CN111455314A - 精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件 - Google Patents

精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件 Download PDF

Info

Publication number
CN111455314A
CN111455314A CN202010513249.8A CN202010513249A CN111455314A CN 111455314 A CN111455314 A CN 111455314A CN 202010513249 A CN202010513249 A CN 202010513249A CN 111455314 A CN111455314 A CN 111455314A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
area
metal mask
mask plate
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010513249.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111455314B (zh
Inventor
毕娜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Luyuan Electric Vehicle Co Ltd
Original Assignee
Zhejiang Luyuan Electric Vehicle Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Luyuan Electric Vehicle Co Ltd filed Critical Zhejiang Luyuan Electric Vehicle Co Ltd
Priority to CN202010513249.8A priority Critical patent/CN111455314B/zh
Publication of CN111455314A publication Critical patent/CN111455314A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111455314B publication Critical patent/CN111455314B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
    • H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件，包括：有效显示区域；两个焊接区域，所述两个焊接区域分别位于所述有效显示区域的长度方向上的两侧，至少一个所述焊接区域为设定焊接区域，所述设定焊接区域上设有第一通孔。根据本发明的精密金属掩膜板，通过在设定焊接区域设置第一通孔，有利于平均张网拉伸过程中精密金属掩膜板的应力分布，降低焊接区域的褶皱风险，从而保证焊接精度，减少虚焊的情况，提高蒸镀的质量。

Description

精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件。
背景技术
一般地，在显示面板的制备过程中，精密金属掩膜板起着重要的作用，尤其在OLED显示面板的制备过程中，直接决定有机发光材料是否能够准确无误地蒸镀到相应的OLED基板上。
然而相关技术中，在将精密金属掩膜板焊接到金属框架的过程中，往往会出现虚焊的情况而焊接不牢，影响蒸镀的质量。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种精密金属掩膜板，通过在设定焊接区域设置第一通孔，有利于平均张网拉伸过程中精密金属掩膜板的应力分布，降低焊接区域的褶皱风险，从而保证焊接精度，减少虚焊的情况，提高蒸镀的质量。
本发明还提出一种具有上述精密金属掩膜板的掩膜板组件。
根据本发明第一方面的精密金属掩膜板，包括：有效显示区域；两个焊接区域，所述两个焊接区域分别位于所述有效显示区域的长度方向上的两侧，至少一个所述焊接区域为设定焊接区域，所述设定焊接区域上设有第一通孔。
根据本发明第一方面的精密金属掩膜板，通过在设定焊接区域设置第一通孔，可使得设定焊接区域和有效显示区域的收缩率相同或大体相同，有利于平均张网拉伸过程中精密金属掩膜板的应力分布，降低焊接区域的褶皱风险，从而可保证焊接精度，减少虚焊的情况，提高蒸镀的质量。
在一些实施例中，所述设定焊接区域具有焊接部和非焊接部，所述焊接部为实心结构，所述第一通孔形成在所述非焊接部上。
在一些实施例中，所述焊接部为多个且呈错行错列排布，以使相邻的两行所述焊接部在列向上交错排布。
在一些实施例中，所述第一通孔为多个，多个所述第一通孔在所述非焊接部上均匀间隔开排布。
在一些实施例中，多个所述第一通孔的大小和形状均相同。
在一些实施例中，所述焊接部的面积为S1，每个所述第一通孔的面积为S2，S1/S2满足，30≤S1/S2≤100。
在一些实施例中，所述第一通孔形成为圆形、椭圆形或多边形。
在一些实施例中，所述精密金属掩膜板还包括：应力平衡区域，所述应力平衡区域位于所述焊接区域的远离所述有效显示区域的一侧，所述应力平衡区域上设有第二通孔。
在一些实施例中，所述第二通孔的面积S3与所述第一通孔的面积S2满足：0.9≤S3/S2≤1.1，所述第二通孔为多个，且多个所述第二通孔在所述应力平衡区域上均匀间隔开排布。
根据本发明第二方面的掩膜板组件，包括：框架和根据本发明第一方面的精密金属掩膜板，所述两个焊接区域分别与所述框架焊接相连。
根据本发明的掩膜板组件，通过设置上述第一方面的精密金属掩膜板，有利于平均张网拉伸过程中精密金属掩膜板的应力分布，降低焊接区域的褶皱风险，从而可保证焊接精度，减少虚焊的情况，提高蒸镀的质量。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1是根据本发明一个实施例的掩膜板组件的结构示意图；
图2是根据本发明一个实施例的精密金属掩膜板的结构示意图；
图3是根据本发明一个实施例的设定焊接区域的局部结构示意图；
图4是根据本发明另一个实施例的设定焊接区域的局部结构示意图；
图5是根据本发明一个实施例的设定焊接区域的局部结构的焊接示意图；
图6是根据本发明又一个实施例的设定焊接区域的局部结构的焊接示意图；
图7是根据本发明再一个实施例的设定焊接区域的局部结构的焊接示意图。
附图标记：
掩膜板组件100；
精密金属掩膜板10；
有效显示区域1；
焊接区域2；设定焊接区域a：焊接部21；非焊接部22；第一通孔221；
应力平衡区域3；
切割线4；
框架20；焊点30。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
参照图1和图2所示，根据本发明第一方面实施例的精密金属掩膜板10，可以包括有效显示区域1和两个焊接区域2。
参照图2和图3所示，两个焊接区域2分别位于有效显示区域1的长度方向上的两侧，至少一个焊接区域2为设定焊接区域a，设定焊接区域a上设有第一通孔221，第一通孔221在精密金属掩膜板10的厚度方向上贯穿焊接区域2。其中，“至少一个焊接区域2为设定焊接区域a”可以理解为，两个焊接区域2中的一个为设定焊接区域a，或者，如图2所示，两个焊接区域2均为设定焊接区域a。
其中，如图1所示，精密金属掩膜板10(英文Fine Metal Mask，英文缩写FMM)是有机发光材料蒸镀工艺中使用的掩膜板，有效显示区域1上开设有多个第三通孔(图未示出)，在制备OLED显示面板过程中，有效显示区域1用于蒸镀有机发光材料，以形成OLED显示面板的红R、绿G、蓝B像素。在有机发光材料蒸镀过程中，为了让精密金属掩膜板10与OLED基板完全贴合，使得有机发光材料准确地蒸镀在OLED基板上的相应位置，需要对精密金属掩膜板10进行张网工艺，以将金属掩膜板拉伸后焊接到下述的框架20(英文Frame)以组装成掩膜板组件100。
发明人在实际研究中发现，相关技术中，在有效显示区域开设第三通孔，而焊接区域为实心结构，这种设计存在如下问题：因精密金属掩膜板的有效显示区域(有孔结构)和焊接区域(实心结构)的非拉伸方向(如图1所示的精密金属掩膜板的宽度方向)收缩率差异较大，张网时焊接区域会因应力集中而产生褶皱，使得精密金属掩膜板焊接到框架时出现虚焊的情况而导致焊接不牢，并且褶皱传到有效显示区域会导致蒸镀shadow增大甚至有混色风险；如果采用其他手段将精密金属掩膜板焊接区域压平后进行焊接，就会产生精密金属掩膜板非拉伸方向外扩现象，进而导致有效显示区域蒸镀位置精度降低。
鉴于此，参照图2和图3所示，根据本发明第一方面实施例的精密金属掩膜板10，通过在设定焊接区域a设置第一通孔221，可使得设定焊接区域a和有效显示区域1的收缩率相同或大体相同，有利于平均张网拉伸过程中精密金属掩膜板10的应力分布，降低焊接区域2的褶皱风险，从而可保证焊接精度，减少虚焊的情况，提高蒸镀的质量。
在一些示例中，参照图2所示，第一通孔221为多个，多个第一通孔221和多个第三通孔的形状、大小和分布的密度相同或差异较小，由此，有利于进一步平均张网过程中精密金属掩膜板10的应力应变分布，降低焊接区域2褶皱和虚焊风险，提高张网精度。
可选地，参照图2所示，设定焊接区域a和有效显示区域1的收缩率的比值可介于0.99-1.01之间，例如，设定焊接区域a和有效显示区域1的收缩率的比值可以为0.991、0.995、0.999、0.9991、0.9997、0.9998、0.9999、1、1.0001、1.0002、1.0003、1.001、1.004、1.009等。由此，可进一步降低设定焊接区域a褶皱和虚焊风险，提高张网精度。
在本发明的一些实施例中，参照图3所示，设定焊接区域a具有焊接部21和非焊接部22，焊接部21为实心结构，第一通孔221形成在非焊接部22上。例如，如图3和图5所示，焊接区域2的除焊接部21以外的部分为非焊接部22，焊接部21与边框之间的焊点30位于焊接部21上。
可以理解的是，通过使得焊接区域2具有设有第一通孔221的非焊接部22，可平均张网过程中精密金属掩膜板10的应力应变分布，降低设定焊接区域a褶皱和虚焊风险，提高张网精度，同时通过使得设定焊接区域a具有形成为实心结构的焊接部21，有利于防止焊接部21被焊穿，并且提高焊点30处的焊接的可靠性。
例如，在一些示例中，如图3所示，两个焊接区域2均为设定焊接区域a，设定焊接区域a具有焊接部21和非焊接部22，焊接部21为实心结构，第一通孔221形成在非焊接部22上，在对下述的掩膜板组件100进行焊接时，可先对精密金属掩膜板10进行张网工艺，并使得焊接区域2与框架20贴合，接着对位激光设备的发射端与所述焊接部21，最后利用激光设备的发射端发出的激光将焊接区域2焊接到框架20上。由此，可降低焊接区域2褶皱和虚焊风险，提高焊接质量。
当然，本发明不限于此，参照图4所示，焊接部21也可以为非实心结构，换言之，焊接部21上也设置有第一通孔221，例如，多个第一通孔221在整个设定焊接区域a上均匀间隔开分布，可以理解的是，通过在焊接部21上设置第一通孔221，有利于进一步使得有效显示区域1和预设焊接区域2的收缩率相同，可进一步降低设定焊接区域a的褶皱风险。
在本发明的一些可选的实施例中，如图5所示，焊接部21为多个且呈错行错列排布，以使相邻的两行焊接部21在列向上交错排布。由此，有利于提高焊接效果，提高蒸镀的质量。例如，如图5所示，第一行焊接部21包括两个焊接部21，第二行焊接部21包括一个焊接部21，在列向上，第二行的焊接部21位于第一行的两个焊接部21之间。
进一步地，参照图5所示，第一通孔221为多个，多个第一通孔221在非焊接部22上均匀间隔开排布。可选地，多个第一通孔221的开孔标准为像素级别。由此，有利平均张网过程中非焊接部22的应力应变分布。例如，如图5和图6所示，多个第一通孔221在非焊接部22上呈多行多列排布。
在本发明的一些可选的实施例中，如图5所示，多个第一通孔221的大小和形状均相同。由此，有利于进一步平均张网过程中非焊接部22的应力应变分布，且结构简单，有利于降低生产成本。
在本发明的一些可选的实施例中，参照图3所示，焊接部21的面积为S1，每个第一通孔221的面积为S2，S1/S2满足，30≤S1/S2≤100。换言之，S1/S2可以取30-100中的任意值。例如，S1/S2可以为35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、99等。
由此，一方面可以使得焊接部21的面积S1不至于过小，从而保证焊接部21与框架20之间的连接强度，另一方面，可以使得焊接部21的面积S1不至于过大，从而有利于使得设定焊接区域a和有效显示区域1的收缩率相同或大体相同，从而降低焊接区域2褶皱和虚焊风险，提高焊接质量。
在本发明的一些实施例中，第一通孔221形成为圆形、椭圆形或多边形。由此，结构简单，便于第一通孔221的加工成型。例如，参照图5所示，第一通孔221形成为六边形；又如，参照图6和图7所示，第一通孔221形成为四边形。
在本发明的一些实施例中，参照图2所示，精密金属掩膜板10还包括：应力平衡区域3，应力平衡区域3位于焊接区域2的远离有效显示区域1的一侧，应力平衡区域3上设有第二通孔(图未示出)。可以理解的是，通过在应力平衡区域3设置第二通孔，可达到释放应力，进一步缓冲褶皱的作用。
在一些示例中，第二通孔为多个，多个第一通孔221和多个第二通孔的形状、大小和分布的密度相同或差异较小。
在本发明的一些可选的实施例中，第二通孔的面积S3与第一通孔221的面积S2满足：0.9≤S3/S2≤1.1，换言之，S3/S2可以取0.9-1.1中的任一值，例如，S3/S2可以为0.91、0.92、0.93、0.94、0.95、0.96、0.97、0.98、0.99、1、1.01、1.02、1.03、1.04、1.05、1.06、1.07、1.08、1.09等，第二通孔为多个，且多个第二通孔在应力平衡区域3上均匀间隔开排布。
由此，可使得设定焊接区域a和应力平衡区域3的收缩率相同或大体相同，有利于进一步平均张网拉伸过程中精密金属掩膜板10的应力分布，降低设定焊接区域a的褶皱风险，从而可保证焊接精度，减少虚焊的情况，提高蒸镀的质量。
例如，在一些示例中，如图2和图3所示，两个焊接区域2均为设定焊接区域a，设定焊接区域a具有焊接部21和非焊接部22，焊接部21为实心结构，非焊接部22上设有多个第一通孔221，应力平衡区域3位于焊接区域2的远离有效显示区域1的一侧，应力平衡区域3上多个第二通孔，多个第一通孔221、多个第二通孔和多个第三通孔的形状、大小和分布的密度相同或差异较小，设定焊接区域a与相邻的应力平衡区域3之间还设有切割线4，切割线4可采用半刻蚀设计。
其中，在对精密金属掩膜板10进进行焊接时，可先对精密金属掩膜板10进行张网工艺，并使得焊接区域2与框架20贴合，接着对位激光设备的发射端与焊接部21，然后利用激光设备的发射端发出的激光将焊接区域2焊接到框架20上，最后将应力平衡区域3沿切割线4切割下来。由此，可有效平均张网过程中精密金属掩膜板10的应力应变分布，降低焊接区域2褶皱和虚焊风险，且可提高焊接质量，操作方便，焊接效率高。
参照图1和图2所示，根据本发明第二方面实施例的掩膜板组件100，可以包括：框架20和根据本发明第一方面实施例的精密金属掩膜板10，两个焊接区域2分别与框架20焊接相连。例如，框架20可以为金属框架，两个焊接区域2分别与框架20通过激光焊接相连。
根据本发明实施例的掩膜板组件100，通过设置上述第一方面实施例的精密金属掩膜板10，有利于平均张网拉伸过程中精密金属掩膜板10的应力分布，降低焊接区域2的褶皱风险，从而可保证焊接精度，减少虚焊的情况，提高蒸镀的质量。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种精密金属掩膜板，其特征在于，包括：
有效显示区域；
两个焊接区域，所述两个焊接区域分别位于所述有效显示区域的长度方向上的两侧，至少一个所述焊接区域为设定焊接区域，所述设定焊接区域上设有第一通孔。
2.根据权利要求1所述的精密金属掩膜板，其特征在于，所述设定焊接区域具有焊接部和非焊接部，所述焊接部为实心结构，所述第一通孔形成在所述非焊接部上。
3.根据权利要求2所述的精密金属掩膜板，其特征在于，所述焊接部为多个且呈错行错列排布，以使相邻的两行所述焊接部在列向上交错排布。
4.根据权利要求3所述的精密金属掩膜板，其特征在于，所述第一通孔为多个，多个所述第一通孔在所述非焊接部上均匀间隔开排布。
5.根据权利要求3所述的精密金属掩膜板，其特征在于，多个所述第一通孔的大小和形状均相同。
6.根据权利要求3所述的精密金属掩膜板，其特征在于，所述焊接部的面积为S1，每个所述第一通孔的面积为S2，S1/S2满足，30≤S1/S2≤100。
7.根据权利要求1所述的精密金属掩膜板，其特征在于，所述第一通孔形成为圆形、椭圆形或多边形。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的精密金属掩膜板，其特征在于，还包括：
应力平衡区域，所述应力平衡区域位于所述焊接区域的远离所述有效显示区域的一侧，所述应力平衡区域上设有第二通孔。
9.根据权利要求8所述的精密金属掩膜板，其特征在于，所述第二通孔的面积S3与所述第一通孔的面积S2满足：0.9≤S3/S2≤1.1，所述第二通孔为多个，且多个所述第二通孔在所述应力平衡区域上均匀间隔开排布。
10.一种掩膜板组件，其特征在于，包括：
框架；
根据权利要求1-9中任一项所述的精密金属掩膜板，所述两个焊接区域分别与所述框架焊接相连。
CN202010513249.8A 2020-06-08 2020-06-08 精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件 Active CN111455314B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010513249.8A CN111455314B (zh) 2020-06-08 2020-06-08 精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010513249.8A CN111455314B (zh) 2020-06-08 2020-06-08 精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111455314A true CN111455314A (zh) 2020-07-28
CN111455314B CN111455314B (zh) 2022-06-28

Family

ID=71678851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010513249.8A Active CN111455314B (zh) 2020-06-08 2020-06-08 精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111455314B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112126893A (zh) * 2020-09-29 2020-12-25 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板，掩膜板组件及其制造方法
CN112281113A (zh) * 2020-10-28 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板与掩膜板组件
CN113025957A (zh) * 2021-03-08 2021-06-25 昆山国显光电有限公司 金属掩膜板及显示面板
CN113088879A (zh) * 2021-04-15 2021-07-09 京东方科技集团股份有限公司 精细金属掩模版及掩模装置
CN113151779A (zh) * 2021-03-12 2021-07-23 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208604193U (zh) * 2018-07-06 2019-03-15 昆山国显光电有限公司 掩膜版和掩膜组件
JP6701543B2 (ja) * 2015-07-10 2020-05-27 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
CN111206215A (zh) * 2020-02-28 2020-05-29 云谷（固安）科技有限公司 一种掩膜版

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6701543B2 (ja) * 2015-07-10 2020-05-27 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
CN208604193U (zh) * 2018-07-06 2019-03-15 昆山国显光电有限公司 掩膜版和掩膜组件
CN111206215A (zh) * 2020-02-28 2020-05-29 云谷（固安）科技有限公司 一种掩膜版

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112126893A (zh) * 2020-09-29 2020-12-25 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板，掩膜板组件及其制造方法
WO2022068379A1 (zh) * 2020-09-29 2022-04-07 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板，掩膜板组件及其制造方法
CN112281113A (zh) * 2020-10-28 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板与掩膜板组件
CN112281113B (zh) * 2020-10-28 2022-10-18 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板与掩膜板组件
CN113025957A (zh) * 2021-03-08 2021-06-25 昆山国显光电有限公司 金属掩膜板及显示面板
CN113151779A (zh) * 2021-03-12 2021-07-23 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其制备方法
CN113088879A (zh) * 2021-04-15 2021-07-09 京东方科技集团股份有限公司 精细金属掩模版及掩模装置
CN113088879B (zh) * 2021-04-15 2023-01-20 京东方科技集团股份有限公司 精细金属掩模版及掩模装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN111455314B (zh) 2022-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111455314B (zh) 精密金属掩膜板及具有其的掩膜板组件
KR101450728B1 (ko) 마스크 조립체 및 그의 제조 방법
CN105336855B (zh) 蒸镀掩模装置准备体
US20230023458A1 (en) Mask and mask assembly
JP2010180476A (ja) マスク組立体及びこれを利用した平板表示装置用蒸着装置
KR20150006244A (ko) 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
CN112126893B (zh) 掩膜板，掩膜板组件及其制造方法
KR20170015877A (ko) 증착 마스크, 프레임을 갖는 증착 마스크, 증착 마스크 준비체, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법
KR100405232B1 (ko) 칼라 음극선관
KR102668687B1 (ko) 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
CN107130209B (zh) 掩膜板、掩膜板的制造方法和蒸镀装置
US10901313B2 (en) Division mask
KR20000011097A (ko) 칼라 음극선관
GB2262652A (en) Aperture grill
US20220307121A1 (en) Mask assembly and manufacturing method thereof
KR102229155B1 (ko) 증착용 마스크프레임 자재의 제조 방법 및 이를 이용한 증착용 마스크 프레임의 제조 방법
CA1111489A (en) Cathode ray tube with stress-relieved slot-aperture shadow mask
CN221103645U (zh) 一种用于led模组的电路板及其对应的钢网
JPH1186744A (ja) カラー陰極線管
CN1124404A (zh) 具有改良的扩展聚焦透镜电极的一字排列式电子枪
KR100348691B1 (ko) 칼라음극선관, 칼라음극선관용 탄성지지체 및 탄성지지기구
KR920001571Y1 (ko) 음극선관용 섀도우마스크
KR20020029929A (ko) 컬러 선택 전극이 제공된 컬러 디스플레이관
CN113403575A (zh) 掩膜组件及其制作方法
CN116922971A (zh) 焊料印刷方法和显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant