位于所述第一显示区中的多个子像素对应的多个第一驱动晶体管,所述多个第一驱动晶体管在所述衬底基板上的投影与所述第一显示区在所述衬底基板上的投影至少部分不重叠;
位于所述多个子像素中且与所述多个子像素一一对应的多个发光元件;
位于所述多个第一驱动晶体管中的至少一个第一驱动晶体管和第一电极之间的导电连接结构,所述导电连接结构被配置为:将所述多个第一驱动晶体管中至少一个第一驱动晶体管与对应的子像素的所述发光元件电连接;
其中,所述导电连接结构包括多个叠层,所述多个叠层中的每个叠层包括:
绝缘层,其具有远离衬底基板的第一表面和朝向衬底基板的第二表面;
穿过所述绝缘层的过孔;
导电层,所述导电层具有覆盖所述绝缘层的被所述过孔暴露的表面的第一部分和延伸到所述绝缘层的第一表面且部分覆盖所述第一表面的第二部分,
其中,对于相邻的两个叠层,更远离所述衬底基板的叠层的导电层的第二部分在所述衬底上的投影与更朝向所述衬底基板的叠层的过孔在所述衬底上的投影至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,对于相邻的两个叠层,更远离所述衬底基板的叠层的导电层的第一部分与更朝向所述衬底基板的叠层的导电层的第二部分相接触。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中,相邻的两个叠层的过孔在所述衬底基板上的投影至少部分不重叠。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其中,对于间隔有一个叠层的次相邻的两个叠层,所述次相邻的两个叠层的开口在所述衬底基板上的投影至少部分重叠。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的显示面板,其中,所述第一显示区包括屏下摄像区。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其中,所述导电层包括透明导电材料。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其中,所述屏下摄像区的尺寸在2.2mm至3.3mm的范围内,所述绝缘层的厚度在1.2μm至2.1μm的范围内。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述导电连接结构包括五个叠层,其中所述第一电极用作最远离所述衬底基板的叠层的导电层。
9.根据权利要求1-4、6-8中任一项所述的显示面板,还具有至少部分围绕所述第二显示区的周边区,其中,所述绝缘层包括:
位于第一显示区和所述第二显示区的第一子部分;
位于周边区的第二子部分;
设置在所述第一子部分和所述第二子部分之间的间隔。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其中,对于相邻的两个绝缘层,更朝向所述衬底基板的绝缘层的间隔在所述第二显示区的部分在所述衬底基板上的投影落在更远离所述衬底基板的绝缘层的间隔在所述第二显示区的部分在所述衬底基板上的投影之内。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其中,在所述周边区,对于除了最远离所述衬底基板的绝缘层之外的相邻的两个绝缘层,更远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分覆盖更朝向所述衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离所述第二显示区的侧表面、朝向所述第二显示区的侧表面和远离所述衬底基板的表面;
所述最远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分覆盖次远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离所述第二显示区的侧表面和远离所述衬底基板的表面的一部分。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其中,所述像素定义层包括位于所述周边区的第一子像素定义层部分和位于所述周边区的第二子像素定义层部分,所述第一子像素定义层部分覆盖所述最远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离所述衬底基板的表面的一部分和远离所述第二显示区的侧表面,所述第二子像素定义层部分覆盖所述次远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分的远离所述衬底基板的表面的一部分和朝向所述第二显示区的侧表面,其中,所述最远离所述衬底基板的绝缘层的第二子部分和所述第二子像素定义层部分间隔开。
13.根据权利要求12所述的显示面板,还包括:
第一间隔物,其位于所述第一子像素定义层部分的远离所述衬底基板的一侧上;以及
第二间隔物,其位于所述第二子像素定义层部分的远离所述衬底基板的一侧上。
14.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述发光元件包括设置在所述像素定义层的开口中且朝向所述衬底基板的第一电极,所述第一驱动晶体管包括源/漏电极,并且其中,所述第一驱动晶体管的所述源/漏电极通过所述导电连接结构与所述第一电极电连接。
15.一种显示装置,包括根据权利要求1-14中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110712178.9A CN113451377B (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 显示面板、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110712178.9A CN113451377B (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 显示面板、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113451377A CN113451377A (zh) | 2021-09-28 |
CN113451377B true CN113451377B (zh) | 2022-12-09 |
Family
ID=77812935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110712178.9A Active CN113451377B (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 显示面板、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113451377B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN112366222A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102523340B1 (ko) * | 2018-01-26 | 2023-04-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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- 2021-06-25 CN CN202110712178.9A patent/CN113451377B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN113451377A (zh) | 2021-09-28 |
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